JPH0918191A - 実装装置及び実装方法 - Google Patents
実装装置及び実装方法Info
- Publication number
- JPH0918191A JPH0918191A JP7167414A JP16741495A JPH0918191A JP H0918191 A JPH0918191 A JP H0918191A JP 7167414 A JP7167414 A JP 7167414A JP 16741495 A JP16741495 A JP 16741495A JP H0918191 A JPH0918191 A JP H0918191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- adhesive tape
- mounting
- adhesive
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置を粘着テープから剥離する際の帯
電による半導体装置の静電破壊を防止し、更にテーピン
グした状態での粘着力の規格を緩和する。 【構成】 粘着テープ２にテーピングされた半導体装置
１を粘着テープ２から剥離して基板に実装する実装装置
において、半導体装置１と粘着テープ２との貼着個所を
加熱する加熱手段13を設け、この加熱手段13により貼着
個所を加熱して半導体装置１を粘着テープ２から剥離す
る。
電による半導体装置の静電破壊を防止し、更にテーピン
グした状態での粘着力の規格を緩和する。 【構成】 粘着テープ２にテーピングされた半導体装置
１を粘着テープ２から剥離して基板に実装する実装装置
において、半導体装置１と粘着テープ２との貼着個所を
加熱する加熱手段13を設け、この加熱手段13により貼着
個所を加熱して半導体装置１を粘着テープ２から剥離す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は実装装置及び実装方法、
特に粘着テープにテーピングされた半導体装置等の電子
デバイスを粘着テープから剥離してプリント配線板等に
実装する装置及び方法に関する。
特に粘着テープにテーピングされた半導体装置等の電子
デバイスを粘着テープから剥離してプリント配線板等に
実装する装置及び方法に関する。
【０００２】表面実装用の半導体装置等はテーピングし
て実装装置に装着することが多い。テーピング用のテー
プとしては、プラスチック性のエンボステープが多く使
用されているが、最近は環境対策上の理由（使用後の廃
却処分が容易）等で、紙製の粘着テープの使用が増加し
ている。
て実装装置に装着することが多い。テーピング用のテー
プとしては、プラスチック性のエンボステープが多く使
用されているが、最近は環境対策上の理由（使用後の廃
却処分が容易）等で、紙製の粘着テープの使用が増加し
ている。
【０００３】
【従来の技術】従来の実装装置及び実装方法の例を図９
を参照しながら説明する。図９は従来例を示す図であ
り、従来の実装装置のピックアップ部の一例を断面図で
示している。（Ａ）は剥離前、（Ｂ）は剥離後を示すも
のである。同図において、図１と同じものには同一の符
号を付与した。１は半導体装置、２は粘着テープ、３は
キャリアテープ、４は粘着剤付きテープ、１２は実装装
置のピックアップヘッド、２１は実装装置のテープガイ
ドである。
を参照しながら説明する。図９は従来例を示す図であ
り、従来の実装装置のピックアップ部の一例を断面図で
示している。（Ａ）は剥離前、（Ｂ）は剥離後を示すも
のである。同図において、図１と同じものには同一の符
号を付与した。１は半導体装置、２は粘着テープ、３は
キャリアテープ、４は粘着剤付きテープ、１２は実装装
置のピックアップヘッド、２１は実装装置のテープガイ
ドである。
【０００４】多数の半導体装置１をそのパッケージの裏
面側で粘着テープ２に貼着（テーピング）し、これを実
装装置に装着する。この半導体装置１が粘着テープ２と
共にテープガイド２１に沿ってピックアップヘッド１２
の直下まで移動するとピックアップヘッド１２が下降
し、半導体装置１を吸着して上昇する。この時、半導体
装置１は粘着テープ２から剥離する。その後、この半導
体装置１はプリント配線板上の所定の位置に搬送され
る。
面側で粘着テープ２に貼着（テーピング）し、これを実
装装置に装着する。この半導体装置１が粘着テープ２と
共にテープガイド２１に沿ってピックアップヘッド１２
の直下まで移動するとピックアップヘッド１２が下降
し、半導体装置１を吸着して上昇する。この時、半導体
装置１は粘着テープ２から剥離する。その後、この半導
体装置１はプリント配線板上の所定の位置に搬送され
る。
【０００５】半導体装置１が粘着テープ２から剥離した
時、剥離部分は図９（Ｂ）のように帯電する（図のＸ及
びＹはそれぞれプラス及びマイナスの電荷を模式的に示
したもの）。素子が微細化した半導体装置では静電耐量
が低下しているから、このような帯電により静電破壊を
起こすことがある。静電破壊を防止するには、従来は剥
離の際に半導体装置１の封止樹脂部の帯電個所（剥離個
所）にイオン化除電装置（イオナイザ）からのイオン風
を当てて除電していた。
時、剥離部分は図９（Ｂ）のように帯電する（図のＸ及
びＹはそれぞれプラス及びマイナスの電荷を模式的に示
したもの）。素子が微細化した半導体装置では静電耐量
が低下しているから、このような帯電により静電破壊を
起こすことがある。静電破壊を防止するには、従来は剥
離の際に半導体装置１の封止樹脂部の帯電個所（剥離個
所）にイオン化除電装置（イオナイザ）からのイオン風
を当てて除電していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
イオナイザでの除電には長時間を要するため、実装装置
のスループットを低下させていた。又、処理条件の適否
の判定も容易ではないため、イオナイザでの除電効果は
不安定なものであった。
イオナイザでの除電には長時間を要するため、実装装置
のスループットを低下させていた。又、処理条件の適否
の判定も容易ではないため、イオナイザでの除電効果は
不安定なものであった。
【０００７】一方、粘着テープの粘着力は、大き過ぎる
とピックアップヘッドによる半導体装置のピックアップ
が不能となり（剥離しない）、小さ過ぎると搬送又はハ
ンドリング中に半導体装置が脱落する。そのため、テー
ピングした状態での粘着力には厳しい規格が必要であっ
た。この粘着力は同じ粘着剤であっても貼着する半導体
装置の封止樹脂の種類によって変り、更に貼付後の経時
変化もある（増加傾向）。従って、封止樹脂の種類が変
わるたびにその樹脂に対する粘着テープの粘着力を長時
間かけて評価し、評価結果によっては粘着剤を変更して
再度評価を行っていた。
とピックアップヘッドによる半導体装置のピックアップ
が不能となり（剥離しない）、小さ過ぎると搬送又はハ
ンドリング中に半導体装置が脱落する。そのため、テー
ピングした状態での粘着力には厳しい規格が必要であっ
た。この粘着力は同じ粘着剤であっても貼着する半導体
装置の封止樹脂の種類によって変り、更に貼付後の経時
変化もある（増加傾向）。従って、封止樹脂の種類が変
わるたびにその樹脂に対する粘着テープの粘着力を長時
間かけて評価し、評価結果によっては粘着剤を変更して
再度評価を行っていた。
【０００８】本発明は、このような問題を解決して、剥
離によって半導体装置が静電破壊を起こすことがなく、
かつテーピングした状態での粘着力の規格の緩和が可能
な実装装置を提供することを目的とする。
離によって半導体装置が静電破壊を起こすことがなく、
かつテーピングした状態での粘着力の規格の緩和が可能
な実装装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的は本発明によれ
ば、粘着テープに貼着された半導体装置を該粘着テープ
から剥離して基板に実装する装置において該半導体装置
と該粘着テープとの貼着個所を加熱する加熱手段を有す
ることを特徴とする半導体装置の実装装置とし、該半導
体装置と該粘着テープとの貼着個所を加熱して該半導体
装置を該粘着テープから剥離することで、達成される。
ば、粘着テープに貼着された半導体装置を該粘着テープ
から剥離して基板に実装する装置において該半導体装置
と該粘着テープとの貼着個所を加熱する加熱手段を有す
ることを特徴とする半導体装置の実装装置とし、該半導
体装置と該粘着テープとの貼着個所を加熱して該半導体
装置を該粘着テープから剥離することで、達成される。
【００１０】
【作用】粘着テープ、半導体装置の封止樹脂は共に、例
えば図７のように、温度が上昇するに従って電気抵抗が
低下する。図７は粘着テープの電気抵抗と温度との関係
を示す図であり、幅６mmの粘着剤付きテープの粘着面に
６mm離して貼付した二電極間の抵抗値を実測した結果を
グラフで示したものである。従って、両者を加熱してお
くことにより静電気は逃げやすくなり、剥離時の帯電量
が減少するから半導体装置の静電破壊が防止される。
又、貼着個所の加熱は短時間で行えるから、実装装置の
スループットへの影響は少ない。
えば図７のように、温度が上昇するに従って電気抵抗が
低下する。図７は粘着テープの電気抵抗と温度との関係
を示す図であり、幅６mmの粘着剤付きテープの粘着面に
６mm離して貼付した二電極間の抵抗値を実測した結果を
グラフで示したものである。従って、両者を加熱してお
くことにより静電気は逃げやすくなり、剥離時の帯電量
が減少するから半導体装置の静電破壊が防止される。
又、貼着個所の加熱は短時間で行えるから、実装装置の
スループットへの影響は少ない。
【００１１】次に、粘着テープの粘着剤は、例えば図８
のように、温度が上昇するに従って粘着力が低下する。
図８は粘着力と温度との関係を示す図であり、粘着テー
プにエポキシ樹脂で封止した半導体装置をテーピングし
（貼着幅：６mm，貼着長：２mm）、 100日間放置した後
のピーリング法による実測結果をグラフで示したもので
ある。従って、常温では半導体装置のピックアップが困
難な程度に粘着力が大きくても、ピックアップ時に貼着
個所を加熱すれば粘着力が低下して容易にピックアップ
出来るようになる。その結果、テーピングした半導体装
置と粘着テープとの常温での粘着力の規格を上限側で大
幅に緩和することが可能となる。又、封止樹脂の種類に
応じた多種の粘着剤を開発する必要もなくなる。
のように、温度が上昇するに従って粘着力が低下する。
図８は粘着力と温度との関係を示す図であり、粘着テー
プにエポキシ樹脂で封止した半導体装置をテーピングし
（貼着幅：６mm，貼着長：２mm）、 100日間放置した後
のピーリング法による実測結果をグラフで示したもので
ある。従って、常温では半導体装置のピックアップが困
難な程度に粘着力が大きくても、ピックアップ時に貼着
個所を加熱すれば粘着力が低下して容易にピックアップ
出来るようになる。その結果、テーピングした半導体装
置と粘着テープとの常温での粘着力の規格を上限側で大
幅に緩和することが可能となる。又、封止樹脂の種類に
応じた多種の粘着剤を開発する必要もなくなる。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図１〜６を参照しながら説
明する。 １）第一の実施例。図１は本発明の第一の実施例を示す
図であり、本発明の実装装置のピックアップ部の第一例
を断面図で示している。但し、（Ａ）は剥離前、（Ｂ）
は剥離後である。図２は粘着テープの説明図であり、粘
着テープの一部を上面図で示している。両図において、
１は半導体装置、２は粘着テープ、３はキャリアテー
プ、４は粘着剤付きテープ、１１は実装装置のテープガ
イド、１２は実装装置のピックアップヘッド、１３は実
装装置の加熱手段である。
明する。 １）第一の実施例。図１は本発明の第一の実施例を示す
図であり、本発明の実装装置のピックアップ部の第一例
を断面図で示している。但し、（Ａ）は剥離前、（Ｂ）
は剥離後である。図２は粘着テープの説明図であり、粘
着テープの一部を上面図で示している。両図において、
１は半導体装置、２は粘着テープ、３はキャリアテー
プ、４は粘着剤付きテープ、１１は実装装置のテープガ
イド、１２は実装装置のピックアップヘッド、１３は実
装装置の加熱手段である。
【００１３】粘着テープ２は、図２のように、キャリア
テープ３の裏面にその中心線に沿ってキャリアテープ３
より幅が狭い粘着剤付きテープ４を貼着したものであ
り、キャリアテープ３にその中心線に沿って一定ピッチ
で設けられている孔部３ａでは粘着剤付きテープ４の粘
着剤が露出している。加熱手段１３は電熱線を用いた接
触型ヒータ、赤外線ランプ、温風送風機等である。
テープ３の裏面にその中心線に沿ってキャリアテープ３
より幅が狭い粘着剤付きテープ４を貼着したものであ
り、キャリアテープ３にその中心線に沿って一定ピッチ
で設けられている孔部３ａでは粘着剤付きテープ４の粘
着剤が露出している。加熱手段１３は電熱線を用いた接
触型ヒータ、赤外線ランプ、温風送風機等である。
【００１４】多数の半導体装置１をそのパッケージの裏
面側で粘着テープ２に上記孔部３ａの位置で貼着するこ
とによりテーピングしたものを実装装置に装着する。ピ
ックアップすべき半導体装置１が粘着テープ２と共にテ
ープガイド１１に沿ってピックアップヘッド１２の直下
まで移動すると、ここで加熱手段１３が半導体装置１と
粘着テープ２との貼着部分とその近傍を加熱すると共
に、ピックアップヘッド１２が下降して半導体装置１を
吸着する。その後、ピックアップヘッド１２が半導体装
置１を吸着したまま上昇してこれを粘着テープ２から剥
離し、これを一旦金属製のステージ（図示は省略）に載
置し、別の搬送アーム（図示は省略）がこれをプリント
配線板上の所定の位置に搬送する。剥離時の帯電量は図
６（Ｂ）の場合に比して僅少である。尚、図１（Ｂ）に
おけるＸ及びＹはそれぞれプラス及びマイナスの電荷を
模式的に示したものである。
面側で粘着テープ２に上記孔部３ａの位置で貼着するこ
とによりテーピングしたものを実装装置に装着する。ピ
ックアップすべき半導体装置１が粘着テープ２と共にテ
ープガイド１１に沿ってピックアップヘッド１２の直下
まで移動すると、ここで加熱手段１３が半導体装置１と
粘着テープ２との貼着部分とその近傍を加熱すると共
に、ピックアップヘッド１２が下降して半導体装置１を
吸着する。その後、ピックアップヘッド１２が半導体装
置１を吸着したまま上昇してこれを粘着テープ２から剥
離し、これを一旦金属製のステージ（図示は省略）に載
置し、別の搬送アーム（図示は省略）がこれをプリント
配線板上の所定の位置に搬送する。剥離時の帯電量は図
６（Ｂ）の場合に比して僅少である。尚、図１（Ｂ）に
おけるＸ及びＹはそれぞれプラス及びマイナスの電荷を
模式的に示したものである。
【００１５】本装置を使用し、貼着個所を約 100℃に加
熱して粘着テープから半導体装置（封止樹脂：エポキ
シ）を剥離した結果、イオナイザを使用しなかったにも
かかわらず、半導体装置の静電破壊は皆無であった（試
料数：1,028 ）。比較のため、加熱せずに剥離した場合
には（他の条件は同一）、0.39％（４／1,025 ）の半導
体装置で静電破壊を生じた。
熱して粘着テープから半導体装置（封止樹脂：エポキ
シ）を剥離した結果、イオナイザを使用しなかったにも
かかわらず、半導体装置の静電破壊は皆無であった（試
料数：1,028 ）。比較のため、加熱せずに剥離した場合
には（他の条件は同一）、0.39％（４／1,025 ）の半導
体装置で静電破壊を生じた。
【００１６】２）第二の実施例。図３は本発明の第二の
実施例を示す図であり、本発明の実装装置のピックアッ
プ部の第二例を断面図で示している。同図において、図
１と同じものには同一の符号を付与した。１４は加熱手
段、１５はカバーである。加熱手段１４は次にピックア
ップすべき半導体装置１とその近辺の粘着テープ２を加
熱するためのものであり、前述の加熱手段１３と同様、
電熱線を用いた接触型ヒータ、赤外線ランプ、温風送風
機等である。カバー１５は次にピックアップすべき半導
体装置１以外の半導体装置が加熱手段１４により加熱さ
れてその貼着個所の粘着力が低下するのを防ぐための断
熱箱の機能を果たすものであり、ピックアップヘッド１
２と共に昇降するように構成した。
実施例を示す図であり、本発明の実装装置のピックアッ
プ部の第二例を断面図で示している。同図において、図
１と同じものには同一の符号を付与した。１４は加熱手
段、１５はカバーである。加熱手段１４は次にピックア
ップすべき半導体装置１とその近辺の粘着テープ２を加
熱するためのものであり、前述の加熱手段１３と同様、
電熱線を用いた接触型ヒータ、赤外線ランプ、温風送風
機等である。カバー１５は次にピックアップすべき半導
体装置１以外の半導体装置が加熱手段１４により加熱さ
れてその貼着個所の粘着力が低下するのを防ぐための断
熱箱の機能を果たすものであり、ピックアップヘッド１
２と共に昇降するように構成した。
【００１７】この例では、ピックアップすべき半導体装
置１が粘着テープ２と共にテープガイド１１に沿ってピ
ックアップヘッド１２の直下まで移動すると、ここで加
熱手段１２が半導体装置１と粘着テープ２との貼着部分
とその近傍を加熱すると共に、ピックアップヘッド１２
と共にカバー１５が下降して加熱手段１４がその半導体
装置１とその近辺の粘着テープ２を加熱する。その結
果、第一の実施例よりも短時間で同様の効果を得ること
が出来、しかも他の貼着個所の粘着力を低下させること
はない。又、図示はないが、テープガイド１１を加熱す
る加熱手段を別に設けて、粘着テープ２のピックアップ
すべき半導体装置１直下の部分を局部的に加熱すること
も、有効である。
置１が粘着テープ２と共にテープガイド１１に沿ってピ
ックアップヘッド１２の直下まで移動すると、ここで加
熱手段１２が半導体装置１と粘着テープ２との貼着部分
とその近傍を加熱すると共に、ピックアップヘッド１２
と共にカバー１５が下降して加熱手段１４がその半導体
装置１とその近辺の粘着テープ２を加熱する。その結
果、第一の実施例よりも短時間で同様の効果を得ること
が出来、しかも他の貼着個所の粘着力を低下させること
はない。又、図示はないが、テープガイド１１を加熱す
る加熱手段を別に設けて、粘着テープ２のピックアップ
すべき半導体装置１直下の部分を局部的に加熱すること
も、有効である。
【００１８】３）第三の実施例。この例は第一又は第二
の実施例の装置に半導体装置の剥離個所を清拭する清拭
手段を追加したものである。図４は本発明の第三の実施
例を示す図であり、本発明の実装装置のピックアップ部
の第三例を断面図で示している。同図において、図１と
同じものには同一の符号を付与した。１６は清拭手段で
あり、例えばローラ状のＰＶＡ等のワイピング材からな
り、これに洗浄液（純水、エタノール等）をしみ込ませ
て剥離直後の半導体装置１の剥離個所を清拭する。粘着
テープから剥離した半導体装置に粘着剤が付着した場合
でもこれが除去される。
の実施例の装置に半導体装置の剥離個所を清拭する清拭
手段を追加したものである。図４は本発明の第三の実施
例を示す図であり、本発明の実装装置のピックアップ部
の第三例を断面図で示している。同図において、図１と
同じものには同一の符号を付与した。１６は清拭手段で
あり、例えばローラ状のＰＶＡ等のワイピング材からな
り、これに洗浄液（純水、エタノール等）をしみ込ませ
て剥離直後の半導体装置１の剥離個所を清拭する。粘着
テープから剥離した半導体装置に粘着剤が付着した場合
でもこれが除去される。
【００１９】４）その他の実施例。入力保護回路を入れ
られないもの等、特に帯電に弱い半導体装置を扱う実装
装置では更なる配慮が必要である。以下、各部の改良例
を示す。
られないもの等、特に帯電に弱い半導体装置を扱う実装
装置では更なる配慮が必要である。以下、各部の改良例
を示す。
【００２０】剥離した半導体装置１を一時載置するステ
ージの半導体装置外部リードが接触若しくは近接する部
位を半導電性（表面抵抗率が１０5 〜１０9 Ω程度）か
つ非帯電性の材料（例えば導電性ナイロン等）で覆う。
これにより時定数が大きくなり、ゆっくりと放電するか
ら静電破壊が起きにくくなる。
ージの半導体装置外部リードが接触若しくは近接する部
位を半導電性（表面抵抗率が１０5 〜１０9 Ω程度）か
つ非帯電性の材料（例えば導電性ナイロン等）で覆う。
これにより時定数が大きくなり、ゆっくりと放電するか
ら静電破壊が起きにくくなる。
【００２１】ピックアップヘッド１２の先端に着いてい
る吸着パッドの材料を、帯電列において半導体装置１の
封止樹脂に近いものとする。図５は帯電列を示す図であ
る。同図から明らかなように、半導体装置１の封止樹脂
がエポキシ樹脂の場合には、ウレタンゴム、シリコーン
ゴムが適当である。図６は吸着パッド材料別の帯電量の
実測値を示す図である。同図から明らかなように、吸着
パッドの材料がウレタンゴム、シリコーンゴムの場合の
帯電量は、帯電列においてエポキシ樹脂から遠いクロロ
プレンゴムと弗素ゴムの場合より遙に小さい。吸着パッ
ドをこの帯電列を考慮して選んだ材料に更に導電性を持
たせたもの（例えば導電性シリコーンゴム）で作り、こ
れを接地することにより、半導体装置の静電破壊が起き
にくくなる。
る吸着パッドの材料を、帯電列において半導体装置１の
封止樹脂に近いものとする。図５は帯電列を示す図であ
る。同図から明らかなように、半導体装置１の封止樹脂
がエポキシ樹脂の場合には、ウレタンゴム、シリコーン
ゴムが適当である。図６は吸着パッド材料別の帯電量の
実測値を示す図である。同図から明らかなように、吸着
パッドの材料がウレタンゴム、シリコーンゴムの場合の
帯電量は、帯電列においてエポキシ樹脂から遠いクロロ
プレンゴムと弗素ゴムの場合より遙に小さい。吸着パッ
ドをこの帯電列を考慮して選んだ材料に更に導電性を持
たせたもの（例えば導電性シリコーンゴム）で作り、こ
れを接地することにより、半導体装置の静電破壊が起き
にくくなる。
【００２２】上記吸着パッドと半導体装置１との接触面
積を極力小さくする。弗素ゴムについて、吸着パッドの
径を図６の場合の１／２にして測定した結果、帯電量が
図６の場合の約１／３になった。
積を極力小さくする。弗素ゴムについて、吸着パッドの
径を図６の場合の１／２にして測定した結果、帯電量が
図６の場合の約１／３になった。
【００２３】粘着テープ２の粘着剤も帯電列において半
導体装置１の封止樹脂に近いもの（例えばシリコンゴム
系）が良く、更に導電性を持たせることも有効である。
導電材として金属粉（繊維）を用いると、熱伝導性も良
くなるから貼着個所の加熱・冷却時間が短縮される効果
もある。
導体装置１の封止樹脂に近いもの（例えばシリコンゴム
系）が良く、更に導電性を持たせることも有効である。
導電材として金属粉（繊維）を用いると、熱伝導性も良
くなるから貼着個所の加熱・冷却時間が短縮される効果
もある。
【００２４】貼着個所の加熱の他に、従来通りイオナイ
ザからのイオン風を剥離個所に当てることにより、半導
体装置の静電破壊の可能性を更に減じることが出来る。
本発明は以上の実施例に限定されることなく、更に種々
変形して実施することが出来る。
ザからのイオン風を剥離個所に当てることにより、半導
体装置の静電破壊の可能性を更に減じることが出来る。
本発明は以上の実施例に限定されることなく、更に種々
変形して実施することが出来る。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
テーピングされた半導体装置を粘着テープから剥離する
際の帯電による半導体装置の静電破壊を防止し、更に、
テーピングした状態での粘着力の規格を緩和することが
可能な実装装置及び実装方法を提供することが出来る。
テーピングされた半導体装置を粘着テープから剥離する
際の帯電による半導体装置の静電破壊を防止し、更に、
テーピングした状態での粘着力の規格を緩和することが
可能な実装装置及び実装方法を提供することが出来る。
【図１】 本発明の第一の実施例を示す図である。
【図２】 粘着テープの説明図である。
【図３】 本発明の第二の実施例を示す図である。
【図４】 本発明の第三の実施例を示す図である。
【図５】 帯電列を示す図である。
【図６】 吸着パッド材料別の帯電量の実測値を示す図
である。
である。
【図７】 粘着テープの電気抵抗と温度との関係を示す
図である。
図である。
【図８】 粘着テープの粘着力と温度との関係を示す図
である。
である。
【図９】 従来例を示す図である。
１ 半導体装置 ２ 粘着テープ ３ キャリアテープ ３ａ 孔部 ４ 粘着剤付きテープ １１，２１ テープガイド １２ ピックアップヘッド １３，１４ 加熱手段 １５ カバー １６ 清拭手段
Claims (7)
- 【請求項１】 粘着テープに貼着された半導体装置を該
粘着テープから剥離して基板に実装する装置において、 該半導体装置と該粘着テープとの貼着個所を加熱する加
熱手段を有することを特徴とする実装装置。 - 【請求項２】 前記粘着テープから剥離した前記半導体
装置の剥離個所を清拭する清拭手段を有することを特徴
とする請求項１記載の実装装置。 - 【請求項３】 前記粘着テープから剥離した前記半導体
装置を載置するステージを有し、該ステージの該半導体
装置外部リードが接触する部位の材料が半導電性である
ことを特徴とする請求項１記載の実装装置。 - 【請求項４】 前記半導体装置を前記粘着テープから剥
離する際に該半導体装置を保持するピックアップヘッド
の該半導体装置に接触する部位の材料が、ウレタンゴム
又はシリコーンゴム、若しくは帯電列の順位においてウ
レタンゴムとシリコーンゴムの間にある材料からなるこ
とを特徴とする請求項１記載の実装装置。 - 【請求項５】 粘着テープに貼着された半導体装置を該
粘着テープから剥離して基板に実装する方法において、 該半導体装置と該粘着テープとの貼着個所を加熱して該
半導体装置を該粘着テープから剥離することを特徴とす
る実装方法。 - 【請求項６】 前記粘着テープとして粘着剤が導電性で
あるものを使用することを特徴とする請求項５記載の実
装方法。 - 【請求項７】 前記粘着テープから剥離した前記半導体
装置の剥離個所にイオン風を当てることを特徴とする請
求項５記載の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7167414A JPH0918191A (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | 実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7167414A JPH0918191A (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | 実装装置及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918191A true JPH0918191A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15849261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7167414A Withdrawn JPH0918191A (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | 実装装置及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918191A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6402452B1 (en) * | 1999-04-26 | 2002-06-11 | Hover-Davis, Inc. | Carrier tape feeder with cover tape parting |
| WO2006041022A1 (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Popman Corporation | 電子部品供給装置及び電子部品供給方法 |
| JP2019520698A (ja) * | 2016-05-27 | 2019-07-18 | ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーションＵｎｉｖｅｒｓａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | ノズルヒータデバイスを有する分配ヘッド、システムおよび方法 |
-
1995
- 1995-07-03 JP JP7167414A patent/JPH0918191A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6402452B1 (en) * | 1999-04-26 | 2002-06-11 | Hover-Davis, Inc. | Carrier tape feeder with cover tape parting |
| WO2006041022A1 (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Popman Corporation | 電子部品供給装置及び電子部品供給方法 |
| JP2019520698A (ja) * | 2016-05-27 | 2019-07-18 | ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーションＵｎｉｖｅｒｓａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | ノズルヒータデバイスを有する分配ヘッド、システムおよび方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5049434A (en) | Pre-patterned device substrate device-attach adhesive transfer system | |
| JPS6181641A (ja) | 装置基板への装置取付用テ−プと方法他 | |
| SG45101A1 (en) | Electronic part electronic part material and method of mounting the electronic part | |
| CN102123564B (zh) | 一种电路板三防漆涂敷遮蔽方法 | |
| JPH0918191A (ja) | 実装装置及び実装方法 | |
| JP2747931B2 (ja) | プラスチツク・パツケージ電子装置の処理方法 | |
| JPS62276855A (ja) | 電子装置保護具、および電子装置保護具を用いた電子装置の実装方法 | |
| CN1874654B (zh) | 焊接方法、电子部件和部件调换方法 | |
| JP2000216228A (ja) | 基板固定台 | |
| JPH11251419A (ja) | 基板保持用静電チャック及び基板保持方法 | |
| JPH10201697A (ja) | ロ−ル式除塵クリ−ナ | |
| JPH0831917A (ja) | 静電チャック及びその製造法 | |
| JP2003266354A (ja) | バキュームチャック | |
| JPS599230B2 (ja) | 絶縁体表面の清浄化方法 | |
| JPH0628728U (ja) | 湿度センサ | |
| JP2560666B2 (ja) | 電子回路基板の製造方法 | |
| JPH01231357A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS63219148A (ja) | 半導体装置 | |
| CN209674374U (zh) | 一种固态硬盘及插槽防护结构 | |
| JPH0929676A (ja) | 半導体デバイスのハンドリング装置 | |
| US20020179319A1 (en) | ESD safe wireless type of component | |
| JPH06125031A (ja) | 半導体パッケージおよびその取付け方法 | |
| JPH08186189A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS617638A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0572258A (ja) | プリント基板の絶縁耐圧試験方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020903 |