JPH11295343A - コンタクトプローブおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトピンの針種を容易に認識・判別で
きるコンタクトプローブおよびその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 複数のパターン配線１２、１３、１４、
１５がフィルム１１上に形成されこれらのパターン配線
の各先端が前記フィルムから突出状態に配されてコンタ
クトピン１２ａ、１３ａ、１４ａとされるコンタクトプ
ローブ１０であって、前記複数のコンタクトピンは、少
なくとも２種以上の異なる針種に区別して設定され、前
記パターン配線または該パターン配線の近傍には、その
パターン配線のコンタクトピンの針種を識別可能に表示
する針種識別部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂが設けられてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、プローブカードやテスト
用ソケット等に組み込まれて半導体ＩＣチップや液晶デ
バイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコン
タクトプローブおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の各端子に接触
させて電気的なテストを行うために、コンタクトピンが
用いられている。近年、ＩＣチップ等の高集積化および
微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッチ
化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ化
が要望されている。しかしながら、コンタクトピンとし
て用いられていたタングステン針のコンタクトプローブ
では、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチへ
の対応が困難になっていた。

【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端が前記樹脂フィ
ルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコ
ンタクトプローブの技術が提案されている。この技術例
では、複数のパターン配線の先端部をコンタクトピンと
することによって、多ピン狭ピッチ化を図るとともに、
複雑な多数の部品を不要とするものである。

【０００４】従来のコンタクトプローブ１は、図１０に
示すように、ＩＣ用プローブとして所定形状に切り出し
たもので、ポリイミド樹脂フィルム２の表面にＮｉ（ニ
ッケル）またはＮｉ合金で形成されるパターン配線３を
張り付けた構造となっており、前記樹脂フィルム２の端
部から前記パターン配線３の先端部が突出してコンタク
トピン３ａとされている。また、符号４は、位置合わせ
穴であり、符号５は、パターン配線３とプリント基板の
配線とを接続するために開けられた窓部である。

【０００５】このコンタクトプローブ１では、各コンタ
クトピン３ａがそれぞれ別々の用途の針種、すなわちシ
グナル用、パワー用またはグラウンド用等に区別されて
いる。なお、前記シグナル用のコンタクトピンは、入出
力信号等いわゆる信号を伝送するピンとして機能するも
のである。また、前記パワー用のコンタクトピンは、デ
バイスを駆動させるのに必要な電力を供給するピンとし
て機能するものである。さらに、前記グラウンド用のコ
ンタクトピンは、接地つまり０Ｖのピンとして機能する
ものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のコンタクトプロ
ーブでは、以下のような課題が残っている。すなわち、
従来のコンタクトプローブ１では、電気的導通や絶縁等
の電気的検査を行う際に、窓部５における各パターン配
線３の形状が同一に製作されているため、離れたコンタ
クトピン３ａ間での測定の際には、設計図等を見ながら
該当する針種のコンタクトピン３ａに対応するパターン
配線３の位置を確認して、検査を行わなければならず、
作業が非常に煩雑であるとともに、誤認測定の原因とな
る不都合があった。

【０００７】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、コンタクトピンの針種を容易に認識・判別できる
コンタクトプローブおよびその製造方法を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載のコンタクトプローブでは、複数のパターン配線
がフィルム上に形成されこれらのパターン配線の各先端
が前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピン
とされるコンタクトプローブであって、前記複数のコン
タクトピンは、少なくとも２種以上の異なる針種に区別
して設定され、前記パターン配線または該パターン配線
の近傍には、そのパターン配線のコンタクトピンの針種
を識別可能に表示する針種識別部が設けられている技術
が採用される。

【０００９】このコンタクトプローブでは、パターン配
線または該パターン配線の近傍にそのパターン配線のコ
ンタクトピンの針種を識別可能に表示する針種識別部が
設けられているので、針種識別部を見ることによってパ
ターン配線先端のコンタクトピンがどの針種かを容易に
認識・判別することができる。

【００１０】請求項２記載のコンタクトプローブでは、
請求項１記載のコンタクトプローブにおいて、前記針種
識別部は、前記パターン配線の少なくとも一部を針種毎
に異なる形状にした識別用変形部である技術が採用され
る。

【００１１】このコンタクトプローブでは、針種識別部
がパターン配線の少なくとも一部を針種毎に異なる形状
にした識別用変形部であるので、識別用変形部の形状の
違いによって針種を容易に判別することができる。な
お、識別変形部の形状および大きさ等は、好適には、測
定時におけるパターン配線の電気的特性に影響が生じな
い程度に設定されるとともに、隣接するパターン配線と
接触しない程度でかつ十分な強度が得られるように設定
される。

【００１２】請求項３記載のコンタクトプローブでは、
請求項１記載のコンタクトプローブにおいて、請求項１
記載のコンタクトプローブにおいて、前記針種識別部
は、前記パターン配線表面の少なくとも一部を針種毎に
異なる色にした識別色表示部である技術が採用される。

【００１３】このコンタクトプローブでは、針種識別部
がパターン配線表面の少なくとも一部を針種毎に異なる
色にした識別色表示部であるので、識別色表示部の色の
違いによって針種を容易に判別することができる。

【００１４】請求項４記載のコンタクトプローブでは、
請求項３記載のコンタクトプローブにおいて、前記識別
色表示部は、その色を前記パターン配線表面に形成する
金属メッキ層の有無で異なるものとする技術が採用され
る。

【００１５】このコンタクトプローブでは、識別色表示
部がパターン配線上に形成され該パターン配線を形成す
る金属と異なる色の金属メッキ層であるので、識別色表
示部の着色を塗料等を用いずに電気的導通性のある金属
メッキ層の有無で行うため、金属メッキ層を介したパタ
ーン配線とプリント基板の配線との導通も良好に行うこ
とができる。なお、前記金属メッキ層としては、好適に
は、電気的導電性に優れたＡｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃ
ｕ（銅）等が採用される。

【００１６】請求項５記載のコンタクトプローブでは、
請求項１記載のコンタクトプローブにおいて、前記針種
識別部は、前記パターン配線の近傍の前記フィルムに形
成された識別マークである技術が採用される。

【００１７】このコンタクトプローブでは、針種識別部
がパターン配線の近傍のフィルムに形成された識別マー
クであるので、パターン配線自体に針種識別部を設ける
必要が無く、その電気的特性に影響を及ぼすおそれがな
いとともに、パターン配線自体に針種識別部を設けるよ
りも、識別マークとしてその形状や大きさの設定自由度
が大きくできる。

【００１８】請求項６記載のコンタクトプローブでは、
請求項１から５のいずれかに記載のコンタクトプローブ
において、前記針種識別部は、前記フィルムに形成され
内部に前記パターン配線を露出状態に配したスルーホー
ル部またはその近傍に設けられている技術が採用され
る。

【００１９】このコンタクトプローブでは、針種識別部
が前記フィルムに形成され内部に前記パターン配線を露
出状態に配したスルーホール部またはその近傍に設けら
れているので、スルーホール部に露出したパターン配線
にテスター側の端子を接触させて検査を行う際に、針種
識別部が認識し易く、検査の作業性が向上する。

【００２０】請求項７記載のコンタクトプローブの製造
方法では、フィルムの表面上に複数のパターン配線を形
成しこれらのパターン配線の各先端を前記フィルムから
突出状態に配してコンタクトピンとしたコンタクトプロ
ーブの製造方法であって、基板層の上に前記コンタクト
ピンの材質に被着または結合する材質の第１の金属層を
形成する第１の金属層形成工程と、前記第１の金属層の
上にマスクを施してマスクされていない部分に前記パタ
ーン配線および前記コンタクトピンに供される第２の金
属層をメッキ処理により形成するメッキ処理工程と、前
記マスクを取り除いた第２の金属層の上に少なくとも前
記コンタクトピンに供される部分を除いてカバーする前
記フィルムを被着するフィルム被着工程と、前記フィル
ムと第２の金属層とからなる部分および前記基板層と第
１の金属層とからなる部分を分離する分離工程と、前記
パターン配線または該パターン配線の近傍にそのパター
ン配線のコンタクトピンの針種を識別可能に表示する針
種識別部を形成する識別部形成工程とを備えている技術
が採用される。

【００２１】このコンタクトプローブの製造方法では、
パターン配線または該パターン配線の近傍にそのパター
ン配線のコンタクトピンの針種を識別可能に表示する針
種識別部を形成する識別部形成工程を備えているので、
認識容易な位置に針種識別部を有したコンタクトプロー
ブを作製することができる。

【００２２】請求項８記載のコンタクトプローブの製造
方法では、請求項７記載のコンタクトプローブの製造方
法において、前記識別部形成工程は、前記メッキ処理工
程において前記第１の金属層上の前記針種識別部に供さ
れる部分にマスクを施さずにこの部分にメッキ処理を施
して針種識別部を形成する技術が採用される。

【００２３】このコンタクトプローブの製造方法では、
メッキ処理工程において第１の金属層上の針種識別部に
供される部分にマスクを施さずにこの部分にメッキ処理
を施して針種識別部を形成するので、メッキ処理工程に
おいてパターン配線の形成と同時に針種識別部の形成が
行われる。したがって、後の工程でパターン配線を個別
に加工する必要がない。

【００２４】請求項９記載のコンタクトプローブの製造
方法では、請求項８記載のコンタクトプローブの製造方
法において、前記識別部形成工程は、前記針種識別部に
供される部分を前記パターン配線に供される部分の少な
くとも一部とし、この部分を針種毎に異なる形状にした
技術が採用される。

【００２５】このコンタクトプローブの製造方法では、
識別部形成工程において針種識別部に供される部分をパ
ターン配線に供される部分の少なくとも一部とし、この
部分を針種毎に異なる形状にしたので、パターン配線自
体にそれぞれ針種に応じて形状の異なる針種識別部が直
接形成される。

【００２６】請求項１０記載のコンタクトプローブの製
造方法では、請求項７記載のコンタクトプローブの製造
方法において、前記識別部形成工程は、所定の針種の前
記コンタクトピンを有する前記パターン配線の表面の少
なくとも一部に前記第２の金属層と異なる色の金属でメ
ッキ処理を行って金属メッキ層を形成する識別色表示工
程を備えている技術が採用される。

【００２７】このコンタクトプローブの製造方法では、
識別部形成工程は、所定の針種のコンタクトピンを有す
るパターン配線の表面の少なくとも一部に第２の金属層
と異なる色の金属でメッキ処理を行って金属メッキ層を
形成する識別色表示工程を備えているので、メッキ処理
を行うだけでパターン配線の電気的導通性を維持したま
ま特定の針種に対応するパターン配線の色を識別色とし
て変更することができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブの第１実施形態を図１および図２を参照しながら
説明する。これらの図にあって、符号１０はコンタクト
プローブ、１１は樹脂フィルム、１２、１３、１４、１
５はパターン配線を示している。

【００２９】本実施形態のコンタクトプローブ１０は、
図１に示すように、ＩＣ用プローブとして所定形状に切
り出したもので、ポリイミド樹脂フィルム１１の片面に
金属で形成されるパターン配線１２、１３、１４、１５
を有する構造となっており、樹脂フィルム１１の先端側
からはパターン配線１２、１３、１４の先端部が突出し
てコンタクトピン１２ａ、１３ａ、１４ａとされてい
る。これらコンタクトピン１２ａ、１３ａ、１４ａは、
それぞれ異なる数種類の針種に区別され、測定時に異な
る用途に用いられるものである。また、樹脂フィルム１
１の後端側には、パターン配線１２、１３、１４、１５
とプリント基板の配線とを接続するために開けられた窓
部（スルーホール部）１１ａが形成されている。

【００３０】さらに、該窓部１１ａには、パターン配線
１２、１３、１４、１５の後端側が露出して配され、こ
の部分には、そのパターン配線１２、１３、１４のコン
タクトピン１２ａ、１３ａ、１４ａの針種を識別可能に
表示する針種識別部として、パターン配線１２、１３、
１４の一部を針種毎に異なる形状にした識別用変形部１
２ｂ、１３ｂ、１４ｂがそれぞれ形成されている。

【００３１】すなわち、識別用変形部１２ｂは、図２に
示すように、シグナル用のコンタクトピン１２ａのパタ
ーン配線１２であることを意味する凹部形状とされ、ま
た、識別用変形部１３ｂは、パワー用のコンタクトピン
１３ａのパターン配線１３であることを意味する略円形
状とされ、さらに、識別用変形部１４ｂは、グラウンド
用のコンタクトピン１４ａのパターン配線１４であるこ
とを意味する略菱形形状とされている。また、識別用変
形部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂが形成されていない直線状
のパターン配線１５は、ダミー用のパターン配線１５で
あることを意味している。

【００３２】なお、前記パターン配線１２、１３、１
４、１５は、Ｎｉ合金（第２の金属層）で形成され、ま
たコンタクトピン１２ａ、１３ａ、１４ａは、表面にＡ
ｕが皮膜されて構成されている。また、符号１１ｂは、
位置合わせ穴である。

【００３３】このコンタクトプローブ１０では、パター
ン配線１２、１３、１４にこれらのコンタクトピン１２
ａ、１３ａ、１４ａの針種を識別可能に表示する針種識
別部として、パターン配線１２、１３、１４の一部を針
種毎に異なる形状にした識別用変形部１２ｂ、１３ｂ、
１４ｂを形成したので、識別用変形部１２ｂ、１３ｂ、
１４ｂの形状の違いによって針種を容易に判別すること
ができる。

【００３４】また、識別用変形部１２ｂ、１３ｂ、１４
ｂがパターン配線１２、１３、１４とプリント基板の配
線とを接続させるためにパターン配線１２、１３、１
４、１５を露出状態として樹脂フィルム１１に形成され
た窓部１１ａに設けられているので、窓部１１ａに露出
したパターン配線１２、１３、１４、１５にテスター側
の端子を接触させて検査を行う際に、識別用変形部１２
ｂ、１３ｂ、１４ｂが認識し易く、検査の作業性が向上
する。

【００３５】次に、第１実施形態のコンタクトプローブ
１０の製造方法について、図３および図４を参照しなが
ら工程順に説明する。

【００３６】〔ベースメタル層形成工程（第１の金属層
形成工程）〕まず、図３の（ａ）に示すように、ステン
レス製の支持金属板１６の上に、Ｃｕ（銅）メッキによ
りベースメタル層（第１の金属層）１７を形成する。

【００３７】〔パターン形成工程〕このベースメタル層
１７の上にフォトレジスト層１８を形成した後、図３の
（ｂ）に示すように、写真製版技術により、フォトレジ
スト層１８に所定のパターンのフォトマスクＭを施して
露光し、図３の（ｃ）に示すように、フォトレジスト層
１８を現像してパターン配線１２、１３、１４、１５と
なる部分を除去して残存するフォトレジスト層（マス
ク）１８に開口部１８ａを形成する。このとき、図４に
示すように、開口部１８ａの一部に、識別用変形部１２
ｂ、１３ｂ、１４ｂとなる部分に対応した形状の変形開
口部１８ｂ、１８ｃ、１８ｄを形成しておく。

【００３８】なお、本実施形態においては、フォトレジ
スト層１８をネガ型フォトレジストによって形成してい
るが、ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部１
８ａを形成しても構わない。また、本実施形態において
は、フォトレジスト層１８が、本願請求項にいう「マス
ク」に相当する。但し、本願請求項の「マスク」とは、
本実施形態のフォトレジスト層１８のように、フォトマ
スクＭを用いた露光・現像工程を経て開口部１８ａが形
成されるものに限定されるわけではない。例えば、メッ
キ処理される箇所に予め孔が形成された（すなわち、予
め、図３の（ｃ）の符号１８で示す状態に形成されてい
る）フィルム等でもよい。本願発明において、このよう
なフィルム等を「マスク」として用いる場合には、本実
施形態におけるパターン形成工程は不要である。

【００３９】〔メッキ処理工程〕そして、図３の（ｄ）
に示すように、開口部１８ａにパターン配線１２、１
３、１４、１５となるＮｉ合金層（第２の金属層）Ｎを
電解メッキ処理により形成する。このとき、変形開口部
１８ｂ、１８ｃ、１８ｄには、それぞれ識別用変形部１
２ｂ、１３ｂ、１４ｂが同時に形成される。上記メッキ
処理の後、図３の（ｅ）に示すように、フォトレジスト
層１８を除去する。

【００４０】〔フィルム被着工程〕次に、図３の（ｆ）
に示すように、Ｎｉ合金層Ｎの上であって、図に示した
コンタクトピン１２ａ、１３ａ、１４ａ（すなわちパタ
ーン配線１２、１３、１４の先端部）となる部分以外
に、樹脂フィルム１１を接着剤１９により接着する。こ
のとき、識別用変形部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂは、それ
ぞれ窓部１１ａ内に位置するように配される。

【００４１】この樹脂フィルム１１は、ポリイミド樹脂
ＰＩに金属フィルム（銅箔）５００が一体に設けられた
二層テープである。このフィルム被着工程の前までに、
二層テープのうちの金属フィルム５００に、写真製版技
術を用いた銅エッチングを施して、グラウンド面を形成
しておき、このフィルム被着工程では、二層テープのう
ちのポリイミド樹脂ＰＩを接着剤１９を介してＮｉ合金
層Ｎに被着させる。なお、金属フィルム５００は、銅箔
に加えて、Ｎｉ、Ｎｉ合金等でもよい。

【００４２】〔分離工程〕そして、図３の（ｇ）に示す
ように、樹脂フィルム１１とパターン配線１２、１３、
１４、１５とベースメタル層１７とからなる部分を、支
持金属板１６から分離させた後、Ｃｕエッチを経て、樹
脂フィルム１１にパターン配線１２、１３、１４、１５
のみを接着させた状態とする。

【００４３】〔金コーティング工程〕そして、露出状態
のパターン配線１２、１３、１４、１５に、図３の
（ｈ）に示すように、Ａｕメッキを施し、表面にＡｕ層
ＡＵを形成する。このとき、樹脂フィルム１１から突出
状態とされたコンタクトピン１２ａ、１３ａ、１４ａで
は、全周に亙る表面全体にＡｕ層ＡＵが形成される。

【００４４】以上の工程により、図１に示すような、識
別用変形部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂを有するコンタクト
プローブ１０が作製される。

【００４５】第１実施形態におけるコンタクトプローブ
１０の製造方法では、メッキ処理工程においてベースメ
タル層１７上の識別用変形部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂに
供される部分にマスクを施さずにこの部分にメッキ処理
を施して識別用変形部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂを形成す
るので、メッキ処理工程においてパターン配線１２、１
３、１４、１５の形成と同時に識別用変形部１２ｂ、１
３ｂ、１４ｂの形成を行うことができるとともに、フォ
トリソグラフィ技術によって高精度かつ多様な位置およ
び形状の識別用変形部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂを形成す
ることができる。

【００４６】また、識別用変形部１２ｂ、１３ｂ、１４
ｂに供される部分をパターン配線１２、１３、１４に供
される部分の少なくとも一部とし、この部分を針種毎に
異なる形状にしたので、パターン配線１２、１３、１４
自体にそれぞれ針種に応じて形状の異なる識別用変形部
１２ｂ、１３ｂ、１４ｂを容易にかつ高精度に形成する
ことができる。

【００４７】次に、本発明に係るコンタクトプローブの
第２実施形態および第３実施形態を図５および図６を参
照しながら説明する。

【００４８】第２実施形態および第３実施形態と第１実
施形態との異なる点は、第１実施形態におけるコンタク
トプローブ１０の識別用変形部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂ
が窓部１１ａ内に形成されているのに対し、図５に示す
ように、第２実施形態におけるコンタクトプローブ２０
の識別用変形部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂは、窓部１１ａ
の近傍かつコンタクトプローブ２０の先端側に形成さ
れ、また図６に示すように、第３実施形態におけるコン
タクトプローブ３０の識別用変形部１２ｂ、１３ｂ、１
４ｂは、窓部１１ａの近傍かつコンタクトプローブ３０
の後端側に形成されている点である。

【００４９】すなわち、第２実施形態のコンタクトプロ
ーブ２０および第３実施形態のコンタクトプローブ３０
では、識別用変形部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂがそれぞれ
窓部１１ａ内ではなく、窓部１１ａの近傍に配されてい
るので、窓部１１ａに露出したパターン配線１２、１
３、１４、１５にテスター側の端子を接触させて検査を
行う際に、識別用変形部１２ｂ、１３ｂ、１４ｂがテス
ターの端子に直接接触しないため認識し易く、検査の作
業性が向上する。

【００５０】次に、本発明に係るコンタクトプローブの
第４実施形態を図７を参照しながら説明する。

【００５１】第４実施形態と第１実施形態との異なる点
は、第１実施形態のコンタクトプローブ１０では、針種
識別部として針種によってパターン配線１２、１３、１
４の一部の形状を変えた識別用変形部１２ｂ、１３ｂ、
１４ｂを設けたのに対し、図７に示すように、第４実施
形態のコンタクトプローブ４０では、針種識別部として
パターン配線４１、４２表面を針種毎に異なる色にした
識別色表示部４１ａ、４２ａを設けた点である。

【００５２】すなわち、第４実施形態のコンタクトプロ
ーブ４０では、シグナル用のパターン配線４１の表面に
Ａｕメッキを施して、Ａｕメッキ層からなる金色の識別
色表示部４１ａとし、ダミー用のパターン配線４２の表
面はＮｉのままに設定され識別色表示部４２ａとされて
いる。したがって、パターン配線４１、４２表面を針種
毎に異なる色にした識別色表示部４１ａ、４２ａを備え
ているので、識別色表示部４１ａ、４２ａの色の違いに
よって針種を容易に判別することができる。

【００５３】また、識別色表示部４１ａがパターン配線
４１上に形成され該パターン配線４１を形成するＮｉと
異なる色のＡｕメッキ層であるので、識別色表示部４１
ａの着色を塗料等を用いずに電気的導通性のある金属メ
ッキ層の有無で行うため、金属メッキ層を介したパター
ン配線４１とプリント基板の配線との導通も良好に行う
ことができる。

【００５４】次に、第４実施形態のコンタクトプローブ
４０の製造方法について第１実施形態の場合と比較して
説明する。

【００５５】第４実施形態におけるコンタクトプローブ
４０の製造方法は、第１実施形態における製造工程のう
ち、パターン形成工程およびメッキ処理工程において変
形開口部１８ｂ、１８ｃ、１８ｄおよび識別用変形部１
２ｂ、１３ｂ、１４ｂを形成しないとともに、金コーテ
ィング工程において、シグナル用のパターン配線４１の
表面のみにＡｕでメッキ処理を行ってＡｕメッキ層から
なる金色の識別色表示部４１ａを形成する識別色表示工
程を備えている。

【００５６】なお、金コーティング工程において、メッ
キ処理するパターン配線４１については、後端側で電極
用のＮｉプレート（図示せず）に接続され導通状態と
し、ダミー用のパターン配線４２については、Ｎｉプレ
ートに接続しないことにより、選択的にダミー用のパタ
ーン配線４２のみメッキを施さないことができる。

【００５７】すなわち、第４実施形態におけるコンタク
トプローブ４０の製造方法では、シグナル用のパターン
配線４２の表面にＮｉと異なる色のＡｕでメッキ処理を
行ってＡｕメッキ層を形成する識別色表示工程を備えて
いるので、Ａｕメッキ処理を行うだけでパターン配線４
１の電気的導通性を維持したままシグナル用のパターン
配線４１の色を変更でき、色によって針種の区別が可能
なコンタクトプローブ４０を容易に作製することができ
る。

【００５８】次に、本発明に係るコンタクトプローブの
第５実施形態を図８を参照しながら説明する。

【００５９】第５実施形態と第１実施形態との異なる点
は、第１実施形態のコンタクトプローブ１０では、針種
識別部として針種によってパターン配線１２、１３、１
４の一部の形状を変えた識別用変形部１２ｂ、１３ｂ、
１４ｂを設けたのに対し、図８に示すように、第５実施
形態のコンタクトプローブ５０では、針種識別部として
各パターン配線５１の近傍（図における右側近傍）の樹
脂フィルム１１に針種に対応した異なる数字および記号
を表示する数字マーク（識別マーク）５１ａを形成した
点である。

【００６０】すなわち、第５実施形態のコンタクトプロ
ーブ５０では、針種識別部としてパターン配線５１の近
傍の樹脂フィルム１１に数字マーク５１ａを形成してい
るので、パターン配線５１自体に針種識別部を設ける必
要が無く、その電気的特性に影響を及ぼすおそれがない
とともに、パターン配線５１自体に針種識別部を設ける
よりも、数字マーク５１ａとしてそれぞれその形状や大
きさの設定自由度が大きくできる。

【００６１】次に、第５実施形態のコンタクトプローブ
５０の製造方法について第１実施形態の場合と比較して
説明する。

【００６２】第５実施形態におけるコンタクトプローブ
５０の製造方法は、第１実施形態における製造工程のう
ち、パターン形成工程においてパターン配線１２、１
３、１４に供される部分に変形開口部１８ｂ、１８ｃ、
１８ｄを形成せずに、パターン配線５１に供される部分
の近傍に配された数字マーク５１ａに供される部分に開
口部を形成することにより、メッキ処理工程で数字マー
ク５１ａがパターン配線５１の近傍にＮｉメッキで形成
される。

【００６３】次に、本発明に係るコンタクトプローブの
第６実施形態を図９を参照しながら説明する。

【００６４】第６実施形態と第５実施形態との異なる点
は、第５実施形態のコンタクトプローブ５０では、針種
識別部としてパターン配線５１の近傍の樹脂フィルム１
１に数字マーク５１ａを設けているのに対し、図９に示
すように、第６実施形態のコンタクトプローブ６０で
は、針種識別部として特定のパターン配線６１の近傍
（図における右側近傍）の樹脂フィルム１１に針種に対
応した異なる記号（三角形、円形、四角形）を表示する
記号マーク（識別マーク）６１ａを形成した点である。

【００６５】すなわち、第６実施形態のコンタクトプロ
ーブ６０では、針種識別部としてパターン配線６１の近
傍の樹脂フィルム１１に記号マーク６１ａを形成してい
るので、第５実施形態のコンタクトプローブ６０と同様
に、記号マーク６１ａがパターン配線６１自体に影響を
与えず、高い自由度でその形状や大きさを設定可能であ
る。

【００６６】なお、本発明は、次のような実施形態をも
含むものである。 （１）上記各実施形態では、それぞれに個別の針種識別
部を設けているが、これらを組み合わせて設けても構わ
ない。

【００６７】（２）上記各実施形態においては、ＩＣ用
コンタクトプローブの製造方法に適用したが、他のもの
に採用しても構わない。例えば、ＩＣチップを内側に保
持して保護し、ＩＣチップのバーンインテスト用装置等
に搭載されるＩＣチップテスト用ソケットに用いるコン
タクトプローブやＬＣＤのテスト用プローブ装置用のコ
ンタクトプローブに適用してもよい。

【００６８】（３）第４実施形態において、Ａｕメッキ
層による識別色表示部４１ａを用いたが、パターン配線
表面の少なくとも一部を針種毎に異なる色にしたもので
あれば他の識別表示部でも構わない。例えば、パターン
配線の一部を表面処理して光沢を異なるものとし色を変
えた識別色表示部でもよい。

【００６９】（４）第５実施形態において、数字マーク
５１ａを用いたが、文字マークを用いても構わない。例
えば、カタカナ、漢字、ローマ字等を一文字以上用いて
もよい。 （５）第６実施形態において、記号マーク６１ａとして
三角形、円形および四角形を用いたが、他の記号でも構
わない。例えば、星印、目盛り、ドット（点）等を採用
してもよい。

【００７０】

【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏する。 （１）請求項１記載のコンタクトプローブによれば、パ
ターン配線または該パターン配線の近傍にそのパターン
配線のコンタクトピンの針種を識別可能に表示する針種
識別部が設けられているので、針種識別部を見ることに
よってパターン配線先端のコンタクトピンがどの針種か
を容易に認識・判別することができ、確認作業が迅速化
されるとともに、誤認測定を防止することができる。

【００７１】（２）請求項２記載のコンタクトプローブ
によれば、針種識別部がパターン配線の少なくとも一部
を針種毎に異なる形状にした識別用変形部であるので、
識別用変形部の形状の違いによって針種を容易に判別す
ることができる。例えば、識別用変形部をＣＣＤにより
観察し二値化することによって自動判別も可能となる。

【００７２】（３）請求項３記載のコンタクトプローブ
によれば、針種識別部がパターン配線表面の少なくとも
一部を針種毎に異なる色にした識別色表示部であるの
で、識別色表示部の色の違いによって針種を容易に判別
することができる。例えば、識別色表示部に光を投射し
てその反射率の相違により、自動判別も可能となる。

【００７３】（４）請求項４記載のコンタクトプローブ
によれば、識別色表示部が、パターン配線上に形成され
該パターン配線を形成する金属と異なる色の金属メッキ
層であるので、識別色表示部の着色を塗料等を用いずに
電気的導通性のある金属メッキ層の有無で行うため、金
属メッキ層を介したパターン配線とプリント基板の配線
との導通も良好に行うことができる。また、塗料等に比
べて耐熱性に優れ、金メッキ層等を用いれば変色し難い
というメリットもある。

【００７４】（５）請求項５記載のコンタクトプローブ
によれば、針種識別部がパターン配線の近傍のフィルム
に形成された識別マークであるので、パターン配線自体
に針種識別部を設ける必要が無く、その電気的特性に影
響を及ぼすおそれがないとともに、パターン配線自体に
針種識別部を設けるよりも、識別マークとしてその形状
や大きさの設定自由度が大きくできる。したがって、針
種に応じて多種多様な識別マークを用いることができ、
より多ピン化に対応しやすい。

【００７５】（６）請求項６記載のコンタクトプローブ
によれば、針種識別部がフィルムに形成され内部にパタ
ーン配線を露出状態に配したスルーホール部またはその
近傍に設けられているので、スルーホール部に露出した
パターン配線にテスター側の端子を接触させて検査を行
う際に、針種識別部を探す手間が省け、検査の作業性を
向上させることができる。

【００７６】（７）請求項７記載のコンタクトプローブ
の製造方法によれば、パターン配線または該パターン配
線の近傍にそのパターン配線のコンタクトピンの針種を
識別可能に表示する針種識別部を形成する識別部形成工
程を備えているので、認識容易な位置に針種識別部を有
したコンタクトプローブを作製することができる。

【００７７】（８）請求項８記載のコンタクトプローブ
の製造方法によれば、メッキ処理工程において第１の金
属層上の針種識別部に供される部分にマスクを施さずに
この部分にメッキ処理を施して針種識別部を形成するの
で、メッキ処理工程においてパターン配線の形成と同時
に針種識別部の形成を行うことができるとともに、フォ
トリソグラフィ技術によって高精度かつ多様な位置およ
び形状の針種識別部を形成することができる。

【００７８】（９）請求項９記載のコンタクトプローブ
の製造方法によれば、識別部形成工程において針種識別
部に供される部分をパターン配線に供される部分の少な
くとも一部とし、この部分を針種毎に異なる形状にした
ので、パターン配線にそれぞれ針種に応じて形状の異な
る針種識別部を直接的に容易にかつ高精度に形成するこ
とができる。

【００７９】（１０）請求項１０記載のコンタクトプロ
ーブの製造方法によれば、識別部形成工程は、所定の針
種のコンタクトピンを有するパターン配線の表面の少な
くとも一部に第２の金属層と異なる色の金属でメッキ処
理を行って金属メッキ層を形成する識別色表示工程を備
えているので、メッキ処理を行うだけでパターン配線の
電気的導通性を維持したまま特定の針種に対応するパタ
ーン配線の色を変更でき、色によって針種の区別が可能
なコンタクトプローブを容易に作製することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態を示す平面図である。

【図２】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態を示す要部拡大図である。

【図３】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態における製造工程を示す断面図である。

【図４】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態における製造工程のうちパターン形成工程のフォト
レジスト層を示す拡大平面図である。

【図５】 本発明に係るコンタクトプローブの第２実施
形態を示す要部拡大図である。

【図６】 本発明に係るコンタクトプローブの第３実施
形態を示す要部拡大図である。

【図７】 本発明に係るコンタクトプローブの第４実施
形態を示す要部拡大図である。

【図８】 本発明に係るコンタクトプローブの第５実施
形態を示す要部拡大図である。

【図９】 本発明に係るコンタクトプローブの第６実施
形態を示す要部拡大図である。

【図１０】 本発明に係るコンタクトプローブの製造方
法の従来例におけるコンタクトプローブを示す平面図で
ある。

【符号の説明】

１０、２０、３０、４０、５０、６０ コンタクトプロ
ーブ １１ 樹脂フィルム（フィルム） １１ａ 窓部（スルーホール部） １２、１３、１４、１５ パターン配線 １２ａ、１３ａ、１４ａ コンタクトピン １２ｂ、１３ｂ、１４ｂ 識別用変形部（針種識別部） １７ ベースメタル層（第１の金属層） １８ フォトレジスト層（マスク） ４１ａ、４２ａ 識別色表示部（針種識別部） ５１ａ 数字マーク（識別マーク、針種識別部） ６１ａ 記号マーク（識別マーク、針種識別部） ＡＵ Ａｕ層 Ｎ Ｎｉ合金層（第２の金属層） ＰＩ ポリイミド樹脂（絶縁材料）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 立川 宣芳 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線がフィルム上に形成
   されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルムから
   突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクト
   プローブであって、 前記複数のコンタクトピンは、少なくとも２種以上の異
   なる針種に区別して設定され、 前記パターン配線または該パターン配線の近傍には、そ
   のパターン配線のコンタクトピンの針種を識別可能に表
   示する針種識別部が設けられていることを特徴とするコ
   ンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記針種識別部は、前記パターン配線の少なくとも一部
   を針種毎に異なる形状にした識別用変形部であることを
   特徴とするコンタクトプローブ。
3. 【請求項３】 請求項１記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記針種識別部は、前記パターン配線表面の少なくとも
   一部を針種毎に異なる色にした識別色表示部であること
   を特徴とするコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 請求項３記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記識別色表示部は、前記パターン配線上に形成され該
   パターン配線を形成する金属と異なる色の金属メッキ層
   であることを特徴とするコンタクトプローブ。
5. 【請求項５】 請求項１記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記針種識別部は、前記パターン配線の近傍の前記フィ
   ルムに形成された識別マークであることを特徴とするコ
   ンタクトプローブ。
6. 【請求項６】 請求項１から５のいずれかに記載のコン
   タクトプローブにおいて、 前記針種識別部は、前記フィルムに形成され内部に前記
   パターン配線を露出状態に配したスルーホール部または
   その近傍に設けられていることを特徴とするコンタクト
   プローブ。
7. 【請求項７】 フィルムの表面上に複数のパターン配線
   を形成しこれらのパターン配線の各先端を前記フィルム
   から突出状態に配してコンタクトピンとしたコンタクト
   プローブの製造方法であって、 基板層の上に前記コンタクトピンの材質に被着または結
   合する材質の第１の金属層を形成する第１の金属層形成
   工程と、 前記第１の金属層の上にマスクを施してマスクされてい
   ない部分に前記パターン配線および前記コンタクトピン
   に供される第２の金属層をメッキ処理により形成するメ
   ッキ処理工程と、 前記マスクを取り除いた第２の金属層の上に少なくとも
   前記コンタクトピンに供される部分を除いてカバーする
   前記フィルムを被着するフィルム被着工程と、 前記フィルムと第２の金属層とからなる部分および前記
   基板層と第１の金属層とからなる部分を分離する分離工
   程と、 前記パターン配線または該パターン配線の近傍にそのパ
   ターン配線のコンタクトピンの針種を識別可能に表示す
   る針種識別部を形成する識別部形成工程とを備えている
   ことを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。
8. 【請求項８】 請求項７記載のコンタクトプローブの製
   造方法において、 前記識別部形成工程は、前記メッキ処理工程において前
   記第１の金属層上の前記針種識別部に供される部分にマ
   スクを施さずにこの部分にメッキ処理を施して針種識別
   部を形成することを特徴とするコンタクトプローブの製
   造方法。
9. 【請求項９】 請求項８記載のコンタクトプローブの製
   造方法において、 前記識別部形成工程は、前記針種識別部に供される部分
   を前記パターン配線に供される部分の少なくとも一部と
   し、この部分を針種毎に異なる形状にしたことを特徴と
   するコンタクトプローブの製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項７記載のコンタクトプローブの
    製造方法において、 前記識別部形成工程は、所定の針種の前記コンタクトピ
    ンを有する前記パターン配線の表面の少なくとも一部に
    前記第２の金属層と異なる色の金属でメッキ処理を行っ
    て金属メッキ層を形成する識別色表示工程を備えている
    ことを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。