JPH09197857A - セラミックヒータ及び加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミック基板の搬送途中や加熱装置の組み
立て途中でのセラミック基板の破損を防ぐことができる
セラミックヒータ及び加熱装置の提供。 【構成】 長板状に形成されたセラミック基板２と、該
セラミック基板２上の長手方向両端部６ａ，６ｂ近傍に
それぞれ設けられた電気的接点４ａ，４ｂと、該電気的
接点４ａ，４ｂを介して電力の供給を受けて発熱する線
状の抵抗発熱体３と、該抵抗発熱体３を覆うように形成
されたガラス層５を含んで構成される長板状のセラミッ
クヒータ１において、前記セラミック基板２の前記電気
的接点４ａ，４ｂを除く全面を前記ガラス層５で覆う。
本発明によれば、セラミック基板２の機械的強度がガラ
ス層５によって高められるため、該セラミック基板２の
搬送途中や加熱装置の組み立て途中でセラミックに或る
程度の機械的ストレスが加わっても、セラミック基板２
の破損が防がれてその耐久性向上が図られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複写機やレーザビ
ームプリンタ等の画像形成装置の定着装置に好適に使用
される加熱装置とこれに使用されるセラミックヒータに
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、複写機やレーザビームプリンタ等
の画像形成装置の定着装置に装着される加熱装置とし
て、セラミックヒータを用いたものが知られている。斯
かる加熱装置の従来例を図５及び図６に示す。

【０００３】即ち、図５は従来の加熱装置の斜視図、図
６（ａ）は同加熱装置のセラミックヒータの平面図、図
６（ｂ）は同セラミックヒータの側断面図であり、この
加熱装置は、長板状のセラミックヒータ１を固定台７の
表面に接着剤によって固定して構成されている。そし
て、セラミックヒータ１は、セラミック基板２上に、電
力の供給を受けて発熱する抵抗発熱体３と長手方向両端
部６ａ，６ｂ近傍に設けられた電気的接点４ａ，４ｂ及
び抵抗発熱体３を覆うガラス層５を配して構成されてい
る。

【０００４】ところで、複写機等の画像形成部において
は、感光ドラム上に形成されたトナー像が転写材に転写
され、この未定着のトナー像を担持した転写材が定着装
置に搬送される。そして、定着装置では、加熱装置のセ
ラミックヒータ１の加熱によって転写材上のトナー像を
溶融してこれを転写材上に固着させることにより、トナ
ー像を転写材上に定着させることが行われる。このと
き、加熱装置の抵抗発熱体３への供給電力は制御装置に
よって制御され、セラミックヒータ１の温度は定着に好
適な温度に温調される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の加熱装置においては、固定台７に固定する前のセラ
ミック基板２は機械的ストレスに弱く、該セラミック基
板２の搬送途中や加熱装置の組み立て途中でセラミック
に加わる機械的ストレスによりセラミック基板２が破損
するという問題があった。

【０００６】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とする処は、セラミック基板の搬送途中や
加熱装置の組み立て途中でのセラミック基板の破損を防
ぐことができるセラミックヒータ及び加熱装置を提供す
ることにある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、長板状に形成されたセラミ
ック基板と、該セラミック基板上の長手方向両端部近傍
にそれぞれ設けられた電気的接点と、該電気的接点を介
して電力の供給を受けて発熱する線状の抵抗発熱体と、
該抵抗発熱体を覆うように形成されたガラス層を含んで
構成される長板状のセラミックヒータにおいて、前記セ
ラミック基板の前記電気的接点を除く全面を前記ガラス
層で覆ったことを特徴とする。

【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記セラミック基板の前記抵抗発熱体が設
けられている面とは反対の面も前記ガラス層で覆ったこ
とを特徴とする。

【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記電気的接点の少なくとも１つを前記セ
ラミック基板の全幅に亘って形成したことを特徴とす
る。

【００１０】請求項４記載の発明は、長板状に形成され
たセラミック基板と、該セラミック基板上の長手方向両
端部近傍にそれぞれ設けられた電気的接点と、該電気的
接点を介して電力の供給を受けて発熱する線状の抵抗発
熱体と、該抵抗発熱体を覆うように形成されたガラス層
を含んで構成される長板状のセラミックヒータを固定台
の表面に接着して成る加熱装置において、前記セラミッ
クヒータのセラミック基板の電気的接点を除く全面をガ
ラス層で覆ったことを特徴とする。

【００１１】請求項５記載の発明は、請求項４記載の発
明において、前記セラミックヒータのセラミック基板の
抵抗発熱体が設けられている面とは反対の面もガラス層
で覆ったことを特徴とする。

【００１２】請求項６記載の発明は、請求項４記載の発
明において、前記セラミックヒータの電気的接点の少な
くとも１つをセラミック基板の全幅に亘って形成したこ
とを特徴とする。

【００１３】従って、本発明によれば、セラミックヒー
タのセラミック基板の電気的接点を除く全面をガラス層
で覆い、或はセラミックヒータの電気的接点の少なくと
も１つをセラミック基板の全幅に亘って形成したため、
セラミック基板の機械的強度が高められ、該セラミック
基板の搬送途中や加熱装置の組み立て途中でセラミック
に或る程度の機械的ストレスが加わっても、セラミック
基板の破損が防がれてその耐久性向上が図られる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。

【００１５】＜実施の形態１＞図１は本発明の実施の形
態１に係る加熱装置の斜視図、図２（ａ）は同加熱装置
のセラミックヒータの平面図、図２（ｂ）は同セラミッ
クヒータの側断面図である。

【００１６】加熱装置は、長板状のセラミックヒータ１
を固定台７の表面に接着剤によって固定して構成されて
いる。

【００１７】上記セラミックヒータ１は、長板状のセラ
ミック基板２と、該セラミック基板２上にその長手方向
に沿って配置された線状の抵抗発熱体３と、同セラミッ
ク基板２上の長手方向両端部６ａ，６ｂ近傍に設置され
た電気的接点４ａ，４ｂと、電気的接点４ａ，４ｂを除
く全面に配置されたガラス層５とで構成されている。

【００１８】而して、本実施の形態においては、上述の
ようにセラミック基板２の電気的接点４ａ，４ｂを除く
全面がガラス層５によって被覆されるため、セラミック
基板２の機械的強度がガラス層５によって高められ、該
セラミック基板２の搬送途中や加熱装置の組み立て途中
でセラミックに或る程度の機械的ストレスが加わって
も、セラミック基板２の破損を防ぐことができ、その耐
久性向上を図ることができる。

【００１９】＜実施の形態２＞次に、本発明の実施の形
態２を図３に基づいて説明する。尚、図３（ａ）は本発
明の実施の形態２に係る加熱装置のセラミックヒータの
平面図、図３（ｂ）は同セラミックヒータの側断面図、
図３（ｃ）は同セラミックヒータの底面図であり、本図
においては図２において示したと同一要素には同一符号
を付している。

【００２０】本実施の形態では、ガラス層５をセラミッ
ク基板２の抵抗発熱体３を設けている面とは反対の面に
も設けている。即ち、セラミック基板２の抵抗発熱体３
を設けている面とは反対の面（以下、裏面と称す）に
は、図３（ｃ）に示すように、電気的接点４ｃとサーミ
スタ８が設けられており、ガラス層５は裏面の電気的接
点４ｃとサーミスタ８を除く全面を覆うように設けられ
ている。尚、サーミスタ８はセラミックヒータ１の温度
を検出する検出手段であって、温度に対応してそれ自体
の抵抗値が変化するものである。

【００２１】而して、本実施の形態においては、セラミ
ック基板２の両面がガラス層５によって被覆されるた
め、セラミック基板２の機械的強度が更に高められ、セ
ラミック基板２の搬送途中や加熱装置の組み立て途中に
おける該セラミック基板２の破損を更に確実に防ぐこと
ができる。

【００２２】＜実施の形態３＞次に、本発明の実施の形
態３を図４に基づいて説明する。尚、図４（ａ）は本発
明の実施の形態３に係る加熱装置のセラミックヒータの
平面図、図４（ｂ）は同セラミックヒータの側断面図で
あり、本図においても図２に示したと同一要素には同一
符号を付している。

【００２３】本実施の形態においても、実施の形態１と
同様にセラミック基板２の電気的接点４ａ，４ｂを除く
全面がガラス層５によって被覆されているが、２つの電
気的接点４ａの一方の横方向長さが拡大されるととも
に、他方の電気的接点４ｂの幅寸法が拡大されてセラミ
ック基板２の全幅に亘って形成され、しかも、この電気
的接点４ｂはセラミック基板２の両面に設けられてい
る。

【００２４】而して、本実施の形態においては、セラミ
ック基板２はガラス層５と長さ及び幅寸法が拡大された
電気的接点４ａ，４ｂによってその機械的強度が高めら
れるため、該セラミック基板２の破損が防がれ、その耐
久性向上が図られる。

【００２５】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、セラミックヒータのセラミック基板の電気的接
点を除く全面をガラス層で覆い、或はセラミックヒータ
の電気的接点の少なくとも１つをセラミック基板の全幅
に亘って形成したため、セラミック基板の機械的強度が
高められ、該セラミック基板の搬送途中や加熱装置の組
み立て途中でセラミックに或る程度の機械的ストレスが
加わっても、セラミック基板の破損が防がれてその耐久
性向上が図られるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に係る加熱装置の斜視図
である。

【図２】（ａ）は本発明の実施の形態１に係る加熱装置
のセラミックヒータの平面図、（ｂ）は同セラミックヒ
ータの側断面図である。

【図３】（ａ）は本発明の実施の形態２に係る加熱装置
のセラミックヒータの平面図、（ｂ）は同セラミックヒ
ータの側断面図、（ｃ）は同セラミックヒータの底面図
である。

【図４】（ａ）は本発明の実施の形態３に係る加熱装置
のセラミックヒータの平面図、（ｂ）は同セラミックヒ
ータの側断面図である。

【図５】従来の加熱装置の斜視図である。

【図６】（ａ）は従来の加熱装置のセラミックヒータの
平面図、（ｂ）は同セラミックヒータの側断面図であ
る。

【符号の説明】

１ セラミックヒータ ２ セラミック基板 ３ 抵抗発熱体 ４ａ〜４ｃ 電気的接点 ５ ガラス層 ７ 固定台

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長板状に形成されたセラミック基板と、
   該セラミック基板上の長手方向両端部近傍にそれぞれ設
   けられた電気的接点と、該電気的接点を介して電力の供
   給を受けて発熱する線状の抵抗発熱体と、該抵抗発熱体
   を覆うように形成されたガラス層を含んで構成される長
   板状のセラミックヒータにおいて、 前記セラミック基板の前記電気的接点を除く全面を前記
   ガラス層で覆ったことを特徴とするセラミックヒータ。
2. 【請求項２】 前記セラミック基板の前記抵抗発熱体が
   設けられている面とは反対の面も前記ガラス層で覆った
   ことを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
3. 【請求項３】 前記電気的接点の少なくとも１つを前記
   セラミック基板の全幅に亘って形成したことを特徴とす
   る請求項１記載のセラミックヒータ。
4. 【請求項４】 長板状に形成されたセラミック基板と、
   該セラミック基板上の長手方向両端部近傍にそれぞれ設
   けられた電気的接点と、該電気的接点を介して電力の供
   給を受けて発熱する線状の抵抗発熱体と、該抵抗発熱体
   を覆うように形成されたガラス層を含んで構成される長
   板状のセラミックヒータを固定台の表面に接着して成る
   加熱装置において、 前記セラミックヒータのセラミック基板の電気的接点を
   除く全面をガラス層で覆ったことを特徴とする加熱装
   置。
5. 【請求項５】 前記セラミックヒータのセラミック基板
   の抵抗発熱体が設けられている面とは反対の面もガラス
   層で覆ったことを特徴とする請求項４記載の加熱装置。
6. 【請求項６】 前記セラミックヒータの電気的接点の少
   なくとも１つをセラミック基板の全幅に亘って形成した
   ことを特徴とする請求項４記載の加熱装置。