JPH0918111A - 電子部品の固定構造 - Google Patents
電子部品の固定構造Info
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- JPH0918111A JPH0918111A JP18350895A JP18350895A JPH0918111A JP H0918111 A JPH0918111 A JP H0918111A JP 18350895 A JP18350895 A JP 18350895A JP 18350895 A JP18350895 A JP 18350895A JP H0918111 A JPH0918111 A JP H0918111A
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- Japan
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- resist
- fixing
- bonding
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅箔接着層の上に接着用のランドを形成し、
固定剤をもつて固定することにより、固定強度を高め
る。 【構成】 可動可能部材８を固定するための接合部分に
は接合用のランド１０が形成される。ランド１０は、回
路基板１の母材２に銅箔接着層３のみが施されている上
に形成される。パターン保護のためのレジストをかける
際、接合用ランド部分にレジストがのらないように保護
膜を被覆しておき、レジストをかけ終わった後保護膜を
取り除いて構成してもよく、また、レジストや表示印刷
が硬化した後、レジストや表示印刷を薬液や機械的研磨
で取り除き形成してもよい。この結果、固着が強化さ
れ、長期に亘り安定して固着されるのでその信頼性が向
上する。
固定剤をもつて固定することにより、固定強度を高め
る。 【構成】 可動可能部材８を固定するための接合部分に
は接合用のランド１０が形成される。ランド１０は、回
路基板１の母材２に銅箔接着層３のみが施されている上
に形成される。パターン保護のためのレジストをかける
際、接合用ランド部分にレジストがのらないように保護
膜を被覆しておき、レジストをかけ終わった後保護膜を
取り除いて構成してもよく、また、レジストや表示印刷
が硬化した後、レジストや表示印刷を薬液や機械的研磨
で取り除き形成してもよい。この結果、固着が強化さ
れ、長期に亘り安定して固着されるのでその信頼性が向
上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】回路基板に回路を構成する電子部
品を固定する際の固定構造に関するものである。
品を固定する際の固定構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板などの回路基板に電子
部品が搭載される際、回路基板を構成するパターンのラ
ンドに穿設した孔に部品の端子を嵌挿し半田付けをもっ
て固定するものがある。この常法の電子部品の搭載以外
にパターン設計上の制約などから、ランドから線材を引
き出し、このランドが属する回路と別な回路を構成する
パターンを横切るように線材を這わせ機能部材に導通さ
せる場合や後付け部品としてコンデンサなどの機能部品
をパターン上を這わせて配設する場合がある。
部品が搭載される際、回路基板を構成するパターンのラ
ンドに穿設した孔に部品の端子を嵌挿し半田付けをもっ
て固定するものがある。この常法の電子部品の搭載以外
にパターン設計上の制約などから、ランドから線材を引
き出し、このランドが属する回路と別な回路を構成する
パターンを横切るように線材を這わせ機能部材に導通さ
せる場合や後付け部品としてコンデンサなどの機能部品
をパターン上を這わせて配設する場合がある。
【０００３】回路基板がモータなどの駆動部材に駆動信
号を送るパターンをもって構成している場合、回路基板
は駆動部材と同一の匣体内に、しかも、近接して置れる
例が多く、駆動部材の回動に伴って回路基板は機械振動
を受け、上記線材や機能部品は長期の使用において回路
基板のパターンを擦り、パターンや上記線材自体を断線
させたり、パターンと上記線材や機能部品が短絡し駆動
部材の機能を停止したり、駆動部材を破壊する場合があ
る。
号を送るパターンをもって構成している場合、回路基板
は駆動部材と同一の匣体内に、しかも、近接して置れる
例が多く、駆動部材の回動に伴って回路基板は機械振動
を受け、上記線材や機能部品は長期の使用において回路
基板のパターンを擦り、パターンや上記線材自体を断線
させたり、パターンと上記線材や機能部品が短絡し駆動
部材の機能を停止したり、駆動部材を破壊する場合があ
る。
【０００４】このため、このような振動が生じても容易
に可動できないように、上記線材などの可動可能部材を
回路基板に固定する処理がとられている。例えば、可動
可能部材を回路基板に設けた結束部材をもって結束した
り、回路基板に電子部品が搭載された後、可動可能部材
をレジストや表示印刷を施したパターン上に接着剤や粘
着剤等の固定剤をもつて固定する手法が用いられてい
る。
に可動できないように、上記線材などの可動可能部材を
回路基板に固定する処理がとられている。例えば、可動
可能部材を回路基板に設けた結束部材をもって結束した
り、回路基板に電子部品が搭載された後、可動可能部材
をレジストや表示印刷を施したパターン上に接着剤や粘
着剤等の固定剤をもつて固定する手法が用いられてい
る。
【０００５】ところが、結束部材をもって固定する方法
では、回路基板とは別に結束部材が必要で、また、その
加工のため余分な工数を要するだけでなく、結束部材は
基板垂直方向に突出した構成として結束される場合が多
く、この場合、結束部材はモータの厚み方向の寸法を増
大させる虞れがあり、モータの薄型化を阻害する。
では、回路基板とは別に結束部材が必要で、また、その
加工のため余分な工数を要するだけでなく、結束部材は
基板垂直方向に突出した構成として結束される場合が多
く、この場合、結束部材はモータの厚み方向の寸法を増
大させる虞れがあり、モータの薄型化を阻害する。
【０００６】固定剤をもつて固定する手法は上記の結束
部材をもって結束するのとは異なり、基板垂直方向に突
出するのを防ぐことができるが、レジストや表示印刷を
施したパターン上に固定するとき、レジストや表示印刷
と固定剤との界面の濡れ性や親和性が悪いとその固定強
度が落ち、長期の使用において固定剤が機能しない場合
が生じる。例えば、レジストや表示印刷は疎水性の部材
を硬化した場合が多く、その表面に油膜などが残着して
いる場合や親和力が弱い基が界面に配向されている場合
には、固定剤として接着剤を用いても、その接着性が悪
く、一時的には接着しているように見えるが、長期の使
用において脱落してしまう場合がある。
部材をもって結束するのとは異なり、基板垂直方向に突
出するのを防ぐことができるが、レジストや表示印刷を
施したパターン上に固定するとき、レジストや表示印刷
と固定剤との界面の濡れ性や親和性が悪いとその固定強
度が落ち、長期の使用において固定剤が機能しない場合
が生じる。例えば、レジストや表示印刷は疎水性の部材
を硬化した場合が多く、その表面に油膜などが残着して
いる場合や親和力が弱い基が界面に配向されている場合
には、固定剤として接着剤を用いても、その接着性が悪
く、一時的には接着しているように見えるが、長期の使
用において脱落してしまう場合がある。
【０００７】図３は回路基板の構成とこのような固定方
法をもって固定した場合を示す断面図である。図におい
て、回路基板１は絶縁性の母材２上に導電性のパターン
を構成する銅箔４が銅箔接着層３をもって接着され、パ
ターン完成後にパターン保護のレジスト５がかけられ更
に所望によって表示印刷６が施されている。
法をもって固定した場合を示す断面図である。図におい
て、回路基板１は絶縁性の母材２上に導電性のパターン
を構成する銅箔４が銅箔接着層３をもって接着され、パ
ターン完成後にパターン保護のレジスト５がかけられ更
に所望によって表示印刷６が施されている。
【０００８】母材２はフエノール樹脂、ポリエステルや
エポキシ樹脂などの樹脂板や樹脂膜の他に補強や遮磁気
のため、鉄板などの金属板に金属酸化膜や樹脂などで絶
縁を施した部材が使用される。この母材２の上にエポキ
シ接着剤などの接着剤を貼付して銅箔接着層２を形成し
た後、銅箔４を重ねて加圧、加熱して少なくとも片面に
導電性の部材が形成され基板が形成される。
エポキシ樹脂などの樹脂板や樹脂膜の他に補強や遮磁気
のため、鉄板などの金属板に金属酸化膜や樹脂などで絶
縁を施した部材が使用される。この母材２の上にエポキ
シ接着剤などの接着剤を貼付して銅箔接着層２を形成し
た後、銅箔４を重ねて加圧、加熱して少なくとも片面に
導電性の部材が形成され基板が形成される。
【０００９】この基板に所望のパターンや通電端子とし
てランドを印刷や写真製版をもつて描き、塩化鉄等の腐
食性薬品をもってエッチングし、パターンや通電端子以
外の銅箔部分を母材２から取り除き、ランドに機能部品
を保持するための機能部品端子挿入用の孔を穿設した
り、型どりした後、ランド以外にパターン保護のための
レジスト５をかけ、その後、所望によって部品表示のた
めの表示印刷６などを施して回路基板とする。従って、
ランドを除くパターン上には少なくともレジスト５が被
覆されている。
てランドを印刷や写真製版をもつて描き、塩化鉄等の腐
食性薬品をもってエッチングし、パターンや通電端子以
外の銅箔部分を母材２から取り除き、ランドに機能部品
を保持するための機能部品端子挿入用の孔を穿設した
り、型どりした後、ランド以外にパターン保護のための
レジスト５をかけ、その後、所望によって部品表示のた
めの表示印刷６などを施して回路基板とする。従って、
ランドを除くパターン上には少なくともレジスト５が被
覆されている。
【００１０】上記のレジスト５を施したパターンや表示
印刷６上に線材やコンデンサなどの可動可能部材８を引
き出し、這わせるとき、レジスト５や表示印刷６を施し
たパターン上に接着剤９を貼付して固定したとしても、
レジスト５はもともと接着剤９との接合を予想して接合
に適する部材をもって形成してはおらず、界面の濡れ性
や接着剤との親和性が悪いため、上記のように長期の使
用において脱落するものである。
印刷６上に線材やコンデンサなどの可動可能部材８を引
き出し、這わせるとき、レジスト５や表示印刷６を施し
たパターン上に接着剤９を貼付して固定したとしても、
レジスト５はもともと接着剤９との接合を予想して接合
に適する部材をもって形成してはおらず、界面の濡れ性
や接着剤との親和性が悪いため、上記のように長期の使
用において脱落するものである。
【００１１】回路基板が使用される電子機器では、その
小型化や、信頼性の向上の要望が強い。上述のモータな
どの駆動部材ではその薄型化や信頼性の向上は更に強
く、これらはその構成部材個々を小型化すると共に、そ
れぞれの部材の信頼性を高めるなどして達成される。こ
の際、モータ匣体内部に付設される回路基板は一旦設置
されると容易に修理がきかないだけに、上記のような脱
落は信頼性を著しく損なうものであった。
小型化や、信頼性の向上の要望が強い。上述のモータな
どの駆動部材ではその薄型化や信頼性の向上は更に強
く、これらはその構成部材個々を小型化すると共に、そ
れぞれの部材の信頼性を高めるなどして達成される。こ
の際、モータ匣体内部に付設される回路基板は一旦設置
されると容易に修理がきかないだけに、上記のような脱
落は信頼性を著しく損なうものであった。
【００１２】上記に述べた回路基板に電子部品を搭載す
るもの以外に小型部品を回路基板に固定するものにおい
て、電子部品の片面に粘着剤などを貼付した後、その端
子とランドの位置合わせを行い、回路基板に上記粘着剤
などをもって、仮止めし、更に、ランドと端子とをリフ
ロー半田付けをもつて固定することも行われている。
るもの以外に小型部品を回路基板に固定するものにおい
て、電子部品の片面に粘着剤などを貼付した後、その端
子とランドの位置合わせを行い、回路基板に上記粘着剤
などをもって、仮止めし、更に、ランドと端子とをリフ
ロー半田付けをもつて固定することも行われている。
【００１３】この場合、リフロー半田付けが完了するま
で仮止めは確実に行われなければならないが、レジスト
５や表示印刷６を施した面と上記粘着剤などの濡れが悪
いとリフロー半田付け前に回路基板から搭載した電子部
品が脱落してしまう場合がある。この補修は工数がかか
るものである。
で仮止めは確実に行われなければならないが、レジスト
５や表示印刷６を施した面と上記粘着剤などの濡れが悪
いとリフロー半田付け前に回路基板から搭載した電子部
品が脱落してしまう場合がある。この補修は工数がかか
るものである。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、回路
基板と可動可能部材との固着の信頼性を高めるため、回
路基板に接着剤などに馴染のよい接着用のランドを形成
して可動可能部材と回路基板との固定強度を高めた回路
基板を提供しようとするもである。
基板と可動可能部材との固着の信頼性を高めるため、回
路基板に接着剤などに馴染のよい接着用のランドを形成
して可動可能部材と回路基板との固定強度を高めた回路
基板を提供しようとするもである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の固定
構造は、電子回路を構成する電子部品を回路基板に固定
剤を用いて固定する電子部品の固定構造であって、固定
剤が塗布される回路基板の接合部分には、接合用のラン
ドが形成されていて、この接合用ランドは、回路基板の
母材に銅箔接着層のみが施されていることを特徴とする
ことを要旨とする。
構造は、電子回路を構成する電子部品を回路基板に固定
剤を用いて固定する電子部品の固定構造であって、固定
剤が塗布される回路基板の接合部分には、接合用のラン
ドが形成されていて、この接合用ランドは、回路基板の
母材に銅箔接着層のみが施されていることを特徴とする
ことを要旨とする。
【００１６】
【作用】回路基板の母材に銅箔接着層のみが施されてい
る部位に接着用のランドを形成し、上記ランドにはレジ
ストや表示印刷を施さず、この位置で回路基板と可動可
能部材とを接着剤や粘着剤を用いて固定することによ
り、回路基板と可動可能部材との界面の濡れ性や親和性
を改善して、固定強度が低下するのを防ぐものである。
この結果、長期に亘り安定して固着されるのでその信頼
性を向上させることができる。
る部位に接着用のランドを形成し、上記ランドにはレジ
ストや表示印刷を施さず、この位置で回路基板と可動可
能部材とを接着剤や粘着剤を用いて固定することによ
り、回路基板と可動可能部材との界面の濡れ性や親和性
を改善して、固定強度が低下するのを防ぐものである。
この結果、長期に亘り安定して固着されるのでその信頼
性を向上させることができる。
【００１７】
【実施例】図１は本発明に関わる回路基板の構成の一実
施例を示す断面図である。また図２は本発明に関わる回
路基板の構成の別な実施例を示す断面図である。図３に
示した従来例と同じ部材には同じ符号を付けている。ま
た、すでに述べた従来例と重複する説明は省略する。
施例を示す断面図である。また図２は本発明に関わる回
路基板の構成の別な実施例を示す断面図である。図３に
示した従来例と同じ部材には同じ符号を付けている。ま
た、すでに述べた従来例と重複する説明は省略する。
【００１８】図１および図２において、線材や機能部品
などの可動可能部材８、８−１を固定するための接合部
分には、接合用のランド１０が形成されるものである。
そして、この接合用ランドは、回路基板１の母材２に銅
箔接着層３のみが施されている上に形成されている。
などの可動可能部材８、８−１を固定するための接合部
分には、接合用のランド１０が形成されるものである。
そして、この接合用ランドは、回路基板１の母材２に銅
箔接着層３のみが施されている上に形成されている。
【００１９】接合用ランド１０は、半田付け用のランド
以外にパターン保護のためのレジストをかける際、接合
用ランド部分にレジストがのらないように保護膜を被覆
しておき、レジストをかけ終わった後、保護膜を取り除
いて接合用ランドとしてもよく、また、半田付け用のラ
ンド以外のパターン上にレジストをかけ、レジストや表
示印刷が硬化した後、レジストを薬液や機械的研磨で取
り除き接合用ランドとしてもよい。
以外にパターン保護のためのレジストをかける際、接合
用ランド部分にレジストがのらないように保護膜を被覆
しておき、レジストをかけ終わった後、保護膜を取り除
いて接合用ランドとしてもよく、また、半田付け用のラ
ンド以外のパターン上にレジストをかけ、レジストや表
示印刷が硬化した後、レジストを薬液や機械的研磨で取
り除き接合用ランドとしてもよい。
【００２０】このようにして構成された発明に関わる回
路基板の接合用ランド１０に線材やコンデンサーなどの
機能部品からなる可動可能部材８、８−１を接着剤９、
９−１などをもつて後付け固定する際、銅箔接着層３は
接着剤などとの界面の濡れ性や親和性がよいので確実に
接続される。また、接合用ランドの表面はレジストある
いは、表示印刷部分の表面に比べて表面粗さが大きいの
で、投錨効果を奏し易く、接着強度が高まる。従って、
回路基板に振動が生じても容易に移動するこことはな
く、長期の使用において安定して固着が確保されて機能
する。また、図２に示すように、可動可能部材８−１の
パターン７に対する端子の半田付け１１が終わるまで確
実に基板上に保持される。
路基板の接合用ランド１０に線材やコンデンサーなどの
機能部品からなる可動可能部材８、８−１を接着剤９、
９−１などをもつて後付け固定する際、銅箔接着層３は
接着剤などとの界面の濡れ性や親和性がよいので確実に
接続される。また、接合用ランドの表面はレジストある
いは、表示印刷部分の表面に比べて表面粗さが大きいの
で、投錨効果を奏し易く、接着強度が高まる。従って、
回路基板に振動が生じても容易に移動するこことはな
く、長期の使用において安定して固着が確保されて機能
する。また、図２に示すように、可動可能部材８−１の
パターン７に対する端子の半田付け１１が終わるまで確
実に基板上に保持される。
【００２１】発明に関わる回路基板をモータなどの駆動
部材に接近させて、しかも、同一匣体内に設置しても振
動に対して高い固着保持力を示し、信頼性の高い給電基
板ができあがり、長期の使用において安定した動作を示
す。
部材に接近させて、しかも、同一匣体内に設置しても振
動に対して高い固着保持力を示し、信頼性の高い給電基
板ができあがり、長期の使用において安定した動作を示
す。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、回路基板の母材に銅箔接
着層のみが施されている部位に接着用のランドを形成
し、上記ランドにはレジストや表示印刷を施さずに、こ
の位置で回路基板と可動可能部材とを接着剤や粘着剤を
用い固定することにより、回路基板と可動可能部材との
界面の濡れ性や親和性が改善されて固定強度が低下する
のを防ぐことができる。この結果、長期に亘り安定して
固着されるのでその信頼性が向上する。
着層のみが施されている部位に接着用のランドを形成
し、上記ランドにはレジストや表示印刷を施さずに、こ
の位置で回路基板と可動可能部材とを接着剤や粘着剤を
用い固定することにより、回路基板と可動可能部材との
界面の濡れ性や親和性が改善されて固定強度が低下する
のを防ぐことができる。この結果、長期に亘り安定して
固着されるのでその信頼性が向上する。
【００２３】回路基板の厚み方向に対して比較的薄く加
工を施すことができるので、回路基板が付設される電子
機器の厚さを薄く設定できる。
工を施すことができるので、回路基板が付設される電子
機器の厚さを薄く設定できる。
【００２４】小型電子部品のリフロー半田付けにおい
て、リフロー半田付けが完了するまで仮止めが確実に行
われるので、生産信頼性が向上するだけでなく、脱落補
修の工数が削減できる
て、リフロー半田付けが完了するまで仮止めが確実に行
われるので、生産信頼性が向上するだけでなく、脱落補
修の工数が削減できる
【図１】発明に関わる回路基板の一実施例を示す図であ
る。
る。
【図２】発明に関わる回路基板の別な実施例を示す図で
ある。
ある。
【図３】回路基板の構成とこのような固定方法をもって
固定した場合を示す従来例の断面図である。
固定した場合を示す従来例の断面図である。
２ 母材 ３ 銅箔接着層 ４ 銅箔 ５ レジスト ６ 表示印刷 ７ パターン ８ 可動可能部材 ９ 接着剤 １０ 接合用のランド
Claims (1)
- 【請求項１】 電子回路を構成する電子部品を回路基板
に固定剤を用いて固定する電子部品の固定構造であっ
て、 前記固定剤が塗布される回路基板の接合部分には接合用
のランドが形成されていて、この接着用ランドは、回路
基板の母材に銅箔接着層のみが施されていることを特徴
とする電子部品の固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18350895A JPH0918111A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 電子部品の固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18350895A JPH0918111A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 電子部品の固定構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918111A true JPH0918111A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=16137072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18350895A Pending JPH0918111A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 電子部品の固定構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918111A (ja) |
-
1995
- 1995-06-27 JP JP18350895A patent/JPH0918111A/ja active Pending
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