JPH04258010A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】［発明の目的］

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品に係り、特に
封止型電子部品のリード端子導出部の構造に関するもの
である。

【０００３】

【従来の技術】たとえば弾性表面波装置は、一般に次の
ようにして構成ないし製造されている。すなわち、　Ｌ
ｉＴａＯ３　や　ＬｉＮｂＯ３　などからなる圧電基板
上に、櫛形の一対の電極を形成した弾性表面波素子を、
基台多くの場合鉄からなるステムの一主面に接着部材を
介して載置し、このステムに絶縁的に埋設された（貫挿
する）リード端子と弾性表面波装置の電極とをボンディ
ングワイヤを介して電気的に接続する。その後、蓋体多
くの場合鉄からなるシェルを位置決めし、圧着治具によ
り圧着して、弾性表面波素子を密封する。

【０００４】通常、前記弾性表面波装置のリード端子は
、ステム底面（他主面ないし裏面）に対してほぼ垂直に
埋設（貫挿）されている。このため、この弾性表面波装
置をプリント基板などに配設する際には、プリント基板
にリード端子を挿入する穴が設けられており、この穴に
リード端子を挿入し、リード端子とプリント基板とを半
田付けを行って、弾性表面波装置はプリント基板に実装
される。

【０００５】しかしながら、プリント基板にいわゆる面
実装の形でチップ部品を実装（取り付け）する場合、こ
の弾性表面波装置のために改めて、別途プリント基板に
穴を設ける必要がある。このため、作業的に非常に煩雑
にならざるをえない。

【０００６】特開昭６２−１４０４４２　号公報（特願
昭６０−２８１０２２　号）には、この点を改善するこ
とを目的とした手段が提案されている。すなわち、図９
に側面的に示すように、電子部品たとえば弾性表面波装
置は、基台たとえば鉄からなるステム１と、このステム
１の一主面上に接着部材（図示せず）を介して載置・固
定された弾性表面波素子２と、窒素ガスを封入して前記
弾性表面波素子２を気密封止するための鉄からなるシェ
ル（蓋体）３とから構成されている。そして、前記ステ
ム１には、外部回路（図示せず）と接続させるためのリ
ード端子４が、封止ガラス部材５で絶縁されて埋設され
ステム１の他主面（裏面）側に導出（貫挿）されている
。また前記ステム１の他主面には溝６が形成されており
、リード端子４の先端側はこの溝６に沿って折り曲げ嵌
合して、ステム１の他主面とほぼ平行に延在している。 前記図９に示した構成の電子部品は、プリント基板上に
リード端子を挿入するための穴を設けることなしに、実
装することが可能になるため、別途プリント基板に穴を
設ける必要もなくなり、作業的上の煩雑さを解消し得る
。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９に
示す構造の場合は、次のような問題点がある。すなわち
、リード端子４の先端がステム１の外周部から突出する
形に構成されているため、たとえば輸送などの過程でリ
ード端子４に外部的な力が加わった場合、図１０に側面
的に示すように、リード端子４が変形し、ステム１の他
主面（裏面）の端部Ｃに接触して破損を起こす恐れがあ
る。これを避けるために、特開昭６２−１４０４４２　
号公報（特願昭６０−２８１０２２　号）では、ステム
１の他主面の溝６部分に絶縁剤としての樹脂を封入・充
填する手段を提案しているが、一方では電子部品を製造
する上での工程数を増やすという難点がある。

【０００８】本発明は上述の問題を鑑みてなされたもの
であり、電子部品のリード端子５の変形ないしこの変形
に起因する破損など防止した電子部品の提供を目的とす
る。 ［発明の構成］

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明に係る電子部品においては、一主面に配置さ
れた素子に電気的に接続し基台を絶縁的に貫挿して他主
面に導出されたリード端子を他主面より突出させない切
削部を設けたことを特徴とし、さらに要すれば前記切削
部を外周面側に延設した溝とし、かつ導出されたリード
端子を延設した溝に嵌合して折り曲げその先端が外周面
内側に位置するように設定する。

【００１０】あるいは、一主面に配置された素子に電気
的に接続し基台を絶縁的に貫挿して他主面に導出された
リード端子とを具備して成り、前記基台の他主面に、導
出されたリード端子を他主面に沿わせて折り曲げ、かつ
この折り曲げ配置されたリード端子の高さとほぼ同じ高
さの突起を設けたことを特徴とする。

【００１１】

【作用】上記構成によれば、リード端子がステム裏面（
他主面）の穴内部など切削部内に完全に収納されている
ため、輸送過程などにおいてその電子部品に外部から力
が加わった場合にも、リード端子自身には力は加わらず
リード端子の変形を容易かつ確実に防ぐことができる。 しかも、前記リード端子の変形を回避するため、この電
子部品の製造工程において、ステム裏面の溝に絶縁性の
樹脂などを流し込むなど余計な工程も不要となる。

【００１２】

【実施例】以下本発明に係る電子部品の実施例を説明す
る。

【００１３】先ず、図１、図２および図３を参照して第
１の実施例を説明すると、図１は本発明に係る電子部品
として弾性表面波装置の構成を側面的に示したもので、
基台たとえば鉄からなるステム１と、このステム１の一
主面上に接着部材（図示せず）を介して載置・固定され
た弾性表面波素子２と、窒素ガスを封入してこの弾性表
面波素子２を気密封止するための鉄からなるシェル（蓋
体）３とを基本構成部材として構成されている。そして
、前記ステム１には外部回路（図示せず）と接続させる
ためのリード端子４が、封止ガラス部材５を絶縁層とし
て埋設（貫挿）され他主面側に導出されている。また、
前記ステム１の裏面（他主面）には、導出されたリード
端子４の周囲に穴７が形設されており、リード端子４の
先端はこの穴７の内部に位置し、ステム１の底面ないし
裏面（他主面）より内側で切断されている。つまり、ス
テム１を貫挿して他主面側に導出されたリード端子４は
、ステム１裏面（他主面）の穴７の内部に完全に収納さ
れることになる。

【００１４】図２は前記図１に図示した構成の変形例で
あり、この場合の弾性表面波装置は、基台たとえば鉄か
らなるステム１と、このステム１の一主面上に接着部材
（図示せず）を介して載置・固定された弾性表面波素子
２と、窒素ガスを封入してこの弾性表面波素子２を気密
封止するための鉄からなるシェル（蓋体）３とを基本構
成部材として構成されている。そして前記ステムには、
外部回路（図示せず）と接続させるためのリード端子４
が、封止ガラス部材５を絶縁層として埋設（貫挿）され
他主面側に導出されている。また、前記ステム１の裏面
（他主面）には、導出されリード端子４の周囲を含む溝
６が形設されており、リード端子４の先端はこの溝７の
内部に位置し、ステム１の他主面より内側で切断されて
いる。つまり、ステム１を貫挿して他主面側に導出され
たリード端子は、ステム１裏面（他主面）の穴６の内部
に完全に収納されることになる。

【００１５】図３は、前記図１に図示した弾性表面波装
置を、プリント基板に実装した例を断面的に示したもの
で、先ずプリント基板８面上のプリント配線９ａ上に弾
性表面波装置１０のリード端子４の先端を位置決めする
一方、ステム１をプリント基板８上の他のプリント配線
９ｂ上に位置決め配置する。その後、リード端子４とプ
リント配線９ａ、ステム１の裏面（他主面ないし底面）
とプリント配線９ｂとをそれぞれリフローなどの方法に
より半田１１により接続実装が終了する。この弾性表面
波装置は前記図９に図示した従来構造の電子部品の場合
と同様に、プリント基板８に穴を開ける必要がなく、簡
易にプリント基板８に実装することができる。

【００１６】次に、図４を参照して本発明に係る電子部
品の第２の実施例を説明する。

【００１７】図４は本発明に係る電子部品として弾性表
面波装置の構成を側面的に示したもので、基台たとえば
鉄からなるステム１と、このステム１の一主面上に接着
部材（図示せず）を介して載置・固定された弾性表面波
素子２と、窒素ガスを封入してこの弾性表面波素子２を
気密封止するための鉄からなるシェル（蓋体）３とを基
本構成部材として構成されている。そして、前記ステム
１には外部回路（図示せず）と接続させるためのリード
端子４が、封止ガラス部材５を絶縁層として埋設（貫挿
）され他主面側に導出されている。また、前記ステム１
の裏面（他主面）には、外周方向に延び導出されたリー
ド端子４を嵌合し得る６が形設されており、リード端子
４の先端はこの溝６の内でかつステム１外周面よりも内
側に位置されている。つまり、ステム１を貫挿して他主
面側に導出されたリード端子４は、ステム１裏面（他主
面）の溝６の内部に完全に収納されることになる。

【００１８】さらに、図５および図６を参照して本発明
に係る電子部品の第３の実施例を説明する。

【００１９】図５は本発明に係る電子部品として弾性表
面波装置の他の構成を側面的に、また図６は底面をそれ
ぞれ示したもので、基台たとえば鉄からなるステム１と
、このステム１の一主面上に接着部材（図示せず）を介
して載置・固定された弾性表面波素子２と、窒素ガスを
封入してこの弾性表面波素子２を気密封止するための鉄
からなるシェル（蓋体）３とを基本構成部材として構成
されている。そして、前記ステム１は、外部回路（図示
せず）と接続させるためのリード端子４が、封止ガラス
部材５を絶縁層として埋設（貫挿）され他主面側に導出
する第１のステム１ａと、前記導出されかつ折り曲げら
れるリード端子４を嵌合する切欠部１２および接合用切
欠部１３を有する第２のステム１ｂとの接合一体化で構
成されている。すなわち、前記第２のステム１ｂを、第
１のステム１ａの他主面に積層的に配置し、第２のステ
ム１ｂの接合用切欠部１３にたとえば接合用半田１４を
充填して、接合一体化し構成されている。なお、前記接
合用半田１４としては、たとえばペースト状半田などを
用い得るが、この弾性表面波装置をプリント配線基板に
実装する際用いる半田よりも融点の高い半田を選択する
。また、前記ステム１を構成する第１のステム１ａの裏
面（他主面）では、第２のステム１ｂを切欠して外周方
向に延設した切欠部１２に、導出されたリード端子４を
折り曲げて嵌合配置させ、リード端子４の先端をこの切
欠部１２内でかつステム１外周面よりも内側に位置させ
ている。つまり、ステム１を貫挿して他主面側に導出さ
れたリード端子４は、ステム１裏面（他主面）の溝状切
欠部１２の内部に完全に収納されることになる。

【００２０】さらに、図７および図８を参照して本発明
に係る電子部品の第４の実施例を説明する。

【００２１】図７は本発明に係る電子部品として弾性表
面波装置のさらに他の構成を側面的に、また図８は底面
をそれぞれ示したもので、基台たとえば鉄からなるステ
ム１と、このステム１の一主面上に接着部材（図示せず
）を介して載置・固定された弾性表面波素子２と、窒素
ガスを封入してこの弾性表面波素子２を気密封止するた
めの鉄からなるシェル（蓋体）３とを基本構成部材とし
て構成されている。そして、前記ステム１には外部回路
（図示せず）と接続させるためのリード端子４が、封止
ガラス部材５を絶縁層として埋設（貫挿）され他主面側
に導出されている。また、前記ステム１の裏面（他主面
）には、導出されたリード端子４をステム１の裏面（他
主面）に副わせて折り曲げ配置したとき、その折り曲げ
配置されたリード端子４の高さとほぼ同一高さの突起１
５が適宜形設されており、リード端子４の先端はこの突
起１４によってあたかも溝ないし凹み部内に配設された
形を成す。つまり、ステム１を貫挿して他主面側に導出
されたリード端子４は、ステム１裏面（他主面）側の突
出端面の内側に完全に収納されることになる。

【００２２】この構造の場合は、ステム１の構成ないし
形状が比較的シンプルになるため、たとえばプレス加工
に当たっての精度およびプレス型の寿命などの点でのメ
リットもある。

【００２３】なお、上記第２〜第４の実施例として示し
た各弾性表面波装置は、前記第１の実施例として示した
各弾性表面波装置の場合と同様に、プリント基板に穴を
開ける必要がなく、いずれも簡易にプリント基板に実装
することができる。また、上記では電子部品として、弾
性表面波装置の場合を例示したが、リード端子がステム
１を貫挿して他主面側に導出された構造を成す面実装型
の電子部品であってもよい。

【００２４】

【発明の効果】本発明に係る電子部品は、上述の構成を
採ったことにより、電子部品を輸送する時点などにおい
て、外部から力がかかった場合にも、リード端子には直
接接触しないためリード端子の変形を防ぐことができる
。さらに、電子部品の製造工程中において、リード端子
がステム底面（他主面）に接触防止のため、絶縁樹脂を
ステム底面に設けられた溝の中に流し込む工程も不要に
なる。つまり、リード端子の変形やこの変形に起因する
損傷などを容易に回避し得るので、実装に当たってリー
ド端子の整形作業など不要となるばかりでなく、信頼性
の高い電子部品として大きく寄与するといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の構成例の概略を示す側
面図。

【図２】本発明に係る電子部品の他の構成例の概略を示
す側面図。

【図３】本発明に係る電子部品をプリント配線基板面に
実装した状態の概略を示す断面図。

【図４】本発明に係る電子部品のさらに他の構成例の概
略を示す側面図。

【図５】本発明に係る電子部品の別の構成例の概略を示
す側面図。

【図６】図５に示す電子部品の底面図。

【図７】本発明に係る電子部品のさらに別の構成例の概
略を示す側面図。

【図８】図７に示す電子部品の底面図。

【図９】従来の電子部品の構成の概略を示す側面図。

【図１０】従来の電子部品のリード端子が変形を受けた
場合を概念的に示す側面図。

【符号の説明】

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　一主面に素子が配置された基台と、前
   記素子に電気的に接続し基台を絶縁的に貫挿して他主面
   に導出されたリード端子とを具備して成り、前記基台の
   他主面に、導出されたリード端子を他主面より突出させ
   ない切削部を設け、導出された前記リード端子は前記基
   台の他主面より内側で切断されていることを特徴とする
   電子部品。
2. 【請求項２】　　ー主面に素子が配置された基台と、前
   記素子に電気的に接続し基台を絶縁的に貫挿して他主面
   に導出されたリード端子とを具備して成り、前記基台の
   他主面に、導出されたリード端子を他主面より突出させ
   ない切消部を設け、リード端子を他主面より突出させな
   い切削部が外周面側に延設された溝であり、かつ導出さ
   れたリード端子が延設された溝に嵌合して折り曲げられ
   リード端子先端が外周面内側に位置する電子部品。
3. 【請求項３】　　請求項２において、基台がリード端子
   を絶縁的に貫挿して他主面側に導出する第１の基台およ
   びリード端子を突出させない切削部が形設された第２の
   基台との接合体であり、導出されたリード端子が第２の
   基台の切削部に嵌合して折り曲げられており、前記第２
   の基台の略中央部に設けられた切欠部に埋設された封着
   部材により前記第１の基台とを接合したことを特徴とす
   る電子部品。
4. 【請求項４】　　一主面に素子が配置された基台と、前
   記素子に電気的に接続し基台を絶縁的に貫挿して他主面
   に導出されたリード端子とを具備して成り、前記基台の
   他主面に、導出されたリード端子を他主面に沿わせて折
   り曲げられ、かつこの折り曲げ配置されたリード端子の
   高さとほぼ同じ高さの突起を設けたことを特徴とする電
   子部品。