JPH09219568A - 電子部品製造用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一定の搬送系を用いて種々の仕様の電子部品
の製造を行うための対応を容易にすることができるとと
もに、最終検査工程をより簡便に行えるようにした電子
部品製造用基板を提供すること。 【解決手段】 所定間隔を隔てて平行状に対向する左右
一対のサポートフレーム２と、それぞれが上記一対のサ
ポートフレームに対し連結片５を介して一体形成され、
上記一対のサポートフレーム２間に基板送り方向に所定
間隔おきに同一形態で配置された複数の単位プリント基
板３とを備えるとともに、各単位プリント基板３上の所
定部位に集合配置した複数の端子パッド８ｂからそのま
ま延長されるコモン配線パターン12を上記連結片５を介
して上記サポートフレーム２上に引き回し、上記コモン
配線パターン12に共通に導通するようにして上記サポー
トフレーム２上に検査用コモン端子部11を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品製造用基板
に関し、詳しくは、発光ダイパッド（以下、ＬＥＤとい
う）等の発光素子を利用した表示器や、ハイブリッドＩ
Ｃ等の電子部品の製造用基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＥＤ表示器やハイブリッドＩＣ等の電
子部品の製造においては、表面に配線パターンを形成し
たプリント基板が用いられることはよく知られている。

【０００３】たとえば、ＬＥＤ表示器の場合、プリント
基板の所定部に、ＬＥＤチップをボンディングした後、
これと端子パッドとを結線するワイヤボンディング、チ
ップないし金線ワイヤに対する樹脂コート、基板への表
示板（ケース）の組み付け等の工程を経て作製される。

【０００４】また、ハイブリッドＩＣは、プリント基板
に、ＩＣ、抵抗器、トランジスタ等の各種の単位電子部
品を搭載した構成をとる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
ＬＥＤ表示器やハイブリッドＩＣにおいてその機種は多
種にわたることはいうまでもないが、その種類に応じ
て、プリント基板も、その仕様に合わせた大きさ、形
状、および配線パターンをもつものを使用する必要があ
る。

【０００６】ところが、上記ＬＥＤ表示器やハイブリッ
ドＩＣにおけるプリント基板への各工程処理は個々のプ
リント基板に対して行われるため、これら電子部品の製
造においては、従来、一つの搬送系でどのような機種
に対しても対応可能とするためには、搬送系に基板の大
きさや形状の不定に対応しうる機構を設けねばならない
ため、搬送系の機構が複雑化する、前後工程の自動化
および機種切替え時の自動化が困難である、各製造工
程において用いる治具やプリント基板収納用マガジン等
は、その機種毎に専用のものを用意しなければならな
い、等の問題があった。上記したように、機種によっ
て、プリント基板の大きさや形状が異なるからである。

【０００７】また、電子部品の製造の最終段階におい
て、基板上の端子パッドにプローブをあてて部品として
の機能が正常に働いているかのチェックを行う必要があ
るが、たとえば、複数のＬＥＤチップを搭載したＬＥＤ
表示器や、ハイブリッドＩＣ等のように、多数の電子部
品が基板上に搭載されている電子部品の場合、検査する
べき項目が多く、そのためにかかる最終検査工程がきわ
めて不能率となってしまうという問題もある。

【０００８】本願発明は、上記の事情のもとで考え出さ
れたものであって、上記した種々の問題を解決し、一定
の搬送系を用いて種々の仕様の電子部品の製造を行うた
めの対応を容易にすることができるとともに、最終検査
工程をより簡便に行えるようにした電子部品製造用基板
を提供することをその目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。

【００１０】すなわち、本願発明の電子部品製造用基板
は、所定間隔を隔てて平行状に対向する左右一対のサポ
ートフレームと、それぞれが上記一対のサポートフレー
ムに対し連結片を介して一体形成され、上記一対のサポ
ートフレーム間に基板送り方向に所定間隔おきに同一形
態で配置された複数の単位プリント基板とを備えるとと
もに、各単位プリント基板上の所定部位に集合配置した
複数の端子パッドからそのまま延長されるコモン配線パ
ターンを上記連結片を介して上記サポートフレーム上に
引き回し、上記コモン配線パターンに共通に導通するよ
うにして上記サポートフレーム上に検査用コモン端子部
を形成したことを特徴としている。

【００１１】

【発明の作用】本願発明の基板による電子部品の製造
は、基板が有する複数の単位プリント基板に対して個々
に各工程処理が施されることにより行われる。この単位
プリント基板は、電子部品の種類によって、その大きさ
や形状、配線パターンが異なるものが使用されるが、本
願発明の場合、この複数の単位プリント基板を、所定間
隔を有する一対のサポートフレーム間に配置し、かつこ
のサポートフレームに対し、それぞれを連結片を介して
一体化して一基板化している。

【００１２】したがって、各単位プリント基板の形状や
大きさが異なる場合であっても、基板全体の外形寸法や
形状を統一して、一定の搬送系を用いて各種工程処理を
行うことができるようになる。

【００１３】さらに、本願発明では、各単位プリント基
板に対して連結片を介して共通につながるサポートフレ
ーム上に、各単位基板の端子パッドから上記連結片を介
してコモン配線パターンを引き回し、このコモン配線パ
ターンに検査用コモン端子部を形成している。

【００１４】したがって、電子部品の最終検査を行うた
めに測定プローブを基板に接触させる場合、プラス側、
あるいはマイナス側のプローブを上記サポートフレーム
上の検査用コモン端子部に接触させた状態で、各単位プ
リント基板上の電気素子の機能検査を容易に行うことが
できる。

【００１５】

【発明の効果】このように、本願発明では、電子部品の
機種にかかわらず、基板の大きさおよび形状を標準化で
きるので、基板の搬送系については、どのような機種の
電子部品に対しても同じもので対応することができるよ
うになる。そして、基板の大きさや形状の不定に対応で
きるような機構を搬送系に設ける必要もなくなるので、
搬送系の機構をより簡単なものとすることができるよう
になる。

【００１６】そして、上記したように、各単位プリント
基板の最終検査工程を、測定プローブ数を著しく減少さ
せながらより簡便に行うことができるようになる。とり
わけ、複数のＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤ表示器
や、ハイブリッドＩＣ等の場合、検査項目が多数にわた
るが、かかる検査項目を、プラス側あるいはマイナス側
のプローブをサイドサポート上のコモン端子部に接触し
たまま行うことができるので、きわめで検査効率が高ま
るのである。

【００１７】また、上記コモン配線パターンは、各単位
基板の所定部位に集合配置した複数の端子パッドからそ
のまま延長して連結片上ないしサイドフレーム上に引き
回されるものであるから、その形成はきわめて容易であ
る。

【００１８】

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を図
面を参照しつつ具体的に説明する。

【００１９】本願発明は、ＬＥＤ表示器やハイブリッド
ＩＣ等の電子部品の製造用基板に関するものであるが、
本例では特に、ＬＥＤ表示器の製造用基板に本願発明を
適用した例を示している。また、図示例は、自動車のイ
ンストルメントパネルのメータ表示部に備えつけられ
る、シフトポジションあるいはエレクトロニクス・コン
トロール・トランスミッションの制御モード表示器に係
る製造用基板を示している。

【００２０】電子部品製造用基板１は、たとえばガラス
エポキシ等の材料によって形成され、図１に示すよう
に、所定間隔を隔てて平行状に対向する左右一対のサポ
ートフレーム２，２と、この一対のサポートフレーム
２，２間に基板送り方向に所定間隔おきに配置された複
数の単位プリント基板３…とを備えている。

【００２１】本実施例においては、一方のサポートフレ
ーム２に、基板１の種類、換言すると作製するべき電子
部品の機種を判別するための機種判別用パターン４が設
けられている。

【００２２】各単位プリント基板３はそれぞれ、上記一
対のサポートフレーム２，２に対して連結片を介して一
体的に形成されている。

【００２３】また、各単位プリント基板３は、それぞれ
が従来の電子部品製造用のプリント基板に相当するもの
であり、各単位プリント基板３の表面には、配線パター
ン６が設けられるとともにその配線パターン６における
所定部に、ＬＥＤチップ（図示略）をボンディングする
ためのボンディングパッド７および端子パッド８ａ，８
ｂが形成されている。配線パターン６は、たとえば、基
板の表面全面に銅被膜を形成し、そして不要部分をエッ
チングによって除去することにより形成される。また、
上記パッド７，８ａ，８ｂには、後述するチップボンデ
ィングおよびワイヤボンディングの都合上、金メッキが
施され、配線パターン６におけるその他の部位には、レ
ジスタコートが施される。

【００２４】上記機種判別用パターン４としては種々の
態様のものが考えられるが、本例の場合、一方のサポー
トフレーム２の中央部表面に、コーティング部４ａと非
コーティング部４ｂとを八つの区画にわけて形成するこ
とによって、上記コーティング部４ａと非コーティング
部４ｂの配列の組合せによる８ビットの判別パターンを
構成する手法を採用している。

【００２５】なお、このコーティング部４ａと非コーテ
ィング部４ｂの識別は、たとえば光を照射してその反射
光の種類を識別することにより行うことができる。ま
た、この他、機種判別の手法としては、たとえば、サポ
ートフレーム上に磁性材料からなるパターンを形成し、
磁気センサによって上記パターンの有無を検出して機種
を識別するようにする方法もある。

【００２６】一方、上記機種判別用パターン４が設けら
れたサポートフレームと反対側のサポートフレーム２に
は、検査用のコモン端子部１１が設けられている。この
検査用のコモン端子部１１は、各単位プリント基板３に
おける外部回路との接続用の複数の端子パッド８ｂ…か
ら連結片５を介して引き回されたコモン配線パターン１
２が共通接続されている。

【００２７】以上の構成を備える本例の電子部品製造用
基板によるＬＥＤ表示器の製造は、基板１を各工程装置
に送り込み、そして各工程において各単位プリント基板
３に対し所定の工程処理を施すことにより行われる。

【００２８】これを大略説明すると、まず、各単位プリ
ント基板３上の上記ボンディングパッド７に、ＬＥＤチ
ップ（図示略）をボンディングし、次いで、ワイヤボン
ディング工程において、隣接するボンディングパッド
７，７の一方のパッド上のＬＥＤチップと他方のパッド
７間、および、ボンディングパッド上のＬＥＤ素子とこ
れに隣接する端子パッド８ｂ間を金線ワイヤを介して結
線する。チップボンディングおよびワイヤボンディング
が終わると、ＬＥＤチップないし金線ワイヤが、少量の
エポキシ樹脂によってコーティングされる。

【００２９】また、各単位プリント基板３には、樹脂製
の表示板（ケース）９が重ねられて組み付けられる。本
例において、この表示板９の組み付けは、その裏面所定
部に形成されたピン（図示略）を、単位プリント基板３
のピン装着孔ａに差し込み、そして基板３の裏面に突設
した上記ピンの先端部を基板裏面に熱融着させることに
より行われる。

【００３０】また、表示板９には、単位プリント基板３
上のＬＥＤチップと対応する位置に、微粉末からなる光
拡散剤が混入されたシリコン樹脂等の樹脂が封入される
貫通状の透孔窓（図示略）が形成されているとともに、
この透孔窓の表面側に、樹脂仮保持用シート部材１０が
貼着されている。上記シート部材１０には、透孔窓と対
応する位置に、その部を透明状にすることにより形成さ
れたシートポジション表示部１０ａとトランスミッショ
ン制御モード表示部１０ｂとが設けられており、ＬＥＤ
素子の発光により、シフトポジション表示部１０ａおよ
び制御モード表示部１０ｂの所定部が点灯して、そのと
きのシフトポジションおよびトランスミッションの制御
モードを表示するようになっている。

【００３１】なお、図２に示す表示板９のように、同じ
車種でもグレード（車格）によって、シート部材１０に
上記制御モード表示部１０ｂが設けられないものもあ
る。

【００３２】表示部９の組み付けが終わると、各単位プ
リント基板３の外部回路との接続用端子パッド８ｂ…
に、プローブ端子をあてて、各ＬＥＤ素子の点灯チェッ
クを行う。そして、この品質検査の後、各単位プリント
基板３を連結片５から切断して基板１から分離すること
により、完成した個々の表示器が得られる。

【００３３】ところで、複数の単位プリント基板３の集
合体である本願発明の電子部品製造基板１は、上記端子
プリント基板３の大きさや形状に関係なく、その外形寸
法および形状を一定させることができる。したがって、
基板１の搬送系については、電子部品の機種に関係な
く、同じもので対応するように構成することができる。
そして、基板の大きさや形状の変化に対応しうるような
機構を設ける必要がなくなるので、搬送系の機構を簡単
にすることもできる。また、基板１が標準化されること
になるので、前後工程間の自動化が容易になるととも
に、各工程において使用される治具や基板収納用マガジ
ンを、機種毎に専用のものを揃える必要もなくなる。

【００３４】さらに、本願発明では、一方のサポートフ
レーム２に、各単位プリント基板の外部接続用端子パッ
ド８ｂ…から共通に延びるコモン配線パターン１２が引
き回され、これらのパターンに共通接続されるコモン端
子部１１が設けられている。したがって、上記のＬＥＤ
の点灯チェックにおいて、上記端子パッド８ｂ…にあて
るプローブ端子の数が少なくてすむ。上記コモン端子部
１１が設けられない場合には、各ＬＥＤの点灯チェック
において、プラス（＋）側の端子パッド８ｂとマイナス
（−）側の端子パッド８ｂにあてる二つのプローブ端子
が、各ＬＥＤチップに対して必要となるが、本願発明の
場合には、上記コモン端子部１１を設けたことにより、
プラス側あるいはマイナス側のいずれか一方のプローブ
端子については、ＬＥＤチップの数に関係なく、一つで
すむからである。なお、この場合、点灯チェックは、連
結片上のコモン配線パターン１２と各端子パッド８ｂ…
とをつなぐ配線１３…のうち、マイナス側あるいはプラ
ス側のどちらか一方の端子パッド８ｂとコモン配線パタ
ーン１２とをつなぐ配線をカットした状態で行われる。

【００３５】なお、図面に示した実施例の電子部品製造
用基板１においては、一方のサポートフレーム上に機種
判別用パターン４が設けられているので、機種の異なる
基板１を各工程装置に送り込む場合であっても、各工程
装置が機種を判別してそれぞれの仕様に合わせた処理を
基板１に対して行うことができる。たとえば、上記表示
板９には、上記制御モード表示部１０ｂが設けられるも
のと設けられないものとの二種類があり、上記制御モー
ド表示部１０ｂが設けられない機種についてはチップボ
ンディング等の数が少なくなるが、このような場合、機
種判別用パターン４から機種を判別して、機種毎にこの
仕様に合わせた処理を行える。すなわち、異なる機種の
電子部品の製造にあたり、同じ生産設備で対応すること
ができ、また、異なる機種の基板１を同時に生産するこ
とも可能となるのである。

【００３６】ところで、本願発明の範囲は上述した実施
例に限定されるものではない。たとえば、上記の実施例
では、単位プリント基板をサポートフレーム間に一列状
に配置して基板を構成した例を示しているが、図３に示
すように、単位プリント基板３をサポートフレーム２，
２間に複数列に配置して構成するようにしてもよい。

【００３７】なお、実施例では、機種判別用パターンが
設けられているが、このようなパターンを設けるか否か
は選択的な事項である。

【００３８】さらに、実施例では、ＬＥＤ表示器の製造
用基板に本願発明を適用した例を示しているが、本願発
明は、この他、ハイブリッドＩＣ等の電子部品の製造用
基板にも適用することができることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の実施例に係る電子部品製造用基板を
示した斜視図である。

【図２】実施例に係るＬＥＤ表示器の表示板の一例を示
した斜視図である。

【図３】他の実施例を示した斜視図である。

【符号の説明】

１ 電子部品製造用基板 ２ サポートフレーム ３ 単位プリント基板 ４ 機種判別用パターン ５ 連結片 ８ｂ 端子パッド １１ コモン端子部 １２ コモン配線パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大久保 信哉 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定間隔を隔てて平行状に対向する左右一
   対のサポートフレームと、 それぞれが上記一対のサポートフレームに対し連結片を
   介して一体形成され、上記一対のサポートフレーム間に
   基板送り方向に所定間隔おきに同一形態で配置された複
   数の単位プリント基板とを備えるとともに、 各単位プリント基板上の所定部位に集合配置した複数の
   端子パッドからそのまま延長されるコモン配線パターン
   を上記連結片を介して上記サポートフレーム上に引き回
   し、上記コモン配線パターンに共通に導通するようにし
   て上記サポートフレーム上に検査用コモン端子部を形成
   したことを特徴とする、電子部品製造用基板。