JPH08115509A - 磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄膜磁気ヘッドと同等の高密度の記録再生が
可能で、かつ薄膜磁気ヘッド等より製造が容易な磁気ヘ
ッドを提供する。 【構成】 非磁性体ブロック１１をフロント磁性体ブロ
ック１２、およびバック磁性体ブロック１３で挟持し、
磁気ヘッド本体２４とし、この磁気ヘッド本体２４ａ一
側面に磁気ギャップ部１４を介して両磁性体ブロック１
２，１３を磁気的に磁気ヨーク１６で結合し、他の側面
を別体の磁気コイル構体２４で磁気的に結合する磁気ヘ
ッド２２とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録再生装置に使
用される磁気ヘッドにかかり、特にトラック幅の狭い高
密度記録用の磁気ヘッドに関する。

【０００２】磁気記録の高密度化に伴いトラック密度及
び線記録密度の向上が図られてきた。前者は、磁気ヘッ
ドの記録、再生トラックを狭くすることにより、また後
者は特に再生ヘッドのギャップ長を小さくすることによ
って行われている。

【０００４】このような磁気ヘッドを製造するために、
半導体素子の製造に用いられるのと同様のプロセス、す
なわち蒸着やスパッタリング、フォトリソグラフィーや
エッチング当が用いられている。

【０００５】このようにして製造される薄膜磁気ヘッド
は、１つの基板上に多くの薄膜磁気ヘッド素子を同時に
形式できるため量産性にすぐれているが、磁気ヘッドの
構成要素である磁気コアーやコイルを全て薄膜で作成す
る上にこれら相互の絶縁も薄膜でするため多くの製造工
程が必要で、製造に要する時間が膨大である。また、薄
膜磁気ヘッドの製造工程の比較的後ろの方で回復できな
い製造上の欠陥が生じた場合には、一の基板上に薄膜を
順次積層するという製造プロセスのため、それまでの工
程が全て無駄になり、製造歩留を悪化させ、製造コスト
の上昇を招くという不都合があった。

【０００５】そこで、このような薄膜磁気ヘッド特有の
製造工程の欠陥を解消しつつ、従来の薄膜磁気ヘッドに
比しても磁気記録密度の低下を招かない磁気ヘッドとし
て特開平１−２５１４０９に開示されるようなコイル薄
膜磁気ヘッドが提案されている。

【０００６】このコイル薄膜磁気ヘッドは、図６及び図
７に示すように一対の非磁性基板に薄膜で構成される磁
気コアを有する構造からなる。

【０００７】具体的には、一対の非磁性基板１，１の一
方の基板上に磁気ギャップ４を挟持する一対の軟磁性膜
よりなるフロントコア２，２を形成し、他方の基板に、
フェライト等の磁性基板８を接合して、リアコアとする
とともに、薄膜コイル９を形成し、両基板を接合して一
部を切断しコイル端子１０を出して磁気ヘッド１２とす
る。

【０００８】このようにして製造されるコイル薄膜磁気
ヘッドは、トラック幅が非磁性基板上に形成される軟磁
性膜厚（図７中ｔで示す）により構成されるため、薄膜
磁気ヘッドと同様の狭トチックを容易に実現できる。一
方、リア磁気コアがフェライトで構成されるため、リア
磁気コアについては薄膜磁気ヘッドのようにスパッタや
エッチングに代えて、より簡単な手段である機械加工、
すなわちダイシング等を採用することができる。

【０００９】さらに、一対の基板の上記製造プロセス完
了後にこれらを組み合わせて接合し、磁気ヘッドとする
工程を採用するので、例え一の基板で製造上の欠陥が生
じ回復できない場合であっても、他の基板にまでその不
良が及ばない。従って、薄膜磁気ヘッドのようにかかる
製造欠陥のためこれ以前の全ての工程が無駄になる不合
理もない。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】このように、この種の
コイル薄膜磁気ヘッドは、薄膜磁気ヘッドの製造プロセ
スの一部を薄膜プロセスから機械化プロセスに代替して
製造工程の容易化、短縮化を可能とし、また製造プロセ
スの一部を独立した２つの部分にわけることにより製造
歩留を向上させ、コスト低下を可能とする利点がある。

【００１１】しかし、依然として、フロントコアの製造
は、薄膜プロセスのみでされており、特に図６および図
７に示されるように媒体摺動方向から観察してくさび形
の磁気コアを形成するのには、レジストパターンをくさ
び形に軟磁性膜上に形成し（図８ａ）、これを全面的に
エッチングして軟磁性膜を形成する（図８ｂ）という非
常に困難なプロセス等が必要である。

【００１２】また、磁気ギャップは４、媒体摺動面側か
ら観察すると上下を非磁性基板１，１により、左右をフ
ロントコア２，２により取り囲まれているため、摺動面
を研摩する工程で、外側から磁気ギャップデプス（図７
ｂのＡおよびこの拡大図である図９中のｄで示す）を直
接観察できず、正確な磁気ギャップ長の加工が困難であ
った。この点で外側から磁気ギャップデプスを直接観察
できるいわゆるバルク磁気ヘッドに比して劣っていた。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明は、非磁性体ブ
ロックとこの非磁性体ブロックの一端に配されるフロン
ト磁性体ブロックとこの非磁性体ブロックの他端に配さ
れるバック磁性体ブロックと前記フロント磁性体ブロッ
クに配される磁気ギャップ部とこの磁気ギャップ部を介
して前記フロント磁性体ブロックと前記バック磁性体ブ
ロックとを磁気的に結合する磁性体ヨークと前記フロン
ト磁性体ブロックと前記バック磁性体ブロックとを磁気
的に結合して前記非磁性体ブロック上に配される磁気コ
イル構体とからなる磁気ヘッドを提供し、また、前記フ
ロント磁性体ブロックの少なくとも前記磁気ギャップ部
が配される部分が金属磁性体で、他の部分が酸化物磁性
体であることが好ましく、また、前記金属磁性体がＦｅ
ＴａＣｕ合金や、ＦｅＴａＮ合金であることが好まし
い。

【００１４】さらに、前記磁気コイル構体が磁性体から
なるバーとこのバーにヘリカル巻きされたコイルとから
なることが好ましく、前記ヘリカル巻きされたコイルが
薄膜コイルであることが好ましい。さらには、前記磁性
体ヨークが金属磁性体であり、特にＦｅＴａＮＣｕ合金
や、ＦｅＴａＮ合金であることが好ましい。

【００１５】さらに、この発明は、非磁性体ブロックバ
ーの一端にフロント磁性体ブロックバーを、他端にバッ
ク磁性体ブロックバーを接合する工程と、フロント磁性
体ブロックバーに磁気ギャップ部材群を形成する工程
と、磁気ギャップ部材を介して前記フロント磁性体ブロ
ックバー、前記非磁性体ブロックバー、前記バック磁性
体ブロックバーにわたって磁性体ヨーク群を形成する工
程と、前記フロント磁性体ブロックバーと前記バック磁
性体ブロックバーのそれぞれにコイルが巻回された磁性
体バー群の一端と他端とを磁気的に接合する工程と、か
らなる磁気ヘッドの製造方法をも提供する。

【００１６】

【作用】この構成による磁気ヘッドでは、前後の磁気コ
アーが非磁性体ブロックの両端に配される磁性体ブロッ
クから成っており、この製造のために、薄膜磁気ヘッド
やコイル薄膜磁気ヘッドで用いられるスパッター、フォ
トリソクラフ、エッチングの工程に代えて、機械加工を
大部分で採用できる。

【００１７】また、摺動面の研摩工程において、磁気ギ
ャップ長を側面から直接観察可能となる。

【００１８】さらに、フロント磁性体ブロック、磁性体
ヨーク、バック磁性体ブロック等からなる磁気ヘッド本
体と、磁気コイル構体を個別に製造し、各製造プロセス
完了後に両者を一体化することによって磁気ヘッドを完
成する。このように製造プロセスの一部を２つの独立し
た製造プロセスに分けることができる。

【００１９】

【実施例】以下に本発明に係る磁気ヘッドについて図面
を参照して説明する。図１は、本発明の磁気ヘッドの一
実施例の斜視図である。

【００２０】本磁気ヘッドは、非磁性体ブロック１１を
周回するように磁気回路を構成するもので、磁気回路
は、ＳｉＯ2 、ＡｌＯ3 等の非磁性材料からなる磁気ギ
ャップ部１４から、磁性材料、特にＦｅＴａＮＣｕ、Ｆ
ｅＴａＮ合金等の軟磁性薄膜からなる磁性体ヨーク１６
を経てフェライト等の磁性体ブロックからなるバーにＣ
ｕ等からなる線材をヘリカル巻きして構成される磁気コ
イル構体（詳細は図２参照）、磁気ギャップ部が配され
る部分がＦｅＴａＮＣｕ、ＦｅＴａＮ合金等の軟磁性薄
膜からなる金属磁性体部１５で、他の部分がフェライト
等の磁性体からなるフロント磁性体ブロック１２（１５
を含む）に至る磁気回路構成かなる。

【００２１】図中Ａで示す側面が媒体との摺動面とな
り、通常斜視図の紙面の裏側の磁気ヘッドの面をハード
ディスクドライブのアームに取り付けられたスライダー
や、ＶＴＲヘッドのヘッドベースに貼り付けて固定され
る。

【００２２】このようにスライダーやヘッドベースに貼
り付け固定された状態で、摺動面側から磁気ギャップ長
の研摩による最適化を行う際に、磁気ギャップ長は、常
に側面（Ｂ側）から観察でき、より正確な磁気ギャップ
長の加工が可能である。

【００２３】さらに本実施例では、磁気ギャップに対し
て、フロント磁性体ブロックに配される金属磁性体部１
５が斜め方向に配されている。このため図９で示すよう
に磁気ギャップデプスｄを、この金属磁性体が摺動面側
に露出する膜厚Ｗによって測定することが可能となる。

【００２４】具体的には、磁気ギャップｄは、金属磁性
体部１５の膜厚ｔと摺動面から露出するこの金属磁性体
の露出する膜厚Ｗ及び金属磁性体と磁気ギャップとのな
す角Θとにより以下の式で表すことができる。

【００２５】ｄ＝ｔ−Ｗ・ＣｏｓΘ／ＳｉｎΘ

【００２６】一般には、磁気特性や膜はがれ等の観点か
ら金属磁性体部１５の膜厚ｔは３〜３０μｍ程度、金属
磁性体部１５と磁気ギャップ１４となす角Θは１５°〜
７５°程度に設定するのが良い。

【００２７】フロント磁性体ブロック１２のフェライト
等の磁性体とＦｅＴａＮＣｕ、ＦｅＴａＮ合金等の軟磁
性薄膜との間には、両者の密着性を向上し、また熱によ
る相互拡散を防止する目的で、Ｔｉ，Ｃｒ，Ｔａ，Ｎ
ｉ，Ｃｏ，Ｚｒ，Ｍｏ，Ａｌ，Ｓｉ等の酸化物や窒化
物、炭化物等を配することが有効である。

【００２８】また、ＦｅＴａＮＣｕ、ＦｅＴａＮ合金等
からなる磁性体ヨーク１６の劣化を防止るするために上
記酸化物等を磁性体ヨーク１６の上面に配することも有
効である（１７で示す部分）。フロント磁性体ブロック
１２とバック磁性体ブロック１３は、磁気回路を構成す
るのに最も適したボリュームにする必要があり、ボリュ
ームが大きすぎれば、磁気コイル構体の両ブロックに対
する貼付けには有利であるが、磁気ヘッドのインダクタ
ンスが大きくなり、磁気ヘッドの記録再生効率が低下す
るという問題が生じる。逆にインダクタンスの減少のみ
を考慮すれば、両ブロックへの貼付けが困難となるとと
もに、この接合部で磁気抵抗が上昇して好ましくない。

【００２９】磁気コイル構体１８は、前述のようにフロ
ント磁性体ブロック１２およびバック磁性体ブロック１
３に貼り付けられるが、このための接合部分が必要であ
る。

【００３０】図２は、磁気コイル構体を磁気ヘッド本体
２４に接続する前の斜視図である。磁気コイル構体１８
は、非磁性板１９上に磁性薄膜からなる磁性体バー２１
の上下に導電性の金属薄膜をヘリカル巻きしたコイル２
０から構成されている。この磁性体バーの両端は、前述
のフロント磁性体ブロックおよびバック磁性体ブロック
に貼り付けるための接合部分２２，２３と磁気的に結合
される。また、ヘリカル巻きされたコイル２０は、外部
との電気的接続のためのコイル端子２３と電気的に接合
している。

【００３１】磁性体バー２０を構成する磁性薄膜として
は、ＦｅＴａＮＣｕ、ＦｅＴａＮ合金からなる軟磁性膜
の他、ＮｉＦｅ軟磁性膜やＦｅＡｌＳｉ等からなるセン
ダスト系の軟磁性膜や、さらにはＦｅＭｎＮ，ＦｅＣｏ
Ｎ，ＦｅＣｒＮ等の合金から成る軟磁性膜を利用するこ
とができる。ただし、この軟磁性膜が導電性である場合
には、前記ヘリカル巻きされるコイルとの絶縁をＳｉＯ
2 やＡｌＯ3 等によって図る必要がある。

【００３２】なお、この軟磁性膜が導電性である場合に
は、いわゆる過電流損を解消するため、軟磁性薄膜と絶
縁膜との積層構造とすることができる。

【００３３】また、コイルは、図２のようにヘリカル巻
きされているため、従来の一般的な薄膜磁気ヘッドのよ
うにコイルを平面的に巻き回すのと比較すると単位面積
当たりの巻き数を多くすることができる。

【００３４】図示しないが、コイルの巻数を増やすため
に巻線を２重、３重としたり、磁性体バーの形状をＳ字
状にすることができる。

【００３５】磁気コイル構体とフロントおよびバック磁
性体ブロックは、極めて薄い接着層を形成するものであ
れば何によって接着してもよい。

【００３６】接着層の厚さは、接着剤の粘度に大きく依
存するが、粘度を十分に小さくすれば、５０オングスト
ローム程度の接着層を実現することができ、磁気ヘッド
本体２４と磁気コイル構体１８との磁気抵抗を十分小さ
くすることができる。

【００３７】次に本発明にかかる磁気ヘッドの製造方法
について説明する。まず磁気ヘッド本体についてである
が、スライシング、ダイシング等によって所定の形状に
成形される非磁性体ブロックの一端に同様にして準備さ
れるフロント磁性体ブロックを、他端にバック磁性体ブ
ロックを接合する。非磁性体ブロックは、例えば図２に
示す形状の磁気ヘッドを製造する場合には、図に示すよ
うに予め台形状に加工する。この際特に磁気ギャップが
形成される部分は磁気ギャップ長を精度良く一定に保
ち、磁気ギャップ内での磁束の短絡を防止するためにも
面粗度を良好にする。

【００３８】一般に面粗度は５０オングストローム以下
が良く、ラップ加工によって実現される。非磁性体ブロ
ック１１と両磁性体ブロック１２，１３との接合は、接
合面に接着剤としてのガラス（図示せず）をスパッタ
し、一定の押圧力下、加熱炉によってガラスを溶融して
接合する。フロント磁性体ブロックの金属磁性体部１５
にガラスを直接スパッタして上記接合を行うと、加熱中
に磁性体の磁気特性が劣化する場合がある。これはガラ
ス中に含まれる成分が磁性体中に、また磁性体中に含ま
れる成分がガラス中に拡散するために生じるが、そのよ
うな場合には、ガラスをスパッタする前にＡｌ2 Ｏ3 ，
ＳｉＯ3 ，Ｔｉ，Ｃｒ等を緩衝材として用いることがで
きる。

【００３９】次にフロント磁性体ブロック１２の金属磁
性体上部１５の磁気ギャップ形成予定面上にギャップ材
料として所定厚さのＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 等を形成す
る。一般にスパッタ蒸着やフォトリソグラフィープロセ
スを用いてするが、磁気ギャップ形成予定面以外に金属
性等のカバーを配して、全面にスパッタ等をすることに
より、より容易にギャップ材の形成が可能である。

【００４０】次に磁性体ヨーク１６を磁気ギャップ材が
配された磁気ギャップ形成予定面を含むフロント磁性体
ブロック１２、非磁性体ブロック１１およびバック磁性
体ブロック１３の面上に形成する。これは磁気ギャップ
材を形成したプロセスと同様のプロセスで可能であり、
前述のように金属性等のカバーを用いれば容易である。
最後に磁性体ヨーク１６を保護するための保護層１７を
同様の手段で形成する。なお、磁性体ヨーク１６と保護
層１７とは同時に形成すればよい。

【００４１】以上が磁気ヘッド本体２４についての製造
方法の概略であるが、実際にこれを製造する際には、量
産性等に鑑みて、以上の工程をブロックバー単位で行う
ことが望ましい。以上の工程をブロックバー単位で行う
場合について以下に図３を参照して説明する。

【００４２】まずａに示すように、フロント磁性体ブロ
ックバー２８、バック磁性体ブロックバー３１を非磁性
体ブロックバー３０の両端に接合する（ａ）。接合は前
述のようにガラス等を用いて行うが、各ブロックバーの
接合面の平坦度が良好でなければ接着界面に透き間等が
生じ良くない。ブロックバーの長さは、５０〜１００ｍ
ｍ程度で接合面の平坦度は１μｍ以下であることが好ま
しい。

【００４３】ガラス接合の際には治具でフロント及びバ
ック磁性体ブロックバー２８，３１を押圧して非磁性体
ブロックバー３０を挟持するが、ブロックバーの接合面
全長にわたって均一な押圧力を得るため、フロントおよ
びバックのブロックバー２８，３１の厚みを十分厚くす
ることが有効である。次に前述のように磁気ギャップ
部、磁性体ヨークの一群をブロックバー接合体２５の全
面にわたって形成する（ｂ）。

【００４４】このようにして完成したブロックバー中間
構体２６を図Ｃの一点鎖線で示すように切断して、磁気
ヘッド本体２４を得る。なお、この切断幅は、トラック
幅程度あれば足りるが、トラック幅が３〜１０μｍ程度
と極めて薄い場合は、機械強度が不足するため通常０．
５〜１ｍｍ程度の幅に切断する。この場合には、トラッ
ク幅の加工は、磁気ギャップ深さの加工と共に、ＨＤＤ
ヘッドのスライダーやＶＴＲヘッドのヘッドベースに貼
り付けた後、磁気ギャップ近傍を所定厚さに研摩、スラ
イスして行う。

【００４５】ブロックバー単位での加工は、以上のよう
に１組のブロックバー接合体について行うこともできる
が、図４に示すように、複数のブロックバー群をまとめ
て製造するとも可能である。この場合には図４に示すよ
うにフロント及びバック用磁性体ブロックバー３６と積
層用非磁性体ブロックバー３７を交互に接合してブロッ
クバー群とし、同図ｄに示すように切断して１組みのブ
ロックバー接合体２６を得る。この際、フロント及びバ
ック用磁性体ブロックは、同図ｄのように切断されるこ
とによって図中一点鎖線より左側のものはその１つ左側
の積層用非磁性体ブロックバー３７と対になるバック磁
性体ブロックバーに、また切断された右側は右側の非磁
性体ブロックバーと対になるフロント磁性体ブロックバ
ーになる。

【００４６】この後に前述のように磁気ギャップ及び磁
性体ヨークを形成し、一点鎖線部で切断して１組のブロ
ックバー接合体２６を得る。この際、バック磁性体ブロ
ックバーの一部に磁気ギャップ部材の一部が残留するが
（図中ｅ部分）、これが磁気特性上問題となることはな
い。

【００４７】次ぎに磁気コイル構体の製造方法について
述べる。図５は、本発明の磁気ヘッドの磁気コイル構体
の製造の一実施例を示す。図５中、右側の列は磁気コイ
ル構体の製造を示す平面図、左側の列はこの平面図のＸ
−Ｘ断面を示す断面図である。

【００４８】まず予め準備したセラミックス等からなる
非磁性で、かつ絶縁性の基板１９上に第１のコイル導体
２０ａを例えば同図ｂのように形成する。また、同時に
コイル端子２３を第１のコイル導体の一部と電気的に接
続して形成する。次ぎに磁性体バー２１をコイル上に形
成するが、磁性体バーが導体であるときは、第１のコイ
ル２０ａとの絶縁をとるために第１のコイル２０ａ上に
絶縁層を形成する。

【００４９】絶縁層はＡｌ2 Ｏ3 ，ＳｉＯ2 等を採用で
き、また磁性体バー２１を薄膜で形成する際には、磁性
体バー２１に第１のコイルによってその段差が転写され
ないように、これを平坦化することが好ましい。平坦化
は、スパッタや蒸着後にその絶縁層の面を平面研摩して
行うことができる他、スパッタによって絶縁層を形成す
る場合には、スパッタ膜が形成される面に負電圧を加え
つつスパッタを行う、いわゆるバイアススパッタによ
り、絶縁層の面を平坦化することができる。

【００５０】磁性体バーは、同図ｃに示すようにその両
端部を突出させて形成する。この部分をフロント磁性体
ブロック、およびバック磁性体ブロックに貼り付けるた
めの接合部２２，２２とするため、後に形成する第２の
コイル２０ｂの上面より高く形成するのが良い。

【００５１】このように両端部を突出させるためには、
予め厚膜に磁性体を形成した後に中央部をエッチングし
て両端を突出させるか、または予め基板に凸部を設けて
これを転写することが考えられる。次に第１のコイル２
０ａと同様に必要な絶縁層等を介して第２のコイル２０
ｂを磁性体バー上に形成する。この際、第１のコイルと
合わせてヘリカル巻きとなるよう第１のコイルの図で見
て上方の端と次の第１コイルの下方の端とを順次接合す
るようにする。

【００５２】なお、電気的に導通をとるべく不要な絶縁
層はエッチング等によって削除する。以上で磁気コイル
構体１８が形成される。

【００５３】最後に磁気ヘッド本体と磁気コイル構体と
を所定の条件で、磁気的かつ機械的に接合し、必要な場
合には前述のようにトラック加工を行う。このようにし
て、本発明の磁気ヘッドが製造される。

【００５４】

【発明の効果】以上のように、磁気回路の大部分をバル
ク材料で構成するためいわゆるウエハプロセスに代えて
機械加工プロセスを採用することができ、製造の容易化
と製造時間の短縮化が図られる。

【００５５】また、前述のように磁気ギャップデプスを
加工しながら外部より直接、あるいは直接的に観察でき
るので、磁気ギャップデプスの精度を高めることができ
る。

【００５６】さらに製造プロセスが磁気ヘッド本体につ
いての製造と磁気コイル構体についての製造に独立的に
分けられているので、一方で回復できない製造欠陥が生
じても他方は他の良品である磁気ヘッド本体、または磁
気コイル構体と組み合わせて使用できるので、通常の薄
膜磁気ヘッドに比して製造歩留が良くなり、コストダウ
ンを図ることができる。

【００５７】さらにまた、磁気コイル構体は、ヘリカル
巻きのコイルを採用することができるので、平面上に薄
膜コイルを形成する通常の薄膜磁気ヘッドに比して単位
面積当たりのコイル巻数を多くすることが可能であり、
特に構造上、コイル形成スペースがトラック幅に制限を
受けないという利点を有する。

【００５８】本発明の製造方法では、さらにバー状のブ
ロックを用いて製造することができるので一度に多くの
磁気ヘッドを製造することができるという効果がある。

【００５９】記録、再生能力に関しては、フロント磁性
体ブロックの一部や、磁性ヨークにＦｅＴａＮＣｕやＦ
ｅＴａＮ合金等の高性能、すなわち高飽和磁束密度の材
料を使用できるため、高密度記録、再生に適した磁気ヘ
ッドを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の磁気ヘッドの一実施例を示す斜視
図。

【図２】 本発明の磁気ヘッドの一実施例の磁気ヘッド
本体と磁気コイル構体を接続する前を示す斜視図。

【図３】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の一実施例の
磁気ヘッド本体部の工程を示す斜視図。ａは、ブロック
バー接合体が完成した斜視図。ｂは、ブロックバー接合
体に磁気ギャップ部、磁性体ヨークを形成したブロック
バー中間構体の斜視図。ｃは、ブロックバー中間構体を
切断して磁気ヘッド本体を得るための切断線を示す斜視
図。ｄは、磁気ヘッド本体の図。

【図４】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の他の実施例
の磁気ヘッド本体部の工程を示す斜視図。ａは、ブロッ
クバー群を用いて本発明の磁気ヘッド本体を製造する際
の最小単位の接合を示す側面図。ｂは、ブロックバー接
合体を複数並べて一体化した様子を示す側面図。ｃは、
一群のブロックバー接合体に磁気ギャップ部および磁気
ヨークの一群を形成した側面図。ｄは、磁気ギャップ部
および磁気ヨークが形成された一群のブロックバー接合
体を切断して、磁気ヘッド本体を得るための切断線を示
す側面図。

【図５】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の一実施例の
磁気コイル構体部の製造の工程を示す斜視図。ａは、予
め準備する絶縁性の基板を示す平面図および側面図。ｂ
は、第１のコイルを形成した状態を示す平面図および側
面図。ｃは、絶縁層および磁性体バーを形成した状態を
示す平面図および側面図。ｄは、磁性体バーの上に第２
のコイルとの絶縁層を形成した状態を示す平面図および
側面図。ｅは、第２のコイルを形成した状態を示す平面
図および側面図。

【図６】 従来の磁気ヘッドであるコイル薄膜磁気ヘッ
ドの斜視図。

【図７】 従来の磁気ヘッドであるコイル薄膜磁気ヘッ
ドの製造の工程を示す斜視図。ａは、フロントコアを形
成する前の一方の非磁性基板を示す斜視図。ｂは、フロ
ントコアが形成さた状態を示す斜視図。ｃは、薄膜コイ
ルを形成する前の他方の非磁性基板にリアコアとなるフ
ェライト基板を接合した状態を示す斜視図。ｄは、他方
の非磁性基板とフェライト基板上に薄膜コイルを形成し
た状態を示す斜視図。ｅは、両非磁性基板を接合した状
態を示す図。ｆは、上記接合した基板の一部を切断して
コイル端子を出した斜視図。

【図８】 従来の磁気ヘッドであるコイル薄膜磁気ヘッ
ドの磁気コイルを形成する工程を示す媒体摺動面側から
見た正面図。ａは、金属磁性薄膜上にくさび形のレジス
トを形成した状態を示す正面図。ｂは、一方のフロント
コアがくさび形に形成された状態を示す正面図。ｃは、
磁気ギャップ部を形成するためにギャップ材を形成した
状態を示す正面図。ｄは、磁気ギャップ部を形成した状
態を示す正面図。ｅは、他方のフロントコアが形成され
た状態を示す正面図。ｆは、完成した磁気コアを示す正
面図。

【図９】 磁気ギャップ長の観察を説明するための本発
明の磁気ヘッドの磁気ギャップ先端部の要部を示す側面
模式図。

【符号の説明】

１１ 非磁性体ブロック １２ フロント磁性体ブロック １３ バック磁性体ブロック １４ 磁気ギャップ部 １５ 金属磁性体部 １６ 磁性体ヨーク １８ 磁気コイル構体 ２２ 磁気ヘッド ２４ 磁気ヘッド本体

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】非磁性体ブロックとこの非磁性体ブロック
   の一端に配されるフロント磁性体ブロックとこの非磁性
   体ブロックの他端に配されるバック磁性体ブロックと前
   記フロント磁性体ブロックに配される磁気ギャップ部と
   この磁気ギャップ部を介して前記フロント磁性体ブロッ
   クと前記バック磁性体ブロックとを磁気的に結合する磁
   性体ヨークと前記フロント磁性体ブロックと前記バック
   磁性体ブロックとを磁気的に結合して前記非磁性体ブロ
   ック上に配される磁気コイル構体と、からなる磁気ヘッ
   ド。
2. 【請求項２】前記フロント磁性体ブロックの少なくとも
   前記磁気ギャップ部が配される部分が金属磁性体で、他
   の部分が酸化物磁性体である請求項１に記載の磁気ヘッ
   ド。
3. 【請求項３】前記金属磁性体がＦｅＴａＮ合金または／
   及びＦｅＴａＮＣｕ合金である請求項２に記載の磁気ヘ
   ッド。
4. 【請求項４】前記磁気コイル構体が磁性体からなるバー
   とこのバーにヘリカル巻きされたコイルとからなる請求
   項１に記載の磁気ヘッド。
5. 【請求項５】前記ヘリカル巻きされたコイルが薄膜コイ
   ルである請求項４に記載の磁気ヘッド。
6. 【請求項６】前記磁性体ヨークが金属磁性体である請求
   項１に記載の磁気ヘッド。
7. 【請求項７】前記磁性体ヨークがＦｅＴＡＮＣｕ合金で
   ある請求項１に記載の磁気ヘッド。
8. 【請求項８】非磁性体ブロックバーの一端にフロント磁
   性体ブロックバーを、他端にバック磁性体ブロックバー
   を接合する工程と、フロント磁性体ブロックバーに磁気
   ギャップ部材群を形成する工程と、 磁気ギャップ部材を介して前記フロント磁性体ブロック
   バー、前記非磁性体ブロックバー、前記バック磁性体ブ
   ロックバーにわたって磁性体ヨーク群を形成する工程
   と、 前記フロント磁性体ブロックバーと前記バック磁性体ブ
   ロックバーのそれぞれにコイルが巻回された磁性体バー
   群の一端と他端とを磁気的に接合する工程と、からなる
   磁気ヘッドの製造方法。