JPH0479396A - 電子装置の組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路を対象に、両面プリント配線板
の表裏の両面にチップ部品、フラットパッケージ形部品
などの電子部品を装着、半田付けする電子装置の組立方
法に関する。

〔従来の技術〕

頭記のように両面プリント配線板に対して表裏の両面に
電子部品を実装して電子装置を組み立てる方法として、
従来では次記のような方法で実施している。

方法１：部品の実装工程をプリント配線板を片面ずつ完
全に分け、まず、プリント配線板の片面を上に向けて半
田ペーストの塗布、電子部品の装着、リフロー半田付け
を一貫して行った後、次にプリント配線板の表裏を反転
し、電子部品の実装されてない上面側に前記と同様な電
子部品の装着。

リフロー半田付は作業を行って電子装置を組立てる。

方法２：まず、プリント配線板の片面を上に向けて半田
ペーストの塗布、電子部品の装着、リフロー半田付けを
一貫して行った後、次にプリント配線板の残り面に実装
する電子部品を半田鏝を用いて手作業により半田付けす
るか、あるいは部品実装位置に接着剤を塗布して電子部
品を仮止め固定した上で部品実装面を下に向けたままフ
ロー半田付は法で半田付けを行う。

（発明が解決しようとする課題］ ところで、前記した従来の組立方法では製品の品質面で
次記のような問題点がある。

すなわち、前記の方法１で述べたように、プリント配線
板を片面ずつ二回に分けて電子部品をリフロー半田付け
する方法では、先工程で実装した電子部品に対し半田リ
フローに伴う熱的なストレスが二回加わることになって
電子部品の劣化、半田接合部の物性劣化を来すおそれの
ある他、当該電子部品の半田付は部が後工程の半田リフ
ローの際に再溶融して部品の位置が正規の位置からずれ
動いてしまうおそれがある。また、前記の方法２で述べ
たように、プリント配線板の片面に電子部品を実装した
後、残り面に実装する電子部品を手作業で半田付けする
。あるいはフロー半田付けする方法でも同様な問題が生
しる。

本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、同し
電子部品に半田付けに伴う熱的ストレスを繰り返し加え
ることなく、プリント配線板の表裏に装着した電子部品
を１回の半田付は工程で一括してリフロー半田付けでき
るようにした電子装置の組立方法を提供することを目的
とする。

〔課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために、本発明の組立方法は、まず
第１の部品装着工程で、プリント配線板の片面を上に向
けて該面上の部品実装位置に半田ペースト、接着剤を塗
布した後に、核部に電子部品を仮止め装着して接着剤を
硬化させ、続く第２の部品装着工程では、プリント配線
板を表裏反転した状態で上面の部品実装位置に半田ペー
ストを塗布した後に核部に電子部品を装着し、次のリフ
ロー半田付は工程で、プリント配線板を第２の部品装着
工程の姿勢に保持したままリフロー炉内に搬入し、表裏
両面に装着した電子部品を一括して半田付けするものと
する。

（作用〕 上記の組立方法によれば、第１の部品装着工程でプリン
ト配線板の片面に装着した電子部品は、接着剤で所定の
実装位置に固着されているので、プリント配線板を反転
させて行う第２の部品装着工程、および続くリフロー半
田付は工程の最中にプリント配線板から脱落することは
ない、また、リフロー半田付は工程ではプリント配線板
の表裏両面に装着された電子部品が一括してリフロー半
田付けされるので、電子部品に加わる熱的ストレスは１
回だけで済む。

（実施例） 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

なお、第１図は本発明による電子装置の組立工程図、第
２図は電子装置の組立状態図を示すものである。

まず、第２図において、１は両面プリント配線板、２は
チップ部品、３はフラットパッケージ形部品、４は半田
ペースト、５は接着剤（紫外線硬化型の接着剤）であり
、両面プリント配線板ｌの表裏両面にそれぞれ各種電子
部品を実装して電子装置を構成している。ここで、第２
図におけるプリント配線板１の下面を実装面１．上面を
実装面■とする。

次に第２図に示した電子装置の組立工程を第１図に基づ
いて説明する。まず、第１の部品装着工程では、プリン
ト配線板１の実装面Ｉを上に向けた状態で、電子部品の
実装位置に合わせて実装面■の面上に半田ペースト４．
および接着剤５を塗布し、この位置にチップ部品２．フ
ラットパッケージ形部品３などを装着した後に、接着剤
５に紫外線を照射して硬化させる。なお、半田ペースト
４の塗布には印刷法を採用し、接着剤５は接着剤デイス
ペンサからノズルを通じて塗布するようにするのがよい
。

次にプリント配線板Ｉの表裏を反転し、部品装着済みの
実装面Ｉを下面に１部品の装着されてない実装面■を上
向きにした状態で第２の部品装着工程に移行する。この
第２の部品装着工程では、電子部品の実装位置に合わせ
て半田ペースト４を塗布し、続いてこの位置に各種部品
２．３を装着する。

前記した第１．第２の部品装着工程が済むと、次に実装
面■を上向きにしたままプリント配線板１をリフロー炉
に搬入し、ここでプリント配線板１の表裏両面に装着さ
れている電子部品を一括してリフロー半田付けし、さら
に洗浄を行ってフラックスの残渣を除去する。

（発明の効果］ 以上述べたように本発明の組立方法によれば、両面プリ
ント配線板に対してその表面、裏面に分けて電子部品を
装着した後、これらの電子部品を両面−括してリフロー
半田付けするようにしたので、電子部品には熱的ストレ
スが１回加わるだけで済む、また、第２の部品装着工程
、およびリフロー半田付は工程で下面側に向くプリント
配線板の実装面に対しては、第１の部品装着工程で電子
部品が接着剤で所定位置に固着されているので、電子部
品がプリント配線板から脱落したり、実装位置がずれ動
いたりするのを確実に防止できる。

なお、本発明の組立方法の採用により、従来の組立方法
と比べて工程数で約１０％、コスト面でも約３０％の削
減化を達成できることが確認されている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の組立工程図、第２図は電子装置
の組立状態図である。回において、１：両面プリント配
線板、２：チノプ部品３；フラットパッケージ形部品、
４；半田ペースト、５：接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）両面プリント配線板に対し、その表裏の両面に電子
   部品を装着、半田付けする電子装置の組立方法であって
   、プリント配線板の片面を上に向けて該面上の部品実装
   位置に半田ペースト、接着剤を塗布した後、該部に電子
   部品を仮止め装着して接着剤を硬化させる第１の部品装
   着工程と、プリント配線板を表裏反転した状態で上面の
   部品実装位置に半田ペーストを塗布した後、該部に電子
   部品を装着する第２の部品装着工程と、プリント配線板
   を第２の部品装着工程の姿勢に保持したまま、プリント
   配線板をリフロー炉内に搬入して表裏両面に装着した電
   子部品を一括して半田付けするリフロー半田付け工程か
   らなることを特徴とする電子装置の組立方法。