JPH09214098A - 回路基板及びその部品実装方法 - Google Patents
回路基板及びその部品実装方法Info
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- JPH09214098A JPH09214098A JP1423396A JP1423396A JPH09214098A JP H09214098 A JPH09214098 A JP H09214098A JP 1423396 A JP1423396 A JP 1423396A JP 1423396 A JP1423396 A JP 1423396A JP H09214098 A JPH09214098 A JP H09214098A
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- Japan
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- pad
- circuit board
- component
- jumper wire
- surface mount
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ジャンパ線の半田付けによる接続作業を容易
にし、回路基板の実装面積の拡大を防ぐ。 【解決手段】 パッド１はアルミまたはサス材等から成
る導電性金属薄板であり、固着部１ａとジャンパ線接続
部１ｂを有する。表面実装部品２の部品リード３は、半
田４によりパッド１の固着部１ａに固定された後、導電
性接着剤５により回路基板７上の回路基板接着パッド６
と固着部１ａを接合することによって、回路基板上に搭
載される。このとき、パッド１は、ジャンパ線接続部１
ｂが表面実装部品２の外形から外側に出る方向に配置さ
れている。
にし、回路基板の実装面積の拡大を防ぐ。 【解決手段】 パッド１はアルミまたはサス材等から成
る導電性金属薄板であり、固着部１ａとジャンパ線接続
部１ｂを有する。表面実装部品２の部品リード３は、半
田４によりパッド１の固着部１ａに固定された後、導電
性接着剤５により回路基板７上の回路基板接着パッド６
と固着部１ａを接合することによって、回路基板上に搭
載される。このとき、パッド１は、ジャンパ線接続部１
ｂが表面実装部品２の外形から外側に出る方向に配置さ
れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品を搭
載する回路基板に関するものである。
載する回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の表面実装部品の実装状態を
示す正面図である。図４において、表面実装部品２の部
品リード３は、電気的に導通するように、半田４で回路
基板７上のパッド６に固定されている。
示す正面図である。図４において、表面実装部品２の部
品リード３は、電気的に導通するように、半田４で回路
基板７上のパッド６に固定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の部品の実装形態
によれば、回路変更等によりジャンパ線の接続が必要な
場合は、部品リードに直接ジャンパ線を半田付けする
か、または、パッドに接続されている近傍のスルーホー
ルにジャンパ線を半田付けしていた。
によれば、回路変更等によりジャンパ線の接続が必要な
場合は、部品リードに直接ジャンパ線を半田付けする
か、または、パッドに接続されている近傍のスルーホー
ルにジャンパ線を半田付けしていた。
【０００４】しかしながら、部品リードに直接ジャンパ
線を半田付けする場合、接続部分が平坦でジャンパ線を
引っ掛ける所が無く、半田付けが困難であり、接続信頼
性の低下及び接続不良が起きるという問題点があった。
また、パッドの数に応じて回路基板に回路改修用のスル
ーホールを設けると、実装面積が大きくなるという問題
点があった。
線を半田付けする場合、接続部分が平坦でジャンパ線を
引っ掛ける所が無く、半田付けが困難であり、接続信頼
性の低下及び接続不良が起きるという問題点があった。
また、パッドの数に応じて回路基板に回路改修用のスル
ーホールを設けると、実装面積が大きくなるという問題
点があった。
【０００５】本発明は、ジャンパ線の接続作業を容易に
し、回路基板の実装面積を大きくすることなくジャンパ
線を接続することを目的とする。
し、回路基板の実装面積を大きくすることなくジャンパ
線を接続することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の回路基板においては、部品固着部とジャン
パ線接続部を有する導電性板であるパッドを、回路基板
上のパッドと部品リードの間に接着したものである。
に、本発明の回路基板においては、部品固着部とジャン
パ線接続部を有する導電性板であるパッドを、回路基板
上のパッドと部品リードの間に接着したものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図を
参照しながら説明する。なお、各図面に共通な要素には
同一の符号を付す。図１は本発明に係る実施の形態のパ
ッドを示す斜視図である。図１において、パッド１はア
ルミまたはサス材等から成る導電性金属薄板であり、固
着部１ａとジャンパ線接続部１ｂを有する。
参照しながら説明する。なお、各図面に共通な要素には
同一の符号を付す。図１は本発明に係る実施の形態のパ
ッドを示す斜視図である。図１において、パッド１はア
ルミまたはサス材等から成る導電性金属薄板であり、固
着部１ａとジャンパ線接続部１ｂを有する。
【０００８】図２は本発明の実施の形態のパッドを使用
した表面実装部品の実装状態を示す正面図である。図２
において、表面実装部品２の部品リード３は、半田４に
よりパッド１の固着部１ａに固定された後、導電性接着
剤５により回路基板７上の回路基板接着パッド６と固着
部１ａを接合することによって、回路基板上に搭載され
ている。このとき、パッド１は、ジャンパ線接続部１ｂ
が表面実装部品２の外形から外側に出る方向に配置され
ている。パッド１において、固着部１ａは回路基板接着
パッド６とほぼ同じ大きさであり、隣接するパッド１と
接触しないように間隔を空けて配置されている。また、
ジャンパ線接続部１ｂを回路基板接着パッド６と接着さ
せずに、表面実装部品２の外形から外側に出る方向に延
ばし、パッド１の表面積を回路基板接着パッド６の表面
積よりも大きくすることにより、部品リード３の熱を放
出する放熱板としての効果が得られる。
した表面実装部品の実装状態を示す正面図である。図２
において、表面実装部品２の部品リード３は、半田４に
よりパッド１の固着部１ａに固定された後、導電性接着
剤５により回路基板７上の回路基板接着パッド６と固着
部１ａを接合することによって、回路基板上に搭載され
ている。このとき、パッド１は、ジャンパ線接続部１ｂ
が表面実装部品２の外形から外側に出る方向に配置され
ている。パッド１において、固着部１ａは回路基板接着
パッド６とほぼ同じ大きさであり、隣接するパッド１と
接触しないように間隔を空けて配置されている。また、
ジャンパ線接続部１ｂを回路基板接着パッド６と接着さ
せずに、表面実装部品２の外形から外側に出る方向に延
ばし、パッド１の表面積を回路基板接着パッド６の表面
積よりも大きくすることにより、部品リード３の熱を放
出する放熱板としての効果が得られる。
【０００９】回路変更等によりジャンパ線の接続が必要
な場合は、ジャンパ線接続部１ｂにジャンパ線を半田付
けして接続する。ジャンパ線接続部１ｂは、輪状にした
り、パッドの先端付近に穴を開けたり、パッドの先端付
近に突起を付けたり、パッドの先端付近にくびれを入れ
る等の加工を施した形状となっているため、部品リード
３に直接ジャンパ線を半田付けするのに比べて、ジャン
パ線の接続が容易にできる。よって、接続不良の低減及
び信頼性の向上が実現できる。また、回路基板７に回路
改修用のスルーホールを設定する必要がなくなるため、
回路基板７の実装面積が拡大されない。
な場合は、ジャンパ線接続部１ｂにジャンパ線を半田付
けして接続する。ジャンパ線接続部１ｂは、輪状にした
り、パッドの先端付近に穴を開けたり、パッドの先端付
近に突起を付けたり、パッドの先端付近にくびれを入れ
る等の加工を施した形状となっているため、部品リード
３に直接ジャンパ線を半田付けするのに比べて、ジャン
パ線の接続が容易にできる。よって、接続不良の低減及
び信頼性の向上が実現できる。また、回路基板７に回路
改修用のスルーホールを設定する必要がなくなるため、
回路基板７の実装面積が拡大されない。
【００１０】なお、本発明の実施の形態では、ジャンパ
線接続部１ｂの形状を輪状としたが、前述の例のよう
に、ジャンパ線の接続が容易にできる形状であれば、こ
れに限ったものではない。さらに、ジャンパ線接続部１
ｂを上方向に折り曲げると、ジャンパ線接続部１ｂと回
路基板の空間が殆ど無い状態に比べ、接続作業の容易化
の点でより効果的である。
線接続部１ｂの形状を輪状としたが、前述の例のよう
に、ジャンパ線の接続が容易にできる形状であれば、こ
れに限ったものではない。さらに、ジャンパ線接続部１
ｂを上方向に折り曲げると、ジャンパ線接続部１ｂと回
路基板の空間が殆ど無い状態に比べ、接続作業の容易化
の点でより効果的である。
【００１１】また、図２において表面実装部品２の部品
リード３の形状をガルウィング形状としたが、部品リー
ドがＪ形状及びＩ形状の表面実装部品でも同様に実装可
能である。
リード３の形状をガルウィング形状としたが、部品リー
ドがＪ形状及びＩ形状の表面実装部品でも同様に実装可
能である。
【００１２】回路変更及び表面実装部品２の不良等で、
表面実装部品２の交換が生じた場合は、導電性接着剤５
を融解し、表面実装部品２を取り外す。導電性接着剤５
は半田４よりも低融点の物質から成り、パッド１と回路
基板接着パッド６の接着部を加熱して接着剤５が融解し
ても、半田４は融解しない。よって、パッド１上に半田
４が流れ込み凝固することにより、パッド１の平坦性が
失われることがなく、新たな部品を搭載する際に平坦面
に実装できるため、接続不良および信頼性の低下を防止
できる。
表面実装部品２の交換が生じた場合は、導電性接着剤５
を融解し、表面実装部品２を取り外す。導電性接着剤５
は半田４よりも低融点の物質から成り、パッド１と回路
基板接着パッド６の接着部を加熱して接着剤５が融解し
ても、半田４は融解しない。よって、パッド１上に半田
４が流れ込み凝固することにより、パッド１の平坦性が
失われることがなく、新たな部品を搭載する際に平坦面
に実装できるため、接続不良および信頼性の低下を防止
できる。
【００１３】図３は本発明に係る実施の形態の回路基板
実装前のパッドのフレーム連結状態を示す平面図であ
る。図３において、パッド１は、部品リード３のピッチ
に合わせ、ジャンパ線接続部１ｂを同一側に向けて複数
個設置され、フレーム接続部９によってフレーム８とつ
ながっている。なお、図３ではフレーム８を固着部１ａ
側に接続しているが、フレーム接続部９を切り離す場合
に、フレーム８が表面実装部品２の外形から外側に出て
いる方が切断しやすいため、フレーム８をジャンパ線接
続部１ｂ側に接続する方がより好ましい。
実装前のパッドのフレーム連結状態を示す平面図であ
る。図３において、パッド１は、部品リード３のピッチ
に合わせ、ジャンパ線接続部１ｂを同一側に向けて複数
個設置され、フレーム接続部９によってフレーム８とつ
ながっている。なお、図３ではフレーム８を固着部１ａ
側に接続しているが、フレーム接続部９を切り離す場合
に、フレーム８が表面実装部品２の外形から外側に出て
いる方が切断しやすいため、フレーム８をジャンパ線接
続部１ｂ側に接続する方がより好ましい。
【００１４】次に、フレーム８により連結したパッド１
を使用した、部品の実装手順について説明する。部品リ
ード３の下に、パッド１をジャンパ線接続部１ｂが表面
実装部品２の外形から外側に出る方向に配置し、半田付
けにより部品リード３とパッド１を固定する。フレーム
接続部９をハサミまたはカッター等の刃物で切断し、フ
レーム８を取り除く。また、手で力を加えて容易に取り
外せるよう、製造段階でフレーム接続部９に切り込みを
入れる等の加工を加えておいてもよい。その後、パッド
１と回路基板接着パッド６を導電性接着剤５により接合
し、表面実装部品２を回路基板７に搭載する。
を使用した、部品の実装手順について説明する。部品リ
ード３の下に、パッド１をジャンパ線接続部１ｂが表面
実装部品２の外形から外側に出る方向に配置し、半田付
けにより部品リード３とパッド１を固定する。フレーム
接続部９をハサミまたはカッター等の刃物で切断し、フ
レーム８を取り除く。また、手で力を加えて容易に取り
外せるよう、製造段階でフレーム接続部９に切り込みを
入れる等の加工を加えておいてもよい。その後、パッド
１と回路基板接着パッド６を導電性接着剤５により接合
し、表面実装部品２を回路基板７に搭載する。
【００１５】前述のように、部品リード３の並びに合わ
せて、部品リード３の本数分のパッド１を一回で取付け
ることにより、パッド１の実装作業の効率を向上でき
る。
せて、部品リード３の本数分のパッド１を一回で取付け
ることにより、パッド１の実装作業の効率を向上でき
る。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載される効果を奏する。
ているので、以下に記載される効果を奏する。
【００１７】パッドのジャンパ線接続部は、ジャンパ線
の接続が容易な形状なため、接続不良の低減及び信頼性
の向上が実現できる。さらに、配線基板に回路改修用の
スルーホールを設定する必要がなくなるため、回路基板
の実装面積が拡大されない。また、パッドの表面積を回
路基板接着パッドの表面積よりも大きくすることによ
り、部品リードの熱を放出する効果が得られる。
の接続が容易な形状なため、接続不良の低減及び信頼性
の向上が実現できる。さらに、配線基板に回路改修用の
スルーホールを設定する必要がなくなるため、回路基板
の実装面積が拡大されない。また、パッドの表面積を回
路基板接着パッドの表面積よりも大きくすることによ
り、部品リードの熱を放出する効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態のパッドを示す斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施の形態のパッドを使用した表面実
装部品の実装状態を示す正面図である。
装部品の実装状態を示す正面図である。
【図３】本発明の実施の形態の回路基板実装前パッドの
フレーム連結状態を示す平面図である。
フレーム連結状態を示す平面図である。
【図４】従来の表面実装部品の実装状態を示す正面図で
ある。
ある。
１パッド ２表面実装部品 ３部品リード ４半田 ５接着剤 ６回路基板接着パッド ７回路基板 ８フレーム
Claims (2)
- 【請求項１】 接着パッド上に表面実装部品を搭載する
回路基板において、 表面実装部品固着部とジャンパ線接続部を有する導電性
のパッドを、 前記表面実装部品と前記接着パッドの間に固定すること
を特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 接着パッド上に表面実装部品を搭載する
回路基板の部品実装方法において、 表面実装部品固着部とジャンパ線接続部を有する導電性
のパッドをフレームにより複数個つなげたフレーム連結
パッドの前記表面実装部品固着部と前記表面実装部品と
を接合し、 前記フレームを前記フレーム連結パッドより切り離し、 前記表面実装部品を接合した前記表面実装部品固着部を
前記接着パッド上に接合することを特徴とする回路基板
の部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1423396A JPH09214098A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 回路基板及びその部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1423396A JPH09214098A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 回路基板及びその部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214098A true JPH09214098A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=11855366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1423396A Withdrawn JPH09214098A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 回路基板及びその部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09214098A (ja) |
-
1996
- 1996-01-30 JP JP1423396A patent/JPH09214098A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030401 |