JPH09186445A - ソルダークリームの印刷方法 - Google Patents
ソルダークリームの印刷方法Info
- Publication number
- JPH09186445A JPH09186445A JP9026554A JP2655497A JPH09186445A JP H09186445 A JPH09186445 A JP H09186445A JP 9026554 A JP9026554 A JP 9026554A JP 2655497 A JP2655497 A JP 2655497A JP H09186445 A JPH09186445 A JP H09186445A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder cream
- pads
- pad
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装型部品のリードに対応して列状に設
けられたパッドを備えた印刷配線板上に連続する帯状の
ソルダークリーム塗布すると半田は表面張力にて両端パ
ッドから中間パッドに流出する。そして両端パッドの半
田が減少する。この結果、両端リードと中間パッドとに
半田厚さが不均一になる。 【解決手段】 表面実装型部品のリードに対応して列状
に設けられたパッドに連続した帯状のソルダークリーム
を印刷する方法であって、前記列状の両端に位置するパ
ッドの領域に塗布するソルダークリームの量を前記両端
に位置するパッドを除くパッドの領域のソルダークリー
ム量よりも多くなるパターンで塗布する方法を提供す
る。
けられたパッドを備えた印刷配線板上に連続する帯状の
ソルダークリーム塗布すると半田は表面張力にて両端パ
ッドから中間パッドに流出する。そして両端パッドの半
田が減少する。この結果、両端リードと中間パッドとに
半田厚さが不均一になる。 【解決手段】 表面実装型部品のリードに対応して列状
に設けられたパッドに連続した帯状のソルダークリーム
を印刷する方法であって、前記列状の両端に位置するパ
ッドの領域に塗布するソルダークリームの量を前記両端
に位置するパッドを除くパッドの領域のソルダークリー
ム量よりも多くなるパターンで塗布する方法を提供す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板に対する
ソルダークリームの印刷方法に関する。極小ピッチ、例
えば0.8 mm以下の間隔で列状に設けられたパッドに連続
した帯状のソルダークリームを印刷する場合、両端のリ
ードの半田が表面張力によりパッド列の両端部の内側に
あるパッド（以下、中間パッドと称する）の方に流れて
減少し、両端のパッドにおける半田の量が減少し各パッ
ドの半田厚さが不均一となる。
ソルダークリームの印刷方法に関する。極小ピッチ、例
えば0.8 mm以下の間隔で列状に設けられたパッドに連続
した帯状のソルダークリームを印刷する場合、両端のリ
ードの半田が表面張力によりパッド列の両端部の内側に
あるパッド（以下、中間パッドと称する）の方に流れて
減少し、両端のパッドにおける半田の量が減少し各パッ
ドの半田厚さが不均一となる。
【０００２】そのため、両端にあるパッド（以下、両端
パッドと称する）における半田の減少を防止し、全パッ
ドに均一にソルダークリームを印刷する方法が要望され
ている。
パッドと称する）における半田の減少を防止し、全パッ
ドに均一にソルダークリームを印刷する方法が要望され
ている。
【０００３】
【従来の技術】例えば図５の斜視図に示す ピッチｐ＝
0.8 mm 、幅ｗ＝ 0.43 mm のリード３ａを有するQuad
Flat Package LSI(半導体装置) のようなフラットリー
ド付き表面実装型部品３を例えば、ベーパリフローソル
ダーリングにより印刷配線板に半田付け接続する。
0.8 mm 、幅ｗ＝ 0.43 mm のリード３ａを有するQuad
Flat Package LSI(半導体装置) のようなフラットリー
ド付き表面実装型部品３を例えば、ベーパリフローソル
ダーリングにより印刷配線板に半田付け接続する。
【０００４】印刷配線板１１は、図４の要部平面図に示
すように、表面実装型部品３のリード３ａに対応する複
数のパッド１１ａー１を１列に備える。このパッド１１
ａー１の列方向の幅ｗはリード３ａに対し半田フィレッ
ト（図示略）を形成するため、リード３ａの幅より僅か
に片側約0.1 mm程度大きく、例えばリード３ａの幅ｗ＝
0.43 mm に対しパッド１１ａー１の幅ｗを0.6 mm にし
ている。
すように、表面実装型部品３のリード３ａに対応する複
数のパッド１１ａー１を１列に備える。このパッド１１
ａー１の列方向の幅ｗはリード３ａに対し半田フィレッ
ト（図示略）を形成するため、リード３ａの幅より僅か
に片側約0.1 mm程度大きく、例えばリード３ａの幅ｗ＝
0.43 mm に対しパッド１１ａー１の幅ｗを0.6 mm にし
ている。
【０００５】そして、各パッド１１ａー１上に幅Ｔo 、
厚さ0.3 mm の連続した帯状の半田クリーム１２（斜線
部分）をスクリーン印刷により塗布する。このような同
じ外形幅ｗのパッドに両端まで同じ幅Ｔo の半田クリー
ムを塗布した場合、各パッドに塗布される半田クリーム
の量は均一になるものの半田クリームが溶解したとき、
半田は両端パッドと中間パッド間に作用する表面張力に
より、中間パッドの方に引かれて流れ、両端パッド部分
の半田が減少し各パッドの半田厚さが不均一となる。
厚さ0.3 mm の連続した帯状の半田クリーム１２（斜線
部分）をスクリーン印刷により塗布する。このような同
じ外形幅ｗのパッドに両端まで同じ幅Ｔo の半田クリー
ムを塗布した場合、各パッドに塗布される半田クリーム
の量は均一になるものの半田クリームが溶解したとき、
半田は両端パッドと中間パッド間に作用する表面張力に
より、中間パッドの方に引かれて流れ、両端パッド部分
の半田が減少し各パッドの半田厚さが不均一となる。
【０００６】このような厚さ不均一対策として、特開昭
５８ー１３２９４１号公報は、パッド列の更に両側にダ
ミーパッドを形成することを提案している。
５８ー１３２９４１号公報は、パッド列の更に両側にダ
ミーパッドを形成することを提案している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記公知
例の場合にはダミーパッドを備えるために、高密度化す
る印刷配線板の表面を有効に利用できず、実装効率が低
下するという問題を有する。
例の場合にはダミーパッドを備えるために、高密度化す
る印刷配線板の表面を有効に利用できず、実装効率が低
下するという問題を有する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は印刷配線板の表
面を有効利用しつつ、各パッドの半田厚さを均一にする
ことができるソルダークリームの印刷方法を提供するも
のである。すなわち、表面実装型部品のリードに対応し
て列状に配列されたパッドに連続した帯状のソルダーク
リームを印刷する方法であって、前記列状の両端に位置
するパッドの領域に塗布するソルダークリームの量を前
記両端に位置するパッドを除くパッドの領域のソルダー
クリーム量よりも多くなるパターンで塗布するように構
成する。
面を有効利用しつつ、各パッドの半田厚さを均一にする
ことができるソルダークリームの印刷方法を提供するも
のである。すなわち、表面実装型部品のリードに対応し
て列状に配列されたパッドに連続した帯状のソルダーク
リームを印刷する方法であって、前記列状の両端に位置
するパッドの領域に塗布するソルダークリームの量を前
記両端に位置するパッドを除くパッドの領域のソルダー
クリーム量よりも多くなるパターンで塗布するように構
成する。
【０００９】両端パッド部分の半田クリームの塗布量を
大きくすることにより、両端パッドと中間パッドとの間
に作用する半田の表面張力のバランスをとり、両端パッ
ド部分にある半田が中間パッドの方に流れて減少するの
を防止することができる。
大きくすることにより、両端パッドと中間パッドとの間
に作用する半田の表面張力のバランスをとり、両端パッ
ド部分にある半田が中間パッドの方に流れて減少するの
を防止することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下図面に示した実施例に基づい
て本発明の要旨を詳細に説明する。図１の要部平面図に
示すように、両端パッド１ａー３の外形も中間パッド１
ａー２の外形と同じにし、帯状に塗布する幅Ｔの半田ク
リーム２（斜線部分）を両端パッド１ａー３の部分だけ
拡幅・延長し1.6 倍相当の量（面積）にして塗布する。
すなわち、両端に位置するパッドの領域に塗布するソル
ダークリームの量を前記両端に位置するパッドを除くパ
ッドの領域のソルダークリーム量よりも多くなるパター
ンで塗布する。
て本発明の要旨を詳細に説明する。図１の要部平面図に
示すように、両端パッド１ａー３の外形も中間パッド１
ａー２の外形と同じにし、帯状に塗布する幅Ｔの半田ク
リーム２（斜線部分）を両端パッド１ａー３の部分だけ
拡幅・延長し1.6 倍相当の量（面積）にして塗布する。
すなわち、両端に位置するパッドの領域に塗布するソル
ダークリームの量を前記両端に位置するパッドを除くパ
ッドの領域のソルダークリーム量よりも多くなるパター
ンで塗布する。
【００１１】つぎに他の実施例として図２の要部平面図
に示すように、印刷配線板１は、２点鎖線で示すフラッ
トリード付き表面実装型部品３（図５に示す半導体装
置）のリード３ａに対応する中間パッド１ａー２と両端
パッド１ａー３とからなる複数のパッド１ａー１を１列
に備える。パッド１ａー１はリード３ａに対し半田フィ
レットを形成するため、リード３ａの幅ｗ＝0.43 mm よ
り僅かに片側約0.1 mm程度大きい幅ｗ＝0.6 mmにしてい
る。そして、両端にある両端パッド１ａー３だけは列方
向の幅をさらに外方に大きく1.6 ｗの幅に拡幅して備え
る。
に示すように、印刷配線板１は、２点鎖線で示すフラッ
トリード付き表面実装型部品３（図５に示す半導体装
置）のリード３ａに対応する中間パッド１ａー２と両端
パッド１ａー３とからなる複数のパッド１ａー１を１列
に備える。パッド１ａー１はリード３ａに対し半田フィ
レットを形成するため、リード３ａの幅ｗ＝0.43 mm よ
り僅かに片側約0.1 mm程度大きい幅ｗ＝0.6 mmにしてい
る。そして、両端にある両端パッド１ａー３だけは列方
向の幅をさらに外方に大きく1.6 ｗの幅に拡幅して備え
る。
【００１２】そして、パッド１ａー１上に幅Ｔ、厚さ0.
3 mmの帯状の半田クリーム２（斜線部分）をスクリーン
印刷により塗布する。この場合、両端パッド１ａー３に
塗布される半田クリーム２の面積、即ち量は中間パッド
１ａー２の1.6 倍にパターンで塗布する。このようにパ
ッド１ａー１及び半田クリーム２を備えた印刷配線板１
に表面実装型部品３を仮固定し、ベーパリフローソルダ
ーリングにより半田付けを行う。いま、中間パッド部分
に対する両端パッド部分の半田クリームの量を実験的に
変化させ半田フィレット少による不良率と半田ショート
（半田によるリード間の短絡）発生の不良率を調べる
と、図３の不良率曲線図（縦軸：不良率、 縦軸：中間
パッド部分に対する両端パッド部分の半田クリーム量の
倍率）に示すように、実線で示す半田フィレット少によ
る不良率曲線Ａと破線で示す半田ショート発生曲線Ｂか
ら判るように、1.0 倍付近では半田フィレット少による
不良率の方が高く１０％あり、2.3 倍付近では逆に半田
ショート発生による不良率が１０％あり、互いに相反す
る傾向を示す。
3 mmの帯状の半田クリーム２（斜線部分）をスクリーン
印刷により塗布する。この場合、両端パッド１ａー３に
塗布される半田クリーム２の面積、即ち量は中間パッド
１ａー２の1.6 倍にパターンで塗布する。このようにパ
ッド１ａー１及び半田クリーム２を備えた印刷配線板１
に表面実装型部品３を仮固定し、ベーパリフローソルダ
ーリングにより半田付けを行う。いま、中間パッド部分
に対する両端パッド部分の半田クリームの量を実験的に
変化させ半田フィレット少による不良率と半田ショート
（半田によるリード間の短絡）発生の不良率を調べる
と、図３の不良率曲線図（縦軸：不良率、 縦軸：中間
パッド部分に対する両端パッド部分の半田クリーム量の
倍率）に示すように、実線で示す半田フィレット少によ
る不良率曲線Ａと破線で示す半田ショート発生曲線Ｂか
ら判るように、1.0 倍付近では半田フィレット少による
不良率の方が高く１０％あり、2.3 倍付近では逆に半田
ショート発生による不良率が１０％あり、互いに相反す
る傾向を示す。
【００１３】両曲線Ａ、Ｂの交点座標は1.6 倍付近で不
良率２％となる。したがって、両端パッド１ａー３部分
の半田クリーム２の面積（量）を中間パッド１ａー２部
分より1.4 〜1.8 倍前後に拡大( 増量) し中間パッド１
ａー２と両端パッド１ａー３との間に作用する半田の表
面張力のバランスをとるように半田クリームの量を決定
することにより、両端パッド１ａー３部分の半田が中間
パッド１ａー２の方に流れて減少するのを防止すること
ができる。
良率２％となる。したがって、両端パッド１ａー３部分
の半田クリーム２の面積（量）を中間パッド１ａー２部
分より1.4 〜1.8 倍前後に拡大( 増量) し中間パッド１
ａー２と両端パッド１ａー３との間に作用する半田の表
面張力のバランスをとるように半田クリームの量を決定
することにより、両端パッド１ａー３部分の半田が中間
パッド１ａー２の方に流れて減少するのを防止すること
ができる。
【００１４】その結果、全パッドに均一な半田フィレッ
トを形成し、不良率を軽減することができる。
トを形成し、不良率を軽減することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
印刷配線板の表面を有効利用しつつ全パッドに均一にソ
ルダークリームを印刷することができ、信頼度の高い印
刷配線板を提供することができる。
印刷配線板の表面を有効利用しつつ全パッドに均一にソ
ルダークリームを印刷することができ、信頼度の高い印
刷配線板を提供することができる。
【図１】 本発明による一実施例の要部平面図、
【図２】 本発明による他の実施例の要部平面図、
【図３】 本発明による不良率曲線図、
【図４】 従来技術による要部平面図、
【図５】 表面実装型部品の斜視図である。
１ 印刷配線板、 ２ 半田クリーム、 ３ 表面実装型部品、 １ａー１ パッド、 １ａー２ 中間パッド、 １ａー３ 両端パッド、 ３ａ リードである。
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装型部品のリードに対応して列状
に設けられたパッドに連続した帯状のソルダークリーム
を印刷する方法であって、 前記列状の両端に位置するパッドの領域に塗布するソル
ダークリームの量を前記両端に位置するパッドを除くパ
ッドの領域のソルダークリーム量よりも多くなるパター
ンで塗布することを特徴とするソルダークリームの印刷
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9026554A JPH09186445A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | ソルダークリームの印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9026554A JPH09186445A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | ソルダークリームの印刷方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63087800A Division JPH01259594A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 印刷配線板の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186445A true JPH09186445A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=12196758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9026554A Pending JPH09186445A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | ソルダークリームの印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186445A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1263271A3 (en) * | 2001-06-01 | 2004-06-02 | Nec Corporation | A method of packaging electronic components with high reliability |
| KR100892139B1 (ko) * | 2007-08-10 | 2009-04-09 | 성암전기 주식회사 | 인쇄회로기판을 이용한 대전류 판 버스의 제조 방법 및 그구조 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
| JPS62299098A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 印刷配線基板の実装方法 |
-
1997
- 1997-02-10 JP JP9026554A patent/JPH09186445A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
| JPS62299098A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 印刷配線基板の実装方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1263271A3 (en) * | 2001-06-01 | 2004-06-02 | Nec Corporation | A method of packaging electronic components with high reliability |
| US6929973B2 (en) | 2001-06-01 | 2005-08-16 | Nec Corporation | Method of packaging electronic components with high reliability |
| KR100892139B1 (ko) * | 2007-08-10 | 2009-04-09 | 성암전기 주식회사 | 인쇄회로기판을 이용한 대전류 판 버스의 제조 방법 및 그구조 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971118 |