JPH09211076A - 回路基板検査装置および半導体回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体回路が搭載された回路基板の半導体回
路相互間の接続状態を動作を止めることなく検出する回
路基板検査方法および半導体回路を提供する。 【解決手段】 半導体回路４ａ，４ｂは、所定の機能を
有する論理回路ブロック１に加えて、入力モニタ手段
２、出力モニタ手段３が内蔵されたもので、回路基板上
に搭載されている。入力モニタ手段２，出力モニタ手段
３のモニタ入力端子は、入力端子６または出力端子７に
つながる論理回路ブロック１の各接続線につながり、モ
ニタ出力端子は、複数の半導体回路４に共通な各１本の
信号線を介して、接続状態判定手段１２に出力される。
選択信号生成手段５は、入力モニタ手段２，出力モニタ
手段３の動作を指示するモード選択信号８とモニタすべ
き端子を指示する端子選択信号９を出力する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の半導体回路
が搭載された回路基板検査方法および半導体回路に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】一般的にプリント基板等の回路基板は、
組立終了時に回路動作を主とした検査を行なう。この検
査は、印刷配線，半田付け等の組立不良の有無、半導体
などの搭載部品の不良の有無、さらには、プリント基板
全体の動作機能の確認などを、インサ−キットテスター
やファンクションテスターなどの検査装置を用いて行な
うものである。しかし、回路の複雑化，大規模化に伴
い、検査装置やテスト方法、不良基板の解析が困難化し
てきており、不良の検出率が低下してきている。また、
組立前の、ＡＳＩＣ等の半導体論理素子の検査でも、同
様の理由から、良否の判定が困難になってきている。こ
のような事情から、検査を容易化する方法として、種々
の検査方式が考えられている。

【０００３】例えば、特開平３−２１１４８１号に記載
されているように、論理素子内部にＥＸ−ＯＲ回路を有
し、少ないテストパタ−ン数でＬＳＩの外部接続ピンと
プリント基板との半田付け接続状態を検査する方法が提
示されている。しかし、この検査方式では、インサ−キ
ットテスターのように、各論理素子間に電気信号を印加
する。そのため、前段の論理素子の出力をハイインピー
ダンス状態に制御する必要があるが、論理素子のなかに
はこのような制御が行えないもの、また、プリント基板
の回路制約で外部の検査装置からこのような制御ができ
ないものがある。そのため、プローブピンからの入力テ
ストパタ−ンが正確に印加できず、周辺回路の動作を止
めないと安定した検査ができないという問題がある。

【０００４】また、特公昭６４−５４６１号公報に記載
されているように、検査のための入力信号を直接に出力
端子へ出力する出力信号切換回路および出力バッファ回
路を回路設計段階から集積回路に組み込んでおき、出力
ＤＣテストを効率化して集積回路単体での検査を容易化
するものがある。しかし、この方法は、プリント基板へ
の実装後の回路全体の検査については考慮されていな
い。

【０００５】したがって、例えば、ＡＳＩＣ（特定用途
向けＩＣ）の入力端子の接続状態を検査する場合、ＡＳ
ＩＣに入力テストパタ−ンを与え出力に出てきた信号を
予め作成しておいた期待値と比較する。しかし、テスト
パタ−ンの準備が必要である。また、前段デバイスであ
るＡＳＩＣの出力が電気的に切り離されて（ディセ−ブ
ル）いなければならない。

【０００６】実装後の回路全体の検査について考慮され
ていないものにも検査を行なえるように、強制的に電気
信号を印加するオ−バ−ドライブという方法がある。具
体的な商品例としては、日本ヒュ−レットパッカ−ド社
製のＨＰ３０６５／３０７０ファミリがある。しかし、
この方法では、一般に検査時間の制約や、前段の論理素
子の劣化などを招くおそれがあり、電気的に安全な方法
とはいえなかった。

【０００７】このように、従来においては、回路の複雑
化、困難化に対応する為、個々の半導体回路内部にテス
ト回路を設け検査の容易化を進めていたが、プリント基
板全体の検査を考慮したものになっておらず、個々の半
導体回路の検査を個別に行ない、かつ、周辺回路の動作
を止めてからでないと安定した検査を行なうことができ
ないという問題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、論
理回路ブロック部を有する半導体回路が搭載された回路
基板の半導体回路相互間の接続状態を、半導体回路の動
作を止めることなく検出する回路基板検査方法および半
導体回路を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
おいては、論理回路ブロック部と該論理回路ブロック部
の入力端子および出力端子の信号を検出するモニタ部を
有する少なくとも第１および第２の半導体回路が搭載さ
れた回路基板の回路基板検査装置において、端子選択手
段および接続状態判定手段を有し、前記端子選択手段
は、端子選択信号を前記モニタ部に出力し、前記モニタ
部は、前記端子選択信号に応じて前記入力端子および前
記出力端子の中から選択すべきモニタ端子を選択し該モ
ニタ端子の信号を検出し、前記接続状態判定手段は、前
記モニタ部の検出出力に基づいて第１および第２の半導
体回路相互間の接続状態を判定することを特徴とするも
のである。

【００１０】請求項２に記載の発明においては、論理回
路ブロック部と該論理回路ブロック部の入力端子および
出力端子の信号を検出するモニタ部とデコード手段を有
する少なくとも第１および第２の半導体回路が搭載され
た回路基板の回路基板検査装置において、接続状態判定
手段を有し、前記デコード手段は、ライン番号を入力し
該ライン番号をデコードして端子選択信号を生成し、前
記モニタ部は、前記端子選択信号に応じて前記入力端子
および前記出力端子の中から選択すべきモニタ端子を選
択して該モニタ端子の信号を検出し、前記接続状態判定
手段は、前記モニタ部の検出出力に基づいて第１および
第２の半導体回路相互間の接続状態を判定することを特
徴とするものである。

【００１１】請求項３に記載の発明においては、半導体
回路において、入力端子および出力端子を有する論理回
路ブロック部とモニタ部を有し、前記モニタ部は、端子
選択信号を入力して前記入力端子および前記出力端子の
中から選択すべきモニタ端子を選択し該モニタ端子の信
号を検出して出力することを特徴とするものである。

【００１２】請求項４に記載の発明においては、半導体
回路において、入力端子および出力端子を有する論理回
路ブロック部とモニタ部とデコード部を有し、該デコー
ド部は、ライン番号を入力し該ライン番号をデコードし
て端子選択信号を生成し、前記モニタ部は、前記端子選
択信号を入力して前記入力端子および前記出力端子の中
から選択すべきモニタ端子を選択し該モニタ端子の信号
を検出して出力することを特徴とするものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の回路基板検査装
置の第１の実施の形態の構成図である。図中、１は論理
回路ブロック、２は入力モニタ手段、３は出力モニタ手
段、４は半導体回路、４ａは第１の半導体回路、４ｂは
第２の半導体回路、５は選択信号生成手段、６は入力端
子、７は出力端子、８はモード選択信号、９は端子選択
信号、１０は入力モニタ出力信号、１１は出力モニタ出
力信号、１２は接続状態判定手段である。この実施の形
態は、半導体回路４が複数個搭載されたプリント基板に
おいて、半導体回路４の動作を止めることなく半導体回
路４間の任意のラインの接続状態を検査する回路基板の
検査装置である。半導体回路がモニタ部を内蔵し、検査
装置からの端子選択信号に応じて選択された入出力端子
をモニタして検査装置に出力し、半導体回路相互間の接
続状態を判定するものである。

【００１４】半導体回路４、例えば、第１，第２の半導
体回路４ａ，４ｂは、所定の機能を有する論理回路ブロ
ック１に加えて、入力モニタ手段（ＩＭ）２、出力モニ
タ手段（ＯＭ）３が内蔵されたものであり、プリント基
板等の回路基板上に搭載されている。第１の半導体回路
４ａは、２つの入力端子６と、３つの出力端子７を有
し、第２の半導体回路４ｂは、３つの入力端子６と２つ
の出力端子７を有し、相互に３本のラインで接続されて
いる。

【００１５】入力モニタ手段２，出力モニタ手段３は、
それぞれ、複数のモニタ入力端子とこの複数のモニタ入
力端子の１つを選択する端子選択端子Ｓと、モニタ動作
を可能化するイネーブル端子Ｇと、１つのモニタ出力端
子を有するものである。モニタ入力端子は、半導体回路
４の入力端子６または出力端子７につながる論理回路ブ
ロック１の各接続線につながる。入力モニタ手段２，出
力モニタ手段３の各モニタ出力端子は、入力モニタ出力
信号１０，出力モニタ出力信号１１をそれぞれ、複数の
半導体回路４に共通な各１本の信号線上に出力する。

【００１６】検査装置に設けられた選択信号生成手段５
は、そのモード選択部において、入力モニタ手段２，出
力モニタ手段３の動作を指示するモード選択信号８を複
数の半導体回路４に個別の信号線を介して出力し、その
端子選択部において、モニタすべき端子を指示する端子
選択信号９を、複数の半導体回路４に個別の信号線を介
して出力する。図示の例では、１つの半導体回路４あた
り、モード選択信号８は信号線２本、端子選択信号９は
信号線３本を使用している。

【００１７】複数の半導体回路４からの入力モニタ出力
信号１０と出力モニタ出力信号１１は、共通の信号線に
ワイヤ−ドオアで結合され、検査装置に設けられた接続
状態判定手段１２に入力され、ここで、任意の２つの半
導体回路４間の接続状態、例えば、第１，第２の半導体
回路４ａ，４ｂ間の接続状態を判定し、その結果を適
宜、検査装置の図示しない記憶装置、表示装置、プリン
タなどに出力する。選択信号生成手段５，接続状態判定
手段１２と複数の半導体回路４間の接続は、具体的に
は、各半導体回路４の外部接続ピンにつながるプリント
基板上の配線パターンに検査用プローブピンを当てるな
どして行なわれる。

【００１８】第１，第２の半導体回路４ａ，４ｂ間を接
続するラインの接続状態を検査する方法について説明す
る。半導体回路４は通常の動作をさせておくが、検査時
に通常とは異なる動作をさせてもよい。入力端子６に入
力された信号は、論理回路ブロック１と入力モニタ手段
２に入力され、論理回路ブロック１の出力信号は、出力
端子７と出力モニタ手段３に出力される。端子選択信号
９は、入力モニタ手段２および出力モニタ手段３に入力
され、選択された任意の入力端子または出力端子の信号
を選択し、モード選択信号８により動作が可能化され
た、入力モニタ手段２または出力モニタ手段３から、入
力モニタ出力信号１０または出力モニタ出力信号１１と
して半導体回路４の外部接続ピンを介して接続状態判定
手段１２へ出力される。

【００１９】第１の半導体回路４ａの出力端子７が第２
の半導体回路４ｂの入力端子６に接続されている場合、
第１の半導体回路４ａでは、出力モニタ手段３を動作さ
せ、第２の半導体回路４ｂでは、入力モニタ手段２を動
作させる。あるいは、入力モニタ手段２，出力モニタ手
段３の動作を共に停止させて、他の半導体回路相互間の
接続状態を検査させる。

【００２０】接続状態判定手段１２は、第１の半導体回
路４ａの出力端子のうち、選択された端子の出力信号を
出力モニタ出力信号１１として入力し、第２の半導体回
路４ｂの入力端子のうち、選択された端子の入力信号を
入力モニタ出力信号１０として入力する。これらの信号
の論理状態を比較することにより、第１の半導体回路４
ａの出力端子７から第２の半導体回路４ｂの入力端子６
までの接続状態を判定することができる。例えば、半導
体回路の外部出力ピンとプリント基板上の配線パターン
との接続状態、配線パターンの断線，橋絡等の接続状態
を検査することができる。

【００２１】プリント基板上の配線パターンが断線して
いる場合、あるいは、外部接続ピンと配線パターンとの
間に半田付け不良がある場合には、第１の半導体回路４
ａの出力端子の論理値が変化しても、この出力端子に接
続されているはずの第２の半導体回路４ｂの入力端子の
論理値が変化しない。

【００２２】また、プリント基板上で隣接する配線パタ
ーンが半田付け不良，配線パターン製造不良等により橋
絡（ブリッジ）している場合には、第１の半導体回路４
ａの出力端子の論理値が変化したとき、この出力端子に
接続されている第２の半導体回路４ｂの入力端子の論理
値が対応した変化をしない場合や、この出力端子に接続
されていない第２の半導体回路４ｂの入力端子の論理値
が対応した変化をする場合が生じる。信号の論理値の検
出に変えて信号電圧をモニタすることもできるが、この
場合には、入力モニタ手段２および出力モニタ手段が信
号電圧そのものあるいはこれをＡ／Ｄ変換した値を出力
できるものにすればよい。

【００２３】選択信号生成手段５により、任意の半導体
回路４の出力端子と他の任意の半導体回路４の入力端子
を選択できる。これらの端子の論理値等をモニタし、接
続状態判定手段１２でラインの接続状態を検出すること
ができる。出力モニタ手段３または入力モニタ手段２を
介して出力端子７または入力端子６の複数の端子を順次
切り替えて選択し、さらに複数の半導体回路４の選択を
順次切り換えることにより、ライン接続の設計情報に基
づき、プリント基板上で半導体回路４相互を接続する全
てのラインについて同様の検査を順次行なうことができ
る。

【００２４】図２は、本発明の回路基板検査装置の第２
の実施の形態の概略構成図である。図中、図１と同様な
部分には同じ符号を用いて説明を省略する。２１はライ
ン選択バスライン、２２はデコード手段、２３はライン
番号信号である。この実施の形態は、図１に示した回路
基板検査装置の半導体回路内に、さらに、ライン番号を
入力するデコード手段を内蔵し、ライン番号に応じて特
定の入力端子または出力端子をモニタする回路基板検査
装置である。ここで、ライン番号とは、個々の半導体回
路ごとに、その入出力端子に接続されたラインを特定す
る番号である。

【００２５】検査装置にはライン選択バスライン２１が
設けられ、これは、検査装置に設けられた図示しない制
御手段に接続されるとともに、複数の半導体回路４に分
岐接続される。半導体回路４は、所定の機能を有する論
理回路ブロック１，入力モニタ手段２、出力モニタ手段
３と共に、デコード手段２２を内蔵し、図示の例では、
２つの入力端子６と３つの出力端子７を有する。

【００２６】デコード手段２２は、ライン番号信号２３
を入力し、そのモード選択部においてモード選択信号８
を、その端子選択部において端子選択信号９を生成し、
入力モニタ手段２および出力モニタ手段３に出力して、
ライン番号信号２３で指示された番号のラインに接続さ
れた入出力端子を選択させる。図示の例では、モード選
択信号８は信号線２本、端子選択信号９は信号線３本を
使用している。

【００２７】ラインの接続状態を検査する方法について
説明する。半導体回路４は通常の動作をさせておく。検
査装置の図示しない制御手段から、ライン選択バスライ
ン２１を介し、デコード手段２２に対し、ライン番号信
号２３を転送する。デコード手段２２は、モード選択信
号８および端子選択信号９を入力モニタ手段２および出
力モニタ手段３に出力する。モード選択信号８により動
作を可能化された入力モニタ手段２または出力モニタ手
段３は、端子選択信号９により入力端子６または出力端
子７の一つの端子を選択してそのモニタ信号を出力す
る。

【００２８】入力モニタ手段２および出力モニタ手段３
は、ライン番号信号２３で指示されたラインに対応する
入力端子６あるいは出力端子７を選択してモニタし出力
する。なお、指示された番号のラインに接続された入力
端子６および出力端子７がこの半導体回路４に存在しな
い場合には、モード選択信号８は入力モニタ手段２，出
力モニタ手段３のいずれをも動作させない。このように
して、任意の半導体回路４間のラインの接続状態を接続
状態判定手段１２により判定する。

【００２９】なお、個々の半導体回路４ごとに、ライン
番号が決められているため、一方の半導体回路４のある
出力端子７が他方の半導体回路４のある入力端子６と特
定のラインを介して接続されている場合、一方の半導体
回路４においてこの特定のラインを指示するライン番号
と他方の半導体回路４においてこの特定のラインを指示
するライン番号とは異なる。従って、検査装置の図示し
ない制御手段は、複数の半導体回路４ごとに異なるライ
ン番号信号２３を順次転送することになるため、一方の
半導体回路４の出力モニタ出力信号１１と他方の半導体
回路４からの入力モニタ出力信号１０の出力時点がずれ
るという問題点がある。しかし、ライン番号信号２３の
指示するライン番号が切り換わる速度が各半導体回路の
動作速度よりも十分速ければ接続状態判定に問題はな
い。

【００３０】あるいは、ライン選択バスライン２１が、
同時に２つのライン番号信号２３を転送し、デコード手
段２２が２つのライン番号信号２３をデコードするよう
にすればよい。あるいは、ライン番号の定義を変更し、
プリント基板上の接続線に対して一意的に決まる一連の
ライン番号を与えるようにしてもよい。このとき、ライ
ン選択バスライン２１上に、あるライン番号信号２３が
転送されると、このライン番号に対応する配線パターン
につながる出力端子７と入力端子６の各信号状態が、同
時に出力モニタ出力信号１１および入力モニタ出力信号
１０として出力されることになる。

【００３１】図３は、本発明の回路基板検査装置の第３
の実施の形態の構成図である。図中、図１，図２と同様
な部分には同じ符号を用いて説明を省略する。４ｃは第
３の半導体回路、３１は入力モニタ手段、３２は出力モ
ニタ手段、３３はデコード手段である。また、第１の半
導体回路４ａの入力信号をＡ、入力モニタ出力信号１０
をＡ１、出力信号をＢ、出力モニタ出力信号１１をＢ１
とする。第２の半導体回路４ｂの入力モニタ出力信号１
０をＢ２、出力信号をＣ、出力モニタ出力信号１１をＣ
１とする。第３の半導体回路４ｃの入力モニタ出力信号
１０をＢ３、出力信号をＤ、出力モニタ出力信号１１を
Ｄ１とする。

【００３２】この実施の形態は、個々の半導体回路４が
ＡＳＩＣであり、配線パターンにより、第１の半導体回
路４ａの１つの出力端子７が、第２，第３の半導体回路
４ｂ，４ｃの各１つの入力端子６に接続された回路基板
の検査装置である。

【００３３】第１ないし第３の半導体回路４ａ，４ｂ，
４ｃには、それぞれ、論理回路ブロック１とともに、入
力モニタ手段３１、出力モニタ手段３２、デコード手段
３３が内蔵される。これらは、１枚の半導体チップ上に
形成できるが、１チップ化は、最近の半導体回路の高集
積化動向から特に困難なものではない。入力モニタ手段
３１、出力モニタ手段３２は、１つのモニタ入力端子を
有するもので、デコード手段３３によりいずれか一方の
動作が可能化され入力端子６または出力端子７が選択さ
れるか、両者の動作が停止される。図示を省略したが、
第１ないし第３の半導体回路４ａ，４ｂ，４ｃの各入力
モニタ手段３１は、図２と同様に共通の１本の信号線に
結合されて接続状態判定手段１２と同様の判定手段に出
力され、各出力モニタ手段３２も、同様に共通の１本の
信号線を介してこの接続状態判定手段１２に出力され
る。

【００３４】ラインの接続状態を検査する方法について
説明する。半導体回路４は通常の動作をさせておく。検
査装置に設けられた図示しない制御手段は、ライン選択
バスライン２１を介し、第１の半導体回路４ａの出力端
子７をモニタする出力モニタ手段３２の動作を可能化す
るライン番号信号２３と、第２の半導体回路４ｂの入力
端子６をモニタする入力モニタ手段３１の動作を可能化
するライン番号信号２３と、第３の半導体回路４ｃの入
力端子６をモニタする入力モニタ手段３１の動作を可能
化するライン番号信号２３を出力する。

【００３５】第１の半導体回路４ａの出力端子７と第２
の半導体回路４ｂの入力端子６間のラインの接続状態の
検査は、出力モニタ出力信号Ｂ１と入力モニタ出力信号
Ｂ２を比較することにより可能となる。また、第１の半
導体回路４ａの出力端子７と第３の半導体回路４ｃの入
力端子６間のラインの接続状態の検査は、出力モニタ出
力信号Ｂ１と入力モニタ出力信号Ｂ３を比較することに
より可能となる。

【００３６】図３ににおいては、第１ないし第３の半導
体回路４ａ，４ｂ，４ｃとして、各１個の入力端子６，
出力端子７を有するＡＳＩＣを例示したが、入出力端子
数に制限はない。図２を参照して説明したように、入力
モニタ手段３１、出力モニタ手段３２がモニタ可能な端
子数を入出力端子の数だけ増やし、デコード手段３３の
端子選択信号で、複数の端子から１つを選択すればよ
い。

【００３７】図４は、本発明の回路基板検査装置の第４
の実施の形態の構成図である。図中、図１，図２と同様
な部分には同じ符号を用いて説明を省略する。４１は入
力モニタセレクタ、４２は出力モニタセレクタ、４３は
出力端子外部入力モニタセレクタ、４４，４６はレシー
バ、４５はドライバ、４７はテストモードデコーダ、４
８は端子選択デコーダ、４９はテストモード選択信号、
５０は端子選択信号、５１はモニタ出力信号である。こ
の実施の形態は、通常動作モード、入力モニタモード、
出力モニタモードに加えて、出力ピンテストモードを有
する回路基板検査装置である。また、入力等の各モニタ
出力が共通の信号線を介して接続状態判定手段へ出力さ
れる。

【００３８】半導体回路４には、論理回路ブロック１と
ともに、入力モニタセレクタ４１、出力モニタセレクタ
４２、出力端子外部入力モニタセレクタ４３、レシーバ
４４，４６、ドライバ４５、テストモードデコーダ４
７、端子選択デコーダ４８が内蔵されている。入力モニ
タセレクタ４１、出力モニタセレクタ４２、出力端子外
部入力モニタセレクタ４３は、それぞれ複数のモニタ入
力端子とこのモニタ入力端子の１つを選択する端子選択
端子Ｓと、モニタ動作を可能化するイネーブル端子Ｇ
と、１つのモニタ出力端子を有し、各セレクタ出力端子
は共通の信号線にワイヤ−ドオアで接続され、図示を省
略した接続状態判定手段１２に接続される。なお、各セ
レクタ出力を選択するための選択手段を別に設けてもよ
い。

【００３９】入力端子６は、レシーバ４４を介して論理
回路ブロック１と入力モニタセレクタ４１のモニタ入力
端子に接続される。論理回路ブロック１の出力線は、ド
ライバ４５と出力モニタセレクタ４２のモニタ入力端子
に接続される。出力端子７は、レシーバ４６にも接続さ
れ、レシーバ４６の出力は、出力端子外部入力モニタセ
レクタ４３のモニタ入力端子に接続され、出力端子７を
検査時にのみ入力端子として扱うことを可能にする。テ
ストモードデコーダ４７の４本の出力線は、個別に各セ
レクタのイネーブル端子Ｇおよびドライバ４５，レシー
バ４６のイネーブル端子に接続される。そして、いずれ
か一つのセレクタの動作が可能化されるか、全てのセレ
クタの動作が停止され、レシーバ４６は、出力端子外部
入力モニタセレクタ４３と同時に動作し、それ以外のと
きは、ドライバ４５が動作する。一方、端子選択デコー
ダ４８の８本の出力線は、各セレクタの端子選択端子Ｓ
の全てに共通に接続される。

【００４０】図５は、図４に示した回路基板検査装置の
動作モードの説明図である。図中、Ｔ１，Ｔ２はテスト
モードデコーダ４７に入力されるテストモード選択信号
４９である。図４，図５を参照してラインの接続状態を
検査する方法について説明する。動作モ−ドの選択は、
テストモード選択信号４９に従って設定される。通常動
作モ−ドは、プリント基板実装時に半導体回路４を機能
動作させる時のモ−ドであり、入力端子６から所定の機
能を持つ論理回路ブロック１に信号が入力され、演算処
理された結果の信号が出力端子７から出力される。入力
端子モニタモ−ドでは、任意の入力端子６に入力された
信号が、レシーバ４４を介し、端子選択信号５０と入力
モニタセレクタによって選択される。

【００４１】出力テストモ−ドは、２つの選択が可能で
ある。１つは出力端子モニタモ−ドであり、論理回路ブ
ロック１からの出力信号が、端子選択信号５０と出力モ
ニタセレクタ４２によって選択され、モニタ出力信号５
１として出力される。もう１つは出力ピンテストモード
であり、出力端子７を外部入力状態に設定し、出力端子
７の外部からの入力信号をレシーバ４６を介して折り返
し、端子選択信号５０と出力端子外部入力モニタセレク
タ４３によって選択され、モニタ出力信号５１として出
力される。これらを有機的に組み合わせて検査すること
により、容易に且つ周辺回路の動作を止めずに検査を行
なうことが可能となる。

【００４２】端子選択信号５０は、例えば、入力端子モ
ニタモ−ドの場合、複数の入力端子６の中から１つの入
力端子を選択するが、複数の入力端子６をグループ化
し、１つのグループを１ポートとして、端子選択信号５
０により１つのポートを選択するようにすれば、１度に
１つのグループ中の複数の入力端子６を同時に選択する
ようにすることができる。その際、入力モニタセレクタ
４１は、１ポート分の複数の出力線を有するものとする
など、１ポート分のモニタ信号を出力できるようにす
る。論理回路ブロック１の複数の出力線の選択および複
数の出力端子７の選択についても同様にグループ化し、
ポートを選択することができるようにすることができ
る。図示のように端子選択信号５０を３本の信号線で転
送するとき、１ポートを８端子あるいは８本とすると、
入力端子６，出力端子７をそれぞれ最大６４端子まで扱
うことができる。

【００４３】最後に上述した各実施の形態の変形例につ
いて説明する。例えば図１において、半導体回路４の入
力端子６または出力端子７の選択は、端子選択信号８の
みで選択できるように、端子選択信号を転送する信号線
の数を用意したが、モード選択信号８を含めたものを端
子選択信号とすることもできる。すなわち、モード選択
信号８で、入力端子グループまたは出力端子グループの
一方を選択し、端子選択信号８で、グループ内における
複数の端子の一つを特定する。一つの半導体回路４内に
おいては、一つの端子を選択したが、２以上の端子、例
えば、一つの入力端子６および一つの出力端子７を選択
してモニタすることにより、半導体回路４内の、特に、
論理回路ブロック１の機能動作を検査することもできる
ようになる。

【００４４】また、例えば図１において、入力モニタ手
段２および出力モニタ手段３は、別々の信号線を介して
接続状態判定手段１２に接続されていたが、図４と同様
に１本の信号線にまとめてもよい。逆に、入力モニタ手
段２または出力モニタ手段３が、複数の入力端子６また
は出力端子７のモニタ出力を個別の信号線を介して同時
に出力できるようにしてもよい。また、複数の半導体回
路４の入力モニタ出力信号１０あるいは出力モニタ出力
信号１１を、半導体回路４ごとに個別に設けた信号線を
介して出力するようにしてもよい。

【００４５】図１において、選択信号生成手段５あるい
は判定手段１２は、検査装置側に設けられたものであっ
たが、あらかじめ、回路基板上に搭載しておいてもよ
い。判定手段１２は、半導体回路４内に形成してもよ
い。この場合、検査装置からのプローブピンは、選択信
号生成手段５の入力端子あるいは判定手段１２の出力端
子に当てられることになる。図２におけるライン選択バ
スライン２１等、検査時に使用する信号線の少なくとも
一部を予め回路基板上に配線パターンとして形成してお
いてもよい。

【００４６】一つの半導体回路４内には、一つの論理回
路ブロック１しか示さなかったが、モジュール化された
論理ブロック１が複数個あってもよく、この場合、複数
個の論理回路ブロックが全体として一つの論理回路ブロ
ックを構成する。また、一つの半導体回路４は、必ずし
も１チップの半導体基板上に形成される必要はない。

【００４７】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、端子選
択手段および接続状態判定手段を有し、端子選択手段
が、端子選択信号をモニタ部に出力し、モニタ部が、端
子選択信号に応じて入力端子および出力端子の中から選
択すべきモニタ端子を選択しモニタ端子の信号を検出
し、接続状態判定手段が、モニタ部の検出出力に基づい
て第１および第２の半導体回路相互間の接続状態を判定
することから、半導体回路の動作を止めずに半導体回路
相互間の接続状態を選択的に検査することができ、回路
基板の組立時に生じる不良の検出率を向上させることが
できるという効果がある。

【００４８】請求項２に記載の発明によれば、接続状態
判定手段を有し、デコード手段が、ライン番号を入力し
ライン番号をデコードして端子選択信号を生成し、モニ
タ部が、端子選択信号に応じて入力端子および出力端子
の中から選択すべきモニタ端子を選択してモニタ端子の
信号を検出し、接続状態判定手段が、モニタ部の検出出
力に基づいて第１および第２の半導体回路相互間の接続
状態を判定することから、ライン番号を基にして容易に
端子を選択できるとともに、請求項１に記載の発明と同
様の効果を奏する。

【００４９】請求項３に記載の発明によれば、入力端子
および出力端子を有する論理回路ブロック部とモニタ部
を有し、モニタ部が、端子選択信号を入力して入力端子
および出力端子の中から選択すべきモニタ端子を選択し
モニタ端子の信号を検出して出力することから、半導体
回路の動作を止めずに半導体回路相互間の接続状態を選
択的に検査することができ、回路基板の組立時に生じる
不良の検出率を向上させることができる半導体回路を得
ることができるという効果がある。

【００５０】請求項４に記載の発明によれば、入力端子
および出力端子を有する論理回路ブロック部とモニタ部
とデコード部を有し、デコード部が、ライン番号を入力
しライン番号をデコードして端子選択信号を生成し、モ
ニタ部が、端子選択信号を入力して入力端子および出力
端子の中から選択すべきモニタ端子を選択しモニタ端子
の信号を検出して出力することから、ライン番号を基に
して容易に端子を選択できるとともに、請求項３に記載
の発明と同様の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の回路基板検査装置の第１の実施の形
態の構成図である。

【図２】 本発明の回路基板検査装置の第２の実施の形
態の構成図である。

【図３】 本発明の回路基板検査装置の第３の実施の形
態の構成図である。

【図４】 本発明の回路基板検査装置の第４の実施の形
態の構成図である。

【図５】 図４に示した回路基板検査装置の動作モード
の説明図である。

【符号の説明】

１…論理回路ブロック、２，３１…入力モニタ手段、
３，３２…出力モニタ手段、４…半導体回路、５…選択
信号生成手段、１２…接続状態判定手段、２１…ライン
選択バスライン、２２，３３…デコード手段、４１…入
力モニタセレクタ、４２…出力モニタセレクタ、４３…
出力端子外部入力モニタセレクタ、４７…テストモード
デコーダ、４８…端子選択デコーダ。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 論理回路ブロック部と該論理回路ブロッ
   ク部の入力端子および出力端子の信号を検出するモニタ
   部を有する少なくとも第１および第２の半導体回路が搭
   載された回路基板の回路基板検査装置において、端子選
   択手段および接続状態判定手段を有し、前記端子選択手
   段は、端子選択信号を前記モニタ部に出力し、前記モニ
   タ部は、前記端子選択信号に応じて前記入力端子および
   前記出力端子の中から選択すべきモニタ端子を選択し該
   モニタ端子の信号を検出し、前記接続状態判定手段は、
   前記モニタ部の検出出力に基づいて第１および第２の半
   導体回路相互間の接続状態を判定することを特徴とする
   回路基板検査装置。
2. 【請求項２】 論理回路ブロック部と該論理回路ブロッ
   ク部の入力端子および出力端子の信号を検出するモニタ
   部とデコード手段を有する少なくとも第１および第２の
   半導体回路が搭載された回路基板の回路基板検査装置に
   おいて、接続状態判定手段を有し、前記デコード手段
   は、ライン番号を入力し該ライン番号をデコードして端
   子選択信号を生成し、前記モニタ部は、前記端子選択信
   号に応じて前記入力端子および前記出力端子の中から選
   択すべきモニタ端子を選択して該モニタ端子の信号を検
   出し、前記接続状態判定手段は、前記モニタ部の検出出
   力に基づいて第１および第２の半導体回路相互間の接続
   状態を判定することを特徴とする回路基板検査装置。
3. 【請求項３】 入力端子および出力端子を有する論理回
   路ブロック部とモニタ部を有し、前記モニタ部は、端子
   選択信号を入力して前記入力端子および前記出力端子の
   中から選択すべきモニタ端子を選択し該モニタ端子の信
   号を検出して出力することを特徴とする半導体回路。
4. 【請求項４】 入力端子および出力端子を有する論理回
   路ブロック部とモニタ部とデコード部を有し、該デコー
   ド部は、ライン番号を入力し該ライン番号をデコードし
   て端子選択信号を生成し、前記モニタ部は、前記端子選
   択信号を入力して前記入力端子および前記出力端子の中
   から選択すべきモニタ端子を選択し該モニタ端子の信号
   を検出して出力することを特徴とする半導体回路。