JPH09213450A - 沿面コロナ放電素子 - Google Patents
沿面コロナ放電素子Info
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- JPH09213450A JPH09213450A JP1605396A JP1605396A JPH09213450A JP H09213450 A JPH09213450 A JP H09213450A JP 1605396 A JP1605396 A JP 1605396A JP 1605396 A JP1605396 A JP 1605396A JP H09213450 A JPH09213450 A JP H09213450A
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Landscapes
- Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電源投入から短時間で沿面コロナ放電を安定さ
せる。 【解決手段】沿面コロナ放電素子１０では基板１２の上
面１２ａに放電電極１３が設けられ、基板１２の内部に
誘導電極１４が埋設される。基板１２の下面１２ｂには
略全面に亘って熱伝導率の高い材質で形成された熱伝導
層２１が形成される。電極１３，１４の間に高電圧が印
加されると基板１２の上面１２ａに沿面コロナ放電が発
生するとともに、セメント抵抗１８が通電されて発熱す
る。セメント抵抗１８の熱は熱伝導層２１を通じて効率
よく基板１２全体に伝達され、基板１２に付着浸透して
いた水分が蒸発する。したがって電源投入から短時間で
沿面コロナ放電を安定させることができる。
せる。 【解決手段】沿面コロナ放電素子１０では基板１２の上
面１２ａに放電電極１３が設けられ、基板１２の内部に
誘導電極１４が埋設される。基板１２の下面１２ｂには
略全面に亘って熱伝導率の高い材質で形成された熱伝導
層２１が形成される。電極１３，１４の間に高電圧が印
加されると基板１２の上面１２ａに沿面コロナ放電が発
生するとともに、セメント抵抗１８が通電されて発熱す
る。セメント抵抗１８の熱は熱伝導層２１を通じて効率
よく基板１２全体に伝達され、基板１２に付着浸透して
いた水分が蒸発する。したがって電源投入から短時間で
沿面コロナ放電を安定させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は沿面コロナ放電素子
に関する。詳しくは、基板全体に亘って熱伝導層を形成
し、抵抗体の発熱を効率よく基板全体に伝達することに
より、電源投入から短時間で沿面コロナ放電を安定させ
ることができる沿面コロナ放電素子に関する。
に関する。詳しくは、基板全体に亘って熱伝導層を形成
し、抵抗体の発熱を効率よく基板全体に伝達することに
より、電源投入から短時間で沿面コロナ放電を安定させ
ることができる沿面コロナ放電素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、オゾン発生装置、イオン発生装置
等として用いられる沿面コロナ放電素子は、例えばセラ
ミックで形成された板状基板（誘電体基板）の内部に面
状誘電電極が埋設され、同じ基板の表面に線状放電電極
が形成されており、それら電極間に高周波電圧を印加し
て基板表面に沿面コロナ放電を発生せしめるものであ
る。しかし、セラミック基板に水分が付着浸透すると沿
面に導電性が生じ、コロナ放電が不安定になり、オゾン
やイオンの発生量が減少する。そこで、高湿度雰囲気中
での放電を安定させるため、実開平４−５７２４１号公
報には図６に示すように基板２の下面２ａに抵抗体（発
熱用抵抗体）３を貼着した沿面コロナ放電素子が提案さ
れている。
等として用いられる沿面コロナ放電素子は、例えばセラ
ミックで形成された板状基板（誘電体基板）の内部に面
状誘電電極が埋設され、同じ基板の表面に線状放電電極
が形成されており、それら電極間に高周波電圧を印加し
て基板表面に沿面コロナ放電を発生せしめるものであ
る。しかし、セラミック基板に水分が付着浸透すると沿
面に導電性が生じ、コロナ放電が不安定になり、オゾン
やイオンの発生量が減少する。そこで、高湿度雰囲気中
での放電を安定させるため、実開平４−５７２４１号公
報には図６に示すように基板２の下面２ａに抵抗体（発
熱用抵抗体）３を貼着した沿面コロナ放電素子が提案さ
れている。
【０００３】この沿面コロナ放電素子１では沿面コロナ
放電を発生させるときに抵抗体３に通電することによっ
て抵抗体３自身の発熱によって基板２を加熱し、基板２
に付着浸透した水分を蒸発させる。これによって高湿度
環境下であっても沿面コロナ放電を安定して発生させる
ことができる。
放電を発生させるときに抵抗体３に通電することによっ
て抵抗体３自身の発熱によって基板２を加熱し、基板２
に付着浸透した水分を蒸発させる。これによって高湿度
環境下であっても沿面コロナ放電を安定して発生させる
ことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した沿面
コロナ放電素子１では抵抗体３が基板２の略中央に配置
されているため、抵抗体３の温度が上昇すると基板２の
中央部はすぐに加熱されるが、基板２の外縁部付近まで
熱が伝達されるまでにはある程度時間がかかる。したが
って、電源を投入してから基板２の外縁部に付着浸透し
た水分が蒸発して沿面コロナ放電が安定するまでに時間
がかかるという問題があった。
コロナ放電素子１では抵抗体３が基板２の略中央に配置
されているため、抵抗体３の温度が上昇すると基板２の
中央部はすぐに加熱されるが、基板２の外縁部付近まで
熱が伝達されるまでにはある程度時間がかかる。したが
って、電源を投入してから基板２の外縁部に付着浸透し
た水分が蒸発して沿面コロナ放電が安定するまでに時間
がかかるという問題があった。
【０００５】そこで本発明は上述したような課題を解決
したものであって、抵抗体の熱を効率よく基板全体に伝
達させて、基板の全体に付着浸透した水分を短時間に蒸
発させることにより電源投入直後の起動性・安定性を向
上させた沿面コロナ放電素子を提供するものである。
したものであって、抵抗体の熱を効率よく基板全体に伝
達させて、基板の全体に付着浸透した水分を短時間に蒸
発させることにより電源投入直後の起動性・安定性を向
上させた沿面コロナ放電素子を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め本発明においては、誘電体基板の内部に誘導電極を埋
設し、誘電体基板の一方の面に放電電極を設け、放電電
極と誘導電極とを誘電体基板層を介して対向せしめた沿
面コロナ放電素子において、誘電体基板の他方の面の略
全面に亘って設けられた熱伝導層と、熱伝導層に貼着さ
れた抵抗体とを備えたことを特徴とするものである。
め本発明においては、誘電体基板の内部に誘導電極を埋
設し、誘電体基板の一方の面に放電電極を設け、放電電
極と誘導電極とを誘電体基板層を介して対向せしめた沿
面コロナ放電素子において、誘電体基板の他方の面の略
全面に亘って設けられた熱伝導層と、熱伝導層に貼着さ
れた抵抗体とを備えたことを特徴とするものである。
【０００７】電源が投入されると放電電極と誘導電極と
の間に高電圧が印加されて誘電体基板表面に沿面コロナ
放電が発生するとともに、抵抗体が通電されて発熱す
る。抵抗体の熱は熱伝導層を通じて効率よく基板全体に
伝達されて、基板全体に亘り付着浸透している水分が短
時間で蒸発し、電源投入から短時間で沿面コロナ放電が
安定する。
の間に高電圧が印加されて誘電体基板表面に沿面コロナ
放電が発生するとともに、抵抗体が通電されて発熱す
る。抵抗体の熱は熱伝導層を通じて効率よく基板全体に
伝達されて、基板全体に亘り付着浸透している水分が短
時間で蒸発し、電源投入から短時間で沿面コロナ放電が
安定する。
【０００８】
【発明の実施の形態】続いて、本発明に係る本発明に係
わる沿面コロナ放電素子について図面を参照して詳細に
説明する。
わる沿面コロナ放電素子について図面を参照して詳細に
説明する。
【０００９】図１及び図２は本発明の第１の実施の形態
である沿面コロナ放電素子１０の構成を示す。この沿面
コロナ放電素子１０では例えばセラミック等で形成され
た平板状の基板（誘電体基板）１２の上面１２ａにタン
グステン等で形成した線状の放電電極１３が設けられ、
基板１２の内部にタングステン等を使用した面状の誘導
電極１４が埋設される。この構成によって両電極１３，
１４はセラミックからなる誘電体層を介して対向するこ
とになる。放電電極１３は基板２の端縁部の端子１６に
接続され、誘導電極１４は基板１２の下面１２ｂに設け
られた端子１７に接続されている。
である沿面コロナ放電素子１０の構成を示す。この沿面
コロナ放電素子１０では例えばセラミック等で形成され
た平板状の基板（誘電体基板）１２の上面１２ａにタン
グステン等で形成した線状の放電電極１３が設けられ、
基板１２の内部にタングステン等を使用した面状の誘導
電極１４が埋設される。この構成によって両電極１３，
１４はセラミックからなる誘電体層を介して対向するこ
とになる。放電電極１３は基板２の端縁部の端子１６に
接続され、誘導電極１４は基板１２の下面１２ｂに設け
られた端子１７に接続されている。
【００１０】基板１２の下面１２ｂには図１及び図３に
示すように端子１６，１７の周囲を除く略全面に亘って
例えば銀、銅、アルミ、鉄又は炭素鋼（炭素濃度が約２
％以下のもの）等のように熱伝導率の高い材質で形成さ
れた熱伝導層２１が貼着される。したがって、この熱伝
導層２１は基板１２に接着剤等で貼着された金属薄板又
は蒸着により形成された金属膜となる。この熱伝導層２
１の上面中央に位置するように抵抗体として機能するセ
メントでモールドされた直方体のセメント抵抗１８が接
着されている。本例ではセメント抵抗１８の大きさは基
板１２に対して長手方向が約半分、短手方向に対して約
１／３に設定されている。
示すように端子１６，１７の周囲を除く略全面に亘って
例えば銀、銅、アルミ、鉄又は炭素鋼（炭素濃度が約２
％以下のもの）等のように熱伝導率の高い材質で形成さ
れた熱伝導層２１が貼着される。したがって、この熱伝
導層２１は基板１２に接着剤等で貼着された金属薄板又
は蒸着により形成された金属膜となる。この熱伝導層２
１の上面中央に位置するように抵抗体として機能するセ
メントでモールドされた直方体のセメント抵抗１８が接
着されている。本例ではセメント抵抗１８の大きさは基
板１２に対して長手方向が約半分、短手方向に対して約
１／３に設定されている。
【００１１】以上のように構成された沿面コロナ放電素
子１０の動作について説明する。電源が投入され、図１
に示す電極１３，１４の間に高電圧が印加されると基板
１２の上面１２ａに沿面コロナ放電が発生するととも
に、セメント抵抗１８が通電されて発熱する。熱伝導層
２１は熱伝導率の高い材質によって形成されているの
で、セメント抵抗１８の熱は熱伝導層２１を通じて効率
よく基板１２全体に伝達される。したがって、セメント
抵抗１８近傍がすぐに加熱されることに加え、基板１２
の外縁部にも短時間で熱が伝達されて加熱される。この
熱伝導によって基板１２全体の温度が上昇して基板１２
に付着浸透していた水分が蒸発する。その結果、沿面コ
ロナ放電が安定し、オゾン又はイオンの発生量が一定に
維持される。
子１０の動作について説明する。電源が投入され、図１
に示す電極１３，１４の間に高電圧が印加されると基板
１２の上面１２ａに沿面コロナ放電が発生するととも
に、セメント抵抗１８が通電されて発熱する。熱伝導層
２１は熱伝導率の高い材質によって形成されているの
で、セメント抵抗１８の熱は熱伝導層２１を通じて効率
よく基板１２全体に伝達される。したがって、セメント
抵抗１８近傍がすぐに加熱されることに加え、基板１２
の外縁部にも短時間で熱が伝達されて加熱される。この
熱伝導によって基板１２全体の温度が上昇して基板１２
に付着浸透していた水分が蒸発する。その結果、沿面コ
ロナ放電が安定し、オゾン又はイオンの発生量が一定に
維持される。
【００１２】このように熱伝導層２１によってセメント
抵抗１８の熱が基板１２全体に短時間で伝達されるの
で、電源投入後短時間で沿面コロナ放電を安定させるこ
とができる。
抵抗１８の熱が基板１２全体に短時間で伝達されるの
で、電源投入後短時間で沿面コロナ放電を安定させるこ
とができる。
【００１３】図４及び図５は本発明に係る第２の実施の
形態である沿面コロナ放電素子３０の構成を示す。な
お、上述と同様の部分については同一の符号を付けてそ
の詳細な説明を省略する。
形態である沿面コロナ放電素子３０の構成を示す。な
お、上述と同様の部分については同一の符号を付けてそ
の詳細な説明を省略する。
【００１４】この沿面コロナ放電素子３０ではセメント
抵抗１８（図１）に代えてチップ抵抗３１を使用したも
のである。このチップ抵抗３１は熱伝導層２１の上に薄
膜状の絶縁層３２を介して接着剤等により接着されてい
る。この絶縁層３２はチップ抵抗３１の端子部３１ａ，
３１ｂが互いに導通しないようにするためのものであ
る。また、チップ抵抗３１を確実に接着するためにチッ
プ抵抗３１の一方の端子部３１ｂが熱伝導層２１に半田
３３によって直接固着されている。端子１６，１７には
高電圧が印加されるため絶縁用のキャップ３４，３４が
被せられている。
抵抗１８（図１）に代えてチップ抵抗３１を使用したも
のである。このチップ抵抗３１は熱伝導層２１の上に薄
膜状の絶縁層３２を介して接着剤等により接着されてい
る。この絶縁層３２はチップ抵抗３１の端子部３１ａ，
３１ｂが互いに導通しないようにするためのものであ
る。また、チップ抵抗３１を確実に接着するためにチッ
プ抵抗３１の一方の端子部３１ｂが熱伝導層２１に半田
３３によって直接固着されている。端子１６，１７には
高電圧が印加されるため絶縁用のキャップ３４，３４が
被せられている。
【００１５】以上のようにに構成された沿面コロナ放電
素子３０においても熱伝導層２１によってチップ抵抗３
１の熱が基板１２全体に短時間で伝達されるので、電源
投入から短時間で沿面コロナ放電が安定しオゾン又はイ
オンの発生量が一定に維持される。
素子３０においても熱伝導層２１によってチップ抵抗３
１の熱が基板１２全体に短時間で伝達されるので、電源
投入から短時間で沿面コロナ放電が安定しオゾン又はイ
オンの発生量が一定に維持される。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、誘電体基
板の内部に誘導電極を埋設し、誘電体基板の一方の面に
放電電極を設け、放電電極と誘導電極とを誘電体基板層
を介して対向せしめた沿面コロナ放電素子において、基
板の他方の面の略全面に亘って設けられた熱伝導層と、
熱伝導層に貼着された抵抗体とを備えたものである。
板の内部に誘導電極を埋設し、誘電体基板の一方の面に
放電電極を設け、放電電極と誘導電極とを誘電体基板層
を介して対向せしめた沿面コロナ放電素子において、基
板の他方の面の略全面に亘って設けられた熱伝導層と、
熱伝導層に貼着された抵抗体とを備えたものである。
【００１７】従って本発明によれば熱伝導層によって抵
抗体の熱が基板全体に効率よく伝達されるので、電源投
入から短時間で基板に付着浸透していた水分を蒸発させ
て沿面コロナ放電を安定させることが可能になる等の効
果がある。
抗体の熱が基板全体に効率よく伝達されるので、電源投
入から短時間で基板に付着浸透していた水分を蒸発させ
て沿面コロナ放電を安定させることが可能になる等の効
果がある。
【図１】本発明に係る第１の実施の形態である沿面コロ
ナ放電素子１０の構成を示す断面図である。
ナ放電素子１０の構成を示す断面図である。
【図２】沿面コロナ放電素子１０の上面１２ａの構成を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】沿面コロナ放電素子１０の下面１２ｂの構成を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】本発明に係る第２の実施の形態である沿面コロ
ナ放電素子３０の構成を示す断面図である。
ナ放電素子３０の構成を示す断面図である。
【図５】沿面コロナ放電素子３０の下面１２ｂの構成を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図６】従来の沿面コロナ放電素子１の構成を示す斜視
図である。
図である。
１，１０，３０ 沿面コロナ放電素子 ２，１２ 基板 １２ａ 上面 １２ｂ 下面 １３ 放電電極 １４ 誘導電極 １６，１７ 端子 １８ セメント抵抗 ２１ 熱伝導層 ３１ チップ抵抗 ３２ 絶縁層
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体基板の内部に誘導電極を埋設し、
上記誘電体基板の一方の面に放電電極を設け、上記放電
電極と上記誘導電極とを上記誘電体基板層を介して対向
せしめた沿面コロナ放電素子において、 上記誘電体基板の他方の面の略全面に亘って設けられた
熱伝導層と、 上記熱伝導層に貼着された抵抗体と、 を備えたことを特徴とする沿面コロナ放電素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1605396A JPH09213450A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 沿面コロナ放電素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1605396A JPH09213450A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 沿面コロナ放電素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09213450A true JPH09213450A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=11905848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1605396A Pending JPH09213450A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 沿面コロナ放電素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09213450A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003123939A (ja) * | 2001-10-12 | 2003-04-25 | Sharp Corp | イオン発生装置及び空気調節装置 |
| JP2015191813A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | フィーサ株式会社 | 除電装置、及び、それを備えた搬送装置 |
-
1996
- 1996-01-31 JP JP1605396A patent/JPH09213450A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003123939A (ja) * | 2001-10-12 | 2003-04-25 | Sharp Corp | イオン発生装置及び空気調節装置 |
| JP2015191813A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | フィーサ株式会社 | 除電装置、及び、それを備えた搬送装置 |
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