JPH09130202A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明はプリント配線基板に表面実装が適
し、且つ自動組立装置に対応が可能で、封止信頼性の高
い電子部品を提供する。 【解決手段】電子部品素体３ａ、３ｂと接続する端子電
極５〜７を、下ケース１の平板部１２に一体的に形成
し、電子部品素体３ａ、３ｂを平板部１２から立設され
た側壁部１１ａ〜１１ｄから成る収納部１１に収納し、
この収納部１１を、平板部１２と側壁部２２ａ〜２２ｄ
とを有する上ケース２で被覆し、下ケース１の側壁部１
１ａ〜１１ｄと上ケース２の側壁部２２ａ〜２２ｄとの
間隙に封止樹脂部材を配置した電子部品であって、上ケ
ース２の側壁部の下端部に切り欠き部２３ａ〜２３ｄを
形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
への表面実装に適し、且つ自動組立の可能な電子部品に
関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、電子部品の１つであるリード付
ラダー型フィルタは、表裏両面に振動電極を形成した圧
電共振素子と、該振動電極に接触する複数の端子板とが
交互に積層された電子部品素体である積層体を、一面に
開口部を有する筺体状のケース内に配置して構成されて
いた。尚、本発明でいう筺体状とは、中空の直方体、ま
たは立方体のいずれか１面が開口した形状をいう。

【０００３】電子部品素体は、例えば、ラダー型回路の
直列回路部を構成する複数の圧電共振素子（直列圧電素
子）とラダー型回路の並列回路部を構成する複数の圧電
共振素子（並列圧電素子）と、これら直列圧電素子と並
列圧電素子とでラダー型の回路を構成するための各種構
造の端子板とから成り、さらに、この電子部品素体から
端子板と一体的なリード部が延びている。

【０００４】このリード付ラダー型フィルタのケースの
収容構造は、一面の開口部からリード部が延出するよう
に各圧電素子及び端子板の端面方向から挿入配置して並
設されていた。そして、開口部に紙などの封止部材を配
置し、封止樹脂を充填・硬化させていた。

【０００５】このような、矩形状ケースの樹脂封止をし
た一面からリード部が延出している電子部品を通常プリ
ント配線基板に実装する場合には、リード部が貫通する
穴を設け、その穴にリード部を挿入して、半田接合して
いた。従って、実装工程が煩雑となり、実装効率が大変
に悪いものであった。

【０００６】これに対して、リード部の途中を屈曲させ
て、プリント配線基板上に表面実装することが考えられ
る。しかし、この場合には、リード部の屈曲作業が伴う
ために、電子部品の組立工程が煩雑になる。

【０００７】これら２つの構造では、根本的にリード部
が下ケースと別体に形成されていたため、リード部の処
理が伴うこと、電子部品素体をケースの側面側から配置
しなくてはならないことから、組立工程が非常に煩雑と
なる。

【０００８】本出願人は、先に組立工程が容易で、表面
実装に適した電子部品であるラダー型フィルタとして、
電子部品素体を収納する収納部を下ケースに立設させる
とともに、リード部を該下ケースに一体的に形成し、さ
らに、収納部を被覆するように筺体状の上ケースを配置
した構造の電子部品を提案した。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】この構造では、下ケー
スの収納部の外面と、上ケースの内面との間隙には、封
止用樹脂が充填されるものの、充填する部分として、上
ケースの対向する２つの面に切り欠き部が形成されてい
た。

【００１０】従って、この切り欠き部を介して、下ケー
スの収納部の外面と上ケースの内面との間隙に封止用樹
脂を充填しても、切り欠き部が形成されていない一対の
面部分に封止用樹脂が安定して回り込んだが充分に確認
できなかった。

【００１１】しかも、切り欠き部が形成されていない一
対の面部分に、封止用樹脂の供給に伴い空気の逃げ部が
確保できないため、封止樹脂の粘度などによっては、安
定して回り込ませることができなかった。

【００１２】いずれにおいても、上ケースと下ケースと
の接合信頼性が低下してしまい、その結果、プリント配
線基板上に表面実装を施した後、半田のフラックス除去
のためなどの洗浄工程を行った場合、収納部内に水分が
浸入し、安定した電子部品の特性を導出することができ
なかった。

【００１３】本発明は、上述の問題点に鑑みて案出され
たものであり、その目的は、電子部品素体の組立が容易
であり、且つ、上ケースと下ケースとの間隙に安定して
封止用樹脂を充填・硬化させることができ、接合信頼性
が向上する電子部品を提供するものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、平板部と該平
板部の外周形状よりも内側に立設する側壁部とによって
形成された矩形状の収納部を有する下ケースと、前記下
ケースに一体的に成形された端子電極と、前記下ケース
の収納部内に、前記端子電極と電気的に接続されるよう
に収納・配置された電子部品素体と、平板部と、前記下
ケースの側壁部の外面と対向する少なくとも２つの側壁
部とを有し、前記収納部の開口部を隠蔽する上ケース
と、前記下ケースの側壁部と上ケースの側壁部との間隙
に充填・配置される封止部材とから成る電子部品におい
て、前記上ケースの側壁部の下端部に、前記下ケースの
側壁部の一部を露出させる切り欠き部が形成されている
ことを特徴とする電子部品である。

【００１５】

【作用】本発明によれば、電子部品素体が下ケースの収
納部の上面側から収納することができるため、自動組立
の対応が容易となる。

【００１６】また、下ケースの平板部には、収納部内の
電子素体と電気的な接続をするリード部が一体的に形成
されているため、プリント配線基板への表面実装が簡単
に且つ確実に行えることになる。

【００１７】さらに、上ケースの側壁部の下端部には切
り欠き部が形成されており、この切り欠き部から下ケー
スの側壁部の一部が露出することになる。

【００１８】従って、この切り欠き部を通じて、上ケー
スの側壁部と下ケースの収納部の側壁部との間隙に充填
された封止用樹脂が目視確認できるため、樹脂の充填を
信頼性の高く行えることができる。

【００１９】さらに、切り欠き部を介して充填された樹
脂は、他の切り欠き部を空気抜け穴として、上ケースの
内面と下ケースの収納部の外面との間隙に安定して回り
込むために、全間隙に封止用樹脂を充填させることがで
きるため、特に封止の信頼性が高くなる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の電子部品を図面に基づいて詳
説する。尚、電子部品として、ラダー型フィルタを例に
説明する。

【００２１】図１は、本発明の電子部品であるラダー型
フィルタの外観斜視図であり、図２は図１中のＸ−Ｘ線
断面を示す図であり、図３は図１中Ｙ−Ｙ線断面図であ
り、図４は図１中Ｚ−Ｚ線断面図であり、図５は分解斜
視図である。尚、実施例では、ラダー型回路の直列回路
部を構成する３つの圧電共振素子（以下、直列圧電素
子）と、ラダー型回路の並列回路部を構成する３つの圧
電共振素子（以下、並列圧電素子）とからなる６素子の
表面実装型のラダー型フィルタを用いて説明する。

【００２２】図において、電子部品であるラダー型フィ
ルタ１０は、収容体である下ケース１及び上ケース２
と、３つの直列圧電素子及び端子板とが交互に積層した
直列回路構成部材の積層体３ａと、３つの並列共振圧電
素子及び端子板等が交互に積層した並列回路構成部材の
積層体３ｂと、樹脂封止部材４とから構成されている。

【００２３】尚、本発明でいう電子部品素体とは、積層
体３ａ、３ｂである。

【００２４】下ケース１は、絶縁性樹脂などからなり、
平板部１２と該平板部１２の外周よりも内側に立設され
た４つ側壁部１１ａ〜１１ｄとで構成される収納部１１
を有している。即ち、全体として縁部１Ｘが形成された
筺体状となっている。この収納部１１は、例えば、積層
体３ａ、３ｂが夫々分けられて収納されるように仕切り
部１３ａ、１３ｂが形成されている。尚、仕切りの構造
は、完全に仕切るような隔壁であっても構わない。

【００２５】また、下ケース１の平板部１２の縁部１ｘ
には、入力端子電極５、出力端子電極６、アース端子電
極７が一体的に形成されている。具体的には、下ケース
１を樹脂成形する際に、最終的に各端子電極５〜７とな
る屈曲形成された金属導体片を、インサートモードする
ことによって形成する。

【００２６】尚、図では、平板部１２の一部には、各端
子電極が均等に配置されるように、端子電極５〜７以外
に、ダミー用の端子電極８を形成しても構わない。

【００２７】この端子電極５〜６の一部は、収納部１１
の底面に露出するように、また、側壁部１１ａ〜１１ｄ
の一部に延びるように形成されている。これにより、収
納部１１内に収納される積層体３ａ、３ｂと夫々の目的
を達成するように電気的接続される。

【００２８】上ケース２は、絶縁性樹脂部材からなり、
その一部には、金属端子板が埋設されてれいる。具体的
には、平板部２１と、少なくとも収納キャビティー部１
１の側壁部１１ａ〜１１ｄを囲む、即ち、側壁部１１ａ
〜１１ｄと対向する４つ側壁部２２ａ〜２２ｄで構成さ
れる概略筺体状となっている。

【００２９】そして、上ケース２で、対向しあう一対の
側壁部２２ａ、２２ｃは、下端部を含む比較的領域に大
きな切り欠き部２３ａ、２３ｃが形成されている。対向
しあうもう一対の側壁部２２ｂ、２２ｄは、下端部部分
に切り欠き部２３ｂ、２３ｄが形成されている。

【００３０】尚、大きな切り欠き部２３ａ、２３ｃを有
する側壁部２２ａ、２２ｃには、切り欠き部２３ａ、２
３ｃの中央部分に、平板部１２の縁部１Ｘの表面と当接
する柱部２５ａ、２５ｃが形成されている。

【００３１】このような上ケース２の平板部２１と側壁
部２２ａ〜２２ｄで、下ケース１の収納部１１を被覆す
る。即ち、下ケース１の収納部１１の開口部は、上ケー
ス２の平板部１２で隠蔽し、また、下ケース１の収納部
１１の各側壁部１１ａ〜１１ｄが上ケース２の側壁部２
２ａ〜２２ｄと対向して、その間に所定間隙が形成され
ることになる。

【００３２】尚、この間隙を安定的に確保するために、
図では、下ケース１の収納部１１の側壁部１１ａ〜１１
ｄの外面に、上ケース２の側壁部２２ａ〜２２ｄの内面
との間隙を規制する突条部１４ｂ、１４ｄを設けてい
る。

【００３３】ケース体１、２によって構成される収納部
１１には、２組みの電子部品素体である積層体３ａ、３
ｂが収容される。具体的には、仕切り部１３ａ、１３ｂ
によって仕切られた収納部１１の一方には、ラダー型回
路の直列回路部を主に構成する積層体３ａが、他方には
ラダー型回路の並列回路部を主に構成する積層体３ｂが
夫々重畳・配置されることになる。ここで、重畳・配置
とは、下ケース１のベース１２に対して、各積層体３
ａ、３ｂを構成する圧電素子や端子板などが、夫々が略
水平状態で積層・配置されることをいう。

【００３４】積層体３ａは、図６に示すラダー型回路の
直列回路部を構成するものであり、３つの厚みの比較的
厚い圧電素子（直列圧電素子）、２つの共通端子板とか
ら構成されている。具体的には、収納部１１の一方に
は、埋設入力端子板５１上に、順次、第１の直列圧電素
子３１ａ、共通端子板３４、第２の直列圧電素子３２
ａ、共通端子板３５、第３の直列圧電素子３３ａを夫々
重畳・配置される。

【００３５】尚、第３の直列圧電素子３３ａの上面側の
端子板は、上述の上ケース２に埋設された埋設出力端子
板２４であり、上ケース２を下ケース１に被覆した時
に、電気的な回路を構成する積層体３ａが達成されるこ
とになる。

【００３６】即ち、図６に示すように、埋設入力端子板
５１、第１の直列圧電素子３１ａ、共通端子板３４、第
２の直列圧電素子３２ａ、共通端子板３５、第３の直列
圧電素子３３ａ、埋設出力端子板２４と直列的に接続さ
れて、ラダー型回路の直列回路部が構成されることにな
る。

【００３７】積層体３ｂは、図６に示すラダー型回路の
並列回路部を構成するものであり、３つの厚みの比較的
薄い圧電素子（並列圧電素子）、２つの共通端子板、２
つの絶縁スペーサ、２つの独立端子板とから構成されて
いる。具体的には、収納部１１の他方には、埋設アース
端子板７１上に、順次、第１の並列圧電素子３１ｂ、共
通端子板３４、絶縁性スペーサ３６、独立端子板３７、
第２の並列圧電素子３２ｂ、共通端子板３５、絶縁性ス
ペーサ３８、独立端子板３９、第３の並列圧電素子３３
ｂを夫々重畳・配置することによって、積層体３ｂが構
成される。尚、第３の並列圧電素子３３ｂの上面側の端
子板は、上述の上ケース２に埋設された埋設出力端子板
２４であり、上ケース２を下ケース１に被覆した時に、
電気的な回路を構成する積層体が達成されることにな
る。

【００３８】この積層体３ｂにおいて、独立端子板３
７、３９の一部には、収納部１１の外部に延出し、夫々
アース端子電極７と接続する。

【００３９】即ち、図６に示すように、第１の直列圧電
素子３１ａとも接続する共通端子板３４と埋設アース端
子板７１との間に第１の並列圧電素子３１ｂが接続さ
れ、第２の直列圧電素子３２ａとも接続する共通端子板
３５とアース端子電極７の一部と接続する独立端子板３
７との間に第２の並列圧電素子３２ｂが接続され、第３
の直列圧電素子３３ａとも接続する埋設出力端子板２４
と、アース端子電極７の一部と接続する独立端子板３９
との間に第３の並列圧電素子３３ｂが接続されて、ラダ
ー型回路の並列回路部が構成されることになる。

【００４０】ここで、直列圧電素子３１ａ〜３３ａ、並
列圧電素子３１ｂ〜３３ｂは、夫々広がり振動モードの
圧電基板の両主面に振動電極が形成されて構成される。

【００４１】各端子板５１、７１、２４、３４、３５、
３７、３９は、リン青銅などの比較的弾性に優れた金属
にＡｇメッキ処理されて構成されており、各圧電素子３
１ａ〜３３ａ、３１ｂ〜３３ｂの中心部と当接する部分
には、接触突起部が形成され、バネ性金属部材から切断
プレス加工を行うと同時に、シボリ加工によって形成さ
れている。

【００４２】次に、上述の構造において、封止構造と組
立構造を説明する。

【００４３】まず、上述のような下ケース１を用意す
る。

【００４４】次に、下ケース１の収納部１１の一方の埋
設入力端子板５１上に、第１の直列圧電素子３１ａを平
面的に載置するとともに、収納部１１の他方の埋設アー
ス端子板７１上に、第１の並列圧電素子３１ｂを平面的
に載置する。

【００４５】次に、収納部１１の全体に、共通端子板３
４を第１の直列圧電素子３１ａ、第１の並列圧電素子３
１ｂ上に平面的に重畳・配置する。

【００４６】次に、収納部１１の他方の共通端子３４上
に絶縁性スペーサ３６、独立端子板３７をそれぞれ平面
的に載置する。この時、独立端子板３７から突出する独
立端子板３７はアース端子電極７に当接することにな
る。

【００４７】次に、収納部１１の一方の共通端子板３４
上に、第２の直列圧電素子３２ａを平面的に載置すると
ともに、第２の収納部１１２の独立端子板３７上に、第
２の並列圧電素子３２ｂを平面的に載置する。

【００４８】次に、収納部１１の全体に、共通端子板３
５を第２の直列圧電素子３２ａ、第２の並列圧電素子３
２ｂ上に平面的に重畳・配置する。

【００４９】次に、収納部１１の他方の共通端子３５上
に絶縁性スペーサ３８、独立端子板３９をそれぞれ平面
に載置する。この時、独立端子板３９から突出する独立
端子板３９はアース端子電極７に当接することになる。

【００５０】次に、共通端子板３５上に、第３の直列圧
電素子３３ａ、第３．並列圧電素子３３ｂ上に平面的に
重畳・配置する。

【００５１】次に、上ケース２をキャビティー部１１を
覆うように載置被覆する。

【００５２】これにより、上ケース２の内面の上面に埋
設した埋設出力端子板２４の２つの突起部が第３の直列
圧電素子３３ａ及び第３の並列圧電素子３３ｂに当接す
ることになる。同時に、上ケース２に形成した埋設出力
端子板２４の一部と出力側端子電極６とが互いに当接す
る。

【００５３】次に、上述の載置による独立端子３７、３
９とアース端子７との当接部分及び埋設出力端子板２４
の一部と出力端子電極６との当接部分をスポット溶接や
レーザー溶接などによって接合を行う。

【００５４】次に、上ケース２の切り欠き部２３ａ、２
３ｃによって、上ケース２の側壁部２２ａ、２２ｃから
凹んで現れる凹部に封止用樹脂を充填する。具体的に
は、この凹部にエポキシ系などの絶縁性封止樹脂を充填
し、上ケース２と下ケース１との間の間隙に充分に回り
込んだことを、切り欠き部２３ａ〜２３ｄを介して確認
してから、熱処理して硬化を行う。これにより、封止部
４が形成される。

【００５５】これより、切り欠き部２３ａ、２３ｃに位
置する所定端子板２４、３７、３９と所定端子電極６、
７との接続部分は完全に封止部４によって隠蔽されると
ともに、端子電極６、７が形成されていない切り欠き部
２３ｂ、２３ｄにおいても、充分に封止部４が充填され
ることになるため、下ケース１と上ケース２との安定し
た気密的な封止が達成できる。しかも、切り欠き部２３
ａ〜２３ｄを介して目視で確認できるため、封止部４が
信頼性高く形成することができる。

【００５６】尚、下ケース１と上ケース２との気密性を
高めるために、下ケース１の収納部１１の外面、即ち、
収納部１１を構成する側壁部１１ａ〜１１ｄと、上ケー
ス２の内面、即ち、上ケース２を構成する側壁部２２ａ
〜２２ｂとが当接しあう何れかの面に、その面間に若干
の間隙が形成されるように突起部を形成しておき、この
間隙に封止部４の封止樹脂を溜まるようにすることが重
要である。上述したように、例えば、下ケース１の収納
部１１の側壁部１１ａ〜１１ｄに、高さ方向に伸びる突
条部１４ｂ、１４ｄを形成している。

【００５７】以上、説明した電子部品によれは、電子部
品素体が下ケースの収納部の上面側から収納することが
できるため、自動組立の対応が容易となる。

【００５８】また、下ケース１には、収納部１１内の電
子素体である積層体３ａ、３ｂと電気的な接続をする各
端子電極５、６、７、８が下ケース１に一体的に形成さ
れているため、平板部１２の縁部１Ｘの特に裏面に露出
する各端子電極５、６、７、８の露出高さを同一にで
き、プリント配線基板との接続状態を同一平面状態にす
ることが容易となり、確実且つ安定に表面実装を行うこ
とができる。

【００５９】さらに、下ケース１の収納部１１を被覆
し、かつ開口周囲が下ケース１の縁部１Ｘと当接する上
ケース２には、各側壁部２２ａ〜２２ｄの切り欠き部２
３ａ〜２３ｄが形成されている。従って、この切り欠き
部２３ａ〜２３ｄを通じて、上ケース２の各側壁部２２
ａ〜２２ｄと下ケース１の収納部１１の各側壁部１１ａ
〜１１ｄとの間隙に充填された封止用樹脂の充填状況を
目視確認できるため、信頼性の高い封止が可能となる。

【００６０】さらに、切り欠き部２３ａ、２３ｃを介し
て充填された樹脂は、他の切り欠き部２３ｂ、２３ｄを
空気抜け穴として、上ケース２と下ケース１との間隙に
樹脂を安定して回り込ませることができるため、全間隙
に封止部４を形成させることができ、これにより、封止
の信頼性が高い構造となる。

【００６１】尚、上述の実施例では、電子部品として、
ラダー型フィルタで説明し、電子部品素体として、圧電
素子を複数用いているが、圧電素子が１つの圧電共振素
子であってもよく、その他、複数の電子部品により、所
定動作を行う電子素体として用いても構わない。

【００６２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、筺体状の
上ケースが下ケースに立設された収納部を、被覆するよ
うに配置されており、この上ケースには、下ケースとの
当接部分に切り欠き部が形成されている。

【００６３】そして、この各切り欠き部には、封止用樹
脂が充填されているため、封止樹脂の目視確認を行うこ
とができる。また、この切り欠き部を樹脂充填の連通穴
として作用させることができるため、この上ケースと下
ケースとの間隙に安定して樹脂を充填させることができ
るため、安定した封止接合を達成させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の封止構造を説明する外観斜
視図である。

【図２】図１中のＸ−Ｘ線断面を示す断面図である。

【図３】図１中のＹ−Ｙ線断面を示す断面図である。

【図４】図１中のＺ−Ｚ線断面を示す断面図である。

【図５】本発明のラダー型フィルタの分解斜視図であ
る。

【図６】本発明のラダー型フィルタの等価回路図であ
る。

【符号の説明】

１０・・・・・・ラダー型フィルタ １・・・・・・・下ケース １１・・・・・・収納部 １１ａ〜１１ｄ・・・側壁部 ２・・・・・・・上ケース ２２ａ〜２２ｄ・・・側壁部 ２３ａ、２３ｄ・・・切り欠き部 ３ａ、３ｂ・・・・・積層体 ３１ａ〜３３ａ・・・・直列圧電素子 ３１ｂ〜３３ｂ・・・・並列圧電素子 ３４、３５・・・・・・共通端子板 ３６、３８・・・・・・絶縁性スペーサ ３７、３９・・・・・・独立端子板 ４・・・・・・封止部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板部と該平板部の外周形状よりも内側
   に立設する側壁部とによって形成された矩形状の収納部
   を有する下ケースと、 前記下ケースに一体的に成形された端子電極と、 前記下ケースの収納部内に、前記端子電極と電気的に接
   続されるように収納・配置された電子部品素体と、 平板部と、前記下ケースの側壁部の外面と対向する少な
   くとも２つの側壁部とを有し、前記収納部の開口部を隠
   蔽する上ケースと、 前記下ケースの側壁部と上ケースの側壁部との間隙に充
   填・配置される封止部材とから成る電子部品において、 前記上ケースの側壁部の下端部に、前記下ケースの側壁
   部の一部を露出させる切り欠き部が形成されていること
   を特徴とする電子部品。