JPH0922814A - チップ部品の外部電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】第２外部電極形成工程において強度の大きなピ
ン機構等を用いることなくチップ部品素体に導体ペース
トを塗布することができ、また、チップ部品素体に均一
に外部電極を形成できるチップ部品の外部電極形成方法
を提供することにある。 【構成】第１外部電極形成工程から第２外部電極形成工
程への移行の際のチップ部品素体４の排出収容工程にお
いて、従来例と同様にピン機構を使用するときでも、チ
ップ部品素体４の移動距離が短く、チップ部品素体４を
排出するための押圧力等が小さくて済むため、ピン曲が
り等の不具合を起こすことがない。また、キャリアプレ
ート３に保持されたチップ部品素体４が第１収容部材２
０の収容空間２０ａに排出されるため、この収容空間２
０ａでチップ部品素体４に付着された導体ペースト７が
冷却固化され、外部電極形成工程中に導体ペースト７の
剥離等を起こすことがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体、コンデンサ等
のチップ部品の両端に外部電極を形成するチップ部品の
外部電極形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ部品の外部電極形成方法と
して、特公昭６２ー２９８８８号公報に開示されたもの
が知られている。

【０００３】このチップ部品の外部電極形成方法は、チ
ップ部品素体（外部電極が形成されていないチップ部
品）を収容するロードプレートと弾性体で形成されたチ
ップ部品保持装置、例えばキャリアプレートとを予め用
意し、このキャリアプレートの上面にロードプレートを
セットする。次いで、このロードプレートの収容空間に
チップ部品素体を供給し、この供給されたチップ部品素
体をキャリアプレートの保持空間の上端周縁で支持し収
容空間内に収容する。

【０００４】しかる後、収容空間の上部開口から押し出
し部材、即ちピンが下方に移動してこの収容空間内の部
品素体を下方に押し出し、この部品素体の一方の端部を
保持空間側に移動させ、この端部を保持空間に保持す
る。

【０００５】このように部品素体が保持されたときは、
このキャリアプレートの一面から突出した他方の端部に
導体ペーストを塗布し、第１外部電極形成工程が終了す
る。

【０００６】この第１外部電極形成工程が終了したとき
は、キャリアプレートに保持された部品素体を更にピン
により押し出し、一方の端部をキャリアプレートの他方
の面から突出させ一方、他方の端部を保持空間に保持す
る。この状態で部品素体の一方の端部に導体ペーストを
塗布し、第２外部電極形成工程が終了する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の外部
電極形成方法では、第１外部電極形成工程から第２外部
電極形成工程に移行する際、キャリアプレートの一方の
面に保持された部品素体をこれとは逆の他方の面までピ
ンで移動するため、その移動距離が長く、かつ、その移
動途中は部品素体の周側面全体にキャリアプレートの弾
性保持力が付加されるため、そのピン強度として大きな
ものが必要とされる。

【０００８】しかしながら、チップ部品素体の端部の面
積が非常に狭く、これにより、このチップ部品素体を押
し出すピンの径も小さくなるため、ピンの強度を十分に
取ることができず、ピン曲がり等の不具合を起こすおそ
れがあった。

【０００９】また、ピンの軸線中央とチップ部品素体の
上端面中央とがずれているときは、チップ部品素体の片
押し状態となり、これにより、チップ部品素体がキャリ
アプレートの保持空間に傾いた状態で収容されることが
ある。

【００１０】しかしながら、このようにチップ部品素体
が傾斜した状態で収容されるときは、その導体ペースト
の塗布面も傾斜した状態となり、このため、外部電極を
均一に形成できないという問題点を有していた。

【００１１】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、第
２外部電極形成工程において強度の大きなピン機構等を
用いることなくチップ部品素体に導体ペーストを塗布す
ることができ、また、チップ部品素体に均一に外部電極
を形成できるチップ部品の外部電極形成方法を提供する
ことにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、請求項１の発明は、チップ部品素体の対応す
る一方の部位を保持手段の保持空間に保持して他方の部
位に導体ペーストを付着させる第１外部電極形成工程
と、該チップ部品素体の他方の部位を該保持手段に保持
して一方の部位に導体ペーストを付着させる第２外部電
極形成工程とを順次行うチップ部品の外部電極形成方法
において、前記第２外部電極形成工程は、前記第１外部
電極形成工程の後に前記チップ部品素体の他方の部位を
下にして前記保持空間からチップ部品素体を排出し、該
排出されたチップ部品素体を第１収容部材の収容空間に
収容する排出収容工程と、前記排出収容工程の後に、第
２収容部材の収容空間を前記第１収容部材の収容空間と
対向させ、該第１及び第２収容部材を反転させて該２収
容部材の収容空間に前記チップ部品素体を収容する反転
収容工程と、前記反転収容工程の後に、前記第２収容部
材の前記チップ部品素体を前記保持手段の保持空間に移
し換え該保持空間に再度保持させる移し換え工程と、前
記移し換え工程の後に、前記保持空間に保持された前記
チップ部品素体に導体ペーストを付着するペースト付着
工程とを有することを特徴とする。

【００１３】請求項２の発明は、請求項１の外部電極形
成方法の前記移し換え工程において、前記保持手段の保
持空間と前記第２収容部材の収容空間とを対向配置し、
次いで、該保持手段と該第２収容部材とを反転してチッ
プ部品素体を該保持空間の開口周縁に支持し、しかる
後、該第２収容部材を外して平板状の押し出し部材で該
チップ部品素体を保持空間に圧入することを特徴とす
る。

【００１４】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
の外部電極形成方法の前記排出収容工程において、前記
保持空間に気体を圧送して前記チップ部品素体を前記第
２収容部材の収容空間に排出することを特徴とする。

【００１５】請求項４の発明は、請求項１又は請求項２
の外部電極形成方法の前記排出収容工程において、前記
第１収容部材の収容空間を負圧にして前記チップ部品素
体を前記第２収容部材の収容空間に吸引することを特徴
とする。

【００１６】請求項５の発明は、請求項１の外部電極形
成方法において、前記保持手段は前記保持空間に収容さ
れた前記チップ部品素体を保持及び保持解除自在に形成
したことを特徴とする。

【００１７】

【作用】請求項１の発明によれば、第１外部電極形成工
程の後に、チップ部品素体の他方の部位、即ち導体ペー
ストが付着された部位を下にして保持手段から第１収容
部材の収容空間に排出する。ここで、保持手段から突出
した部位を下にしてチップ部品素体を排出するため、そ
の排出するためのチップ部品素体の移動距離が短く、チ
ップ部品素体を排出するための押圧力等が小さくて済
む。また、このように一旦保持手段から第１収容部材の
収容空間にチップ部品素体が排出されるため、この収容
空間がチップ部品素体に付着した導体ペーストの冷却作
用を発揮する。

【００１８】このように第１収容部材の収容空間にチッ
プ部品素体を収容したときは、この第１収容部材の上面
に第２収容部材を配置し、第１収容部材の収容空間と第
２収容部材の収容空間とを対向させ、更に、この対向状
態で第１収容部材及び第２収容部材を反転させる。これ
により、第２収容部材が第１収容部材の下になり、第１
収容部材の収容空間に収容されていたチップ部品素体が
第２収容部材の収容空間に移動し収容される。ここで、
第２収容部材の収容空間に収容されたチップ部品素体は
反転動作に伴いその他方の部位が上になった状態で収容
される。

【００１９】この反転収容工程が終了したときは、チッ
プ部品素体をその他方の部位から保持手段の保持空間に
移し換え、このチップ部品素体を再度保持空間に保持す
る。ここで、チップ部品素体の一方の部位（導体ペース
トが付着されていない部位）が保持手段から下方に突出
した状態で移し換えることができる。

【００２０】この移し換え工程が終了したときは、この
突出した一方の部位に導体ペーストを付着する。これに
より、第２外部電極形成工程が終了する。

【００２１】請求項２の発明によれば、第２収容部材の
収容空間に収容されたチップ部品素体を一旦保持手段の
保持空間の開口周縁に支持し、これを平板状の押し出し
部材で保持空間に押し出すため、押し出し部材の押圧力
がチップ部品素体の部位全体に均一に作用し、チップ部
品素体が傾くとこなく保持空間に移される。

【００２２】請求項３或いは請求項４の発明によれば、
排出収容工程において、保持空間に気体を圧送或いは第
１収容部材の収容空間を負圧にすることにより、保持空
間に保持されたチップ部品素体が第１収容部材の収容空
間に排出される。

【００２３】請求項５の発明によれば、保持手段は前記
保持空間に収容された前記チップ部品素体を保持及び保
持解除自在に形成しているため、排出収容工程及び移し
換え工程において、チップ部品素体の収容保持操作が簡
単にできる。

【００２４】

【実施例】本発明に係るチップ部品の外部電極形成方法
は、第１外部電極形成工程と、第２外部電極形成工程と
からなり、この両者の工程によりチップ部品素体の両端
に外部電極を形成するもので、まず、第１外部電極形成
工程の一例を図１乃至図９に基づき説明する。ここで、
図１は各ロードプレート及びキャリアプレートの斜視
図、図２乃至図９は外部電極形成方法の各工程を示す断
面図である。

【００２５】この第１外部電極形成工程において使用さ
れる部材として、図１に示すように、第１ロードプレー
ト１、第２ロードプレート２、及び、キャリアプレート
３が使用される。ここで、各ロードプレート１，２は金
属或いは硬質樹脂で形成されるもので、第１ロードプレ
ート１にはチップ部品素体（以下実施例では部品素体と
いう）４を収容する収容空間１ａが多数穿設され、第２
ロードプレート２には部品素体４をこの収容空間１ａに
案内する案内孔２ａが多数穿設されている。この収容空
間１ａは部品素体４の横断面積よりも多少大きく、その
深さ寸法が部品素体４の高さ寸法より小さくし、この収
容空間１ａに部品素体４が収容されたとき、部品素体４
の中央から上端に亘って第１ロードプレート１の上方に
突出するようになっている。他方、案内孔２ａは第２ロ
ードプレート２の上方から供給される部品素体４がスム
ーズに搬入されるようロート状に形成している。

【００２６】また、キャリアプレート３は弾性部材、例
えばシリコーンゴム等で形成されたプレート本体３ａを
金属枠３ｂで囲ったもので、プレート本体３ａで第１ロ
ードプレート１の収容空間１ａと対応する位置には部品
素体４が搬送される保持空間３ｃが多数形成されてい
る。この保持空間３ｃの上下面積は部品素体４の横断面
積よりも多少小さくし、この保持空間３ｃ内に搬送され
た部品素体４をキャリアプレート３の弾性力により保持
するようになっている。

【００２７】このような部材１，２，３を用いて図２乃
至図９に示すように外部電極を形成するが、以下この外
部電極形成方法の各工程を説明する。

【００２８】まず、図２に示すように、キャリアプレー
ト３の上面には第１ロードプレート１を載せ、この第１
ロードプレート１の上面には第２ロードプレート２を載
せる。ここで、各部材１，２，３は、保持空間３ｃ、収
容空間１ａ、案内孔２ａがそれぞれ対向するようセット
されている。

【００２９】このようにセッティングしたときは、図３
に示すように、部品素体４を第２ロードプレート２の案
内孔２ａを通じて収容空間１ａに挿入する。この収容空
間１ａに挿入された部品素体４はその下端がキャリアプ
レート３の保持空間３ｃの上端周縁に支持された状態で
収容空間１ａに収容される。

【００３０】この収容工程が終了したときは、図４に示
すように、第２ロードプレート２を第１ロードプレート
１上から外す。これにより、部品素体４の中央から上端
側が第１ロードプレート１の上面から上方に突出した状
態となる。

【００３１】次いで、部品素体４の突出部分を押し出し
部材、即ち平板状の押し出し部材５を、図５に示すよう
に、下方に向かって押圧する。これにより、部品素体４
がキャリアプレート３の弾発力に抗しながら保持空間３
ｃに挿入される。ここで、保持空間３ｃへの移動量は第
１ロードプレート１から突出する部品素体４の突出量と
なっている。

【００３２】この部品素体４の保持空間３ｃへの移動操
作が終了したときは、図６に示すように、第１ロードプ
レート１をキャリアプレート３から外し、図７に示すよ
うに、部品素体４の突出部分を下方に向ける。

【００３３】しかる後、キャリアプレート３を下降さ
せ、図８に示すように、部品素体４の突出部分をベース
６上の導体ペースト７内に浸漬し、その後、図９に示す
ように、このキャリアプレート３を上方に引き上げる。
これにより、部品素体４の端部に導体ペースト７が付着
し、第１外部電極形成工程が終了する。

【００３４】図１０乃至図１３は第１外部電極形成工程
の他の例を示すものである。この第１外部電極形成工程
では第１ロードプレート１０、第２ロードプレート１１
及びキャリアプレート１２が用いられ、この例で、前記
第１外部電極形成工程と異なる構造は第２ロードプレー
ト１１の構造にある。即ち、この第２ロードプレートの
収容空間１１ａは部品素体４の横断面積よりも多少大き
く形成するとともに、その深さ寸法が第１ロードプレー
ト１０を外すとき部品素体４の高さ寸法の略半分となる
凹所で構成され、この収容空間１１ａに部品素体４が収
容されたとき、部品素体４の中央から上端に亘って第２
ロードプレート１１の上方に突出するようになってい
る。

【００３５】このような各ロードプレート１０，１１及
びキャリアプレート１２を用いて図１１乃至図１３に示
すように外部電極を形成されるが、以下この第１外部電
極形成工程を説明する。

【００３６】まず、図１１に示すように、部品素体４を
各ロードプレート１０，１１を通じて収容空間１１ａに
挿入し、しかる後、図１２に示すように第１ロードプレ
ート１０を外し、部品素体４を上方に突出させる。この
ような状態で、図１３に示すように、キャリアプレート
１２の保持空間１２ａと収容空間１１ａに収容された部
品素体４とを対向配置し、キャリアプレート１２を第２
ロードプレート１１に向かって下降させる。これによ
り、部品素体４の下端側が下方に突出した状態で保持空
間１２ａに保持される。

【００３７】この部品素体４の移し換え工程が終了した
ときは、前記第１外部電極形成工程の図８の浸漬工程及
び図９のペースト付着工程により部品素体４の端部に導
体ペーストを付着すればよい。

【００３８】以上のように部品素体４に対する第１外部
電極形成工程を２種類掲げ、これを詳細に説明したが、
これらの第１外部電極形成工程が従来の如くピン機構を
用いずに部品素体４の端部に外部電極を形成できる点に
着目したもので、勿論これ以外の方法で第１外部電極形
成工程を形成してもよい。

【００３９】次に、第２外部電極形成工程の第１実施例
を説明する。

【００４０】前記の如く第１外部電極形成工程ではキャ
リアプレート３，１２の保持空間３ｃ，１２ａに部品素
体４の一方の端部が保持され、他方の端部に導体ペース
ト７が付着された状態となっているが、便宜上、前記第
１外部電極形成工程のうち前者で説明されたキャリアプ
レート３との関係で以下に説明する。

【００４１】即ち、この第２外部電極形成工程では、図
１４に示す第１収容部材２０、及び、図１６に示す第２
収容部材２１を予め用意する。この各収容部材２０，２
１は放熱性に優れた金属で形成されるとともに、キャリ
アプレート３の保持空間３ｃに対応する収容空間２０
ａ，２１ａを有している。この収容空間２０ａ，２１ａ
はそれぞれ一面を開口してなり、導体ペースト７が付着
された部品素体４を遊嵌状態で収容し得る大きさに形成
されている。

【００４２】このような収容部材２０，２１を用いて以
下のように外部電極を形成する。まず、図１４に示すよ
うに、部品素体４が保持されたキャリアプレート３を第
１収容部材２０の上面に載せ、部品素体４の導体ペース
ト７が付着された端部を収容空間２０ａに挿入する。

【００４３】次いで、図１５に示すように、キャリアプ
レート３の保持空間３ｃの一方の開口からピン２２を挿
入して部品素体４を保持空間３ｃから押し出し、収容空
間２０ａに収容する。ここで、ピン２２の押し出し力
は、キャリアプレート３から下方に既に突出している部
品素体４を下方に向かって押し出すため、部品素体４の
移動距離が短く、その押し出し力が小さくて済む。

【００４４】この排出収容工程が終了したときは、図１
６に示すように、第２収容部材２１をその収容空間２１
ａが第１収容部材２０の収容空間２０ａに対向するよう
配置し、各収容部材２０，２１を一体に反転する。これ
により、図１７に示すように、第１収容部材２０が上方
に、第２収容部材２１が下方にそれぞれ配置され、この
第２収容部材２１の収容空間２１ａに部品素体４が収容
される。ここで、この部品素体４の収容状態は、反転動
作により導体ペースト７が付着された端部が上方に位置
する状態となっている。

【００４５】この反転収容工程が終了したときは、図１
８に示すように、第１収容部材２０を外し、次いで、第
２収容部材２１の上面には貫通孔２３ａが形成されたロ
ードプレート２３を載せ、更にこのロードプレート２３
の上に前記キャリアプレート３を載せる。しかる後、こ
れらの部材を一体に反転させてキャリアプレート３を下
側に配置し、更に第２収容部材２１を外す。これによ
り、図１９に示すように、導体ペースト７が付着された
端部が貫通孔２３ａを通りキャリアプレート３の保持空
間３ｃの上部周縁に支持される。

【００４６】この状態で前記第１外部電極形成工程で使
用した平面状の押し出し部材５を図２０に示すように下
方に移動させて部品素体４の一方の端部をキャリアプレ
ート３に向けて押圧する。しかる後、ロードプレート２
３を外せば、図２１に示すように、導体ペースト７の付
着されていない端部がキャリアプレート３から突出した
状態となる。

【００４７】このような移し換え工程が終了したとき
は、このキャリアプレート３を反転させ、図２２に示す
ようにベース６上の導体ペースト７に部品素体４の端部
を浸漬する。しかる後、図２３のように引き上げて部品
素体４の一方の端部に導体ペースト７を付着させる。こ
れにより、第１実施例に係る第２外部電極形成工程が終
了する。

【００４８】以上のような第１外部電極形成工程及び第
２外部電極形成工程が終了したときは、導体ペーストが
付着した部品素体４をヒータで乾燥させ、しかる後、図
２４に示すように、ピン２２を保持空間３ｃに挿入して
部品素体４を押し出す。これにより、両端に導体ペース
ト７が付着された部品素体４が供給される。

【００４９】このように本実施例によれば、前述したよ
うにキャリアプレート３の保持空間３ｃに保持された部
品素体４を押し出すとき、部品素体４の移動距離が短
く、ピン２２の押し出し力が小さくて済むため、ピン曲
がり等の不具合を起こすことがない。

【００５０】また、第１外部電極形成工程から第２外部
電極形成工程に移行するに際し、部品素体４が第１収容
部材２０の収容空間２０ａ及び第２収容部材２１の収容
空間２１ａに収容され、この間に部品素体４に付着した
導体ペースト７が冷却されるため、導体ペースト７の固
化が効率よく行われ、外部電極形成工程中において導体
ペースト７が剥離する等の不具合を解消することができ
る。

【００５１】図２５乃至図２９は第２外部電極形成工程
の第２実施例を示すものである。この第２実施例では、
図２５に示す第１収容部材３０、及び、図２７に示す第
２収容部材３１を予め用意する。この各収容部材３０，
３１は、前記第１実施例と同様に、放熱性に優れた金属
で形成されるとともに、キャリアプレート３の保持空間
３ｃに対応する一面を開口した収容空間３０ａ，３１ａ
を有し、この収容空間３０ａ，３１ａの深さ寸法は導体
ペースト７が付着された部品素体４の高さ寸法より小さ
く、かつ、遊嵌状態で収容し得る大きさに形成されてい
る。

【００５２】このような収容部材３０，３１を用いて以
下のように外部電極を形成する。まず、図２５に示すよ
うに、部品素体４が保持されたキャリアプレート３を第
１収容部材３０の上面に載せ、導体ペースト７が付着さ
れた端部を収容空間３０ａに挿入する。

【００５３】次いで、図２６に示すように、キャリアプ
レート３の保持空間３ｃの一方の開口からピン３２を挿
入して部品素体４を保持空間３ｃから押し出し、部品素
体４を収容空間３０ａに収容する。

【００５４】この排出収容工程が終了したときは、図２
７に示すように、第２収容部材３１をその収容空間３１
ａが第１収容部材３０の収容空間３０ａに対向するよう
配置し、各収容部材３０，３１を一体に反転する。これ
により、第２収容部材３１が下方に配置され、この第２
収容部材３１の収容空間３１ａに部品素体４が収容され
る。ここで、この部品素体４の収容状態は、反転動作に
より導体ペースト７が付着された端部が上方に位置し、
かつ、部品素体４が第２収容部材３１から突出した状態
となっている。

【００５５】この反転収容工程が終了したときは、図２
８に示すように、第１収容部材３０を外し、第２収容部
材３１の上面に向かって前記キャリアプレート３を下方
に移動させ、キャリアプレート３の保持空間３ｃに部品
素体４を挿入する。これにより、部品素体４の導体ペー
スト７が付着されていない端部がキャリアプレート３か
ら突出する。

【００５６】この部品素体４の移し換え工程が終了した
ときは、図２９に示すように、ベース６上の導体ペース
ト７に部品素体４の端部を浸漬し、導体ペースト７を部
品素体４に付着させる。これにより、第２実施例に係る
第２外部電極形成工程が終了する。なお、その後の工程
は前記第１実施例と同様の工程を行えばよい。

【００５７】この第２実施例に係る第２外部電極形成工
程でも前記第１実施例に係る第２外部電極形成工程の作
用と同様の作用を有する。

【００５８】図３０乃至図３２は第２外部電極形成工程
の第３実施例を示すもので、前記第２実施例を改良した
ものである。この実施例で用いる収容部材４０は、図３
１に示すように上プレート４１と、下プレート４２と、
この各プレート４１，４２間に介装されたスポンジ製の
上中間プレート４３と、同じく各プレート４１，４２間
に介装された下中間プレート４４とからなり、この上下
中間プレート４３，４４には保持空間３ｃに対応し、か
つ、保持空間３ｃより幅広の貫通孔４３ａ，４４ａを形
成している。

【００５９】この実施例によれば、図３０に示すよう
に、キャリアプレート３を上プレート４１を外した状態
で上中間プレート４３に載せ、部品素体４の突出部分を
各貫通孔４３ａ，４４ａに収容する。次いで、ピン４５
を保持空間３ｃに挿入し、部品素体４全体を貫通孔４３
ａ，４４ａに挿入する。

【００６０】この排出収容工程が終了したときは、図３
１に示すように、上プレート４１を上中間プレート４３
の上に載せ、部品素体４を収容部材４０の内部に完全に
収容する。その後、収容部材４０を一体にして反転す
る。これにより、上プレート４１が下になり、この上プ
レート４１の上に部品素体４が収容される。ここで、こ
の部品素体４の収容状態は、反転動作により導体ペース
ト７が付着された端部が上方に位置する。

【００６１】この反転収容工程が終了したときは、下中
間プレート４４を外し、図３２に示すように、キャリア
プレート３を上中間プレート４３を収縮させながら、こ
の上中間プレート４３の上に載せる。このとき、上中間
プレート４３の収縮作用により、部品素体４の上部が上
中間プレート４３から突出し、この突出部分がキャリア
プレート３の保持空間３ｃに挿入保持される。

【００６２】このような部品素体４の移し換え工程が終
了したときは、部品素体４を保持したキャリアプレート
３を引き上げ、第２実施例の図２９の浸漬工程及びペー
スト付着工程に移行すればよい。

【００６３】図３３は第２外部電極形成工程の第４実施
例を示すもので、前記第１実施例に係る第２外部電極形
成工程中、部品素体４の排出収容工程を改良したもので
ある。前記第１実施例ではキャリアプレート３に保持さ
れた部品素体４をピン２２で排出しているが、この実施
例では加圧ポンプ５０を設け、この加圧ポンプ５０から
キャリアプレート３の保持空間３ｃに圧縮空気を給送す
るようになっている。

【００６４】この第４実施例によれば、加圧ポンプ５０
から給送された圧縮空気により保持空間３ｃ内の気圧が
高くなり、図３３に示すように、部品素体４が第１収容
部材２０の収容空間２０ａに収容される。

【００６５】図３４は第２外部電極形成工程の第５実施
例を示すもので、前記第４実施例では加圧ポンプ５０に
より保持空間３ｃを加圧しているが、本実施例では第１
収容部材２０の収容空間２０ａを負圧にする負圧ポンプ
６０を設けている。

【００６６】この第５実施例によれば、負圧ポンプ６０
により収容空間２０ａを負圧にすることにより、キャリ
アプレート３の保持空間３ｃに保持された部品素体４を
引き抜き、この部品素体４を第１収容部材２０の収容空
間２０ａに収容することができる。

【００６７】以上の第４実施例及び第５実施例におい
て、部品素体４が収容空間２０ａに収容されるとき、部
品素体４が収容空間２０ａに衝突し、部品素体４が破損
するおそれがある。従って、第１収容部材２０は柔軟性
を有するゴム材で形成するのが好ましい。

【００６８】図３５乃至図３７は第２外部電極形成工程
の第６実施例を示すもので、この実施例では、図３５に
示すように、キャリアプレート３に保持された部品素体
４の突出部分を上方に向けて配置し、この部品素体４を
図３６に示すようにチャック装置７０により引き抜き、
更に、この引く抜かれた部品素体４を前記第２実施例で
説明した第２収容部材３１の収容空間３１ａに収容した
ものである。このような工程によっても排出収容工程を
行うことができる。

【００６９】図３８及び図３９は第２外部電極形成工程
の第７実施例を示すもので、この第７実施例では、キャ
リアプレート８０を改良するとともに、負圧ポンプ８１
を設けたものである。

【００７０】このキャリアプレート８０はその保持空間
８２を部品素体４より多少大きく形成し、部品素体４が
この保持空間８２に遊嵌状態で収容できるよう構成され
ている。また、負圧ポンプ８１に連通する負圧通路８３
が各保持空間８２の内周面８２ａを通じて各保持空間８
２の内部に連通している。

【００７１】この実施例によれば、キャリアプレート８
０の保持空間８２に部品素体４を保持するときは、図３
９の(b)に示すように、負圧ポンプ８１を駆動して保持
空間８２内を負圧にして部品素体４を周側面８２ａに吸
着するようにすれば良い。他方、負圧ポンプ８１を停止
するときは、図３９の(a)に示すように、この部品素体
４の保持が解除される。従って、負圧ポンプ８１の発停
により、第２外部電極形成工程中の排出収容工程及び移
し換え工程を簡単にできる。

【００７２】図４０及び図４１は第２外部電極形成工程
の第８実施例を示すもので、この第８実施例では、改良
したキャリアプレート９０により第２外部電極形成工程
を行うものである。この実施例ではキャリアプレート９
０のプレート本体９１を多数に分割した分割プレート９
２により構成したもので、隣接する分割プレート９２を
近接及び離隔することにより部品素体４を保持或いは保
持解除するようになっている。

【００７３】即ち、この分割プレート９２は、前後に隣
接する保持空間９３を分割するよう形成されたもので、
分割プレート９２の両側には断面半径状に切り欠いた保
持部９３ａを有し、この保持部９３ａの内周面にはゴム
製の保持層９３ｂを接着している。また、左右に隣接す
る保持部９３ａは互いに対向しており、この隣接する保
持部９３ａの間に部品素体４の保持空間９３を形成して
いる。また、各分割プレート９２はその前後の端部にコ
イルバネ９４が介装され、このコイルバネ９４により隣
接する分割プレート９２が互いに離隔するよう付勢され
ている。更に、キャリアプレート９０の一側には分割プ
レート９２を横方向に押し出すことができる取手９５を
有し、この取手９５をキャリアプレート９０に向かって
押すときは、コイルバネ９４が縮み各分割プレート９２
の間隔が狭くなり、他方、この押圧力を解除するとき
は、コイルバネ９４が復元し各分割プレート９２の間隔
が広くなるよう構成されている。

【００７４】この実施例によれば、キャリアプレート９
０の保持空間９３に部品素体４を保持するときは、各分
割プレート９２を、図４１に示すように、近接するよう
取手９５を押し出す。これにより、保持部９３ａの間隔
が狭くなり、部品素体４が保持空間９３内に保持され
る。他方、この取手９５の押し出し力を解除するとき
は、コイルバネ９４が復元し、隣接する分割プレート９
２の間の間隔が広くなり、部品素体４の保持力が解除さ
れる。従って、このキャリアプレート９０を用いて第２
外部電極形成工程中の排出収容工程及び移し換え工程を
行うとき、取手９５の押し出し及び押し出し解除すれば
よく、これにより、部品素体４の排出収容或いは移し換
えを簡単にできる。

【００７５】図４２及び図４３は第２外部電極形成工程
の第９実施例を示すもので、この第９実施例では、これ
また改良したキャリアプレート１００により第２外部電
極形成工程を行うものである。

【００７６】即ち、このキャリアプレート１００は、方
形状のプレート本体１０１とこのプレート本体１０１を
変形させる可変機構１０２とから構成されている。この
プレート本体１１は、ワイヤ製の縦糸１０３及び横糸１
０４を所定間隔をおいて交差するよう編み込まれて形成
し、この縦糸１０３と横糸１０４で囲われる空間に部品
素体４が挿入保持される保持空間１０５を形成してい
る。他方、可変機構１０２はプレート本体１０１の周囲
を囲むよう４枚の枠体１０６を有し、各枠体１０６には
縦糸１０３及び横糸１０４の端が連結する一方、各枠体
１０６の端部を連結ピン１０７で回動自在に連結してい
る。

【００７７】この実施例によれば、キャリアプレート１
００の保持空間１０５に部品素体４を保持するときは、
図４３に示すように、可変機構１０２の枠体１０６を移
動して保持空間１０５を菱形形状に変形する。これによ
り、保持空間１０５内に部品素体４が保持される。他
方、保持空間１０５内での部品素体４の保持力を解除す
るときは、図４２に示すように、可変機構１０２を動作
してプレート本体１０１を正方形状に構成すればよい。
従って、可変機構１０２の変形操作により、第２外部電
極形成工程中の排出収容工程及び移し換え工程を簡単に
できる。

【００７８】なお、前記第７実施例、第８実施例及び第
９実施例に係るキャリアプレート８０，９０，１００
は、部品素体４を保持及び保持解除自在に構成したもの
であるが、このような構成を有するキャリアプレートで
あれば、この第７実施例乃至第９実施例に限るものでは
ない。

【００７９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、第１外部電極形成工程から第２外部電極形成工
程への移行の際のチップ部品素体の排出収容工程におい
て、従来例と同様にピン機構を使用するときでも、チッ
プ部品素体の移動距離が短く、チップ部品素体を排出す
るための押圧力等が小さくて済むため、ピン曲がり等の
不具合を起こすことがない。また、前述の如く、第１外
部電極形成工程から第２外部電極形成工程へ移行する際
に、保持手段に保持されたチップ部品素体が第１及び第
２収容部材の収容空間に排出されるため、この各収容空
間でチップ部品素体に付着された導体ペーストが冷却固
化され、外部電極形成工程中に導体ペーストの剥離等を
起こすことがない。

【００８０】請求項２の発明によれば、移し換え工程に
おいて、チップ部品素体が傾くとこなく保持空間に移さ
れるため、チップ部品素体に対して導体ペーストを均一
に付着することができる。

【００８１】請求項３或いは請求項４の発明によれば、
排出収容工程において、保持空間に気体を圧送或いは第
１収容部材の収容空間を負圧にすることにより、保持空
間に保持されたチップ部品素体が第１収容部材の収容空
間に排出され、ピン操作に伴う種々の欠点が解消され
る。

【００８２】請求項５の発明によれば、保持手段は前記
保持空間に収容された前記チップ部品素体を保持及び保
持解除自在に形成しているため、排出収容工程及び移し
換え工程において、チップ部品素体の収容保持が簡単に
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１外部電極形成工程に使用されるロードプレ
ート及びキャリアプレートの斜視図

【図２】ロードプレート及びキャリアプレートの配置状
態を示す断面図

【図３】チップ部品素体収容工程を示す断面図

【図４】キャリアプレートから第２ロードプレートを外
した状態を示す断面図

【図５】チップ部品素体の移し換え工程を示す断面図

【図６】キャリアプレートから第１ロードプレートを外
した状態を示す断面図

【図７】キャリアプレートを反転した状態を示す断面図

【図８】チップ部品素体の浸漬工程を示す断面図

【図９】チップ部品素体のペースト付着工程を示す断面
図

【図１０】第１外部電極形成工程の他の例に使用される
ロードプレート及びキャリアプレートの配置状態を示す
斜視図

【図１１】チップ部品素体の収容工程を示す断面図

【図１２】キャリアプレートから第１ロードプレートを
外した状態を示す断面図

【図１３】チップ部品素体の移し換え工程を示す断面図

【図１４】第２外部電極形成工程の第１実施例に係るキ
ャリアプレートと第１収容部材との配置状態を示す断面
図

【図１５】チップ部品素体の排出収容工程を示す断面図

【図１６】第１収容部材に第２収容部材を配置した状態
を示す断面図

【図１７】第１収容部材と第２収容部材とを反転した状
態を示す断面図

【図１８】第２収容部材にロードプレート及びキャリア
プレートを配置した状態を示す断面図

【図１９】キャリアプレート上にチップ部品素体を配置
した状態を示す断面図

【図２０】チップ部品素体の移し換え工程を示す断面図

【図２１】チップ部品素体がキャリアプレートに保持さ
れた状態を示す断面図

【図２２】チップ部品素体の浸漬工程を示す断面図

【図２３】チップ部品素体のペースト付着工程を示す断
面図

【図２４】チップ部品素体の取り出し工程を示す断面図

【図２５】第２外部電極形成工程の第２実施例に係るキ
ャリアプレートと第１収容部材との配置状態を示す断面
図

【図２６】チップ部品素体の排出収容工程を示す断面図

【図２７】第１収容部材に第２収容部材を配置した状態
を示す断面図

【図２８】チップ部品素体の移し換え工程を示す断面図

【図２９】チップ部品素体の浸漬工程を示す断面図

【図３０】第２外部電極形成工程の第３実施例に係るキ
ャリアプレートと収容部材との配置状態を示す断面図

【図３１】チップ部品素体の収容部材への収容状態を示
す断面図

【図３２】チップ部品素体の移し換え工程を示す断面図

【図３３】第２外部電極形成工程の第４実施例に係るキ
ャリアプレートと第１収容部材との配置状態を示す断面
図

【図３４】第２外部電極形成工程の第５実施例に係るキ
ャリアプレートと第１収容部材との配置状態を示す断面
図

【図３５】第２外部電極形成工程の第６実施例に係るキ
ャリアプレートの初期状態を示す断面図

【図３６】チャック装置によるチップ部品素体の引き抜
き工程を示す断面図

【図３７】チャック装置によりチップ部品素体を第２収
容部材に収容した状態を示す断面図

【図３８】第２外部電極形成工程の第７実施例に係るキ
ャリアプレートの平面図

【図３９】チップ部品素体の保持及び保持解除状態を示
す平面図

【図４０】第２外部電極形成工程の第８実施例に係るキ
ャリアプレートにチップ部品素体を収容した状態を示す
平面図

【図４１】第２外部電極形成工程の第８実施例に係るキ
ャリアプレートにチップ部品素体を保持した状態を示す
平面図

【図４２】第２外部電極形成工程の第９実施例に係るキ
ャリアプレートにチップ部品素体を収容した状態を示す
平面図

【図４３】第２外部電極形成工程の第９実施例に係るキ
ャリアプレートにチップ部品素体を保持した状態を示す
平面図

【符号の説明】 ３，８０，９０，１００…キャリアプレート、３ｃ，８
２，９３，１０５…保持空間、４…チップ部品素体、５
…押し出し部材、２０，３０…第１収容部材、２１，３
１…第２収容部材、２０ａ，２１ａ，３０ａ，３１ａ…
収容空間、５０…加圧ポンプ、６０…負圧ポンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１ 7922−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１Ｂ (72)発明者 中澤 睦士 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 田中 巨浩 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 岩尾 秀美 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 高桑 聡 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品素体の対向する一方の部位を
   保持手段の保持空間に保持して他方の部位に導体ペース
   トを付着させる第１外部電極形成工程と、該チップ部品
   素体の他方の部位を該保持手段に保持して一方の部位に
   導体ペーストを付着させる第２外部電極形成工程とを順
   次行うチップ部品の外部電極形成方法において、 前記第２外部電極形成工程は、 前記第１外部電極形成工程の後に前記チップ部品素体の
   他方の部位を下にして前記保持空間からチップ部品素体
   を排出し、該排出されたチップ部品素体を第１収容部材
   の収容空間に収容する排出収容工程と、 前記排出収容工程の後に、第２収容部材の収容空間を前
   記第１収容部材の収容空間と対向させ、該第１及び第２
   収容部材を反転させて該２収容部材の収容空間に前記チ
   ップ部品素体を収容する反転収容工程と、 前記反転収容工程の後に、前記第２収容部材の前記チッ
   プ部品素体を前記保持手段の保持空間に移し換え該保持
   空間に再度保持させる移し換え工程と、 前記移し換え工程の後に、前記保持空間に保持された前
   記チップ部品素体に導体ペーストを付着するペースト付
   着工程とを有することを特徴とするチップ部品の外部電
   極形成方法。
2. 【請求項２】 前記移し換え工程において、前記保持手
   段の保持空間と前記第２収容部材の収容空間とを対向配
   置し、次いで、該保持手段と該第２収容部材とを反転し
   てチップ部品素体を該保持空間の開口周縁に支持し、し
   かる後、該第２収容部材を外して平板状の押し出し部材
   で該チップ部品素体を保持空間に圧入することを特徴と
   する請求項１記載のチップ部品の外部電極形成方法。
3. 【請求項３】 前記排出収容工程において、前記保持空
   間に気体を圧送して前記チップ部品素体を前記第１収容
   部材の収容空間に排出することを特徴とする請求項１又
   は請求項２記載のチップ部品の外部電極形成方法。
4. 【請求項４】 前記排出収容工程において、前記第１収
   容部材の収容空間を負圧にして前記チップ部品素体を前
   記第１収容部材の収容空間に吸引することを特徴とする
   請求項１又は請求項２記載のチップ部品の外部電極形成
   方法。
5. 【請求項５】 前記保持手段は前記保持空間に収容され
   た前記チップ部品素体を保持及び保持解除自在に形成し
   たことを特徴とする請求項１記載のチップ部品の外部電
   極形成方法。