JPH09213860A - 半導体リード成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 擦れによるハンダカスがほとんど発生せず、
前記ローラによる方法、可動ダイによる方法の欠点を補
い、かつソリのある半導体パッケージを加工の対象とし
た場合においても成形後のリードの平坦性が非常に良好
で、高品質かつ歩留まりの高い半導体リード成形方法を
提供する。 【解決手段】 予備曲げにより予め根本部から下方斜め
に折曲げられた半導体リード２を有する半導体パッケー
ジ１を、リードの最終形状に対応した成形部を有する成
形ダイと上金型押さえ部材との間に、リード根本部２′
の位置において隙間を設けた状態で支持し、リードの最
終形状に対応した形状の成形部４を先端に有する曲げパ
ンチ３を、前記予備曲げされたリードに対してリードの
曲げ部が描く円弧軌跡の弦とほぼ同一直線方向に押圧す
ることにより該リードをガルウイング曲げする半導体リ
ード成形方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体リードをガ
ルウイング曲げする半導体リード成形方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】半導体のＩＣパッケージ等における半導
体リードの曲げ形状の一つとしてガルウイング曲げ（図
４参照）が知られている。従来、このガルウイング曲げ
の形成には、大半はしごき曲げの方法が採用されていた
（特開平１−２１４１４８号公報等）。この曲げ方法
は、簡単な金型構成で平坦性の良いリード成形が行える
が、上からパンチを垂直下方に降ろしてくるので、予め
リードの表面にメッキされているハンダが擦れて剥がれ
やすい傾向があった。このため、リード成形に使用され
る成形ダイの成形部へ剥がれ落ちたハンダの付着が激し
く、成形ダイを頻繁にクリーニングしなければならず、
稼働率、生産性に難点があった。また、近年の半導体リ
ードのリード間ピッチの狭小化等にともない、剥がれ落
ちたハンダのカスがリードどうしに接触したりして、品
質不良を起こすという問題があった。

【０００３】上記のような不都合を解消するために、ロ
ーラによるガルウイング曲げの方法が提案されている
（特開平２−１１９２５１号等）。この方法は、ローラ
の回転によりリード成形を行うため、ハンダの擦れ落ち
には効果を示すものの、回転による加圧力の逃げのた
め、成形後のリードの平坦性に問題がある上、半導体パ
ッケージ単体カット後の曲げ加工しかできず、フレーム
状態での加工ができないという問題がある。さらに、こ
の方法は、用いる装置の構造上、寸法の大きな半導体パ
ッケージにしか採用できない。

【０００４】また、上記のようなハンダの擦れ、剥がれ
落ちの不具合を軽減するため、上金型の曲げパンチと下
金型の可動ダイでリードを挟み込みながらガルウイング
曲げする方法も提案されている（実開平２−１７８５３
号公報等）。しかしながら、この方法もハンダの擦れ落
ちには多少効果を示すが、可動ダイに曲線状軌跡の運動
をさせるため若干のハンダの剥がれ落ちは避けられな
い。また、若干の磨耗でも曲げ形状が変形するため、こ
の方法に使用する金型の寿命は他の金型に比べて短く、
成形後のリードの平坦性も十分ではない。

【０００５】以上のような従来技術の問題点を一挙に解
決すべく、本出願人は、特開平６−２２４３４９号公報
において、新規な半導体リード成形方法を提案した。こ
の方法は、予め別の金型で半導体リードの予備曲げを行
ってリードを根本部から下方に斜めに成形し、次いで、
リードの最終形状に対応した成形ダイ上にリードが位置
するように半導体パッケージを支持し、リードの最終形
状に対応した形状の成形部を先端に有する曲げパンチ
を、前記斜めに予備曲げされたリードの曲げ部が描く円
弧軌跡の弦とほぼ同一直線方向に押圧することにより前
記リードをガルウイング曲げするものである。この方法
によれば、予備曲げされたリードの曲げ部が描く円弧軌
跡の弦とほぼ同一直線方向に曲げパンチを押圧するの
で、リードと成形部との擦れが極めて小さく、ハンダカ
スがほとんど生じない。また、ローラによる方法、可動
ダイによる方法の欠点を補い、成形後のリードの平坦性
が向上する。

【０００６】ところで、半導体パッケージのリードをガ
ルウイング状に成形するにあたって、図５の（ａ）のよ
うにソリが生じている半導体パッケージを加工の対象と
しなくてはならない場合が多々ある。ところが、従来方
法によれば、半導体リードをガルウイング状に成形する
際、図５の（ｂ）のように、半導体パッケージ１１のリ
ード１２の根本部１２’をノックアウトプレートのよう
な上金型押さえ部材１３と成形ダイ１４との間に挟み込
んで成形している。この挟み込みにより半導体パッケー
ジ１１は強制的にフラットにされた状態で成形され、成
形が終わって挟み込みが解除された時、半導体パッケー
ジ１１は元のソリのある状態に復帰する。このため、成
形後のリード１２の平坦性が悪くなり、品質の低下、歩
留まりの低下を招いてしまう。この問題は、本出願人が
特開平６−２２４３４９号公報において提案した方法に
おいても同様に存在する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、擦れによる
ハンダカスがほとんど発生せず、前記ローラによる方
法、可動ダイによる方法の欠点を補い、かつソリのある
半導体パッケージを加工の対象とした場合においても成
形後のリードの平坦性が非常に良好で、高品質かつ歩留
まりの高い半導体リード成形方法を提供することをその
課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。すなわち、本発明によれば、予備曲げにより
予め根本部から下方斜めに折曲げられた半導体リードを
有する半導体パッケージを、リードの最終形状に対応し
た成形部を有する成形ダイと上金型押さえ部材との間
に、リード根本部の位置において隙間を設けた状態で支
持し、リードの最終形状に対応した形状の成形部を先端
に有する曲げパンチを、前記予備曲げされたリードに対
してリードの曲げ部が描く円弧軌跡の弦とほぼ同一直線
方向に押圧することにより該リードをガルウイング曲げ
することを特徴とする半導体リード成形方法が提供され
る。また、本発明によれば、上記構成において、リード
根本部の位置における該隙間の量を、半導体パッケージ
のソリの量に応じて設定することを特徴とする半導体リ
ード成形方法が提供される。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下本発明の半導体リード成形方
法を図面を参照しながら詳述する。図１及び図２は本発
明の方法の原理説明図である。図中１は半導体パッケー
ジ、２は半導体リード、２’はリード根本部、３は曲げ
パンチ、４は曲げパンチ３の成形部、５はノックアウト
プレート（上金型押さえ部材）、６は成形ダイ、７は隙
間、２ａは予備曲げにより折曲状態となった半導体リー
ド、２ｂは本曲げにより最終形状となった半導体リード
である。

【００１０】本発明によれば、公知方法により予備曲げ
が施されている半導体パッケージ１の半導体リード２が
成形の対象とされる。すなわち、半導体リード２は、予
備曲げにより予め根本部から下方斜めに折曲げられてい
る。図３は半導体パッケージ１から水平に出ている半導
体リード２を予備曲げする方法の一例を示すもので、
（ａ）は予備曲げ前の状態、（ｂ）は予備曲げ後の状態
を示す。図中、８は予備曲げパンチ、９はリードフレー
ムである。この予備曲げでは、予備曲げパンチ８を垂直
下方に降ろして、半導体リード２の根本部から下方斜め
に成形する。

【００１１】本発明では、上記のような成形対象に対し
て以下のような条件で本曲げが行われる。 (1）半導体パッケージ１を成形ダイ６の上に載置した
後、上金型下降によりノックアウトプレート５との間に
固定支持する。この時、半導体リード２の根本部２’に
おいて、ある量の隙間７が形成されるようにする。 (2）成形ダイ６としては、リードの最終形状に対応した
成形部を有するものを使用する。また、曲げパンチ３と
して、リードの最終形状に対応した成形部４を先端に有
するものを使用する。 (3）曲げパンチ３の成形部４の先端をリード２（２ａ）
上の特定点Ｐｓに当接させ、曲げパンチ３を最終形状に
おけるリード２（２ｂ）の曲げ部Ｐｅに向かう直線方向
に押圧し、該点Ｐｅに到達させる。この時、曲げ部は図
２のＡの円弧軌跡（中心点は予備曲げの折曲点）を描い
て点Ｐｓから点Ｐｅに達するようにする。従って、上記
特定点Ｐｓは、予備曲げの折曲点を中心に点Ｐｅまでの
長さを半径とする円Ａを描いたときに、この円Ａと予備
曲げされたリード２ａとの交点として設定できる。曲げ
パンチ３は点Ｐｓと点Ｐｅを結ぶ直線、すなわち円弧軌
跡の弦に沿って直線的に移動することになる。なお、図
中θは半導体リード２の予備曲げの折曲角度、ｄは円弧
と直線の動きの差を示している。

【００１２】上記において、リード根本部２’において
形成する隙間７の量は半導体パッケージ１のソリ量に応
じて設定することが好ましい。

【００１３】従来のしごき曲げの方法、ローラによる方
法、可動ダイによる方法において、上記のように半導体
リードの根本部位において隙間を形成した状態で成形を
すると、リードが引っ張られるため、リードがパッケー
ジから抜けるリード抜けやリードの根本側が開いてしま
う口開きが起きてしまう。これに対して、本発明の成形
方法によれば、曲げパンチが斜め上方から降りてきてス
ライド曲げをするため、隙間を形成して成形してもリー
ドが引っ張られることがないため、リード抜けや口開き
は起こらず、成形後も半導体パッケージの変形がなく、
ソリが大きな半導体パッケージに対してもリードの平坦
性は非常に良好なものとなる。また、本発明の方法によ
れば、成形の際の曲げパンチ３による擦れはごくわずか
であり、リード表面のハンダが削りとられるほどの擦れ
はなく、ハンダカスは殆ど生じない。

【００１４】

【発明の効果】本発明によれば、前記のような方法を採
用したので、以下のような顕著なる効果が得られる。 (1）スライド曲げを行っているので、曲げパンチによる
擦れはごくわずかであり、ハンダカスの発生が効果的に
防止できる。 (2）成形時に半導体パッケージを変形させないため、ソ
リがある半導体パッケージを成形対象としても、成形後
のリードの平坦性が非常に良好となる。 (3）隙間を形成して成形しても、リードの引っ張りはな
く、リード抜けや口開きが起こらない。 (4）成形時にリード根本部を挟み込まないものの、曲げ
パンチの力がリード曲げ部分の全箇所で板厚方向に加わ
るので、リード先端部におけるスプリングバックの量が
安定し、曲げ精度が向上する。 (5）半導体パッケージのソリの影響を受けずにリード成
形を行えるため、精度向上が計れ、歩留まりを大きくで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体リード成形方法の原理説明図で
ある。

【図２】本発明の半導体リード成形方法の原理説明図で
ある。

【図３】予備曲げ方法の説明図で、（ａ）は予備曲げ前
の状態、（ｂ）は予備曲げ後の状態を示す。

【図４】リードのガルウイング曲げの説明図で、（ａ）
は正面図、（ｂ）は斜視図である。

【図５】（ａ）はソリの生じた半導体パッケージを示す
斜視図、（ｂ）は従来の成形法の説明図である。

【符号の説明】

１ 半導体パッケージ ２ 半導体リード ２’リード根本部 ３ 曲げパンチ ４ 成形部 ５ ノックアウトプレート（上金型押さえ部材） ６ 成形ダイ ７ 隙間

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予備曲げにより予め根本部から下方斜め
   に折曲げられた半導体リードを有する半導体パッケージ
   を、リードの最終形状に対応した成形部を有する成形ダ
   イと上金型押さえ部材との間に、リード根本部の位置に
   おいて隙間を設けた状態で支持し、リードの最終形状に
   対応した形状の成形部を先端に有する曲げパンチを、前
   記予備曲げされたリードに対してリードの曲げ部が描く
   円弧軌跡の弦とほぼ同一直線方向に押圧することにより
   該リードをガルウイング曲げすることを特徴とする半導
   体リード成形方法。
2. 【請求項２】 リード根本部の位置における該隙間の量
   を、半導体パッケージのソリの量に応じて設定すること
   を特徴とする請求項１に記載の半導体リード成形方法。