JPH09213846A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH09213846A JPH09213846A JP1611496A JP1611496A JPH09213846A JP H09213846 A JPH09213846 A JP H09213846A JP 1611496 A JP1611496 A JP 1611496A JP 1611496 A JP1611496 A JP 1611496A JP H09213846 A JPH09213846 A JP H09213846A
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- radiating
- semiconductor package
- protruding part
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
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- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フラッシュ・バリの影響を受けることなく、
プレートと放熱板との確実な電気的接触を得ることがで
き、しかも放熱性が悪くなってしまうことがない半導体
装置を提供する。 【解決手段】 半導体パッケージの裏面に金属製のプレ
ート２を露出させ、このプレート２を放熱板３に対面さ
せつつ半導体パッケージ１０を該放熱板３に取付けると
ともに、前記プレート２からグランドを取るようにした
半導体装置において、前記プレート２の放熱板３への取
付け部４の近傍に導通用の微細な突出部１２を設けたこ
とを特徴とする。
プレートと放熱板との確実な電気的接触を得ることがで
き、しかも放熱性が悪くなってしまうことがない半導体
装置を提供する。 【解決手段】 半導体パッケージの裏面に金属製のプレ
ート２を露出させ、このプレート２を放熱板３に対面さ
せつつ半導体パッケージ１０を該放熱板３に取付けると
ともに、前記プレート２からグランドを取るようにした
半導体装置において、前記プレート２の放熱板３への取
付け部４の近傍に導通用の微細な突出部１２を設けたこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
の裏面に金属製のプレートを露出させ、このプレートを
放熱板（ヒートシンク）に対面させた状態で、半導体パ
ッケージを放熱板に取付けることにより、半導体パッケ
ージ内部の放熱を図るとともに、前記プレートからグラ
ンドを取るようにした半導体装置に関する。
の裏面に金属製のプレートを露出させ、このプレートを
放熱板（ヒートシンク）に対面させた状態で、半導体パ
ッケージを放熱板に取付けることにより、半導体パッケ
ージ内部の放熱を図るとともに、前記プレートからグラ
ンドを取るようにした半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、パソコンにおいて、モニター用
の三原色または単色を発生させるドライバとして使用さ
れるＭＶＰ（モールド・ビデオ・パッケージ）にあって
は、この内部で発生する熱を効率良く外部に放熱させる
とともに、グランド接続させる必要がある。
の三原色または単色を発生させるドライバとして使用さ
れるＭＶＰ（モールド・ビデオ・パッケージ）にあって
は、この内部で発生する熱を効率良く外部に放熱させる
とともに、グランド接続させる必要がある。
【０００３】このため、図５及び図６に示すように構成
された半導体パッケージが一般に知られている。ここ
に、図５は、半導体パッケージを裏面側から見た斜視
図、図６は、この半導体パッケージを放熱板に取付けた
状態の要部拡大断面図をそれぞれ示す。
された半導体パッケージが一般に知られている。ここ
に、図５は、半導体パッケージを裏面側から見た斜視
図、図６は、この半導体パッケージを放熱板に取付けた
状態の要部拡大断面図をそれぞれ示す。
【０００４】即ち、樹脂封止した半導体パッケージ１の
裏面に金属製のプレート２の表面を露出させ、アルミニ
ウム製等の放熱板３と前記プレート２とを互いに面接触
させつつ、半導体パッケージ１を所定の形状の放熱板３
に取付け、これによって、半導体パッケージ１の十分な
放熱性を確保し、且つ前記プレート２から電気的なグラ
ンド接続を取るようにしている。
裏面に金属製のプレート２の表面を露出させ、アルミニ
ウム製等の放熱板３と前記プレート２とを互いに面接触
させつつ、半導体パッケージ１を所定の形状の放熱板３
に取付け、これによって、半導体パッケージ１の十分な
放熱性を確保し、且つ前記プレート２から電気的なグラ
ンド接続を取るようにしている。
【０００５】ここに、前記半導体パッケージ１の長手方
向に沿った両端部には、溝状に端面側に開口した取付け
部４が形成され、一方、放熱板３の半導体パッケージ１
の取付け位置の前記取付け部４に対応する位置には、ね
じ穴５が設けられ、ねじ６を締付けることによって、半
導体パッケージ１を放熱板３に固定するようになってい
る。
向に沿った両端部には、溝状に端面側に開口した取付け
部４が形成され、一方、放熱板３の半導体パッケージ１
の取付け位置の前記取付け部４に対応する位置には、ね
じ穴５が設けられ、ねじ６を締付けることによって、半
導体パッケージ１を放熱板３に固定するようになってい
る。
【０００６】前記放熱板３は、加工性や量産性等の見地
から、一般にアルミニウムにプレスによる曲げ加工を施
すことによって、所定の形状に屈曲形成されており、こ
のため、切削加工に比べて放熱板３の面精度が悪く、放
熱板自体の導通性が一般に良くない。
から、一般にアルミニウムにプレスによる曲げ加工を施
すことによって、所定の形状に屈曲形成されており、こ
のため、切削加工に比べて放熱板３の面精度が悪く、放
熱板自体の導通性が一般に良くない。
【０００７】また、前記プレート２の表面には、樹脂封
止を行う時に、モールド樹脂がプレート２の内部に回り
込んでしまうことを防止するため、その外周縁に沿って
連続したＶ字溝７が設けられている。これによって、樹
脂封止の際に、例えば型同士または型とプレート間等の
隙間からプレート２の表面に流れ出たモールド樹脂が、
このＶ字溝７で堰き止められるようになっている。
止を行う時に、モールド樹脂がプレート２の内部に回り
込んでしまうことを防止するため、その外周縁に沿って
連続したＶ字溝７が設けられている。これによって、樹
脂封止の際に、例えば型同士または型とプレート間等の
隙間からプレート２の表面に流れ出たモールド樹脂が、
このＶ字溝７で堰き止められるようになっている。
【０００８】ここに、このＶ字溝７は、例えば金型によ
るプレート２のスタンピングの際に該プレート２と同時
に形成されるのであるが、このように形成したＶ字溝７
の両側には、必然的に肉部が盛り上がった膨出部８が形
成される。
るプレート２のスタンピングの際に該プレート２と同時
に形成されるのであるが、このように形成したＶ字溝７
の両側には、必然的に肉部が盛り上がった膨出部８が形
成される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例にあっては、樹脂封止時にモールド樹脂がＶ字溝７
を乗り越えてこの内方まで入り込み、膨出部８の表面に
薄いフラッシュ・バリ９を生じさせてしまうことがあ
る。そして、このようなフラッシュ・バリ９が発生する
と、このバリ９が平坦なプレート２の表面から突出した
状態となり、しかも放熱板３自体の平坦性の悪さとも相
俟って、プレート２と放熱板３とが導通しないことがあ
るといった問題があった。
来例にあっては、樹脂封止時にモールド樹脂がＶ字溝７
を乗り越えてこの内方まで入り込み、膨出部８の表面に
薄いフラッシュ・バリ９を生じさせてしまうことがあ
る。そして、このようなフラッシュ・バリ９が発生する
と、このバリ９が平坦なプレート２の表面から突出した
状態となり、しかも放熱板３自体の平坦性の悪さとも相
俟って、プレート２と放熱板３とが導通しないことがあ
るといった問題があった。
【００１０】ここに、例えば、前記ＭＶＰにあっては、
使用周波数が高くなる傾向があり、特に高周波タイプの
ものでは、プレートと放熱板との確実な電気的接触がな
いと、動作不良を引き起こしてしまうという問題があっ
た。
使用周波数が高くなる傾向があり、特に高周波タイプの
ものでは、プレートと放熱板との確実な電気的接触がな
いと、動作不良を引き起こしてしまうという問題があっ
た。
【００１１】本発明は上述した事情に鑑みてなされたも
ので、フラッシュ・バリの影響を受けることなく、プレ
ートと放熱板との確実な電気的接触を得ることができ、
しかも放熱性が悪くなってしまうことがない半導体装置
を提供することを目的とする。
ので、フラッシュ・バリの影響を受けることなく、プレ
ートと放熱板との確実な電気的接触を得ることができ、
しかも放熱性が悪くなってしまうことがない半導体装置
を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
半導体パッケージの裏面に金属製のプレートを露出さ
せ、このプレートを放熱板に対面させつつ半導体パッケ
ージを該放熱板に取付けるとともに、前記プレートから
グランドを取るようにした半導体装置において、前記プ
レートの放熱板への取付け部の近傍に、導通用の微細な
突出部を設けたことを特徴とする。
半導体パッケージの裏面に金属製のプレートを露出さ
せ、このプレートを放熱板に対面させつつ半導体パッケ
ージを該放熱板に取付けるとともに、前記プレートから
グランドを取るようにした半導体装置において、前記プ
レートの放熱板への取付け部の近傍に、導通用の微細な
突出部を設けたことを特徴とする。
【００１３】このように構成した本発明によれば、樹脂
封止の際に、例えプレートの表面にフラッシュ・バリが
発生したとしても、プレートの取付け部の近傍に設けた
導通用の突出部で確実に点接触させることができ、しか
も、微細な突出部により、プレートと放熱板とが離れ過
ぎて放熱性が低下してしまうこともない。
封止の際に、例えプレートの表面にフラッシュ・バリが
発生したとしても、プレートの取付け部の近傍に設けた
導通用の突出部で確実に点接触させることができ、しか
も、微細な突出部により、プレートと放熱板とが離れ過
ぎて放熱性が低下してしまうこともない。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１及び図２を参照して説明する。ここに、図１は、半導
体パッケージを裏面側からみた状態の斜視図を、図２
は、半導体パッケージを取り付けた状態の要部拡大断面
をそれぞれ示す。
１及び図２を参照して説明する。ここに、図１は、半導
体パッケージを裏面側からみた状態の斜視図を、図２
は、半導体パッケージを取り付けた状態の要部拡大断面
をそれぞれ示す。
【００１５】半導体パッケージ１０は、その裏面に露出
させた金属製のプレート２の表面を放熱板３に面接触さ
せつつ該放熱板３にねじ６で取付けることによって、十
分な放熱性を確保し、且つ前記プレート２からグランド
を取るのであるが、このために以下の構成が備えられて
いる。
させた金属製のプレート２の表面を放熱板３に面接触さ
せつつ該放熱板３にねじ６で取付けることによって、十
分な放熱性を確保し、且つ前記プレート２からグランド
を取るのであるが、このために以下の構成が備えられて
いる。
【００１６】即ち、プレート２の表面には、半導体パッ
ケージ１０の両端部に設けられた取付け部４の近傍に位
置して、例えば、ポッチ１１を入れることによってその
周囲に盛り上がって形成される膨出部による導通用の微
細な円筒状の突出部１２が形成されている。
ケージ１０の両端部に設けられた取付け部４の近傍に位
置して、例えば、ポッチ１１を入れることによってその
周囲に盛り上がって形成される膨出部による導通用の微
細な円筒状の突出部１２が形成されている。
【００１７】ここに、前記突出部１２は、例えば取付け
部４の周囲１〜２ｍｍの範囲に設けることが、ねじ６に
よる締付け力を有効に利用する上で好ましく、また突出
部１２の高さは、プレート２と放熱板３とを確実に導通
させ、しかもプレート２と放熱板３とが離れ過ぎて放熱
性が低下してしまうことがないよう、数十ミクロン程度
（例えば５０μｍ）に設定されている。
部４の周囲１〜２ｍｍの範囲に設けることが、ねじ６に
よる締付け力を有効に利用する上で好ましく、また突出
部１２の高さは、プレート２と放熱板３とを確実に導通
させ、しかもプレート２と放熱板３とが離れ過ぎて放熱
性が低下してしまうことがないよう、数十ミクロン程度
（例えば５０μｍ）に設定されている。
【００１８】なお、この実施の形態では、半導体パッケ
ージ１をモールド成型した後、先の尖ったポンチを使用
して、プレート２の所定の位置にポッチ１１を付けるこ
とによって前記突出部１２を形成しており、これが一番
確実な方法であるが、プレート２を成型する時に使用す
る金型によって形成することもできる。
ージ１をモールド成型した後、先の尖ったポンチを使用
して、プレート２の所定の位置にポッチ１１を付けるこ
とによって前記突出部１２を形成しており、これが一番
確実な方法であるが、プレート２を成型する時に使用す
る金型によって形成することもできる。
【００１９】そして、放熱板３の所定の位置に半導体パ
ッケージ１０を装着して、ねじ６を放熱板３に設けたね
じ穴５に挿入し締付けることによって、半導体パッケー
ジ１を放熱板３に固定するのであり、この時、この締付
け力によって、プレート２と放熱板３とが、少なくとも
突出部１２による点で確実に電気的に接触することがで
き、しかもプレート２と放熱板３とが離れ過ぎて放熱性
が低下してしまうことがない。
ッケージ１０を装着して、ねじ６を放熱板３に設けたね
じ穴５に挿入し締付けることによって、半導体パッケー
ジ１を放熱板３に固定するのであり、この時、この締付
け力によって、プレート２と放熱板３とが、少なくとも
突出部１２による点で確実に電気的に接触することがで
き、しかもプレート２と放熱板３とが離れ過ぎて放熱性
が低下してしまうことがない。
【００２０】即ち、前記プレート２の表面の外周縁に
は、連続したＶ字溝７が設けられており、樹脂封止時に
モールド樹脂がＶ字溝７を乗り越えて、膨出部８の表面
に薄いフラッシュ・バリ９を生じさせたとしても、この
フラッシュ・バリ９のプレート２の表面からの高さとほ
ぼ同じか僅かに高い突出部１２によって、プレート２と
放熱板３とを確実に導通させることができる。
は、連続したＶ字溝７が設けられており、樹脂封止時に
モールド樹脂がＶ字溝７を乗り越えて、膨出部８の表面
に薄いフラッシュ・バリ９を生じさせたとしても、この
フラッシュ・バリ９のプレート２の表面からの高さとほ
ぼ同じか僅かに高い突出部１２によって、プレート２と
放熱板３とを確実に導通させることができる。
【００２１】図３及び図４は、他の実施の形態を示すも
ので、この形態は、プレート２の表面に設けたＶ字溝７
の内側の取付け部４の近傍に、この取付け部４に沿った
円弧状の第２のＶ字溝１３を設けることによって、この
周囲の盛り上がった膨出部で導通用の微細な突出部１４
を形成したものである。
ので、この形態は、プレート２の表面に設けたＶ字溝７
の内側の取付け部４の近傍に、この取付け部４に沿った
円弧状の第２のＶ字溝１３を設けることによって、この
周囲の盛り上がった膨出部で導通用の微細な突出部１４
を形成したものである。
【００２２】この実施の形態の場合、前記Ｖ字溝７を、
例えば金型によるスタンピングで形成する際に、このＶ
字溝７と前記第２のＶ字溝１３、ひいては突出部１４を
同時に形成することができる。なお、上記各実施の形態
は、金属製のプレートにポッチ又はＶ字溝により導通用
の突出部を設けた例を示しているが、微細な突出部が取
付け部近傍に形成できればよいので、本発明の趣旨を逸
脱することなく、種々の変形実施例が可能である。
例えば金型によるスタンピングで形成する際に、このＶ
字溝７と前記第２のＶ字溝１３、ひいては突出部１４を
同時に形成することができる。なお、上記各実施の形態
は、金属製のプレートにポッチ又はＶ字溝により導通用
の突出部を設けた例を示しているが、微細な突出部が取
付け部近傍に形成できればよいので、本発明の趣旨を逸
脱することなく、種々の変形実施例が可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置は、プレートに設けた導通用の微細な突出部によっ
て、例えプレートの表面にこの内部に入り込んだフラッ
シュ・バリが発生したとしても、両者を少なくとも前記
突出部の点接触によってグランドを確実に導通させるこ
とができ、これによって、例えば高周波タイプのＭＶＰ
にあっても、この動作不良を確実に防止することができ
る。
置は、プレートに設けた導通用の微細な突出部によっ
て、例えプレートの表面にこの内部に入り込んだフラッ
シュ・バリが発生したとしても、両者を少なくとも前記
突出部の点接触によってグランドを確実に導通させるこ
とができ、これによって、例えば高周波タイプのＭＶＰ
にあっても、この動作不良を確実に防止することができ
る。
【００２４】しかも、前記突出部を微細に、即ちプレー
トと放熱板との間隔が空いてしまうことがないように形
成することにより、放熱性が低下してしまうことがな
い。
トと放熱板との間隔が空いてしまうことがないように形
成することにより、放熱性が低下してしまうことがな
い。
【図１】本発明の一実施の形態の半導体パッケージを裏
面側から見た斜視図。
面側から見た斜視図。
【図２】図１に示す半導体パッケージを放熱板に取付け
た状態の要部拡大断面図。
た状態の要部拡大断面図。
【図３】他の実施の形態のプレートの斜視図。
【図４】図３に示すプレートを備えた半導体パッケージ
を放熱板に取付けた状態の要部拡大断面図。
を放熱板に取付けた状態の要部拡大断面図。
【図５】従来例の半導体パッケージを裏面側から見た斜
視図。
視図。
【図６】図５に示す半導体パッケージを放熱板に取付け
た状態の要部拡大断面図。
た状態の要部拡大断面図。
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体パッケージの裏面に金属製のプレ
ートを露出させ、このプレートを放熱板に対面させつつ
半導体パッケージを該放熱板に取付けるとともに、前記
プレートからグランドを取るようにした半導体装置にお
いて、前記プレートの放熱板への取付け部の近傍に、導
通用の微細な突出部を設けたことを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1611496A JPH09213846A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1611496A JPH09213846A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09213846A true JPH09213846A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=11907497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1611496A Pending JPH09213846A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09213846A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023058437A1 (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、電力変換装置、および、半導体装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-01-31 JP JP1611496A patent/JPH09213846A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023058437A1 (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、電力変換装置、および、半導体装置の製造方法 |
| JPWO2023058437A1 (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-13 |
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