JPH09205260A - 印刷配線板を含む樹脂体とこの樹脂体を備えたモータステータ - Google Patents
印刷配線板を含む樹脂体とこの樹脂体を備えたモータステータInfo
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- JPH09205260A JPH09205260A JP3303696A JP3303696A JPH09205260A JP H09205260 A JPH09205260 A JP H09205260A JP 3303696 A JP3303696 A JP 3303696A JP 3303696 A JP3303696 A JP 3303696A JP H09205260 A JPH09205260 A JP H09205260A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Brushless Motors (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で印刷配線板上の回路パターンを
金型合わせによる傷や断線から防ぐようにする。 【解決手段】 樹脂モールド部（Ｊ）より外方に導出す
るパターン１１、１２‥‥を金型合わせによる傷や断線
から防ぐために金型の受け部分を幅広（４、５、６）に
したり、捨てパターン（８、９、１０）を形成する。
金型合わせによる傷や断線から防ぐようにする。 【解決手段】 樹脂モールド部（Ｊ）より外方に導出す
るパターン１１、１２‥‥を金型合わせによる傷や断線
から防ぐために金型の受け部分を幅広（４、５、６）に
したり、捨てパターン（８、９、１０）を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、印刷配線板を含
む樹脂体と、このような樹脂体を備えたモータステータ
に係り、特に金型による回路パターン損傷を防ぐように
したものに関する。
む樹脂体と、このような樹脂体を備えたモータステータ
に係り、特に金型による回路パターン損傷を防ぐように
したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、印刷配線板に電子部品等を載
置結線して堅固な固着、塵埃等の侵入を防ぐ目的より樹
脂で一体モールドする構造は知られている。最近におい
ては小型化のため回路パターンを細く形成せざるを得な
い。特にＣＤＲＯＭスピンドルモータのように、複数個
のホール素子と電機子コイルを印刷配線板に載置結線し
てなるモータステータにおいては、回路パターンも極め
て細くしなくてはならない。
置結線して堅固な固着、塵埃等の侵入を防ぐ目的より樹
脂で一体モールドする構造は知られている。最近におい
ては小型化のため回路パターンを細く形成せざるを得な
い。特にＣＤＲＯＭスピンドルモータのように、複数個
のホール素子と電機子コイルを印刷配線板に載置結線し
てなるモータステータにおいては、回路パターンも極め
て細くしなくてはならない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように回路パター
ンを細くすると、印刷配線板を金型でサンドイッチのよ
うに挟んで樹脂モールドするとき、金型は外方に配した
他の電子部品から逃げるために薄く形成する必要がある
ため、回路パターンを傷つけたり、切断してしまうおそ
れがある。特に銅張鉄板型の印刷配線板では全く縮小し
ないので、この問題が大きく発生する。この発明の目的
は、上記の問題点を金型の構造を複雑にすることなく簡
単な構成により解決しようとするもので、回路パターン
を傷つけてしまうおそれのない印刷配線板を含む樹脂体
にすることにある。
ンを細くすると、印刷配線板を金型でサンドイッチのよ
うに挟んで樹脂モールドするとき、金型は外方に配した
他の電子部品から逃げるために薄く形成する必要がある
ため、回路パターンを傷つけたり、切断してしまうおそ
れがある。特に銅張鉄板型の印刷配線板では全く縮小し
ないので、この問題が大きく発生する。この発明の目的
は、上記の問題点を金型の構造を複雑にすることなく簡
単な構成により解決しようとするもので、回路パターン
を傷つけてしまうおそれのない印刷配線板を含む樹脂体
にすることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記のような問題点を解
決するために、この発明は樹脂モールド部より外方に導
出されたパターンを金型から保護する手段を設けたもの
で、これにより、導出されたパターンの傷や切断などの
問題を解決できる。
決するために、この発明は樹脂モールド部より外方に導
出されたパターンを金型から保護する手段を設けたもの
で、これにより、導出されたパターンの傷や切断などの
問題を解決できる。
【０００５】
【発明の実施の形態】この発明は、樹脂モールド部より
外方に導出されたパターンを保護する手段としては導出
されたパターンの金型受け部を幅広にして当接圧力を分
散するのがよい。
外方に導出されたパターンを保護する手段としては導出
されたパターンの金型受け部を幅広にして当接圧力を分
散するのがよい。
【０００６】また、導出されたパターンの近傍の金型受
け部に捨てパターンを設けてこの部分で金型を受けるこ
とにより、導出パターンを保護するようにしてもよい。
け部に捨てパターンを設けてこの部分で金型を受けるこ
とにより、導出パターンを保護するようにしてもよい。
【０００７】さらに、モータステータに応用するには、
印刷配線回路を有するステータベースに複数個の電機子
コイルを載置し、各端末を所定の回路パターンに結線
後、樹脂で一体にモールドしてなるものであって、樹脂
モールド部より外方に導出されたパターンを金型から保
護するために金型受け部を幅広にしたり、捨てパターン
を形成するのがよい。
印刷配線回路を有するステータベースに複数個の電機子
コイルを載置し、各端末を所定の回路パターンに結線
後、樹脂で一体にモールドしてなるものであって、樹脂
モールド部より外方に導出されたパターンを金型から保
護するために金型受け部を幅広にしたり、捨てパターン
を形成するのがよい。
【０００８】上記のようにすると、金型の合わせ部分
（金型受け部）の押圧力が分散し単位面積当たりの押圧
力が小となって外方へ導出されたパターンの切断や傷な
どの不具合が生じなくなる。
（金型受け部）の押圧力が分散し単位面積当たりの押圧
力が小となって外方へ導出されたパターンの切断や傷な
どの不具合が生じなくなる。
【０００９】
【実施例】次にこの発明の印刷配線板を含む樹脂体とし
てブラシレスのモータステータに応用した実施例を図１
に示す要部斜視図及び図２に示す印刷配線板のパターン
形成平面図で説明する。同図において、１は所定の回路
パターン群１１、１２‥‥を印刷配線した銅張鉄基板か
らなるステータベースで、６個の空心電機子コイル２‥
‥が放射状に且つ中心から同心円となるようにＵＶ硬化
剤等で固着され、ホール素子端末を含め各端末を所定の
回路パターンに半田結線後、中央に配した軸受ホルダ３
と共に耐熱性樹脂Ｊで一体成形してなる。このような樹
脂モールドする金型は他の駆動用ＩＣなどの電子部品か
ら逃げるため、外周部の厚みが０．３ミリ程度と薄くな
っているため、この金型受け部分の導出用回路パターン
１１、１２、１３は幅広部４、５、６になっている。ま
た導出用回路パターンのない部分には捨てパターン７、
８などが形成されて金型受け部分の押圧力を分散させて
いる。
てブラシレスのモータステータに応用した実施例を図１
に示す要部斜視図及び図２に示す印刷配線板のパターン
形成平面図で説明する。同図において、１は所定の回路
パターン群１１、１２‥‥を印刷配線した銅張鉄基板か
らなるステータベースで、６個の空心電機子コイル２‥
‥が放射状に且つ中心から同心円となるようにＵＶ硬化
剤等で固着され、ホール素子端末を含め各端末を所定の
回路パターンに半田結線後、中央に配した軸受ホルダ３
と共に耐熱性樹脂Ｊで一体成形してなる。このような樹
脂モールドする金型は他の駆動用ＩＣなどの電子部品か
ら逃げるため、外周部の厚みが０．３ミリ程度と薄くな
っているため、この金型受け部分の導出用回路パターン
１１、１２、１３は幅広部４、５、６になっている。ま
た導出用回路パターンのない部分には捨てパターン７、
８などが形成されて金型受け部分の押圧力を分散させて
いる。
【００１０】上記は導出用回路パターンの金型受け部を
幅広にしたものを示したが回路パターンを接近させて形
成し、捨てパターンを大きくとってもよい。
幅広にしたものを示したが回路パターンを接近させて形
成し、捨てパターンを大きくとってもよい。
【００１１】また、上記実施例では、ステータベースと
して銅張鉄基板からなるものを示したが、鉄損を防ぐた
めに、薄手のガラスクロスエポキシ基板またはフレキシ
ブル基板を珪素鋼板に貼着してなるステータベースにし
てもよい。
して銅張鉄基板からなるものを示したが、鉄損を防ぐた
めに、薄手のガラスクロスエポキシ基板またはフレキシ
ブル基板を珪素鋼板に貼着してなるステータベースにし
てもよい。
【００１２】この発明は、印刷配線板を含む樹脂体であ
ればブラシレスモータのステータにかぎらず他の電子部
品アッセンブリにも応用できる。
ればブラシレスモータのステータにかぎらず他の電子部
品アッセンブリにも応用できる。
【００１３】
【発明の効果】この発明は、上記のように構成したの
で、印刷配線板を含む樹脂体として回路パターンを細く
したものでも、樹脂モールド時にパターンの傷や断線を
おこすおそれがなくなり、特にブラシレスモータのステ
ータのように銅張鉄基板などに用いて好適なものとな
る。
で、印刷配線板を含む樹脂体として回路パターンを細く
したものでも、樹脂モールド時にパターンの傷や断線を
おこすおそれがなくなり、特にブラシレスモータのステ
ータのように銅張鉄基板などに用いて好適なものとな
る。
【図１】本発明の印刷配線板を含む樹脂体としてブラシ
レスモータのステータに応用した実施例の要部斜視図で
ある。
レスモータのステータに応用した実施例の要部斜視図で
ある。
【図２】同実施例の印刷配線板からなるステータベース
の平面図である。
の平面図である。
１ ステータベース １１、１２‥‥ 回路パターン ２ 空心電機子コイル ３ 軸受ホルダ Ｊ 樹脂 ４、５、６ 幅広部 ７、８ 捨てパターン
Claims (4)
- 【請求項１】 回路パターンを樹脂モールド部の内外に
形成した印刷配線板を含む樹脂体において、樹脂モール
ド部より外方に導出されたパターンを金型から保護する
手段を設けた印刷配線板を含む樹脂体。 - 【請求項２】 前記手段として導出されたパターンの金
型受け部を幅広にした請求項１に記載の印刷配線板を含
む樹脂体。 - 【請求項３】 前記手段として導出されたパターンの近
傍の金型受け部に捨てパターンを設けた請求項２に記載
の印刷配線板を含む樹脂体。 - 【請求項４】 印刷配線回路を有するステータベースに
複数個の電機子コイルを載置し、各端末を所定の回路パ
ターンに結線後、樹脂で一体にモールドしてなる印刷配
線板を含む樹脂体を備えたモータステータにおいて、樹
脂モールド部より外方に導出されたパターンを金型から
保護する手段を設けた印刷配線板を含む樹脂体を備えた
モータステータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303696A JP3472015B2 (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 印刷配線板を含む樹脂体とこの樹脂体を備えたモータステータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303696A JP3472015B2 (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 印刷配線板を含む樹脂体とこの樹脂体を備えたモータステータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205260A true JPH09205260A (ja) | 1997-08-05 |
| JP3472015B2 JP3472015B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=12375574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3303696A Expired - Fee Related JP3472015B2 (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 印刷配線板を含む樹脂体とこの樹脂体を備えたモータステータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3472015B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20190165641A1 (en) * | 2017-11-30 | 2019-05-30 | Nidec Corporation | Circuit board, motor, and fan motor |
-
1996
- 1996-01-26 JP JP3303696A patent/JP3472015B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20190165641A1 (en) * | 2017-11-30 | 2019-05-30 | Nidec Corporation | Circuit board, motor, and fan motor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3472015B2 (ja) | 2003-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |