JPH09174559A - 金型固定装置 - Google Patents
金型固定装置Info
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- JPH09174559A JPH09174559A JP33519595A JP33519595A JPH09174559A JP H09174559 A JPH09174559 A JP H09174559A JP 33519595 A JP33519595 A JP 33519595A JP 33519595 A JP33519595 A JP 33519595A JP H09174559 A JPH09174559 A JP H09174559A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- fixing device
- hard magnetic
- platen
- mold fixing
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1742—Mounting of moulds; Mould supports
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C2045/1746—Mounting of moulds; Mould supports using magnetic means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 電源ケーブルが切れても金型を固定でき、周
囲の硬磁性体を磁化させない金型固定装置を提供する。 【解決手段】 硬磁性体２１Ａ，２１Ｂの周囲にコイル
２４Ａ，２４Ｂを巻回した構造の磁石ユニット２Ａ，２
ＢをプラテンＰＡ，ＰＢの金型取付面に設置する。コイ
ル２４Ａ，２４Ｂに通電して硬磁性体２１Ａ，２１Ｂを
着磁して永久磁石化し、金型ＭＡ，ＭＢのアダプタープ
レートＭＡｐ，ＭＢｐを吸着し、金型ＭＡ，ＭＢをプラ
テンＰＡ，ＰＢに固定する。また、コイル２４Ａ，２４
Ｂに通電して硬磁性体２１Ａ，２１Ｂを脱磁し磁力を失
わせ、金型ＭＡ，ＭＢをプラテンＰＡ，ＰＢから外す。 【効果】 金型を一旦固定した後は通電する必要がな
い。コイルに通電して硬磁性体を脱磁する際、周囲の硬
磁性体が磁化されていても同時に脱磁される。
囲の硬磁性体を磁化させない金型固定装置を提供する。 【解決手段】 硬磁性体２１Ａ，２１Ｂの周囲にコイル
２４Ａ，２４Ｂを巻回した構造の磁石ユニット２Ａ，２
ＢをプラテンＰＡ，ＰＢの金型取付面に設置する。コイ
ル２４Ａ，２４Ｂに通電して硬磁性体２１Ａ，２１Ｂを
着磁して永久磁石化し、金型ＭＡ，ＭＢのアダプタープ
レートＭＡｐ，ＭＢｐを吸着し、金型ＭＡ，ＭＢをプラ
テンＰＡ，ＰＢに固定する。また、コイル２４Ａ，２４
Ｂに通電して硬磁性体２１Ａ，２１Ｂを脱磁し磁力を失
わせ、金型ＭＡ，ＭＢをプラテンＰＡ，ＰＢから外す。 【効果】 金型を一旦固定した後は通電する必要がな
い。コイルに通電して硬磁性体を脱磁する際、周囲の硬
磁性体が磁化されていても同時に脱磁される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金型固定装置に関
し、さらに詳しくは、射出成形機，ブロー成形機などに
用いられる金型を、磁力によりプラテンに固定する金型
固定装置に関する。
し、さらに詳しくは、射出成形機，ブロー成形機などに
用いられる金型を、磁力によりプラテンに固定する金型
固定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】金型を磁力によりプラテンに固定する金
型固定装置としては、特開平４−１３５８０６号公報に
記載のものが知られている。この従来の金型固定装置
は、プラテンの金型取付面に電磁石を設け、その電磁石
に通電することで磁力を発生させ、その磁力により金型
を吸着し、金型をプラテンに固定する。また、前記電磁
石への通電を停止して磁力を失わせ、金型をプラテンか
ら外すようになっている。
型固定装置としては、特開平４−１３５８０６号公報に
記載のものが知られている。この従来の金型固定装置
は、プラテンの金型取付面に電磁石を設け、その電磁石
に通電することで磁力を発生させ、その磁力により金型
を吸着し、金型をプラテンに固定する。また、前記電磁
石への通電を停止して磁力を失わせ、金型をプラテンか
ら外すようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の金型固
定装置では、電磁石を用いているため、次の問題点が生
じる。 (１)金型をプラテンに固定している間は電磁石に常に通
電しておく必要があり、電力消費が大きい。また、電磁
石が成形機と同時に負荷となるので、大容量の電源を要
する。 (２)金型をプラテンに固定している間は通電のために電
源ケーブルを接続しておく必要があり、電源ケーブルが
成形時の作業の邪魔になる。また、電源ケーブルが切れ
ると、金型を固定できなくなり、成形を継続できなくな
る。 (３)漏洩磁束により周囲の硬磁性体すなわちプラテンや
金型が磁化され、金型をプラテンから外したときにプラ
テンや金型に鉄粉などが吸着されるため、これらの鉄粉
などを除去する作業の負担が増える。そこで、本発明の
目的は、電力消費が少なく、大容量の電源を必要とせ
ず、電源ケーブルが邪魔にならず、電源ケーブルが切れ
ても金型を固定でき、さらに、周囲の硬磁性体を磁化さ
せない金型固定装置を提供することにある。
定装置では、電磁石を用いているため、次の問題点が生
じる。 (１)金型をプラテンに固定している間は電磁石に常に通
電しておく必要があり、電力消費が大きい。また、電磁
石が成形機と同時に負荷となるので、大容量の電源を要
する。 (２)金型をプラテンに固定している間は通電のために電
源ケーブルを接続しておく必要があり、電源ケーブルが
成形時の作業の邪魔になる。また、電源ケーブルが切れ
ると、金型を固定できなくなり、成形を継続できなくな
る。 (３)漏洩磁束により周囲の硬磁性体すなわちプラテンや
金型が磁化され、金型をプラテンから外したときにプラ
テンや金型に鉄粉などが吸着されるため、これらの鉄粉
などを除去する作業の負担が増える。そこで、本発明の
目的は、電力消費が少なく、大容量の電源を必要とせ
ず、電源ケーブルが邪魔にならず、電源ケーブルが切れ
ても金型を固定でき、さらに、周囲の硬磁性体を磁化さ
せない金型固定装置を提供することにある。
【０００４】
【発明を解決するための手段】第１の発明は、プラテン
（ＰＡ，ＰＢ）の金型取付面に金型（ＭＡ，ＭＢ）を固
定するための金型固定装置において、硬磁性体（２１
Ａ，２１Ｂ）の周囲にコイル（２４Ａ，２４Ｂ）を巻回
した構造を有し且つプラテン（ＰＡ，ＰＢ）の金型取付
面または金型（ＭＡ，ＭＢ）のアダプタープレート（Ｍ
Ａｐ，ＭＢｐ）または金型（ＭＡ）の中子取付部分（Ｍ
Ａｎ）に設置される磁石手段（２Ａ，２Ｂ）と、前記コ
イル（２４Ａ，２４Ｂ）に通電して前記硬磁性体（２１
Ａ，２１Ｂ）を着磁し永久磁石とすると共に前記コイル
（２４Ａ，２４Ｂ）に通電して前記硬磁性体（２１Ａ，
２１Ｂ）を脱磁して磁力を失わせる着磁あるいは脱磁手
段（４）とを具備したことを特徴とする金型固定装置
（１００，２００）を提供する。上記第１の発明による
金型固定装置（１００，２００）では、軟磁性体とコイ
ルとからなる電磁石を用いずに、硬磁性体（２１Ａ，２
１Ｂ）とコイル（２４Ａ，２４Ｂ）とからなる磁石手段
（２Ａ，２Ｂ）を採用し、この磁石手段（２Ａ，２Ｂ）
をプラテン（ＰＡ，ＰＢ）の金型取付面または金型（Ｍ
Ａ，ＭＢ）のアダプタープレート（ＭＡｐ，ＭＢｐ）ま
たは金型（ＭＡ）の中子取付部分（ＭＡｎ）に設けた。
そして、金型（ＭＡ，ＭＢ）をプラテン（ＰＡ，ＰＢ）
に固定する際または中子（Ｎ）を金型（ＭＡ）の中子取
付部分（ＭＡｎ）に固定する際には、コイル（２４Ａ，
２４Ｂ）に通電して前記硬磁性体（２１Ａ，２１Ｂ）を
着磁し永久磁石とし、その磁力により金型（ＭＡ，Ｍ
Ｂ）をプラテン（ＰＡ，ＰＢ）に固定するか又は中子
（Ｎ）を金型（ＭＡ）の中子取付部分（ＭＡｎ）に固定
するようにした。また、金型（ＭＡ，ＭＢ）または中子
（Ｎ）を外す際には、コイル（２４Ａ，２４Ｂ）に通電
して前記硬磁性体（２１Ａ，２１Ｂ）を脱磁し磁力を失
わせて、金型（ＭＡ，ＭＢ）または中子（Ｎ）を外すよ
うにした。これにより、金型（ＭＡ，ＭＢ）または中子
（Ｎ）を一旦固定した後は通電する必要がなくなるの
で、電力消費が少なくてすむ。また、成形機と同時には
負荷にならないので、大容量の電源が必要なくなる。ま
た、電源ケーブル（４７Ａ，４７Ｂ）を外してもよいた
め、電源ケーブル（４７Ａ，４７Ｂ）が成形時の作業の
邪魔にならない。また、電源ケーブル（４７Ａ，４７
Ｂ）が切れても金型（ＭＡ，ＭＢ）または中子（Ｎ）は
固定されているため、成形を行なうことができる。さら
に、コイル（２４Ａ，２４Ｂ）に通電して硬磁性体（２
１Ａ，２１Ｂ）を脱磁し磁力を失わせて金型（ＭＡ，Ｍ
Ｂ）または中子（Ｎ）を外すので、漏洩磁束により周囲
の硬磁性体が磁化されていても脱磁されてしまい、金型
（ＭＡ，ＭＢ）または中子（Ｎ）を外したときにこれら
に鉄粉などが吸着されることがなくなる。
（ＰＡ，ＰＢ）の金型取付面に金型（ＭＡ，ＭＢ）を固
定するための金型固定装置において、硬磁性体（２１
Ａ，２１Ｂ）の周囲にコイル（２４Ａ，２４Ｂ）を巻回
した構造を有し且つプラテン（ＰＡ，ＰＢ）の金型取付
面または金型（ＭＡ，ＭＢ）のアダプタープレート（Ｍ
Ａｐ，ＭＢｐ）または金型（ＭＡ）の中子取付部分（Ｍ
Ａｎ）に設置される磁石手段（２Ａ，２Ｂ）と、前記コ
イル（２４Ａ，２４Ｂ）に通電して前記硬磁性体（２１
Ａ，２１Ｂ）を着磁し永久磁石とすると共に前記コイル
（２４Ａ，２４Ｂ）に通電して前記硬磁性体（２１Ａ，
２１Ｂ）を脱磁して磁力を失わせる着磁あるいは脱磁手
段（４）とを具備したことを特徴とする金型固定装置
（１００，２００）を提供する。上記第１の発明による
金型固定装置（１００，２００）では、軟磁性体とコイ
ルとからなる電磁石を用いずに、硬磁性体（２１Ａ，２
１Ｂ）とコイル（２４Ａ，２４Ｂ）とからなる磁石手段
（２Ａ，２Ｂ）を採用し、この磁石手段（２Ａ，２Ｂ）
をプラテン（ＰＡ，ＰＢ）の金型取付面または金型（Ｍ
Ａ，ＭＢ）のアダプタープレート（ＭＡｐ，ＭＢｐ）ま
たは金型（ＭＡ）の中子取付部分（ＭＡｎ）に設けた。
そして、金型（ＭＡ，ＭＢ）をプラテン（ＰＡ，ＰＢ）
に固定する際または中子（Ｎ）を金型（ＭＡ）の中子取
付部分（ＭＡｎ）に固定する際には、コイル（２４Ａ，
２４Ｂ）に通電して前記硬磁性体（２１Ａ，２１Ｂ）を
着磁し永久磁石とし、その磁力により金型（ＭＡ，Ｍ
Ｂ）をプラテン（ＰＡ，ＰＢ）に固定するか又は中子
（Ｎ）を金型（ＭＡ）の中子取付部分（ＭＡｎ）に固定
するようにした。また、金型（ＭＡ，ＭＢ）または中子
（Ｎ）を外す際には、コイル（２４Ａ，２４Ｂ）に通電
して前記硬磁性体（２１Ａ，２１Ｂ）を脱磁し磁力を失
わせて、金型（ＭＡ，ＭＢ）または中子（Ｎ）を外すよ
うにした。これにより、金型（ＭＡ，ＭＢ）または中子
（Ｎ）を一旦固定した後は通電する必要がなくなるの
で、電力消費が少なくてすむ。また、成形機と同時には
負荷にならないので、大容量の電源が必要なくなる。ま
た、電源ケーブル（４７Ａ，４７Ｂ）を外してもよいた
め、電源ケーブル（４７Ａ，４７Ｂ）が成形時の作業の
邪魔にならない。また、電源ケーブル（４７Ａ，４７
Ｂ）が切れても金型（ＭＡ，ＭＢ）または中子（Ｎ）は
固定されているため、成形を行なうことができる。さら
に、コイル（２４Ａ，２４Ｂ）に通電して硬磁性体（２
１Ａ，２１Ｂ）を脱磁し磁力を失わせて金型（ＭＡ，Ｍ
Ｂ）または中子（Ｎ）を外すので、漏洩磁束により周囲
の硬磁性体が磁化されていても脱磁されてしまい、金型
（ＭＡ，ＭＢ）または中子（Ｎ）を外したときにこれら
に鉄粉などが吸着されることがなくなる。
【０００５】第２の発明は、上記構成の金型固定装置
（１００，２００）において、前記着磁あるいは脱磁手
段（４）は、極性が同一の複数のパルス電流を前記コイ
ル（２４Ａ，２４Ｂ）に印加して前記硬磁性体（２１
Ａ，２１Ｂ）を着磁し、極性が交互に反転し振幅が徐々
に小さくなる複数のパルス電流を前記コイル（２４Ａ，
２４Ｂ）に印加して前記硬磁性体（２１Ａ，２１Ｂ）を
脱磁することを特徴とする金型固定装置（１００，２０
０）を提供する。上記第２の発明による金型固定装置
（１００，２００）では、極性が同一の複数のパルス電
流をコイル（２４Ａ，２４Ｂ）に印加して硬磁性体（２
１Ａ，２１Ｂ）を着磁すると共に、極性が交互に反転し
振幅が徐々に小さくなる複数のパルス電流をコイル（２
４Ａ，２４Ｂ）に印加して硬磁性体（２１Ａ，２１Ｂ）
を脱磁するようにした。このように、コイルに励磁電流
を繰り返し与えることにより、確実に着磁あるいは脱磁
を行えるようになる。
（１００，２００）において、前記着磁あるいは脱磁手
段（４）は、極性が同一の複数のパルス電流を前記コイ
ル（２４Ａ，２４Ｂ）に印加して前記硬磁性体（２１
Ａ，２１Ｂ）を着磁し、極性が交互に反転し振幅が徐々
に小さくなる複数のパルス電流を前記コイル（２４Ａ，
２４Ｂ）に印加して前記硬磁性体（２１Ａ，２１Ｂ）を
脱磁することを特徴とする金型固定装置（１００，２０
０）を提供する。上記第２の発明による金型固定装置
（１００，２００）では、極性が同一の複数のパルス電
流をコイル（２４Ａ，２４Ｂ）に印加して硬磁性体（２
１Ａ，２１Ｂ）を着磁すると共に、極性が交互に反転し
振幅が徐々に小さくなる複数のパルス電流をコイル（２
４Ａ，２４Ｂ）に印加して硬磁性体（２１Ａ，２１Ｂ）
を脱磁するようにした。このように、コイルに励磁電流
を繰り返し与えることにより、確実に着磁あるいは脱磁
を行えるようになる。
【０００６】第３の発明は、上記構成の金型固定装置
（１００，２００）において、前記磁石手段（２Ａ，２
Ｂ）を複数配設し、そのうちの１以上の磁石手段（２
Ａ，２Ｂ）を選択的に前記着磁あるいは脱磁手段（４）
により着磁脱磁可能にしたことを特徴とする金型固定装
置（１００，２００）を提供する。上記第３の発明によ
る金型固定装置（１００，２００）では、複数の磁石手
段（２Ａ，２Ｂ）を配設し、そのうちの１以上の磁石手
段（２Ａ，２Ｂ）を選択的に着磁あるいは脱磁できるよ
うにした。これにより、金型（ＭＡ，ＭＢ）の形状，重
量などに応じて必要な磁石手段（２Ａ，２Ｂ）のみを使
用し、不必要な磁石手段（２Ａ，２Ｂ）は使用しないた
め、無駄な電力消費がなくなる。また、鉄粉などの付着
も防止できる。
（１００，２００）において、前記磁石手段（２Ａ，２
Ｂ）を複数配設し、そのうちの１以上の磁石手段（２
Ａ，２Ｂ）を選択的に前記着磁あるいは脱磁手段（４）
により着磁脱磁可能にしたことを特徴とする金型固定装
置（１００，２００）を提供する。上記第３の発明によ
る金型固定装置（１００，２００）では、複数の磁石手
段（２Ａ，２Ｂ）を配設し、そのうちの１以上の磁石手
段（２Ａ，２Ｂ）を選択的に着磁あるいは脱磁できるよ
うにした。これにより、金型（ＭＡ，ＭＢ）の形状，重
量などに応じて必要な磁石手段（２Ａ，２Ｂ）のみを使
用し、不必要な磁石手段（２Ａ，２Ｂ）は使用しないた
め、無駄な電力消費がなくなる。また、鉄粉などの付着
も防止できる。
【０００７】第４の発明は、上記構成の金型固定装置
（１００，２００）において、プラテン（ＰＡ，ＰＢ）
または金型（ＭＡ，ＭＢ）に、前記硬磁性体（２１Ａ，
２１Ｂ）が着磁状態かまたは脱磁状態かを表示する状態
表示手段（７Ａ，７Ｂ）を設けたことを特徴とする金型
固定装置（１００，２００）を提供する。上記第４の発
明による金型固定装置（１００，２００）では、プラテ
ン（ＰＡ，ＰＢ）または金型（ＭＡ，ＭＢ）に、硬磁性
体（２１Ａ，２１Ｂ）が着磁状態かまたは脱磁状態かを
表示する状態表示手段（７Ａ，７Ｂ）を設けた。これに
より、作業者は、硬磁性体（２１Ａ，２１Ｂ）が着磁状
態かまたは脱磁状態かを直接的に視認してから金型（Ｍ
Ａ，ＭＢ）に近づけるため、安心して作業することがで
きる。
（１００，２００）において、プラテン（ＰＡ，ＰＢ）
または金型（ＭＡ，ＭＢ）に、前記硬磁性体（２１Ａ，
２１Ｂ）が着磁状態かまたは脱磁状態かを表示する状態
表示手段（７Ａ，７Ｂ）を設けたことを特徴とする金型
固定装置（１００，２００）を提供する。上記第４の発
明による金型固定装置（１００，２００）では、プラテ
ン（ＰＡ，ＰＢ）または金型（ＭＡ，ＭＢ）に、硬磁性
体（２１Ａ，２１Ｂ）が着磁状態かまたは脱磁状態かを
表示する状態表示手段（７Ａ，７Ｂ）を設けた。これに
より、作業者は、硬磁性体（２１Ａ，２１Ｂ）が着磁状
態かまたは脱磁状態かを直接的に視認してから金型（Ｍ
Ａ，ＭＢ）に近づけるため、安心して作業することがで
きる。
【０００８】第５の発明は、上記構成の金型固定装置
（１００，２００）において、プラテン（ＰＡ，ＰＢ）
と金型（ＭＡ，ＭＢ）との隙間を検知する隙間センサ手
段（６Ａ，６Ｂ）と、前記隙間が所定値以上のときに異
常を報知する異常報知手段（４４，４５）とを設けたこ
とを特徴とする金型固定装置（１００，２００）を提供
する。上記第５の発明による金型固定装置（１００，２
００）では、プラテン（ＰＡ，ＰＢ）と金型（ＭＡ，Ｍ
Ｂ）の隙間を検知し、その隙間が所定値以上のときに異
常を報知するようにした。これにより、鉄粉などが付着
して金型（ＭＡ，ＭＢ）とプラテン（ＰＡ，ＰＢ）の間
に隙間が空いていることを知らずに作業を進めることが
防止されるので、安全に作業することができる。
（１００，２００）において、プラテン（ＰＡ，ＰＢ）
と金型（ＭＡ，ＭＢ）との隙間を検知する隙間センサ手
段（６Ａ，６Ｂ）と、前記隙間が所定値以上のときに異
常を報知する異常報知手段（４４，４５）とを設けたこ
とを特徴とする金型固定装置（１００，２００）を提供
する。上記第５の発明による金型固定装置（１００，２
００）では、プラテン（ＰＡ，ＰＢ）と金型（ＭＡ，Ｍ
Ｂ）の隙間を検知し、その隙間が所定値以上のときに異
常を報知するようにした。これにより、鉄粉などが付着
して金型（ＭＡ，ＭＢ）とプラテン（ＰＡ，ＰＢ）の間
に隙間が空いていることを知らずに作業を進めることが
防止されるので、安全に作業することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図に示す実施形態により本
発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明
が限定されるものではない。
発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明
が限定されるものではない。
【００１０】図１は、本発明の一実施形態の金型固定装
置１００を示す斜視図である。この金型固定装置１００
は、固定プラテンＰＡに埋設されるベース１Ａおよび可
動プラテンＰＢに埋設されるベース１Ｂ（図２）と、こ
れらベース１Ａ，１Ｂに埋設した各４個の磁石ユニット
２Ａ，２Ｂと、コネクタ３Ａ，３Ｂおよびケーブル４７
Ａ，４７Ｂを介して固定プラテンＰＡおよび可動プラテ
ンＰＢに接続される操作盤４と、この操作盤４に接続さ
れる電源５と、前記ベース１Ａ，１Ｂに設置された各４
個の近接センサ６Ａ，６Ｂ（図２）と、前記磁石ユニッ
ト２が着磁状態か脱磁状態かを表示する状態表示器７
Ａ，７Ｂと、固定プラテンＰＡおよび可動プラテンＰＢ
の上部に設けられ射出成形用の金型ＭＡ，ＭＢの転倒を
防止するクランプ８Ａ，８Ｂとを具備している。前記操
作盤４は、プラテン選択キースイッチ４１と、着磁開始
ボタン４２と、脱磁開始ボタン４３と、着磁表示ランプ
４４と、脱磁表示ランプ４５と、前記プラテン選択キー
スイッチ４１のキー４６とからなっている。前記状態表
示器７Ａは、表示ロッドがソレノイドにより着磁状態で
は着磁状態表示窓７１Ａに移動され、脱磁状態では脱磁
状態表示窓７２Ａに移動されるようになっている。そこ
で、表示ロッドが着磁状態表示窓７１Ａから見えるか，
脱磁状態表示窓７２Ａから見えるかによって、着磁状態
かまたは脱磁状態かが判るようになっている。前記状態
表示器７Ｂも同様の構成である。
置１００を示す斜視図である。この金型固定装置１００
は、固定プラテンＰＡに埋設されるベース１Ａおよび可
動プラテンＰＢに埋設されるベース１Ｂ（図２）と、こ
れらベース１Ａ，１Ｂに埋設した各４個の磁石ユニット
２Ａ，２Ｂと、コネクタ３Ａ，３Ｂおよびケーブル４７
Ａ，４７Ｂを介して固定プラテンＰＡおよび可動プラテ
ンＰＢに接続される操作盤４と、この操作盤４に接続さ
れる電源５と、前記ベース１Ａ，１Ｂに設置された各４
個の近接センサ６Ａ，６Ｂ（図２）と、前記磁石ユニッ
ト２が着磁状態か脱磁状態かを表示する状態表示器７
Ａ，７Ｂと、固定プラテンＰＡおよび可動プラテンＰＢ
の上部に設けられ射出成形用の金型ＭＡ，ＭＢの転倒を
防止するクランプ８Ａ，８Ｂとを具備している。前記操
作盤４は、プラテン選択キースイッチ４１と、着磁開始
ボタン４２と、脱磁開始ボタン４３と、着磁表示ランプ
４４と、脱磁表示ランプ４５と、前記プラテン選択キー
スイッチ４１のキー４６とからなっている。前記状態表
示器７Ａは、表示ロッドがソレノイドにより着磁状態で
は着磁状態表示窓７１Ａに移動され、脱磁状態では脱磁
状態表示窓７２Ａに移動されるようになっている。そこ
で、表示ロッドが着磁状態表示窓７１Ａから見えるか，
脱磁状態表示窓７２Ａから見えるかによって、着磁状態
かまたは脱磁状態かが判るようになっている。前記状態
表示器７Ｂも同様の構成である。
【００１１】固定プラテンＰＡおよび可動プラテンＰＢ
には、金型ＭＡ，ＭＢを載せて転がすためのガイドロー
ラＲがそれぞれ設けられている。また、エジェクタロッ
ド用穴ＥＨが設けられている。また、可動プラテンＰＢ
はトグル装置Ｔ（一部のみ図示）によりタイバーＶに沿
って摺動される。前記金型ＭＡ，ＭＢのアダプタープレ
ートＭＡｐ，ＭＢｐは、前記磁石ユニット２Ａ，２Ｂか
らの漏洩磁束がキャビティになるべく入らないように、
やや厚めになっている。
には、金型ＭＡ，ＭＢを載せて転がすためのガイドロー
ラＲがそれぞれ設けられている。また、エジェクタロッ
ド用穴ＥＨが設けられている。また、可動プラテンＰＢ
はトグル装置Ｔ（一部のみ図示）によりタイバーＶに沿
って摺動される。前記金型ＭＡ，ＭＢのアダプタープレ
ートＭＡｐ，ＭＢｐは、前記磁石ユニット２Ａ，２Ｂか
らの漏洩磁束がキャビティになるべく入らないように、
やや厚めになっている。
【００１２】図２は、金型固定装置１００の断面説明図
である。各磁石ユニット２Ａは、複数の柱状の硬磁性体
２１Ａを固定板２２Ａにボルト２３Ａ（図３）で固定
し、これら硬磁性体２１Ａの周囲にコイル２４Ａを設け
た構造である。これら磁石ユニット２Ａを、ベース１Ａ
の内部に挿入し、ボルト２５Ａ（図３）でそれぞれ固定
する。そして、空隙１２Ａに充填剤１３Ａを充填する。
最後に、カバー１４Ａを取付ける。近接センサ６Ａは、
光学式センサであり、金型ＭＡのアダプタープレートＭ
Ａｐとの隙間が０．２ｍｍ以上か否かを示す近接信号
（図４）を出力する。磁石ユニット２Ｂも同様の構成で
ある。
である。各磁石ユニット２Ａは、複数の柱状の硬磁性体
２１Ａを固定板２２Ａにボルト２３Ａ（図３）で固定
し、これら硬磁性体２１Ａの周囲にコイル２４Ａを設け
た構造である。これら磁石ユニット２Ａを、ベース１Ａ
の内部に挿入し、ボルト２５Ａ（図３）でそれぞれ固定
する。そして、空隙１２Ａに充填剤１３Ａを充填する。
最後に、カバー１４Ａを取付ける。近接センサ６Ａは、
光学式センサであり、金型ＭＡのアダプタープレートＭ
Ａｐとの隙間が０．２ｍｍ以上か否かを示す近接信号
（図４）を出力する。磁石ユニット２Ｂも同様の構成で
ある。
【００１３】なお、図２では、金型ＭＡ，ＭＢのアダプ
タープレートＭＡｐ，ＭＢｐが磁石ユニット２Ａ，２Ｂ
に磁力で吸着されることにより、金型ＭＡ，ＭＢが固定
プラテンＰＡ，可動プラテンＰＢに固定されている状態
を表している。
タープレートＭＡｐ，ＭＢｐが磁石ユニット２Ａ，２Ｂ
に磁力で吸着されることにより、金型ＭＡ，ＭＢが固定
プラテンＰＡ，可動プラテンＰＢに固定されている状態
を表している。
【００１４】図３は、前記磁石ユニット２Ａの分解斜視
図である。硬磁性体２１Ａは、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏおよび
Ａｌを含むアルニコ，ＭＫ鋼などである。その磁気特性
は、残留磁気Ｂｒ＝１３１０ｍＴ，最大保磁力Ｈｃ＝５
４．１ｋＡ／ｍ，エネルギー積ＢＨｍａｘ＝４７．８ｋ
Ｊ／立方ｍである。ベース１Ａおよび固定板２２Ａは、
軟鋼のような軟磁性体である。また、カバー１４Ａは、
シリコンゴム製である。磁石ユニット２Ｂも同様の構成
である。
図である。硬磁性体２１Ａは、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏおよび
Ａｌを含むアルニコ，ＭＫ鋼などである。その磁気特性
は、残留磁気Ｂｒ＝１３１０ｍＴ，最大保磁力Ｈｃ＝５
４．１ｋＡ／ｍ，エネルギー積ＢＨｍａｘ＝４７．８ｋ
Ｊ／立方ｍである。ベース１Ａおよび固定板２２Ａは、
軟鋼のような軟磁性体である。また、カバー１４Ａは、
シリコンゴム製である。磁石ユニット２Ｂも同様の構成
である。
【００１５】図４は、前記操作盤４の回路図である。Ｃ
ＰＵ４８は、作業者によるプラテン選択キースイッチ４
１と着磁開始ボタン４２と脱磁開始ボタン４３の操作を
読み取り、その操作に応じてインタフェース４９Ａ，４
９Ｂを介して通電を行い、磁石ユニット２Ａ，２Ｂの硬
磁性体２１Ａ，２１Ｂの着磁または脱磁を行う。このと
き、ＣＰＵ４８は、通電中は着磁表示ランプ４４を点灯
し、通電停止中は脱磁表示ランプ４５を点灯する。ま
た、ＣＰＵ４８は、着磁後には着磁状態の表示となるよ
うに前記状態表示器７Ａ，７Ｂに状態信号を送り、脱磁
後には脱磁状態の表示となるように前記状態表示器７
Ａ，７Ｂに状態信号を送る。さらに、ＣＰＵ４８は、近
接センサ６Ａ，６Ｂからの近接信号を受け取り、金型Ｍ
Ａ，ＭＢのアダプタープレートＭＡｐ，ＭＢｐとの隙間
が０．２ｍｍ以上なら前記着磁表示ランプ４４と脱磁表
示ランプ４５とを交互に高速に点滅させ、作業者に異常
を報知する。
ＰＵ４８は、作業者によるプラテン選択キースイッチ４
１と着磁開始ボタン４２と脱磁開始ボタン４３の操作を
読み取り、その操作に応じてインタフェース４９Ａ，４
９Ｂを介して通電を行い、磁石ユニット２Ａ，２Ｂの硬
磁性体２１Ａ，２１Ｂの着磁または脱磁を行う。このと
き、ＣＰＵ４８は、通電中は着磁表示ランプ４４を点灯
し、通電停止中は脱磁表示ランプ４５を点灯する。ま
た、ＣＰＵ４８は、着磁後には着磁状態の表示となるよ
うに前記状態表示器７Ａ，７Ｂに状態信号を送り、脱磁
後には脱磁状態の表示となるように前記状態表示器７
Ａ，７Ｂに状態信号を送る。さらに、ＣＰＵ４８は、近
接センサ６Ａ，６Ｂからの近接信号を受け取り、金型Ｍ
Ａ，ＭＢのアダプタープレートＭＡｐ，ＭＢｐとの隙間
が０．２ｍｍ以上なら前記着磁表示ランプ４４と脱磁表
示ランプ４５とを交互に高速に点滅させ、作業者に異常
を報知する。
【００１６】図５は、着磁時の電圧波形および電流波形
を示すグラフ図である。ＡＣ２００Ｖ（３００Ｖピー
ク）を全波整流したパルス電流を１秒間に渡って印加す
る。これにより硬磁性体２１Ａ，２１Ｂが着磁されて永
久磁石となる。
を示すグラフ図である。ＡＣ２００Ｖ（３００Ｖピー
ク）を全波整流したパルス電流を１秒間に渡って印加す
る。これにより硬磁性体２１Ａ，２１Ｂが着磁されて永
久磁石となる。
【００１７】図６は、脱磁時の電圧波形および電流波形
を示すグラフ図である。極性が交互に反転し振幅が徐々
に小さくなる複数のパルス電流を印加して脱磁する。こ
れにより硬磁性体２１Ａ，２１Ｂが脱磁されて磁力を失
う。
を示すグラフ図である。極性が交互に反転し振幅が徐々
に小さくなる複数のパルス電流を印加して脱磁する。こ
れにより硬磁性体２１Ａ，２１Ｂが脱磁されて磁力を失
う。
【００１８】次に、上記金型固定装置１００を用いた金
型の固定方法を説明する。作業者は、操作盤４のプラテ
ン選択キースイッチ４１を中立位置にしておき、ケーブ
ル４７Ａ，４７Ｂを固定プラテンＰＡおよび可動プラテ
ンＰＢのコネクタ３Ａ，３Ｂに接続する。ＣＰＵ４８
は、着磁表示ランプ４４を消灯し、脱磁表示ランプ４５
を点灯する。続いて、金型ＭＡ，ＭＢをクレーン（図示
省略）で吊り下げて移動し、プラテンＰＡ，ＰＢに対し
て位置決めし、可動プラテンＰＢを移動して、プラテン
ＰＡ，ＰＢの間に金型ＭＡ，ＭＢを挟む。そして、着磁
表示ランプ４４の消灯と脱磁表示ランプ４５の点灯を確
認し、プラテン選択キースイッチ４１を固定プラテン選
択位置にし、着磁開始ボタン４２を押す。ＣＰＵ４８
は、着磁表示ランプ４４を点灯し、脱磁表示ランプ４５
を消灯し、固定プラテンＰＡ側のコイル２４Ａに着磁用
の通電を行う（図５）。これにより、硬磁性体２１Ａが
着磁され、永久磁石になる。そして、その磁力により金
型ＭＡが固定プラテンＰＡに固定される。着磁用の通電
の終了後、ＣＰＵ４８は、着磁状態の表示となるように
状態表示器７Ａに状態信号を送る。また、着磁表示ラン
プ４４を消灯し、脱磁表示ランプ４５を点灯する。
型の固定方法を説明する。作業者は、操作盤４のプラテ
ン選択キースイッチ４１を中立位置にしておき、ケーブ
ル４７Ａ，４７Ｂを固定プラテンＰＡおよび可動プラテ
ンＰＢのコネクタ３Ａ，３Ｂに接続する。ＣＰＵ４８
は、着磁表示ランプ４４を消灯し、脱磁表示ランプ４５
を点灯する。続いて、金型ＭＡ，ＭＢをクレーン（図示
省略）で吊り下げて移動し、プラテンＰＡ，ＰＢに対し
て位置決めし、可動プラテンＰＢを移動して、プラテン
ＰＡ，ＰＢの間に金型ＭＡ，ＭＢを挟む。そして、着磁
表示ランプ４４の消灯と脱磁表示ランプ４５の点灯を確
認し、プラテン選択キースイッチ４１を固定プラテン選
択位置にし、着磁開始ボタン４２を押す。ＣＰＵ４８
は、着磁表示ランプ４４を点灯し、脱磁表示ランプ４５
を消灯し、固定プラテンＰＡ側のコイル２４Ａに着磁用
の通電を行う（図５）。これにより、硬磁性体２１Ａが
着磁され、永久磁石になる。そして、その磁力により金
型ＭＡが固定プラテンＰＡに固定される。着磁用の通電
の終了後、ＣＰＵ４８は、着磁状態の表示となるように
状態表示器７Ａに状態信号を送る。また、着磁表示ラン
プ４４を消灯し、脱磁表示ランプ４５を点灯する。
【００１９】次に、着磁表示ランプ４４の消灯と脱磁表
示ランプ４５の点灯を確認し、プラテン選択キースイッ
チ４１を可動プラテン選択位置にし、着磁開始ボタン４
２を押す。ＣＰＵ４８は、着磁表示ランプ４４を点灯
し、脱磁表示ランプ４５を消灯し、可動プラテンＰＢ側
のコイル２４Ｂに着磁用の通電を行う（図５）。これに
より、硬磁性体２１Ｂが着磁され、永久磁石になる。そ
して、その磁力により金型ＭＢが可動プラテンＰＢに固
定される。着磁用の通電の終了後、ＣＰＵ４８は、着磁
状態の表示となるように状態表示器７Ｂに状態信号を送
る。また、着磁表示ランプ４４を消灯し、脱磁表示ラン
プ４５を点灯する。
示ランプ４５の点灯を確認し、プラテン選択キースイッ
チ４１を可動プラテン選択位置にし、着磁開始ボタン４
２を押す。ＣＰＵ４８は、着磁表示ランプ４４を点灯
し、脱磁表示ランプ４５を消灯し、可動プラテンＰＢ側
のコイル２４Ｂに着磁用の通電を行う（図５）。これに
より、硬磁性体２１Ｂが着磁され、永久磁石になる。そ
して、その磁力により金型ＭＢが可動プラテンＰＢに固
定される。着磁用の通電の終了後、ＣＰＵ４８は、着磁
状態の表示となるように状態表示器７Ｂに状態信号を送
る。また、着磁表示ランプ４４を消灯し、脱磁表示ラン
プ４５を点灯する。
【００２０】続いて、クランプ８Ａ，８Ｂで金型ＭＡ，
ＭＢをクランプする。そして、作業者は、ケーブル４７
Ａ，４７Ｂをコネクタ３Ａ，３Ｂから取り外す。この
後、成形の作業を行う。
ＭＢをクランプする。そして、作業者は、ケーブル４７
Ａ，４７Ｂをコネクタ３Ａ，３Ｂから取り外す。この
後、成形の作業を行う。
【００２１】金型ＭＡ，ＭＢを外す場合、作業者は、操
作盤４のプラテン選択キースイッチ４１を中立位置にし
ておき、ケーブル４７Ａ，４７Ｂを固定プラテンＰＡお
よび可動プラテンＰＢのコネクタ３Ａ，３Ｂに接続す
る。ＣＰＵ４８は、着磁表示ランプ４４を消灯し、脱磁
表示ランプ４５を点灯する。続いて、可動プラテンＰＢ
を移動して、プラテンＰＡ，ＰＢの間に金型ＭＡ，ＭＢ
を挟む。そして、着磁表示ランプ４４の消灯と脱磁表示
ランプ４５の点灯を確認し、プラテン選択キースイッチ
４１を固定プラテン選択位置にし、脱磁開始ボタン４３
を押す。ＣＰＵ４８は、着磁表示ランプ４４を点灯し、
脱磁表示ランプ４５を消灯し、固定プラテンＰＡ側のコ
イル２４Ａに脱磁用の通電を行う（図６）。これによ
り、硬磁性体２１Ａが脱磁され、磁力を失う。脱磁用の
通電の終了後、ＣＰＵ４８は、脱磁状態の表示となるよ
うに状態表示器７Ａに状態信号を送る。また、着磁表示
ランプ４４を消灯し、脱磁表示ランプ４５を点灯する。
作盤４のプラテン選択キースイッチ４１を中立位置にし
ておき、ケーブル４７Ａ，４７Ｂを固定プラテンＰＡお
よび可動プラテンＰＢのコネクタ３Ａ，３Ｂに接続す
る。ＣＰＵ４８は、着磁表示ランプ４４を消灯し、脱磁
表示ランプ４５を点灯する。続いて、可動プラテンＰＢ
を移動して、プラテンＰＡ，ＰＢの間に金型ＭＡ，ＭＢ
を挟む。そして、着磁表示ランプ４４の消灯と脱磁表示
ランプ４５の点灯を確認し、プラテン選択キースイッチ
４１を固定プラテン選択位置にし、脱磁開始ボタン４３
を押す。ＣＰＵ４８は、着磁表示ランプ４４を点灯し、
脱磁表示ランプ４５を消灯し、固定プラテンＰＡ側のコ
イル２４Ａに脱磁用の通電を行う（図６）。これによ
り、硬磁性体２１Ａが脱磁され、磁力を失う。脱磁用の
通電の終了後、ＣＰＵ４８は、脱磁状態の表示となるよ
うに状態表示器７Ａに状態信号を送る。また、着磁表示
ランプ４４を消灯し、脱磁表示ランプ４５を点灯する。
【００２２】次に、着磁表示ランプ４４の消灯と脱磁表
示ランプ４５の点灯を確認し、プラテン選択キースイッ
チ４１を可動プラテン選択位置にし、脱磁開始ボタン４
３を押す。ＣＰＵ４８は、着磁表示ランプ４４を点灯
し、脱磁表示ランプ４５を消灯し、可動プラテンＰＢ側
のコイル２４Ｂに脱磁用の通電を行う（図６）。これに
より、硬磁性体２１Ｂが脱磁され、磁力を失う。脱磁用
の通電の終了後、ＣＰＵ４８は、脱磁状態の表示となる
ように状態表示器７Ｂに状態信号を送る。また、着磁表
示ランプ４４を消灯し、脱磁表示ランプ４５を点灯す
る。
示ランプ４５の点灯を確認し、プラテン選択キースイッ
チ４１を可動プラテン選択位置にし、脱磁開始ボタン４
３を押す。ＣＰＵ４８は、着磁表示ランプ４４を点灯
し、脱磁表示ランプ４５を消灯し、可動プラテンＰＢ側
のコイル２４Ｂに脱磁用の通電を行う（図６）。これに
より、硬磁性体２１Ｂが脱磁され、磁力を失う。脱磁用
の通電の終了後、ＣＰＵ４８は、脱磁状態の表示となる
ように状態表示器７Ｂに状態信号を送る。また、着磁表
示ランプ４４を消灯し、脱磁表示ランプ４５を点灯す
る。
【００２３】続いて、ケーブル４７Ａ，４７Ｂをコネク
タ３Ａ，３Ｂから取り外す。そして、クランプ８Ａ，８
Ｂから金型ＭＡ，ＭＢを外す。最後に、可動プラテンＰ
Ｂを開き、金型ＭＡ，ＭＢをクレーンで吊り下げて移動
し、プラテンＰＡ，ＰＢから外す。
タ３Ａ，３Ｂから取り外す。そして、クランプ８Ａ，８
Ｂから金型ＭＡ，ＭＢを外す。最後に、可動プラテンＰ
Ｂを開き、金型ＭＡ，ＭＢをクレーンで吊り下げて移動
し、プラテンＰＡ，ＰＢから外す。
【００２４】なお、上記実施形態では、各４個の磁石ユ
ニット２Ａ，２Ｂを全て同時に着磁したが、金型ＭＡ，
ＭＢのサイズや重量などの諸条件に合わせて、各１個以
上の磁石ユニット２Ａ，２Ｂを選択的に着磁できるよう
にするのが好ましい。
ニット２Ａ，２Ｂを全て同時に着磁したが、金型ＭＡ，
ＭＢのサイズや重量などの諸条件に合わせて、各１個以
上の磁石ユニット２Ａ，２Ｂを選択的に着磁できるよう
にするのが好ましい。
【００２５】また、図７に示すように、金型固定装置１
００を固定プラテンＰＡおよび可動プラテンＰＢに埋設
せず、通常の固定プラテンＰＡ’および可動プラテンＰ
Ｂ’にボルト止めするようにしてもよい。この場合、前
記コネクタ３Ａ，３Ｂおよび状態表示器７Ａ，７Ｂは、
ベース１Ａ，１Ｂの側面に設ける（図示省略）。このよ
うにすれば、既存の射出成形機，ブロー成形機などに後
付けできる。
００を固定プラテンＰＡおよび可動プラテンＰＢに埋設
せず、通常の固定プラテンＰＡ’および可動プラテンＰ
Ｂ’にボルト止めするようにしてもよい。この場合、前
記コネクタ３Ａ，３Ｂおよび状態表示器７Ａ，７Ｂは、
ベース１Ａ，１Ｂの側面に設ける（図示省略）。このよ
うにすれば、既存の射出成形機，ブロー成形機などに後
付けできる。
【００２６】図８は、本発明の他の実施形態の金型固定
装置２００の斜視図である。この金型固定装置２００
は、金型ＭＡの中子取付部分ＭＡｎに磁石ユニット２Ａ
を設置すると共に、コネクタ３Ａおよび状態表示器７Ａ
を金型ＭＡに設置したものである。操作盤４および電源
５は、第１実施形態と同様の構成である。作業者は、金
型ＭＡの中子取付部分ＭＡｎに中子Ｎを位置決めし、着
磁の操作を行って磁石ユニット２Ａを永久磁石化し、磁
力により中子Ｎを固定する。この後、ケーブル４７Ａを
外し、成形の作業を行う。中子Ｎを外すときは、ケーブ
ル４７Ａを接続し、脱磁の操作を行って磁石ユニット２
Ａの磁力を失わせ、中子Ｎを取り外す。
装置２００の斜視図である。この金型固定装置２００
は、金型ＭＡの中子取付部分ＭＡｎに磁石ユニット２Ａ
を設置すると共に、コネクタ３Ａおよび状態表示器７Ａ
を金型ＭＡに設置したものである。操作盤４および電源
５は、第１実施形態と同様の構成である。作業者は、金
型ＭＡの中子取付部分ＭＡｎに中子Ｎを位置決めし、着
磁の操作を行って磁石ユニット２Ａを永久磁石化し、磁
力により中子Ｎを固定する。この後、ケーブル４７Ａを
外し、成形の作業を行う。中子Ｎを外すときは、ケーブ
ル４７Ａを接続し、脱磁の操作を行って磁石ユニット２
Ａの磁力を失わせ、中子Ｎを取り外す。
【００２７】
【発明の効果】本発明の金型固定装置によれば、次の効
果が得られる。 (１)金型（ＭＡ，ＭＢ）または中子（Ｎ）を一旦固定し
た後は磁石手段（２Ａ，２Ｂ）のコイル（２４Ａ，２４
Ｂ）に通電する必要がなくなるので、電力消費が少なく
てすむ。また、成形機と同時には負荷にならないので、
大容量の電源が必要なくなる。また、着磁時および脱磁
時以外は電源ケーブル（４７Ａ，４７Ｂ）を外してもよ
いため、電源ケーブル（４７Ａ，４７Ｂ）が成形時の作
業の邪魔にならない。また、電源ケーブル（４７Ａ，４
７Ｂ）が切れても金型（ＭＡ，ＭＢ）または中子（Ｎ）
は固定されているため、成形作業を行なうことができ
る。また、コイル（２４Ａ，２４Ｂ）に通電して硬磁性
体（２１Ａ，２１Ｂ）を脱磁し磁力を失わせて金型（Ｍ
Ａ，ＭＢ）または中子（Ｎ）を外すので、漏洩磁束によ
り周囲の硬磁性体が磁化されていても同時に脱磁されて
しまい、金型（ＭＡ，ＭＢ）または中子（Ｎ）を外した
ときにこれらに鉄粉などが吸着されることがない。
果が得られる。 (１)金型（ＭＡ，ＭＢ）または中子（Ｎ）を一旦固定し
た後は磁石手段（２Ａ，２Ｂ）のコイル（２４Ａ，２４
Ｂ）に通電する必要がなくなるので、電力消費が少なく
てすむ。また、成形機と同時には負荷にならないので、
大容量の電源が必要なくなる。また、着磁時および脱磁
時以外は電源ケーブル（４７Ａ，４７Ｂ）を外してもよ
いため、電源ケーブル（４７Ａ，４７Ｂ）が成形時の作
業の邪魔にならない。また、電源ケーブル（４７Ａ，４
７Ｂ）が切れても金型（ＭＡ，ＭＢ）または中子（Ｎ）
は固定されているため、成形作業を行なうことができ
る。また、コイル（２４Ａ，２４Ｂ）に通電して硬磁性
体（２１Ａ，２１Ｂ）を脱磁し磁力を失わせて金型（Ｍ
Ａ，ＭＢ）または中子（Ｎ）を外すので、漏洩磁束によ
り周囲の硬磁性体が磁化されていても同時に脱磁されて
しまい、金型（ＭＡ，ＭＢ）または中子（Ｎ）を外した
ときにこれらに鉄粉などが吸着されることがない。
【００２８】(２)コイル（２４Ａ，２４Ｂ）にパルス状
に励磁電流を繰り返し与えて着磁あるいは脱磁を行うこ
とにより、確実に着磁あるいは脱磁を行えるようにな
る。
に励磁電流を繰り返し与えて着磁あるいは脱磁を行うこ
とにより、確実に着磁あるいは脱磁を行えるようにな
る。
【００２９】(３)複数の磁石手段（２Ａ，２Ｂ）を配設
し、そのうちのいくつかを選択的に着磁あるいは脱磁す
れば、金型（ＭＡ，ＭＢ）の形状，重量などに応じて必
要な磁石手段（２Ａ，２Ｂ）のみを使用し、不必要な磁
石手段（２Ａ，２Ｂ）は使用しないため、無駄な電力消
費がなくなる。また、鉄粉などの付着も防止できる。
し、そのうちのいくつかを選択的に着磁あるいは脱磁す
れば、金型（ＭＡ，ＭＢ）の形状，重量などに応じて必
要な磁石手段（２Ａ，２Ｂ）のみを使用し、不必要な磁
石手段（２Ａ，２Ｂ）は使用しないため、無駄な電力消
費がなくなる。また、鉄粉などの付着も防止できる。
【００３０】(４)プラテン（ＰＡ，ＰＢ）または金型
（ＭＡ，ＭＢ）に状態表示手段（７Ａ，７Ｂ）を設けれ
ば、硬磁性体（２１Ａ，２１Ｂ）が着磁状態かまたは脱
磁状態かを直接的に視認できるため、安心して作業する
ことができる。
（ＭＡ，ＭＢ）に状態表示手段（７Ａ，７Ｂ）を設けれ
ば、硬磁性体（２１Ａ，２１Ｂ）が着磁状態かまたは脱
磁状態かを直接的に視認できるため、安心して作業する
ことができる。
【００３１】(５)プラテン（ＰＡ，ＰＢ）と金型（Ｍ
Ａ，ＭＢ）の隙間が所定値以上のときに異常を報知する
ようにすれば、鉄粉などが付着して金型（ＭＡ，ＭＢ）
とプラテン（ＰＡ，ＰＢ）の間に隙間が空いていること
を知らずに作業を進めることが防止されるので、安全に
作業することができる。
Ａ，ＭＢ）の隙間が所定値以上のときに異常を報知する
ようにすれば、鉄粉などが付着して金型（ＭＡ，ＭＢ）
とプラテン（ＰＡ，ＰＢ）の間に隙間が空いていること
を知らずに作業を進めることが防止されるので、安全に
作業することができる。
【図１】本発明の一実施形態の金型固定装置を示す斜視
図である。
図である。
【図２】図１の金型固定装置の断面説明図である
【図３】図１の磁石ユニットの分解斜視図である。
【図４】図１の操作盤の回路図である。
【図５】着磁時の電圧波形および電流波形を示すグラフ
図である。
図である。
【図６】脱磁時の電圧波形および電流波形を示すグラフ
図である。
図である。
【図７】本発明の変形実施形態の金型固定装置を示す斜
視図である。
視図である。
【図８】本発明の他の実施形態の金型固定装置を示す斜
視図である。
視図である。
１００，２００ 金型固定装置 １Ａ，１Ｂ ベース ２Ａ，２Ｂ 磁石ユニット（磁石手段） ３Ａ，３Ｂ コネクタ ４ 操作盤（着磁あるいは脱磁手段） ５ 電源 ６Ａ，６Ｂ 近接センサ ７Ａ，７Ｂ 状態表示器 ８ クランプ １１ 磁石ユニット取付部 １２ 隙間 １３ 充填剤 １４ カバー ２１ 硬磁性体 ２２ 固定板 ２４ コイル ４２ 着磁開始ボタン ４３ 脱磁開始ボタン ４８ ＣＰＵ ４７Ａ，４７Ｂ ケーブル ＰＡ 固定プラテン ＰＢ 可動プラテン Ｖ タイバー ＭＡ，ＭＢ 金型 ＭＡｐ，ＭＢｐ アダプタープレート Ｔ トグル装置 Ｒ ガイドローラ ＥＨ エジェクタロッド用穴
Claims (5)
- 【請求項１】 プラテン（ＰＡ，ＰＢ）の金型取付面に
金型（ＭＡ，ＭＢ）を固定するための金型固定装置にお
いて、 硬磁性体（２１Ａ，２１Ｂ）の周囲にコイル（２４Ａ，
２４Ｂ）を巻回した構造を有し且つプラテン（ＰＡ，Ｐ
Ｂ）の金型取付面または金型（ＭＡ，ＭＢ）のアダプタ
ープレート（ＭＡｐ，ＭＢｐ）または金型（ＭＡ）の中
子取付部分（ＭＡｎ）に設置される磁石手段（２Ａ，２
Ｂ）と、前記コイル（２４Ａ，２４Ｂ）に通電して前記
硬磁性体（２１Ａ，２１Ｂ）を着磁し永久磁石とすると
共に前記コイル（２４Ａ，２４Ｂ）に通電して前記硬磁
性体（２１Ａ，２１Ｂ）を脱磁して磁力を失わせる着磁
あるいは脱磁手段（４）とを具備したことを特徴とする
金型固定装置（１００，２００）。 - 【請求項２】 請求項１に記載の金型固定装置（１０
０，２００）において、前記着磁あるいは脱磁手段
（４）は、極性が同一の複数のパルス電流を前記コイル
（２４Ａ，２４Ｂ）に印加して前記硬磁性体（２１Ａ，
２１Ｂ）を着磁し、極性が交互に反転し振幅が徐々に小
さくなる複数のパルス電流を前記コイル（２４Ａ，２４
Ｂ）に印加して前記硬磁性体（２１Ａ，２１Ｂ）を脱磁
することを特徴とする金型固定装置（１００，２０
０）。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の金型固
定装置（１００，２００）において、前記磁石手段（２
Ａ，２Ｂ）を複数配設し、そのうちの１以上の磁石手段
（２Ａ，２Ｂ）を選択的に前記着磁あるいは脱磁手段
（４）により着磁脱磁可能にしたことを特徴とする金型
固定装置（１００，２００）。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
の金型固定装置（１００，２００）において、プラテン
（ＰＡ，ＰＢ）または金型（ＭＡ，ＭＢ）に、前記硬磁
性体（２１Ａ，２１Ｂ）が着磁状態かまたは脱磁状態か
を表示する状態表示手段（７Ａ，７Ｂ）を設けたことを
特徴とする金型固定装置（１００，２００）。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
の金型固定装置（１００，２００）において、プラテン
（ＰＡ，ＰＢ）と金型（ＭＡ，ＭＢ）との隙間を検知す
る隙間センサ手段（６Ａ，６Ｂ）と、前記隙間が所定値
以上のときに異常を報知する異常報知手段（４４，４
５）とを設けたことを特徴とする金型固定装置（１０
０，２００）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33519595A JPH09174559A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 金型固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33519595A JPH09174559A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 金型固定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09174559A true JPH09174559A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18285825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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- 1995-12-22 JP JP33519595A patent/JPH09174559A/ja active Pending
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| A02 | Decision of refusal |
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