JPH0922925A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH0922925A JPH0922925A JP7194016A JP19401695A JPH0922925A JP H0922925 A JPH0922925 A JP H0922925A JP 7194016 A JP7194016 A JP 7194016A JP 19401695 A JP19401695 A JP 19401695A JP H0922925 A JPH0922925 A JP H0922925A
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- Japan
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- semiconductor device
- cut
- manufacturing
- tape unit
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接続点数が少なく信頼性が高く小型化の可能
な半導体装置の製造方法を提供する。 【構成】 搬送用のパーフォレーション２と，デバイス
ホール３と，インナーリード４と，外部信号線接続部５
と，インナーリード４と外部信号線接続部５とを接続す
る導体配線６を備えたＴＡＢテープ１に、半導体素子７
をインナーリード４に接続して実装すると共に、導体配
線６にチップ部品８を接続して実装する。次いで、切断
線10に沿ってＴＡＢテープ１を切断して、半導体素子
７，チップ部品８，外部信号線接続部５及び導体配線６
を含む所定形状の領域を、ＴＡＢテープユニット11とし
て切り出す。次いで、切り出されたＴＡＢテープユニッ
ト11を所定形状に立体的に折り曲げて半導体装置を作製
する。
な半導体装置の製造方法を提供する。 【構成】 搬送用のパーフォレーション２と，デバイス
ホール３と，インナーリード４と，外部信号線接続部５
と，インナーリード４と外部信号線接続部５とを接続す
る導体配線６を備えたＴＡＢテープ１に、半導体素子７
をインナーリード４に接続して実装すると共に、導体配
線６にチップ部品８を接続して実装する。次いで、切断
線10に沿ってＴＡＢテープ１を切断して、半導体素子
７，チップ部品８，外部信号線接続部５及び導体配線６
を含む所定形状の領域を、ＴＡＢテープユニット11とし
て切り出す。次いで、切り出されたＴＡＢテープユニッ
ト11を所定形状に立体的に折り曲げて半導体装置を作製
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＴＡＢテープに
半導体素子及びチップ部品を一括して実装してなる半導
体装置の製造方法に関する。
半導体素子及びチップ部品を一括して実装してなる半導
体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子の実装技術としては種
々の手法が提案され実施されているが、ワイヤレス実装
技術に関しては、黒柳 卓他著「最近の半導体アセンブ
リ技術とその高信頼化・全自動化」（応用技術出版株式
会社，1985年11月３日発行，第192 頁〜第204 頁）に、
図10及び図11に示すような構成の半導体素子の実装技術
について記述がなされている。すなわち、図10に示す半
導体素子の実装技術は、半導体素子101 をインナーリー
ド102 にバンプを介してボンディングしたのち、アウタ
ーリード103 を切断し、該アウターリード103 をパッケ
ージ用のリードフレーム104 に接続し、次いで接続部分
を含め半導体素子101 全体を封止樹脂105で封止して半
導体装置106 を構成するものである。そして、半導体装
置106 のリードフレーム104 を回路基板107 に接続し
て、半導体装置106 を回路基板107 に搭載するようにし
ている。
々の手法が提案され実施されているが、ワイヤレス実装
技術に関しては、黒柳 卓他著「最近の半導体アセンブ
リ技術とその高信頼化・全自動化」（応用技術出版株式
会社，1985年11月３日発行，第192 頁〜第204 頁）に、
図10及び図11に示すような構成の半導体素子の実装技術
について記述がなされている。すなわち、図10に示す半
導体素子の実装技術は、半導体素子101 をインナーリー
ド102 にバンプを介してボンディングしたのち、アウタ
ーリード103 を切断し、該アウターリード103 をパッケ
ージ用のリードフレーム104 に接続し、次いで接続部分
を含め半導体素子101 全体を封止樹脂105で封止して半
導体装置106 を構成するものである。そして、半導体装
置106 のリードフレーム104 を回路基板107 に接続し
て、半導体装置106 を回路基板107 に搭載するようにし
ている。
【０００３】また図11に示す半導体素子の実装技術は、
半導体素子101 をインナーリード102 にバンプを介して
接続したのち、接続部分を含め半導体素子101 の上面を
除いて封止樹脂105 で封止し、アウターリード103 を切
断して半導体装置108 を構成するものである。そして、
半導体装置108 のアウターリード103 を回路基板107に
接続して、半導体装置108 を回路基板107 に搭載するよ
うにしている。
半導体素子101 をインナーリード102 にバンプを介して
接続したのち、接続部分を含め半導体素子101 の上面を
除いて封止樹脂105 で封止し、アウターリード103 を切
断して半導体装置108 を構成するものである。そして、
半導体装置108 のアウターリード103 を回路基板107に
接続して、半導体装置108 を回路基板107 に搭載するよ
うにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
技術においては、単一の半導体素子をパッケージの形に
実装して半導体装置を構成し、その半導体装置を回路基
板に搭載するようにしているため、複数の半導体素子を
回路基板に搭載する場合には、平面的な搭載になるた
め、搭載面積や体積が大きくなり小型化が困難であるば
かりでなく、半田付け等の接続点数が著しく増大し、信
頼性も好ましくないという問題点がある。
技術においては、単一の半導体素子をパッケージの形に
実装して半導体装置を構成し、その半導体装置を回路基
板に搭載するようにしているため、複数の半導体素子を
回路基板に搭載する場合には、平面的な搭載になるた
め、搭載面積や体積が大きくなり小型化が困難であるば
かりでなく、半田付け等の接続点数が著しく増大し、信
頼性も好ましくないという問題点がある。
【０００５】本発明は、従来の半導体装置における上記
問題点を解消するためになされたもので、請求項１記載
の発明は、接続点数が著しく少なく小型で且つ立体的な
実装が可能で信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供
することを目的とする。また請求項２〜４記載の各発明
は、請求項１記載の半導体装置の製造方法において、Ｔ
ＡＢテープを精度よく切断でき作業性を向上させること
を目的とする。また請求項５〜７記載の各発明は、請求
項１記載の半導体装置の製造方法において、ＴＡＢテー
プユニットを精度よく折り曲げることができ作業性を向
上させることを目的とする。
問題点を解消するためになされたもので、請求項１記載
の発明は、接続点数が著しく少なく小型で且つ立体的な
実装が可能で信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供
することを目的とする。また請求項２〜４記載の各発明
は、請求項１記載の半導体装置の製造方法において、Ｔ
ＡＢテープを精度よく切断でき作業性を向上させること
を目的とする。また請求項５〜７記載の各発明は、請求
項１記載の半導体装置の製造方法において、ＴＡＢテー
プユニットを精度よく折り曲げることができ作業性を向
上させることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項１記載の発明は、デバイスホールと、該デバ
イスホールに突出形成したインナーリードと、外部信号
線接続部と、前記インナーリードと外部信号線接続部と
の間に形成された導体配線とを備えたＴＡＢテープ上
に、半導体素子及びチップ部品を実装した後、ＴＡＢテ
ープを切断して半導体素子及びチップ部品の実装部分、
外部信号線接続部及び導体配線を含む所定の形状のＴＡ
Ｂテープユニットを切り出し、切り出したＴＡＢテープ
ユニットを所定の形状に折り曲げて実装された半導体素
子及びチップ部品を立体的に配置して半導体装置を作製
するものである。
め、請求項１記載の発明は、デバイスホールと、該デバ
イスホールに突出形成したインナーリードと、外部信号
線接続部と、前記インナーリードと外部信号線接続部と
の間に形成された導体配線とを備えたＴＡＢテープ上
に、半導体素子及びチップ部品を実装した後、ＴＡＢテ
ープを切断して半導体素子及びチップ部品の実装部分、
外部信号線接続部及び導体配線を含む所定の形状のＴＡ
Ｂテープユニットを切り出し、切り出したＴＡＢテープ
ユニットを所定の形状に折り曲げて実装された半導体素
子及びチップ部品を立体的に配置して半導体装置を作製
するものである。
【０００７】このように、インナーリードと外部信号線
接続部間に導体配線を施したＴＡＢテープに、半導体素
子及びチップ部品を一括して実装し、半導体装置を製造
するようにしているので、作製された半導体装置は、接
続点数が著しく少なくなり配線距離が短く信頼性を向上
させることができる。またＴＡＢテープユニットを折り
曲げて半導体素子及びチップ部品を立体的に配置するよ
うにしているので、半導体装置の小型化を図ることがで
きる。
接続部間に導体配線を施したＴＡＢテープに、半導体素
子及びチップ部品を一括して実装し、半導体装置を製造
するようにしているので、作製された半導体装置は、接
続点数が著しく少なくなり配線距離が短く信頼性を向上
させることができる。またＴＡＢテープユニットを折り
曲げて半導体素子及びチップ部品を立体的に配置するよ
うにしているので、半導体装置の小型化を図ることがで
きる。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の半
導体装置の製造方法において、ＴＡＢテープユニットを
切り出すＴＡＢテープの切断個所に予め切断目印を設け
ておいて、その目印に基づいてＴＡＢテープを切断する
ものであり、また請求項３及び４記載の各発明は、請求
項２記載の半導体装置の製造方法において、切断目印を
導体配線パターンの一部で、あるいはＴＡＢテープ上に
設けたガイド穴で形成するものである。これにより、Ｔ
ＡＢテープを所定の形状に精度よく切断することがで
き、作業性を向上させることができる。
導体装置の製造方法において、ＴＡＢテープユニットを
切り出すＴＡＢテープの切断個所に予め切断目印を設け
ておいて、その目印に基づいてＴＡＢテープを切断する
ものであり、また請求項３及び４記載の各発明は、請求
項２記載の半導体装置の製造方法において、切断目印を
導体配線パターンの一部で、あるいはＴＡＢテープ上に
設けたガイド穴で形成するものである。これにより、Ｔ
ＡＢテープを所定の形状に精度よく切断することがで
き、作業性を向上させることができる。
【０００９】請求項５記載の発明は、請求項１記載の半
導体装置の製造方法において、ＴＡＢテープユニットの
折り曲げ個所に予め折り曲げ目印を設けておいて、その
目印に基づいてＴＡＢテープを折り曲げるものであり、
また請求項６及び７記載の各発明は、請求項５記載の半
導体装置の製造方法において、折り曲げ目印を導体配線
パターンの一部で、あるいはＴＡＢテープ上に設けたガ
イド穴で形成するものである。これにより、ＴＡＢテー
プユニットを所定の形状に精度よく折り曲げることがで
き、作業性を向上させることができる。
導体装置の製造方法において、ＴＡＢテープユニットの
折り曲げ個所に予め折り曲げ目印を設けておいて、その
目印に基づいてＴＡＢテープを折り曲げるものであり、
また請求項６及び７記載の各発明は、請求項５記載の半
導体装置の製造方法において、折り曲げ目印を導体配線
パターンの一部で、あるいはＴＡＢテープ上に設けたガ
イド穴で形成するものである。これにより、ＴＡＢテー
プユニットを所定の形状に精度よく折り曲げることがで
き、作業性を向上させることができる。
【００１０】
【実施例】次に、実施例について説明する。図１は、本
発明に係る半導体装置の製造方法の第１実施例を説明す
るための切断前のＴＡＢテープを示す図である。図１に
おいて、１はＴＡＢテープで、搬送用のパーフォレーシ
ョン２，半導体素子実装用のデバイスホール３，デバイ
スホール３に突出形成されたインナーリード４，外部信
号線接続部５，インナーリード４と外部信号線接続部５
との間に形成された導体配線６とが設けられている。こ
のＴＡＢテープ１のテープの材質としては、例えばポリ
イミド，ガラスエポキシ，ポリエステル等の有機系材料
が用いられている。７は半導体素子で、その電極がデバ
イスホール３においてインナーリード４に接続されたの
ち、接続部が封止樹脂（図３参照）で封止されて実装さ
れる。８はコンデンサ，抵抗等のチップ部品で導体配線
６に半田，導電性樹脂等で接続されて実装される。ま
た、外部信号線９が外部信号線接続部５に半田，導電性
樹脂等で接続される。
発明に係る半導体装置の製造方法の第１実施例を説明す
るための切断前のＴＡＢテープを示す図である。図１に
おいて、１はＴＡＢテープで、搬送用のパーフォレーシ
ョン２，半導体素子実装用のデバイスホール３，デバイ
スホール３に突出形成されたインナーリード４，外部信
号線接続部５，インナーリード４と外部信号線接続部５
との間に形成された導体配線６とが設けられている。こ
のＴＡＢテープ１のテープの材質としては、例えばポリ
イミド，ガラスエポキシ，ポリエステル等の有機系材料
が用いられている。７は半導体素子で、その電極がデバ
イスホール３においてインナーリード４に接続されたの
ち、接続部が封止樹脂（図３参照）で封止されて実装さ
れる。８はコンデンサ，抵抗等のチップ部品で導体配線
６に半田，導電性樹脂等で接続されて実装される。ま
た、外部信号線９が外部信号線接続部５に半田，導電性
樹脂等で接続される。
【００１１】次に、ＴＡＢテープ１を仮想線で示した切
断線10に沿って切断し、図２に示すように、半導体素子
７，チップ部品８，外部信号線接続部５，及び導体配線
６を含む所定の形状の領域を、ＴＡＢテープユニット11
として切り出す。図３は、切り出されたＴＡＢテープユ
ニット11の断面を示す図で、12は封止樹脂を、13は半田
を示している。次いで、切り出されたＴＡＢテープユニ
ット11を、図４に示すように、例えば半導体素子７ある
いはチップ部品８の実装部分間の中間部分を折り曲げ部
として所定形状に折り曲げ、実装された半導体素子７及
びチップ部品８を立体的に配置して半導体装置を完成さ
せる。
断線10に沿って切断し、図２に示すように、半導体素子
７，チップ部品８，外部信号線接続部５，及び導体配線
６を含む所定の形状の領域を、ＴＡＢテープユニット11
として切り出す。図３は、切り出されたＴＡＢテープユ
ニット11の断面を示す図で、12は封止樹脂を、13は半田
を示している。次いで、切り出されたＴＡＢテープユニ
ット11を、図４に示すように、例えば半導体素子７ある
いはチップ部品８の実装部分間の中間部分を折り曲げ部
として所定形状に折り曲げ、実装された半導体素子７及
びチップ部品８を立体的に配置して半導体装置を完成さ
せる。
【００１２】このようにして作製された半導体装置は、
外部信号線接続部のみで回路基板等の外部装置と接続さ
れるので、接続点数が少なくなり、また折り曲げられて
立体的に構成されるため小型化を図ることができる。な
お、上記実施例では、ＴＡＢテープユニットの折り曲げ
前にチップ部品及び外部信号線を接続するようにした
が、これらはＴＡＢテープユニットの折り曲げ後に接続
するようにしてもよい。
外部信号線接続部のみで回路基板等の外部装置と接続さ
れるので、接続点数が少なくなり、また折り曲げられて
立体的に構成されるため小型化を図ることができる。な
お、上記実施例では、ＴＡＢテープユニットの折り曲げ
前にチップ部品及び外部信号線を接続するようにした
が、これらはＴＡＢテープユニットの折り曲げ後に接続
するようにしてもよい。
【００１３】次に、第２実施例について説明する。図５
は、第２実施例を説明するための切断前のＴＡＢテープ
を示す図であり、図１に示した第１実施例のＴＡＢテー
プと同一又は対応する構成要素には同一符号を付して示
し、その説明を省略する。但し外部信号線は図示を省略
している。この実施例においては、半導体素子７及びチ
ップ部品８を所定位置に実装したのち、ＴＡＢテープ１
を切断してＴＡＢテープユニット11を形成する際に、予
めＴＡＢテープ１に切断個所を示す切断用ガイドパター
ン21を設けておき、その切断用ガイドパターン21に基づ
いて、ＴＡＢテープ１を切断して所定形状のＴＡＢテー
プユニット11を切り出すようにするものである。切断用
ガイドパターン21は、導体配線パターンの一部として形
成することができ、その形状としては、Ｌ字，十字，コ
字状パターン等、ガイドパターンとして判別できる形状
であれば、どのような形状でもよい。所定形状のＴＡＢ
テープユニットを切り出した後、ＴＡＢテープユニット
を所定形状に折り曲げて半導体装置を構成する点は、第
１実施例と同様である。
は、第２実施例を説明するための切断前のＴＡＢテープ
を示す図であり、図１に示した第１実施例のＴＡＢテー
プと同一又は対応する構成要素には同一符号を付して示
し、その説明を省略する。但し外部信号線は図示を省略
している。この実施例においては、半導体素子７及びチ
ップ部品８を所定位置に実装したのち、ＴＡＢテープ１
を切断してＴＡＢテープユニット11を形成する際に、予
めＴＡＢテープ１に切断個所を示す切断用ガイドパター
ン21を設けておき、その切断用ガイドパターン21に基づ
いて、ＴＡＢテープ１を切断して所定形状のＴＡＢテー
プユニット11を切り出すようにするものである。切断用
ガイドパターン21は、導体配線パターンの一部として形
成することができ、その形状としては、Ｌ字，十字，コ
字状パターン等、ガイドパターンとして判別できる形状
であれば、どのような形状でもよい。所定形状のＴＡＢ
テープユニットを切り出した後、ＴＡＢテープユニット
を所定形状に折り曲げて半導体装置を構成する点は、第
１実施例と同様である。
【００１４】以上のように、本実施例によれば切断用ガ
イドパターンを予め設けておいて、該ガイドパターンに
基づいてＴＡＢテープを切断するようにしているので、
ＴＡＢテープを精度よく切断することができ、作業性も
向上する。
イドパターンを予め設けておいて、該ガイドパターンに
基づいてＴＡＢテープを切断するようにしているので、
ＴＡＢテープを精度よく切断することができ、作業性も
向上する。
【００１５】次に、第３実施例について説明する。図６
は、第３実施例を説明するための切断前のＴＡＢテープ
を示す図であり、図１に示した第１実施例のＴＡＢテー
プと同一又は対応する構成要素には同一符号を付して示
し、その説明を省略する。この実施例においては、半導
体素子７及びチップ部品８を所定位置に実装したのち、
ＴＡＢテープ１を切断してＴＡＢテープユニット11を形
成する際に、第２実施例のように予めＴＡＢテープ１に
切断個所を示す切断用ガイドパターン21を設ける代わり
に、ＴＡＢテープ１上に切断用ガイド穴22を設けてお
き、その切断用ガイド穴22に基づいて、ＴＡＢテープ１
を切断して所定形状のＴＡＢテープユニット11を切り出
すようにするものである。切断用ガイド穴22の形状とし
ては、Ｌ字状，十字状，コ字状等、ガイド穴として判別
できる形状であれば、どのような形状でもよい。所定形
状のＴＡＢテープユニットを切り出した後、ＴＡＢテー
プユニットを所定形状に折り曲げて半導体装置を構成す
る点は、第１実施例と同様である。
は、第３実施例を説明するための切断前のＴＡＢテープ
を示す図であり、図１に示した第１実施例のＴＡＢテー
プと同一又は対応する構成要素には同一符号を付して示
し、その説明を省略する。この実施例においては、半導
体素子７及びチップ部品８を所定位置に実装したのち、
ＴＡＢテープ１を切断してＴＡＢテープユニット11を形
成する際に、第２実施例のように予めＴＡＢテープ１に
切断個所を示す切断用ガイドパターン21を設ける代わり
に、ＴＡＢテープ１上に切断用ガイド穴22を設けてお
き、その切断用ガイド穴22に基づいて、ＴＡＢテープ１
を切断して所定形状のＴＡＢテープユニット11を切り出
すようにするものである。切断用ガイド穴22の形状とし
ては、Ｌ字状，十字状，コ字状等、ガイド穴として判別
できる形状であれば、どのような形状でもよい。所定形
状のＴＡＢテープユニットを切り出した後、ＴＡＢテー
プユニットを所定形状に折り曲げて半導体装置を構成す
る点は、第１実施例と同様である。
【００１６】以上のように、本実施例によれば切断用ガ
イド穴を予め設けておいて、該ガイド穴に基づいてＴＡ
Ｂテープを切断するようにしているので、第２実施例と
同様にＴＡＢテープを精度よく切断することができ、作
業性も向上させることができる。
イド穴を予め設けておいて、該ガイド穴に基づいてＴＡ
Ｂテープを切断するようにしているので、第２実施例と
同様にＴＡＢテープを精度よく切断することができ、作
業性も向上させることができる。
【００１７】次に、第４実施例について説明する。図７
は、第４実施例を説明するためのＴＡＢテープから切り
出されたＴＡＢテープユニットを示す図であり、図１に
示した第１実施例と同一又は対応する構成要素には同一
符号を付して示し、その説明を省略する。この実施例に
おいては、半導体素子７及びチップ部品８を所定位置に
実装したのち、ＴＡＢテープ１を切断して所定形状のＴ
ＡＢテープユニット11を切り出した後に、該ＴＡＢテー
プユニット11を所定形状に折り曲げて半導体装置を形成
する際に、予めＴＡＢテープユニット11内に折り曲げ用
ガイドパターン31を形成しておき、その折り曲げ用ガイ
ドパターン31に基づいて、ＴＡＢテープユニット11を所
定形状に折り曲げて半導体装置を構成するものである。
折り曲げ用ガイドパターン31は、導体配線パターンの一
部として形成することができ、その形状としては、Ｌ字
状，十字状，コ字状パターン等、ガイドパターンとして
判別できる形状であれば、どのような形状でもよい。
は、第４実施例を説明するためのＴＡＢテープから切り
出されたＴＡＢテープユニットを示す図であり、図１に
示した第１実施例と同一又は対応する構成要素には同一
符号を付して示し、その説明を省略する。この実施例に
おいては、半導体素子７及びチップ部品８を所定位置に
実装したのち、ＴＡＢテープ１を切断して所定形状のＴ
ＡＢテープユニット11を切り出した後に、該ＴＡＢテー
プユニット11を所定形状に折り曲げて半導体装置を形成
する際に、予めＴＡＢテープユニット11内に折り曲げ用
ガイドパターン31を形成しておき、その折り曲げ用ガイ
ドパターン31に基づいて、ＴＡＢテープユニット11を所
定形状に折り曲げて半導体装置を構成するものである。
折り曲げ用ガイドパターン31は、導体配線パターンの一
部として形成することができ、その形状としては、Ｌ字
状，十字状，コ字状パターン等、ガイドパターンとして
判別できる形状であれば、どのような形状でもよい。
【００１８】以上のように、本実施例によれば折り曲げ
用ガイドパターンを予め設けておいて、該ガイドパター
ンに基づいてＴＡＢテープユニットを所定形状に折り曲
げ、実装された半導体素子及びチップ部品を立体的に配
置して半導体装置を形成するようにしているので、精度
よくＴＡＢテープユニットを所定形状に折り曲げること
ができ、また作業性も向上する。
用ガイドパターンを予め設けておいて、該ガイドパター
ンに基づいてＴＡＢテープユニットを所定形状に折り曲
げ、実装された半導体素子及びチップ部品を立体的に配
置して半導体装置を形成するようにしているので、精度
よくＴＡＢテープユニットを所定形状に折り曲げること
ができ、また作業性も向上する。
【００１９】次に、第５実施例について説明する。図８
は、第５実施例を説明するためのＴＡＢテープから切り
出されたＴＡＢテープユニット11を示す図であり、図１
に示した第１実施例と同一又は対応する構成要素には同
一符号を付して示し、その説明を省略する。この実施例
においては、ＴＡＢテープより切り出したＴＡＢテープ
ユニット11を所定形状に折り曲げて半導体装置を形成す
る際に、第４実施例のように、折り曲げ用ガイドパター
ン31を設ける代わりに、ＴＡＢテープユニット11内に予
め折り曲げ用ガイド穴32を設けておき、その折り曲げ用
ガイド穴32に基づいて、ＴＡＢテープユニット11を所定
形状に折り曲げて半導体装置を構成するものである。折
り曲げ用ガイド穴32の形状としては、Ｌ字状，十字状，
コ字状等、ガイド穴として判別できる形状であれば、ど
のような形状でもよい。
は、第５実施例を説明するためのＴＡＢテープから切り
出されたＴＡＢテープユニット11を示す図であり、図１
に示した第１実施例と同一又は対応する構成要素には同
一符号を付して示し、その説明を省略する。この実施例
においては、ＴＡＢテープより切り出したＴＡＢテープ
ユニット11を所定形状に折り曲げて半導体装置を形成す
る際に、第４実施例のように、折り曲げ用ガイドパター
ン31を設ける代わりに、ＴＡＢテープユニット11内に予
め折り曲げ用ガイド穴32を設けておき、その折り曲げ用
ガイド穴32に基づいて、ＴＡＢテープユニット11を所定
形状に折り曲げて半導体装置を構成するものである。折
り曲げ用ガイド穴32の形状としては、Ｌ字状，十字状，
コ字状等、ガイド穴として判別できる形状であれば、ど
のような形状でもよい。
【００２０】以上のように、本実施例においても折り曲
げ用ガイド穴を予め設けておいて、該ガイド穴に基づい
てＴＡＢテープユニットを所定形状に折り曲げて半導体
装置を形成するようにしているので、 精度よく且つ作
業性よくＴＡＢテープユニットを所定形状に折り曲げ
て、半導体装置を作製することができる。
げ用ガイド穴を予め設けておいて、該ガイド穴に基づい
てＴＡＢテープユニットを所定形状に折り曲げて半導体
装置を形成するようにしているので、 精度よく且つ作
業性よくＴＡＢテープユニットを所定形状に折り曲げ
て、半導体装置を作製することができる。
【００２１】次に、図９に基づいて第５実施例の変形例
について説明する。この変形例は、折り曲げ用ガイド穴
32ａを、切り出されたＴＡＢテープユニット11の外縁部
に沿って予め形成しておくもので、この変形例において
も、第５実施例と同様に精度よく且つ作業性よくＴＡＢ
テープユニット11を所定形状に折り曲げて半導体装置を
作製することができる。
について説明する。この変形例は、折り曲げ用ガイド穴
32ａを、切り出されたＴＡＢテープユニット11の外縁部
に沿って予め形成しておくもので、この変形例において
も、第５実施例と同様に精度よく且つ作業性よくＴＡＢ
テープユニット11を所定形状に折り曲げて半導体装置を
作製することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上実施例に基づいて説明したように、
請求項１記載の発明によれば、ＴＡＢテープに半導体素
子とチップ部品を一括して実装したのち切断し立体的に
折り曲げて半導体装置を構成するようにしているので、
接続点数が著しく少なくなり配線距離も短く、信頼性が
高く小型化の可能な半導体装置を容易に製造することが
できる。また請求項２〜４記載の各発明によれば、請求
項１記載の半導体装置の製造方法において、ＴＡＢテー
プを所定の形状に精度よく切断することができ、作業性
を向上させることができる。また請求項５〜７記載の各
発明によれば、請求項１記載の半導体装置の製造方法に
おいて、切り出されたＴＡＢテープユニットを所定の形
状に精度よく折り曲げることができ、作業性を向上させ
ることができる。
請求項１記載の発明によれば、ＴＡＢテープに半導体素
子とチップ部品を一括して実装したのち切断し立体的に
折り曲げて半導体装置を構成するようにしているので、
接続点数が著しく少なくなり配線距離も短く、信頼性が
高く小型化の可能な半導体装置を容易に製造することが
できる。また請求項２〜４記載の各発明によれば、請求
項１記載の半導体装置の製造方法において、ＴＡＢテー
プを所定の形状に精度よく切断することができ、作業性
を向上させることができる。また請求項５〜７記載の各
発明によれば、請求項１記載の半導体装置の製造方法に
おいて、切り出されたＴＡＢテープユニットを所定の形
状に精度よく折り曲げることができ、作業性を向上させ
ることができる。
【図１】本発明に係る半導体装置の製造方法の第１実施
例を説明するための切断処理前のＴＡＢテープを示す図
である。
例を説明するための切断処理前のＴＡＢテープを示す図
である。
【図２】図１に示したＴＡＢテープより切り出したＴＡ
Ｂテープユニットを示す平面図である。
Ｂテープユニットを示す平面図である。
【図３】図２に示したＴＡＢテープユニットの断面を示
す図である。
す図である。
【図４】ＴＡＢテープユニットを折り曲げて完成させた
半導体装置を示す図である。
半導体装置を示す図である。
【図５】本発明の第２実施例を説明するための切断処理
前のＴＡＢテープを示す図である。
前のＴＡＢテープを示す図である。
【図６】本発明の第３実施例を説明するための切断処理
前のＴＡＢテープを示す図である。
前のＴＡＢテープを示す図である。
【図７】本発明の第４実施例を説明するためのＴＡＢテ
ープから切り出されたＴＡＢテープユニットを示す図で
ある。
ープから切り出されたＴＡＢテープユニットを示す図で
ある。
【図８】本発明の第５実施例を説明するためのＴＡＢテ
ープから切り出されたＴＡＢテープユニットを示す図で
ある。
ープから切り出されたＴＡＢテープユニットを示す図で
ある。
【図９】図５に示した第５実施例の変形例を説明するた
めのＴＡＢテープから切り出されたＴＡＢテープユニッ
トを示す図である。
めのＴＡＢテープから切り出されたＴＡＢテープユニッ
トを示す図である。
【図10】従来のワイヤレス実装を施した半導体装置の構
成例を示す図である。
成例を示す図である。
【図11】従来のワイヤレス実装を施した半導体装置の他
の構成例を示す図である。
の構成例を示す図である。
１ ＴＡＢテープ ２ パーフォレーション ３ デバイスホール ４ インナーリード ５ 外部信号線接続部 ６ 導体配線 ７ 半導体素子 ８ チップ部品 ９ 外部信号線 10 切断線 11 ＴＡＢテープユニット 12 封止樹脂 13 半田 21 切断用ガイドパターン 22 切断用ガイド穴 31 折り曲げ用ガイドパターン 32，32ａ 折り曲げ用ガイド穴
Claims (7)
- 【請求項１】 デバイスホールと、該デバイスホールに
突出形成したインナーリードと、外部信号線接続部と、
前記インナーリードと外部信号線接続部との間に形成さ
れた導体配線とを備えたＴＡＢテープ上に、半導体素子
及びチップ部品を実装した後、ＴＡＢテープを切断して
半導体素子及びチップ部品の実装部分、外部信号線接続
部及び導体配線を含む所定の形状のＴＡＢテープユニッ
トを切り出し、切り出したＴＡＢテープユニットを所定
の形状に折り曲げて実装された半導体素子及びチップ部
品を立体的に配置することを特徴とする半導体装置の製
造方法。 - 【請求項２】 前記ＴＡＢテープユニットを切り出すＴ
ＡＢテープの切断個所に予め切断目印を設けておき、該
目印に基づいてＴＡＢテープを切断することを特徴とす
る請求項１記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記切断目印を、導体配線パターンの一
部で形成することを特徴とする請求項２記載の半導体装
置の製造方法。 - 【請求項４】 前記切断目印を、ＴＡＢテープ上に設け
たガイド穴で形成することを特徴とする請求項２記載の
半導体装置の製造方法。 - 【請求項５】 前記ＴＡＢテープユニットの折り曲げ個
所に予め折り曲げ目印を設けておき、該折り曲げ目印に
基づいてＴＡＢテープを折り曲げることを特徴とする請
求項１記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項６】 前記折り曲げ目印を、導体配線パターン
の一部で形成することを特徴とする請求項５記載の半導
体装置の製造方法。 - 【請求項７】 前記折り曲げ目印を、ＴＡＢテープ上に
設けたガイド穴で形成することを特徴とする請求項５記
載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7194016A JPH0922925A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7194016A JPH0922925A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0922925A true JPH0922925A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=16317551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7194016A Withdrawn JPH0922925A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0922925A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024043418A1 (ko) * | 2022-08-25 | 2024-02-29 | 주식회사 글로벌테크놀로지 | 아이씨 타입 점퍼 패키지 및 이를 장착한 인쇄회로기판 |
-
1995
- 1995-07-07 JP JP7194016A patent/JPH0922925A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024043418A1 (ko) * | 2022-08-25 | 2024-02-29 | 주식회사 글로벌테크놀로지 | 아이씨 타입 점퍼 패키지 및 이를 장착한 인쇄회로기판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021001 |