JPS599230B2 - 絶縁体表面の清浄化方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、樹脂封止型電子部品の樹脂封止外殻の表面上
に各種のマークを鮮明に付することのできる樹脂封止型
電子部品のマーキング方法に関するものである。

一般に絶縁体は、絶縁体相互間の摩擦現象あるいは他の
物体との摩擦現象によつて帯電し易く、これが帯電した
場合、絶縁体の周囲に存在した塵埃が絶縁体の表面に多
量に付着する。

このように、絶縁体表面に多量の塵埃が付着しても、通
常はこのことは問題とはならないが、マークを付与すべ
き対象物が比較的形状の小さい樹脂封止型電子部であり
、付与すべきマークも小さく、マークの鮮明度が帯電し
やすい樹脂の表面に付着した塵埃によつて損われる不都
合が生じることが判明した。近年、合成樹脂によつて封
止された電子部品が多々現出するに至つているが、これ
らに対しても製品名、製造年月日あるいは社名等の小さ
いマークを付す必要がある。ところで、合成樹脂体とし
て多用されるポリエチレン樹脂、スチロール樹脂あるい
はビニール樹脂よりなる布状体、さらに、エポキシ樹脂
を成型してなる樹脂成型体は、とりわけ帯電し易いもの
であつて、特に乾燥した環境下ではさらにこの現象が助
長される。

このような現象により、合成樹脂体で封止された樹脂封
止型電子部品の表面上には多量の塵埃が付着するところ
となり、かかる表面に対して、例えばマークを付した場
合、マーキングインクと製品面との直接的な接触がたた
れ、マークが不鮮明になること、あるいは、マーキング
がなされたのち、塵埃の剥離に追随して付されたマーク
もまた剥離してしまうすなわち塵埃の除去が不充分な面
にマークを付した場合、初期状態ではマーク不良とはな
らないものの時間の経過につれてマークの剥離が生じる
などの不都合が生じる。樹脂封止型電子部品は近年その
形状が小型化される傾向にあり、これにつれて付される
マークも小さくなる傾向にあり、上記の不都合はより顕
著化する。このような不都合に鑑みて、樹脂封止型電子
部品の帯電しやすい表面上を帯電防止膜で覆い、このの
ちマークを付すマーキング方法がすでに提案されている
。

しかしながら、この方法では、帯電防止膜を形成する工
程が付与されるため、製品コストが高まること、あるい
は、帯電防止膜上に実際にはマークが付されるため、帯
電防止膜が剥離した場合、同時にマークも剥離してしま
うことなどの問題が依然として残される。本発明は、か
かる帯電防止膜を形成し、こののちマークを付すマーキ
ング方法における不都合をことごとく排除することがで
き、しかも、マークを付すべき表面の状態を、容易に塵
埃の付着してない清浄な状態の面となしうる清浄化処理
を導入したマーキング方法を提案するもので、樹脂封止
型電子部品のマークを付すべき表面を交流コロナ放電の
下に晒すことにより、封止樹脂中に帯電された電荷を中
和し、さらに、交流コロナ放電の下に晒すと同時または
その直後に表面に気体を吹きつけ、表面に付着している
塵埃を飛散させることによつて、マークを付すべき表面
を清浄化しこののちマータを付すことに本発明Ｏ痔徴が
存する。

以下に、本発明の方法が適用されてなる樹脂封止型半導
体装置に対するマーキング方法を例に、本発明を説明す
る。図は、樹脂封止型半導体装置用のマーキング装．置
の略図を示し、図中、１で示す樹脂封止型半導体装置が
、接地された金属レール２の上で移送され、マーキング
ローラ３の部分において、樹脂封止型半導体装置の上面
に必要なマークが付される構造となつている。

ところが、かかる樹脂封止型半導体装置は、樹脂による
樹脂が完了してから、このマーキング工程に至る間の取
扱い時にその大半が帯電しており、その表面にはかなり
の塵埃が除去しにくい状態で付着している。かかる塵埃
をマーキング前に除去し、表面を清浄化するために、交
流コロナ放電による帯電電荷の中和と気体吹き付けより
なる清浄化処理が施される。すなわち、表面の清浄化は
、交流の高電圧が印加され、交流コロナ放電を生ぜしめ
る針状放電電極４、空気放出管５とからなる清浄化装置
によつてなされる。この清浄化装置は、マーキングロー
ラ３の手前で、しかも、移送されてくる樹脂封止型半導
体装置がこの下部で交流コロナ放電に晒されうる位置に
配置されている。したがつて、移送前に樹脂封止型半導
体装置が帯電し、その表面に塵埃が付着していても、清
浄化装置の下部でコロナ放電に晒されるため帯電してい
る電荷が中和され、この結果、塵埃は、単に表面に載置
された状態となる。このようにして、樹脂封止型半導体
装置が交流コロナ放電に晒されると同時あるいは晒され
た直後に樹脂封止型半導体装置表面へ向けて、空気放出
管５から空気を放出させるならば、表面上の塵埃は容易
に飛散し、樹脂封止型半導体装置の表面は、清浄な表面
となる。なお、飛散させた塵埃をそのまま放置すること
は好ましいことではなく、排気装置により塵埃の存在が
許される他部分へ排出することが望ましい。このように
して清浄化された表面状態を呈する樹脂封止型半導体装
置を、次いでマーキングローラ３の下部に移送し、マー
クを付すならば、確実に鮮明なマークを付すことができ
る。なお、コロナ放電を交流コロナ放電とすることの意
義は、正負いずれに帯電していても、電荷の中和が確実
になされることにある。

しかしながら交流コロナ放電による中和効果は、直流コ
ロナ放電のそれに比べて少い。このため、必要に応じて
清浄化装置の使用数量を増し、中和効果の不足分を補う
ことを行つてもよい。図示する例では、３個の清浄化装
置が配置してある。次に、本発明の方法を樹脂封止型電
力用１Ｃに適用した例を述べる。

同１Ｃ（約１０万個程度）に線幅０．２〜０．３ｍｍの
マークを付与し、その一部でも欠け（非付着）が生じた
場合を不良とみなした。条件：交流コロナ放電処理（Ａ
Ｃ３ＫＶ〜６ＫＶ）空気吹き付け処理（圧力１Ｋ′／Ｃ
Ｔ！Ｌ２）不良率・・・・・・・・・０．１％一方、何
も処理を施さない従来法の場合、不良率は４〜５％にも
達した。

このように、本発明の方法ではマーク不良率が著るしく
低下した。以上、樹脂封止型半導体装置のマーキングに
本発明を適用した場合を例に説明してきたのであるが、
本発明の方法は、絶縁体が帯電することによりその表面
に付着する塵埃を除去し、表面を清浄化する必換がある
他の樹脂封止型電子部品のマーキングに広く適用するこ
とが可能である。以上説明してきたところから明らかな
ように、本発明にかかる樹脂封止型電子部品のマーキン
グ方法によれば、帯電によりマークを付すべき表面に付
着した塵埃を、特別な作業工程を付加することなく除去
してこの表面を清浄化しマーク不良を著しく低下するこ
とができ、帯電防止膜を形成する従来の方法における不
都合が排除され、従来法にくらべ作業性に富み、しかも
マーキング作業の自動化を容易なものとすることができ
、極めて工業的に有意義な方法である。

【図面の簡単な説明】 図は、本発明にかかるマーキング方法を可能にする表面
清浄化作用の付加されてなる樹脂封止型半導体装置用マ
ーキング装置を示す。 ゛１・・・・・・樹脂封止型半導体装置、２・・・・・
・金属レール、３・・・・・・マーキングローラ、４・
・・・・・交流コロナ放電発生用の針状放電電極、５・
・・・・・空気放出管。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ マーク付与に先だち、樹脂封止型電子部品の少くと
   もマーク付与面を交流コロナ放電の下に晒し、封止樹脂
   中に帯電された電荷を中和し、さらに、前記マーク付与
   面が交流コロナ放電に晒されると同時またはその直後に
   同マーク付与面へ向けて気体を吹き一つけ、表面に付着
   している塵埃を飛散させてマーク付与面を清浄化し次い
   でマーク付与面に所定のマークを付すことを特徴とする
   樹脂封止型電子部品のマーキング方法。