JPH0918286A - ラダー型フィルタの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はプリント配線基板に表面実装が適
し、且つ自動組立装置に対応が可能なラダー型フィルタ
の製造方法を提供する。 【構成】下ケース１が形成された第１のリードフレーム
体１００に、圧電素子３１ａ、３１ｂ、共通端子板３４
が得られる第２のリードフレーム体２００、絶縁スペー
サ３６が得られる第３のリードフレーム体３００、独立
端子３７が得られる第４のリードフレーム体４００を順
次、平面的に積層し、さらに、必要に応じて、繰り返
し、さらに、上ケース２が得られる第５のリードフレー
ム体を配置したのち、接続処理、封止処理、第１のリー
ドフレーム体の切断工程を行うラダー型フィルタの製造
方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板への表
面実装に適したラダー型フィルタの製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、リード付ラダー型フィルタは、表
裏両面に振動電極を形成した圧電共振素子と、該振動電
極に接触する複数の端子板とが交互に積層された積層体
を、一面に開口部を有するケース内に配置して構成され
ていた。

【０００３】積層体を構成する圧電共振素子は、ラダー
型回路の直列回路部を構成する複数の圧電共振素子（直
列圧電素子）とラダー型回路の並列回路部を構成する複
数の圧電共振素子（並列圧電素子）とがあり、これらが
ラダー型の回路構成となるように、所定構造の端子板を
用いていた。尚、入出力及びアース電位となる端子板に
は夫々リード部が伸びている。

【０００４】具体的には、一面に開口部を有するケース
を準備するとともに、リード部を有する端子板、リード
部を有していない端子板、ラダー型回路の直列回路と並
列回路を形成するための飛び越し構造、即ち、コ字状の
端子板、直列圧電素子、並列圧電素子、紙などの封止部
材を夫々準備する。

【０００５】次に、ケースの開口部からリード部が延出
するように端子板、各種構造の端子板、各圧電共振素子
を夫々の端面方向から挿入配置して並設する。

【０００６】次に、開口部に端子板のリード部させて、
封止部材を配置する。

【０００７】次に、ケースの開口部周囲と封止部材とに
よって形成された凹部に、封止樹脂を充填し、硬化して
気密封止していた。

【０００８】尚、上述のケースの一側面をプリント配線
基板の実装面（底面）として用いて表面実装型に対応す
る場合には、開口から延出されたリード部を一側面側に
屈曲加工を行っていた。

【０００９】また、素子の低背化のために、積層体を２
つ分割して、ケースの開口から夫々の分割した積層体を
平面的に配置した構造のラダー型フィルタがあった（実
開昭５１−１３４３４４）。尚、このラダー型フィルタ
では、積層体を下ケースの上面に位置する開口を、上ケ
ースで覆っていた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】前者のラダー型フィル
タの製造方法において、異なる構造の端子板を準備しな
くてはならず、しかも開口に圧電共振素子や端子板など
をその端面側から挿入しなくてはならず、組立工程が非
常に難しく、特に、コ字状の端子板及びそのコ字状の端
子板と当接する圧電共振素子の配置に関して、その組立
に細心の注意を要し、実質的には自動組立が困難であっ
た。

【００１１】また、後者のラダー型フィルタの製造方法
では、単に積層体を２分割して、２つの積層体を平面的
に配置するため、前者に比較して組立工程が簡単のよう
に思えるが、端子板から延びるリード部を、下ケースの
底面を貫通する貫通穴を介して外部に延出しなくてはな
らず、むしろ組立工程が難しものとなってしまう。

【００１２】しかも、２つの積層体には、直列用の圧電
共振素子と並列用の圧電共振素子とが混在しており、ま
た、両積層体を接続するための端子板が屈曲加工された
端子板であるため、各積層体を上面開口部から平面的に
配置しているものの、その積層順序、圧電素子の種類、
端子板の種類とその配置状況などを確認しながら積層・
配置しなくてはならず、平面配置の特徴である自動組立
対応を充分に奏することができないものであった。

【００１３】即ち、自動組立対応を容易にするには、積
層体をキャビティー部内に平面的に単純に順次積層配置
することは勿論のこと、さらに、下ケースのキャビティ
ー部と、積層体の構成部材との位置関係を明確に設定で
きることが重要であるが、特に、下ケースのキャビティ
ー部と、積層体の構成部材との位置関係については、従
来においては何等の具体的な手段が成されていなかっ
た。

【００１４】本発明は、上述の課題に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、自動組立が極めて容易なラダ
ー型フィルタの製造方法を提案するものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、端部に複
数の端子電極が形成され、且つ上面に開口を有するキャ
ビティー部が形成された筺体状の下ケースと、該キャビ
ティー部内に収納され、且つ圧電素子及び端子板から構
成される積層体と、前記下ケースのキャビティー部の開
口を隠蔽するように被覆される上ケースとから成るラダ
ー型フィルタの製造方法において、フレームに前記下ケ
ースを一体的に取着したリードフレームを準備する工程
と、前記下ケースが取着されたリードフレームの下ケー
スのキャビティー部に、圧電素子及び端子板を順次配置
する工程と、前記下ケースのキャビティー部を上ケース
で被覆する工程と、前記下ケースに形成された端子電極
と端子板とを接続する工程と、前記下ケースと前記上ケ
ースとを絶縁封止部材で接合する工程と、前記下ケース
をフレームから切断・分離する工程とを含むラダー型フ
ィルタの製造方法である。

【００１６】第２の発明は、第１の発明のラダー型フィ
ルタの製造方法において、前記フレームに下ケースを一
体的に取着したリードフレームは、フレームに所定形状
の複数の端子電極を連結させるとともに、該複数の端子
電極の一部を樹脂のインサートモールドで被覆すること
によって形成されていることを特徴とするラダー型フィ
ルタの製造方法である。

【００１７】第３の発明は、第２の発明のラダー型フィ
ルタの製造方法において、前記フレームに下ケースを一
体的に取着したリードフレームは、下ケースのキャビテ
ィー部底面に端子電極のいずれかと接続する端子板が配
されていることを特徴とするラダー型フィルタの製造方
法である。

【００１８】第４の発明は、第１の発明のラダー型フィ
ルタの製造方法において、前記上ケースをフレームに一
体的に取着してリードフレームと成し、該リードフレー
ムは、フレームに連結した端子板が配されているととも
に、該端子板一部を樹脂のインサートモールドで被覆す
ることによって形成されていることを特徴とするラダー
型フィルタの製造方法である。

【００１９】第５の発明は、第１の発明のラダー型フィ
ルタの製造方法において、前記下ケースのキャビティー
部の側面に切り欠き部を形成するとともに、前記切り欠
き部より端子板の一つから延出される端子板接続部を、
キャビティー部の外側に導出させ、且つキャビティー部
の外側で前記端子板接続部を、所定の端子電極に接続さ
せたことを特徴とするラダー型フィルタの製造方法であ
る。

【００２０】第６の発明は、第１の発明のラダー型フィ
ルタの製造方法において、前記下ケースのキャビティー
部は、ラダー型の直列回路部を構成する第１の積層体
と、並列回路部を構成する第２の積層体とを夫々分けて
収納する２つの領域を有しており、該２つの領域に前記
第１の積層体と第２の積層体を並行して配置させること
を特徴とするラダー型フィルタの製造方法である。

【００２１】第７の発明は、第６の発明のラダー型フィ
ルタの製造方法において、前記第１の積層体及び第２の
積層体に使用される端子板をフレームに一体的に取着し
てリードフレームと成し、該リードフレームを、第１及
び第２の積層体を互いに接続するための共通端子板をフ
レームに一体的に取着させたものと、第２の積層体のみ
に用いられる独立端子板をフレームに一体的に取着させ
たものの２種類としたことを特徴とするラダー型フィル
タの製造方法である。

【００２２】第８の発明は、第７の発明のラダー型フィ
ルタの製造方法において、前記独立端子板をフレームに
一体的に取着したリードフレームの独立端子板に、独立
端子板接続部を設け、該独立端子板接続部を下ケースの
キャビティー部の側面に形成した切り欠き部を介して下
ケースのキャビティー部の外側に導出させ、キャビティ
ー部の外側で独立端子板接続部を、アース電位の端子電
極に接続させたことを特徴とするラダー型フィルタの製
造方法である。

【００２３】

【作用】第１の発明によれば、ラダー型フィルタを構成
する圧電素子、端子板などを下ケースのキャビティー部
の上面の開口から平面的に積層・配置することから、自
動組立の対応が簡単となる。しかも、下ケースはリード
フレームに固定されているため、圧電素子、端子板、上
ケースを配置するにあたり、所定位置に簡単に配置する
ことができ、積層・配置の位置ずれを有効に抑えられ、
さらに、自動組立の対応が非常に簡単となる。

【００２４】さらに、上述の圧電素子、端子板を順次配
置する工程と、端子板と下ケースに一体化した端子電極
とを接続する工程とが、夫々独立して行われるため、両
工程を確実且つ効率的に行うことができる。

【００２５】第２の発明によれば、下ケース体を取着し
たリードフレームに、所定形状に加工した端子電極に一
体化しているため、下ケースから露出する各端子電極の
状態を均一化することができ、プリント配線基板との接
続状態を同一状態にすることができ、確実且つ安定的に
表面実装を行うことができる。

【００２６】また、従来のように下ケースの底面に端子
板のリード部が貫通する貫通穴などを形成し、配置工程
で該貫通穴に端子板のリード部を貫通させる必要がない
ことから、圧電素子及び端子板の配置工程が簡略化し、
キャビティー部内を気密的に封止することができる。

【００２７】第３の発明によれば、前記下ケースには、
積層体を構成する端子板が埋設されており、さらに、こ
の端子板と接続すべき端子電極と一体化しているため、
実際に積層・配置する積層体の部材点数を減少させるこ
とができるため、一層積層・配置効率が向上し、同時
に、端子板と端子電極との接続点の数を実質的に減少さ
せることができるため、接続信頼性が向上する。

【００２８】第４の発明によれば、前記上ケースをリー
ドフレームとして取り扱うことができるため、上ケース
をキャビティー部に被覆する被覆工程が簡略化する。ま
た、上ケースと下ケースとの位置あわせが容易となる。

【００２９】さらに、上ケースにも積層体を構成する端
子板が埋設されているため、上述のように実際に積層・
配置する積層体の部材点数を減少させることができ、一
層積層・配置効率を向上させることができる。

【００３０】第５の発明によれば、所定端子板と所定端
子電極との接続が前記下ケースのキャビティー部の外部
で行われるため、その接続を最も信頼性の高い接続方法
を選択して行うことができる。

【００３１】特に、端子板接続部は、キャビティー部の
側面に形成した切り欠き部を介して延出されることにな
るため、この端子板の積層・配置により、接続すべき端
子電極の接続部との位置合わせが完了する。

【００３２】第６の発明によれば、キャビティー部に２
つの収納領域が確保され、ラダー回路の直列回路部を構
成する第１の積層体と並列回路部を構成する第２の積層
体とが分けられて配置されるため、直列回路部を構成す
る圧電素子、並列回路部を構成する圧電素子の管理が非
常に簡単となり、これによっても、自動組立の対応が容
易となる。

【００３３】第７の発明によれば、第１の積層体と第２
の積層体とを接続する共通端子板及び第２の積層体のみ
に使用される独立端子板のいずれもリードフレームとし
て取り扱うことができるため、端子板の配置が簡略化す
る。また、端子板と下ケースとの位置あわせが容易とな
る。

【００３４】さらに、積層数が増減してもいずれのリー
ドフレームも共用できるため、製造に用いる部品の種類
を最小限にすることができ、端子板のリードフレームの
汎用性が向上する。

【００３５】第８の発明は、キャビティー部の外部でア
ース端子電極と接続する端子板は、第２の積層体の独立
端子のみとなるため、組立工程が簡略化されるととも
に、独立端子をリードフレームから切断する位置によっ
て、同一構成のリードフレームから接続部の異なる独立
端子が抽出できる。

【００３６】

【実施例】以下、本発明のラダー型フィルタの製造方法
を図面に基づいて詳説する。

【００３７】図１は、本発明のラダー型フィルタの外観
斜視図であり、図２は図１中のＸ−Ｘ線断面を示す図で
あり、図３は図１中Ｙ−Ｙ線断面図であり、図４は図１
中Ｚ−Ｚ線断面図であり、図５は分解斜視図であり、図
６はラダー型フィルタの等価回路図である。尚、実施例
では、ラダー型回路の直列回路部を構成する３つの圧電
共振素子（以下、直列圧電素子）を含む第１の積層体
と、ラダー型回路の並列回路部を構成する３つの圧電共
振素子（以下、並列圧電素子）を含む第２の積層体から
なる２組みの積層体、６素子の表面実装型のラダー型フ
ィルタを用いて説明する。

【００３８】図１〜３に示すように、ラダー型フィルタ
１０は、収容体を構成する下ケース１及び上ケース２
と、３つの直列圧電素子及び端子板とが交互に積層した
直列回路構成部材の積層体３ａと、３つの並列共振圧電
素子及び端子板等が交互に積層した並列回路構成部材の
積層体３ｂと、封止部材４とから構成されている。

【００３９】下ケース１は、耐熱性の絶縁性樹脂から成
り、図７、図８に示すように上ケース２の平面形状と実
質的に同一形状のベース１２と該ベース１２に立設され
た４つ側壁１１ａ〜１１ｄで構成されるキャビティー部
１１とから構成されており、全体として筺体状と成って
いる。

【００４０】このキャビティー部１１の側壁１１ａ、１
１ｃの内側には、キャビティー部１１を２つの収納部１
１１、１１２に仕切るための仕切り部１３ａ、１３ｂが
夫々形成されている。尚、仕切り部１３ａ、１３ｂは２
つに分断されているが、連設された仕切り壁であっても
構わない。また、キャビティー部１１の側壁１１ａ〜１
１ｄの一部、例えば側壁１１ｂ、１１ｄの外側面には、
実際の上ケース２と当接する突条部２５ｂ、２５ｄが形
成されている。

【００４１】また、下ケース１のベース１２の対向しあ
う端辺には、入力端子電極５、出力端子電極６、少なく
とも１つのアース端子電極７、図７、図８では、１つの
アース端子電極７とダミー電極８とが樹脂の一体成型で
形成されている。尚、ダミー端子電極８は、電気的に浮
いていてもよく、また、他の端子電極５、６、７などと
一体的に接続してもよい。ここで、端子電極５〜８は、
プリント配線基板に表面実装を可能にするためには、ベ
ース１２の端面から底面に渡って露出するように形成さ
れている。

【００４２】さらに、キャビティー部１１の側壁１１ａ
〜１１ｄの一部、例えば側壁１１ａには、出力端子電極
６から延びる接続部６ａを有する切り欠き部１２ａ形成
され、また、側壁１１ｃにはアース端子電極７ａから延
びる接続部７ａ、７ｂを有する切り欠き部１２ｂ、１２
ｃがそれぞれ形成されている。

【００４３】尚、切り欠き部１２ａは収納キャビティー
部１１の上端から若干量の切り欠き量であり、また、切
り欠き部１２ｂは収納キャビティー部１１の上端から概
略並列圧電素子の厚みの概略２素子分の切り欠き量であ
り、さらに、切り欠き部１２ｃは収納キャビティー部１
１の上端から並列共振圧電素子の厚みの概略１素子分の
切り欠き量である。

【００４４】また、キャビティー部１１底面において、
第１の収納部１１１には、積層体３ａと電気的に接続
し、且つ入力端子電極５と一体化された埋設入力端子板
５１が埋設形成され、また、第２の収納部１１２には、
積層体３ｂと電気的に接続し、且つアース端子電極７と
一体化された埋設端子板７１が埋設形成されている。

【００４５】上ケース２は、絶縁性樹脂からなり、図１
３、図１４に示すように、天板２１と、少なくとも収納
キャビティー部１１を囲う４つ側壁２２ａ〜２２ｄとで
構成されている。

【００４６】４つの側壁２２ａ〜２２ｄのうち対向する
一対の側壁２２ａ、２２ｃには切り欠き部２３ａ、２３
ａ、２３ｃ、２３ｃが夫々形成されている。尚、切り欠
き部２３ａ、２３ａの間及び２３ｃ、２３ｃの間には、
ベース１２の表面と当接する柱部２５ａ、２５ｃが形成
されている。また、切り欠き部２３ｃの上辺には、キャ
ビティー部１１の側壁１１ｃに形成した切り欠き部１２
ｂ、１２ｃに嵌合する突部２６ｂ、２６ｃが形成されて
いる。

【００４７】上ケース２の天板２１の内面側の上面、即
ち、天井面には、第１の収納部１１１、第２の収納部１
１２に跨がって、積層体３ａ及び３ｂと電気的に接続す
る埋設出力端子板２４が埋設形成されている。この埋設
端子板２４の一端は、例えば切り欠き部２３ａ内部に延
出する埋設出力端子板接続部２４ａとなっている。

【００４８】上述の下ケース体１のキャビティー部１１
の第１の収納部１１１にはラダー型回路の直列回路部を
主に構成する積層体３ａが、第２の収納部１１２にはラ
ダー型回路の並列回路部を主に構成する積層体３ｂが夫
々重畳・配置されることになる。ここで、重畳・配置と
は、下ケース１のベース１２に対して、各積層体３ａ、
３ｂを構成する圧電素子や端子板などが、夫々が略水平
状態で積層・配置されていることをいう。

【００４９】積層体３ａは、図６に示すラダー型回路の
直列回路部を構成するものであり、３つの厚みの比較的
厚い圧電素子（直列圧電素子）、２つの共通端子板とか
ら構成されている。図７、図８に示す下ケース１の第１
の収納部１１１の埋設入力端子板５１上に、第１の直列
圧電素子３１ａ、共通端子板３４、第２の直列圧電素子
３２ａ、共通端子板３５、第３の直列圧電素子３３ａを
順次重畳・配置されている。さらに、上ケース２を被覆
することにより、第３の直列圧電素子３３ａの上面に埋
設出力端子板２４されることになる。

【００５０】これにより、図６に示すように、入力端子
電極５、埋設入力端子板５１、第１の直列圧電素子３１
ａ、共通端子板３４、第２の直列圧電素子３２ａ、共通
端子板３５、第３の直列圧電素子３３ａ、埋設出力端子
板２４、出力側端子電極７が直列的に接続されて、ラダ
ー型回路の直列回路部が構成されることになる。

【００５１】積層体３ｂは、図６に示すラダー型回路の
並列回路部を構成するものであり、３つの厚みの比較的
薄い圧電素子（並列圧電素子）、２つの共通端子板、２
つの絶縁スペーサ、２つの独立端子板とから構成されて
いる。図７、図８に示す下ケース１の第２の収納部１１
２の埋設アース端子板７１上に、第１の並列圧電素子３
１ｂ、共通端子板３４、絶縁性スペーサ３６、独立端子
板３７、第２の並列圧電素子３２ｂ、共通端子板３５、
絶縁性スペーサ３８、独立端子板３９、第３の並列圧電
素子３３ｂを順次重畳・配置されている。さらに、上ケ
ース２を被覆することにより、第３の並列圧電素子３３
ｂの上面に埋設出力端子板２４されることになる。

【００５２】この積層体３ｂにおいて、独立端子板３
７、３９の一部は、キャビティー部１１の側壁部１１ｃ
の切り欠き部１２ｂ、１２ｃからの外部に導出する接続
部３７ａ、３９ａとなっている。この接続部３７ａは所
定位置に独立端子板３７を配置した際に、切り欠き部１
２ｂから導出されるように形成され、接続部３９ａは所
定位置に独立端子板３９を配置した際に、切り欠き部１
２ｃから導出されるように形成されている。

【００５３】これにより、独立端子板３７の接続部３７
ａは、切り欠き部１２ｂに導出され、キャビティー部１
１の外部でアース端子電極接続部７ａと接続される。ま
た、独立端子板３９の接続部３９ａは、切り欠き部１２
ｃに導出され、キャビティー部１１の外部でアース端子
電極接続部７ｂと接続される。

【００５４】尚、上ケース２の被覆によって、切り欠き
部１２ｂ、１２ｃは上ケース２の突部２６ｂ、２６ｃで
嵌合・封止されるとともに、埋設出力端子板２４の接続
部２４ａが、下ケース１の出力端子電極６の接続部６ａ
と接続される。

【００５５】即ち、図６に示すように、第１の直列圧電
素子３１ａとも接続する共通端子板３４とアース端子電
極７と一体化した埋設アース端子板７１との間に第１の
並列圧電素子３１ｂが接続される。

【００５６】また、第２の直列圧電素子３２ａとも接続
する共通端子板３５とアース端子電極７の一部と接続す
る独立端子板３７との間に第２の並列圧電素子３２ｂが
接続される。

【００５７】さらに、第３の直列圧電素子３３ａとも接
続する埋設出力端子板２４と、アース端子電極７の一部
と接続する独立端子板３９との間に第３の並列圧電素子
３３ｂが接続される。即ち、第１〜第３の並列圧電素子
３１ｂ〜３３ｂを含む積層体３ｂでラダー型回路の並列
回路部が構成することになる。尚、積層体３ｂにおい
て、絶縁スペーサー３６、３８は、共通端子板３４、３
５と独立端子板３７、３９とを電気的に分離するため、
第１段目のラダー回路と第２段目のラダー回路及び第２
段目のラダー回路と第３段目のラダー回路の短絡を防止
する。

【００５８】ここで、直列圧電素子３１ａ〜３３ａ、並
列圧電素子３１ｂ〜３３ｂは、夫々広がり振動モードの
圧電基板の両主面に振動電極が形成されて構成される。

【００５９】各端子板５１、７１、２４、３４、３５、
３７、３９は、リードフレームから切断されて形成され
るものであり、リン青銅などの比較的弾性に優れた金属
にＡｇメッキ処理されて構成されており、各圧電素子３
１ａ〜３３ａ、３１ｂ〜３３ｂの中心部と当接する部分
には、接触突起部が形成されている。これは、上述の金
属部材から切断プレス加工を行うと同時に、シボリ加工
によって形成されている。

【００６０】また、接触突起部と直列圧電素子３１ａ〜
３３ａ、並列圧電素子３１ｂ〜３３ｂとの接触安定性を
高めるため、共通端子板３４、３５、独立端子板３７、
３９の構造を、図５の共通端子板３４、３５の並列圧電
素子側のように、枠体と十字状成形部から成り、十字状
成形部の一端を枠体と連結させて、下面に凸状の絞り構
造、この十字状の中心部に接触突起部を設けることが望
ましい。

【００６１】また、共通端子板３４、３５の直列圧電素
子側においては、２つの直列圧電素子、例えば３１ａ、
３２ａが同時に当接するように、上述の接触突起部を端
子板３４の両主面に形成する必要がある。このため、共
通端子板３４、３５の一部（積層体３ａ側）を折り返
し、平板状の中心に上向きの接触突起部を形成してい
る。

【００６２】即ち、共通端子板３４、３５は、積層体３
ａ、３ｂとを接続するために共通的に用いられるが、そ
の一部が折り返し構造となっているものの、実質的に
は、平板形状である。

【００６３】また、絶縁スペーサ３６、３８は金属平板
部材の少なくとも下面に絶縁性有機フィルムなどを貼布
したり、また、その全表面に絶縁部材を塗布したり、さ
らに、シリコンゴム板のような弾性体部材、プラスチッ
ク板などから成り、その厚さは、共通端子板３４、３５
を水平に配置できるように、所定厚さに設定されてい
る。即ち、第１の直列圧電素子３１ａと共通端子板３４
の折り返し端子部分の合計の厚みと、第１の並列圧電素
子３１ｂ、絶縁スペーサ３６、独立端子板３７の合計の
厚みが同一になるように、絶縁スペーサ３６の厚みが所
定値に設定される。

【００６４】さらに、下ケース１のキャビティー部１１
の内底面に埋設された埋設入力端子板５１、埋設アース
端子板７１の位置、即ち、キャビティー部１１の上端か
ら埋設入力端子板５１、埋設アース端子板７１の突起部
までの深さは、第１の直列圧電素子３１ａと第１の並列
圧電素子３１ｂとの厚み差を吸収するように、埋設アー
ス端子板７１側である第１の収納部１１１が多少深くな
っている。尚、収納部１１１の深さで、第１の直列圧電
素子３１ａと第１の並列圧電素子３２ｂの厚みの差を吸
収する方法以外に、埋設入力端子板５１、埋設アース端
子板７１に形成される突起部の高さを、埋設アース端子
板７１側で多少高くしてもよい。

【００６５】次に、上述の構造において、組立に用いる
各構成部材を説明する。

【００６６】組立には、各圧電素子、図７、図８に示す
フレームと該フレームと一体化した下ケース（合わせて
第１のリードフレーム体という）、図９、図１０に示す
フレームと該フレームと一体化した共通端子板（合わせ
て第２のリードフレーム体という）、図１１に示すフレ
ームと該フレームと一体化した絶縁スペーサ（合わせて
第３のリードフレーム体という）、図１２に示すフレー
ムと該フレームと一体化した独立端子板（合わせて第４
のリードフレーム体という）、図１３、図１４に示すフ
レームと該フレームと一体化した上ケース（合わせて第
５のリードフレーム体という）を用いる。

【００６７】第１のリードフレーム体１００は、図７、
図８に示すように、１対のフレーム部１００ａ、１００
ａと、該１対のフレーム部１００ａ、１００ａの間隔を
固定する固定部材１０１ａ、１０１ｂと、入力端子電極
５、埋設入力端子板５１が一体となった入力端子部材１
０５と、出力端子電極６、出力端子接続部６ａが一体と
なった出力端子部材１０６と、アース端子電極７、接続
部７ａ、７ｂ、埋設アース端子板７１が一体となったア
ース端子部材１０７と、ダミー端子電極８となるダミー
端子部材１０８と、下ケース１の樹脂部分から構成され
ている。

【００６８】下ケース１の樹脂部分を除く第１のリード
フレーム体１００は、上述したようにＡｇメッキ処理さ
れたリン青銅の金属平板部材から加工されたものであ
る。

【００６９】入力端子部材１０５は、シボリ加工や屈曲
加工が行われる。例えば、入力端子電極５は最終形状に
屈曲加工されており、また、埋設入力端子板５１は、そ
の中央部分に上に凸状の突起部を形成するようにシボリ
加工されている。尚、この入力端子部材１０５とリード
フレーム１００ｂとの結合は、ベース１２内で入力端子
電極５の一部と連結している。

【００７０】出力端子部材１０６は、上述の加工時に同
時に屈曲加工が行われる。例えば、出力端子電極６は最
終形状に屈曲加工されており、また、出力端子接続部６
ａは、キャビティー部１１の切り欠き部１２ａ部分にま
で延びるように屈曲加工されている。尚、この出力端子
部材１０６とリードフレーム１００ｂとの結合は、ベー
ス１２の内で出力端子接続部６ａの一部と連結してい
る。

【００７１】アース端子部材１０７は、上述の加工時に
同時にシボリ加工や屈曲加工が行われる。例えば、アー
ス端子電極７は最終形状に屈曲加工されており、また、
埋設アース端子板７１は、その中央部分に上に凸状の突
起部を形成するようにシボリ加工され、接続部７ａ、７
ｂは、キャビティー部１１の切り欠き部１２ｂ、１２ｃ
部分にまで延びるように屈曲加工されている。尚、この
アース端子部材１０７とリードフレーム１００ａとの結
合は、ベース１２の内部でアース端子接続部７ａ、７ｂ
の何れかの一部と連結している。

【００７２】ダミー端子部材１０８は、上述の加工時に
同時に屈曲加工が行われる。例えば、ダミー端子電極８
は最終形状に屈曲加工されている。尚、このダミー端子
部材１０８とリードフレーム１００ａとの結合は、ベー
ス１２の内部でダミー端子電極８の一部と連結してい
る。

【００７３】下ケース１の樹脂部分は所定金型を用い、
各端子部材１０５〜１０８を包含し、且つベース１２の
端辺に各端子電極５、６、７、８が形成されるように樹
脂のモールドによって形成される。

【００７４】尚、図８において、一点鎖線Ａは、組立工
程後で切断される部位を示す。

【００７５】第２のリードフレーム体２００は、図９、
図１０に示すように、１対のフレーム部２００ａ、２０
０ｂと、共通端子部材３４０と、１対のフレーム部２０
０ａ、２００ｂ間の共通端子部材３４０を固定するため
の連結部２０１ａ、２０１ｂとから構成されている。

【００７６】第２のリードフレーム体２００は、上述し
たようにＡｇメッキ処理されたリン青銅の金属平板部材
から加工されたものである。

【００７７】共通端子部材３４０は、シボリ加工、湾曲
加工、折曲加工が行われる。即ち、図９に示すように、
金属平板部から加工された状態の第２のリードフレーム
体２００の共通端子部材３４０は、平面的に連結しあう
３つの端子部３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃから成る。
尚、端子部３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｃの中央部分に
夫々下に凸状の突起部を形成するようにシボリ加工され
ている。また、端子部３４０ｂ、３４０ｃは、一端が外
周枠体に接続した十字状成型部が形成されている。この
十字状成型部は、下に凸状に湾曲加工されている。

【００７８】このような端子部３４０ａは、図１０に示
すように端子部３４０ａが端子部３４０ｂ上に折り返さ
れて、２枚重構造となる。

【００７９】尚、図１０において、連結部２０１ａ、２
０１ｂの一点鎖線Ａは、組立工程中で切断される部位を
示す。

【００８０】第３のリードフレーム体３００は、図１１
に示すように、１対のフレーム部３００ａ、３００ｂ
と、絶縁スペーサ部３６０と、１対のフレーム部３００
ａ、３００ａ間の絶縁スペーサ部３６０を固定するため
の連結部３０１ａ、３０１ｂとから構成されている。

【００８１】第３のリードフレーム体３００の絶縁スペ
ーサ部３６０は、実質的に上述の端子部３４０ｃと同一
形状の平板部材と、平板部材の少なくとも下面側に絶縁
性部材が貼布またはコーテングされている。尚、図１１
において、連結部３０１ａ、３０１ｂの一点鎖線Ａは、
組立工程中で切断される部位を示す。

【００８２】第４のリードフレーム体４００は、図１２
に示すように、１対のフレーム部４００ａ、４００ｂ
と、独立端子部材３７０と、１対のフレーム部４００
ａ、４００ａ間の独立端子部４７０を固定するための連
結部４０１ａ、４１１ａ、４０１ｂとから構成されてい
る。

【００８３】第４のリードフレーム体４００は、上述し
たようにＡｇメッキ処理されたリン青銅の金属平板部材
から加工されたものである。

【００８４】独立端子部材３７０は、その中央部分に上
に凸状の突起部を形成するようシボリ加工されている。
また、独立端子部材３７０の一方側リードフレーム部、
例えば４００ａ側には複数の連結部４０１ａ、４１１ａ
が形成されている。この連結部４０１ａ、４１１ａは最
終的に切断されることになるが、この切断の残部が独立
端子３７、３９の接続部３７ａ、３９ａとなる。

【００８５】例えば、第４のリードフレーム体４００の
独立端子部材３７０を独立端子３７として用いる場合に
は、図１２に示す連結部４０１ａ、４１１ａの一点鎖線
Ａ₁で切断し、独立端子３９として用いる場合には、図
１２に示す連結部４０１ａ、４１１ａの一点鎖線Ａ₂ で
切断することになる。尚、何れの場合でも、連結部４０
１ｂは、一点鎖線Ａで切断される。尚、独立端子部材３
７０の下面（圧電素子３１ｂ、３２ｂ側）に、絶縁部材
を被着形成しておき、第３のリードフレーム体３００の
絶縁スペーサ部３６０を省略しても構わない。

【００８６】第５のリードフレーム体５００は、図１
３、図１４に示すように、１対のフレーム部５００ａ、
５００ｂと、該１対のフレーム部５００ａ、５００ｂの
間隔に上ケース２となる樹脂体を固定する固定部材５０
１ａ、５０１ｂと、埋設出力端子板２４、接続部２４ａ
が一体化した出力端子板部材２４０と、上ケース２の樹
脂部分から構成されている。

【００８７】上ケース２の樹脂部分を除く第５のリード
フレーム体５００は、上述したようにＡｇメッキ処理さ
れたリン青銅の金属平板部材から加工されたものであ
る。

【００８８】出力端子部材２４０は、シボリ加工や屈曲
加工が行われる。例えば、埋設出力端子２４は、その中
央部分に下に凸状の２つの突起部を形成するようにシボ
リ加工されおり、埋設出力端子板接続部２４ａは、キャ
ビティー部１１の切り欠き部１２ａ部分の近傍にまで延
びるように屈曲加工されている。尚、この出力端子部材
２４０は、固定部材５０１ａ、５０１ｂの一方または両
方と一体化しており、これによってリードフレーム５０
０ａ、５００ｂと連結している。

【００８９】上ケース２の樹脂部分は所定金型を用い、
固定部材５０１ａ、５０１ｂを包含するように樹脂のモ
ールドによって形成される。

【００９０】尚、図１３、図１４において、固定部材５
０１ａ、５０１ｂの一点鎖線Ａは、組立工程中で切断さ
れる部位を示す。

【００９１】上述の一対のフレーム部１００ａ、１００
ｂ〜５００ａ、５００ｂの間隔は実質的に同一であり、
さらに、各リードフレーム体は位置合わせを容易且つ確
実にするための搬送用送り穴などが形成されている。
尚、送り穴は、一対のフレーム部１００ａ、１００ｂ〜
５００ａ、５００ｂの所定位置、例えば、ラダー型フィ
ルタの長手方向の中心位置に形成されている。

【００９２】次に、上述の第１のリードフレーム体１０
０〜第５のリードフレーム体５００を用いた組立方法を
説明する。

【００９３】まず、下ケース１が形成された第１のリー
ドフレーム体１００を用意する。

【００９４】次に、下ケース１の第１の収納部１１１に
第１の直列圧電素子３１ａを、第２の収納部１１２に第
１の並列圧電素子３１ｂを夫々平面的に配置する。

【００９５】次に、第２のリードフレーム体２００を用
いて、下ケース１のリードフレーム部１００ａ、１００
ｂとリードフレーム部２００ａ、２００ｂとで位置合わ
せを行い、共通端子部３４０を保持して、連結部２０１
ａ、２０１ｂを切断（共通端子板３４となる）し、共通
端子板３４を第１及び第２の収納部１１１、１１２を跨
いで両圧電素子３１ａ、３１ｂ上に平面的に配置する。

【００９６】次に、第３のリードフレーム体３００を用
いて、下ケース１のリードフレーム部１００ａ、１００
ｂとリードフレーム部３００ａ、３００ｂとで位置合わ
せを行い、絶縁スペーサ部３６０を保持して、連結部３
０１ａ、３０１ｂを切断（絶縁スペーサ３６となる）
し、絶縁スペーサ３６を第２の収納部１１２の共通端子
板３４上に平面的に配置する。

【００９７】次に、第４のリードフレーム体４００を用
いて、下ケース１のリードフレーム部１００ａ、１００
ｂとリードフレーム部４００ａ、４００ｂとで位置合わ
せを行い、独立端子部３７０を保持して、連結部４０１
ａ、４１１ｂ、４０１ｂを切断（独立端子板３７とな
る）し、独立端子板３７を第２の収納部１１２の絶縁ス
ペーサ３６上に平面的に配置する。

【００９８】尚、この時、連結部４０１ａが独立端子板
３７の接続部３７ａとなるように、切り欠き部１２ｂか
ら延出できる程度の長さを残して切断、即ち、切断線Ａ
₁ で切断することが重要である。これによりキャビティ
ー部１１に形成した切り欠き部１２ｂの接続部７ａと、
独立端子板３７の接続部３７ａとが当接することにな
る。

【００９９】次に、第１の収納部１１１の共通端子板３
４の一部の上面に第２の直列圧電素子３２ａを、第２の
収納部１１２の独立端子板３７上に第２の並列圧電素子
３２ｂを平面的に配置する。

【０１００】次に、第２のリードフレーム体２００を用
いて、下ケース１のリードフレーム部１００ａ、１００
ｂとリードフレーム部２００ａ、２００ｂとで位置合わ
せを行い、共通端子部３４０を保持して、連結部２０１
ａ、２０１ｂを切断（共通端子板３５となる）し、共通
端子板３５を第１及び第２の収納部１１１、１１２を跨
いで両圧電素子３２ａ、３２ｂ上に平面的に配置する。

【０１０１】次に、第３のリードフレーム体３００を用
いて、下ケース１のリードフレーム部１００ａ、１００
ｂとリードフレーム部３００ａ、３００ｂとで位置合わ
せを行い、絶縁スペーサ部３６０を保持して、連結部３
０１ａ、３０１ｂを切断（絶縁スペーサ３８となる）
し、絶縁スペーサ３８を第２の収納部１１２の共通端子
板３５上に平面的に配置する。

【０１０２】次に、第４のリードフレーム体４００を用
いて、下ケース１のリードフレーム部１００ａ、１００
ｂとリードフレーム部４００ａ、４００ｂとで位置合わ
せを行い、独立端子部３７０を保持して、連結部４０１
ａ、４１１ａ、４０１ｂを切断（独立端子板３９とな
る）し、独立端子板３９を第２の収納部１１２の絶縁ス
ペーサ３８上に平面的に配置する。

【０１０３】尚、この時、連結部４１１ａが独立端子板
３９の接続部３９ａとなるように、切り欠き部１２ｃか
ら延出できる程度の長さを残して切断、即ち、切断線Ａ
₂ で切断することが重要である。これによりキャビティ
ー部１１に形成した切り欠き部１２ｃの接続部７ｂと、
独立端子板３９の接続部３９ａとが当接することにな
る。

【０１０４】次に、第１の収納部１１１の共通端子板３
５の一部の上面に第３の直列圧電素子３３ａを、第２の
収納部１１２の独立端子板３９上に第３の並列圧電素子
３３ｂを平面的に配置する。

【０１０５】次に、第５のリードフレーム体５００を用
いて、リードフレーム部５００ａ、５００ｂを基準にし
て位置決めを行い、上ケース２を保持した状態で、固定
部材５０１、５０１ｂを切断（上ケース２となる）し、
上ケース２でキャビティー部１１を隠蔽するように下ケ
ース１に平面的に被覆を行う。これにより、埋設出力端
子２４の突起部は、第３の直列及び並列圧電素子３３
ａ、３３ｂに当接するとともに、上ケース２の切り欠き
部２３ｃ部分に延びる埋設出力端子板２４の接続部２４
ａは、下ケース１に固定された出力端子電極６の接続部
６ａと当接することになる。

【０１０６】次に、上述の独立端子３７、３９の接続部
３７ａ、３９ａとアース端子７の接続部７ａ、７ｂとの
当接部分及び埋設出力端子板２４の接続部２４ａと出力
端子電極６の接続部６ａとの当接部分をスポット溶接や
レーザー溶接などによって接続を行う。

【０１０７】次に、上ケース２の切り欠き部２３ａ、２
３ｃと、該切り欠き部２３ａ、２３ｃから凹んで現れる
キャビティー部１１の側壁１１ａ、１１ｃとによって形
成される凹部に封止部材４を充填する。具体的には、こ
の凹部にエポキシ系などの絶縁性封止樹脂を充填し、熱
処理によって硬化を行う。これより、切り欠き部２３
ａ、２３ｃに位置する所定端子板２４、３７、３９と所
定端子電極６、７との接続部分は完全に隠蔽されるとと
もに、下ケース１と上ケース２との気密的な封止が達成
できる。

【０１０８】最後に、第１のリードフレーム体１００の
固定部材１０１ａ、１０１ｂを切断し、個々のラダー型
フィルタとする。

【０１０９】尚、上述の第２〜第５のリードフレーム２
００〜５００において、下ケース１に位置あわせを行
い、その後、各部材を切断しているが、下ケース１はフ
レームに固定され、圧電素子や端子板などを配置すべき
位置が明確であるため、上述の第２〜第５のリードフレ
ーム２００〜５００から各部材を先に切断し、その後、
自動移送装置で下ケース１の所定位置に位置合わせを行
いながら配置しても構わない。

【０１１０】以上のようの製造方法によれば、第１のリ
ードフレーム体に固定された下ケース１のキャビティー
部１１の上面開口から、圧電素子３１ａ〜３３ａ、端子
板３４、３５、３７、３９、絶縁スペーサ３６、３８を
平面的に配置し、また、上ケース２を前記上面側から被
覆しているため、自動組立が容易となる。

【０１１１】また、圧電素子３１ａ〜３３ａ、端子板３
４、３４、３７、３９、絶縁スペーサ３６、３８は、第
１のリードフレーム体１００に固定された下ケース１に
対して位置合わせすることが容易であるため、積層・配
置の位置ズレを有効に抑えることができる。

【０１１２】さらに、圧電素子３１ａ〜３３ａを除く、
全ての部品、端子板３４、３４、３７、３９、絶縁スペ
ーサ３６、３８、上ケース２を第２〜第５のリードフレ
ーム体２００〜５００として取り扱うことができるた
め、配置及び被覆における位置合わせが極めて容易とな
り、少なく種類の部品で、簡単に自動組立が可能とな
る。

【０１１３】また、第１のリードフレーム体１００の下
ケース１においては、リードフレームの屈曲加工によ
り、端子電極５、６、７、８となる入力端子部材１０
５、出力端子部材１０６、アース端子部材１０７、ダミ
ー端子部材１０８が形成され、さらに樹脂のインサート
モールドにより下ケース１と一体化するため、各端子電
極５、６、７、８の加工・形成状態を均一化することが
でき、プリント配線基板との接続状態を同一状態にする
ことができ、確実且つ安定的に表面実装を行うことがで
きる。

【０１１４】また、下ケース１には各端子電極５、６、
７、８が、樹脂のモールド成型により一体的に形成され
ており、底面を貫通する貫通穴などの形成が不要である
ため、キャビティー部１１内を気密的に封止することが
できる。

【０１１５】さらに、下ケース１には、積層体３ａ、３
ｂの第１の圧電素子３１ａ、３１ｂに当接する端子板５
１、７１が突起部が露出するように、樹脂のインサート
モールドにより一体的に埋設されているとともに、この
埋設端子板５１、７１が下ケース１に形成した端子電極
５、７と一体となっているため、積層体３ａ、３ｂを形
成するための積層・配置すべき端子板の部材点数を減少
させることができ、埋設端子板５１、７１と端子電極
５、７との接続工程を省略することができるため、積層
・配置効率が向上し、接続工程を簡略化することができ
る。

【０１１６】また、第５のリードフレーム体５００の上
ケース５において、積層体３ａ、３ｂの第３の圧電素子
３３ａ、３３ｂに当接する端子板２４を、樹脂のインサ
ートモールドにより一体的に埋設しているため、これに
よっても、積層体３ａ、３ｂを構成する端子板の部材点
数を減少させることができる。

【０１１７】また、前記上ケース及び／又は下ケースの
一部には、埋設端子板５１、７１、２４が埋設されてい
るため、実質的に積層体３ａ、３ｂの厚みが減少し、低
背型のラダー型フィルタを達成することができ、同時
に、ケースの金属部材が埋設されることから耐衝撃性も
向上する。

【０１１８】また、端子電極６、７と所定端子板２４、
３７、３９との接続が、キャビティー部１１の外部で行
われ、しかも、圧電素子３１ａ〜３３ａ、３１ｂ〜３３
ｂ、端子板３４、３５、３７、３９、２４等の配置工程
と、積層した端子板２４、３７、３９と下ケース１に一
体化した端子電極６、７との接続工程とを、互いに別工
程で行うことができる。即ち、機械的な配置の組立工程
中に、電気的な接続という異種の工程を行うことがない
ため、この組立工を程確実且つ効率的に行うことができ
る。

【０１１９】また、キャビティー部１１が２つの収納部
１１１、１１２に分けられて、第１の収納部１１１には
ラダー回路の直列回路部を構成する第１の積層体３ａ
（埋設入力端子板５１、第１〜第３の圧電素子３１ａ〜
３３ａ、共通端子板３４、３５、埋設出力端子２４）が
収容され、第２の収納部１１２にはラダー回路の並列回
路部を構成する第２の積層体３ｂ（埋設アース端子板５
１、第１〜第３の圧電素子３１ｂ〜３３ｂ、共通端子板
３４、３５、独立端子板３７、３９、絶縁スペーサ３
６、３８、埋設出力端子２４）が収容されているため、
特に、直列共振圧電素子、並列共振圧電素子の管理が非
常に簡単となり、これによっても、自動組立に対応しや
すくなる。

【０１２０】さらに、実質的にアース端子電極７と接続
を必要とする積層体は、第２の積層体３ｂ側のみとなる
ため、第１の積層体３ａの構成及びその配置が非常に簡
略化できる。

【０１２１】また、端子の種類を、上述のアース端子電
極７との接続を行う独立端子３７、３９と、接続を要し
ない共通端子板３４、３５の２種類としており、いずれ
もリードフレーム体で取り扱うことができため、この２
種類の端子板で、各積層体３ａ、３ｂの圧電素子数が変
化しても対応できるため汎用性が向上する。

【０１２２】また、アース端子電極７と接続を要する独
立端子板３７、３９の接続部３７ａ、３９ａは、キャビ
ティー部１１の側面の切り欠き部１２ｂ、１２ｃを介し
て外部に導出されるが、配置工程で、独立端子板３７、
３９の接続部３７ａ、３９ａが切り欠き部１２ｂ、１２
ｃに配置されることになり、アース端子電極７の接続部
７ａ、７ｂとの接続の位置合わせが完了する。

【０１２３】また、この独立端子板３７、３９もリード
フレーム体４００として取り扱い、特に、独立端子板接
続部３７ａ、３９ａがリードフレーム体４００からの切
断位置の制御によって簡単に可変させることができるた
め、リードフレーム体４００の汎用性が向上する。

【０１２４】尚、上述の実施例では、２組みの積層体３
ａ、３ｂで説明したが、例えば積層体の数を１つにして
も構わない。また、３つの直列共振子、３つの並列共振
子を用いた６素子のラダー型フィルタで説明したが、そ
の素子数は６つに限定されることはなく、フィルタ特性
に応じて素子数は任意変更が可能である。例えば、４つ
の直列共振子、４つの並列共振子を用いた８素子のラダ
ー型フィルタにおいては、上述の構造に、第２のリード
フレーム体２００から得られる共通端子板、第３のリー
ドフレーム体３００から得られる絶縁スペーサ、第４の
リードフレーム体４００から得られる独立端子板を夫々
増加して、キャビティー部１１の切り欠き部を増加させ
ればよい。即ち、素子の増減を行う場合には、実質的に
は、下ケースのみの変更のみで簡単に対応できることに
なる。

【０１２５】尚、上述の実施例において、絶縁スペーサ
をリードフレーム体３００で形成しているが、弾性絶縁
部材などを単独に用いても構わない。また、第２のリー
ドフレーム体２００と第４のリードフレーム体４００と
を共用して、共通端子板３４、３５を得る場合の位置合
わせと、独立端子板３７、３９を得る場合の位置合わせ
とを、リードフレーム部２００ａ、２００ｂの送り穴の
数などによって制御することもできる。

【０１２６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、リードフ
レーム体を用いて、このリードフレームで位置合わせを
行い、且つ平面的な積層・配置により、積層体を組立て
ることができるため、自動組立が可能なラダー型フィル
タとなる。

【０１２７】また、積層体の端子板と端子電極との接続
を非常に安定且つ確実に行うことができ、さらに、接続
信頼性が向上した表面実装型のラダー型フィルタとな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のラダー型フィルタの外観斜視図であ
る。

【図２】図１中のＸ−Ｘ線断面を示す断面図である。

【図３】図１中のＹ−Ｙ線断面を示す断面図である。

【図４】図１中のＺ−Ｚ線断面を示す断面図である。

【図５】本発明のラダー型フィルタの分解斜視図であ
る。

【図６】本発明のラダー型フィルタの等価回路図であ
る。

【図７】本発明のラダー型フィルタの製造方法に用いる
第１のリードフレーム体の斜視図である。

【図８】第１のリードフレーム体の平面図である。

【図９】本発明のラダー型フィルタの製造方法に用いる
第２のリードフレーム体の加工前の斜視図である。

【図１０】第２のリードフレーム体の加工後の斜視図で
ある。

【図１１】本発明のラダー型フィルタの製造方法に用い
る第３のリードフレーム体の斜視図である。

【図１２】本発明のラダー型フィルタの製造方法に用い
る第４のリードフレーム体の斜視図である。

【図１３】本発明のラダー型フィルタの製造方法に用い
る第５のリードフレーム体の斜視図である。

【図１４】第５のリードフレーム体の下面側からの斜視
図である。

【符号の説明】

１０・・・・・・ラダー型フィルタ １・・・・・・・下ケース １１・・・・・・収納キャビティー部 １１１・・・・・第１の収納部 １１２・・・・・第２の収納部 １１ａ〜１１ｄ・・・側壁 １２ａ、１２ｂ、１２ｃ・・・切り欠き部 ２・・・・・・・上ケース ２２ａ〜２２ｄ・・・側壁 ２３ａ、２３ｄ・・・切り欠き部 ２４・・・・・・・・埋設出力端子板 ２４ａ・・・・・・・埋設出力端子板接続部 ３ａ、３ｂ・・・・・積層体 ３１ａ〜３３ａ・・・・直列圧電素子 ３１ｂ〜３３ｂ・・・・並列圧電素子 ３４、３５・・・・・・共通端子板 ３６、３８・・・・・・絶縁性スペーサ ３７、３９・・・・・・独立端子板 ４・・・・・・封止部材 ５・・・・入力端子電極 ５１・・・埋設入力端子板 ６・・・・出力端子電極 ６ａ・・・出力端子電極接続部 ７・・・・アース端子電極 ７１・・・埋設アース端子板 ７ａ、７ｂ・・アース端子電極接続部 １００・・・・・第１のリードフレーム体 ２００・・・・・第２のリードフレーム体 ３００・・・・・第３のリードフレーム体 ４００・・・・・第４のリードフレーム体 ５００・・・・・第５のリードフレーム体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 英三 鹿児島県国分市山下町１番１号 京セラ株 式会社鹿児島国分工場内 (72)発明者 百瀬 一久 長野県岡谷市長地2800番地 京セラ株式会 社長野岡谷工場内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端部に複数の端子電極が形成され、且つ
   上面に開口を有するキャビティー部が形成された筺体状
   の下ケースと、 該キャビティー部内に収納され、且つ圧電素子及び端子
   板から構成される積層体と、 前記下ケースのキャビティー部の開口を隠蔽するように
   被覆される上ケースとから成るラダー型フィルタの製造
   方法において、 フレームに前記下ケースを一体的に取着したリードフレ
   ームを準備する工程と、 前記下ケースが取着されたリードフレームの下ケースの
   キャビティー部に、圧電素子及び端子板を順次配置する
   工程と、 前記下ケースのキャビティー部を上ケースで被覆する工
   程と、 前記下ケースに形成された端子電極と端子板とを接続す
   る工程と、 前記下ケースと前記上ケースとを絶縁封止部材で接合す
   る工程と、 前記下ケースをフレームから切断・分離する工程とを含
   むラダー型フィルタの製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載されたラダー型フィルタ
   の製造方法において、 前記フレームに下ケースを一体的に取着したリードフレ
   ームは、フレームに所定形状の複数の端子電極を連結さ
   せるとともに、該複数の端子電極の一部を樹脂のインサ
   ートモールドで被覆することによって形成されているこ
   とを特徴とするラダー型フィルタの製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２に記載されたラダー型フィルタ
   の製造方法において、 前記フレームに下ケースを一体的に取着したリードフレ
   ームは、下ケースのキャビティー部底面に端子電極のい
   ずれかと接続する端子板が配されていることを特徴とす
   るラダー型フィルタの製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１に記載されたラダー型フィルタ
   の製造方法において、 前記上ケースをフレームに一体的に取着してリードフレ
   ームと成し、該リードフレームは、フレームに連結した
   端子板が配されているとともに、該端子板一部を樹脂の
   インサートモールドで被覆することによって形成されて
   いることを特徴とするラダー型フィルタの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１に記載されたラダー型フィルタ
   の製造方法において、 前記下ケースのキャビティー部の側面に切り欠き部を形
   成するとともに、前記切り欠き部より端子板の一つから
   延出される端子板接続部を、キャビティー部の外側に導
   出させ、且つキャビティー部の外側で前記端子板接続部
   を、所定の端子電極に接続させたことを特徴とするラダ
   ー型フィルタの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１に記載されたラダー型フィルタ
   の製造方法において、 前記下ケースのキャビティー部は、ラダー型の直列回路
   部を構成する第１の積層体と、並列回路部を構成する第
   ２の積層体とを夫々分けて収納する２つの領域を有して
   おり、該２つの領域に前記第１の積層体と第２の積層体
   を並行して配置させることを特徴とするラダー型フィル
   タの製造方法。
7. 【請求項７】 請求項６に記載されたラダー型フィルタ
   の製造方法において、前記第１の積層体及び第２の積層
   体に使用される端子板をフレームに一体的に取着してリ
   ードフレームと成し、該リードフレームを、第１及び第
   ２の積層体を互いに接続するための共通端子板をフレー
   ムに一体的に取着させたものと、第２の積層体のみに用
   いられる独立端子板をフレームに一体的に取着させたも
   のの２種類としたことを特徴とするラダー型フィルタの
   製造方法。
8. 【請求項８】 請求項７に記載されたラダー型フィルタ
   の製造方法において、 前記独立端子板をフレームに一体的に取着したリードフ
   レームの独立端子板に、独立端子板接続部を設け、該独
   立端子板接続部を下ケースのキャビティー部の側面に形
   成した切り欠き部を介して下ケースのキャビティー部の
   外側に導出させ、キャビティー部の外側で独立端子板接
   続部を、アース電位の端子電極に接続させたことを特徴
   とするラダー型フィルタの製造方法。