JPH09186432A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH09186432A JPH09186432A JP35314395A JP35314395A JPH09186432A JP H09186432 A JPH09186432 A JP H09186432A JP 35314395 A JP35314395 A JP 35314395A JP 35314395 A JP35314395 A JP 35314395A JP H09186432 A JPH09186432 A JP H09186432A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- conductor
- insulating resin
- plating
- roughened
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工程を短くでき、容易にかつ安価に製造
できるプリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 絶縁基板１の表面に紫外線硬化型の絶縁
樹脂層２を形成する工程と、この工程後に導体８を形成
する以外の部分に紫外線４を照射して前記の絶縁樹脂層
２を硬化する工程と、この工程後にこの絶縁樹脂層２の
前記導体８を形成する部分のみを粗面化する工程と、こ
の工程後に前記絶縁樹脂層２の粗面化部分にめっき触媒
５を付着する工程と、この工程後に無電解めっき処理を
して前記導体８を形成する工程とを行なうことを特徴と
するプリント配線板９の製造方法。
できるプリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 絶縁基板１の表面に紫外線硬化型の絶縁
樹脂層２を形成する工程と、この工程後に導体８を形成
する以外の部分に紫外線４を照射して前記の絶縁樹脂層
２を硬化する工程と、この工程後にこの絶縁樹脂層２の
前記導体８を形成する部分のみを粗面化する工程と、こ
の工程後に前記絶縁樹脂層２の粗面化部分にめっき触媒
５を付着する工程と、この工程後に無電解めっき処理を
して前記導体８を形成する工程とを行なうことを特徴と
するプリント配線板９の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板は一般的にサブト
ラクティブ法により製造している。この製造方法は、銅
張り絶縁基板を用い、表面に無電解めっきと電解めっき
を形成するとともにスルーホールめっきを形成し、その
後、導体回路以外の部分の銅をエッチングによって除去
して導体回路を形成する。そしてこの製造方法は、銅張
り絶縁基板を用いているため、回路と絶縁基板との密着
強度を確保するために特別な処理を必要とせず、また回
路は銅箔表面に電解めっきを設けているため信頼性が高
い長所がある。また、他の製造方法として、銅張りをし
ていない接着剤層を設けた絶縁基板を用い、無電解めっ
き処理をして導体回路を形成するアディティブ法があ
る。この製造方法は、必要な部分だけに無電解銅めっき
処理をして回路を形成すればよいため、製造工程が短く
なる。
ラクティブ法により製造している。この製造方法は、銅
張り絶縁基板を用い、表面に無電解めっきと電解めっき
を形成するとともにスルーホールめっきを形成し、その
後、導体回路以外の部分の銅をエッチングによって除去
して導体回路を形成する。そしてこの製造方法は、銅張
り絶縁基板を用いているため、回路と絶縁基板との密着
強度を確保するために特別な処理を必要とせず、また回
路は銅箔表面に電解めっきを設けているため信頼性が高
い長所がある。また、他の製造方法として、銅張りをし
ていない接着剤層を設けた絶縁基板を用い、無電解めっ
き処理をして導体回路を形成するアディティブ法があ
る。この製造方法は、必要な部分だけに無電解銅めっき
処理をして回路を形成すればよいため、製造工程が短く
なる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者のサブト
ラクティブ法では、回路以外の不要な銅を除去しなけれ
ばならず、エッチング処理が必要で、製造工程が多くな
る欠点がある。また、後者のアディティブ法では、特殊
な接着剤層を設けた、めっき触媒入りの絶縁基板を用い
なければならず、材料コストが高い欠点がある。
ラクティブ法では、回路以外の不要な銅を除去しなけれ
ばならず、エッチング処理が必要で、製造工程が多くな
る欠点がある。また、後者のアディティブ法では、特殊
な接着剤層を設けた、めっき触媒入りの絶縁基板を用い
なければならず、材料コストが高い欠点がある。
【０００４】本発明は、以上の欠点を改良し、製造工程
が短く、容易にかつ安価に製造できるプリント配線板の
製造方法を提供することを課題とするものである。
が短く、容易にかつ安価に製造できるプリント配線板の
製造方法を提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基板の表
面に紫外線硬化型の絶縁樹脂層を形成する工程と、この
工程後に導体を形成する以外の部分に紫外線を照射して
前記の絶縁樹脂層を硬化する工程と、この工程後にこの
絶縁樹脂層の前記導体を形成する部分のみを粗面化する
工程と、この工程後に前記絶縁樹脂層の粗面化部分にめ
っき触媒を付着する工程と、この工程後に無電解めっき
処理をして前記導体を形成する工程とを行なうことを特
徴とするプリント配線板の製造方法である。
面に紫外線硬化型の絶縁樹脂層を形成する工程と、この
工程後に導体を形成する以外の部分に紫外線を照射して
前記の絶縁樹脂層を硬化する工程と、この工程後にこの
絶縁樹脂層の前記導体を形成する部分のみを粗面化する
工程と、この工程後に前記絶縁樹脂層の粗面化部分にめ
っき触媒を付着する工程と、この工程後に無電解めっき
処理をして前記導体を形成する工程とを行なうことを特
徴とするプリント配線板の製造方法である。
【０００６】本発明によれば、銅張り絶縁基板を用いる
ことなく、回路状の導体を形成でき、エッチング処理や
それに付随する処理を必要とせず、製造が比較的容易に
なり、製造コストを低減できる。また、フルアディティ
ブ法に特有な絶縁基板を用いる必要がなく、一般的に用
いられている積層板をベースの絶縁基板に用いることが
でき、比較的安価なプリント配線板が得られる。
ことなく、回路状の導体を形成でき、エッチング処理や
それに付随する処理を必要とせず、製造が比較的容易に
なり、製造コストを低減できる。また、フルアディティ
ブ法に特有な絶縁基板を用いる必要がなく、一般的に用
いられている積層板をベースの絶縁基板に用いることが
でき、比較的安価なプリント配線板が得られる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の絶縁基板としては、紙エ
ポキシ樹脂積層板や、紙フェノール樹脂積層板、ガラス
エポキシ樹脂積層板等を用いる。そしてこの絶縁基板の
表面に、カーテンコート法等によって紫外線硬化型の、
エポキシ樹脂やニトリルブタジェンゴム等を成分とする
絶縁樹脂を塗布して絶縁樹脂層を形成する。次に、この
絶縁樹脂層の表面に、導体の逆パターンネガフィルムを
当ててマスクとし、紫外線を照射する。紫外線を照射
後、粗化液を用いて絶縁樹脂層を粗化する。この際、紫
外線を照射した絶縁樹脂層の部分は硬化していて粗化さ
れず、マスクをして紫外線を照射しなかった未硬化の部
分が粗化される。粗化後、めっき触媒処理液を用いて絶
縁樹脂層の表面にめっき触媒を付着する。なお、めっき
触媒は、絶縁樹脂層の粗化されていない平滑な面には付
着することなく、粗化された面に引っ掛り付着する。め
っき触媒と付着後、硫酸銅やＥＤＴＡ等を組成とする無
電解銅めっき液を用いて無電解銅めっき処理をして、め
っき触媒を付着した絶縁樹脂層の粗化面に銅めっきを析
出して導体を形成する。
ポキシ樹脂積層板や、紙フェノール樹脂積層板、ガラス
エポキシ樹脂積層板等を用いる。そしてこの絶縁基板の
表面に、カーテンコート法等によって紫外線硬化型の、
エポキシ樹脂やニトリルブタジェンゴム等を成分とする
絶縁樹脂を塗布して絶縁樹脂層を形成する。次に、この
絶縁樹脂層の表面に、導体の逆パターンネガフィルムを
当ててマスクとし、紫外線を照射する。紫外線を照射
後、粗化液を用いて絶縁樹脂層を粗化する。この際、紫
外線を照射した絶縁樹脂層の部分は硬化していて粗化さ
れず、マスクをして紫外線を照射しなかった未硬化の部
分が粗化される。粗化後、めっき触媒処理液を用いて絶
縁樹脂層の表面にめっき触媒を付着する。なお、めっき
触媒は、絶縁樹脂層の粗化されていない平滑な面には付
着することなく、粗化された面に引っ掛り付着する。め
っき触媒と付着後、硫酸銅やＥＤＴＡ等を組成とする無
電解銅めっき液を用いて無電解銅めっき処理をして、め
っき触媒を付着した絶縁樹脂層の粗化面に銅めっきを析
出して導体を形成する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１（イ）において、１は、絶縁基板であり、ガ
ラスエポキシ樹脂積層板Ｅ−６７（日立化成工業株式会
社製商品名）を用いる。
する。図１（イ）において、１は、絶縁基板であり、ガ
ラスエポキシ樹脂積層板Ｅ−６７（日立化成工業株式会
社製商品名）を用いる。
【０００９】そして、図１（ロ）に示す通り、この絶縁
基板１の両面に、紫外線硬化型の絶縁樹脂をカーテンコ
ート法によって塗布して、絶縁樹脂層２を形成する。こ
の紫外線硬化型の絶縁樹脂層２は、アクリル変性エポキ
シ樹脂５０wt％と、ニトリルブタジェンゴム３５wt％、
炭酸カルシウム１０wt％、イミダゾール系硬化剤５wt％
とからなる。
基板１の両面に、紫外線硬化型の絶縁樹脂をカーテンコ
ート法によって塗布して、絶縁樹脂層２を形成する。こ
の紫外線硬化型の絶縁樹脂層２は、アクリル変性エポキ
シ樹脂５０wt％と、ニトリルブタジェンゴム３５wt％、
炭酸カルシウム１０wt％、イミダゾール系硬化剤５wt％
とからなる。
【００１０】次に、温度８０℃で３０分間乾燥した後、
図１（ハ）に示す通り、導体の逆パターンネガフィルム
をマスク３として、絶縁樹脂層２の表面に当て、超高圧
水銀灯を有する露光機を用い、１Ｊ／cm2 の光量で紫外
線４を絶縁樹脂層２に照射する。
図１（ハ）に示す通り、導体の逆パターンネガフィルム
をマスク３として、絶縁樹脂層２の表面に当て、超高圧
水銀灯を有する露光機を用い、１Ｊ／cm2 の光量で紫外
線４を絶縁樹脂層２に照射する。
【００１１】紫外線４を照射後、絶縁基板１を膨潤用液
ＯＰＣ−１０５０（奥野製薬工業株式会社製商品名）、
粗化液ＯＰＣ−１２００（奥野製薬工業株式会社商品
名）、中和液ＯＰＣ−１３００（奥野製薬工業株式会社
製商品名）に順次浸漬して、絶縁樹脂２の表面を粗化す
る。この際、図１（ニ）に示す通り、絶縁樹脂層２の紫
外線を照射した部分は粗化されず、マスク３によって照
射されなかった部分だけが粗化される。
ＯＰＣ−１０５０（奥野製薬工業株式会社製商品名）、
粗化液ＯＰＣ−１２００（奥野製薬工業株式会社商品
名）、中和液ＯＰＣ−１３００（奥野製薬工業株式会社
製商品名）に順次浸漬して、絶縁樹脂２の表面を粗化す
る。この際、図１（ニ）に示す通り、絶縁樹脂層２の紫
外線を照射した部分は粗化されず、マスク３によって照
射されなかった部分だけが粗化される。
【００１２】粗化処理後、絶縁基板１を無電解めっき用
の触媒処理液ＨＳ−２０１Ｂ（日立化成工業株式会社製
商品名）６ml／l の濃度の液中に５分間浸漬し、めっき
触媒を付着する。この際、めっき触媒５は、図１（ホ）
に示す通り、絶縁樹脂層２の粗化面６のみに付着し、平
滑な面７には付着しない。
の触媒処理液ＨＳ−２０１Ｂ（日立化成工業株式会社製
商品名）６ml／l の濃度の液中に５分間浸漬し、めっき
触媒を付着する。この際、めっき触媒５は、図１（ホ）
に示す通り、絶縁樹脂層２の粗化面６のみに付着し、平
滑な面７には付着しない。
【００１３】めっき触媒を付着後、絶縁基板１を温度７
０℃の無電解銅めっき液中に浸漬し、図１（ヘ）に示す
通り、粗化面６に銅めっきを析出し導体８を形成し、プ
リント配線板９とする。なお、無電解銅めっき液の組成
は、硫酸銅・五水和物０．０４mol／lと、水酸化ナトリ
ウム０．０５mol／l、３７％ホルムアルデヒド水溶液
０．０４mol／l、エチレンジアミン四酢酸０．１５mol
／l、α、α’−ジピリジル３０mg／l、ポリエチレング
リコール（分子量１０００）１g／lとからなる。
０℃の無電解銅めっき液中に浸漬し、図１（ヘ）に示す
通り、粗化面６に銅めっきを析出し導体８を形成し、プ
リント配線板９とする。なお、無電解銅めっき液の組成
は、硫酸銅・五水和物０．０４mol／lと、水酸化ナトリ
ウム０．０５mol／l、３７％ホルムアルデヒド水溶液
０．０４mol／l、エチレンジアミン四酢酸０．１５mol
／l、α、α’−ジピリジル３０mg／l、ポリエチレング
リコール（分子量１０００）１g／lとからなる。
【００１４】
【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれ
ば、絶縁基板の表面に紫外線硬化型の絶縁樹脂層を形成
し、導体を形成する以外の部分を紫外線硬化し、この部
分を粗化し、めっき触媒を付着し、無電解めっき処理に
より導体を形成しているため、容易に製造でき安価なプ
リント配線板が得られる。
ば、絶縁基板の表面に紫外線硬化型の絶縁樹脂層を形成
し、導体を形成する以外の部分を紫外線硬化し、この部
分を粗化し、めっき触媒を付着し、無電解めっき処理に
より導体を形成しているため、容易に製造でき安価なプ
リント配線板が得られる。
【図１】本発明の実施例の製造工程の図を示す。
１…絶縁基板、 ２…絶縁樹脂層、 ４…紫外線、 ５
…めっき触媒、６…粗化面、 ８…導体、 ９…プリン
ト配線板。
…めっき触媒、６…粗化面、 ８…導体、 ９…プリン
ト配線板。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板の表面に紫外線硬化型の絶縁樹
脂層を形成する工程と、この工程後に導体を形成する以
外の部分に紫外線を照射して前記の絶縁樹脂層を硬化す
る工程と、この工程後にこの絶縁樹脂層の前記導体を形
成する部分のみを粗面化する工程と、この工程後に前記
絶縁樹脂層の粗面化部分にめっき触媒を付着する工程
と、この工程後に無電解めっき処理をして前記導体を形
成する工程とを行なうことを特徴とするプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35314395A JPH09186432A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35314395A JPH09186432A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186432A true JPH09186432A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18428853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35314395A Pending JPH09186432A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186432A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015020332A1 (ko) * | 2013-08-09 | 2015-02-12 | 주식회사 엘지화학 | 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP35314395A patent/JPH09186432A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015020332A1 (ko) * | 2013-08-09 | 2015-02-12 | 주식회사 엘지화학 | 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
| US10344385B2 (en) | 2013-08-09 | 2019-07-09 | Lg Chem, Ltd. | Method for forming conductive pattern by direct radiation of electromagnetic wave, and resin structure having conductive pattern thereon |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2643099B2 (ja) | 導電金属の基板への付着方法 | |
| JPH01219168A (ja) | 非導電性基板の無電解メツキのための前処理方法 | |
| US4305975A (en) | Method of forming printed circuit | |
| JPH0260237B2 (ja) | ||
| US4239813A (en) | Process for forming printed wiring by electroless deposition | |
| CA1189630A (en) | Circuit board fabrication leading to increased capacity | |
| JPS6364394A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP4903528B2 (ja) | 金属膜付基板の作製方法、金属膜付基板、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料 | |
| JP4666754B2 (ja) | 多層プリント配線板用ドライフィルム及びそれを用いた多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS616892A (ja) | プリント回路の製造方法 | |
| JPH09186432A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63293994A (ja) | 残留触媒粒子を除去する方法 | |
| JP2602992B2 (ja) | 化学めつき用接着剤組成物，化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法 | |
| JP2003321656A (ja) | 高接着性液晶ポリマーフィルム | |
| JPS6318692A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3935558B2 (ja) | パターン形成方法 | |
| JPH06260763A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH04314391A (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JPH06216535A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPH0147910B2 (ja) | ||
| JPS6323390A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS5951594A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH05259612A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5867097A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS63305522A (ja) | フィルムキャリア−用積層複合テ−プの製造方法 |