JPH09199843A - メタルマスク固定ジグ - Google Patents

メタルマスク固定ジグ

Info

Publication number
JPH09199843A
JPH09199843A JP2576696A JP2576696A JPH09199843A JP H09199843 A JPH09199843 A JP H09199843A JP 2576696 A JP2576696 A JP 2576696A JP 2576696 A JP2576696 A JP 2576696A JP H09199843 A JPH09199843 A JP H09199843A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal mask
jig
fixing jig
printing
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2576696A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2762981B2 (ja
Inventor
Yuichi Nakao
雄一 中尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP8025766A priority Critical patent/JP2762981B2/ja
Publication of JPH09199843A publication Critical patent/JPH09199843A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2762981B2 publication Critical patent/JP2762981B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】メタルマスクのコンビネーションを廃止し、低
価格化、開口部範囲の拡大化を図る。 【解決手段】メタルマスクの固定にジグ2を用いて印刷
台4に取り付ける構成とする。これにより、メタルマス
クをコンビネーションによって枠に取り付ける作業を無
くすことができ、メタルマスクに枠貼り付け部分が不要
になるので、開口部の加工範囲を大きくすると共にコス
トを低減する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はクリームはんだ印刷
技術に関し、特にメタルマスク固定ジグに関する。
【0002】
【従来の技術】この種の従来技術として、例えば特開平
3−120891号公報に従来技術として記載されてい
るように、電子部品をプリント板へ表面実装する場合
に、リフロー式はんだ付けが用いられ、リフロー式はん
だ付けを行う際には、プリント板の所定の部位にはんだ
ペーストを印刷し、印刷されたはんだペースト上に表面
実装部品を位置合わせし、はんだペーストを加熱して溶
融し表面実装部品をプリント板に固定する。プリント板
にはんだペーストを印刷する際には印刷装置が用いられ
るが、この印刷装置にはコンビネーションマスクが設け
られている。
【0003】図3に、上記従来の印刷装置を示す。図3
を参照して、従来、クリームはんだの印刷を行うメタル
マスク3は、印刷台(図1の4参照)に固定するため枠
9にコンビネーション10で貼り付けられていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図3に示した、上記し
た従来技術は下記記載の問題点を有している。
【0005】すなわち、メタルマスク3をコンビネーシ
ョン10で固定枠9に貼り付ける構成とされているため、
メタルマスク3を枠に固定するコンビネーション10が、
価格の約1/3を占め、この結果、低コスト化を阻止し
ている。
【0006】また、メタルマスク3を枠9に固定するコ
ンビネーション10は、メタルマスク3の開口部の加工範
囲を小さくしているという問題点を有している。
【0007】なお、上記特開平3−120891号公報
には、メタルマスク板面の全体を有効に利用でき、コン
ビネーションマスクを大型化することなく、より大きな
サイズのプリント板にはんだペーストを印刷可能な印刷
装置を提供することを目的として、表面実装部品搭載用
のプリント配線パターンに対応するように形成された印
刷パターンを有するマスク本体とこのマスク本体の外周
部に配設されたサスペンションとからなるコンビネーシ
ョンマスクを備え、このコンビネーションマスクのスキ
ージ面に沿ってスキージを移動させて、プリント板には
んだペーストを印刷する印刷装置において、上記マスク
本体の外周縁部に切欠部を形成すると共に、この切欠部
に上記サスペンション部を嵌合し、上記スキージ面を上
記マスク本体と上記サスペンション面で構成したことを
特徴とする印刷装置が提案されている。
【0008】従って、本発明は、上記事情に鑑みてなさ
れたものであって、メタルマスクを枠に固定するための
コンビネーションを廃止し、低価格化を達成すると共
に、メタルマスクの開口範囲の拡大化を実現するメタル
マスク固定ジグを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、クリームはんだを印刷するメタルマスク
であって、メタルマスク固定枠のない前記メタルマスク
を印刷台に取り付け、前記クリームはんだの印刷を可能
としたことを特徴とするメタルマスク固定ジグを提供す
る。
【0010】本発明においては、前記枠無しのメタルマ
スクが一側縁部にジグ取付用の貫通孔を備え所定の締め
付け部材を介してジグに固定されることを特徴とする。
【0011】本発明の概要を以下に説明する。本発明に
おいては、枠無のメタルマスクを既存の印刷台(図1の
4)に固定し、クリームはんだの印刷を行うものであ
り、より詳細には、枠無のメタルマスク(図1の3)を
ジグに取り付けるための穴(図1の5)と、既存の印刷
台(図1の4)にメタルマスク(図1の3)を取り付け
るための固定ジグ(図1の2)と、メタルマスク(図1
の3)と固定ジグ(図1の2)を密着させ、テンション
(張力)を張るための締め付用のボルト及びナット(図
1の1)とを有する。
【0012】本発明においては、メタルマスクの印刷台
への取り付けは、固定用ジグを用いている。このためメ
タルマスクをコンビネーションで枠に取り付けることを
不要とする。
【0013】また、従来枠への張り付けにより得ていた
メタルマスクの所定のテンションも、取り付けジグの締
付用ボルトとナットの締め付けにより得られる。
【0014】そして、本発明によれば、メタルマスクの
枠への貼り付けが不要となるため、従来、この貼り付け
部分のために小さくされていた開口部の範囲もなくな
り、開口部の範囲が大きくすることができるという利点
を有している。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して以下に詳細に説明する。図1は、本発明の一
実施形態の概略構成を示す図である。
【0016】図1を参照して、ジグを取り付けるための
ジグ取り付け穴5が開口されたメタルマスク3を固定ジ
グ2(jig;治具ともいう)に取り付ける。その際、
締め付けボルト及びナット1を用いて、メタルマスク3
と固定ジグ2を完全に密着させ所定のテンションを得る
ようにする。
【0017】次に、固定ジグ2に取り付けられたメタル
マスク3を既存の印刷台4に固定し、従来と同じように
印刷する。
【0018】次に、本発明の実施形態の動作について図
2を参照して詳細に説明する。
【0019】図2を参照すると、固定ジグ2に締め付け
ナット1で固定されたメタルマスク3と基板6との位置
合わせをして互いに重ねる。
【0020】次に、メタルマスク3の上にはんだペース
ト8をのせ、スキージ7を用いて、メタルマスク3の上
のはんだペースト8を基板6に印刷する。なお、メタル
マスク3と基板6の高さ及び横方向、縦方向の位置合わ
せは、印刷台(図1の符号4参照)に実装された機能を
用いて行うものとする。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
メタルマスクのコンビネーションを廃止したことによ
り、低価格化を達成し、例えばメタルマスクの価格を従
来の1/3程度に低減することができる。
【0022】また、本発明によれば、コンビネーション
を廃止したことにより、枠の貼り付け部分がなくなった
ことにより、メタルマスクの開口部の加工範囲を拡大す
ることができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の構成を示す図である。
【図2】本発明の一実施形態の動作を示す図である。
【図3】従来の技術を説明する図である。
【符号の説明】
1 締め付けナット 2 固定ジグ(固定用治具) 3 メタルマスク 4 印刷台 5 ジグ取り付け穴 6 基板 7 スキージ 8 はんだペースト 9 枠 10 コンビネーション

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】クリームはんだを印刷するメタルマスクで
    あって、メタルマスク固定枠のない前記メタルマスクを
    印刷台に取り付け、前記クリームはんだの印刷を可能と
    したことを特徴とするメタルマスク固定ジグ。
  2. 【請求項2】前記枠無しのメタルマスクが少なくとも一
    側縁部にジグ取付用の貫通孔を備え、前記枠無しのメタ
    ルマスクの前記貫通孔を挿通する所定の締め付け部材を
    介して前記メタルマスクを前記印刷台に取り付けるため
    のジグに固定されることを特徴とする請求項1記載のメ
    タルマスク固定ジグ。
JP8025766A 1996-01-19 1996-01-19 メタルマスク固定ジグ Expired - Lifetime JP2762981B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8025766A JP2762981B2 (ja) 1996-01-19 1996-01-19 メタルマスク固定ジグ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8025766A JP2762981B2 (ja) 1996-01-19 1996-01-19 メタルマスク固定ジグ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09199843A true JPH09199843A (ja) 1997-07-31
JP2762981B2 JP2762981B2 (ja) 1998-06-11

Family

ID=12174971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8025766A Expired - Lifetime JP2762981B2 (ja) 1996-01-19 1996-01-19 メタルマスク固定ジグ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2762981B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100774984B1 (ko) * 2006-06-20 2007-11-12 주식회사 티케이씨 도금설비의 가변형 인쇄회로기판 마스크 구조
JP2016172385A (ja) * 2015-03-17 2016-09-29 アンデン株式会社 スクリーン印刷装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100774984B1 (ko) * 2006-06-20 2007-11-12 주식회사 티케이씨 도금설비의 가변형 인쇄회로기판 마스크 구조
JP2016172385A (ja) * 2015-03-17 2016-09-29 アンデン株式会社 スクリーン印刷装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2762981B2 (ja) 1998-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HK57294A (en) Improved stencil or mask for applying solder to circuit boards and support frame
JP2762981B2 (ja) メタルマスク固定ジグ
JP2001068833A (ja) 部品実装済基板への接着剤の塗布方法
JP3431667B2 (ja) クリーム半田用メタルマスクおよび枠への取付方法
JP2000507750A (ja) Smd部品を装着したプリント配線板をリフローはんだ付けするための方法
JP2755725B2 (ja) 印刷装置
JP2604572Y2 (ja) 半田付着防止機能付き半田マスク
JP3087706B2 (ja) スクリーン印刷メタルマスク
JP2518185B2 (ja) スクリ―ン印刷方法及び印刷用アタッチメント
JP2725646B2 (ja) 半導体部品およびその実装方法
JP2601683B2 (ja) 電子部品の製造方法
JPH04343494A (ja) 電気部品の実装方法
JPH0712237U (ja) 半田ペースト印刷用メタルマスク
JPH0750480A (ja) 電子部品の半田付け方法
JPS63161696A (ja) 電子部品の表面実装方法
JP2001526829A (ja) 半導体集積回路の局部硬化方法
JPH05116272A (ja) 半田ペースト印刷法
JP3916515B2 (ja) 印刷配線基板への電子部品の実装方法
JPH05259619A (ja) プリント配線板と金属部品との電気的接続方法
JPH04368887A (ja) プリント基板印刷用スクリーン
JPH04247685A (ja) プリント基板
JPH0749825Y2 (ja) チップ部品の半田付構造
JPH0479396A (ja) 電子装置の組立方法
JPH11274785A (ja) プリント配線板のシールドケース取付金具
JPH04237187A (ja) クリームハンダ印刷方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980224