JPH09206648A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布対象面に捨て打ち用塗布あるいは塗布量
認識用塗布等を行う場合にこの塗布対象面のスペースを
有効に利用する。 【解決手段】 塗布ノズル６が接着剤をプリント基板１
に塗布して、塗布量認識用の塗布をする条件に達する
と、そのノズル６を用いて、接着剤の塗布が認識板１６
上に行われるが、その際、最後に塗布した塗布点の塗布
領域と今回塗布しようとするノズル６の塗布領域に基づ
き、最後に塗布した塗布点からのピッチが算出され、接
着剤の塗布がなされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シリンジに貯溜さ
れた塗布剤を該シリンジに連通するノズルを介して吐出
して塗布対象面に塗布する塗布装置及び塗布方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】この種塗布装置として、特開平６−１６
９１５９号公報に記載されたものが知られている。この
従来技術によれば、シリンジに貯溜されている塗布剤と
しての接着剤は圧縮空気が所定時間シリンジに加えられ
ることによりプリント基板の所定の位置に塗布される
が、基板の位置によって塗布すべき塗布剤の量が異なる
ため、塗布量を制御している。その制御は圧縮空気の空
気圧とその空気を加える時間である吐出時間を制御する
ことにより行われている。

【０００３】この空気圧と吐出時間の塗布条件は塗布条
件データとして記憶され、各塗布条件データは所定の塗
布すべき目標量に対応している。この塗布条件データに
よってその設定された目標量の塗布量を各塗布動作毎に
塗布しようとするのであるが、シリンジ内の接着剤の残
量が変化すると、最初に設定した塗布条件データの通り
に塗布しても塗布量が得られないために塗布条件データ
の吐出時間を補正する必要がある。そのため生産のため
の塗布動作とは別に所定の塗布条件で接着剤を塗布して
その量をカメラで認識して検出し、目的量となるよう補
正すべき吐出時間を算出している。

【０００４】この場合に、塗布条件毎に接着剤を塗布対
象面である検出板（認識板）に塗布して認識して吐出時
間の補正時間を算出することが考えられる。また、この
検出板に捨て打ち塗布即ち、長時間のノズルの使用がさ
れていない場合などに次の塗布を安定させるための塗布
を行う場合もある。これらの塗布をする場合には、検出
板上ではこれらの塗布を順次隣合わせて実行していく
が、この塗布のピッチはノズルの最大のものに合わせて
常に同じピッチで塗布されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、これらの塗布をする場合、検出板上ではこれらの
塗布を順次隣合わせて塗布させていくが、この塗布のピ
ッチはノズルの最大のものに合わせて常に同じピッチで
塗布されていたので、検出板がすぐに満杯になって塗布
できなくなってしまう状態が頻繁に起こっていた。

【０００６】そこで本発明は、塗布対象面に捨て打ち用
塗布あるいは塗布量認識用塗布等を行う場合にこの塗布
対象面のスペースを有効に利用することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このため本発明は、複数
のシリンジに貯溜された塗布剤を該シリンジに連通する
種々のノズルを介して吐出して塗布対象面に塗布する塗
布装置において、前記ノズルによる塗布動作毎に前記塗
布対象面に対して前記ノズルを塗布対象面に沿った方向
に相対的に移動させる移動手段と、前記塗布動作毎に次
のノズルの移動位置を次の塗布動作をするノズルの種類
に合わせて決定する決定手段と、該決定手段の決定した
移動位置に前記ノズルを移動させるよう制御する制御手
段を設けたものであり、ノズルの種類に応じて塗布剤の
塗布点間の距離を必要最小限の最適なものとして塗布が
できる。

【０００８】また本発明は、シリンジに貯溜された塗布
剤を該シリンジに連通するノズルを介して吐出して塗布
対象面に塗布する塗布装置において、前記ノズルによる
塗布動作毎に前記塗布対象面に対して前記ノズルを塗布
対象面に沿った方向に相対的に移動させる移動手段と、
前記塗布動作毎に次のノズルの移動位置を次の塗布動作
の塗布剤の塗布量に合わせて決定する決定手段と、該決
定手段の決定した移動位置に前記ノズルを移動させるよ
う制御する制御手段を設けたものであり、塗布剤の塗布
量に応じて塗布剤の塗布点間の距離を必要最小限の最適
なものとすることができる。

【０００９】また本発明は、シリンジに貯溜された塗布
剤を該シリンジに連通して直線上に複数本並ぶノズルを
介して吐出して塗布対象面に、該面への塗布点の位置を
ノズルと該面を相対的に移動手段により同一進行方向に
順次変えながら捨て打ち用または塗布量認識用に塗布す
る塗布装置において、塗布剤の塗布動作の際に前記ノズ
ルの進行方向に対して前記複数本のノズルが並ぶ直線が
直交するようシリンジを向けるようにしたものであり、
ノズルが並ぶ直線を進行方向に向けた場合に比較して塗
布点間のピッチを狭くすることができる。

【００１０】また本発明は、シリンジに貯溜された塗布
剤を該シリンジに連通するノズルを介して吐出して塗布
対象面に、該面への塗布点の位置をノズルと該面を相対
的に移動手段により所定の進行方向に順次変えながら塗
布して、それ以上進行することができなくなった場合に
は該進行方向に平行にずらした方向に進行させて捨て打
ち用または塗布量認識用に塗布する塗布装置において、
最後に塗布した塗布点と次に塗布しようとする塗布点間
の距離を決定する決定手段と、該決定手段が決定した距
離だけ最後に塗布した塗布点から離れた位置に塗布剤を
塗布するよう前記移動手段を制御する制御手段を設けた
ものであり、塗布点間の距離をその都度の条件に合わせ
て最小限の最適なものとすることができる。

【００１１】また本発明は、複数のシリンジに貯溜され
た塗布剤を該シリンジに連通する種々のノズルを介して
吐出して塗布対象面に、該ノズルを塗布対象面に沿った
方向に相対的に移動手段により移動させながら塗布する
塗布方法において、前記塗布動作毎に次のノズルの移動
位置を次の塗布動作をするノズルの種類に合わせて決定
する決定工程と、該決定工程で決定した移動位置に前記
ノズルを移動させる移動工程を設けたものであり、ノズ
ルの種類に応じて塗布剤の塗布点間の距離を必要最小限
の最適なものとして塗布ができる。

【００１２】また本発明は、シリンジに貯溜された塗布
剤を該シリンジに連通するノズルを介して吐出して塗布
対象面に、該ノズルを塗布対象面に沿った方向に相対的
に移動手段により移動させながら塗布する塗布方法にお
いて、前記塗布動作毎に次のノズルの移動位置を次の塗
布動作の塗布剤の塗布量に合わせて決定する決定工程
と、該決定工程で決定した移動位置に前記ノズルを移動
させる移動工程を設けたものであり、塗布剤の塗布量に
応じて塗布剤の塗布点間の距離を必要最小限の最適なも
のとすることができる。

【００１３】また本発明は、シリンジに貯溜された塗布
剤を該シリンジに連通して直線上に複数本並ぶノズルを
介して吐出して塗布対象面に、該面への塗布点の位置を
ノズルと該面を相対的に移動手段により同一進行方向に
順次変えながら捨て打ちまたは塗布量認識用に塗布する
塗布方法において、前記複数本のノズルが並ぶ直線に対
して直交する方向に進行して塗布剤を塗布するようにし
たものであり、ノズルが並ぶ直線を進行方向に向けた場
合に比較して塗布点間のピッチを狭くすることができ
る。

【００１４】また本発明は、シリンジに貯溜された塗布
剤を該シリンジに連通するノズルを介して吐出して塗布
対象面に、該面への塗布点の位置をノズルと該面を相対
的に移動手段により所定の進行方向に順次変えながら塗
布して、それ以上進行することができなくなった場合に
は該進行方向に平行にずらした方向に進行させて捨て打
ちまたは塗布量認識用に塗布する塗布方法において、最
後に塗布した塗布点と次に塗布しようとする塗布点間の
距離を決定する決定工程と、該決定工程で決定した距離
だけ最後に塗布した塗布点から離れた位置に塗布剤を塗
布させる塗布工程を設けたものであり、塗布点間の距離
をその都度の条件に合わせて最小限の最適なものとする
ことができる。

【００１５】また本発明は、前記塗布対象面を捨て打ち
用塗布及び塗布量認識用塗布のための２つのエリアに分
け、どちらかのエリアが満杯になった場合には、他のエ
リアに満杯となったエリアの次の塗布点の塗布を行うよ
うにしたので、一方のエリアが満杯になって他のエリア
のスペースが無駄になることがない。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を図に基
づき詳述する。図２において、１はプリント基板であ
り、Ｘ軸モータ２及びＹ軸モータ３の駆動によりＸＹ方
向に移動する相対移動手段としてのＸＹテ−ブル４上に
載置される。５は塗布ユニットであり、シリンジ７内に
貯蔵された塗布剤としての接着剤を前記基板１上に該シ
リンジ７に取り付けられた塗布ノズル６を介して塗布す
る。該塗布ユニット５はノズル６が取り付けられたシリ
ンジ７を４本備え、該ノズル６のうち使用されるべきノ
ズル６が選択され、図示しないノズル上下機構により昇
降し、基板１上にノズル６の先端に吐出された接着剤が
塗布される。

【００１７】塗布ノズル６はシリンジ７内部に連通して
装着されたノズル保持体９に図６に示すように２本形成
されており、ノズル６を結ぶ直線と直交する直線上にス
トッパピン１０が立設されている。ストッパピン１０は
ノズル６よりも若干量長く形成されており、シリンジ７
が下降したときに、基板１上に当接してノズル６が直接
基板１に当接せず、ノズル下端と基板１との間に所定の
空間が形成されるようにしている。

【００１８】シリンジ７の上端からは後述するエア通路
３０が圧縮空気源に連通され、その途中には夫々のシリ
ンジ７に加えられるべき空気の圧力を設定するため夫々
のシリンジ７毎に設けられた後述するレギュレータ２６
及びシリンジ７へ圧縮空気を加えるか大気に開放するか
を切り替える後述する吐出バルブ２７が設けられてい
る。前記プリント基板１は供給コンベア１１によりＸＹ
テ−ブル４上に送り込まれ、ＸＹテ−ブル４上の基板１
は排出コンベア１２により下流の装置に排出搬送され
る。ＸＹテ−ブル４上には図３に示すように供給コンベ
ア１１より基板１を受け渡される固定シュート１３及び
可動シュート１４が設けられ、該シュート１３、１４上
で基板１は位置決め固定されて接着剤の塗布がなされ
る。可動シュート１４には認識板１６が取り付けられて
おり、接着剤の捨て打ち用の塗布及び塗布量認識用の塗
布がなされる。捨て打ち用の塗布とは、長時間使用しな
かったノズル６を用いて基板１上に接着剤の塗布を行お
うとする前等に、該認識板１６上に接着剤の塗布を行う
もので、接着剤がノズル６から垂れた状態のまま、基板
１への塗布動作を行うと接着剤の塗布量が変わってしま
うため、これを防ぐために行われる。また、塗布量認識
用の塗布が認識板１６に行われると、塗布ユニット５に
設けられた認識カメラ８がこの塗布された接着剤を認識
し、その塗布径が認識される。接着剤は略円形に塗布さ
れるため、その塗布径を認識することにより接着剤の塗
布量を認識することになる。認識板１６の塗布面が塗布
対象面となる。

【００１９】各シリンジ７に装着された塗布ノズル６は
その吐出口の径が異なるなど異なる種類のものが装着さ
れており、吐出量の違いなどにより基板１への塗布時に
使い分けられる。前記固定シュート１３は固定されてい
るが、前記可動シュート１４は固定シュート１４に対し
て接離可能に移動し、基板１の搬送方向に直交する幅方
向が基板種により変更したときに対応できるようになさ
れ、認識板１６は可動シュート１４に取りつけられてい
るため、可動シュート１４の移動に伴い認識板１６も移
動する。尚、本実施形態では、認識板１６を基板１とは
別に設けて、捨て打ち用塗布及び塗布量認識用の塗布を
行うようにするが、基板１内に基板１の生産のための塗
布以外の場所に接着剤の塗布を行うようにしてもよい。

【００２０】次に、図４に基づいて、塗布装置の制御ブ
ロック図について説明する。２０は決定手段及び制御手
段としてのＣＰＵであり、ＲＡＭ２１に記憶された各種
データに基づき、ＲＯＭ２２に記憶された制御用のプロ
グラムに従って塗布装置の塗布作業に係わる各種動作を
統括制御する。ＣＰＵ２０が接続されたバスライン２３
にはインターフェース２４を介してＸ軸モータ２、Ｙ軸
モータ３、認識カメラ８、レギュレータ２６及び吐出バ
ルブ２７に接続されている。また、インターフェース２
４には種々の画面を表示するＣＲＴ２８も接続されてい
る。また、圧縮空気の通路であるエア通路３０がレギュ
レータ２６及び吐出バルブ２７からシリンジ内に連通し
ている。尚、図４ではレギュレータ２６及び吐出バルブ
２７は１個ずつ記載してあるが、シリンジ７毎に設けら
れているものであり、シリンジ７の数だけ設けてある。

【００２１】ＮＣデータは基板種毎に作成され図５のも
のは基板種「ＡＡＡ」に対応するものである。ＮＣデー
タは基板サイズ（ＸＹ方向のサイズ及び厚さサイズ）等
のデータからなるオペレーションデータ、塗布ステップ
データ及び塗布条件データとより構成されている。塗布
装置は該塗布ステップデータのステップ毎に該ステップ
に支持されるデータに従って塗布すべき位置に塗布すべ
き量の接着剤を塗布するものであるが、該ステップに示
す塗布データ名は塗布条件データの塗布条件毎に付され
た番号てあり、該塗布データ名より塗布条件データの対
応する塗布条件を示す各データが選択される。該塗布条
件にはノズル６のノズルＩＤ（４個のノズル６のうちの
いずれかの位置のノズル６かを示し、図示しない他のデ
ータにより吐出孔の数、ストッパと吐出孔との高さのギ
ャップ等ノズル種がわかるようになされている。）、吐
出時間（空気圧をシリンジ７に加える時間）、シリンジ
７に加えるべき空気圧を示す吐出圧力、塗布すべき目標
の塗布量を示す塗布量のデータ及びゲージ（シリンジ７
毎に設けられた前記レギュレータ２６を示す番号であ
る。）等のデータが格納されている。

【００２２】前記認識板１６は図７に示されるようにエ
リア１及びエリア２に分けられており、エリア１には前
記捨て打ち用の塗布が行われ、エリア２には前記塗布量
認識用の塗布が行われる。ＲＡＭ２１には該各エリアの
位置が記憶されている。この位置はＲＯＭ２２に記憶し
ておいてもよい。また、シリンジ７に装着された塗布ノ
ズル６毎にその塗布領域が設定され、ＲＡＭ２１または
ＲＯＭ２２内に記憶されている。

【００２３】塗布領域はノズル６の種類毎に捨て打ち用
塗布のもの及び塗布量認識用塗布のものについて設定さ
れており、図８のものが捨て打ち用塗布に設定した例て
あり、図９のものが塗布量認識用塗布に設定した例であ
る。この塗布領域は、捨て打ち用塗布では、そのノズル
６より接着剤が塗布される考えられる最大の塗布径でも
すでに塗布された接着剤にストッパピン１０が当らず、
しかも次に塗布する接着剤が重ならないようにすること
を考え、このように設定した塗布領域が他の塗布点の塗
布領域と重ならなければ前述のストッパピン１０などの
条件を満足するような範囲として設定している。

【００２４】また、塗布量認識用塗布では、上述の捨て
打ち用塗布の条件に加えて塗布された塗布剤を認識する
際に他の塗布点の塗布剤が認識処理の視野に入らないよ
うにすることを条件とし、しかも接着剤の糸引きが発生
することも考慮した条件であり、捨て打ち用塗布に比較
して広い塗布領域となる。糸引きとはノズル６から吐出
された接着剤が塗布対象面に付着してノズル６が上昇す
るときに、ノズル６から切り離されないで糸を引いて伸
びた部分が最終的にノズル６から切れた時に倒れること
により円形に塗布された接着剤よりひげのように伸びて
付着した部分のことをいい、この部分を想定すると、塗
布径が大きい場合と同じように塗布領域を大きくしなけ
ればならないものである。また接着剤の種類によっても
塗布領域は変わってくる。

【００２５】本実施形態では、ノズル６の並ぶ直線に平
行な方向及び直角な方向に辺を有する長方形の形状にこ
の領域は設定されている。即ち図７に示すＸ方向及びＹ
方向の２つの値が設定される。ノズル６の基準位置はこ
の塗布領域の中心位置となっている。この塗布領域は一
律に決まってしまうものではなく、余裕をどの程度見る
かにより設定する人により変わってくるものであるが、
なるべく最小限の領域に収めるように設定することで、
認識板１６を密に効率よく使用することができる。ま
た、ノズル６毎にその塗布量の最大のものに合わせて塗
布領域の設定も変わることから、最大のノズルに合わせ
て一律に決めた場合に比較して小さな吐出径のノズルの
ものほど小さな塗布領域に設定することとなる。

【００２６】また、この領域は本実施形態ではノズル６
の種類毎に１つずつ決めているが、塗布量毎に設定して
記憶するようにしてもよい。塗布量毎に決める場合であ
れば、塗布条件データの目標である塗布量に基づいて決
めるのがよい。また、エリア１及び２毎に塗布剤を塗布
した位置である塗布点即ち、ノズル６の基準位置がＸＹ
テ−ブル４の移動により認識板１６内で位置決めされた
位置がＲＡＭ２１に記憶され、夫々のエリアで最後の塗
布点の位置がわかるようになされている。ノズル６の基
準位置は本実施形態ではノズル保持体９に形成された２
つのノズル６間の中点の位置である。

【００２７】また、各エリアの最初の塗布すべき塗布点
の位置である第１開始点の位置及び他のエリアが満杯に
なったときに回り込んできた時の最初の塗布点である第
２開始点がＲＡＭ２１もしくはＲＯＭ２２に記憶されて
いる。ＲＯＭ２２にはまた、図１に示すようなフローチ
ャートの動作を制御するためのプログラムが格納されて
いる。

【００２８】次に、塗布装置の生産運転動作について説
明する。ＣＰＵ２０はＮＣデータの塗布ステップデータ
の塗布ステップを読み出し、該ステップの塗布データ名
より塗布条件データの該当する各塗布条件のデータを読
み出す。次に、指定の位置データの示す位置にＸＹテ−
ブル４を移動させ、指定のノズルＩＤのノズル６を下降
させ、レギュレータ２６をデータで示す値とし、吐出バ
ルブ２７をデータの時間開放して、指定の吐出時間接着
剤を吐出させる。このようにして基板１上の指定の位置
に接着剤が塗布される。即ち、ステップＭ００１なら
ば、ノズルＩＤ「１１１０」のノズル６について圧力Ｐ
１で吐出時間５ｍｓｅｃの間バルブ２７を所定のタイミ
ングで圧縮空気側に切替え圧縮空気をシリンジ７内に加
える。

【００２９】このようにして塗布ステップデータのステ
ップ毎に接着剤の塗布が行われる。このようにして、基
板１が１枚完成すると、基板枚数のカウントがなされ、
該基板１は排出コンベア１２により排出搬送される。排
出された基板１の接着剤が塗布された位置には次の電子
部品自動装着装置でチップ状電子部品の装着がなされ、
該部品は接着剤により基板１に仮固定される。

【００３０】このようにして、例えば基板枚数が塗布量
認識の動作条件に達すると、塗布量確認動作条件になっ
たことがＣＰＵ２０に判断され、塗布量確認動作がこの
ノズル６について行われる。このときに、塗布量認識に
先だって捨て打ち塗布を行うことが設定されていると、
ＣＰＵ２０は捨て打ち塗布をする動作条件を判断し、図
１に示すように認識板１６のエリア１に捨て打ち用の塗
布を行うことを制御する。

【００３１】即ち、エリア１の最終の塗布点の位置をＲ
ＡＭ２１から読み出す。未だに塗布されていない場合に
は、塗布点がないことが記憶されており、決定手段とし
てのＣＰＵ２０は第１開始点の位置に塗布することを決
定し、さらにＣＰＵ２０は制御手段として相対的な移動
手段としてのＸＹテ−ブル４を制御してノズル６の基準
位置が該第１開始点に一致するように移動させ、捨て打
ち用の塗布のための接着剤の塗布を行う。

【００３２】この場合には、進行方向である図７のＹ方
向にノズル６が並ぶ方向に図示しないノズル６及びシリ
ンジ７を回動させる機構により回動させ回転方向の位置
決めを行いノズル６を下降させて接着剤を塗布する。捨
て打ち用の塗布が２回の設定であれば、もう１回捨て打
ち用の塗布を行うが、２回目は第１開始点の塗布を行っ
た当該ノズル６のＸ方向の塗布領域の値の１／２に今回
のノズル６のＸ方向の塗布領域の値の１／２の値を加え
た値を移動ピッチとして決定して（即ち、この場合は両
者のノズル６の種類が同じであり、塗布領域は同じであ
る。）、ノズル６をＸ方向にこの決定した塗布領域分だ
け移動させ、ノズル６を下降させて捨て打ち塗布を行
う。このようにしてノズル６に設定された最小限の距離
を移動させて塗布させ、認識板１６の面積のロスを押さ
えることができる。

【００３３】次に、捨て打ち用塗布が終了したので、塗
布量認識用の塗布の条件になったことをＣＰＵ２０は判
断し、塗布量認識用の塗布を行うよう制御する。即ち、
捨て打ち用の塗布と同様にしてＲＡＭ２１に記憶された
最終の認識用の塗布点の位置を読み出し、このときのノ
ズル６の種類に対応する塗布領域のデータを読み出し前
回のＸ方向の塗布領域の値の１／２に今回のＸ方向の塗
布領域の値の１／２を加算して移動すべきピッチとし、
この値分ノズル６の基準位置を前回の塗布点の位置から
Ｘ方向に移動させ、Ｙ方向は移動させないようにＸＹテ
−ブル４を移動させる。

【００３４】次に、この動作条件となったノズル６につ
いての塗布条件をＣＰＵ２０は塗布条件データより読み
出し、それらの条件に基づきレギュレータ２６を制御し
て接着剤を吐出させ、吐出バルブ２７を開放してそれに
見合った量だけ接着剤が吐出されノズル６の下降により
認識板１６のエリア２の次に塗布すべき位置に付着して
塗布される。

【００３５】このようにして同一のノズル６について各
塗布条件毎に認識用の塗布がなされると、各塗布点は順
次カメラ８の視野範囲に入るようにＸＹテ−ブル４の移
動により移動される。このようにして、各塗布点の塗布
量が認識されていく。これらの認識結果は、ＲＡＭ２１
の所定領域にいずれの塗布データ名のものであるかが分
かるように格納されこれらのデータに基づき塗布条件デ
ータの補正がなされる。

【００３６】補正がなされた塗布条件で正確な塗布量が
得られるかを確認するために再度塗布量認識用の塗布が
行われる場合もあり、この場合であれは、前述と同様に
してふ認識板１６のエリア２に前の塗布点の次に塗布す
べき位置に塗布されていく。捨て打ち塗布の場合でも塗
布量認識用の塗布の場合でもＸ方向を進行方向として塗
布されていくが、次の塗布点を決定する場合に前述と同
様にして算出した塗布点に塗布しようとした場合にその
塗布領域がエリア１またはエリア２の領域を外れる場合
には（ＲＡＭ２１などに記憶されているエリアの範囲か
ら計算が可能である。）、この塗布点には塗布できない
ことを判断し、改列することを判断する。

【００３７】即ち、今までの進行方向の列から平行にず
らした位置に新しい列を設定にこの列の方向を進行方向
として塗布点を並べていくもので、Ｙ方向にどのくらい
ずらして列を設定するかを先ず算出する。このＹ方向へ
のずらし量は、いままでの列の先頭の位置の塗布点のＹ
方向の塗布領域の１／２に次に塗布すべきノズル６のＹ
方向の塗布領域の１／２を加算した値であり、この分だ
けＹ方向にずらした位置のＸ方向の先頭の位置を次に塗
布すべき塗布点の位置として決定する。

【００３８】この位置のＸ方向位置は前回の塗布点の位
置と同じ位置として設定するのがよく、このようにする
と図１０に示すように連続して塗布する場合にＸＹテ−
ブル４の移動量が少なくて済む。または、常にＸ方向位
置は第１開始点の位置と同じとしてジグザグに進むよう
にすることもできる。また、同じ列ではＹ方向の位置は
変更しないため、列の一番最初の塗布点の塗布領域より
Ｙ方向が大きな塗布領域を有するノズル６で塗布するこ
ととなった場合には、すでに塗布した隣りの塗布点の接
着剤と重なる恐れがあるため、Ｘ方向にはまだ何点が塗
布できるスペースがあっても改列を行うようにする。こ
のときには次の列のＸ方向の位置は第１開始点の位置と
してもよいは、それとは反対側の端部の位置と第１開始
点のＸ方向位置の近いほうの位置を選択するようにして
もよい。

【００３９】また、途中でＹ方向が大きな塗布領域のも
のが発生した場合に、その塗布点からＹ方向の位置をす
でに塗布した塗布点の列のものと重ならないようにずら
して以降の塗布点の位置を決定していき、次の改列のと
きには、最終的な塗布点のＹ方向位置を基にして次の列
のＹ方向位置を算出して決定してもよい。また、エリア
１及びエリア２の夫々で接着剤の塗布が行われていく
と、いずれかのエリアが先に満杯となり、それ以上塗布
する場所がなくなるが、この場合には、まだ満杯となっ
ていないエリアの第２開始点の位置を次の塗布点とすれ
ばよく。その後のＹ方向のずれる方向すなわち改列の方
向は反対方向に向かうこととなる。

【００４０】最終的に認識板１６が全て満杯になった場
合には、次に塗布する塗布点が発生したときに、それを
塗布せず、満杯となったことを作業者に報知するように
すればよい。作業者は認識板１６をその取付位置からは
ずし新しいものとするか、認識板１６の塗布面を溶剤等
を使用して吹き取ればよく、そのときには、塗布したし
付点がなくなるので、ＲＡＭ２１の塗布した塗布点のデ
ータをリセットするようにすればよい。

【００４１】尚、本実施形態ではエリアを２つに分け、
作業者が見て塗布された塗布点が捨て打ちのものか塗布
量認識のものかを区別でき種々の判断ができるようにし
たが、エリアを分けないで捨て打ち用と塗布量認識用の
塗布を混在して順次塗布することも考えられ、その場合
に前後の塗布点が捨て打ち用と塗布量認識用であっても
各塗布点の塗布領域の値を前述と同様に処理して次の塗
布点の位置を決定することができる。

【００４２】また、本実施形態は塗布対象面として、認
識板１６を用いたが、基板１のＮＣデータによって接着
剤が塗布される位置以外の空きスペースを塗布対象面と
して用いる場合でも、その空きスペースを記憶してお
き、本実施形態のような制御をすることでそのスペース
を無駄なく利用することが可能である。また、本実施形
態では、塗布対象面はＸＹ方向に広がりを持つもので進
行方向を変える改列を行って塗布したが、テープ等の直
線状のものに塗布していき、１方向にしか進行していか
ないような場合（このテープは巻き取られていくことに
なる。）でも、塗布領域をその進行方向でのみ設定して
同様に次の塗布点までの距離を制御することでそのテー
プ等のスペースを無駄なく利用することができ、またこ
の場合にもシリンジにノズルが直線上に複数本装着され
ている場合であれば、その直線の方向は進行方向に直交
させるようにノズルの向きを回転位置決めして塗布して
いくことで、塗布領域が小さく設定でき、スペースの有
効利用が可能となる。

【００４３】

【発明の効果】以上のように本発明は、ノズルの種類に
応じて塗布剤の塗布点間の距離を最適なものとすること
ができるので、塗布対象面の面積を無駄にすることなく
有効に利用して塗布させることができる。また、塗布剤
の塗布量に応じて塗布剤の塗布点間の距離を最適なもの
とすることができるので、塗布対象面の面積を無駄にす
ることなく塗布させることができる。

【００４４】また、塗布動作毎に塗布された塗布点のピ
ッチを狭くすることができ、塗布対象面の面積を無駄に
することがないようにできる。また、塗布点間の距離を
最適なものにすることができるので、塗布対象面を無駄
なく利用することができる。また、前記塗布対象面を捨
て打ち用塗布及び塗布量認識用塗布のための２つのエリ
アに分け、どちらかのエリアが満杯になった場合には、
他のエリアに満杯となったエリアの次の塗布点の塗布を
行うようにしたので、一方のエリアが満杯になって他の
エリアのスペースが無駄になることがなく、全体として
塗布対象面のスペースを有効に利用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】塗布量認識用塗布及び捨て打ち用塗布の動作の
フローチャートを示す図である。

【図２】塗布装置の正面図である。

【図３】ＸＹテ−ブルを示す平面図である。

【図４】塗布装置の制御ブロック図である。

【図５】ＮＣデータを示す図である。

【図６】ノズル保持体に対するノズル及びストッパピン
の位置関係を示す図である。

【図７】認識板を示す平面図である。

【図８】捨て打ち用塗布領域を示す図である。

【図９】塗布量認識用塗布領域を示す図である。

【図１０】認識板に塗布される塗布点の軌跡を示す図で
ある。

【符号の説明】

１ プリント基板 ４ ＸＹテ−ブル（移動手段） ６ 塗布ノズル ７ シリンジ ８ 認識カメラ １６ 認識板（塗布対象面） ２０ ＣＰＵ（決定手段）（制御手段）

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のシリンジに貯溜された塗布剤を該
   シリンジに連通する種々のノズルを介して吐出して塗布
   対象面に塗布する塗布装置において、 前記ノズルによる塗布動作毎に前記塗布対象面に対して
   前記ノズルを塗布対象面に沿った方向に相対的に移動さ
   せる移動手段と、前記塗布動作毎に次のノズルの移動位
   置を次の塗布動作をするノズルの種類に合わせて決定す
   る決定手段と、該決定手段の決定した移動位置に前記ノ
   ズルを移動させるよう制御する制御手段を設けたことを
   特徴とする塗布装置。
2. 【請求項２】 シリンジに貯溜された塗布剤を該シリン
   ジに連通するノズルを介して吐出して塗布対象面に塗布
   する塗布装置において、 前記ノズルによる塗布動作毎に前記塗布対象面に対して
   前記ノズルを塗布対象面に沿った方向に相対的に移動さ
   せる移動手段と、前記塗布動作毎に次のノズルの移動位
   置を次の塗布動作の塗布剤の塗布量に合わせて決定する
   決定手段と、該決定手段の決定した移動位置に前記ノズ
   ルを移動させるよう制御する制御手段を設けたことを特
   徴とする塗布装置。
3. 【請求項３】 シリンジに貯溜された塗布剤を該シリン
   ジに連通して直線上に複数本並ぶノズルを介して吐出し
   て塗布対象面に、該面への塗布点の位置をノズルと該面
   を相対的に移動手段により同一進行方向に順次変えなが
   ら捨て打ち用または塗布量認識用に塗布する塗布装置に
   おいて、 塗布剤の塗布動作の際に前記ノズルの進行方向に対して
   前記複数本のノズルが並ぶ直線が直交するようシリンジ
   を向けるようにしたことを特徴とする塗布装置。
4. 【請求項４】 シリンジに貯溜された塗布剤を該シリン
   ジに連通するノズルを介して吐出して塗布対象面に、該
   面への塗布点の位置をノズルと該面を相対的に移動手段
   により所定の進行方向に順次変えながら塗布して、それ
   以上進行することができなくなった場合には該進行方向
   に平行にずらした方向に進行させて捨て打ち用または塗
   布量認識用に塗布する塗布装置において、 最後に塗布した塗布点と次に塗布しようとする塗布点間
   の距離を決定する決定手段と、該決定手段が決定した距
   離だけ最後に塗布した塗布点から離れた位置に塗布剤を
   塗布するよう前記移動手段を制御する制御手段を設けた
   ことを特徴とする塗布装置。
5. 【請求項５】 複数のシリンジに貯溜された塗布剤を該
   シリンジに連通する種々のノズルを介して吐出して塗布
   対象面に、該ノズルを塗布対象面に沿った方向に相対的
   に移動手段により移動させながら塗布する塗布方法にお
   いて、 前記塗布動作毎に次のノズルの移動位置を次の塗布動作
   をするノズルの種類に合わせて決定する決定工程と、該
   決定工程で決定した移動位置に前記ノズルを移動させる
   移動工程を設けたことを特徴とする塗布方法。
6. 【請求項６】 シリンジに貯溜された塗布剤を該シリン
   ジに連通するノズルを介して吐出して塗布対象面に、該
   ノズルを塗布対象面に沿った方向に相対的に移動手段に
   より移動させながら塗布する塗布方法において、 前記塗布動作毎に次のノズルの移動位置を次の塗布動作
   の塗布剤の塗布量に合わせて決定する決定工程と、該決
   定工程で決定した移動位置に前記ノズルを移動させる移
   動工程を設けたことを特徴とする塗布方法。
7. 【請求項７】 シリンジに貯溜された塗布剤を該シリン
   ジに連通して直線上に複数本並ぶノズルを介して吐出し
   て塗布対象面に、該面への塗布点の位置をノズルと該面
   を相対的に移動手段により同一進行方向に順次変えなが
   ら捨て打ちまたは塗布量認識用に塗布する塗布方法にお
   いて、 前記複数本のノズルが並ぶ直線に対して直交する方向に
   進行して塗布剤を塗布するようにしたことを特徴とする
   塗布方法。
8. 【請求項８】 シリンジに貯溜された塗布剤を該シリン
   ジに連通するノズルを介して吐出して塗布対象面に、該
   面への塗布点の位置をノズルと該面を相対的に移動手段
   により所定の進行方向に順次変えながら塗布して、それ
   以上進行することができなくなった場合には該進行方向
   に平行にずらした方向に進行させて捨て打ちまたは塗布
   量認識用に塗布する塗布方法において、 最後に塗布した塗布点と次に塗布しようとする塗布点間
   の距離を決定する決定工程と、該決定工程で決定した距
   離だけ最後に塗布した塗布点から離れた位置に塗布剤を
   塗布させる塗布工程を設けたことを特徴とする塗布方
   法。
9. 【請求項９】 前記塗布対象面を捨て打ち用塗布及び塗
   布量認識用塗布のための２つのエリアに分け、どちらか
   のエリアが満杯になった場合には、他のエリアに満杯と
   なったエリアの次の塗布点の塗布を行うようにしたこと
   を特徴とする請求項４の塗布装置。
10. 【請求項１０】 前記塗布対象面を捨て打ち用塗布及び
    塗布量認識用塗布のための２つのエリアに分け、どちら
    かのエリアが満杯になった場合には、他のエリアに満杯
    となったエリアの次の塗布点の塗布を行うようにしたこ
    とを特徴とする請求項８の塗布方法。