JPH0922849A - 電子部品の外部電極形成方法及びこれに用いられる部品保持具 - Google Patents

電子部品の外部電極形成方法及びこれに用いられる部品保持具

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JPH0922849A
JPH0922849A JP7171922A JP17192295A JPH0922849A JP H0922849 A JPH0922849 A JP H0922849A JP 7171922 A JP7171922 A JP 7171922A JP 17192295 A JP17192295 A JP 17192295A JP H0922849 A JPH0922849 A JP H0922849A
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JP
Japan
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chip component
chip
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Withdrawn
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JP7171922A
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English (en)
Inventor
Satoshi Takakuwa
聡 高桑
Masayuki Inai
雅之 稲井
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 安定したペースト付着寸法が得られる電子部
品の外部電極形成方法を提供すること。 【構成】 チップ部品Cをその内孔にて弾性的に保持可
能な筒状の部品保持具1を用い、部品保持具1内にチッ
プ部品Cを押し込んで該チップ部品Cをその端部を突出
した状態で保持させ、該保持状態のままチップ部品Cの
突出端部に電極ペーストを付着させることにより、チッ
プ部品に外部電極を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品に外部電極
を形成する電子部品の外部電極形成方法と、これに用い
られる部品保持具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】チップ部品に外部電極を形成する方法と
しては、弾性体に多数の部品収納孔を形成してなるプレ
ートを用い、該プレートの各部品収納孔にチップ部品を
押し込み弾性的に保持させてその一端部をプレートから
突出させ、プレートから突出するチップ部品の一端部を
ペースト付着台に一括で押し付けて電極ペーストを付着
させこれを乾燥させた後、チップ部品を収納孔内で移動
させてその他端部をプレートから突出させ、プレートか
ら突出するチップ部品の他端部をペースト付着台に一括
で押し付けて電極ペーストを付着させこれを乾燥させる
方法が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の外部電極形
成方法では、プレートに保持される全てのチップ部品の
突出量を一定にすることが難しく、該突出量のばらつき
を原因としてペースト付着寸法が不安定となり易い。部
品押し込み後にチップ部品の突出端部に平板等を押し当
てて突出量調整を行おうとしても、該押圧力によってプ
レート自体の反りが発生するために所期の突出量調整を
満足に行うことができない。
【0004】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、安定したペースト付着寸
法が得られる電子部品の外部電極形成方法を提供するこ
とにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明は、チップ部品の所定部位に電極ペ
ーストを付着させて外部電極を形成する電子部品の外部
電極形成方法において、1つのチップ部品をその内孔に
て弾性的に保持可能な筒状の部品保持具を使用し、部品
保持具内にチップ部品を押し込んで該チップ部品を突出
した状態で保持させ、該保持状態のままチップ部品の突
出部分に電極ペーストを付着させる、ことを特徴として
いる。
【0006】請求項2の発明は、チップ部品の所定部位
に電極ペーストを付着させて外部電極を形成する電子部
品の外部電極形成方法において、1つのチップ部品をそ
の内孔にて弾性的に保持可能な筒状の部品保持具と、部
品保持具を出し入れ自在に挿入可能な多数の貫通孔を有
する移送体とを併用し、部品保持具内にチップ部品を押
し込んで該チップ部品を突出した状態で保持させ、該保
持状態のまま部品保持具を移送体の貫通孔に所定向きで
挿入し、移送体の一面側から露出するチップ部品の突出
部分にペースト付着台を相対的に押し当てて電極ペース
トを付着させる、ことを特徴としている。
【0007】請求項3の発明は、電子部品の外部電極形
成に用いられる部品保持具であって、少なくとも内孔壁
を弾性層で覆われた筒体から成り、筒体内に押し込まれ
たチップ部品を弾性層の弾性力を利用して保持させるよ
うにした、ことを特徴としている。
【0008】請求項4の発明は、電子部品の外部電極形
成に用いられる部品保持具であって、軸方向に設けられ
たスリットにより挟持弾性を付与された筒体から成り、
筒体内に押し込まれたチップ部品を挟持弾性力を利用し
て保持させるようにした、ことを特徴としている。
【0009】
【作用】請求項1の発明に係る外部電極形成方法によれ
ば、部品保持具内にチップ部品を押し込んで該チップ部
品を突出状態で保持させ、該保持状態のままで突出部分
へのペースト付着が実施される。
【0010】請求項2の発明に係る外部電極形成方法に
よれば、部品保持具内にチップ部品を押し込んで該チッ
プ部品を突出状態で保持させ、該保持状態のまま部品保
持具を移送体の貫通孔に所定向きで挿入し、移送体の一
面側から露出するチップ部品の突出部分にペースト付着
台を相対的に押し当てることにより該突出部分へのペー
スト付着が実施される。部品保持具に保持されるチップ
部品の突出量に違いがある場合には、突出量が大きい方
の部品保持具が上記の押し当て過程で突出量の差分だけ
貫通孔内を移動する。
【0011】請求項3の発明に係る部品保持具によれ
ば、筒体内に押し込まれたチップ部品を弾性層の弾性力
を利用して保持できる。
【0012】請求項4の発明に係る部品保持具によれ
ば、筒体内に押し込まれたチップ部品を挟持弾性力を利
用して保持できる。
【0013】
【実施例】図1(a)(b)には本発明に係る部品保持
具の斜視図とその断面図を夫々示してある。この部品保
持具1は、金属,樹脂等から成る剛性の筒体2と、該筒
体2の内孔壁を覆うゴム等から成る弾性層3とから構成
されており、弾性層3の内側に形成される孔長さはチッ
プ部品Cの長手寸法よりも長い。筒体2の周面端部には
後述する貫通孔11aへの挿入位置を規制するための環
状鍔2aが形成され、また内面には弾性層3の位置ずれ
を防止するための環状凸部2bが形成されている。弾性
層3を別部品として形成しこれを筒体2内に組み込む場
合には、上記凸部2bに対応する凹部3aを弾性層外面
に予め形成しておく。
【0014】上記の部品保持具1は、その内孔に縦向き
姿勢で押し込まれた角柱状のチップ部品C(図2参照)
や円柱状のチップ部品(図示省略)を弾性層3の弾性力
を利用して保持することができる。図示例では孔形状を
断面円形としてあるが部品保持が可能であれば矩形,楕
円等の他の断面形状であってもよく、また押し込み時に
おける弾性層3の変形を許容するための溝,スリットを
その内面縦方向に有するものであってもよい。
【0015】以下に、上記部品保持具1を用いた外部電
極形成の手順について説明する。まず、部品保持具1を
鍔2aを下側にしてガイド溝上に一列に整列、或いは保
持具位置決め用の凹部または凸部を有する平板上に2次
元配列で整列し、図2に示すように、該部品保持具1の
内孔にチップ部品Cを縦向き姿勢で順次押し込んで、該
チップ部品Cをその端部が突出した状態で保持させる。
【0016】上記の部品押し込みには、チップ部品を縦
向き姿勢で受容可能な案内孔を有するガイドプレートと
該案内孔にチップ部品を導出するホッパーと案内孔内の
チップ部品を部品保持具1の内孔に押し込む押込ピンと
を備えた装置や、シュート等を通じて供給されるチップ
部品Cを吸着ヘッドによって1個ずつ移動可能なマニピ
ュレータ等を用いることができる。
【0017】次に、チップ部品Cが押し込まれた部品保
持具1を、図3(a)に示すように、部品突出側を下向
きにして移送体11の貫通孔11aに挿入する。図示例
の移送体11は金属,樹脂等から成る剛性のプレートで
あり、多数の貫通孔11aを所定配列(図示例では3×
3の配列)で有している。
【0018】上記貫通孔11aの内径は部品保持具1の
外径より僅かに大きく、図3(b)に示すように、部品
保持具1はその鍔2aを移送体上面に当接する位置まで
挿入され、その端部を移送体11の下面側から露出す
る。貫通孔11aに挿入された部品保持具1は上方から
の出し入れを可能とするが、その下方移動を鍔2aによ
って規制される。
【0019】次に、部品保持具1が挿入された移送体1
1をペースト付着箇所まで移動させ、図4(a)に示す
ように、電極ペーストPを上面に塗布されたペースト付
着台21を上昇させて、移送体11の下面側から露出す
るチップ部品Cの突出端部に押し当てる。勿論、移送体
11自体を下降させてチップ部品Cの突出端部をペース
ト付着台21に押し当てるようにしてもよい。ペースト
付着台21の上面には電極ペーストPが一定厚で塗布さ
れているため、図4(b)に示すように、上記の押し当
てによってチップ部品Cの突出端部には電極ペースト
P’が塗布厚に応じた寸法で付着される。
【0020】上記の部品保持具1夫々にはチップ部品C
が個別に押し込まれるため、各々チップ部品Cの突出量
に従来のプレートのようなばらつきを生じことはない
が、外的な影響等によって突出量に違いを生じた場合で
も、これを部品保持具1の孔内移動によって吸収してペ
ースト付着寸法を揃えることができる。
【0021】つまり、図4(a)に示すように、図中右
側のチップ部品Cの突出量が図中左側のチップ部品Cの
突出量よりも長さtだけ大きい場合には、上記の押し当
て過程で図中右側の部品保持具1が長さtだけ上方に移
動するため、これにより両チップ部品Cとペースト付着
台21との位置関係を同じくしてペースト付着寸法を一
致させることができる。
【0022】次に、ペースト付着後の移送体11(図4
(b)参照)を、乾燥に適した温度に維持された加熱炉
内にそのまま通過させ、チップ部品Cの端部に付着され
た電極ペーストP’の乾燥を行う。
【0023】次に、図5に示すように、ペースト乾燥後
の移送体11に、部品保持具1が挿入された別の移送体
11を互いの部品保持具1が対応するように対向させ、
必要に応じて部品保持具1間に部品案内孔を有するガイ
ド板を介装して、ペースト乾燥後のチップ部品Cをピン
31によって押圧移動させて、対向する部品保持具1の
内孔に押し込んでこれをペースト非付着の端部が突出し
た状態で保持させる。この部品移行時には、図中下側の
部品品保持具1が押込力によって移送体11から抜け出
すことを防止するため、該部品保持具1の端面を板等で
支承しておくとよい。
【0024】次に、部品移行後の移送体11をペースト
付着箇所まで移動させ、図4(a)と同様に、電極ペー
ストPを上面に塗布されたペースト付着台21を上昇さ
せて、移送体11の下面側から露出するチップ部品Cの
突出端部に押し当てて、該突出端部に電極ペーストを付
着させる。
【0025】次に、ペースト付着後の移送体を、上記と
同様に、乾燥に適した温度に維持された加熱炉内にその
まま通過させ、チップ部品の端部に付着された電極ペー
ストの乾燥を行う。
【0026】この後は、ピン等の用いて部品保持具1か
らチップ部品Cを押し出して容器等に収納する。この外
部電極形成後のチップ部品Cは、必要に応じて焼き付け
処理を施した後に一括でバレル研摩される。
【0027】このように、上述の実施例によれば、1つ
のチップ部品Cを1つの部品保持具1で保持し、該保持
状態のままでチップ部品Cの端部に電極ペーストPを付
着させているので、多数のチップ部品を1つのプレート
で保持させる従来のものに比べて、チップ部品Cの突出
量を一定に揃えることが容易であり、突出量のばらつき
を極力解消してペースト付着寸法を安定させることがで
きる。
【0028】また、部品保持具1に保持されるチップ部
品Cの突出量に違いが生じた場合でも、移送体11の貫
通孔11aにおける部品支持具1の移動によってこれを
吸収してペースト付着寸法を揃えることができる。
【0029】さらに、従来のプレートでは一部に破損等
を生じただけでもプレート交換の必要性が生じるが、上
記の部品保持具1ではそれ自体に破損等を生じた場合で
も該部品保持具1を交換するだけでよいので費用負担が
少なくて済む。
【0030】図6(a)(b)には部品保持具の変形例
を夫々示してある。図6(a)に示した部品保持具41
は、金属,樹脂等から成る剛性の筒体42から成り、周
面端部に鍔42aを有し、チップ部品Cの長手寸法より
も長い矩形断面の孔42bをその中心に有している。ま
た、孔内壁と周面に及ぶ軸方向のスリット42cを18
0度対向して2個形成し、該スリット42cにより挟持
弾性を付与してある。この部品保持具41では、孔42
bに押し込まれたチップ部品Cを挟持弾性力を利用して
保持することができる。勿論、孔の断面形状は円や楕円
等であってもよく、またスリット42cは1個あれば用
をなす。
【0031】図6(b)に示した部品保持具51は、ゴ
ム等から成る弾性の筒体52から成り、周面端部に鍔5
2aを有し、チップ部品Cの長手寸法よりも長い矩形断
面の孔52bをその中心に有している。この部品保持具
51では、孔52bに押し込まれたチップ部品Cを自ら
の弾性力を利用して保持することができる。勿論、孔の
断面形状は矩形や楕円等であってもよく、また押し込み
時における弾性変形を許容するための溝,スリットをそ
の内面縦方向に有するものであってもよい。
【0032】図7(a)には部品保持具のさらなる変形
例を示してある。この部品保持具61は、金属,樹脂等
から成る剛性の筒体62と、該筒体62の内孔壁を覆う
ゴム等から成る弾性層63とから構成されており、筒体
62の周面両端部には環状鍔62aが形成されている。
【0033】上記の部品保持具61は、図7(b)に示
すように、一対のレール71間にその中間小径部分を挿
入することにより該レール71に沿って連続移送するこ
とが可能であり、この連続移送の過程で部品押し込み,
ペースト付着,ペースト乾燥,部品移行等を行うことが
できる。
【0034】尚、上述の実施例では、各部品保持具にチ
ップ部品を長手向きで保持させたものを例示したが、チ
ップ部品を他の向きで保持させて端部以外の側面等に電
極ペーストを付着させて外部電極を形成することも可能
である。
【0035】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1の発明に
よれば、1つのチップ部品を1つの部品保持具で保持
し、該保持状態のままでチップ部品の突出部分に電極ペ
ーストを付着させているので、多数のチップ部品を1つ
のプレートで保持させる従来のものに比べて、チップ部
品の突出量を一定に揃えることが容易であり、突出量の
ばらつきを極力解消してペースト付着寸法を安定させる
ことができる。
【0036】請求項2の発明によれば、部品保持具に保
持されるチップ部品の突出量に違いが生じた場合でも、
移送体の貫通孔における部品支持具の移動によってこれ
を吸収してペースト付着寸法を揃えることができる。他
の効果は請求項1の発明と同様である。
【0037】請求項3,4の発明によれば、筒体内に押
し込まれたチップ部品を弾性層の弾性力、または挟持弾
性力を利用して的確に保持できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る部品保持具の斜視図とその断面図
【図2】部品保持具にチップ部品を押し込む様子を示す
【図3】移送体の貫通孔に部品保持具を挿入する様子を
示す図と挿入状態断面図
【図4】チップ部品の端部に電極ペーストを付着させる
様子を示す図とペースト付着状態を示す図
【図5】ペースト乾燥後のチップ部品を他の部品保持具
に移行する様子を示す図
【図6】部品保持具の変形例を示す斜視図
【図7】部品保持具の変形例を示す斜視図とその使用方
法説明図
【符号の説明】
1…部品保持具、2…筒体、3…弾性層、C…チップ部
品、11…移送体、11a…貫通孔、21…ペースト付
着台、P…電極ペースト、P’…付着ペースト、31…
ピン、41…部品保持具、42…筒体、42c…スリッ
ト、51…部品保持具、52…筒体、61…部品保持
具、62…筒体、63…弾性層、71…レール。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ部品の所定部位に電極ペーストを
    付着させて外部電極を形成する電子部品の外部電極形成
    方法において、 1つのチップ部品をその内孔にて弾性的に保持可能な筒
    状の部品保持具を使用し、 部品保持具内にチップ部品を押し込んで該チップ部品を
    突出した状態で保持させ、 該保持状態のままチップ部品の突出部分に電極ペースト
    を付着させる、 ことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。
  2. 【請求項2】 チップ部品の所定部位に電極ペーストを
    付着させて外部電極を形成する電子部品の外部電極形成
    方法において、 1つのチップ部品をその内孔にて弾性的に保持可能な筒
    状の部品保持具と、部品保持具を出し入れ自在に挿入可
    能な多数の貫通孔を有する移送体とを併用し、 部品保持具内にチップ部品を押し込んで該チップ部品を
    突出した状態で保持させ、 該保持状態のまま部品保持具を移送体の貫通孔に所定向
    きで挿入し、 移送体の一面側から露出するチップ部品の突出部分にペ
    ースト付着台を相対的に押し当てて電極ペーストを付着
    させる、 ことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。
  3. 【請求項3】 少なくとも内孔壁を弾性層で覆われた筒
    体から成り、筒体内に押し込まれたチップ部品を弾性層
    の弾性力を利用して保持させるようにした、 ことを特徴とする電子部品の外部電極形成に用いられる
    部品保持具。
  4. 【請求項4】 軸方向に設けられたスリットにより挟持
    弾性を付与された筒体から成り、筒体内に押し込まれた
    チップ部品を挟持弾性力を利用して保持させるようにし
    た、 ことを特徴とする電子部品の外部電極形成に用いられる
    部品保持具。
JP7171922A 1995-07-07 1995-07-07 電子部品の外部電極形成方法及びこれに用いられる部品保持具 Withdrawn JPH0922849A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009081299A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Tdk Corp 電子部品の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009081299A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Tdk Corp 電子部品の製造方法

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Legal Events

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Effective date: 20021001