JPH0917813A - ダイボンディング方法 - Google Patents
ダイボンディング方法Info
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- JPH0917813A JPH0917813A JP18841695A JP18841695A JPH0917813A JP H0917813 A JPH0917813 A JP H0917813A JP 18841695 A JP18841695 A JP 18841695A JP 18841695 A JP18841695 A JP 18841695A JP H0917813 A JPH0917813 A JP H0917813A
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- JP
- Japan
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- wafer
- map data
- die
- pickup signal
- image pickup
- Prior art date
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- Granted
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 47
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェ−ハリングへのバ−コ−ドラベル貼付装
置や読取装置を要さずに設備費が削減でき、またバ−コ
−ドラベルの作成・貼り付けが不要で作業性のよいダイ
ボンディング方法を目的とする。 【構成】 ウェ−ハにしるされた管理番号をCCDカメ
ラで撮像し、該撮像信号を画像処理装置に入力し、予め
該画像処理装置内に記憶している個々のウェ−ハのマッ
プデ−タの中から前記入力した撮像信号と一致するマッ
プデ−タを検索し、該マップデ−タをダイボンダ−に転
送しダイボンディングする。
置や読取装置を要さずに設備費が削減でき、またバ−コ
−ドラベルの作成・貼り付けが不要で作業性のよいダイ
ボンディング方法を目的とする。 【構成】 ウェ−ハにしるされた管理番号をCCDカメ
ラで撮像し、該撮像信号を画像処理装置に入力し、予め
該画像処理装置内に記憶している個々のウェ−ハのマッ
プデ−タの中から前記入力した撮像信号と一致するマッ
プデ−タを検索し、該マップデ−タをダイボンダ−に転
送しダイボンディングする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はウェ−ハからの素子ある
いは半導体チップ(以下 ダイという)をリードフレー
ム上に搭載するダイボンディング方法に関する。
いは半導体チップ(以下 ダイという)をリードフレー
ム上に搭載するダイボンディング方法に関する。
【0002】
【従来の技術】素子あるいは集積回路からなる半導体チ
ップ(以下 ダイという)の集合からなるウェ−ハは、
キャリアに固定された状態で良否を検査され、その上に
記されたマ−クを読み取り良品のみを選択し、リードフ
レーム上にダイボンディングされている。
ップ(以下 ダイという)の集合からなるウェ−ハは、
キャリアに固定された状態で良否を検査され、その上に
記されたマ−クを読み取り良品のみを選択し、リードフ
レーム上にダイボンディングされている。
【0003】ダイボンダにおいて、ウェ−ハのマッピン
グデ−タによってボンディングする場合には、個々のウ
ェ−ハとマッピングデ−タの照合を行う必要がある。従
来は照合用にウェ−ハを載せたウェ−ハリングに、ウェ
−ハのID番号と一致させたバ−コ−ドラベルを貼付け
ている。このためにウェ−ハのID番号を人がチェック
してバ−コ−ドラベルを作成して貼り付けるか、あるい
は自動化されたウェ−ハのID番号認識装置とバ−ドコ
−ドラベル貼付装置を装備しウェ−ハリングにバ−コ−
ドラベルを貼り付けている。また、ダイボンダにおいて
は、バ−コ−ドの読取装置を要する。
グデ−タによってボンディングする場合には、個々のウ
ェ−ハとマッピングデ−タの照合を行う必要がある。従
来は照合用にウェ−ハを載せたウェ−ハリングに、ウェ
−ハのID番号と一致させたバ−コ−ドラベルを貼付け
ている。このためにウェ−ハのID番号を人がチェック
してバ−コ−ドラベルを作成して貼り付けるか、あるい
は自動化されたウェ−ハのID番号認識装置とバ−ドコ
−ドラベル貼付装置を装備しウェ−ハリングにバ−コ−
ドラベルを貼り付けている。また、ダイボンダにおいて
は、バ−コ−ドの読取装置を要する。
【0004】
【この発明が解決しようとする課題】前記のように従来
のダイボンディングでは、前準備としてバ−コ−ドラベ
ルを作成しウェ−ハリングへの貼り付け、及びボンディ
ングに際してバ−コ−ドラベルの読取り等のために、装
置が大掛かりとなり、設備費が嵩み、さらに作業性がよ
いとは言えず生産性に課題があった。
のダイボンディングでは、前準備としてバ−コ−ドラベ
ルを作成しウェ−ハリングへの貼り付け、及びボンディ
ングに際してバ−コ−ドラベルの読取り等のために、装
置が大掛かりとなり、設備費が嵩み、さらに作業性がよ
いとは言えず生産性に課題があった。
【0005】本発明は、バ−コ−ドラベルの貼付装置や
読取装置を要さずに設備費が低減でき、またバ−コ−ド
ラベルの作成や貼り付け等が不要で作業性を高めるダイ
ボンディング方法を目的とする。
読取装置を要さずに設備費が低減でき、またバ−コ−ド
ラベルの作成や貼り付け等が不要で作業性を高めるダイ
ボンディング方法を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、ウェ−
ハにしるされた管理番号をCCDカメラで撮像し、該カ
メラからの撮像信号を画像処理装置に入力し、予め前記
画像処理装置に記憶している個々のウェ−ハのマップデ
−タの中から前記入力した撮像信号と一致するマップデ
−タを検索し、該マップデ−タをダイボンダに転送しダ
イボンディングするところにある。
ハにしるされた管理番号をCCDカメラで撮像し、該カ
メラからの撮像信号を画像処理装置に入力し、予め前記
画像処理装置に記憶している個々のウェ−ハのマップデ
−タの中から前記入力した撮像信号と一致するマップデ
−タを検索し、該マップデ−タをダイボンダに転送しダ
イボンディングするところにある。
【0007】
【作用】本発明は、ウェ−ハに記された管理番号をバ−
コ−ドラベルに直して貼付することなくCCDカメラで
直接撮像し、該撮像信号を画像処理装置に入力して予め
記憶している個々のウェ−ハのマップデ−タの中で合致
するマップデ−タを検索し、該検索マップデ−タをダイ
ボンダに転送してダイボンディングするので、バ−コ−
ドラベルの作成と貼付、及びバ−コ−ドラベル読取りが
不要となり、作業性も向上する。
コ−ドラベルに直して貼付することなくCCDカメラで
直接撮像し、該撮像信号を画像処理装置に入力して予め
記憶している個々のウェ−ハのマップデ−タの中で合致
するマップデ−タを検索し、該検索マップデ−タをダイ
ボンダに転送してダイボンディングするので、バ−コ−
ドラベルの作成と貼付、及びバ−コ−ドラベル読取りが
不要となり、作業性も向上する。
【0008】
【実施例】本発明について1実施例に基づき図面を参照
して説明する。図面において、1はウェ−ハで、その下
部に管理番号例えばID番号(図2で〇印で示す)が記
されている。該ウェ−ハ1はウェ−ハリング2に貼付け
られる。
して説明する。図面において、1はウェ−ハで、その下
部に管理番号例えばID番号(図2で〇印で示す)が記
されている。該ウェ−ハ1はウェ−ハリング2に貼付け
られる。
【0009】3はウェ−ハマガジンで、前記ウェ−ハ1
を貼り付けたウェ−ハリング2を入れたウェ−ハキャリ
ア4を所定数収納し、ダイボンダへの搬送等に使用され
る。
を貼り付けたウェ−ハリング2を入れたウェ−ハキャリ
ア4を所定数収納し、ダイボンダへの搬送等に使用され
る。
【0010】5はCCDカメラで、ウェ−ハ1に記され
た管理番号を撮像するもので、前記ウェ−ハマガジン3
に収納されたウェ−ハ1の上方から撮像するように、当
該ウェ−ハマガジン3の載置装置6の上方に設けられて
いる。なお、前記載置装置6は上下動自在になされてい
る。
た管理番号を撮像するもので、前記ウェ−ハマガジン3
に収納されたウェ−ハ1の上方から撮像するように、当
該ウェ−ハマガジン3の載置装置6の上方に設けられて
いる。なお、前記載置装置6は上下動自在になされてい
る。
【0011】CCDカメラ5からの撮像信号は、画像処
理装置7に入力される。画像処理装置7の記憶部には予
め個々のウェ−ハ1のマップデ−タが記憶されていて、
前記入力された撮像信号と一致するマップデ−タを検索
し、該マップデ−タをこの実施例ではダイボンダ制御装
置8に出力する。
理装置7に入力される。画像処理装置7の記憶部には予
め個々のウェ−ハ1のマップデ−タが記憶されていて、
前記入力された撮像信号と一致するマップデ−タを検索
し、該マップデ−タをこの実施例ではダイボンダ制御装
置8に出力する。
【0012】ダイボンディングに際して、撮像されたウ
ェ−ハ1のキャリア4はプッシャ−9により搬送装置1
0上に送られ、該搬送装置10を介してXYテ−ブル1
1に移送される。
ェ−ハ1のキャリア4はプッシャ−9により搬送装置1
0上に送られ、該搬送装置10を介してXYテ−ブル1
1に移送される。
【0013】XYテ−ブル11に載ったウェ−ハキャリ
ア4から、前記ダイボンダ制御装置8から制御信号によ
り所定のダイをダイピックアップ12を介して取り出
し、順次搬送されるリードフレーム13の所定箇所に搭
載して、ダイボンディングする。これを繰り返してウェ
−ハ1内の良品ダイを全てリードフレーム13へのダイ
ボンディングが行われる。
ア4から、前記ダイボンダ制御装置8から制御信号によ
り所定のダイをダイピックアップ12を介して取り出
し、順次搬送されるリードフレーム13の所定箇所に搭
載して、ダイボンディングする。これを繰り返してウェ
−ハ1内の良品ダイを全てリードフレーム13へのダイ
ボンディングが行われる。
【0014】この実施例では、CCDカメラ5からの撮
像信号と画像処理装置7で記憶しているウェ−ハ1のマ
ップデ−タの中の一致するマップデ−タを検索し、ダイ
ボンダ制御装置8に直ちに出力して、ダイボンディング
するようにしたが、これ限らず、当該検索マップデ−タ
を一旦記憶装置に納め その後、ダイボンダに転送しダ
イボンディングするようにしてよい。
像信号と画像処理装置7で記憶しているウェ−ハ1のマ
ップデ−タの中の一致するマップデ−タを検索し、ダイ
ボンダ制御装置8に直ちに出力して、ダイボンディング
するようにしたが、これ限らず、当該検索マップデ−タ
を一旦記憶装置に納め その後、ダイボンダに転送しダ
イボンディングするようにしてよい。
【0015】
【発明の効果】本発明は前述のようにウェ−ハの管理番
号をそのまま撮像し、該撮像信号に対応するマップデ−
タを予め記憶している個々のウェ−ハのマップデ−タの
中より検索し、ダイボンディングするので、従来のウェ
−ハ識別のためのバ−コ−ドラベルの作成、貼付、及び
読み取りが不要となり、設備の省略、コスト低減がで
き、さらに生産性が高まり、作業もし易くなる等の作用
効果がある。
号をそのまま撮像し、該撮像信号に対応するマップデ−
タを予め記憶している個々のウェ−ハのマップデ−タの
中より検索し、ダイボンディングするので、従来のウェ
−ハ識別のためのバ−コ−ドラベルの作成、貼付、及び
読み取りが不要となり、設備の省略、コスト低減がで
き、さらに生産性が高まり、作業もし易くなる等の作用
効果がある。
【図1】本発明の1実施例におけるダイボンディングを
示す図。
示す図。
【図2】本発明の1実施例におけるウェ−ハを示す図。
【図3】本発明の1実施例におけるウェ−ハを貼付けた
ウェ−ハリングを示す図。
ウェ−ハリングを示す図。
【図4】本発明の1実施例においてCCDカメラによる
ウェ−ハの撮像を示す図。
ウェ−ハの撮像を示す図。
1 ウェ−ハ 2 ウェ−ハリング 3 ウェ−ハマガジン 4 ウェ−ハキャリア 5 CCDカメラ 6 マガジン載置装置 7 画像処理装置 8 ダイボンダ制御装置 9 プッシャ− 10 搬送装置 11 XYテ−ブル 12 ダイピックアップ装置
Claims (1)
- 【請求項1】 ウェ−ハにしるされた管理番号をCCD
カメラで撮像し、該カメラからの撮像信号を画像処理装
置に入力し、予め該画像処理装置内に記憶している個々
のウェ−ハのマップデ−タの中から前記入力した撮像信
号と一致するマップデ−タを検索し、該マップデ−タを
ダイボンダ−に転送しダイボンディングすることを特徴
とするダイボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7188416A JP3028189B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | ダイボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7188416A JP3028189B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | ダイボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917813A true JPH0917813A (ja) | 1997-01-17 |
| JP3028189B2 JP3028189B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=16223287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7188416A Expired - Fee Related JP3028189B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | ダイボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3028189B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110028606A1 (en) * | 2009-08-03 | 2011-02-03 | Hong Li | Glass Compositions And Fibers Made Therefrom |
| US9446983B2 (en) | 2009-08-03 | 2016-09-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Glass compositions and fibers made therefrom |
| US9593038B2 (en) | 2009-08-03 | 2017-03-14 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Glass compositions and fibers made therefrom |
| CN113488394A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-10-08 | 湖北三维半导体集成制造创新中心有限责任公司 | 晶圆的键合方法及系统 |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP7188416A patent/JP3028189B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110028606A1 (en) * | 2009-08-03 | 2011-02-03 | Hong Li | Glass Compositions And Fibers Made Therefrom |
| US9446983B2 (en) | 2009-08-03 | 2016-09-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Glass compositions and fibers made therefrom |
| US9556059B2 (en) * | 2009-08-03 | 2017-01-31 | Hong Li | Glass compositions and fibers made therefrom |
| US9593038B2 (en) | 2009-08-03 | 2017-03-14 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Glass compositions and fibers made therefrom |
| CN113488394A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-10-08 | 湖北三维半导体集成制造创新中心有限责任公司 | 晶圆的键合方法及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3028189B2 (ja) | 2000-04-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |