JPH0922807A - チップ部品保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップ部品素体を簡単に保持でき、かつ、チッ
プ部品素体を適正な姿勢で保持できるチップ部品保持装
置を提供することにある。 【構成】チップ部品素体を保持するときは、先ず、保持
空間１７を構成する各保持空間層１７ａ，１７ｂ，１７
ｃを上下に対向させ、全体としてチップ部品素体の外周
より大きな保持空間１７を形成し、その後、チップ部品
素体を保持空間１７に挿入する。このチップ部品素体の
挿入工程が終了したときは、保持空間層１７ａ，１７
ｂ，１７ｃの第３保持空間層７１ｃをチップ部品素体の
挿入方向と直交する方向に移動する。これにより、第３
保持空間層１７ｃと第１及び第２保持空間層１７ａ，１
７ｂとの対向面積が小さくなり、保持空間１７にチップ
部品素体が保持される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体、コンデンサ等
のチップ部品素体を保持し、このチップ部品素体に外部
電極を形成するチップ部品保持装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ部品の外部電極形成方法と
して、特公昭６２ー２９８８８号公報或いは特公平４ー
７０７６１号公報に開示されたものが知られている。

【０００３】このチップ部品の外部電極形成方法は、チ
ップ部品素体（外部電極が形成されていないチップ部
品）を収容するロードプレートと弾性体で形成されたチ
ップ部品保持装置、例えばキャリアプレートとを予め用
意し、このキャリアプレートの上面にロードプレートを
セットする。次いで、このロードプレートの収容空間に
チップ部品素体を供給し、この供給されたチップ部品素
体をキャリアプレートの保持空間の上端周縁で支持し収
容空間内に収容する。

【０００４】しかる後、収容空間の上部開口から押し出
し部材、即ちピンが下方に移動してこの収容空間内の部
品素体を下方に押し出し、この部品素体を保持空間側に
移動させ、このキャリアプレートに保持されたチップ部
品素体に外部電極用の導体ペーストを塗布するようにし
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の外
部電極形成方法で使用されるキャリアプレートは、その
保持空間の挿入面積をチップ部品素体の挿入端の面積よ
りも小さくして形成し、このチップ部品素体をピンによ
り押圧してキャリアプレートに移し換えるようになって
いる。

【０００６】しかしながら、チップ部品素体の上端面積
が非常に狭く、これにより、このチップ部品素体を押し
出すピンの径も小さくなるため、ピンの強度を十分に取
ることができない。従って、このキャリアプレートの保
持力を大きくするため、保持空間の挿入面積を小さくす
るときは、ピン曲がり等の不具合を起こすおそれがあっ
た。

【０００７】また、ピンの軸線中央とチップ部品素体の
上端面中央とがずれているときは、チップ部品素体の片
押し状態となり、これにより、チップ部品素体がキャリ
アプレートの保持空間に傾いた状態で収容されることが
ある。しかしながら、このようにチップ部品素体が傾斜
した状態で収容されるときは、その導体ペーストの塗布
面も傾斜した状態となり、このため、外部電極を均一に
形成できないという問題点を有していた。

【０００８】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、チ
ップ部品素体を簡単に保持でき、かつ、チップ部品素体
を適正な姿勢で保持できるチップ部品保持装置を提供す
ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、チップ部品素体を保持空間に挿入保持し、該
チップ部品素体に導体ペーストを付着して外部電極を形
成するチップ部品保持装置において、前記保持空間を上
下に分割して前記チップ部品素体の外周より大きな複数
の保持空間層を有し、該各保持空間層のうち少なくとも
一層は該チップ部品素体の挿入方向と直交する方向に移
動自在に形成したことを特徴とする。

【００１０】

【作用】本発明によれば、チップ部品素体を保持すると
きは、先ず、保持空間を構成する各保持空間層を上下に
対向させ、全体としてチップ部品素体の外周より大きな
保持空間を形成し、その後、チップ部品素体を保持空間
に挿入する。このチップ部品素体の挿入工程が終了した
ときは、保持空間層のうち少なくとも一つの保持空間層
をチップ部品素体の挿入方向と直交する方向に移動す
る。これにより、移動した保持空間層と他の保持空間層
との対向面積が小さくなり、保持空間にチップ部品素体
が保持される。他方、移動した保持空間層を元の位置に
戻すときは、チップ部品素体の保持状態が解除される。

【００１１】

【実施例】図１乃至図６は本発明に係るチップ部品保持
装置、例えばキャリアプレートが適用される外部電極形
成方法を示すものである。

【００１２】図１には外部電極形成に使用される第１ロ
ードプレート１ａ、第２ロードプレート１ｂ及びキャリ
アプレート２が示されており、ここで、ロードプレート
１ａ，１ｂは金属或いは硬質樹脂で形成されるもので、
各ロードプレート１ａ，１ｂにはチップ部品素体（以下
実施例では部品素体という）３を収容する収容空間１ｃ
が多数形成されている。この収容空間１ｃは部品素体３
の横断面積よりも多少大きな挿入面積を有するととも
に、その深さ寸法が第１ロードプレート１ａを外すとき
部品素体３の高さ寸法の略半分となる凹所で構成され、
この収容空間１ｃに部品素体３が収容されたとき、部品
素体３の中央から上端に亘って第２ロードプレート１ｂ
（受け板）の上方に突出するようになっている。

【００１３】また、キャリアプレート２は弾性部材、例
えばシリコーンゴム等で形成されたプレート本体２ａを
金属枠２ｂで囲ったもので、プレート本体２ａでロード
プレート１の収容空間１ａと対応する位置には、部品素
体３が搬送される保持空間２ｃが多数配列されている。

【００１４】このような各ロードプレート１ａ，１ｂ及
びキャリアプレート２を用いて図２乃至図６に示すよう
に外部電極を形成されるが、以下この外部電極形成方法
を説明する。

【００１５】まず、図２に示すように、部品素体３を各
ロードプレート１ａ，１ｂの各収容空間１ｃに挿入し、
しかる後、図３に示すように、第１ロードプレート１ａ
を外し、部品素体３を上方に突出させる。このような状
態で、図４に示すように、キャリアプレート２の保持空
間２ｃと収容空間１ｃに収容された部品素体３とを対向
配置し、キャリアプレート２を第２ロードプレート１ｂ
に向かって下降させる。これにより、部品素体３の下端
側が下方に突出した状態で保持空間２ｃに保持される。

【００１６】この部品素体３の移し換え工程が終了した
ときは、このキャリアプレート２を上方に移動して、部
品素体３全体を第２ロードプレート１ｂから外し、図５
に示すように、部品素体３の下側突出部分をベース４上
の導体ペースト５内に浸漬し、その後、図６に示すよう
に、このキャリアプレート２を上方に引き上げる。これ
により、部品素体３の端部に導体ペーストが付着する。

【００１７】このような外部電極形成方法を採用すると
きは、従来の如きピン機構を使用することなく部品素体
３の端部に外部電極用の導体ペーストを付着させること
ができる。

【００１８】しかしながら、この外部電極形成方法にお
いて、図４に示す部品素体３の移し換え工程、即ち、キ
ャリアプレート２の保持空間２ｃに各部品素体３を圧入
するときは、このキャリアプレート２の保持空間２ｃと
各部品素体３とを精密に対向させる必要があり、部品素
体３の移し換え操作が円滑に行われないおそれがある。

【００１９】本発明に係るチップ部品保持装置は上記の
外部電極形成方法において部品素体３を円滑に保持でき
る保持手段を有するキャリアプレート１０を有する点に
ある。

【００２０】このキャリアプレート１０に係る第１実施
例を図７乃至図１３を参照して説明する。このキャリア
プレート１０はゴム製の上下の固定プレート１１，１２
と、この固定プレート１１と固定プレート１２との間に
横方向に摺動自在に介装された金属製の可動プレート１
３とを有している。固定プレート１１，１２の一端は一
体に連結しており、この連結部１４の内面と可動プレー
ト１３の先端との間にはコイルバネ１５が介装され、ま
た、可動プレート１３の後端側は固定プレート１１，１
２から外方に突出した把持部１６を有している。

【００２１】このように構成されたキャリアプレート１
０において部品素体３を挿入保持する保持空間１７は図
７に示すように多数配列されているが、この保持空間１
７の構造は図８に示すようになっている。

【００２２】即ち、保持空間１７は、上方の固定プレー
ト１１に形成された第１保持空間層１７ａ、下方の固定
プレート１２に形成された第２保持空間層１７ｂ、可動
プレート１３に形成された第３保持空間層１７ｃにそれ
ぞれ上下に分割され、各保持空間層１７ａ，１７ｂ，１
７ｃは部品素体３の外周より大きくなっている。また、
第１保持空間層１７ａ及び第２保持空間層１７ｂは互い
に一致するよう対向しているが、第３保持空間層１７ｃ
は可動プレート１３がコイルバネ１５で把持部１６側に
向かって付勢される分、図８ではやや左側に位置してお
り、上下に貫通する部品素体３の挿入面積が狭くなって
いる。

【００２３】次に、本実施例に係るキャリアプレート１
０を用いて行う外部電極形成方法を各図に基づいて説明
する。

【００２４】図９及び図１０は前記の外部電極形成方法
で説明した部品素体の移し換え工程に対応するもので、
先ず、キャリアプレート１０の保持空間１７を大きくす
るため、把持部１６を把持して可動プレート１３をコイ
ルバネ１５の付勢力に抗して押し入れ、各保持空間層１
７ａ〜１７ｃが上下に一致するよう対向させる。この状
態でキャリアプレート１０を図９に示すように第２ロー
ドプレート１ｂの上に載せ、部品素体３の突出部分が保
持空間１７に収容されるよう配置する。このように配置
されたときは、図１０に示すように、可動プレート１３
の押し入れ力を解除する。これにより、コイルバネ１５
の付勢力により可動プレート１３が押し戻され、同時に
第３保持空間層１７ｃも元の位置に戻るよう作用する
が、この第３保持空間層１７ｃには部品素体３が挿入さ
れているため、第３保持空間層１７ｃの戻り動作に従っ
て部品素体３もこの戻り方向に移動する。他方、同じく
部品素体３を保持する第１及び第２保持空間層１７ａ，
１７ｂは固定状態となっているため、部品素体３の戻り
方向への移動を規制するよう作用する。この両者の相反
する作用により、部品素体３が保持空間１７に保持され
る。

【００２５】この部品素体３の保持工程が終了したとき
は、部品素体３を保持した状態でキャリアプレート１０
を引き上げ、図１１に示すように、部品素体３の突出部
分をベース４上の導体ペースト５に浸漬し、その後、図
１２に示すように、このキャリアプレート１０を上方に
引き上げる。これにより、部品素体３の端部に導体ペー
ストが付着する。

【００２６】この導体ペースト付着工程の後に、部品素
体３及び導体ペーストの乾燥、焼成工程により外部電極
が形成されるが、ここで、部品素体３をキャリアプレー
ト１０から外すときは、図１３に示すように、把持部１
６を把持して可動プレート１３をコイルバネ１５の付勢
力に抗して押し入れ、各保持空間層１７ａ〜１７ｃが一
致するよう対向させる。これにより、部品素体３の保持
状態が解除され、部品素体３がキャリアプレート１０か
ら外れる。

【００２７】このように本実施例によれば、従来の如き
ピン機構を使用することなく部品素体３の端部に外部電
極用の導体ペーストを付着させ、かつ、この部品素体３
を任意にキャリアプレート１０から排出することができ
る。

【００２８】図１４及び図１５は本発明に係るチップ部
品保持装置の第２実施例を示すもので、この実施例に係
るキャリアプレート２０はその保持空間２１を間にして
左右に固定プレート２２と可動プレート２３を複数枚積
層して構成したものである。このキャリアプレート２０
を用いて部品素体３の突出部分を保持空間２１に収容す
るときは、図１４に示すように、可動プレート２３を外
方向に移動させて保持空間２１を大きくし、他方、この
保持空間２１に収容された部品素体３を保持するとき
は、図１５に示すように、可動プレート２３を内方向に
移動させて保持空間２１を狭くし、この可動プレート２
３の先端で部品素体３を保持するようにする。

【００２９】このように、キャリアプレート２０を部品
素体３の両側から挟み込むように構成するときも、ピン
機構等を用いずに部品素体３を移し換えすることができ
る。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
保持空間層を移動させることにより、チップ部品素体の
保持或いは保持を解除することができ、従来の如くピン
機構を使用することなく外部電極を形成できる。従っ
て、ピン機構に伴う種々の欠点、例えば外部電極のばら
つき等を解消することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップ部品保持装置が適用される
外部電極形成方法に使用されるロードプレート及びキャ
リアプレートの斜視図

【図２】チップ部品素体収容工程を示す断面図

【図３】第１ロードプレートを外した状態を示す断面図

【図４】チップ部品素体移し換え工程を示す断面図

【図５】チップ部品素体浸漬工程を示す断面図

【図６】チップ部品素体ペースト付着工程を示す断面図

【図７】第１実施例に係るキャリアプレートを示す平面
図

【図８】第１実施例に係るキャリアプレートを示す断面
図

【図９】第１実施例に係るチップ部品素体収容工程を示
す断面図

【図１０】第１実施例に係るチップ部品素体保持工程を
示す断面図

【図１１】第１実施例に係るチップ部品素体浸漬工程を
示す断面図

【図１２】第１実施例に係るチップ部品素体ペースト付
着工程を示す断面図

【図１３】第１実施例に係るチップ部品素体排出工程を
示す断面図

【図１４】第２実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す断面図

【図１５】第２実施例に係るチップ部品素体保持工程を
示す断面図

【符号の説明】

３…チップ部品素体、１０，２０…キャリアプレート、
１７，２１…保持空間、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，２１
ａ…保持空間層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品素体を保持空間に挿入保持
   し、該チップ部品素体に導体ペーストを付着して外部電
   極を形成するチップ部品保持装置において、 前記保持空間を上下に分割して前記チップ部品素体の外
   周より大きな複数の保持空間層を有し、該各保持空間層
   のうち少なくとも一層は該チップ部品素体の挿入方向と
   直交する方向に移動自在に形成したことを特徴とするチ
   ップ部品保持装置。