JPS5932914B2 - 耐熱性電子部品の取り付け方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、リード線付きの耐熱性電子部品の取り付け方
法に関するものである。

電子機器の小型化が促進される今田こおいて、電子部品
も小型化が要求されている。

小型の電子部品として、第１図〜第２図に示すようなリ
ードレス耐熱性電子部品１が知られている。し力走なが
ら、リードレス耐熱性電子部品１を取り付ける部分の回
路導体のランド３は、それぞれのリードレス耐熱性電子
部品１の端面形状の横幅とほぼ同じかそれよりも大きく
しなければ半田付け固定が安定に行なわれない。このた
め、リードレス耐熱性電子部品は取り付けをする場合装
着ピッチを大きくとらなければならず、取り付け占有面
積を考慮すると必ずしも小型化に即応する電子部品とは
いえなかつた。また、リードレス耐熱性電子部品１の取
り付けは、半田付け工程の前に接着剤５で回路基板２に
仮固定しなければならず、非常に煩雑な工程を必要とし
た。本発明は、上述の如き欠点を是正すべく発明された
ものであつて、回路基板の配線用の貫通孔に、回路導体
の形成面側から複数の耐熱性電子部品のリード線のそれ
ぞれを挿入してリード線の先端を折り曲げるなどして仮
固定し、その後、少なくとも前記電子部品側から溶融半
田を接触させることにより、前記回路導体と前記電子部
品のリード線とを電気的・機械的に接続するようにした
耐熱性電子部品の取り付け方法に関するものである。

以上の如き本発明によれば、耐熱性電子部品のり・−ド
線を使用してマウント機による装着と同時に仮固定が行
なえるので、リードレス耐熱性電子部品の仮固定のよう
に接着剤を塗布して仮固着するような煩雑な工程を必要
としなくなる。また、リード線を有効に使用して、回路
導体のランド部へ耐熱性電子部品を半田付け固着するの
で、耐熱性電子部品の大小にかかわらず、リード線の周
囲に半田付けランドがあればよく、装着ピッチを非常に
小さくできる。また本発明によれば、耐熱性電子部品を
取り付けない側の面の基板に、一般電子部品を取り付け
ることができるので、回路基板を小さくでき小型の電子
機器に最適なものにすることができる。以下本発明の一
実施例を図面と共に説明する。

本発明の実施例に係わるリード線付きの耐熱性電子部品
を磁器コンデンサを例にとつて説明すると、第３図に示
すように、円筒状の磁器素体１０の内周面１１及び外周
面１２に内部電極１３と外部電極１４が形成されている
。なお、外周面１２の一方の端部近傍には、外部電極１
４とは離間して内部電極１３の一部が引き出されて露出
形成されている。外周面１２上の各電極の端部には、コ
ツプ状の金属キヤツプ１５が被冠されており、この金属
キヤツプ１５と各電極１３，１４との接続は、金属キヤ
ツプ１５の筒状部１５ａの一部に形成されている突起１
５ｂにより弾性的に押圧して電気的・機械的な接続がな
されていると同時に、金属キヤツプ１５の内壁面に形成
された半田層の一部により、半田接着されて完全に固着
されている。また金属キヤツプ１５の筒状部１５ａの端
部及びその近傍には耐熱性シール層１７が形成され、内
部空間１６に湿気等が浸入しないようになつている。二
つの金属キヤツプ１５間の電極１３，１４及び磁気素体
１０の外周上には、耐熱性絶縁被膜層１８が形成され、
電気的特性が安定に保たれるようになつている。そして
、金属キヤツプ１５の閉塞部１５ｃの中央にはリード線
２０が溶接されて耐熱性円筒磁器コンデンサ３０が構成
されている。次に上述の如く製造された耐熱性円筒磁器
コンデンサ３０の取り付け方法について第４図と共に説
明する。

絶縁性の回路基板４０の一方の面４０ａに回路を構成す
る回路導体４１が形成され、そして、リード線を有する
電子部品３０，５０のそれぞれのリードピツチにあわせ
た位置の回路導体４１の取り付けランド４１ａ部分に貫
通孔４２が穿設されている。

耐熱性ではない一般電子部品５０等は、回路導体４１の
形成されていない他方の面４０ｂ側からリード線５１が
貫通孔４２に挿入される。そして、耐熱性円筒磁器コン
デンサ３０は、回路導体４１の形成されている面４０ａ
側から、りード線２０をその導出部分２０ａで９０度に
折り曲げて所定のリードピツチにした状態で挿入され、
リード線の先端２０ｂを折り曲げて仮固定される。土述
の如き電子部品３０，５０等を必要に応じ複数取り付け
た回路基板４０の一方の面４０ａを下側にして、回路導
体４１のランド４１ａと各りード線２０，５１とを少な
くとも溶融半田に接触させ、磁器コンデンサ３０及び他
の電子部品５０等を半田４４，５２でランド４１ａ上に
電気的な配線と同時に固着する。このようにして、耐熱
性円筒磁器コンデンサ３０は、一般電子部品５０ととも
に組み合わされて回路基板の両面から取り付けることが
できる。

上述の如き耐熱性円筒磁器コンデンサの取り付けは、リ
ード線を使用しているのでランド４１ａの面積を一般電
子部品取り付けの場合のランド面積と同様でよく、リー
ドレス耐熱性円筒電子部品の取り付けの場合のランドよ
り非常に小さくできる。従つて、耐熱性円筒磁器コンデ
ンサの取り付け間隔は、リードレス耐熱性円筒電子部品
の取り付けの場合に比較して約３０％小さくできる。こ
れらによつて、回路基板の取り付け面の回路設計の自由
度をも高めることができる。また、実施例に示した如く
、金属キヤツプ端子１５を半田４４でランド４１ａに直
付けすることもでき、あるいは、リード線２０の導出部
分２０ａにまで半田４４を付着させることができるの、
周波数特性をリードレス耐熱性円筒電子部品の仮固着の
ための接着剤を使用する必要がなく、工程が非常に簡素
化できる。なお、リードレス耐熱性円筒電子部品は、従
来のリード線付き一般電子部品と異なり、特別のマウン
ト機を使用しなければ装着できないが、本実施例に供さ
れるリード線付きの耐熱性円筒磁器コンデンサは、従来
から使用されているマウント機をそのまま使用して打ち
込み（装着）ができるので、設備コストを安価にできる
等の効果を有するものである。以上、本発明の実施例に
ついて述べたが、本発明は、上述の実施例に限定される
ものではなく、更に変形可能なものである。

例えば、耐熱性電子部品の形状は、円筒のみならず、円
板あるいは他のものでもよい。また、リード線付き耐熱
性電子部品は、金属キヤツプ端子のないものでもよい。
一般電子部品との組み合わせは任意でよく、場合によつ
ては、本発明の取り付け方法に従う耐熱性電子部品のみ
のものであつてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリードレス耐熱性電子部品を回路基板の
回路導体上に半田付けした状態の部分断面図、第２図は
第１図の一線の部分断面図、第３図は本発明に係わるリ
ード線付き耐熱性円筒磁器コンデンサの断面図、第４図
は本発明の方法に従うリード線付き耐熱性円筒磁器コン
デンサを回路基板へ取り付けた状態の部分断面図である
。 なお、図面に用いられている符号において、４０は回路
基板、４２は配線用の貫通孔、３０は耐熱性電子部品、
４１は回路導体、 ２０は耐熱性 じ品のリード線、 ４４は半田である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 回路基板の配線用貫通孔に、回路基板上の回路導体
   の形成面側から、金属キャップを被冠した耐熱性電子部
   品のリード線のそれぞれを挿入し、その先端を折り曲げ
   て前記基板に仮固定した状態で、前記電子部品側を溶融
   半田に浸漬することにより、前記回路導体と前記電子部
   品の少なくとも金属キャップとを半田で電気的・機械的
   に接続されてなることを特徴とする耐熱性電子部品の取
   り付け方法。