JPH09196181A - 樹脂封止構造 - Google Patents
樹脂封止構造Info
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- JPH09196181A JPH09196181A JP574796A JP574796A JPH09196181A JP H09196181 A JPH09196181 A JP H09196181A JP 574796 A JP574796 A JP 574796A JP 574796 A JP574796 A JP 574796A JP H09196181 A JPH09196181 A JP H09196181A
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- Japan
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- resin
- sealant
- sealing
- metal member
- housing
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- Pending
Links
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Landscapes
- Gasket Seals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属部材の周囲に樹脂をダイレクトにモール
ド成形してその樹脂で内部の部品を封止保護する場合の
封止信頼性を高めることである。 【解決手段】 磁極子１の外周に環状溝９を設けてそこ
に熱可塑性樹脂の封止剤１０を塗布し、その後、封止剤
１０の外側に樹脂ハウジング７をモールド成形して設け
る。これであると、溝９が封止剤溜まりとなって封止剤
１０がハウジングによる封止界面に確実に止まり、その
封止剤１０によってハウジング７と磁極子１の熱伸縮差
が吸収されるので、封止界面に隙間ができず、気密封止
の信頼性が高まる。
ド成形してその樹脂で内部の部品を封止保護する場合の
封止信頼性を高めることである。 【解決手段】 磁極子１の外周に環状溝９を設けてそこ
に熱可塑性樹脂の封止剤１０を塗布し、その後、封止剤
１０の外側に樹脂ハウジング７をモールド成形して設け
る。これであると、溝９が封止剤溜まりとなって封止剤
１０がハウジングによる封止界面に確実に止まり、その
封止剤１０によってハウジング７と磁極子１の熱伸縮差
が吸収されるので、封止界面に隙間ができず、気密封止
の信頼性が高まる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、回転数などを検
知する磁極付き検知器、例えば電磁ピックアップに利用
される樹脂封止構造に関する。
知する磁極付き検知器、例えば電磁ピックアップに利用
される樹脂封止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】車輪などの回転数検出に用いられる回転
センサの電磁ピックアップは、磁石からの磁束をセンシ
ングロータに向けて流す磁極子の外周に信号電圧発生用
のコイルを有している。
センサの電磁ピックアップは、磁石からの磁束をセンシ
ングロータに向けて流す磁極子の外周に信号電圧発生用
のコイルを有している。
【０００３】このコイルは水を嫌い、従って、ハウジン
グで覆って保護する必要がある。その保護を安価に行う
ための構造として、コイルアセンブリの外側にハウジン
グ材料の樹脂をモールド成形し、この樹脂を磁極子の外
周に密着一体化させてコイルを初めとする内蔵部品をモ
ールド樹脂で封止することが行われている。このような
技術を採用した電磁ピックアップとしては、例えば、実
開昭６１−１８１３２１号公報に示されるものがある。
グで覆って保護する必要がある。その保護を安価に行う
ための構造として、コイルアセンブリの外側にハウジン
グ材料の樹脂をモールド成形し、この樹脂を磁極子の外
周に密着一体化させてコイルを初めとする内蔵部品をモ
ールド樹脂で封止することが行われている。このような
技術を採用した電磁ピックアップとしては、例えば、実
開昭６１−１８１３２１号公報に示されるものがある。
【０００４】なお、この封止には、磁極子側の封止面に
予め封止剤を塗布しておいてその外側に樹脂をモールド
成形する方法と、封止剤なしで樹脂を磁極子外周にダイ
レクトにモールド成形する方法のどちらかが採用されて
いた。
予め封止剤を塗布しておいてその外側に樹脂をモールド
成形する方法と、封止剤なしで樹脂を磁極子外周にダイ
レクトにモールド成形する方法のどちらかが採用されて
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】磁極子等の金属部材を
ダイレクトにモールドした樹脂で覆うものは、材料の熱
膨張率の差によって樹脂と金属部材との界面に隙間が生
じ、気密性が悪化して界面を伝って水等の浸入が起こ
る。
ダイレクトにモールドした樹脂で覆うものは、材料の熱
膨張率の差によって樹脂と金属部材との界面に隙間が生
じ、気密性が悪化して界面を伝って水等の浸入が起こ
る。
【０００６】また、封止剤を用いるものは、その封止剤
で熱膨張差を吸収して界面に隙間を生じさせないように
することを目的としているが、従来の封止構造では、金
属部材のストレートな表面に封止剤を塗布しているた
め、封止用樹脂のモールド時にモールド熱で封止剤が溶
けて流出することが多く、これが原因で封止剤の機能が
充分に発揮されていなかった。
で熱膨張差を吸収して界面に隙間を生じさせないように
することを目的としているが、従来の封止構造では、金
属部材のストレートな表面に封止剤を塗布しているた
め、封止用樹脂のモールド時にモールド熱で封止剤が溶
けて流出することが多く、これが原因で封止剤の機能が
充分に発揮されていなかった。
【０００７】この発明は、かかる欠点を解消して気密封
止の信頼性を高めることを課題としている。
止の信頼性を高めることを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明においては、磁極子等の金属部材の周囲に
樹脂をモールド成形して設け、金属部材と一体化するこ
の樹脂で内側に包み込んだコイル等の部品を保護する樹
脂封止構造において、前記金属部材の樹脂接触面に、樹
脂による封止部を少なくとも一周する凹凸を設けたので
ある。
め、この発明においては、磁極子等の金属部材の周囲に
樹脂をモールド成形して設け、金属部材と一体化するこ
の樹脂で内側に包み込んだコイル等の部品を保護する樹
脂封止構造において、前記金属部材の樹脂接触面に、樹
脂による封止部を少なくとも一周する凹凸を設けたので
ある。
【０００９】この封止構造は、樹脂による封止部の界面
に、金属部材と樹脂の両者に対して付着する熱可塑性樹
脂の封止剤を介在するのが望ましい。
に、金属部材と樹脂の両者に対して付着する熱可塑性樹
脂の封止剤を介在するのが望ましい。
【００１０】なお、凹凸は、エンドレスの溝や突条が好
ましい。また、その数も複数ある方が望ましいが、数は
ひとつでもよく、形状も螺旋状の溝や突条であってもよ
い。
ましい。また、その数も複数ある方が望ましいが、数は
ひとつでもよく、形状も螺旋状の溝や突条であってもよ
い。
【００１１】
【作用】金属部材の表面に凹凸を付けてそこに封止剤を
塗布すると、凹部が封止剤溜まりとなって封止用樹脂を
外側にモールド成形する際の封止剤流出が抑制される。
塗布すると、凹部が封止剤溜まりとなって封止用樹脂を
外側にモールド成形する際の封止剤流出が抑制される。
【００１２】これにより、凹部内に封止剤が止まり、そ
の封止剤の弾性変形で金属部材と封止用樹脂の熱伸縮差
が吸収されるため、封止部の界面に隙間が生じない。
の封止剤の弾性変形で金属部材と封止用樹脂の熱伸縮差
が吸収されるため、封止部の界面に隙間が生じない。
【００１３】また、凹凸の設置で水等の浸入経路がジグ
ザグになり、経路長も長くなるため、封止剤を省く場合
にも水等が浸入し難くなり、封止の信頼性が高まる。
ザグになり、経路長も長くなるため、封止剤を省く場合
にも水等が浸入し難くなり、封止の信頼性が高まる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１（ａ）に、この発明の封止構
造の実施形態としてその構造を回転センサの電磁ピック
アップに採用した例を示す。
造の実施形態としてその構造を回転センサの電磁ピック
アップに採用した例を示す。
【００１５】図示の電磁ピックアップは、磁極子１、コ
イルアセンブリ２、磁石３、ヨーク４から成る検知子
と、取付用ブラケット５と、信号出力線６を樹脂ハウジ
ング７で一体化し、モールド成形されたそのハウジング
７で信号出力線との接続部を含めてコイルアセンブリ２
を覆った構造になっている。
イルアセンブリ２、磁石３、ヨーク４から成る検知子
と、取付用ブラケット５と、信号出力線６を樹脂ハウジ
ング７で一体化し、モールド成形されたそのハウジング
７で信号出力線との接続部を含めてコイルアセンブリ２
を覆った構造になっている。
【００１６】コイルアセンブリ２は、磁極子１の一部
と、磁石３、ヨーク４をモールド樹脂２ａ中に埋設して
一体化し、さらに、モールド樹脂２ａと一体に形成され
たボビン２ｂにコイル２ｃを巻いたもので、コイル端子
２ｄは樹脂２ａに植え込まれている。このコイルアセン
ブリ２の外側にコイル２ｃ及び端子からげ部の保護用カ
バーパイプ８を嵌めてその外側をハウジング７で覆い、
磁極子１の外周にハウジング７が密着した部分で界面の
封止を行っている。
と、磁石３、ヨーク４をモールド樹脂２ａ中に埋設して
一体化し、さらに、モールド樹脂２ａと一体に形成され
たボビン２ｂにコイル２ｃを巻いたもので、コイル端子
２ｄは樹脂２ａに植え込まれている。このコイルアセン
ブリ２の外側にコイル２ｃ及び端子からげ部の保護用カ
バーパイプ８を嵌めてその外側をハウジング７で覆い、
磁極子１の外周にハウジング７が密着した部分で界面の
封止を行っている。
【００１７】その封止部は、図１（ｂ）に示すように、
磁極子１の外周に環状溝９を設け、その溝９内に熱可塑
性樹脂の封止剤１０を塗布し、その後、封止剤１０の外
側にハウジング用の樹脂をモールド成形して作られてお
り、封止剤１０は外側の樹脂のモールド熱で溶けてハウ
ジング７にも付着している。
磁極子１の外周に環状溝９を設け、その溝９内に熱可塑
性樹脂の封止剤１０を塗布し、その後、封止剤１０の外
側にハウジング用の樹脂をモールド成形して作られてお
り、封止剤１０は外側の樹脂のモールド熱で溶けてハウ
ジング７にも付着している。
【００１８】このような構造にすると、溝９が封止剤溜
まりとなって封止剤１０がハウジング成形時に溝内に止
まり、その封止剤の働きで気密封止の安定性が保たれ
る。
まりとなって封止剤１０がハウジング成形時に溝内に止
まり、その封止剤の働きで気密封止の安定性が保たれ
る。
【００１９】なお、溝９は図２（ａ）に示すＶ溝であっ
てもよい。また、溝９に代えて図２（ｂ）に示す突条１
１を設けてもよい。さらに、図示の溝９、突条１１は終
端の無い環状であるが、図２（ｃ）に示す螺旋の突条１
２や螺旋の溝であってもよい。さらに、この溝や突条は
単数であてもよいし、複数設けてもよい。
てもよい。また、溝９に代えて図２（ｂ）に示す突条１
１を設けてもよい。さらに、図示の溝９、突条１１は終
端の無い環状であるが、図２（ｃ）に示す螺旋の突条１
２や螺旋の溝であってもよい。さらに、この溝や突条は
単数であてもよいし、複数設けてもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように、この発明の樹脂封止
構造によれば、金属部材の表面に設けた凹凸が封止剤の
流出を防止するので、封止剤による界面シールの機能が
確実に発揮されて樹脂による気密封止の信頼性が向上す
る。
構造によれば、金属部材の表面に設けた凹凸が封止剤の
流出を防止するので、封止剤による界面シールの機能が
確実に発揮されて樹脂による気密封止の信頼性が向上す
る。
【００２１】また、凹凸により水等の浸入経路がストレ
ートでなくなることと、経路長が延びることにより、封
止剤を用いずに金属部材外周に封止用樹脂をダイレクト
にモールド成形する場合にも気密封止の信頼性が高ま
る。
ートでなくなることと、経路長が延びることにより、封
止剤を用いずに金属部材外周に封止用樹脂をダイレクト
にモールド成形する場合にも気密封止の信頼性が高ま
る。
【図１】（ａ）この発明の封止構造を採用した電磁ピッ
クアップの断面図 （ｂ）同上の樹脂封止部の拡大図
クアップの断面図 （ｂ）同上の樹脂封止部の拡大図
【図２】（ａ）溝の変形例を示す図 （ｂ）溝に代えて突条を設けた図 （ｃ）突条を螺旋突条とした図
１ 磁極子 ２ コイルアセンブリ ３ 磁石 ４ ヨーク ７ 樹脂ハウジング ９ 環状溝 １０ 封止剤 １１ 突条 １２ 螺旋の突条
Claims (2)
- 【請求項１】 金属部材の周囲に樹脂をモールド成形し
て設け、金属部材と一体化するこの樹脂で内側に包み込
んだ部品を保護する樹脂封止構造において、前記金属部
材の樹脂接触面に、樹脂による封止部を少なくとも一周
する凹凸を設けたことを特徴とする樹脂封止構造。 - 【請求項２】 前記凹凸の設置部において、金属部材と
樹脂との間に熱可塑性樹脂から成る封止剤が介在され、
その封止剤が金属部材と樹脂に付着している請求項１記
載の樹脂封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP574796A JPH09196181A (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | 樹脂封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP574796A JPH09196181A (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | 樹脂封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09196181A true JPH09196181A (ja) | 1997-07-29 |
Family
ID=11619708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP574796A Pending JPH09196181A (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | 樹脂封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09196181A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004012190A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 回転検出センサ |
| JP2014130100A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 車輪速センサ及び車輪速センサ製造方法 |
-
1996
- 1996-01-17 JP JP574796A patent/JPH09196181A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004012190A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 回転検出センサ |
| JP2014130100A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 車輪速センサ及び車輪速センサ製造方法 |
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