JPH09186504A - デュプレックス誘電体フィルター - Google Patents
デュプレックス誘電体フィルターInfo
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- JPH09186504A JPH09186504A JP8313760A JP31376096A JPH09186504A JP H09186504 A JPH09186504 A JP H09186504A JP 8313760 A JP8313760 A JP 8313760A JP 31376096 A JP31376096 A JP 31376096A JP H09186504 A JPH09186504 A JP H09186504A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 118
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 63
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/213—Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies
- H01P1/2136—Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies using comb or interdigital filters; using cascaded coaxial cavities
-
- H—ELECTRICITY
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- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/203—Strip line filters
-
- H—ELECTRICITY
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- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/207—Hollow waveguide filters
- H01P1/208—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure
- H01P1/2084—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure with dielectric resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
- H01P7/10—Dielectric resonators
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 デュプレックス誘電体フィルターのいくつか
の素子を一つの素子で製作することにより製造工程及び
部品取扱を単純化し組立ての自動化を目的とする。 【解決手段】 その目的を達成するために、分離状態で
あった３つのシャントキャパシターを一つの誘電体基板
に形成して一つの素子になるようにし、シャントキャパ
シターの高さを合わせるためにシャントキャパシターと
誘電体基板間に挟まれていたブラスシムを無くし、ロッ
ドキャパシターが形成される誘電体基板を延長してブラ
スシムを代替すると共に前記誘電体基板両面に形成され
た電極パターンをスルーホール（Through Hole）で導通
して入力端とシャントキャパシターを連結接続すること
を特徴とする。
の素子を一つの素子で製作することにより製造工程及び
部品取扱を単純化し組立ての自動化を目的とする。 【解決手段】 その目的を達成するために、分離状態で
あった３つのシャントキャパシターを一つの誘電体基板
に形成して一つの素子になるようにし、シャントキャパ
シターの高さを合わせるためにシャントキャパシターと
誘電体基板間に挟まれていたブラスシムを無くし、ロッ
ドキャパシターが形成される誘電体基板を延長してブラ
スシムを代替すると共に前記誘電体基板両面に形成され
た電極パターンをスルーホール（Through Hole）で導通
して入力端とシャントキャパシターを連結接続すること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はデュプレックス誘電
体フィルターに関し、特に移動通信機器等において送受
信を一つのアンテナで共用するために用いられるデュプ
レックス誘電体フィルターに関する。
体フィルターに関し、特に移動通信機器等において送受
信を一つのアンテナで共用するために用いられるデュプ
レックス誘電体フィルターに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に無線通信装置においてはデュプ
レックサーを用いて一つのアンテナで送信と受信を行
う。デュプレックサーは送信電波と受信電波を分離する
ためのフィルターであって送信フィルターと、受信フィ
ルターと、整合回路（MATCHING CIRCUIT）とから構成さ
れている。
レックサーを用いて一つのアンテナで送信と受信を行
う。デュプレックサーは送信電波と受信電波を分離する
ためのフィルターであって送信フィルターと、受信フィ
ルターと、整合回路（MATCHING CIRCUIT）とから構成さ
れている。
【０００３】図６にデュプレックサーの基本構成を示
す。図示したように、デュプレックサーは基本的に２つ
の帯域通過フィルター（BAND PASS FILTER）で構成され
ており、アンテナで受信された電波（周波数ＦR ）を受
信機で受信する役割と共に送信電波（周波数ＦT ）を送
信機からアンテナへ送り出す役割もする。
す。図示したように、デュプレックサーは基本的に２つ
の帯域通過フィルター（BAND PASS FILTER）で構成され
ており、アンテナで受信された電波（周波数ＦR ）を受
信機で受信する役割と共に送信電波（周波数ＦT ）を送
信機からアンテナへ送り出す役割もする。
【０００４】セラミック誘電体共振器を利用したデュプ
レックサーを用いる誘電体共振器の形態は、セラミック
誘電体共振器を１つの形態にしたモノブロック（MONOBL
OCK)型と単位誘電体共振器を多数個組合わせて構成した
同軸共振器（COAXIAL RESONATOR)型に区分される。
レックサーを用いる誘電体共振器の形態は、セラミック
誘電体共振器を１つの形態にしたモノブロック（MONOBL
OCK)型と単位誘電体共振器を多数個組合わせて構成した
同軸共振器（COAXIAL RESONATOR)型に区分される。
【０００５】図７にアンテナデュプレックスの送信部の
回路図を示す。
回路図を示す。
【０００６】入力端とアンテナ間に３つのシャントキャ
パシターＣ１、Ｃ２、Ｃ３と、ロッドキャパシター（チ
ップキャパシター）ＣＳ１，ＣＳ２と、インダクターＬ
１、Ｌ２、Ｌ３と、３つの誘電体同軸共振器（Dielectr
ic Coaxial Resonator）Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３とから構成さ
れ、アンテナ端にはアンテナだけでなく図６に示す通り
受信部が連結されている。
パシターＣ１、Ｃ２、Ｃ３と、ロッドキャパシター（チ
ップキャパシター）ＣＳ１，ＣＳ２と、インダクターＬ
１、Ｌ２、Ｌ３と、３つの誘電体同軸共振器（Dielectr
ic Coaxial Resonator）Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３とから構成さ
れ、アンテナ端にはアンテナだけでなく図６に示す通り
受信部が連結されている。
【０００７】上記の等価回路に係る実際のデュプレック
ス誘電体フィルターの構成が図８に示されている。
ス誘電体フィルターの構成が図８に示されている。
【０００８】上記した従来のデュプレックス誘電体フィ
ルターはＰＣＢ(Printed Circuit Board)基板１７上に
所定の金属パターン１８を形成し、誘電体基板１６上に
形成されたロッドキャパシターＣＳ１，ＣＳ２と、シャ
ントキャパシターＣ１、Ｃ２、Ｃ３と、共振器Ｒ１、Ｒ
２、Ｒ３から引き出されたリト線１４と前記シャントキ
ャパシターＣ１、Ｃ２、Ｃ３とを連結接続し、ブラスシ
ム（Brass shim）１５とロッドキャパシターＣＳ１の間
を接続するインダクターＬ１と、ロッドキャパシターＣ
Ｓ１とロッドキャパシターＣＳ２の間を接続するインダ
クターＬ２と、ロッドキャパシターＣＳ２とアンテナの
間を接続するインダクターＬ３とから送信部を構成して
いる。
ルターはＰＣＢ(Printed Circuit Board)基板１７上に
所定の金属パターン１８を形成し、誘電体基板１６上に
形成されたロッドキャパシターＣＳ１，ＣＳ２と、シャ
ントキャパシターＣ１、Ｃ２、Ｃ３と、共振器Ｒ１、Ｒ
２、Ｒ３から引き出されたリト線１４と前記シャントキ
ャパシターＣ１、Ｃ２、Ｃ３とを連結接続し、ブラスシ
ム（Brass shim）１５とロッドキャパシターＣＳ１の間
を接続するインダクターＬ１と、ロッドキャパシターＣ
Ｓ１とロッドキャパシターＣＳ２の間を接続するインダ
クターＬ２と、ロッドキャパシターＣＳ２とアンテナの
間を接続するインダクターＬ３とから送信部を構成して
いる。
【０００９】また、受信部は、４つの共振器Ｒ４、Ｒ
５、Ｒ６、Ｒ７と、誘電体基板１９と、チップキャパシ
ターとを連結接続して構成されている。
５、Ｒ６、Ｒ７と、誘電体基板１９と、チップキャパシ
ターとを連結接続して構成されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
デュプレックス誘電体フィルターはシャントキャパシタ
ーＣ１、Ｃ２、Ｃ３が３つの素子からなっており、ロッ
ドキャパシターＣＳ１，ＣＳ２が形成された誘電体基板
１６上に置かれるシャントキャパシターＣ２，Ｃ３との
高さを合わせるためにシャントキャパシターＣ１の下に
誘電素子であるブラスシム１５を設けなければならない
ため無用に素子の数が増加しそれによる部品取扱の面倒
と工程増加の要因となっていた。
デュプレックス誘電体フィルターはシャントキャパシタ
ーＣ１、Ｃ２、Ｃ３が３つの素子からなっており、ロッ
ドキャパシターＣＳ１，ＣＳ２が形成された誘電体基板
１６上に置かれるシャントキャパシターＣ２，Ｃ３との
高さを合わせるためにシャントキャパシターＣ１の下に
誘電素子であるブラスシム１５を設けなければならない
ため無用に素子の数が増加しそれによる部品取扱の面倒
と工程増加の要因となっていた。
【００１１】このような問題を解決するために、従来の
代表的な例としては特開平６−４５８０４号に開示され
ている通り誘電体同軸共振器が実装されるＰＣＢ基板上
にインダクタンス成分とキャパシタンス成分を電極膜状
パターンで形成して従来のキャパシター及びインダクタ
ーの代わりをしている。
代表的な例としては特開平６−４５８０４号に開示され
ている通り誘電体同軸共振器が実装されるＰＣＢ基板上
にインダクタンス成分とキャパシタンス成分を電極膜状
パターンで形成して従来のキャパシター及びインダクタ
ーの代わりをしている。
【００１２】しかし、この日本国発明はインダクタンス
成分とキャパシタンス成分をＰＣＢ基板上に電極膜状パ
ターンで形成するため、製作過程が精密でないのでその
値段が安定せず品質が一定しない問題点がある。
成分とキャパシタンス成分をＰＣＢ基板上に電極膜状パ
ターンで形成するため、製作過程が精密でないのでその
値段が安定せず品質が一定しない問題点がある。
【００１３】本発明は上記の問題点を解決するために成
されたものであり、その目的はデュプレックス誘電体フ
ィルターのいくつかの素子を一つの素子で製作すること
により製造工程及び部品取扱の単純化を達成することが
でき、組立てを自動化できるデュプレックス誘電体フィ
ルターを提供することにある。
されたものであり、その目的はデュプレックス誘電体フ
ィルターのいくつかの素子を一つの素子で製作すること
により製造工程及び部品取扱の単純化を達成することが
でき、組立てを自動化できるデュプレックス誘電体フィ
ルターを提供することにある。
【００１４】また、本発明の別の目的はデュプレックス
誘電体フィルターのキャパシター素子を精密に製作して
生産製品の誤差が少ないデュプレックス誘電体フィルタ
ーを提供することにある。
誘電体フィルターのキャパシター素子を精密に製作して
生産製品の誤差が少ないデュプレックス誘電体フィルタ
ーを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに本発明のデュプレックス誘電体フィルターは従来の
分離状態であった３つのシャントキャパシターを一つの
誘電体基板で形成し、シャントキャパシターの高さを合
わせるためにシャントキャパシターと誘電体基板間に挟
まれていたブラスシムを無くし、ロッドキャパシターが
形成される誘電体基板を延長させてブラスシムを代替す
ると共に前記誘電体基板両面に形成される電極パターン
をスルーホール（Through Hole）で導通させて入力端と
シャントキャパシターを連結接続することを特徴として
いる。
めに本発明のデュプレックス誘電体フィルターは従来の
分離状態であった３つのシャントキャパシターを一つの
誘電体基板で形成し、シャントキャパシターの高さを合
わせるためにシャントキャパシターと誘電体基板間に挟
まれていたブラスシムを無くし、ロッドキャパシターが
形成される誘電体基板を延長させてブラスシムを代替す
ると共に前記誘電体基板両面に形成される電極パターン
をスルーホール（Through Hole）で導通させて入力端と
シャントキャパシターを連結接続することを特徴として
いる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な一実施例を
図面を参照して詳細に説明する。
図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】図１に本発明によるデュプレックス誘電体
フィルターの好適な一実施例が示されている。本実施例
のデュプレックス誘電体フィルターは金属導電体の回路
パターン２８がその上面に形成されたＰＣＢ（Printed
Circuit Board)基板２７と、このＰＣＢ基板２７上の回
路パターン２８に導電性接着剤（例えば半田付け等）で
接着され互いに隣合って配置される多数の受信部共振器
Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７と、送信部共振器Ｒ１、Ｒ２、
Ｒ３と、この送信部共振器Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の内導体に
接続棒２４を介して連結されるシャントキャパシターＣ
１、Ｃ２、Ｃ３が一体に形成されたシャントキャパシタ
ー基板２５と、前記シャントキャパシター基板２５の下
に装着され、ロッドキャパシターＣＳ１，ＣＳ２と入力
端に連結されるパターン２６１が形成されたロッドキャ
パシター基板２６と、入力端パターン２６１とロッドキ
ャパシターＣＳ１間を連結接続するインダクターＬ１
と、ロッドキャパシターＣＳ１とロッドキャパシターＣ
Ｓ２間を連結接続するインダクターＬ２と、ロッドキャ
パシターＣＳ２と出力端（図示省略）間を連結接続する
インダクターＬ３と、受信部共振器Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、
Ｒ７の内導体に連結される受信部キャパシターＣ４、Ｃ
５、Ｃ６、Ｃ７が一体に形成された受信部キャパシター
基板２９と、この受信部キャパシター基板２９の両側端
部キャパシターＣ４、Ｃ７の電極パターン下側に置かれ
前記ＰＣＢ基板２７に形成されたパターンに接続される
一対のブラスシム３０と、前記ＰＣＢ基板２７により小
さい断面を有する四角箱で底面が開口して上記素子等を
覆って保護するケース２３で構成されている。
フィルターの好適な一実施例が示されている。本実施例
のデュプレックス誘電体フィルターは金属導電体の回路
パターン２８がその上面に形成されたＰＣＢ（Printed
Circuit Board)基板２７と、このＰＣＢ基板２７上の回
路パターン２８に導電性接着剤（例えば半田付け等）で
接着され互いに隣合って配置される多数の受信部共振器
Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７と、送信部共振器Ｒ１、Ｒ２、
Ｒ３と、この送信部共振器Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の内導体に
接続棒２４を介して連結されるシャントキャパシターＣ
１、Ｃ２、Ｃ３が一体に形成されたシャントキャパシタ
ー基板２５と、前記シャントキャパシター基板２５の下
に装着され、ロッドキャパシターＣＳ１，ＣＳ２と入力
端に連結されるパターン２６１が形成されたロッドキャ
パシター基板２６と、入力端パターン２６１とロッドキ
ャパシターＣＳ１間を連結接続するインダクターＬ１
と、ロッドキャパシターＣＳ１とロッドキャパシターＣ
Ｓ２間を連結接続するインダクターＬ２と、ロッドキャ
パシターＣＳ２と出力端（図示省略）間を連結接続する
インダクターＬ３と、受信部共振器Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、
Ｒ７の内導体に連結される受信部キャパシターＣ４、Ｃ
５、Ｃ６、Ｃ７が一体に形成された受信部キャパシター
基板２９と、この受信部キャパシター基板２９の両側端
部キャパシターＣ４、Ｃ７の電極パターン下側に置かれ
前記ＰＣＢ基板２７に形成されたパターンに接続される
一対のブラスシム３０と、前記ＰＣＢ基板２７により小
さい断面を有する四角箱で底面が開口して上記素子等を
覆って保護するケース２３で構成されている。
【００１８】図２に本発明に適用されるシャントキャパ
シター基板２５の一実施例が示されている。
シター基板２５の一実施例が示されている。
【００１９】本実施例によるシャントキャパシター基板
２５の上面にはシャントキャパシターＣ１、Ｃ２、Ｃ３
の電極２５１、２５３、２５５が形成され、同様に下面
には電極２５２、２５４、２５６が形成されている。シ
ャントキャパシターＣ１は基板２５の上面及び下面に導
電体パターンで形成される電極２５１，２５２と、誘電
性物質である基板２５とから構成されている。即ち、導
電体パターン２５１と２５２は平板型キャパシターの各
電極板となり、基板２５はその間に挿入された誘電体と
なる。導電体パターン２５１は接続棒２４を介して共振
器Ｒ１の内導体に連結されるため図７に示された等価回
路においてキャパシターＣ１のシンボル記載の下側電極
となる。
２５の上面にはシャントキャパシターＣ１、Ｃ２、Ｃ３
の電極２５１、２５３、２５５が形成され、同様に下面
には電極２５２、２５４、２５６が形成されている。シ
ャントキャパシターＣ１は基板２５の上面及び下面に導
電体パターンで形成される電極２５１，２５２と、誘電
性物質である基板２５とから構成されている。即ち、導
電体パターン２５１と２５２は平板型キャパシターの各
電極板となり、基板２５はその間に挿入された誘電体と
なる。導電体パターン２５１は接続棒２４を介して共振
器Ｒ１の内導体に連結されるため図７に示された等価回
路においてキャパシターＣ１のシンボル記載の下側電極
となる。
【００２０】同様にシャントキャパシターＣ２，Ｃ３も
前記の通り形成される平板型キャパシターであり、シャ
ントキャパシターＣ２は、基板２５に導電体パターンで
形成される電極２５３，２５４と誘電性物質である基板
２５とから構成され、シャントキャパシターＣ３は、基
板２５に導電体パターンで形成される電極２５５，２５
６と誘電性物質である基板２５とから構成されている。
前記の通り形成される平板型キャパシターであり、シャ
ントキャパシターＣ２は、基板２５に導電体パターンで
形成される電極２５３，２５４と誘電性物質である基板
２５とから構成され、シャントキャパシターＣ３は、基
板２５に導電体パターンで形成される電極２５５，２５
６と誘電性物質である基板２５とから構成されている。
【００２１】図３に本発明に適用されるロッドキャパシ
ター基板の一実施例が示されている。
ター基板の一実施例が示されている。
【００２２】本実施例によるロッドキャパシター基板２
６の上面と下面にはロッドキャパシターＣＳ１，ＣＳ２
の電極２６３、２６４、２６５、２６６が形成されてい
る。ロッドキャパシターＣＳ１は基板２６の上面に導電
体パターンで形成された電極２６３と誘電性物質である
基板２６とロッドキャパシター基板２６の下面に形成さ
れた電極２６４とから構成されている。即ち導電体パタ
ーン２６３，２６４は平板型キャパシターの各電極板と
なり、基板２６はその間に挿し込まれた誘電体となる。
同様に、ロッドキャパシターＣＳ２は、基板２６の上面
に導電体パターンで形成された電極２６５と誘電性物質
である基板２６とロッドキャパシター基板２６の下面に
形成された電極２６６とから構成されている。
６の上面と下面にはロッドキャパシターＣＳ１，ＣＳ２
の電極２６３、２６４、２６５、２６６が形成されてい
る。ロッドキャパシターＣＳ１は基板２６の上面に導電
体パターンで形成された電極２６３と誘電性物質である
基板２６とロッドキャパシター基板２６の下面に形成さ
れた電極２６４とから構成されている。即ち導電体パタ
ーン２６３，２６４は平板型キャパシターの各電極板と
なり、基板２６はその間に挿し込まれた誘電体となる。
同様に、ロッドキャパシターＣＳ２は、基板２６の上面
に導電体パターンで形成された電極２６５と誘電性物質
である基板２６とロッドキャパシター基板２６の下面に
形成された電極２６６とから構成されている。
【００２３】前記のロッドキャパシターパターン２６３
〜２６６とは別に基板２６の左側に形成された導電体パ
ターン２６１，２６２はスルーホール（Through Hole）
２６７によって互いに連結されているのでキャパシタン
スを有しない。即ち、この導電体パターン２６１，２６
２は単にデュプレックス誘電体フィルターの入力端子と
シャントキャパシターＣ１の電極パターン２５２を連結
する導線の役割をする。
〜２６６とは別に基板２６の左側に形成された導電体パ
ターン２６１，２６２はスルーホール（Through Hole）
２６７によって互いに連結されているのでキャパシタン
スを有しない。即ち、この導電体パターン２６１，２６
２は単にデュプレックス誘電体フィルターの入力端子と
シャントキャパシターＣ１の電極パターン２５２を連結
する導線の役割をする。
【００２４】図４に本発明による送信部のシャントキャ
パシター基板２５とロッドキャパシター基板２６とイン
ダクター等が組立てられた状態の平面図が示されてい
る。
パシター基板２５とロッドキャパシター基板２６とイン
ダクター等が組立てられた状態の平面図が示されてい
る。
【００２５】そして図５に図４のＡ−Ａ´線に沿う断面
図が示されている。
図が示されている。
【００２６】シャントキャパシター基板２５はロッドキ
ャパシター基板２６に導電性接着剤（例えば半田付け
等）により接着される。そして入力端に連結された導電
体パターン２６１の上面に導電体パターン２５１，２５
２が置かれ、ロッドキャパシターＣＳ１を形成する導電
体パターン２６３の上面に導電体パターン２５３，２５
４が置かれ、ロッドキャパシターＣＳ２を形成する導電
体パターン２６５の上面に導電体パターン２５５，２５
６が置かれる。ＰＣＢ基板２７の上面に形成される入力
端パターン２７１は外部から入力される信号がシャント
キャパシターＣ１に印加されるようスルーホール２６７
を通してシャントキャパシターＣ１の一方の端子２５２
に連結される。シャントキャパシターＣ１を経た信号は
接続棒２４を介して共振機Ｒ１の内導体に印加されて共
振器Ｒ１が有する固有周波数に共振し、インダクターＬ
１を通じて次の段のフィルター回路（インダクターＬ
１、共振器Ｒ２、シャントキャパシターＣ２及びロッド
キャパシターＣＳ１で構成されている）に伝達される。
ャパシター基板２６に導電性接着剤（例えば半田付け
等）により接着される。そして入力端に連結された導電
体パターン２６１の上面に導電体パターン２５１，２５
２が置かれ、ロッドキャパシターＣＳ１を形成する導電
体パターン２６３の上面に導電体パターン２５３，２５
４が置かれ、ロッドキャパシターＣＳ２を形成する導電
体パターン２６５の上面に導電体パターン２５５，２５
６が置かれる。ＰＣＢ基板２７の上面に形成される入力
端パターン２７１は外部から入力される信号がシャント
キャパシターＣ１に印加されるようスルーホール２６７
を通してシャントキャパシターＣ１の一方の端子２５２
に連結される。シャントキャパシターＣ１を経た信号は
接続棒２４を介して共振機Ｒ１の内導体に印加されて共
振器Ｒ１が有する固有周波数に共振し、インダクターＬ
１を通じて次の段のフィルター回路（インダクターＬ
１、共振器Ｒ２、シャントキャパシターＣ２及びロッド
キャパシターＣＳ１で構成されている）に伝達される。
【００２７】インダクターＬ１を通過した信号はシャン
トキャパシターＣ２及び接続棒２４を通じて共振器Ｒ２
の内導体に印加されて共振器Ｒ２が有する固有周波数に
共振し、ロッドキャパシターＣＳ１と共にフィルタリン
グ作用をしてインダクターＬ２を通じて次の段のフィル
ター回路（インダクターＬ２、共振器Ｒ３、シャントキ
ャパシターＣ３及びロッドキャパシターＣＳ２で構成さ
れている）に伝達される。
トキャパシターＣ２及び接続棒２４を通じて共振器Ｒ２
の内導体に印加されて共振器Ｒ２が有する固有周波数に
共振し、ロッドキャパシターＣＳ１と共にフィルタリン
グ作用をしてインダクターＬ２を通じて次の段のフィル
ター回路（インダクターＬ２、共振器Ｒ３、シャントキ
ャパシターＣ３及びロッドキャパシターＣＳ２で構成さ
れている）に伝達される。
【００２８】インダクターＬ２を通過した信号は上記の
説明と同様ににシャントキャパシターＣ３及び接続棒２
４を介して共振器Ｒ３で共振し、ロッドキャパシターＣ
Ｓ２と共にフィルタリング作用をしてインダクターＬ３
を通じてアンテナ端に印加されて空中へ放射することに
なる。
説明と同様ににシャントキャパシターＣ３及び接続棒２
４を介して共振器Ｒ３で共振し、ロッドキャパシターＣ
Ｓ２と共にフィルタリング作用をしてインダクターＬ３
を通じてアンテナ端に印加されて空中へ放射することに
なる。
【００２９】以上のように、従来３つの素子に分離され
て組立てられていたシャントキャパシターＣ１、Ｃ２、
Ｃ３を一つの基板に形成して一つの素子にする。更に、
従来のシャントキャパシターＣ１の高さを合わせるため
に挿し込まれていたブラスシム１５を無くし、ロッドキ
ャパシターＣＳ１，ＣＳ２が形成されたロッドキャパシ
ター基板１６を延長してブラスシムの代わりをする。こ
れと同時にブラスシム１５の代わりをする基板１６によ
りキャパシタンスが発生しないようシャントキャパシタ
ーＣ１に含まれる導電体パターン２６１，２６２をスル
ーホールを利用して接続する。
て組立てられていたシャントキャパシターＣ１、Ｃ２、
Ｃ３を一つの基板に形成して一つの素子にする。更に、
従来のシャントキャパシターＣ１の高さを合わせるため
に挿し込まれていたブラスシム１５を無くし、ロッドキ
ャパシターＣＳ１，ＣＳ２が形成されたロッドキャパシ
ター基板１６を延長してブラスシムの代わりをする。こ
れと同時にブラスシム１５の代わりをする基板１６によ
りキャパシタンスが発生しないようシャントキャパシタ
ーＣ１に含まれる導電体パターン２６１，２６２をスル
ーホールを利用して接続する。
【００３０】
【発明の効果】以上説明した通り本発明によるデュプレ
ックス誘電体フィルターの素子数を減らすことにより組
立の自動化が可能であり、組立て及び資材取扱工程を簡
単化して生産性を向上させ、誤差が減少して製品の品質
向上をもたらすことができる。
ックス誘電体フィルターの素子数を減らすことにより組
立の自動化が可能であり、組立て及び資材取扱工程を簡
単化して生産性を向上させ、誤差が減少して製品の品質
向上をもたらすことができる。
【図１】本発明によるデュプレックス誘電体フィルター
の好適な一実施例である。
の好適な一実施例である。
【図２】本発明に適用されるシャントキャパシター基板
の一実施例である。
の一実施例である。
【図３】本発明に適用されるロッドキャパシター基板の
一実施例である。
一実施例である。
【図４】本発明による送信部のシャントキャパシター基
板とロッドキャパシター基板とインダクター等が組立て
られた状態の平面図である。
板とロッドキャパシター基板とインダクター等が組立て
られた状態の平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ´線に沿う断面図である。
【図６】デュプレックサーの基本構成図である。
【図７】アンテナデュプレックサーの送信部回路図であ
る。
る。
【図８】従来のデュプレックス誘電体フィルターの構成
図である。
図である。
１３ ケース １４ リト線 １５ ブラスシム １６ 誘電体基板 １７ ＰＣＢ基板 １８ 金属パターン １９ 誘電体基板 ２３ ケース ２４ 接続棒 ２５ シャントキャパシター基板 ２５１〜２５６ 導電体パターン ２６ ロッドキャパシター基板 ２６１〜２６６ 導電体パターン ２６７ スルーホール ２７ ＰＣＢ基板 ２７１ 入力端パターン ２８ 回路パターン ２９ 受信部キャパシター基板 ３０ ブラスシム Ｒ１〜Ｒ７ 共振器 Ｃ１〜Ｃ７ シャントキャパシター ＣＳ１，ＣＳ２ ロッドキャパシター Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３ インダクター
Claims (6)
- 【請求項１】 送受信を１つのアンテナで共用するため
に送受信電波を分離する送信部フィルターと受信部フィ
ルターを具備するデュプレックス誘電体フィルターにお
いて、 前記送信部フィルターは、金属導電体からなる回路パタ
ーンがその上面に形成されたＰＣＢ基板と、 このＰＣＢ基板上の回路パターンに導電性接着剤で接着
され互いに隣合って配置される複数の送信部共振器と、 この送信部共振器の内導体に接続棒を通じて連結される
複数のシャントキャパシターが一体に形成されたシャン
トキャパシター基板と、 このシャントキャパシター基板の下に装着され、複数の
ロッドキャパシターと入力端に連結されるパターンが形
成されたロッドキャパシター基板と、 前記入力端に連結されるパターンと前記ロッドキャパシ
ター間、前記ロッドキャパシターと別の前記ロッドキャ
パシター間及び前記ロッドキャパシターと出力端間をそ
れぞれ連結接続する複数のインダクターとを具備するこ
とを特徴とするデュプレックス誘電体フィルター。 - 【請求項２】 前記シャントキャパシターは前記シャン
トキャパシター基板の上面及び下面に導電体パターンで
形成される電極と誘電性物質である前記シャントキャパ
シター基板とからなることを特徴とする請求項１記載の
デュプレックス誘電体フィルター。 - 【請求項３】 前記ロッドキャパシターは前記ロッドキ
ャパシター基板の上面及び下面に導電体パターンで形成
される電極と誘電性物質である前記ロッドキャパシター
基板とからなることを特徴とする請求項１記載のデュプ
レックス誘電体フィルター。 - 【請求項４】 前記シャントキャパシター基板と前記イ
ンダクターが前記ロッドキャパシター基板の上に装着さ
れ、各前記シャントキャパシターの電極を構成する前記
導電体パターンは前記ロッドキャパシターの電極導電体
パターン領域に置かれ、前記インダクターは前記ロッド
キャパシターの電極パターンを連結することを特徴とす
る請求項１に記載のデュプレックス誘電体フィルター。 - 【請求項５】 前記ロッドキャパシター基板は、前記デ
ュプレックス誘電体フィルターの前記入力端に連結され
るパターンと前記シャントキャパシターの電極を互いに
電気的に連結する前記導電体パターンを前記ロッドキャ
パシター基板の両面に具備することを特徴とする請求項
１記載のデュプレックス誘電体フィルター。 - 【請求項６】 前記ロッドキャパシター基板の両面に形
成された導電体パターンはスルーホールにより連結され
ることを特徴とする請求項５に記載のデュプレックス誘
電体フィルター。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1995-58510 | 1995-12-27 | ||
| KR1019950058510A KR970054817A (ko) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 듀플렉스 유전체 필터 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186504A true JPH09186504A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=19444978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8313760A Pending JPH09186504A (ja) | 1995-12-27 | 1996-11-25 | デュプレックス誘電体フィルター |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5789998A (ja) |
| JP (1) | JPH09186504A (ja) |
| KR (1) | KR970054817A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308607A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 誘電体デュプレクサ装置 |
| JPH11122139A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-04-30 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ共用器 |
| JP3470613B2 (ja) * | 1998-09-28 | 2003-11-25 | 株式会社村田製作所 | 誘電体フィルタ装置、デュプレクサ及び通信機装置 |
| DE19903855B4 (de) * | 1999-02-01 | 2010-04-15 | Epcos Ag | Antennenweiche |
| KR100352454B1 (ko) * | 2000-05-03 | 2002-09-11 | 신화인터텍 주식회사 | 광자띠 간격 이론에 의한 마이크로웨이브용 소자 |
| JP2002299907A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Tdk Corp | シールド板及びこれが装着された誘電体フィルタ |
| JP2003264404A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | Murata Mfg Co Ltd | 帯域内群遅延平坦回路および歪み補償型増幅器 |
| EP1978473B1 (en) * | 2002-04-24 | 2010-07-14 | Mineral Lassen LLC | Manufacturing method for a wireless communication device and manufacturing apparatus |
| DE10322136B4 (de) * | 2003-05-16 | 2011-05-19 | Epcos Ag | Frontend-Modul mit geringer Einfügedämpfung |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04170801A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-18 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 帯域阻止フィルタ |
| JPH04170680A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 対話型配線径路修正装置及びその修正方法 |
| JPH07176913A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体共振器装置 |
| JPH0897606A (ja) * | 1994-09-21 | 1996-04-12 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体フィルタの特性調整方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2234398B (en) * | 1989-06-08 | 1994-06-15 | Murata Manufacturing Co | Dielectric filter |
| JPH05259706A (ja) * | 1992-03-09 | 1993-10-08 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の入出力端子接続構造 |
| JPH05291803A (ja) * | 1992-04-13 | 1993-11-05 | Ube Ind Ltd | 誘電体フィルタ |
| US5379012A (en) * | 1992-04-30 | 1995-01-03 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Dielectric filter device |
| JPH05315807A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | ストリップラインフィルタおよびこれを用いた空中線共用器 |
| JPH0645804A (ja) * | 1992-05-25 | 1994-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体フィルタ |
| JPH06196903A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 誘電体フィルタ |
| JPH06232605A (ja) * | 1993-02-05 | 1994-08-19 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体フィルタ |
| JPH06276006A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘電体フィルタ |
| JPH07202514A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体共振器装置 |
-
1995
- 1995-12-27 KR KR1019950058510A patent/KR970054817A/ko not_active Ceased
-
1996
- 1996-10-28 US US08/739,014 patent/US5789998A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-11-25 JP JP8313760A patent/JPH09186504A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04170801A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-18 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 帯域阻止フィルタ |
| JPH04170680A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 対話型配線径路修正装置及びその修正方法 |
| JPH07176913A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体共振器装置 |
| JPH0897606A (ja) * | 1994-09-21 | 1996-04-12 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体フィルタの特性調整方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970054817A (ko) | 1997-07-31 |
| US5789998A (en) | 1998-08-04 |
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