JPH0922811A - チップ部品の外部電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ロードプレートからキャリアプレートにチップ
部品素体を移すときピン等の押し出し部材が不要とな
り、かつ、均一にチップ部品素体をキャリアプレートに
移し換えることができるチップ部品の外部電極形成方法
を提供することにある。 【構成】ロードプレート１の収容空間１ａに収容された
チップ部品素体３をキャリアプレート２の保持空間２ｃ
に移し換えるときは、ロードプレート１の収容空間１ａ
をキャリアプレート２の保持空間２ｃとを対向配置し、
ロードプレート１或いはキャリアプレート２の一方を他
方に向かって移動させることにより、チップ部品素体３
がキャリアプレート２の弾性力に抗して徐々に保持空間
２ｃに移動し、保持空間２ｃに収容される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体、コンデンサ等
のチップ部品を弾性体で形成されたキャリアプレートに
挿入し、このチップ部品に外部電極を形成するチップ部
品の外部電極形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のチップ部品の外部電極形
成方法として、特公昭６２ー２９８８８号公報或いは特
公平４ー７０７６１号公報に開示されたものが知られて
いる。

【０００３】このチップ部品の外部電極形成方法は、チ
ップ部品素体（外部電極が形成されていないチップ部
品）を収容するロードプレートと弾性体で形成されたキ
ャリアプレートとを予め用意し、このキャリアプレート
の上面にロードプレートをセットする。次いで、このロ
ードプレートの収容孔にチップ部品素体を供給し、この
供給されたチップ部品素体をキャリアプレートの保持孔
の周縁で支持し収容孔内に収容する。

【０００４】しかる後、収容孔の上部開口から押し出し
部材、即ちピンが下方に移動してこの収容孔内の部品素
体を下方に押し出し、この部品素体が保持孔側に移動す
る。ここで、部品素体の移動量は部品素体の上端部がキ
ャリアプレートの上方に突出した状態となるよう設定さ
れている。

【０００５】次いで、このキャリアプレートに保持され
た部品素体は、その突出部分が導体ペーストに浸漬さ
れ、更に乾燥して部品素体の外面に外部電極が形成され
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のチ
ップ部品の外部電極形成方法では、ロードプレートから
キャリアプレートに部品素体を移動するとき、各ピンを
ロードプレートの収容孔に挿入して部品素体をキャリア
プレートの保持孔に移動するようになっている。

【０００７】しかしながら、チップ部品素体の上面面積
が非常に狭く、これにより、このチップ部品素体を押し
出すピンの径も小さくなるため、ピンの強度を十分に取
ることができず、ピン曲がり等の不具合を起こすおそれ
があった。

【０００８】また、ピンの軸線中央とチップ部品素体の
上端面中央とがずれているときは、チップ部品素体の片
押し状態となり、これにより、チップ部品素体がキャリ
アプレートの保持孔に傾いた状態で収容されることがあ
る。しかしながら、このようにチップ部品素体が傾斜し
た状態で収容されるときは、その導電ペーストの塗布面
も傾斜した状態となり、このため、外部電極を均一に形
成できないという問題点を有していた。

【０００９】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、ロ
ードプレートからキャリアプレートにチップ部品素体を
移し換えるときピン等の押し出し部材が不要で、かつ、
均一にチップ部品素体をキャリアプレートに移し換える
ことができるチップ部品の外部電極形成方法を提供する
ことにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、請求項１の発明は、チップ部品素体の収容空
間を多数有するロードプレートと、該チップ部品素体を
弾性力で保持する保持空間を有するキャリアプレートと
を用意し、該収容空間に収容されたチップ部品素体を保
持空間に移動し、しかる後、該保持空間に移動したチッ
プ部品素体に外部電極用の導体を付与するチップ部品の
外部電極形成方法において、前記収容空間に前記チップ
部品素体を収容する収容工程と、前記収容工程の後に、
前記ロードプレート又は前記キャリアプレートの一方を
他方に向かって移動して前記収容空間のチップ部品素体
を前記保持空間側に移し換える移し換え工程と、前記移
し換え工程の後に、前記保持空間に保持されたチップ部
品素体で前記キャリアプレートから突出している一端側
に前記導体を付与する導体付与工程とを有することを特
徴する。

【００１１】請求項２の発明は、前記請求項１のチップ
部品の外部電極形成方法において、前記収容空間を前記
チップ部品素体の高さ寸法より小さな深さの凹所で構成
したことを特徴とする。

【００１２】請求項３の発明は、前記請求項１のチップ
部品の外部電極形成方法において、前記収容空間を前記
ロードプレートを貫通する貫通孔と、該貫通孔に挿入さ
れたピンの上端面との間に形成され、その深さ寸法をチ
ップ部品素体の高さ寸法より小さく形成したことを特徴
とする。

【００１３】請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３
の何れか１項記載のチップ部品の外部電極形成方法にお
いて、前記保持空間をキャリアプレートを貫通する貫通
孔で形成するとともに、該キャリアプレートの厚さ寸法
を前記チップ部品素体の高さ寸法より小さくしたことを
特徴とする。

【００１４】請求項５の発明は、請求項１乃至請求項３
の何れか１項記載のチップ部品の外部電極形成方法にお
いて、前記保持空間を前記チップ部品素体の高さ寸法よ
り小さな深さの凹所で構成したことを特徴とする。

【００１５】請求項６の発明は、請求項１乃至請求項５
の何れか１項記載のチップ部品の外部電極形成方法にお
いて、前記チップ部品素体を前記収容空間に案内する案
内孔を有する案内プレートを用意し、該収容空間にチッ
プ部品素体を収容するとき、該案内プレートを前記ロー
ドプレート上に載置することを特徴とする。

【００１６】

【作用】請求項１乃至請求項５の発明によれば、ロード
プレートの収容空間に収容されたチップ部品素体をキャ
リアプレートの保持空間に移し換えるときは、ロードプ
レートの収容空間とキャリアプレートの保持空間とを対
向配置し、ロードプレート或いはキャリアプレートの一
方を他方に向かって移動させることにより、チップ部品
素体がキャリアプレートの弾性力に抗して徐々に保持空
間に移動し、保持空間に収容される。

【００１７】請求項６の発明によれば、チップ部品素体
をロードプレートの収容空間に収容するとき、このチッ
プ部品素体が案内プレートの案内孔により収容空間に案
内され、収容空間に円滑に収容される。

【００１８】

【実施例】図１乃至図５は本発明に係るチップ部品の外
部電極形成方法の第１実施例を示すもので、図１はロー
ドプレート及びキャリアプレートの斜視図、図２乃至図
５は外部電極形成方法の各工程を示す断面図である。

【００１９】この外部電極形成方法において使用される
部材として、図１に示すように、ロードプレート１及び
キャリアプレート２が使用される。ここで、ロードプレ
ート１は金属或いは硬質樹脂で形成されるもので、ロー
ドプレート１にはチップ部品素体（以下実施例では部品
素体という）３を収容する収容空間１ａが多数穿設され
ている。この収容空間１ａは部品素体３の横断面積より
も多少大きな上下面積を有するとともに、その深さ寸法
が部品素体３の高さ寸法の略半分となった凹所で構成さ
れ、この収容空間１ａに部品素体３が収容されたとき、
部品素体３の中央から上端に亘ってロードプレート１の
上方に突出するようになっている。

【００２０】また、キャリアプレート２は弾性部材、例
えばシリコーンゴム等で形成されたプレート本体２ａを
金属枠２ｂで囲ったもので、プレート本体２ａでロード
プレート１の収容空間１ａと対応する位置には、部品素
体３が搬送される保持空間２ｃが多数形成されている。
この保持空間２ｃはキャリアプレート２を貫通する貫通
孔で形成され、その上下面積は部品素体３の横断面積よ
りも多少小さくし、この保持空間２ｃ内に搬送された部
品素体３をキャリアプレート２の弾性力により保持する
ようになっている。また、キャリアプレート２の厚さ寸
法は部品素体３の高さ寸法より小さくしている。

【００２１】このようなロードプレート１及びキャリア
プレート２を用いて図２乃至図５に示すように外部電極
を形成されるが、以下この外部電極形成方法を説明す
る。

【００２２】まず、図２に示すように、部品素体３をロ
ードプレート１の各収容空間１ａに挿入する。次いで、
図３に示すように、キャリアプレート２の保持空間２ｃ
と各収容空間１ａに収容された部品素体３とを対向配置
し、キャリアプレート２をロードプレート１に向かって
下降させる。これにより、この下降途中でキャリアプレ
ート２の弾性力に抗して部品素体３が保持空間２ｃに挿
入され、部品素体３の下端側が下方に突出した状態で保
持空間２ｃに保持される。なお、ロードプレート１を上
方に移動して部品素体３を保持空間２ｃに挿入保持する
ようにしてもよい。

【００２３】このチップ部品素体３の移し換え工程が終
了したときは、このキャリアプレート２を上方に移動し
て、部品素体３全体をロードプレート１から外し、図４
に示すように、部品素体３の下側突出部分をベース４上
の導体ペースト５内に浸漬し、その後、図５に示すよう
に、このキャリアプレート２を上方に引き上げる。これ
により、部品素体３の端部に導体ペーストが付着する。

【００２４】この導体付着工程が終了したときは、部品
素体３に付着した導体ペーストを図示しないヒータによ
り乾燥し外部電極６が形成される。このようにして、外
部電極６が形成されたときは、キャリアプレート２の保
持空間２ｃを通じて図示しないピン等を挿入し、この部
品素体３をキャリアプレート２から外し、この部品素体
３を焼成する。これにより、外部電極付きのチップ部品
が形成される。

【００２５】図６乃至図８は本発明に係るチップ部品の
外部電極形成方法の第２実施例を示すもので、各図は外
部電極形成方法の各工程を示す断面図である。

【００２６】前記第１実施例に係る保持空間２ｃはキャ
リアプレート２を貫通したものとなっているが、本実施
例に係る保持空間２１ａはキャリアプレート２１中で上
端を閉塞した孔（凹所）で構成されている。また、この
保持空間２１ａの上下方向の寸法は、部品素体３の上下
方向寸法よりも小さく、かつ、ロードプレート１の収容
空間１ａ内の部品素体３を保持空間２１ａに移したと
き、図６に示すように、部品素体３の上面と保持空間２
１ａの天井面との間に多少遊びの空間が形成されるよう
設定されている。また、図６に示すように部品素体３を
保持空間２１ａに移した後に、図７に示すように、レベ
ル調整板７により各部品素体３の突出寸法を調整し、し
かる後に、図８に示すように部品素体３を導体ペースト
５に浸漬するようになっている。

【００２７】本実施例によれば、前記第１実施例と同様
にピン等を用いることなく、ロードプレート１からキャ
リアプレート２１に部品素体３を移し換えることができ
る。なお、この実施例でレベル調整板７に導体ペースト
を塗布しておくときは、このレベル調整時に外部電極用
の導体ペーストが部品素体３に付着し、図８の導体ペー
スト付着工程が不要となる。

【００２８】図９乃至図１３は本発明に係るチップ部品
の外部電極形成方法の第３実施例を示すもので、各図は
外部電極形成方法の各工程を示す断面図である。

【００２９】前記第１実施例及び前記第２実施例に係る
収容空間１ａの高さ寸法は部品素体３の略半分程度とな
っているが、本実施例に係るロードプレート１１の収容
空間１１ａの高さ寸法は、図では部品素体３の４分の１
程度となっており、その収容空間１１ａの深さを浅くし
ている。

【００３０】この実施例では、図１０に示すようにキャ
リアプレート２を下降させ保持空間２ｃに移し換えると
き、部品素体３のうちキャリアプレート２の上方から突
出する部分の寸法が、キャリアプレート２の下方から突
出する部分の寸法より大きくなる。

【００３１】そこで、キャリアプレート２の上方に突出
した部品素体３を、図１１に示すように、反転して突出
寸法の大きな部分を下方に向け、しかる後、図１２に示
すように導体ペースト５に浸漬し、更に図１３に示すよ
うに引き上げ、部品素体３の一端側に導体ペースト５を
付着させる。

【００３２】本実施例によれば、部品素体３で収容空間
１１ａに収容した端部とは反対側の端部に外部電極６を
形成することができる。

【００３３】図１４及び図１５は本発明に係るチップ部
品の外部電極形成方法の第４実施例を示すもので、この
第４実施例ではロードプレート１，１１の収容空間１
ａ，１１ａに部品素体３を収容するとき、このロードプ
レート１，１１の上面に案内プレート８，８１を配置し
たものである。

【００３４】ここで、案内プレート８はロードプレート
１に対応し、案内プレート８１はロードプレート１１に
対応するもので、それぞれ収容空間１ａ，１１ａに対向
し、かつ、上部が大径となった案内孔８ａ，８１ａを有
している。

【００３５】この実施例によれば、この案内孔８ａ，８
１ａを通じて部品素体３が収容空間１ａ，１１ａに円滑
に搬送される。また、図１５に示すように、収容空間１
１ａが浅くなっているときは、部品素体３を収容する空
間としても有効なものとなる。

【００３６】図１６はロードプレート１，１１の収容空
間１ａ，１１ａの他の例を示すもので、前記各実施例で
はロードプレート１，１１に凹所を形成して構成してい
るが、この実施例では、ロードプレート１１１に上下に
貫通する貫通孔１１１ｂを設けるとともに、この貫通孔
１１１ｂの下方からピン１１１ｃを挿入し、このピン１
１１ｃの上端面と貫通孔１１１ｂとの間に部品素体３の
収容空間１１１ａを成している。

【００３７】この実施例によれば、既存のロードプレー
ト及びピン機構を用いて部品素体３の収容空間を形成す
ることができる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１乃至請求
項５の発明によれば、ロードプレート或いはキャリアプ
レートの一方を他方に向かって移動さることにより、収
容空間に収容されたチップ部品素体をキャリアプレート
の保持空間に移し換えることができ、従来の如くチップ
部品素体の移し換え用のピンが不要となるため、部品点
数が少なくなり、また、均一にチップ部品素体をキャリ
アプレートに移し換えることができる。

【００３９】請求項６の発明によれば、チップ部品素体
をロードプレートの収容空間に収容するとき、このチッ
プ部品素体が案内プレートの案内孔により収容空間に案
内されるため、チップ部品素体が収容空間に円滑に収容
される。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係るロードプレート及びキャリア
プレートの斜視図

【図２】第１実施例に係るロードプレートにチップ部品
素体を収容した状態を示す断面図

【図３】第１実施例に係るチップ部品素体の移し換え状
態を示す断面図

【図４】第１実施例に係るチップ部品素体を導体ペース
トに浸漬した状態を示す断面図

【図５】第１実施例に係るチップ部品素体に導体ペース
トが付着した状態を示す断面図

【図６】第２実施例に係るチップ部品素体の移し換え状
態を示す断面図

【図７】第２実施例に係るチップ部品素体のレベル調整
状態を示す断面図

【図８】第２実施例に係るチップ部品素体を導体ペース
トに浸漬した状態を示す断面図

【図９】第３実施例に係るロードプレートにチップ部品
素体を収容した状態を示す断面図

【図１０】第３実施例に係るチップ部品素体の移し換え
状態を示す断面図

【図１１】第３実施例に係るチップ部品素体の反転状態
を示す断面図

【図１２】第３実施例に係るチップ部品素体を導体ペー
ストに浸漬した状態を示す断面図

【図１３】第３実施例に係るチップ部品素体に導体ペー
ストが付着した状態を示す断面図

【図１４】案内プレートの一例が配置された状態を示す
断面図

【図１５】案内プレートの他の例が配置された状態を示
す断面図

【図１６】収容空間の他の例を示す断面図

【符号の説明】

１，１１，１１１…ロードプレート、１ａ，１１ａ，１
１１ａ…収容空間、２，２１…キャリアプレート、２
ｃ，２１ａ…保持空間、３…チップ部品素体、６…外部
電極、８，８１…案内プレート。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１ 7922−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１Ｂ (72)発明者 土井 健志 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 中村 俊哉 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 浦野 哲也 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 松井 浩幸 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品素体の収容空間を多数有する
   ロードプレートと、該チップ部品素体を弾性力で保持す
   る保持空間を有するキャリアプレートとを用意し、該収
   容空間に収容されたチップ部品素体を保持空間に移動
   し、しかる後、該保持空間に移動したチップ部品素体に
   外部電極用の導体を付与するチップ部品の外部電極形成
   方法において、 前記収容空間に前記チップ部品素体を収容する収容工程
   と、 前記収容工程の後に、前記ロードプレート又は前記キャ
   リアプレートの一方を他方に向かって移動して前記収容
   空間のチップ部品素体を前記保持空間側に移し換える移
   し換え工程と、 前記移し換え工程の後に、前記保持空間に保持されたチ
   ップ部品素体で前記キャリアプレートから突出している
   一端側に前記導体を付与する導体付与工程とを有するこ
   とを特徴するチップ部品の外部電極形成方法。
2. 【請求項２】 前記収容空間を前記チップ部品素体の高
   さ寸法より小さな深さの凹所で構成したことを特徴とす
   る請求項１記載のチップ部品の外部電極形成方法。
3. 【請求項３】 前記収容空間を前記ロードプレートを貫
   通する貫通孔と、該貫通孔に挿入されたピンの上端面と
   の間に形成し、その深さ寸法をチップ部品素体の高さ寸
   法より小さく形成したことを特徴とする請求項１記載の
   チップ部品の外部電極形成方法。
4. 【請求項４】 前記保持空間を前記キャリアプレートを
   貫通する貫通孔で形成するとともに、該キャリアプレー
   トの厚さ寸法を前記チップ部品素体の高さ寸法より小さ
   くしたことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか
   １項記載のチップ部品の外部電極形成方法。
5. 【請求項５】 前記保持空間を前記チップ部品素体の高
   さ寸法より小さな深さの凹所で構成したことを特徴とす
   る請求項１乃至請求項３の何れか１項記載のチップ部品
   の外部電極形成方法。
6. 【請求項６】 前記チップ部品素体を前記収容空間に案
   内する案内孔を有する案内プレートを用意し、該収容空
   間にチップ部品素体を収容するとき、該案内プレートを
   前記ロードプレート上に載置することを特徴とする請求
   項１乃至請求項５の何れか１項記載のチップ部品の外部
   電極形成方法。