JPH09195048A - 金属化の際に金属不含のストリップを形成するための方法と装置 - Google Patents

金属化の際に金属不含のストリップを形成するための方法と装置

Info

Publication number
JPH09195048A
JPH09195048A JP8194654A JP19465496A JPH09195048A JP H09195048 A JPH09195048 A JP H09195048A JP 8194654 A JP8194654 A JP 8194654A JP 19465496 A JP19465496 A JP 19465496A JP H09195048 A JPH09195048 A JP H09195048A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
metal
cover tape
evaporator
cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8194654A
Other languages
English (en)
Inventor
Wolfgang Achtner
アハトナー ヴォルフガング
Thomas Vogt
フォークト トーマス
Guenter Klemm
クレム ギュンター
Detlef Eller
エラー デートレフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
Original Assignee
Leybold AG
Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leybold AG, Balzers und Leybold Deutschland Holding AG filed Critical Leybold AG
Publication of JPH09195048A publication Critical patent/JPH09195048A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C23C14/044—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks using masks to redistribute rather than totally prevent coating, e.g. producing thickness gradient
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属ストリップと金属不含の部分との間に明
確な移行部が得られるように公知の、金属化の際に金属
不含のストリップを形成するための方法と装置を改良す
る。 【解決手段】 蒸着ゾーン（５）を通過し、かつカバー
テープ（４）と絶縁テープ（３）とをこれらが互いに離
れるように案内した後、カバーテープ（４）をその直ぐ
近くに配置した加熱装置（７）で加熱することによって
蒸着していた油をカバーテープ（４）から取除き、カバ
ーテープ（４）に蒸発器（８）を用いて油を蒸着し、次
いでカバーテープ（４）を金属化すべき絶縁テープ
（３）と集合するように案内し、引続き両テープ（３お
よび４）を一緒に蒸着ゾーン（５）を通過案内する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属不含のストリ
ップを形成すべき絶縁テープの領域を、絶縁テープに当
接してしかも絶縁テープと等速度で一緒に走行する、無
端の、金属蒸発器に面した方の面が蒸着ゾーン内へ走入
する前に油で被覆されてあるカバーテープで覆うことに
よって、電気コンデンサに使用される絶縁テープの金属
化の際に金属不含のストリップを形成するための方法お
よびこの方法を実施するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記の形式の装置は公知であり、この公
知の装置では紙または金属製のカバーテープが絶縁テー
プと接触して同期的に移動せしめられ、他は被覆されて
いる絶縁テープ上に金属不含のストリップを形成する
（米国特許２８９８２４１号明細書）。
【０００３】さらに金属化の際に絶縁テープ上に金属不
含のストリップを形成するための方法が公知である（ド
イツ国特許３２２４２３４号明細書）。この方法では金
属被覆と金属不含のストリップとの間にはっきりとした
移行部は形成されない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、金属
ストリップと金属不含の部分との間に明確な移行部が得
られるように公知の方法と装置を改良することである。
さらにカバーテープから滴下する、ないしは掻取られた
過剰の油が巻取り装置および金属箔テープを汚さないよ
うに保証されなければならない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの本発明の方法は、蒸着ゾーンを通過し、かつカバー
テープと絶縁テープとをこれらが互いに離れるように案
内した後、カバーテープをその直ぐ近くに配置した加熱
装置で加熱することによって蒸着していた油をカバーテ
ープから取除くことよりなり、金属化のためのゾーンを
テープ区分が通過する前に蒸着された油が蒸発ゾーン通
過後に再度蒸発され、かつ真空ポンプによって吸引され
る。
【０００６】
【発明の効果】本発明の構成によって上記の課題が解決
される。
【０００７】
【発明の実施の形態】絶縁テープ３を金属化する際に金
属不含のストリップを形成するための装置は、主に真空
室１５を備えており、真空室は仕切り板１３、１４によ
って蒸発室１２と巻取り室１７に分割されている。回転
可能に支承された被覆ローラ１６が、これが仕切り板に
よって形成された間隙を通って蒸発室内へ突入するよう
に配置されている。被覆ローラ１６を介して絶縁テープ
３が案内されており、絶縁テープは貯蔵ロール１０から
補助ローラ１８，１９および被覆ローラを介して巻取り
ロール９へ案内される。被覆ローラ１６の下方には金属
化装置６が配置され、金属化装置は蒸発函２０によって
取囲まれていて、線材供給装置２１と協働する。蒸発函
は上部に遮閉板２２を備えており、この遮閉板は舟形蒸
発器（Verdammperschiffchen)の領域から移動可能であ
り、かつカラー１１によって包囲された蒸着ゾーン５を
下側で制限している。カバーテープ４は案内ローラ２
３，２３′および被覆ローラ１６を介して案内され、か
つ無端のテープとして構成されている。
【０００８】絶縁テープ３は被覆過程の間貯蔵ロール１
０から被覆ローラ１６および補助ローラ１８を介して巻
取りロール９まで移動する。絶縁テープ３と同時にかつ
これに同期して無端のカバーテープ４が被覆ローラ１６
上を走行し、カバーテープ４は予張力を有して蒸着ゾー
ン５の領域内で絶縁テープ３へしっかりと当接する。線
材供給装置２１から蒸発されるべき金属線材２４が金属
蒸発器６内へ案内され、かつここで蒸発せしめられる。
上昇する金属蒸気は開いている遮閉板２２（または遮閉
板を取除いて）を通ってカラー１１によって包囲された
蒸着ゾーン５内にまで上昇し、かつカバーテープ４によ
って覆われていない絶縁テープ部分に蒸着する。カバー
テープ４は、油蒸発器８によって絶縁テープ３に面して
いない方の面が予め油を蒸着されているので、金属蒸気
はカバーテープ４上へは沈着することができない。カバ
ーテープ４は被覆ゾーン５通過後加熱装置７上を走行
し、加熱装置はカバーテープ上へ蒸着せしめられた油を
残留分なく蒸発させる。したがってカバーテープ４に引
続き油蒸発器によって新規の油膜を設けることができ
る。このようにしてカバーテープ４が絶縁テープ３に被
覆部分と非被覆部分との明確な移行部を形成することが
保証される。蒸着ゾーン５通過直後にカバーテープから
油膜を除去することは、カバーテープ上の油膜が決して
厚すぎ、かつ不均一になることがないこと、ないしはカ
バーテープ４上に大量の油が集って、これが滴下するか
または両テープ３と４が接触した際にカバーテープから
絶縁テープの被覆すべき部分へ伝わって行くことがない
ことを保証する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施例を略示した図である。
【符号の説明】
３ 絶縁テープ、 ４ カバーテープ、 ５ 蒸着ゾー
ン、 ６ 金属蒸発器、 ７ 加熱装置、 ８ 油蒸発
器、 ９ 巻取りロール、 １０ 貯蔵ロール、 １１
カラー、 １２ 蒸発室、 １３，１４ 仕切り板、
１５ 真空室、 １６ 被覆ローラ、 １７ 巻取り
室、 １８，１９ 補助ローラ、 ２０蒸発函、 ２１
線材供給装置、 ２２ 遮閉板、 ２３，２３′ 案
内ローラ、 ２４ 金属線材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヴォルフガング アハトナー ドイツ連邦共和国 マインタール アイヒ ヴァルトシュトラーセ 10 (72)発明者 トーマス フォークト ドイツ連邦共和国 グロースクロッツェン ブルク ヨーゼフ−ベルベリッヒ−シュト ラーセ 20 (72)発明者 ギュンター クレム ドイツ連邦共和国 ニッダ アイヒェンド ルフシュトラーセ １ (72)発明者 デートレフ エラー ドイツ連邦共和国 ハマースバッハ アム シュトルクスボルン 18

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属不含のストリップを形成すべき絶縁
    テープ（３）の領域を、絶縁テープ（３）に当接してし
    かも絶縁テープと等速度で一緒に走行する、無端の、金
    属蒸発器（６）に面した方の面が蒸着ゾーン（５）内へ
    走入する前に油を蒸着されたカバーテープ（４）で覆う
    ことによって、電気コンデンサに使用される絶縁テープ
    （３）の金属化の際に金属不含のストリップを形成する
    ための方法において、蒸着ゾーン（５）を通過し、かつ
    カバーテープ（４）と絶縁テープ（３）とをこれらが互
    いに離れるように案内した後、カバーテープ（４）をそ
    の直ぐ近くに配置した加熱装置（７）で加熱することに
    よって蒸着していた油をカバーテープ（４）から取除
    き、カバーテープ（４）に蒸発器（８）を用いて油を蒸
    着し、次いでカバーテープ（４）を金属化すべき絶縁テ
    ープ（３）と集合するように案内し、引続き両テープ
    （３および４）を一緒に蒸着ゾーン（５）を通過案内す
    ることを特徴とする、金属化の際に金属不含のストリッ
    プを形成するための方法。
  2. 【請求項２】 請求項１による方法を実施するための装
    置において、金属蒸発器（６）と、カバーテープ（４）
    の走行方向で見て金属蒸発器の前方に配置された油蒸発
    器（８）と、金属化すべきテープ（３）のための貯蔵な
    いしは巻取りロール（９，１０）と、テープ（４）の走
    行方向で見て金属蒸発器（６）の後方に配置された加熱
    装置（７）とを備えており、金属蒸発器（６）の上方に
    配置された蒸着ゾーン（５）がカラー（１１）によって
    蒸発室から遮閉されており、かつ仕切り板（１３，１
    ４）が真空室（１５）内に設けられていて、巻取り室
    （１７）を蒸発室（１２）から分離し、かつ被覆ローラ
    （１６）まで延びていることを特徴とする、装置。
JP8194654A 1995-07-28 1996-07-24 金属化の際に金属不含のストリップを形成するための方法と装置 Pending JPH09195048A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19527604A DE19527604A1 (de) 1995-07-28 1995-07-28 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von metallfreien Streifen bei der Metallbedampfung
DE19527604.3 1995-07-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09195048A true JPH09195048A (ja) 1997-07-29

Family

ID=7768015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8194654A Pending JPH09195048A (ja) 1995-07-28 1996-07-24 金属化の際に金属不含のストリップを形成するための方法と装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5652022A (ja)
EP (1) EP0756020B1 (ja)
JP (1) JPH09195048A (ja)
KR (1) KR100278826B1 (ja)
CN (1) CN1066780C (ja)
DE (2) DE19527604A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999026259A1 (en) * 1997-11-18 1999-05-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Laminate, capacitor, and method for producing laminate
JP2017057485A (ja) * 2015-09-18 2017-03-23 株式会社アルバック 真空処理装置
JP2018031066A (ja) * 2016-08-26 2018-03-01 株式会社アルバック マスク材走行ユニット

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19734477B4 (de) * 1996-08-09 2005-11-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Metallisierter Filmkondensator und Vorrichtung und Verfahren für die Herstellung eines metallisierten Films für den metallisierten Filmkondensator
DE19742901A1 (de) * 1997-09-29 1999-04-01 Abb Patent Gmbh Frontteile für elektrische Installationsgeräte
DE19819672A1 (de) * 1998-05-02 1999-11-04 Leybold Ag Musterträger für Pattern-Verdampfer
DE19901088B4 (de) * 1999-01-14 2008-11-27 Applied Materials Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Behandeln eines bandförmigen Substrates mit einem Gas
DE19906676A1 (de) * 1999-02-18 2000-08-24 Leybold Systems Gmbh Bedampfungsvorrichtung
DE19912707B4 (de) * 1999-03-20 2010-01-21 Applied Materials Gmbh & Co. Kg Behandlungsanlage für flache Substrate
DE19960465A1 (de) * 1999-12-15 2001-06-21 Alcatel Sa Flachleiter-Bandleitung
KR20050116833A (ko) * 2003-03-31 2005-12-13 코니카 미노루따 호르딩구스 가부시끼가이샤 박막 형성 장치 및 박막 형성 방법
JP4516304B2 (ja) * 2003-11-20 2010-08-04 株式会社アルバック 巻取式真空蒸着方法及び巻取式真空蒸着装置
DE502004003050D1 (de) * 2004-07-16 2007-04-12 Applied Materials Gmbh & Co Kg Vorrichtung zum Wechseln einer Wickelrolle
DE102005018984A1 (de) * 2005-04-22 2006-11-02 Steiner Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von elektronischen Bauteilen
EP1788113B1 (de) 2005-10-26 2011-05-11 Applied Materials GmbH & Co. KG Verdampfervorrichtung mit einem Behälter für die Aufnahme von zu verdampfendem Material
DE05425831T1 (de) 2005-11-23 2007-01-04 Galileo Vacuum Systems S.P.A. Kammer zur Metallisierung unter Vakuum mit Vorrichtungen zur partiellen Beschichtung
EP1975272A1 (en) 2007-03-27 2008-10-01 Galileo Vacuum Systems S.p.A. Device for vacuum deposition of a coating on a continuous material, with liquid applicator
KR20090101738A (ko) * 2008-03-24 2009-09-29 삼성전기주식회사 진공증착장치 및 그 제어방법
KR101201755B1 (ko) 2010-11-02 2012-11-15 삼성에스디아이 주식회사 진공 증착 장치 및 이를 이용한 진공 증착 방법
CN104233193A (zh) * 2013-06-06 2014-12-24 上海和辉光电有限公司 蒸镀装置及蒸镀方法
US12454750B2 (en) 2021-08-12 2025-10-28 Elevated Materials Us Llc Evaporator for effective surface area evaporation
CN113684464B (zh) * 2021-08-27 2023-06-02 辽宁分子流科技有限公司 一种用于石墨烯复合薄膜制备的卷绕式设备
CN113981407B (zh) * 2021-10-29 2024-07-23 扬州琼花新型材料有限公司 一种织物箔用真空镀铝膜机

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB836991A (en) * 1955-12-05 1960-06-09 Telephone Mfg Co Ltd Improvements in and relating to coating extended supports
DE2652438B2 (de) * 1976-11-17 1978-08-31 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur Herstellung von metallfreien Streifen bei der Metallbedampfung eines Isolierstoffbandes und Vorrichtung zu dessen Durchführung
DE3224234A1 (de) * 1981-09-01 1983-03-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung von metallfreien streifen bei der metallbedampfung eines isolierstoffbandes und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE3922187A1 (de) * 1989-07-06 1991-01-17 Leybold Ag Vorrichtung zum herstellen von metallfreien streifen bei im vakuum beschichteten folienbahnen, insbesondere fuer kondensatoren
FR2662015B1 (fr) * 1990-05-11 1995-02-17 Europ Composants Electron Dispositif de positionnement de bandes-cache dans une machine de metallisation.
DE4100643C1 (ja) * 1991-01-11 1991-10-31 Leybold Ag, 6450 Hanau, De
DE4128382C1 (ja) * 1991-08-27 1992-07-02 Leybold Ag, 6450 Hanau, De
DE4222013A1 (de) * 1992-07-04 1994-01-05 Leybold Ag Vorrichtung zur Vakuumbeschichtung von Folien
DE4311581A1 (de) * 1993-03-27 1994-12-08 Leybold Ag Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von Muster auf Substraten
GB9323034D0 (en) * 1993-11-09 1994-01-05 Gen Vacuum Equip Ltd Vacuum web coating

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999026259A1 (en) * 1997-11-18 1999-05-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Laminate, capacitor, and method for producing laminate
US6576523B1 (en) 1997-11-18 2003-06-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Layered product, capacitor and a method for producing the layered product
US6838153B2 (en) 1997-11-18 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Layered product, capacitor and a method for producing the layered product
JP2017057485A (ja) * 2015-09-18 2017-03-23 株式会社アルバック 真空処理装置
JP2018031066A (ja) * 2016-08-26 2018-03-01 株式会社アルバック マスク材走行ユニット

Also Published As

Publication number Publication date
DE19527604A1 (de) 1997-01-30
DE59600890D1 (de) 1999-01-14
KR970006538A (ko) 1997-02-21
CN1066780C (zh) 2001-06-06
US5652022A (en) 1997-07-29
CN1148099A (zh) 1997-04-23
EP0756020B1 (de) 1998-12-02
KR100278826B1 (ko) 2001-01-15
EP0756020A1 (de) 1997-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09195048A (ja) 金属化の際に金属不含のストリップを形成するための方法と装置
US4478878A (en) Method for the preparation of metal-free strips in the metal vapor deposition of an insulating tape
US2590557A (en) Metallizing process and apparatus
US5350598A (en) Apparatus and method for selectively coating a substrate in strip form
US4962725A (en) Apparatus for producing metal-free strips on vacuum-coated film webs, particularly to be used with capacitors
US2402269A (en) Deposition of metals
GB1418827A (en) Process and apparatus for forming a layer of solder on a metall ised surface of a sheet of glass and a process of making a soldered glazing unit involving such solder-layer formation
KR940011707B1 (ko) 승화성물질 진공증착장치
JPH0661113A (ja) フィルムに無金属縞を製造する装置
DE938644C (de) Verfahren zur Aufbringung lichtempfindlicher Stoffe auf Schichttraeger
JPS58100675A (ja) 連続蒸着方法及びその装置
US3249087A (en) Controlled vapor shielding device for metallizing apparatus
JPS6326353A (ja) 真空蒸着装置における蒸発物質供給方法
JPH027394B2 (ja)
JPH0657870B2 (ja) 物理的蒸着処理設備における非蒸着面への蒸発物付着防止装置
JPH0558063B2 (ja)
JPS57101663A (en) Apparatus for forming thin film
JPH06306580A (ja) サブストレート上にパターンを形成する方法
JPH0553868B2 (ja)
JPH0239854B2 (ja)
JPS63162869A (ja) 薄膜連続製造装置
JPH04346652A (ja) 真空蒸着装置
JPH0635656B2 (ja) 真空蒸着装置
JPH0765160B2 (ja) 真空蒸着装置および方法
JPS6318064A (ja) 真空蒸着方法