JPH08330896A - ラダー型フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明はプリント配線基板に表面実装が適し、
且つ自動組立装置に対応が可能なラダー型フィルタに関
する。 【構成】直列圧電共振子３１ａ〜３３ａと端子板３４、
３５とから成る直列積層体３ａと、並列圧電共振子３１
ｂ〜３３ｂと端子板３４、３５、３７、３９、絶縁性ス
ペーサ３６、３８とから成る並列積層体３ｂを、入出力
端子電極５、６及びアース端子電極７が一体的に形成さ
れ、且つ２つの収納部１１１、１１２から成るキャビテ
ィー部１１を有する筺体状下ケース１と、該収納キャビ
ティー部１１を隠蔽する上ケース２とからなる収容体に
配置したラダー型フィルタ１０である。そして、収納部
１１１の上面側の開口から積層体３ａが、収納部１１２
の上面側の開口から積層体３ｂが、夫々の積層体３ａ、
３ｂの構成部材が平面的に重畳している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板への
表面実装に適し、且つ自動組立の可能なラダー型フィル
タであり、圧電素子及び端子板から成る２組みの積層体
が、水平方向に配置されて成るラダー型フィルタに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、リード付ラダー型フィルタは、表
裏両面に振動電極を形成した圧電共振素子と、該振動電
極に接触する複数の端子板とが交互に積層された積層体
を、一面に開口部を有するケース内に配置して構成され
ていた。

【０００３】積層体は、ラダー型回路の直列回路部を構
成する複数の圧電共振素子（直列圧電素子）とラダー型
回路の並列回路部を構成する複数の圧電共振素子（並列
圧電素子）と、これら直列圧電素子と並列圧電素子とで
ラダー型の回路を構成するための各種構造の端子板とか
ら成り、入出力及びアース電位となる端子板には夫々リ
ード部が伸びている。

【０００４】このリード付ラダー型フィルタのケースの
収容構造は、一面の開口部からリード部が延出するよう
に各圧電素子及び端子板の端面方向から挿入配置して並
設されていた。そして、開口部に紙などの封止部材を配
置し、封止樹脂を充填・硬化させていた。

【０００５】上述のケースの一側面をプリント配線基板
の実装面（底面）として用いた表面実装型のラダー型フ
ィルタでは、側面部に位置する開口から延出されたリー
ド部を屈曲加工を行い、そのケースの底面にまで延出す
るようにしていた。

【０００６】いずれの構造の場合においても、直列圧電
素子、並列圧電素子、端子板から成る積層体を、ケース
の開口から、各圧電素子、端子板の端面方向から挿入配
置する必要があり、その配置工程が非常に困難であっ
た。

【０００７】また、表面実装可能なラダー型フィルタと
するために、開口から延出するリード部を屈曲加工して
いたため、複数のリード部で屈曲加工の状態が異なるこ
とがあり、また、リード部のスプリングバックなどによ
って実装部の高さがバラツキ、安定した状態でプリント
配線基板上に表面実装することができなかった。

【０００８】上述の配置工程に関して、ケースの開口に
対して、直列圧電素子と並列圧電素子、端子板からなる
積層体を、２組みに分割して、２つの積層体を平面的に
載置する構造のラダー型フィルタがあった（実開昭５１
−１３４３４４）。

【０００９】このラダー型フィルタでは、下ケース体と
蓋体とからなり、積層体を下ケースの上面に位置する開
口から積層・載置するものであった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、実開昭５１−
１３４３３４号に記載されたラダー型フィルタは、表面
実装型ではなく、リード付のラダー型フィルタであり、
２つの積層体を構成する所定端子板から延びるリード部
は、下ケースの底面を貫通して外部に延びている。しか
も、ケース内においては、平面的に載置された端子板
と、ケースの底面から延出するリード部が直交している
ため、端子板とリード部との境界付近で屈曲加工を行う
必要があり、リード部のスプリングバックによって端子
板と圧電素子との当接状態が変動してしまうことが多
く、安定した特性を導出することができなかった。

【００１１】また、積層・載置においても、ケースの上
面側開口から、圧電素子、端子板を平面的に重畳させて
配置しているため、配置工程が容易になるように思える
が、リード部が形成された端子板を配置する際には、ケ
ース底面の貫通穴に挿通する必要があり、逆に配置工程
が難しくなってしまう。

【００１２】また、底面から貫通するリード部におい
て、貫通穴をリード部よりも若干大きく設定しなけれ
ば、リード部の挿通は不可能である。このようなリード
部と貫通穴との間に間隙が形成されていては、積層体を
収容する内部が完全に気密封止することが困難となり、
その結果、端子板や振動電極に腐蝕が発生したりして、
長期にわたり安定した特性を導出できるラダー型フィル
タとはならない。

【００１３】また、両積層体に共通な共通端子板が、そ
の中央部分で屈曲されて、端子板に段差が形成されてい
るため、この共通端子板を配置しようとしても、両積層
体に対して水平配状に配置することができ、安定して配
置することが難しかった。

【００１４】さらに、２つの積層体は、直列圧電素子及
び並列圧電素子が混在しているために、夫々の積層体の
積層順序に応じて、直列圧電素子又は並列圧電素子を使
い分ける必要があり、その積層・配置が非常に難しいも
のとなってしまう。

【００１５】さらに、端子間の電気的な接合状態が複雑
であるため、ラダー回路の段数の増減を行う場合、いく
つかの異なる形状の端子板を用いる必要があり、汎用性
が非常に低かった。

【００１６】本発明は、上述の問題点に鑑みて案出され
たものであり、その目的は、ケースに圧電素子及び端板
とから成る２組みの積層体を、簡単かつ確実に配置でき
る表面実装型のラダー型フィルタを提供するものであ
る。

【００１７】また、別の目的は、積層体が収容されるケ
ース内部の気密封止が確実に行える表面実装型のラダー
型フィルタを提供するものである。

【００１８】さらに、別の目的は積層体を構成する圧電
素子及び端子板の構成自体を簡略化することができる表
面実装型のラダー型フィルタを提供するものである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、上面が開
口した２つの収納部を有し、且つ少なくとも入出力端子
電極、アース電極が形成された下ケースと、該２つの収
納部の開口を隠蔽する上ケースと、複数の圧電共振素子
と複数の端子板とを交互に水平状に積層した直列回路構
成部材と、複数の圧電共振素子と、該圧電共振素子間に
並列接続するための端子板とを水平状に積層した並列回
路構成部材とから成り、前記下ケースの一方の収納部に
前記直列回路構成部材が、他方の収納部に並列回路構成
部材が夫々収容されているラダー型フィルタである。

【００２０】第２の発明は、上記ラダー型フィルタであ
って、前記直列回路構成部材の２つの圧電共振素子に挟
まれた端子板が、並列回路構成部材の２つの圧電共振素
子間に水平に延びる共通端子板である。

【００２１】第３の発明は、上記ラダー型フィルタであ
って、前記並列回路構成部材の２つの圧電共振素子間
は、前記共通端子板、絶縁性スペーサ、前記アース端子
と接続する独立端子板が介在されている。

【００２２】第４の発明は、上記ラダー型フィルタであ
って、前記下ケースの一方の収納部底面は、入出力端子
電極のいずれかに接続する埋設端子板が埋設されて、他
方の収納部底面は、アース端子電極と接続する埋設端子
板が埋設されており、且つ上ケースの天井面には、２つ
の収納部に跨がって出入力端子電極のいずれかに接続す
る埋設端子板が埋設されている。

【００２３】

【作用】第１の発明によれば、下ケースの収納部には、
２つの収納部の上面開口から、積層体を構成する圧電素
子及び端子板を水平的に重畳配置することができるた
め、その積層・配置工程が非常に簡単となり、自動組立
装置で簡単に行える。

【００２４】同時に、端子板と接続する端子電極が、プ
リント配線基板に表面実装される下ケースに一体的に形
成されているため、各端子電極とプリント配線基板との
接続状態を同一状態にすることが容易となり、確実且つ
安定的に表面実装を行うことができる。

【００２５】しかも、下ケースには、端子電極が一体的
に形成されているため、下ケースの底面に貫通穴などを
形成する必要がないため、積層体の気密封止が優れたも
のとなる。

【００２６】特に、２つの収納部には、ラダー型回路の
直列回路部を構成する圧電共振素子と端子板とから成る
積層体と並列回路部を構成する圧電共振素子と端子板な
どからなる積層体とが夫々分けられて収容されている。
このため、各積層体を構成するにあたり、直列回路部を
構成する圧電共振素子及び並列回路部を構成する圧電共
振素子の配置・管理が非常に簡単となる。

【００２７】第２の発明によれば、上述の作用の他に、
この２組みの積層体を接続するために、直列回路部を構
成する２つの圧電共振素子間の端子板と並列回路部を構
成する２つの圧電共振素子の間の端子板とが共通化され
て、しかも、この共通端子板は実質的に平面形状である
ため、これによっても、その積層・配置工程が非常に簡
単となり、自動組立が簡単に行える。

【００２８】一般に、並列回路部を構成する圧電共振素
子は、直列回路部を構成する圧電共振素子に比較して素
子厚みが薄いため、並列回路部を構成する積層体の厚み
が薄くなるものの、第３の発明によれば、前記並列回路
部を構成する２つの圧電共振素子間には、共通端子板、
絶縁性スペーサ、前記アース端子と接続する独立端子板
が介在され、絶縁性スペーサの厚みの設定により、実質
的に直列回路部を構成する積層体の厚みと実質的に同一
となることができる。従って、直列回路を構成する積層
体と並列回路部を構成する積層体を同時並行的に積層配
置する際に、特に共通端子板を水平状に配置することが
できることから、積層・配置工程がより一層簡単とな
る。

【００２９】また、絶縁スペーサによって、並列回路部
を構成する２つの圧電素子を電気的に分離しているの
で、簡単に並列回路を構成することができる。

【００３０】第４の発明によれば、下ケースの一方の収
納部底面には、入出力端子電極のいずれかに接続する埋
設端子板が埋設され、他方の収納部底面には、アース端
子電極と接続する埋設端子板が埋設されるとともに、上
ケースの天井面には、２つの収納部に跨がって出入力端
子電極のいずれかに接続する埋設端子板が埋設されてい
る。即ち、本来、両積層体の一部であるべき端子板が、
ケースの一部に埋設されることになるため、実質的に積
層体の厚みが減少し、また、積層体の積層すべき部材数
も減少し、積層・配置工程が非常に簡単となる。同時
に、ケースの金属部材が埋設されることから耐衝撃性も
向上する。

【００３１】

【実施例】以下、本発明のラダー型フィルタを図面に基
づいて詳説する。

【００３２】図１は、本発明のラダー型フィルタの外観
斜視図であり、図２は図１中のＸ−Ｘ線断面を示す図で
あり、図３は図１中Ｙ−Ｙ線断面図であり、図４は図１
中Ｚ−Ｚ線断面図であり、図５は分解斜視図である。
尚、実施例では、ラダー型回路の直列回路部を構成する
３つの圧電共振素子（以下、直列圧電素子）と、ラダー
型回路の並列回路部を構成する３つの圧電共振素子（以
下、並列圧電素子）とからなる６素子の表面実装型のラ
ダー型フィルタを用いて説明する。

【００３３】図において、ラダー型フィルタ１０は、収
容体である下ケース１及び上ケース２と、３つの直列圧
電素子及び端子板とが交互に積層した直列回路構成部材
の積層体３ａと、３つの並列共振圧電素子及び端子板等
が交互に積層した並列回路構成部材の積層体３ｂと、封
止部材４とから構成されている。

【００３４】下ケース１は、絶縁性樹脂からなり、上ケ
ース２の平面形状と実質的には同一形状のベース１２と
該ベース１２に立設された４つ側壁１１ａ〜１１ｄで構
成されるキャビティー部１１とから構成され、全体とし
て筺体状となっている。このキャビティー部１１の１１
ａ、１１ｃの中央部分には、キャビティー部１１を２つ
の収納部１１１、１１２に仕切るための仕切り部１３
ａ、１３ｂが夫々形成されている。尚、仕切り部１３
ａ、１３ｂは２つに分断されているが、連設された仕切
り壁であっても構わない。

【００３５】また、下ケース１のベース１２の端辺に
は、入力端子電極５、出力端子電極６、少なくとも１つ
のアース端子電極７が樹脂の一体成型で形成されてい
る。尚、図では、ベース１２の一方端辺には、入力端子
電極５、出力端子電極６が、一方端辺と対向する他方端
辺には、アース端子電極７及びダミー端子電極８がそれ
ぞれ形成されている。尚、ダミー端子電極８は、電気的
に浮いていてもよく、また、他の端子電極５、６、７な
どと一体的に接続してしてもよい。

【００３６】さらに、キャビティー部１１の側壁１１ａ
〜１１ｄの一部、例えば１１ａには、出力端子電極６か
ら伸びる接続部６ａを有する切り欠き部１２ａ形成さ
れ、また、側壁１１ｃにはアース端子電極７ａから伸び
る接続部７ａ、７ｂを有する切り欠き部１２ｂ、１２ｃ
がそれぞれ形成されている。

【００３７】尚、切り欠き部１２ａは収納キャビティー
部１１の上端から若干量の切り欠き量であり、また、切
り欠き部１２ｂは収納キャビティー部１１の上端から概
略並列圧電素子の厚みの概略２素子分の切り欠き量であ
り、さらに、切り欠き部１２ｃは収納キャビティー部１
１の上端から並列共振圧電素子の厚みの概略１素子分の
切り欠き量である。

【００３８】また、キャビティー部１１底面において、
第１の収納部１１１には、積層体３ａと電気的に接続
し、且つ入力端子電極５と一体的の埋設入力端子板５１
が埋設形成され、また、第２の収納部１１２には、積層
体３ｂと電気的に接続し、且つアース端子電極７と一体
的の埋設端子板７１が埋設形成されている。

【００３９】上ケース２は、絶縁性樹脂からなり、天板
２１と、少なくとも収納キャビティー部１１を囲う４つ
側壁２２ａ〜２２ｄで構成される概略筺体状となってお
り、対向する一対の側壁２２ａ、２２ｃには切り欠き部
２３ａ、２３ｃが夫々形成されている。尚、切り欠き部
２３ａ、２３ｃの中央部分には、ベース基板２の表面と
当接する柱部２５ａ、２５ｃが形成されており、さら
に、切り欠き部２３ｃの上辺には、キャビティー部１１
の側壁１１ｃに形成した切り欠き部１２ｂ、１２ｃに嵌
合する突部２６ｂ、２６ｃが形成されている。

【００４０】上ケース２の天板２１の内面側の上面、即
ち、天井面には、第１の収納部１１１、第２の収納部１
１２に跨がって、積層体３ａ及び３ｂと電気的に接続す
る埋設出力端子板２４が埋設形成されている。この埋設
端子板２４の一端は、例えば切り欠き部２３ａの近傍に
延出し、埋設出力端子板接続部２４ａとなっている。

【００４１】ケース体１、２によって構成される収容体
には、２組みの積層体３ａ、３ｂが収容されている。具
体的には、仕切り部１３ａ、１３ｂによって仕切られた
キャビティー部１１の２つの収納部１１１、１１２にそ
れぞれ収容されている。

【００４２】第１の収納部１１１にはラダー型回路の直
列回路部を主に構成する積層体３ａが、第２の収納部１
１２にはラダー型回路の並列回路部を主に構成する積層
体３ｂが夫々重畳・配置されることになる。ここで、重
畳・配置とは、下ケース１のベース１２に対して、各積
層体３ａ、３ｂを構成する圧電素子や端子板などが、夫
々が略水平状態で積層・配置されることをいう。

【００４３】積層体３ａは、図６に示すラダー型回路の
直列回路部を構成するものであり、３つの厚みの比較的
厚い圧電素子（直列圧電素子）、２つの共通端子板とか
ら構成されている。

【００４４】具体的には、第１の収納部１１１の上面の
開口側から、埋設入力端子板５１上に、順次、第１の直
列圧電素子３１ａ、共通端子板３４、第２の直列圧電素
子３２ａ、共通端子板３５、第３の直列圧電素子３３ａ
を夫々重畳・配置することによって、積層体３ａが構成
される。尚、第３の直列圧電素子３３ａの上面側の端子
板は、上述の上ケース２に埋設された埋設出力端子板２
４であり、上ケース２を下ケース１に被覆した時に、電
気的な回路を構成する積層体３ａが達成されることにな
る。

【００４５】即ち、図６に示すように、埋設入力端子板
５１、第１の直列圧電素子３１ａ、共通端子板３４、第
２の直列圧電素子３２ａ、共通端子板３５、第３の直列
圧電素子３３ａ、埋設出力端子板２４と直列的に接続さ
れて、ラダー型回路の直列回路部が構成されることにな
る。

【００４６】積層体３ｂは、図６に示すラダー型回路の
並列回路部を構成するものであり、３つの厚みの比較的
薄い圧電素子（並列圧電素子）、２つの共通端子板、２
つの絶縁スペーサ、２つの独立端子板とから構成されて
いる。

【００４７】具体的には、第２の収納部１１２の上面の
開口側から、埋設アース端子板７１上に、順次、第１の
並列圧電素子３１ｂ、共通端子板３４、絶縁性スペーサ
３６、独立端子板３７、第２の並列圧電素子３２ｂ、共
通端子板３５、絶縁性スペーサ３８、独立端子板３９、
第３の並列圧電素子３３ｂを夫々重畳・配置することに
よって、積層体３ｂが構成される。尚、第３の並列圧電
素子３３ｂの上面側の端子板は、上述の上ケース２に埋
設された埋設出力端子板２４であり、上ケース２を下ケ
ース１に被覆した時に、電気的な回路を構成する積層体
が達成されることになる。

【００４８】この積層体３ｂにおいて、独立端子板３
７、３９の一部には、キャビティー部１１の外部に延出
する接続部３７ａ、３９が形成されている。この接続部
３７ａ、３９ａは、所定位置に独立端子板３７、３９を
配置した際に、欠き部１２ｂ、１２ｃに配置されること
になる。具体的には、独立端子板３７の接続部３７ａ
は、切り欠き部１２ｂに延出し、この切り欠き部１２ｂ
で、アース端子電極接続部７ａと接続する。また、独立
端子板３９の接続部３９ａは、切り欠き部１２ｃに延出
し、この切り欠き部１２ｃで、アース端子電極接続部７
ｂと接続する。尚、上ケース２の被覆によって、切り欠
き部１２ｂ、１２ｃは上ケース２の突部２６ｂ、２６ｃ
で嵌合・封止されることになる。

【００４９】即ち、図６に示すように、第１の直列圧電
素子３１ａとも接続する共通端子板３４と埋設アース端
子板７１との間に第１の並列圧電素子３１ｂが接続さ
れ、第２の直列圧電素子３２ａとも接続する共通端子板
３５とアース端子電極７の一部と接続する独立端子板３
７との間に第２の並列圧電素子３２ｂが接続され、第３
の直列圧電素子３３ａとも接続する埋設出力端子板２４
と、アース端子電極７の一部と接続する独立端子板３９
との間に第３の並列圧電素子３３ｂが接続されて、ラダ
ー型回路の並列回路部が構成されることになる。

【００５０】ここで、直列圧電素子３１ａ〜３３ａ、並
列圧電素子３１ｂ〜３３ｂは、夫々広がり振動モードの
圧電基板の両主面に振動電極が形成されて構成される。

【００５１】各端子板５１、７１、２４、３４、３５、
３７、３９は、リン青銅などの比較的弾性に優れた金属
にＡｇメッキ処理されて構成されており、各圧電素子３
１ａ〜３３ａ、３１ｂ〜３３ｂの中心部と当接する部分
には、接触突起部が形成され、バネ性金属部材から切断
プレス加工を行うと同時に、シボリ加工によって形成さ
れている。

【００５２】また、接触突起部と直列圧電素子３１ａ〜
３３ａ、並列圧電素子３１ｂ〜３３ｂとの接触安定性を
高めるため、共通端子板３４、３５、独立端子板３７、
３９の構造を、図５の共通端子板３４、３５の並列圧電
素子側のように、枠体と十字状成形部から成り、十字状
成形部の一端を枠体と連結させて、下面に凸状の絞り構
造、この十字状の中心部に接触突起部を設けることが望
ましい。

【００５３】また、共通端子板３４、３５の直列圧電素
子側においては、２つの直列圧電素子、例えば３１ａ、
３２ａが同時に当接するように、上述の接触突起部を端
子板３４の両主面に形成する必要がある。このため、図
に示すように、共通端子板３４、３５の一部を折り返
し、平板状の中心に上向きの接触突起部を形成してい
る。

【００５４】即ち、共通端子板３４、３５は、積層体３
ａ、３ｂとを接続するために共通的に用いられるが、そ
の一部が折り返し構造となっているものの、実質的に
は、平板形状である。

【００５５】次に、図６を用いて等価回路図と上述の積
層構造との対応を説明する。

【００５６】図６に示す入力端子電極５側から第１段の
ラダー回路を形成するためには、入力端子電極５は、図
５に示す埋設入力端子板５１を介して、第１の直列圧電
素子３１ａに当接し、同時に共通端子板３４を介して第
１の並列圧電素子３１ｂと第２の直列圧電素子３２ａに
当接する。第１の並列圧電素子３１ｂは埋設アース端子
板７１を介してアース端子電極７に接続している。

【００５７】同じく第２段のラダー回路を形成するため
には、共通端子板３４と同形の共通端子板３５が、第２
の直列圧電素子３２ａ、第２の並列圧電素子３２ｂ、第
３の直列圧電素子３３ａに当接する。ここで、第２の並
列圧電素子３２ｂの一方の振動電極をアース端子電極７
に接続するために、独立端子板３７を設けている。そし
て、この独立端子３７の一端から延びる接続部３７ａと
アース端子電極７の接続部７ａを接続することで、第２
の段のラダー回路が達成される。特に、共通端子３４と
独立端子板３７との間には、絶縁スペーサ３６が挿入さ
れ、両者の短絡を防止している。

【００５８】同じく第３段のラダー回路は、ケース２に
埋設された埋設出力端子板２４により、第３の直列圧電
素子３３ａと第３の並列圧電素子３３ｂに当接し、その
埋設出力端子板２４の一部の接続部２４ａが出力端子電
極６の接続部６ａに接続している。

【００５９】第３の並列圧電素子３３ｂは、第２の並列
圧電素子３２ｂと同様に、独立端子板３９が当接し、独
立端子板３９の一端から延びる接続部３９ａとアース端
子電極７の接続部７ｂを接続することで、第３の段のラ
ダー回路が達成される。ここで、共通端子３５と独立端
子板３９との間には、絶縁スペーサ３８が挿入されてい
る。

【００６０】尚、絶縁スペーサ３６、３８の厚さは、共
通端子板３４、３５を水平に配置できるように、所定厚
さに設定されている。即ち、第１の直列圧電素子３１ａ
と共通端子板３４の折り返し端子部分の合計の厚みと、
第１の並列圧電素子３１ｂ、絶縁スペーサ３６、独立端
子板３７の合計の厚みが同一になるように、絶縁スペー
サ３６の厚みが所定値に設定される。

【００６１】また、下ケース１のキャビティー部１１の
内底面に埋設された埋設入力端子板５１、埋設アース端
子板７１の位置、即ち、キャビティー部１１の上端から
埋設入力端子板５１、埋設アース端子板７１の突起部ま
での深さは、第１の直列圧電素子３１ａと第１の並列圧
電素子３１ｂとの厚み差を吸収するように、埋設アース
端子板７１側である第１の収納部１１１が多少深くなっ
ている。尚、収納部１１１の深さで、第１の直列圧電素
子３１ａと第１の並列圧電素子３２ｂの厚みの差を吸収
する以外に、埋設入力端子板５１、埋設アース端子板７
１に形成される突起部の高さを、埋設アース端子板７１
側で多少高くしてもよい。

【００６２】尚、上述の絶縁スペーサ３７、３９の材料
はシリコンゴム板のような弾性体を用いたり、プラスチ
ック板を用いてもよい。

【００６３】次に、上述の構造において、封止構造と組
立構造を説明する。

【００６４】まず、上述のような下ケース１を用意す
る。

【００６５】次に、下ケース１の第１の収納部１１１の
埋設入力端子板５１上に、第１の直列圧電素子３１ａを
平面的に載置するとともに、第２の収納部１１２の埋設
アース端子板７１上に、第１の並列圧電素子３１ｂを平
面的に載置する。

【００６６】次に、第１の収納部１１１、第２の収納部
１１２に跨がって、共通端子板３４を第１の直列圧電素
子３１ａ、第１の並列圧電素子３１ｂ上に平面的に重畳
・配置する。

【００６７】次に、第２の収納部１１２の共通端子３４
上に絶縁性スペーサ３６、独立端子板３７をそれぞれ平
面的に載置する。この時、独立端子板３７から突出する
独立端子板接続部３７ａは切り欠き部１２ｂのアース端
子電極接続７ａに当接することになる。

【００６８】次に、第１の収納部１１１の共通端子板３
４上に、第２の直列圧電素子３２ａを平面的に載置する
とともに、第２の収納部１１２の独立端子板３７上に、
第２の並列圧電素子３２ｂを平面的に載置する。

【００６９】次に、第１の収納部１１１、第２の収納部
１１２に跨がって、共通端子板３５を第２の直列圧電素
子３２ａ、第２の並列圧電素子３２ｂ上に平面的に重畳
・配置する。

【００７０】次に、第２の収納部１１２の共通端子３５
上に絶縁性スペーサ３８、独立端子板３９をそれぞれ平
面に載置する。この時、独立端子板３９から突出する独
立端子板接続部３９ａは切り欠き部１２ｃのアース端子
電極接続７ｂに当接することになる。

【００７１】次に、上ケース２をキャビティー部１１を
覆うように載置被覆する。

【００７２】これにより、上ケース２の内面の上面に埋
設した埋設出力端子板２４の２つの突起部が第３の直列
圧電素子３３ａ及び第３の並列圧電素子３３ｂに当接す
ることになる。同時に、切り欠き部１２ａで上ケース２
に形成した埋設出力端子板２４の接続部２４ａと出力側
端子電極６の接続部６ａとが互いに当接する。

【００７３】この時、上ケース２の突起部２６ｂ、２６
ｃが、切り欠き部１２ｂ、１２ｃに嵌合することにな
る。切り欠き部２３ａからは、下ケース１の収納キャビ
ティー部１１に形成した切り欠き部１２ａが露出し、切
り欠き部１２ａで上ケース２に形成した埋設出力端子板
２４の接続部２４ａと、出力端子電極６の接続部６ａと
が互いに当接する。

【００７４】次に、上述の載置による独立端子３７、３
９から突出した接続部３７ａ、３９ａとアース端子７の
接続部７ａ、７ｂとの当接部分及び埋設出力端子板２４
の接続部２４ａと出力端子電極６の接続部６ａとの当接
部分をスポット溶接やレーザー溶接などによって接合を
行う。

【００７５】次に、上ケース２の切り欠き部２３ａ、２
３ｃと、該切り欠き部２３ａ、２３ｃから凹んで現れる
キャビティー部１１の壁面１１ａ、１１ｃとによって形
成される凹部に封止部材４を充填する。具体的には、こ
の凹部にエポキシ系などの絶縁性封止樹脂を充填し、熱
処理によって硬化を行う。これより、切り欠き部２３
ａ、２３ｃに位置する所定端子板２４、３７、３９と所
定端子電極６、７との接続部分は完全に隠蔽されるとと
もに、下ケース１と上ケース２との気密的な封止が達成
できる。

【００７６】尚、下ケース１と上ケース２との気密性を
高めるために、下ケース１の収納キャビティー部１１を
構成する側壁１１ａ〜１１ｄと、上ケース２の側壁２２
ａ〜２２ｂとが当接しあう何れかの面に、その面間に若
干の間隙が形成されるように突起部を形成しておき、こ
の間隙に封止部材４の封止樹脂を溜まるようにしてもよ
い。図５では、下ケース１のキャビティー部１１の側壁
１１ｂ、１１ｃに、高さ方向に伸びる突条部２５ｂ、２
５ｄを形成している。

【００７７】以上、説明したラダー型フィルタにおい
て、本発明の第１の発明として、下ケース１の２つの収
納部１１１、１１２から成るキャビティー部１１の開口
が、上面側に位置して、この開口から、積層体３ａ、３
ｂを構成する圧電素子３１ａ〜３３ａ、３１ｂ〜３３ｂ
及び端子板３４、３５、３７、３９を水平的に重畳配置
することができるため、その積層・配置工程が非常に簡
単となり、自動組立装置で簡単に対応できる。

【００７８】これは、端子板２４、５１、３７、３９と
接続する端子電極５、６、７が、プリント配線基板に表
面実装される下ケース１に一体的に形成されているこ
と、端子板２４、５１、３７、３９と端子電極５、６、
７との接続が、積層体３ａ、３ｂの構造部材が重畳され
る部位を避けた、キャビティー部１１の側壁１１ａ、１
１ｃに形成した切り欠き部１２ａ、１２ｂ、１２ｃの外
側で行われることから、積層体３ａ、３ｂの積層・配置
工程で、端子電極５、６との接続が行われ、全体として
の積層・配置工程が非常に効率的に行える。

【００７９】各端子電極５、６、７、８を下ケースに一
体的に形成するため、ベース１２の端部の特に裏面に露
出する各端子電極５、６、７、８の露出高さを同一にで
き、従来のようにリード部の屈曲加工によるスプリング
バックの問題が解消され、プリント配線基板との接続状
態を同一平面状態にすることが容易となり、確実且つ安
定に表面実装を行うことができる。

【００８０】また、従来のように、下ケース１の底面に
貫通穴などを形成する必要がないため、積層体３ａ、３
ｂを収納部１１１、１１２内での気密性高く封止するこ
とがてできる。

【００８１】特に、ラダー型回路の直列回路構成の積層
体３ａと並列回路構成の積層体３ｂとがキャビティー部
１１内で区別された収納部に夫々配置されることになる
ため、夫々の積層体３ａ、３ｂを構成するにあたり、第
１の収納部１１１には直列圧電素子３１ａ〜３３ａのみ
を、第２の収納部１１２には並列圧電素子３１ｂ〜３３
ｂのみを積層すればよいため、圧電素子３１ａ〜３３
ａ、３１ｂ〜３３ｂの積層管理が非常に簡単となる。

【００８２】第２の発明によれば、上述の作用の他に、
この２組みの積層体３ａ、３ｂとを接続する共通端子板
３４、３５が実質的に平板状で形成されているため、こ
れによっても積層・配置工程が非常に簡単となり、自動
組立装置で簡単に行え、さらに、直列圧電素子３１ａ〜
３２ａ、並列圧電素子３１ｂ〜３２ｂとの当接状態を安
定化させることができる。

【００８３】第３の発明によれば、特に、並列側の積層
体３ｂの２つの並列圧電共振素子間には、共通端子板３
４、３５、絶縁性スペーサ３６、３８、前記アース端子
と接続する独立端子板３７、３９が介在されており、特
に、絶縁性スペーサ３６、３８の厚みを制御により、実
質的に直列共振側の積層体３ａの厚みと実質的に同一と
なることができる。これは、特に、直列共振側の積層体
３ａと並列共振側の積層体３ｂを同時並行的に積層・配
置する際に、共通端子板３４、３５を水平状に配置する
ことができ、このことからも積層・配置工程がより一層
簡単となる。

【００８４】また、絶縁スペーサ３６、３８の介在によ
って、並列圧電素子３１ｂ〜３３ｂを互いに電気的に独
立することができ、安定し、且つ簡単にラダー型回路の
並列回路部を構成することができる。これによって、従
来のように、１つの積層体中に直列圧電素子と並列圧電
素子とを混在されることがなく、また、コ字状の結合用
端子板を用いる必要がなくなり、圧電素子の積層管理、
端子の構造の簡素化される。

【００８５】第４の発明によれば、下ケース１の第１の
収納部１１１の底面には、例えば入力端子電極５に接続
する埋設入力端子板５１が埋設され、第２の収納部に
は、アース端子電極７と接続する埋設アース端子板７１
が埋設されている。

【００８６】このため、実際には積層体に必要な最下部
の端子板の積層配置が不要となり、、積層体の厚みが減
少し、また、積層体の積層すべき部材数も減少し、積層
・配置工程が非常に簡単となる。同時に、ケースの金属
部材が埋設されることから耐衝撃性も向上する。

【００８７】さらに、本発明全体を通じて、実施例で
は、夫々３つの圧電素子３１ａ〜３３ａ、３１ｂ〜３３
ｂで構成したラダー型フィルタであるが、素子の増減が
発生しても、共通端子板と絶縁性スペーサ及び独立端子
板の増減で、回路的には簡単に対応できるため、汎用性
の高いラダー型フィルタと言える。

【００８８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、上ケー
ス、下ケースからなる収容体に、圧電素子及び端子板と
から成る直列回路部を構成する積層体と並列回路部を構
成する積層体を、収納部に夫々分けて配置されており、
この重畳・配置が上面の開口から圧電素子、端子板など
を全て水平状に配置できるため、重畳・配置が簡単かつ
確実に配置でき、自動組立が可能なラダー型フィルタと
なる。

【００８９】また、端子電極が下ケースに一体的に形成
されているため、収納部内の気密封止が向上し、プリン
ト配線基板への接合が安定化することになる。

【００９０】また、直列回路部を構成する積層体と並列
回路部を構成する積層体とに共通的に使用される共通端
子板が平板状であるため、これによっても、簡単かつ確
実に配置できる。

【００９１】さらに、並列回路部を構成する積層体の圧
電素子間に、共通電極、絶縁スペーサ、独立端子板を配
置しているため、並列回路を構成する積層体を構成を簡
素化することができ、ラダー回路の段数の増減であって
も、積層体の構成部材の変更がなく、汎用性が高いもの
となる。また、絶縁性スペーサの厚みによって、直列回
路部を構成する積層体と並列回路部を構成する積層体の
厚み差を吸収することができ、これによっても重畳・配
置が簡略化することができる。

【００９２】ケース体の一部に端子板が埋設されている
ため、積層体の構成を簡略化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のラダー型フィルタの外観斜視図であ
る。

【図２】図１中のＸ−Ｘ線断面を示す断面図である。

【図３】図１中のＹ−Ｙ線断面を示す断面図である。

【図４】図１中のＺ−Ｚ線断面を示す断面図である。

【図５】本発明のラダー型フィルタの分解斜視図であ
る。

【図６】本発明のラダー型フィルタの等価回路図であ
る。

【符号の説明】

１０・・・・・・ラダー型フィルタ １・・・・・・・下ケース １１・・・・・・収納キャビティー部 １１１・・・・・第１の収納部 １１２・・・・・第２の収納部 １１ａ〜１１ｄ・・・側壁 １２ａ、１２ｂ、１２ｃ・・・切り欠き部 ２・・・・・・・上ケース ２２ａ〜２２ｄ・・・側壁 ２３ａ、２３ｄ・・・切り欠き部 ２４・・・・・・・・埋設出力端子板 ２４ａ・・・・・・・埋設出力端子板接続部 ３ａ、３ｂ・・・・・積層体 ３１ａ〜３３ａ・・・・直列圧電素子 ３１ｂ〜３３ｂ・・・・並列圧電素子 ３４、３５・・・・・・共通端子板 ３６、３８・・・・・・絶縁性スペーサ ３７、３９・・・・・・独立端子板 ４・・・・・・封止部材 ５・・・・入力端子電極 ５１・・・埋設入力端子板 ６・・・・出力端子電極 ６ａ・・・出力端子電極接続部 ７・・・・アース端子電極 ７１・・・埋設アース端子板 ７ａ、７ｂ・・アース端子電極接続部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面が開口した２つの収納部を有し、且
   つ少なくとも入出力端子電極、アース電極が形成された
   下ケースと、該２つの収納部の開口を隠蔽する上ケース
   と、複数の圧電共振素子と複数の端子板とを交互に水平
   状に積層した直列回路構成部材と、複数の圧電共振素子
   と、該圧電共振素子間に並列接続するための端子板とを
   水平状に積層した並列回路構成部材とから成り、 前記下ケースの一方の収納部に前記直列回路構成部材
   が、他方の収納部に並列回路構成部材が夫々収容されて
   いることを特徴とするラダー型フィルタ。
2. 【請求項２】 前記直列回路構成部材の２つの圧電共振
   素子に挟まれた端子板が、並列回路構成部材の２つの圧
   電共振素子間に水平に延びる共通端子板であることを特
   徴とする請求項１記載のラダー型フィルタ。
3. 【請求項３】 前記並列回路構成部材の２つの圧電共振
   素子間は、前記共通端子板、絶縁性スペーサ、前記アー
   ス端子と接続する独立端子板が介在されていることを特
   徴とする請求項２記載のラダー型フィルタ。
4. 【請求項４】 前記下ケースの一方の収納部底面は、入
   出力端子電極のいずれかに接続する埋設端子板が埋設さ
   れて、他方の収納部底面は、アース端子電極と接続する
   埋設端子板が埋設されており、且つ上ケースの天井面に
   は、２つの収納部に跨がって出入力端子電極のいずれか
   に接続する埋設端子板が埋設されていることを特徴とす
   る請求項１記載のラダー型フィルタ。