JPH09190607A - 浮上型磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
浮上型磁気ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH09190607A JPH09190607A JP1820096A JP1820096A JPH09190607A JP H09190607 A JPH09190607 A JP H09190607A JP 1820096 A JP1820096 A JP 1820096A JP 1820096 A JP1820096 A JP 1820096A JP H09190607 A JPH09190607 A JP H09190607A
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
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- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
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- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3176—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps
- G11B5/3179—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps the films being mainly disposed in parallel planes
- G11B5/3183—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps the films being mainly disposed in parallel planes intersecting the gap plane, e.g. "horizontal head structure"
-
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
- G11B5/60—Fluid-dynamic spacing of heads from record-carriers
- G11B5/6005—Specially adapted for spacing from a rotating disc using a fluid cushion
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気コア全体の寸法を小さくし、且つ、巻線
のインダクタンスを小さくし、高周波特性に優れた浮上
型磁気ヘッドを提供する。 【解決手段】 一対のそれぞれ磁性膜を有するフロント
コア半体１Ａ，１Ｂをギャップスペ−サを介して接合し
て形成されたフロントヘッドコア１と、前記フロントヘ
ッドコアの前記磁性膜に直交する一端面に接合されたハ
ウジング２と、前記一対のフロントコア半体のそれぞれ
の磁性膜に接続される磁路７を有するバックコアと、前
記バックコア上に形成された前記一対のフロントコア半
体の少なくともいずれか一方の磁性膜を巻回する薄膜コ
イル６とを有する浮上型磁気ヘッド。
のインダクタンスを小さくし、高周波特性に優れた浮上
型磁気ヘッドを提供する。 【解決手段】 一対のそれぞれ磁性膜を有するフロント
コア半体１Ａ，１Ｂをギャップスペ−サを介して接合し
て形成されたフロントヘッドコア１と、前記フロントヘ
ッドコアの前記磁性膜に直交する一端面に接合されたハ
ウジング２と、前記一対のフロントコア半体のそれぞれ
の磁性膜に接続される磁路７を有するバックコアと、前
記バックコア上に形成された前記一対のフロントコア半
体の少なくともいずれか一方の磁性膜を巻回する薄膜コ
イル６とを有する浮上型磁気ヘッド。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
に使用される浮上型磁気ヘッドの技術に関するものであ
り、特に、ヘッドコア（コアチップ）として薄膜積層コ
アを使用したモノリシックタイプの浮上型磁気ヘッド及
びその製造方法に関するものである。
に使用される浮上型磁気ヘッドの技術に関するものであ
り、特に、ヘッドコア（コアチップ）として薄膜積層コ
アを使用したモノリシックタイプの浮上型磁気ヘッド及
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、一般に磁気ディスク装置などに用
いられ、高密度記録が達成でき、且つ狭トラック化が可
能であるという理由から、ヘッドコアとして、Ｆｅ−Ｓ
ｉ−Ａｌ合金（センダスト）、Ｆｅ−Ｃ系合金、Ｆｅ−
Ｎ系合金、アモルファス磁性体などからなる磁性薄膜を
基板上に積層することによって作成された薄膜積層コア
を使用したモノリシックタイプの浮上型磁気ヘッドが注
目されている。
いられ、高密度記録が達成でき、且つ狭トラック化が可
能であるという理由から、ヘッドコアとして、Ｆｅ−Ｓ
ｉ−Ａｌ合金（センダスト）、Ｆｅ−Ｃ系合金、Ｆｅ−
Ｎ系合金、アモルファス磁性体などからなる磁性薄膜を
基板上に積層することによって作成された薄膜積層コア
を使用したモノリシックタイプの浮上型磁気ヘッドが注
目されている。
【０００３】この種の浮上型磁気ヘッドは、特開平２−
２４０８１８号公報等にも開示されているが、図４に
は、本出願人が特願平３−８４４４１号にて提案したモ
ノリシックタイプの浮上型磁気ヘッドの一例が図示され
る。斯る浮上型磁気ヘッドは、ハウジング２とヘッドコ
ア１とを備えたヘッドコア付きスライダ５を有し、図示
していないが板バネ支持機構を介して装置本体のアクチ
ュエ−タに接続されている。
２４０８１８号公報等にも開示されているが、図４に
は、本出願人が特願平３−８４４４１号にて提案したモ
ノリシックタイプの浮上型磁気ヘッドの一例が図示され
る。斯る浮上型磁気ヘッドは、ハウジング２とヘッドコ
ア１とを備えたヘッドコア付きスライダ５を有し、図示
していないが板バネ支持機構を介して装置本体のアクチ
ュエ−タに接続されている。
【０００４】このような浮上型磁気ヘッドは、通常、ヘ
ッドコア１を構成するＣコア１８或いはＩコア１９が、
本例では、所定厚さ（ｔ）とされるＣコア１８がスライ
ダ５から突き出た形状とされ、それによって、ヘッドコ
ア１の巻線窓２０に巻線２００が施される。
ッドコア１を構成するＣコア１８或いはＩコア１９が、
本例では、所定厚さ（ｔ）とされるＣコア１８がスライ
ダ５から突き出た形状とされ、それによって、ヘッドコ
ア１の巻線窓２０に巻線２００が施される。
【０００５】このように、浮上型磁気ヘッドにて、巻線
２００を施すために、Ｃコア１８或いはＩコア１９がス
ライダ５より突き出た構造とした場合には、 （１）突き出たＣコア１８或いはＩコア１９は、ＡＢＳ
（Air Bearing Surface）面４による磁気ヘッドの浮上
作用に悪影響を与えることがある。そのために、ハウジ
ング２或いはＡＢＳ面４を特殊な形状とすることが必要
とされる。 （２）突き出たＣコア１８或いはＩコア１９は、巻線２
００に耐えるべく、例えば２５０μｍ角程度の大きさと
しなければならず、従って、インダクタンスが大きくな
り、高周波特性の悪化の原因となる。 （３）磁気ヘッドの取り扱いにおいて、突き出たＣコア
１８或いはＩコア１９を破壊しないように、細心の注意
が要求される。 といった問題がある。
２００を施すために、Ｃコア１８或いはＩコア１９がス
ライダ５より突き出た構造とした場合には、 （１）突き出たＣコア１８或いはＩコア１９は、ＡＢＳ
（Air Bearing Surface）面４による磁気ヘッドの浮上
作用に悪影響を与えることがある。そのために、ハウジ
ング２或いはＡＢＳ面４を特殊な形状とすることが必要
とされる。 （２）突き出たＣコア１８或いはＩコア１９は、巻線２
００に耐えるべく、例えば２５０μｍ角程度の大きさと
しなければならず、従って、インダクタンスが大きくな
り、高周波特性の悪化の原因となる。 （３）磁気ヘッドの取り扱いにおいて、突き出たＣコア
１８或いはＩコア１９を破壊しないように、細心の注意
が要求される。 といった問題がある。
【０００６】又、一方、特開平１−２６０６０６号公
報、特開平２−２７０１１１号公報、特開平２−８１３
１４号公報、特開平４−３３０８号公報などに開示され
るような構成の浮上型磁気ヘッドがある。
報、特開平２−２７０１１１号公報、特開平２−８１３
１４号公報、特開平４−３３０８号公報などに開示され
るような構成の浮上型磁気ヘッドがある。
【０００７】つまり、この種の浮上型磁気ヘッドは、図
５に例示するように、スライダ５の角部に切欠き部５Ａ
に、本例の場合には、非磁性基板１ａにフェライトコア
チップ１ｂを接着して構成されるヘッドコア１を嵌め込
む構造とされる。
５に例示するように、スライダ５の角部に切欠き部５Ａ
に、本例の場合には、非磁性基板１ａにフェライトコア
チップ１ｂを接着して構成されるヘッドコア１を嵌め込
む構造とされる。
【０００８】このような浮上型磁気ヘッドでは、スライ
ダ５の切欠き部５Ａの隅の部分５Ｂは、通常のブレ−ド
を用いた加工では完全に直角に加工することはできず、
実際には図５及び図６（Ａ）に示すように、丸みのある
形状となる。更に、このような形状では研磨によって平
面度良く仕上ることは困難となる。従って、ヘッドコア
１をこの切欠き部５Ａにモ−ルドガラスＭで接着する
と、ガラス面がＡＢＳ面４に多く出て、ＣＳＳ（Contac
t Start Stop）特性が悪くなるという問題を有してい
る。
ダ５の切欠き部５Ａの隅の部分５Ｂは、通常のブレ−ド
を用いた加工では完全に直角に加工することはできず、
実際には図５及び図６（Ａ）に示すように、丸みのある
形状となる。更に、このような形状では研磨によって平
面度良く仕上ることは困難となる。従って、ヘッドコア
１をこの切欠き部５Ａにモ−ルドガラスＭで接着する
と、ガラス面がＡＢＳ面４に多く出て、ＣＳＳ（Contac
t Start Stop）特性が悪くなるという問題を有してい
る。
【０００９】又、これらの浮上型磁気ヘッドのヘッドコ
ア１はフェライトコアチップ１ａを用いており、そのた
めに、図５及び図６（Ｂ）にも図示するように、トラッ
ク幅加工をしなければならない。従って、フェライトコ
アチップ１ｂの細くなった部分にモ−ルドガラスＭを埋
め込むこととなるために、ＡＢＳ面にガラス面が大幅に
露出し、ＣＳＳ特性を更に悪化することとなる。
ア１はフェライトコアチップ１ａを用いており、そのた
めに、図５及び図６（Ｂ）にも図示するように、トラッ
ク幅加工をしなければならない。従って、フェライトコ
アチップ１ｂの細くなった部分にモ−ルドガラスＭを埋
め込むこととなるために、ＡＢＳ面にガラス面が大幅に
露出し、ＣＳＳ特性を更に悪化することとなる。
【００１０】更に、特開昭６２−７５９２７号公報に
は、図７に示すように、フェライトチップ１をスライダ
５の溝５Ａに埋め込み、その後更に、図７に線Ａ−Ａで
示すように、スライダ５の端面側からフェライトコアチ
ップ１が露出するまで研削して全体の大きさを小さくす
る構成の浮上型磁気ヘッドが開示されている。しかしな
がら、この浮上型磁気ヘッドにおいても又、最初にコア
チップ１を溝５Ａに埋め込む際に使用したモ−ルドガラ
スがＡＢＳ面４に露出し、ＣＳＳ特性が悪くなるといっ
た問題を有している。
は、図７に示すように、フェライトチップ１をスライダ
５の溝５Ａに埋め込み、その後更に、図７に線Ａ−Ａで
示すように、スライダ５の端面側からフェライトコアチ
ップ１が露出するまで研削して全体の大きさを小さくす
る構成の浮上型磁気ヘッドが開示されている。しかしな
がら、この浮上型磁気ヘッドにおいても又、最初にコア
チップ１を溝５Ａに埋め込む際に使用したモ−ルドガラ
スがＡＢＳ面４に露出し、ＣＳＳ特性が悪くなるといっ
た問題を有している。
【００１１】更に又、特開昭６３−７４１１５号公報に
は、スライダの側面に溝を加工し、そこに磁性膜を付け
てコアとする浮上型磁気ヘッドを開示している。この浮
上型磁気ヘッドは、スライダ側面の溝全面に磁性膜を付
けてから不要部分を研磨除去する方法であって、除去さ
れる磁性膜が無駄になりコスト高になるといった問題が
ある。
は、スライダの側面に溝を加工し、そこに磁性膜を付け
てコアとする浮上型磁気ヘッドを開示している。この浮
上型磁気ヘッドは、スライダ側面の溝全面に磁性膜を付
けてから不要部分を研磨除去する方法であって、除去さ
れる磁性膜が無駄になりコスト高になるといった問題が
ある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、磁性薄膜を有するＣコア或いはＩコアなどのコア半
体が磁気ヘッドから突き出ることなく、そのために磁気
ヘッドの浮上に悪影響を与えることが回避され、従っ
て、ハウジング或いはＡＢＳ面を特殊な形状とすること
を必要とせず、又ハンドリングが容易とされる浮上型磁
気ヘッドを提供することである。
は、磁性薄膜を有するＣコア或いはＩコアなどのコア半
体が磁気ヘッドから突き出ることなく、そのために磁気
ヘッドの浮上に悪影響を与えることが回避され、従っ
て、ハウジング或いはＡＢＳ面を特殊な形状とすること
を必要とせず、又ハンドリングが容易とされる浮上型磁
気ヘッドを提供することである。
【００１３】本発明の他の目的は、一対のコア半体から
なるヘッドコアを、接着面にガラス薄膜を成膜し加熱融
着することによって、スライダの端面に接着し組み立て
ることができ、従って、ＡＢＳ面に露出するガラス面を
非常に少なくすることができ、ＣＳＳ特性に優れた浮上
型磁気ヘッドを提供することである。
なるヘッドコアを、接着面にガラス薄膜を成膜し加熱融
着することによって、スライダの端面に接着し組み立て
ることができ、従って、ＡＢＳ面に露出するガラス面を
非常に少なくすることができ、ＣＳＳ特性に優れた浮上
型磁気ヘッドを提供することである。
【００１４】本発明の他の目的は、薄膜コイルを用いる
ことによって、磁気コア全体の寸法を小さくすることが
でき、且つ、巻線のインダクタンスを小さくすることが
でき、高周波特性に優れた浮上型磁気ヘッドを提供する
ことである。
ことによって、磁気コア全体の寸法を小さくすることが
でき、且つ、巻線のインダクタンスを小さくすることが
でき、高周波特性に優れた浮上型磁気ヘッドを提供する
ことである。
【００１５】
【課題を解決するための手段及び作用】上記諸目的は、
本発明に係る浮上型磁気ヘッド及びその製造方法にて達
成される。要約すれば本発明は、一対のそれぞれ磁性膜
を有するフロントコア半体をギャップスペ−サを介して
接合して形成されたフロントヘッドコアと、前記フロン
トヘッドコアの前記磁性膜に直交する一端面に接合され
たハウジングと、前記一対のフロントコア半体のそれぞ
れの磁性膜に接続される磁路を有するバックコアと、前
記バックコア上に形成された前記一対のフロントコア半
体の少なくともいずれか一方の磁性膜を巻回する薄膜コ
イルとを有することを特徴とする浮上型磁気ヘッドであ
る。
本発明に係る浮上型磁気ヘッド及びその製造方法にて達
成される。要約すれば本発明は、一対のそれぞれ磁性膜
を有するフロントコア半体をギャップスペ−サを介して
接合して形成されたフロントヘッドコアと、前記フロン
トヘッドコアの前記磁性膜に直交する一端面に接合され
たハウジングと、前記一対のフロントコア半体のそれぞ
れの磁性膜に接続される磁路を有するバックコアと、前
記バックコア上に形成された前記一対のフロントコア半
体の少なくともいずれか一方の磁性膜を巻回する薄膜コ
イルとを有することを特徴とする浮上型磁気ヘッドであ
る。
【００１６】このような浮上型磁気ヘッドは、 （ａ）フロントコア用非磁性基板の一面に磁性膜を形成
する工程； （ｂ）前記磁性膜が形成されたフロントコア用非磁性基
板を複数枚積層し、積層ガラスを介して一体的に接合
し、磁性膜積層体を形成する工程； （ｃ）前記磁性膜積層体を、前記磁性膜面に直交する方
向に切断して一対の第１及び第２コアプレートを切り出
す工程； （ｄ）前記第１及び第２コアプレートのいずれか一方又
は両方の表面に、磁性膜に直交する方向に、アペックス
部形成溝のための溝入れ加工を行う工程； （ｅ）ハウジングプレ−トを準備し、このハウジングプ
レ−トと前記第１コアプレートと前記第２コアプレート
との接合を行い、フロントコアスライダ積層体を作製す
る工程； （ｆ）前記フロントコアスライダ積層体を、前記磁性膜
に直交する方向に所定厚さにて切断して、フロントコア
スライダ積層プレートを切り出す工程； （ｇ）バックコア用非磁性基板にフロントコア接続用磁
路を形成する工程； （ｈ）前記フロントコア接続用磁路が形成されたバック
コア用非磁性基板上に薄膜コイルを形成してバックコア
プレ−トを作製する工程； （ｉ）前記薄膜コイルが形成されたバックコアプレ−ト
と前記フロントコアスライダ積層プレートとを接合して
コアスライダ積層プレートを作製する工程； （ｊ）前記コアスライダ積層プレートを、所定幅に切断
分離して、ヘッドコア付きスライダを作製する工程； を有することを特徴とする浮上型磁気ヘッドの製造方法
にて好適に製造される。
する工程； （ｂ）前記磁性膜が形成されたフロントコア用非磁性基
板を複数枚積層し、積層ガラスを介して一体的に接合
し、磁性膜積層体を形成する工程； （ｃ）前記磁性膜積層体を、前記磁性膜面に直交する方
向に切断して一対の第１及び第２コアプレートを切り出
す工程； （ｄ）前記第１及び第２コアプレートのいずれか一方又
は両方の表面に、磁性膜に直交する方向に、アペックス
部形成溝のための溝入れ加工を行う工程； （ｅ）ハウジングプレ−トを準備し、このハウジングプ
レ−トと前記第１コアプレートと前記第２コアプレート
との接合を行い、フロントコアスライダ積層体を作製す
る工程； （ｆ）前記フロントコアスライダ積層体を、前記磁性膜
に直交する方向に所定厚さにて切断して、フロントコア
スライダ積層プレートを切り出す工程； （ｇ）バックコア用非磁性基板にフロントコア接続用磁
路を形成する工程； （ｈ）前記フロントコア接続用磁路が形成されたバック
コア用非磁性基板上に薄膜コイルを形成してバックコア
プレ−トを作製する工程； （ｉ）前記薄膜コイルが形成されたバックコアプレ−ト
と前記フロントコアスライダ積層プレートとを接合して
コアスライダ積層プレートを作製する工程； （ｊ）前記コアスライダ積層プレートを、所定幅に切断
分離して、ヘッドコア付きスライダを作製する工程； を有することを特徴とする浮上型磁気ヘッドの製造方法
にて好適に製造される。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る浮上型磁気ヘ
ッド及びその製造方法を図面に則して詳しく説明する。
ッド及びその製造方法を図面に則して詳しく説明する。
【００１８】図１に、本発明に係るモノリシックタイプ
の浮上型磁気ヘッドの一実施例が示される。浮上型磁気
ヘッドは、フロントヘッドコア１と、ハウジング２と、
バックコア３とからなるヘッドコア付きスライダ５を有
する。更に説明すると、フロントコア１は、一対の各々
磁性膜１４を有するフロントヘッドコア半体１Ａ、１Ｂ
を、ギャップスペーサ４１を介して接合し形成される。
の浮上型磁気ヘッドの一実施例が示される。浮上型磁気
ヘッドは、フロントヘッドコア１と、ハウジング２と、
バックコア３とからなるヘッドコア付きスライダ５を有
する。更に説明すると、フロントコア１は、一対の各々
磁性膜１４を有するフロントヘッドコア半体１Ａ、１Ｂ
を、ギャップスペーサ４１を介して接合し形成される。
【００１９】バックコア３には、フロントヘッドコア半
体１Ａ、１Ｂのそれぞれの磁性膜１４に接続される磁路
７が形成されており、本実施例では非磁性基板上にフロ
ントヘッドコアと同じ磁性膜を全面にスパッタリングす
ることにより形成されている。
体１Ａ、１Ｂのそれぞれの磁性膜１４に接続される磁路
７が形成されており、本実施例では非磁性基板上にフロ
ントヘッドコアと同じ磁性膜を全面にスパッタリングす
ることにより形成されている。
【００２０】さらにバックコアには、フロントヘッドコ
ア半体１Ａ、１Ｂの少なくともいずれか一方の磁性膜１
４を巻回する薄膜コイル６が形成されており、本実施例
ではフロントヘッドコア半体１Ａ、１Ｂの両方の磁性膜
１４を巻回する薄膜コイル６が形成されている。
ア半体１Ａ、１Ｂの少なくともいずれか一方の磁性膜１
４を巻回する薄膜コイル６が形成されており、本実施例
ではフロントヘッドコア半体１Ａ、１Ｂの両方の磁性膜
１４を巻回する薄膜コイル６が形成されている。
【００２１】このヘッドコア付きスライダ５は、ＡＢＳ
面４、４が加工されるが、少なくとも一方のＡＢＳ面に
は磁性膜１４及びギャップスペーサ４１が位置するよう
にされる。
面４、４が加工されるが、少なくとも一方のＡＢＳ面に
は磁性膜１４及びギャップスペーサ４１が位置するよう
にされる。
【００２２】ヘッドコア付きスライダ５は、板バネ支持
機構（図示せず）を介して磁気ディスク装置本体のアク
チュエータに接続され、浮上型磁気ヘッドを形成する。
機構（図示せず）を介して磁気ディスク装置本体のアク
チュエータに接続され、浮上型磁気ヘッドを形成する。
【００２３】本発明の浮上型磁気ヘッドによれば、薄膜
コイル６によって巻線部を形成するために、巻線窓によ
る寸法制限を受けずにスライダ寸法を小型化することが
でき、更に巻線数を増やしてもインダクタンスの上昇を
押さえることができる。
コイル６によって巻線部を形成するために、巻線窓によ
る寸法制限を受けずにスライダ寸法を小型化することが
でき、更に巻線数を増やしてもインダクタンスの上昇を
押さえることができる。
【００２４】また、ヘッドコアが突き出ていない構造と
なっているので、ＡＢＳ面を特殊な形状とする必要がな
くなる。また、ハンドリングが容易となる。
なっているので、ＡＢＳ面を特殊な形状とする必要がな
くなる。また、ハンドリングが容易となる。
【００２５】また、ＡＢＳ面に露出するガラス面を非常
に少なくすることができるので、ＣＳＳ特性に優れてい
る。
に少なくすることができるので、ＣＳＳ特性に優れてい
る。
【００２６】次に、図２に本発明に係る浮上型磁気ヘッ
ドの製造方法の一実施例が示される。
ドの製造方法の一実施例が示される。
【００２７】先ず、非磁性基板１１が準備される。本実
施例では、CoO-NiOを主成分とするセラミックスとされ
る（図２（Ａ））。
施例では、CoO-NiOを主成分とするセラミックスとされ
る（図２（Ａ））。
【００２８】この非磁性基板１１の上に磁性膜１４が形
成される（図２（Ｂ））。
成される（図２（Ｂ））。
【００２９】つまり、図３を参照すると、非磁性基板１
１には、本実施例では、スパッタリング法によりFe-Si-
Al合金膜１２が膜厚1〜20μmにて成膜され、次いで、該
Fe-Si-Al合金膜１２上に非磁性絶縁膜１３が膜厚0.03〜
0.5μmにてスパッタリング法にて形成される（図３
（Ｂ））。非磁性絶縁膜１３としてはSiO2、Al2O3等が
用いられる。この工程を繰り返して、Fe-Si-Al合金膜１
２上と非磁性絶縁膜１３とが必要回数積層され、膜厚ｔ
の合金磁性薄膜層（磁性膜）１４が基板１１上に成膜さ
れる（図３（Ｃ））。次いで、この非磁性基板１１の磁
性膜１４上に、例えば、軟化点が600℃以上の、好まし
くは600〜800℃の高融点ガラスを使用して、積層ガラス
層１５が膜厚0.05〜1.0μmにてスパッタリング法等で形
成される（図３（Ｄ））。積層ガラスとしてはSiO2-Al2
O3-Na2O系のガラス或はSiO2-B2O3-Na2O系のガラスが好
適である。
１には、本実施例では、スパッタリング法によりFe-Si-
Al合金膜１２が膜厚1〜20μmにて成膜され、次いで、該
Fe-Si-Al合金膜１２上に非磁性絶縁膜１３が膜厚0.03〜
0.5μmにてスパッタリング法にて形成される（図３
（Ｂ））。非磁性絶縁膜１３としてはSiO2、Al2O3等が
用いられる。この工程を繰り返して、Fe-Si-Al合金膜１
２上と非磁性絶縁膜１３とが必要回数積層され、膜厚ｔ
の合金磁性薄膜層（磁性膜）１４が基板１１上に成膜さ
れる（図３（Ｃ））。次いで、この非磁性基板１１の磁
性膜１４上に、例えば、軟化点が600℃以上の、好まし
くは600〜800℃の高融点ガラスを使用して、積層ガラス
層１５が膜厚0.05〜1.0μmにてスパッタリング法等で形
成される（図３（Ｄ））。積層ガラスとしてはSiO2-Al2
O3-Na2O系のガラス或はSiO2-B2O3-Na2O系のガラスが好
適である。
【００３０】次に、磁性膜１４を有する非磁性基板１１
は、複数枚積層され、最上部にダミー基板２１を配置
し、治具等に収納して加熱加圧する。これによって、非
磁性基板１１，１１・・・とダミー基板２１とは積層ガ
ラスにより溶着され互いに一体接合され、磁性膜積層体
３０が形成される（図２（Ｃ））。
は、複数枚積層され、最上部にダミー基板２１を配置
し、治具等に収納して加熱加圧する。これによって、非
磁性基板１１，１１・・・とダミー基板２１とは積層ガ
ラスにより溶着され互いに一体接合され、磁性膜積層体
３０が形成される（図２（Ｃ））。
【００３１】この後、この磁性膜積層体３０は、図２
（Ｃ）に一点鎖線にて示すように、積層した厚さ方向に
切断し、フロントヘッドコア半体１Ａ、１Ｂを作製する
ための一対の第１及び第２コアプレート４０、４０’を
複数枚切り出す（図２（Ｄ））。
（Ｃ）に一点鎖線にて示すように、積層した厚さ方向に
切断し、フロントヘッドコア半体１Ａ、１Ｂを作製する
ための一対の第１及び第２コアプレート４０、４０’を
複数枚切り出す（図２（Ｄ））。
【００３２】次に、例えば上記非磁性基板と同じCoO-Ni
Oを主成分とするセラミックスのごとき非磁性材からな
る、ハウジングプレ−ト５０が用意され、ハウジングプ
レ−ト５０と第１コアプレート４０との接合を接合ガラ
スを介して行う（図２（Ｅ））。
Oを主成分とするセラミックスのごとき非磁性材からな
る、ハウジングプレ−ト５０が用意され、ハウジングプ
レ−ト５０と第１コアプレート４０との接合を接合ガラ
スを介して行う（図２（Ｅ））。
【００３３】次に、第１及び第２コアプレート４０，４
０’の少なくとも一方或いは両方に、アペックス部形成
溝４２のための溝入れ加工が磁性膜１４と直交する方向
にピッチＰにて施される（図２（Ｆ））。
０’の少なくとも一方或いは両方に、アペックス部形成
溝４２のための溝入れ加工が磁性膜１４と直交する方向
にピッチＰにて施される（図２（Ｆ））。
【００３４】次に、第１コアプレート４０及び第２コア
プレート４０’の接合面を鏡面研磨し、ギャップスペー
サ４１を形成するように、少なくともどちらか一方の面
にSiO2等の非磁性ギャップ材及び接合ガラスをスパッタ
リング法等にて形成される。尤も、両コアプレート４
０、４０’にギャップ材が形成されない場合には、接合
ガラス自体がギャップ材、即ち、ギャップスペーサ４１
として機能する。接合ガラスとしては、軟化点が500℃
以上の、好ましくは500〜650℃の高融点ガラスが好まし
く、例えば、SiO2-Al2O3-Na2O系のガラス或はSiO2-B2O3
-Na2O系のガラスが好適である。ギャップスペーサの厚
さ、即ち、ギャップ長は、例えば0.1〜0.7μmとするこ
とができる。
プレート４０’の接合面を鏡面研磨し、ギャップスペー
サ４１を形成するように、少なくともどちらか一方の面
にSiO2等の非磁性ギャップ材及び接合ガラスをスパッタ
リング法等にて形成される。尤も、両コアプレート４
０、４０’にギャップ材が形成されない場合には、接合
ガラス自体がギャップ材、即ち、ギャップスペーサ４１
として機能する。接合ガラスとしては、軟化点が500℃
以上の、好ましくは500〜650℃の高融点ガラスが好まし
く、例えば、SiO2-Al2O3-Na2O系のガラス或はSiO2-B2O3
-Na2O系のガラスが好適である。ギャップスペーサの厚
さ、即ち、ギャップ長は、例えば0.1〜0.7μmとするこ
とができる。
【００３５】次に、両コアプレート４０、４０’の磁性
膜同士が一致するように整列（トラックアライメント）
して、加熱加圧して両コアプレート４０、４０’を接合
し、フロントコアスライダ積層体６０が作製される（図
２（Ｇ））。
膜同士が一致するように整列（トラックアライメント）
して、加熱加圧して両コアプレート４０、４０’を接合
し、フロントコアスライダ積層体６０が作製される（図
２（Ｇ））。
【００３６】次に、このフロントコアスライダ積層体６
０を磁性膜１４に直交する方向に切断されて、フロント
コアスライダ積層プレ−ト６２が厚さ（Ｔ）にて切り出
される（図２（Ｈ））。
０を磁性膜１４に直交する方向に切断されて、フロント
コアスライダ積層プレ−ト６２が厚さ（Ｔ）にて切り出
される（図２（Ｈ））。
【００３７】次に、このフロントコアスライダ積層プレ
−ト６２のアベックス部とは反対側の面を研磨などの手
段によって、アペックス部形成溝４２に充填された非磁
性材が露出するように加工される（図２（Ｉ））。
−ト６２のアベックス部とは反対側の面を研磨などの手
段によって、アペックス部形成溝４２に充填された非磁
性材が露出するように加工される（図２（Ｉ））。
【００３８】次に、このフロントコアスライダ積層プレ
−ト６２のアベックス部とは反対側の面に、バックコア
に形成される薄膜コイルのパタ−ンに対応した形状と深
さの溝が加工される（図２（Ｊ））。
−ト６２のアベックス部とは反対側の面に、バックコア
に形成される薄膜コイルのパタ−ンに対応した形状と深
さの溝が加工される（図２（Ｊ））。
【００３９】一方、バックコアの磁路は、非磁性基板上
にフロントコアと同じ磁性膜を表面にスパッタリングに
より形成し、一対のフロントコア半体のそれぞれの磁性
膜に接続される磁路とされる。この磁路が形成された非
磁性基板上に絶縁層パタ−ン７１が形成され（図２
（Ｋ））、次に、絶縁層パタ−ン７１上に薄膜コイルパ
ッド７２が形成され（図２（Ｌ））、更にその薄膜コイ
ルパッド７２上に絶縁層パタ−ン７３が形成され、更に
絶縁層パタ−ン７３上に下層薄膜コイルパタ−ン７４が
形成され（図２（Ｍ））、更に下層薄膜コイルパタ−ン
７４上に絶縁層パタ−ン７５が形成され、更に絶縁層パ
タ−ン７５上に上層薄膜コイルパタ−ン７６が形成され
（図２（Ｎ））、更に上層薄膜コイルパタ−ン７６上に
絶縁層パタ−ン７７が形成され、更に絶縁層パタ−ン７
７上に薄膜コイルパッド７８が形成されて、バックコア
に形成された薄膜コイルとされる（図２（Ｏ））。
にフロントコアと同じ磁性膜を表面にスパッタリングに
より形成し、一対のフロントコア半体のそれぞれの磁性
膜に接続される磁路とされる。この磁路が形成された非
磁性基板上に絶縁層パタ−ン７１が形成され（図２
（Ｋ））、次に、絶縁層パタ−ン７１上に薄膜コイルパ
ッド７２が形成され（図２（Ｌ））、更にその薄膜コイ
ルパッド７２上に絶縁層パタ−ン７３が形成され、更に
絶縁層パタ−ン７３上に下層薄膜コイルパタ−ン７４が
形成され（図２（Ｍ））、更に下層薄膜コイルパタ−ン
７４上に絶縁層パタ−ン７５が形成され、更に絶縁層パ
タ−ン７５上に上層薄膜コイルパタ−ン７６が形成され
（図２（Ｎ））、更に上層薄膜コイルパタ−ン７６上に
絶縁層パタ−ン７７が形成され、更に絶縁層パタ−ン７
７上に薄膜コイルパッド７８が形成されて、バックコア
に形成された薄膜コイルとされる（図２（Ｏ））。
【００４０】このようにして作製されたバックコアプレ
−ト３０と、フロントコアスライダ積層プレ−ト６２と
を、いずれか一方又は両方に接合がラスをスパッタリン
グにより形成し、薄膜コイル６のパタ−ンとフロントコ
アの磁性膜とが一致するように整列して、加熱加圧して
接合し、コアスライダ積層プレ−ト７０が作製される
（図２（Ｐ），（Ｑ））。
−ト３０と、フロントコアスライダ積層プレ−ト６２と
を、いずれか一方又は両方に接合がラスをスパッタリン
グにより形成し、薄膜コイル６のパタ−ンとフロントコ
アの磁性膜とが一致するように整列して、加熱加圧して
接合し、コアスライダ積層プレ−ト７０が作製される
（図２（Ｐ），（Ｑ））。
【００４１】次に、このコアスライダ積層プレ−トを磁
性膜１４に平行な方向で切断してコアスライダチップ７
２を得る（図２（Ｒ））。
性膜１４に平行な方向で切断してコアスライダチップ７
２を得る（図２（Ｒ））。
【００４２】更に、中央部の溝１０１、流入端部１０２
やＡＢＳ面４等の加工を行いヘッドコア付きスライダ５
が得られる（図１）。
やＡＢＳ面４等の加工を行いヘッドコア付きスライダ５
が得られる（図１）。
【００４３】この後、ヘッドコア付きスライダ５は、最
終的に板バネ支持機構（図示せず）等が取付けられて、
浮上型磁気ヘッドとされる。
終的に板バネ支持機構（図示せず）等が取付けられて、
浮上型磁気ヘッドとされる。
【００４４】上記実施例では、ハウジングプレ−ト５０
と第１コアプレート４０と第２コアプレート４０’との
接合の順序を、ハウジングプレ−ト５０と第１コアプレ
ート４０とを接合してから第２コアプレート４０’を接
合する例について説明したが、第１コアプレート４０と
第２コアプレート４０’との接合を行ってからハウジン
グプレ−ト５０を接合したり、ハウジングプレ−ト５０
と第１コアプレート４０と第２コアプレート４０’との
接合を同時に行っても良く、その順序は問わない。
と第１コアプレート４０と第２コアプレート４０’との
接合の順序を、ハウジングプレ−ト５０と第１コアプレ
ート４０とを接合してから第２コアプレート４０’を接
合する例について説明したが、第１コアプレート４０と
第２コアプレート４０’との接合を行ってからハウジン
グプレ−ト５０を接合したり、ハウジングプレ−ト５０
と第１コアプレート４０と第２コアプレート４０’との
接合を同時に行っても良く、その順序は問わない。
【００４５】又、アペックス部形成溝４２を第１コアプ
レート４０と第２コアプレート４０’の両方に形成する
例について説明したが、どちらか片方に形成するタイプ
でも良い。
レート４０と第２コアプレート４０’の両方に形成する
例について説明したが、どちらか片方に形成するタイプ
でも良い。
【００４６】又、ヘッドコア付きスライダ５の幅を調整
するために、磁性膜１４を有する非磁性基板１１を複数
枚積層する際に、各非磁性基板１１の間にダミ−の非磁
性基板を入れて積層しても良い。
するために、磁性膜１４を有する非磁性基板１１を複数
枚積層する際に、各非磁性基板１１の間にダミ−の非磁
性基板を入れて積層しても良い。
【００４７】又、薄膜コイル６についてはバランス巻き
の例で説明したが、その他の巻き方でも良いことは勿論
である。更に、コイルの層数が２層の例で説明したが、
１層或いは３層以上でも良いことは勿論である。
の例で説明したが、その他の巻き方でも良いことは勿論
である。更に、コイルの層数が２層の例で説明したが、
１層或いは３層以上でも良いことは勿論である。
【００４８】又、磁性薄膜としてFe-Si-Al合金磁性膜に
ついて説明したが、Fe-C系合金，Fe-Ni系合金，アモル
ファス磁性膜等を使用しても良い。
ついて説明したが、Fe-C系合金，Fe-Ni系合金，アモル
ファス磁性膜等を使用しても良い。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の浮上型磁気
ヘッドによれば、薄膜コイル６によって巻線部を形成す
るために、巻線窓による寸法制限を受けずにスライダ寸
法を小型化することができ、更に巻線数を増やしてもイ
ンダクタンスの上昇を押さえることができる。また、ヘ
ッドコアが突き出ていない構造となっているので、ＡＢ
Ｓ面を特殊な形状とする必要がなくなる。また、ハンド
リングが容易となる。また、ＡＢＳ面に露出するガラス
面を非常に少なくすることができるので、ＣＳＳ特性に
優れている。
ヘッドによれば、薄膜コイル６によって巻線部を形成す
るために、巻線窓による寸法制限を受けずにスライダ寸
法を小型化することができ、更に巻線数を増やしてもイ
ンダクタンスの上昇を押さえることができる。また、ヘ
ッドコアが突き出ていない構造となっているので、ＡＢ
Ｓ面を特殊な形状とする必要がなくなる。また、ハンド
リングが容易となる。また、ＡＢＳ面に露出するガラス
面を非常に少なくすることができるので、ＣＳＳ特性に
優れている。
【図１】 本発明に係るモノリシックタイプの浮上型磁
気ヘッドの一実施例を示す図である。
気ヘッドの一実施例を示す図である。
【図２】 本発明に係る浮上型磁気ヘッドの製造方法の
一実施例を示す図である。
一実施例を示す図である。
【図３】 非磁性基板に磁性膜を形成する工程の詳細を
示す図である。
示す図である。
【図４】 従来のモノリシックタイプの浮上型磁気ヘッ
ドを示す図である。
ドを示す図である。
【図５】 従来のコンポジットタイプの浮上型磁気ヘッ
ドを示す図である。
ドを示す図である。
【図６】 従来のコンポジットタイプの浮上型磁気ヘッ
ドのスライダ切欠き部の詳細を示す図である。
ドのスライダ切欠き部の詳細を示す図である。
【図７】 従来のコンポジットタイプの浮上型磁気ヘッ
ドを示す図である。
ドを示す図である。
１ フロントヘッドコア １Ａ，１Ｂ フロントヘッドコア半体 ２ ハウジング ６ 薄膜コイル
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年３月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３９】一方、バックコアの磁路は、非磁性基板上
にフロントコアと同じ磁性膜を表面にスパッタリングに
より形成し、一対のフロントコア半体のそれぞれの磁性
膜に接続される磁路とされる。この磁路が形成された非
磁性基板上に絶縁層パターン７１が形成され（図２
（Ｋ））、次に、絶縁層パターン７１上に薄膜コイルパ
ッド７２が形成され（図２（Ｌ））、更にその薄膜コイ
ルパッド７２上に絶縁層パターン７３が形成され、更に
絶縁層パターン７３上に下層薄膜コイルパターン７４が
形成され（図２（Ｍ））、更に下層薄膜コイルパターン
７４上に絶縁層パターン７５が形成され、更に絶縁層パ
ターン７５上に上層薄膜コイルパターン７６が形成され
（図２（Ｎ））、更に上層薄膜コイルパターン７６上に
絶縁層パターン７７が形成され、更に絶縁層パターン７
１上に薄膜コイルパッド７８が形成されて、バックコア
に形成された薄膜コイルとされる（図２（Ｏ））。
にフロントコアと同じ磁性膜を表面にスパッタリングに
より形成し、一対のフロントコア半体のそれぞれの磁性
膜に接続される磁路とされる。この磁路が形成された非
磁性基板上に絶縁層パターン７１が形成され（図２
（Ｋ））、次に、絶縁層パターン７１上に薄膜コイルパ
ッド７２が形成され（図２（Ｌ））、更にその薄膜コイ
ルパッド７２上に絶縁層パターン７３が形成され、更に
絶縁層パターン７３上に下層薄膜コイルパターン７４が
形成され（図２（Ｍ））、更に下層薄膜コイルパターン
７４上に絶縁層パターン７５が形成され、更に絶縁層パ
ターン７５上に上層薄膜コイルパターン７６が形成され
（図２（Ｎ））、更に上層薄膜コイルパターン７６上に
絶縁層パターン７７が形成され、更に絶縁層パターン７
１上に薄膜コイルパッド７８が形成されて、バックコア
に形成された薄膜コイルとされる（図２（Ｏ））。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４０】このようにして作製されたバックコアプレ
ート３０と、フロントコアスライダ積層プレート６２と
を、いずれか一方又は両方に接合ガラスをスパッタリン
グにより形成し、薄膜コイル６のパターンとフロントコ
アの磁性膜とが一致するように整列して、加熱加圧して
接合し、コアスライダ積層プレート７０が作製される
（図２（Ｐ），（Ｑ））。 ─────────────────────────────────────────────────────
ート３０と、フロントコアスライダ積層プレート６２と
を、いずれか一方又は両方に接合ガラスをスパッタリン
グにより形成し、薄膜コイル６のパターンとフロントコ
アの磁性膜とが一致するように整列して、加熱加圧して
接合し、コアスライダ積層プレート７０が作製される
（図２（Ｐ），（Ｑ））。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年３月２９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】この種の浮上型磁気ヘッドは、特開平２−
２４０８１８号公報等にも開示されているが、図７に
は、本出願人が特願平３−８４４４１号にて提案したモ
ノリシックタイプの浮上型磁気ヘッドの一例が図示され
る。斯る浮上型磁気ヘッドは、ハウジング２とヘッドコ
ア１とを備えたヘッドコア付きスライダ５を有し、図示
していないが板バネ支持機構を介して装置本体のアクチ
ュエータに接続されている。
２４０８１８号公報等にも開示されているが、図７に
は、本出願人が特願平３−８４４４１号にて提案したモ
ノリシックタイプの浮上型磁気ヘッドの一例が図示され
る。斯る浮上型磁気ヘッドは、ハウジング２とヘッドコ
ア１とを備えたヘッドコア付きスライダ５を有し、図示
していないが板バネ支持機構を介して装置本体のアクチ
ュエータに接続されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】つまり、この種の浮上型磁気ヘッドは、図
８に例示するように、スライダ５の角部に切欠き部５Ａ
に、本例の場合には、非磁性基板１ａにフェライトコア
チップ１ｂを接着して構成されるヘッドコア１を嵌め込
む構造とされる。
８に例示するように、スライダ５の角部に切欠き部５Ａ
に、本例の場合には、非磁性基板１ａにフェライトコア
チップ１ｂを接着して構成されるヘッドコア１を嵌め込
む構造とされる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】このような浮上型磁気ヘッドでは、スライ
ダ５の切欠き部５Ａの隅の部分５Ｂは、通常のブレード
を用いた加工では完全に直角に加工することはできず、
実際には図８及び図９（Ａ）に示すように、丸みのある
形状となる。更に、このような形状では研磨によって平
面度良く仕上ることは困難となる。従って、ヘッドコア
１をこの切欠き部５ＡにモールドガラスＭで接着する
と、ガラス面がＡＢＳ面４に多く出て、ＣＳＳ（Ｃｏｎ
ｔａｃｔ Ｓｔａｒｔ Ｓｔｏｐ）特性が悪くなるとい
う問題を有している。
ダ５の切欠き部５Ａの隅の部分５Ｂは、通常のブレード
を用いた加工では完全に直角に加工することはできず、
実際には図８及び図９（Ａ）に示すように、丸みのある
形状となる。更に、このような形状では研磨によって平
面度良く仕上ることは困難となる。従って、ヘッドコア
１をこの切欠き部５ＡにモールドガラスＭで接着する
と、ガラス面がＡＢＳ面４に多く出て、ＣＳＳ（Ｃｏｎ
ｔａｃｔ Ｓｔａｒｔ Ｓｔｏｐ）特性が悪くなるとい
う問題を有している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】又、これらの浮上型磁気ヘッドのヘッドコ
ア１はフェライトコアチップ１ａを用いており、そのた
めに、図８及び図９（Ｂ）にも図示するように、トラッ
ク幅加工をしなければならない。従って、フェライトコ
アチップ１ｂの細くなった部分にモールドガラスＭを埋
め込むこととなるために、ＡＢＳ面にガラス面が大幅に
露出し、ＣＳＳ特性を更に悪化することとなる。
ア１はフェライトコアチップ１ａを用いており、そのた
めに、図８及び図９（Ｂ）にも図示するように、トラッ
ク幅加工をしなければならない。従って、フェライトコ
アチップ１ｂの細くなった部分にモールドガラスＭを埋
め込むこととなるために、ＡＢＳ面にガラス面が大幅に
露出し、ＣＳＳ特性を更に悪化することとなる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】更に、特開昭６２−７５９２７号公報に
は、図１０に示すように、フェライトチップ１をスライ
ダ５の溝５Ａに埋め込み、その後更に、図１０に線Ａ−
Ａで示すように、スライダ５の端面側からフェライトコ
アチップ１が露出するまで研削して全体の大きさを小さ
くする構成の浮上型磁気ヘッドが開示されている。しか
しながら、この浮上型磁気ヘッドにおいても又、最初に
コアチップ１を溝５Ａに埋め込む際に使用したモールド
ガラスがＡＢＳ面４に露出し、ＣＳＳ特性が悪くなると
いった問題を有している。
は、図１０に示すように、フェライトチップ１をスライ
ダ５の溝５Ａに埋め込み、その後更に、図１０に線Ａ−
Ａで示すように、スライダ５の端面側からフェライトコ
アチップ１が露出するまで研削して全体の大きさを小さ
くする構成の浮上型磁気ヘッドが開示されている。しか
しながら、この浮上型磁気ヘッドにおいても又、最初に
コアチップ１を溝５Ａに埋め込む際に使用したモールド
ガラスがＡＢＳ面４に露出し、ＣＳＳ特性が悪くなると
いった問題を有している。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】次に、図２〜図５に本発明に係る浮上型磁
気ヘッドの製造方法の一実施例が示される。
気ヘッドの製造方法の一実施例が示される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】つまり、図６を参照すると、非磁性基板１
１には、本実施例では、スパッタリング法によりＦｅ−
Ｓｉ−Ａｌ合金膜１２が膜厚１〜２０μｍにて成膜さ
れ、次いで、該Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金膜１２上に非磁性
絶縁膜１３が膜厚０．０３〜０．５μｍにてスパッタリ
ング法にて形成される（図６（Ｂ））。非磁性絶縁膜１
３としてはＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等が用いられる。この
工程を繰り返して、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金膜１２上と非
磁性絶縁膜１３とが必要回数積層され、膜厚ｔの合金磁
性薄膜層（磁性膜）１４が基板１１上に成膜される（図
６（Ｃ））。次いで、この非磁性基板１１の磁性膜１４
上に、例えば、軟化点が６００℃以上の、好ましくは６
００〜８００℃の高融点ガラスを使用して、積層ガラス
層１５が膜厚０．０５〜１．０μｍにてスパッタリング
法等で形成される（図６（Ｄ））。積層ガラスとしては
ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｎａ２Ｏ系のガラス或はＳｉＯ
２−Ｂ２Ｏ３−Ｎａ２Ｏ系のガラスが好適である。
１には、本実施例では、スパッタリング法によりＦｅ−
Ｓｉ−Ａｌ合金膜１２が膜厚１〜２０μｍにて成膜さ
れ、次いで、該Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金膜１２上に非磁性
絶縁膜１３が膜厚０．０３〜０．５μｍにてスパッタリ
ング法にて形成される（図６（Ｂ））。非磁性絶縁膜１
３としてはＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等が用いられる。この
工程を繰り返して、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金膜１２上と非
磁性絶縁膜１３とが必要回数積層され、膜厚ｔの合金磁
性薄膜層（磁性膜）１４が基板１１上に成膜される（図
６（Ｃ））。次いで、この非磁性基板１１の磁性膜１４
上に、例えば、軟化点が６００℃以上の、好ましくは６
００〜８００℃の高融点ガラスを使用して、積層ガラス
層１５が膜厚０．０５〜１．０μｍにてスパッタリング
法等で形成される（図６（Ｄ））。積層ガラスとしては
ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｎａ２Ｏ系のガラス或はＳｉＯ
２−Ｂ２Ｏ３−Ｎａ２Ｏ系のガラスが好適である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３５】次に、両コアプレート４０、４０’の磁性
膜同士が一致するように整列（トラックアライメント）
して、加熱加圧して両コアプレート４０、４０’を接合
し、フロントコアスライダ積層体６０が作製される（図
３（Ｇ））。
膜同士が一致するように整列（トラックアライメント）
して、加熱加圧して両コアプレート４０、４０’を接合
し、フロントコアスライダ積層体６０が作製される（図
３（Ｇ））。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３７】次に、このフロントコアスライダ積層プレ
ート６２のアベックス部とは反対側の面を研磨などの手
段によって、アペックス部形成溝４２に充填された非磁
性材が露出するように加工される（図３（Ｉ））。
ート６２のアベックス部とは反対側の面を研磨などの手
段によって、アペックス部形成溝４２に充填された非磁
性材が露出するように加工される（図３（Ｉ））。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３８】次に、このフロントコアスライダ積層プレ
ート６２のアベックス部とは反対側の面に、バックコア
に形成される薄膜コイルのパターンに対応した形状と深
さの溝が加工される（図３（Ｊ））。
ート６２のアベックス部とは反対側の面に、バックコア
に形成される薄膜コイルのパターンに対応した形状と深
さの溝が加工される（図３（Ｊ））。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３９】一方、バックコアの磁路は、非磁性基板上
にフロントコアと同じ磁性膜を表面にスパッタリングに
より形成し、一対のフロントコア半体のそれぞれの磁性
膜に接続される磁路とされる。この磁路が形成された非
磁性基板上に絶縁層パターン７１が形成され（図４
（Ｋ））、次に、絶縁層パターン７１上に薄膜コイルパ
ッド７２が形成され（図４（Ｌ））、更にその薄膜コイ
ルパッド７２上に絶縁層パターン７３が形成され、更に
絶縁層パターン７３上に下層薄膜コイルパターン７４が
形成され（図４（Ｍ））、更に下層薄膜コイルパターン
７４上に絶縁層パターン７５が形成され、更に絶縁層パ
ターン７５上に上層薄膜コイルパターン７６が形成され
（図４（Ｎ））、更に上層薄膜コイルパターン７６上に
絶縁層パターン７７が形成され、更に絶縁層パターン７
１上に薄膜コイルパッド７８が形成されて、バックコア
に形成された薄膜コイルとされる（図４（Ｏ））。
にフロントコアと同じ磁性膜を表面にスパッタリングに
より形成し、一対のフロントコア半体のそれぞれの磁性
膜に接続される磁路とされる。この磁路が形成された非
磁性基板上に絶縁層パターン７１が形成され（図４
（Ｋ））、次に、絶縁層パターン７１上に薄膜コイルパ
ッド７２が形成され（図４（Ｌ））、更にその薄膜コイ
ルパッド７２上に絶縁層パターン７３が形成され、更に
絶縁層パターン７３上に下層薄膜コイルパターン７４が
形成され（図４（Ｍ））、更に下層薄膜コイルパターン
７４上に絶縁層パターン７５が形成され、更に絶縁層パ
ターン７５上に上層薄膜コイルパターン７６が形成され
（図４（Ｎ））、更に上層薄膜コイルパターン７６上に
絶縁層パターン７７が形成され、更に絶縁層パターン７
１上に薄膜コイルパッド７８が形成されて、バックコア
に形成された薄膜コイルとされる（図４（Ｏ））。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４０】このようにして作製されたバックコアプレ
ート３０と、フロントコアスライダ積層プレート６２と
を、いずれか一方又は両方に接合ガラスをスパッタリン
グにより形成し、薄膜コイル６のパターンとフロントコ
アの磁性膜とが一致するように整列して、加熱加圧して
接合し、コアスライダ積層プレート７０が作製される
（図５（Ｐ），（Ｑ））。
ート３０と、フロントコアスライダ積層プレート６２と
を、いずれか一方又は両方に接合ガラスをスパッタリン
グにより形成し、薄膜コイル６のパターンとフロントコ
アの磁性膜とが一致するように整列して、加熱加圧して
接合し、コアスライダ積層プレート７０が作製される
（図５（Ｐ），（Ｑ））。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４１】次に、このコアスライダ積層プレートを磁
性膜１４に平行な方向で切断してコアスライダチップ７
２を得る（図５（Ｒ））。
性膜１４に平行な方向で切断してコアスライダチップ７
２を得る（図５（Ｒ））。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るモノリシックタイプの浮上型磁
気ヘッドの一実施例を示す図である。
気ヘッドの一実施例を示す図である。
【図２】〜
【図５】 本発明に係る浮上型磁気ヘッドの製造方法の
一実施例を示す図である。
一実施例を示す図である。
【図６】 非磁性基板に磁性膜を形成する工程の詳細を
示す図である。
示す図である。
【図７】 従来のモノリシックタイプの浮上型磁気ヘッ
ドを示す図である。
ドを示す図である。
【図８】 従来のコンポジットタイプの浮上型磁気ヘッ
ドを示す図である。
ドを示す図である。
【図９】 従来のコンポジットタイプの浮上型磁気ヘッ
ドのスライダ切欠き部の詳細を示す図である。
ドのスライダ切欠き部の詳細を示す図である。
【図１０】 従来のコンポジットタイプの浮上型磁気ヘ
ッドを示す図である。
ッドを示す図である。
【符号の説明】 １ フロントヘッドコア １Ａ，１Ｂ フロントヘッドコア半体 ２ ハウジング ６ 薄膜コイル
【手続補正１５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図７】
【図８】
【図９】
【図３】
【図４】
【図１０】
【図５】
【図６】
Claims (2)
- 【請求項１】 一対のそれぞれ磁性膜を有するフロント
コア半体をギャップスペ−サを介して接合して形成され
たフロントヘッドコアと、前記フロントヘッドコアの前
記磁性膜に直交する一端面に接合されたハウジングと、
前記一対のフロントコア半体のそれぞれの磁性膜に接続
される磁路を有するバックコアと、前記バックコア上に
形成された前記一対のフロントコア半体の少なくともい
ずれか一方の磁性膜を巻回する薄膜コイルとを有するこ
とを特徴とする浮上型磁気ヘッド。 - 【請求項２】 （ａ）フロントコア用非磁性基板の一面
に磁性膜を形成する工程； （ｂ）前記磁性膜が形成されたフロントコア用非磁性基
板を複数枚積層し、積層ガラスを介して一体的に接合
し、磁性膜積層体を形成する工程； （ｃ）前記磁性膜積層体を、前記磁性膜面に直交する方
向に切断して一対の第１及び第２コアプレートを切り出
す工程； （ｄ）前記第１及び第２コアプレートのいずれか一方又
は両方の表面に、磁性膜に直交する方向に、アペックス
部形成溝のための溝入れ加工を行う工程； （ｅ）ハウジングプレ−トを準備し、このハウジングプ
レ−トと前記第１コアプレートと前記第２コアプレート
との接合を行い、フロントコアスライダ積層体を作製す
る工程； （ｆ）前記フロントコアスライダ積層体を、前記磁性膜
に直交する方向に所定厚さにて切断して、フロントコア
スライダ積層プレートを切り出す工程； （ｇ）バックコア用非磁性基板にフロントコア接続用磁
路を形成する工程； （ｈ）前記フロントコア接続用磁路が形成されたバック
コア用非磁性基板上に薄膜コイルを形成してバックコア
プレ−トを作製する工程； （ｉ）前記薄膜コイルが形成されたバックコアプレ−ト
と前記フロントコアスライダ積層プレートとを接合して
コアスライダ積層プレートを作製する工程； （ｊ）前記コアスライダ積層プレートを、所定幅に切断
分離して、ヘッドコア付きスライダを作製する工程； を有することを特徴とする浮上型磁気ヘッドの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1820096A JPH09190607A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 浮上型磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1820096A JPH09190607A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 浮上型磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09190607A true JPH09190607A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=11965004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1820096A Pending JPH09190607A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 浮上型磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09190607A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1038530C (zh) * | 1992-04-07 | 1998-05-27 | 本田技研工业株式会社 | 非接触位置检测设备 |
-
1996
- 1996-01-10 JP JP1820096A patent/JPH09190607A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1038530C (zh) * | 1992-04-07 | 1998-05-27 | 本田技研工业株式会社 | 非接触位置检测设备 |
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