JPH09230167A - 光ガイドの接続構造 - Google Patents
光ガイドの接続構造Info
- Publication number
- JPH09230167A JPH09230167A JP3664596A JP3664596A JPH09230167A JP H09230167 A JPH09230167 A JP H09230167A JP 3664596 A JP3664596 A JP 3664596A JP 3664596 A JP3664596 A JP 3664596A JP H09230167 A JPH09230167 A JP H09230167A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reference surface
- light guide
- convex portion
- connecting member
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 58
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 40
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N tungsten disilicide Chemical compound [Si]#[W]#[Si] WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021342 tungsten silicide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明の主たる目的は、光ガイドどうしの
光軸を正確かつ容易に位置合わせすることができるよう
な接続構造を提供することにある。 【解決手段】 所定位置に光導波路１３が形成された導
波路ディバイス１１と、所定位置に光ファイバ４０が配
されたＶ溝基板１２を有する接続構造において、導波路
ディバイス１１に第１の基準面１４と凸部３０が設けら
れている。Ｖ溝基板１２に溝状の凹部５０と第２の基準
面５１が形成されている。凹部５０は凸部３０と対応す
る位置に形成されており、第１の基準面１４と第２の基
準面５１を重ね、基準面１４，５１に沿う方向から凸部
３０を凹部５０に噛み合わせたときに、光導波路１３と
光ファイバ４０の光軸が合うようになっている。凸部３
０は光導波路１３と同一の材質からなり、この凸部３０
は導波路ディバイス１１の成膜プロセスにおいて光導波
路１３と同時に形成される。
光軸を正確かつ容易に位置合わせすることができるよう
な接続構造を提供することにある。 【解決手段】 所定位置に光導波路１３が形成された導
波路ディバイス１１と、所定位置に光ファイバ４０が配
されたＶ溝基板１２を有する接続構造において、導波路
ディバイス１１に第１の基準面１４と凸部３０が設けら
れている。Ｖ溝基板１２に溝状の凹部５０と第２の基準
面５１が形成されている。凹部５０は凸部３０と対応す
る位置に形成されており、第１の基準面１４と第２の基
準面５１を重ね、基準面１４，５１に沿う方向から凸部
３０を凹部５０に噛み合わせたときに、光導波路１３と
光ファイバ４０の光軸が合うようになっている。凸部３
０は光導波路１３と同一の材質からなり、この凸部３０
は導波路ディバイス１１の成膜プロセスにおいて光導波
路１３と同時に形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信などに使わ
れる信号光伝送用の光ファイバと導波路ディバイスとの
接続あるいは光ファイバどうしなどの接続構造に関す
る。
れる信号光伝送用の光ファイバと導波路ディバイスとの
接続あるいは光ファイバどうしなどの接続構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】光通信などに使われる光ファイバや平板
光導波路等に代表される光ガイドは、高屈折率のコア
と、コアを包囲する低屈折率のクラッドなどからなり、
コアの内部を光線が導波するようにしている。また複数
の光ガイドの接続部において両者を互いに光学的に接続
するために従来より種々の接続構造が考えられてきた。
光導波路等に代表される光ガイドは、高屈折率のコア
と、コアを包囲する低屈折率のクラッドなどからなり、
コアの内部を光線が導波するようにしている。また複数
の光ガイドの接続部において両者を互いに光学的に接続
するために従来より種々の接続構造が考えられてきた。
【０００３】例えば図１０に示す従来の接続構造では、
導波路ディバイス１に入力用光ファイバ２と出力用光フ
ァイバ３を接続するためにＶ溝基板４，５を用いてい
る。この場合、Ｖ溝基板４，５に形成したＶ溝に光ファ
イバ２，３を整列させたのち、接着剤６とカバープレー
ト７などを用いて光ファイバ２，３をＶ溝基板４，５に
固定することにより、入力側ファイバアレイ８と出力側
ファイバアレイ９を製作する。
導波路ディバイス１に入力用光ファイバ２と出力用光フ
ァイバ３を接続するためにＶ溝基板４，５を用いてい
る。この場合、Ｖ溝基板４，５に形成したＶ溝に光ファ
イバ２，３を整列させたのち、接着剤６とカバープレー
ト７などを用いて光ファイバ２，３をＶ溝基板４，５に
固定することにより、入力側ファイバアレイ８と出力側
ファイバアレイ９を製作する。
【０００４】そして導波路ディバイス１とファイバアレ
イ８，９の接続端面を各々光学研磨したのち、導波路デ
ィバイス１とファイバアレイ８，９の接続端面を光軸調
芯用の治具を用いて互いに突き合わせ、導波路ディバイ
ス１に光を通しながら光検出器などを用いて出射光の強
さを測定することにより、導波路ディバイス１に対する
ファイバアレイ８，９の光軸調整を行う。そして光軸調
整後に接着剤等によって導波路ディバイス１とファイバ
アレイ８，９を互いに固定している。
イ８，９の接続端面を各々光学研磨したのち、導波路デ
ィバイス１とファイバアレイ８，９の接続端面を光軸調
芯用の治具を用いて互いに突き合わせ、導波路ディバイ
ス１に光を通しながら光検出器などを用いて出射光の強
さを測定することにより、導波路ディバイス１に対する
ファイバアレイ８，９の光軸調整を行う。そして光軸調
整後に接着剤等によって導波路ディバイス１とファイバ
アレイ８，９を互いに固定している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来構造のように
導波路ディバイスとファイバアレイの光軸調芯を行う場
合、光軸の調芯精度の点では性能的に満足できるレベル
にあるが、光軸調整を行う作業に長時間と細心の注意お
よび高度の熟練が必要があり、コストが高くなるという
問題がある。
導波路ディバイスとファイバアレイの光軸調芯を行う場
合、光軸の調芯精度の点では性能的に満足できるレベル
にあるが、光軸調整を行う作業に長時間と細心の注意お
よび高度の熟練が必要があり、コストが高くなるという
問題がある。
【０００６】従って本発明の目的は、比較的簡単な作業
によって光ガイドどうしの光軸を正確に合わせることが
でき、低コスト化が図れるような光ガイドの接続構造を
提供することにある。
によって光ガイドどうしの光軸を正確に合わせることが
でき、低コスト化が図れるような光ガイドの接続構造を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を果たすため
に開発された第１の観点による本発明は、請求項１に記
載したように、所定位置に第１の光ガイドが配されかつ
上記光ガイドに沿う第１の基準面を有する第１の接続部
材と、所定位置に第２の光ガイドが配されかつ上記第１
の基準面に重ねられる第２の基準面を有する第２の接続
部材と、上記第１の基準面と第２の基準面のいずれか一
方に形成されていて一方の基準面の厚み方向に突出する
凸部と、上記第１の基準面と第２の基準面の他方に形成
されていて上記凸部が上記基準面に沿う方向から噛み合
うことのできる形状でかつ上記凸部と噛み合った状態に
おいて上記第１の光ガイドと第２の光ガイドの中心が合
う位置に設けられた凹部とを具備している。
に開発された第１の観点による本発明は、請求項１に記
載したように、所定位置に第１の光ガイドが配されかつ
上記光ガイドに沿う第１の基準面を有する第１の接続部
材と、所定位置に第２の光ガイドが配されかつ上記第１
の基準面に重ねられる第２の基準面を有する第２の接続
部材と、上記第１の基準面と第２の基準面のいずれか一
方に形成されていて一方の基準面の厚み方向に突出する
凸部と、上記第１の基準面と第２の基準面の他方に形成
されていて上記凸部が上記基準面に沿う方向から噛み合
うことのできる形状でかつ上記凸部と噛み合った状態に
おいて上記第１の光ガイドと第２の光ガイドの中心が合
う位置に設けられた凹部とを具備している。
【０００８】このような本発明の接続構造においては、
第１の接続部材の基準面と第２の接続部材の基準面を互
いに重ねることにより、第１の接続部材と第２の接続部
材との厚み方向の相対位置が決まる。そしてこの状態で
凸部と凹部を基準面に沿う方向からくさびのように噛み
合わせることにより、第１の接続部材と第２の接続部材
の幅方向の位置決めがなされるとともに、第１の光ガイ
ドと第２の光ガイドの端面同志が互いに対向することに
より両者の光軸が合う。
第１の接続部材の基準面と第２の接続部材の基準面を互
いに重ねることにより、第１の接続部材と第２の接続部
材との厚み方向の相対位置が決まる。そしてこの状態で
凸部と凹部を基準面に沿う方向からくさびのように噛み
合わせることにより、第１の接続部材と第２の接続部材
の幅方向の位置決めがなされるとともに、第１の光ガイ
ドと第２の光ガイドの端面同志が互いに対向することに
より両者の光軸が合う。
【０００９】また第２の観点による本発明は、請求項３
に記載したように、上記第１の基準面と第２の基準面を
互いに接するように重ねた状態において第１の光ガイド
の中心に対し第２の光ガイドの中心が僅かに高くなるよ
うに形成されており、かつ、上記凸部または凹部に、こ
の凹部に対する凸部の軸線方向の移動量に応じて上記第
１の接続部材と第２の接続部材を厚み方向に相対変位さ
せる形状の部分（斜面あるいはテーパ形状等）を設けた
ことを特徴とする。
に記載したように、上記第１の基準面と第２の基準面を
互いに接するように重ねた状態において第１の光ガイド
の中心に対し第２の光ガイドの中心が僅かに高くなるよ
うに形成されており、かつ、上記凸部または凹部に、こ
の凹部に対する凸部の軸線方向の移動量に応じて上記第
１の接続部材と第２の接続部材を厚み方向に相対変位さ
せる形状の部分（斜面あるいはテーパ形状等）を設けた
ことを特徴とする。
【００１０】このような構成の本発明であれば、凸部と
凹部を基準面に沿う方向から噛み合わせたときに第１の
接続部材と第２の接続部材の幅方向の位置決めがなさ
れ、さらに凸部を前進させると、その移動量に応じて凸
部の一部が凹部の内面あるいは両側縁などに少しずつ乗
り上げてゆき、双方の光ガイドの中心が基準面の厚み方
向に変位することにより、光ガイドの中心位置を合わせ
ることができる。
凹部を基準面に沿う方向から噛み合わせたときに第１の
接続部材と第２の接続部材の幅方向の位置決めがなさ
れ、さらに凸部を前進させると、その移動量に応じて凸
部の一部が凹部の内面あるいは両側縁などに少しずつ乗
り上げてゆき、双方の光ガイドの中心が基準面の厚み方
向に変位することにより、光ガイドの中心位置を合わせ
ることができる。
【００１１】請求項２と請求項４に記載した凸部は、導
波路ディバイスの製造プロセスにおいて光導波路のコア
を形成する際に用いるマスクを使って光導波路と同時に
形成できるため、凸部を形成するのに必要なコストがき
わめて僅かですむとともに、凸部と光導波路との相対位
置を正確に設定できる。
波路ディバイスの製造プロセスにおいて光導波路のコア
を形成する際に用いるマスクを使って光導波路と同時に
形成できるため、凸部を形成するのに必要なコストがき
わめて僅かですむとともに、凸部と光導波路との相対位
置を正確に設定できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の一実施形態につ
いて、図面を参照して説明する。図１に示す接続構造の
一例は、第１の接続部材として機能する導波路ディバイ
ス１１と、第２の接続部材として機能するＶ溝基板１２
を備えている。導波路ディバイス１１の所定位置に第１
の光ガイドとして機能する光導波路１３が形成されてい
るとともに、導波路ディバイス１１の表面（図１，図２
において下面側）に光導波路１３に沿うフラットな形状
の第１の基準面１４が設けられている。
いて、図面を参照して説明する。図１に示す接続構造の
一例は、第１の接続部材として機能する導波路ディバイ
ス１１と、第２の接続部材として機能するＶ溝基板１２
を備えている。導波路ディバイス１１の所定位置に第１
の光ガイドとして機能する光導波路１３が形成されてい
るとともに、導波路ディバイス１１の表面（図１，図２
において下面側）に光導波路１３に沿うフラットな形状
の第１の基準面１４が設けられている。
【００１３】導波路ディバイス１１の光導波路１３は、
図２等に示すように高屈折率のコア２０と、コア２０を
覆う低屈折率のクラッド２１，２２などによって構成さ
れている。コア２０およびクラッド２１，２２は、後述
する製造プロセスによって導波路基板２３上に形成され
ている。図示例の光導波路１３は分岐結合器等に使われ
る平板導波路であり、クラッド２２のフラット面が上記
基準面１４として利用されるようになっている。
図２等に示すように高屈折率のコア２０と、コア２０を
覆う低屈折率のクラッド２１，２２などによって構成さ
れている。コア２０およびクラッド２１，２２は、後述
する製造プロセスによって導波路基板２３上に形成され
ている。図示例の光導波路１３は分岐結合器等に使われ
る平板導波路であり、クラッド２２のフラット面が上記
基準面１４として利用されるようになっている。
【００１４】導波路ディバイス１１に左右一対の凸部３
０が設けられている。凸部３０は基準面１４に沿って光
導波路１３の光軸方向に延びている。図示例の凸部３０
は導波路ディバイス１１の端面１１ａに向かって先端側
の幅が狭くなるようなくさび状をなしている。この凸部
３０の下面は基準面１４の厚み方向に突出し、その突出
高さと光導波路１３のクラッド２２の突出高さが互いに
揃っている。
０が設けられている。凸部３０は基準面１４に沿って光
導波路１３の光軸方向に延びている。図示例の凸部３０
は導波路ディバイス１１の端面１１ａに向かって先端側
の幅が狭くなるようなくさび状をなしている。この凸部
３０の下面は基準面１４の厚み方向に突出し、その突出
高さと光導波路１３のクラッド２２の突出高さが互いに
揃っている。
【００１５】上記凸部３０は導波路ディバイス１１の製
造工程（成膜プロセス）において、光導波路１３のコア
２０およびクラッド２２と同時に成膜される。このため
凸部３０の材質は光導波路１３のコア２０およびクラッ
ド２２と同一である。以下に上記光導波路１３と凸部３
０の製造工程の一例について、図３を参照しながら説明
する。
造工程（成膜プロセス）において、光導波路１３のコア
２０およびクラッド２２と同時に成膜される。このため
凸部３０の材質は光導波路１３のコア２０およびクラッ
ド２２と同一である。以下に上記光導波路１３と凸部３
０の製造工程の一例について、図３を参照しながら説明
する。
【００１６】図３（ａ）に示すようにＳｉウエハあるい
は石英等からなる導波路基板２３の表面に、ＣＶＤ法
（Chemical Vapor Deposition ：化学気相蒸着法）など
の膜形成方法によって、ＳｉＯ2 を主成分とする低屈折
率の下部クラッド２１を形成する。また、図３（ｂ）に
示すように下部クラッド２１の上に、ＳｉＯ2 にドープ
剤を添加するなどの手段によって屈折率をクラッド２１
よりも高めたコア２０を形成する。なお、屈折率を下げ
るドープ剤をクラッド２１に添加することによって、ク
ラッド２１の屈折率を下げる方法をとってもよい。
は石英等からなる導波路基板２３の表面に、ＣＶＤ法
（Chemical Vapor Deposition ：化学気相蒸着法）など
の膜形成方法によって、ＳｉＯ2 を主成分とする低屈折
率の下部クラッド２１を形成する。また、図３（ｂ）に
示すように下部クラッド２１の上に、ＳｉＯ2 にドープ
剤を添加するなどの手段によって屈折率をクラッド２１
よりも高めたコア２０を形成する。なお、屈折率を下げ
るドープ剤をクラッド２１に添加することによって、ク
ラッド２１の屈折率を下げる方法をとってもよい。
【００１７】図３（ｃ）に示すようにスパッタリング法
などによりＷＳｉ（タングステンシリサイド）の薄膜３
５を形成したのち、図３（ｄ）に示すように露光マスク
とフォトレジストを用いて所定の導波路パターンのエッ
チングマスク３６を形成するとともに、凸部３０を形成
すべき箇所に上記導波路パターンと同じ露光マスクとフ
ォトレジストを用いて凸部３０用のエッチングマスク３
７を形成する。
などによりＷＳｉ（タングステンシリサイド）の薄膜３
５を形成したのち、図３（ｄ）に示すように露光マスク
とフォトレジストを用いて所定の導波路パターンのエッ
チングマスク３６を形成するとともに、凸部３０を形成
すべき箇所に上記導波路パターンと同じ露光マスクとフ
ォトレジストを用いて凸部３０用のエッチングマスク３
７を形成する。
【００１８】そして図３（ｅ）に示すように、ドライエ
ッチング（反応性イオンエッチング等）を行うことによ
り、所定パターンの導波路コア２０を形成するとともに
凸部３０用のコア２０ａを形成する。その後、図３
（ｆ）に示すようにＣＶＤ法などによりコア２０，２０
ａを覆うように上部クラッド２２を成膜する。こうして
光導波路１３が形成されるとともに、凸部３０が同時に
形成される。
ッチング（反応性イオンエッチング等）を行うことによ
り、所定パターンの導波路コア２０を形成するとともに
凸部３０用のコア２０ａを形成する。その後、図３
（ｆ）に示すようにＣＶＤ法などによりコア２０，２０
ａを覆うように上部クラッド２２を成膜する。こうして
光導波路１３が形成されるとともに、凸部３０が同時に
形成される。
【００１９】このような導波路ディバイス１１の製造工
程において、凸部３０は導波路コア２０と同じマスクに
描画されるため、両者間の寸法ずれは問題にならないほ
ど小さい。また、クラッド２１，２２の成膜制御によっ
てクラッド２１，２２の膜厚が精度よくコントロールさ
れるため、導波路ディバイス１１の基準面１４とコア２
０との相対位置についても高精度に規制できる。
程において、凸部３０は導波路コア２０と同じマスクに
描画されるため、両者間の寸法ずれは問題にならないほ
ど小さい。また、クラッド２１，２２の成膜制御によっ
てクラッド２１，２２の膜厚が精度よくコントロールさ
れるため、導波路ディバイス１１の基準面１４とコア２
０との相対位置についても高精度に規制できる。
【００２０】一方、Ｖ溝基板１２に第２の光ガイドとし
て機能する複数本の光ファイバ４０が互いに平行に整列
した状態で保持されている。これらの光ファイバ４０
は、光線が通る高屈折率のコア４１と、コア４１の外周
を覆う低屈折率のクラッド４２を有している。
て機能する複数本の光ファイバ４０が互いに平行に整列
した状態で保持されている。これらの光ファイバ４０
は、光線が通る高屈折率のコア４１と、コア４１の外周
を覆う低屈折率のクラッド４２を有している。
【００２１】Ｖ溝基板１２には互いに平行な複数条のＶ
溝４５が形成されており、各々のＶ溝４５にそれぞれ光
ファイバ４０を乗せた状態で、Ｖ溝基板１２の上方に突
出する光ファイバ４０の上面をカバープレート４６の下
面４６ａによってＶ溝４５側に押し付けるようにしてい
る。このカバープレート４６には光ファイバ４０をまた
ぐ姿勢でＶ溝基板１２に接する脚部４６ｂが設けられて
いる。
溝４５が形成されており、各々のＶ溝４５にそれぞれ光
ファイバ４０を乗せた状態で、Ｖ溝基板１２の上方に突
出する光ファイバ４０の上面をカバープレート４６の下
面４６ａによってＶ溝４５側に押し付けるようにしてい
る。このカバープレート４６には光ファイバ４０をまた
ぐ姿勢でＶ溝基板１２に接する脚部４６ｂが設けられて
いる。
【００２２】上記のようにしてＶ溝基板１２の所定位置
に全ての光ファイバ４０が一例に整列した状態で保持さ
れるとともに、Ｖ溝基板１２に対する光ファイバ４０の
光軸位置が定まる。このＶ溝基板１２には凸部３０と対
応する位置に左右一対の凹部５０が形成されており、こ
の凹部５０に対して凸部３０が基準面１４に沿う方向
（図１に示すＺ軸方向）から噛み合うことができるよう
になっている。
に全ての光ファイバ４０が一例に整列した状態で保持さ
れるとともに、Ｖ溝基板１２に対する光ファイバ４０の
光軸位置が定まる。このＶ溝基板１２には凸部３０と対
応する位置に左右一対の凹部５０が形成されており、こ
の凹部５０に対して凸部３０が基準面１４に沿う方向
（図１に示すＺ軸方向）から噛み合うことができるよう
になっている。
【００２３】Ｖ溝基板１２の材料はＳｉ基板，石英基
板，ガラス基板等であり、凹部５０はエッチング，ガラ
スモールド等の加工技術によってＶ溝４５との位置関係
を高精度に保って加工することができる。あるいはＶ溝
４５を機械加工する際に用いる工具を使ってＶ溝状の凹
部５０を成形すれば、加工コストを安くすることができ
る。
板，ガラス基板等であり、凹部５０はエッチング，ガラ
スモールド等の加工技術によってＶ溝４５との位置関係
を高精度に保って加工することができる。あるいはＶ溝
４５を機械加工する際に用いる工具を使ってＶ溝状の凹
部５０を成形すれば、加工コストを安くすることができ
る。
【００２４】Ｖ溝基板１２に第２の基準面５１が設けら
れている。この第２の基準面５１は光ファイバ４０に沿
う平坦な形状であり、この基準面５１に第１の基準面１
４を重ねるようになっている。図４に示されるように基
準面１４，５１を互いに重ねて密接させた状態におい
て、導波路コア２０の中心Ｃ1 と光ファイバ４０のコア
４１の中心Ｃ2 の位置が合致するようにしている。
れている。この第２の基準面５１は光ファイバ４０に沿
う平坦な形状であり、この基準面５１に第１の基準面１
４を重ねるようになっている。図４に示されるように基
準面１４，５１を互いに重ねて密接させた状態におい
て、導波路コア２０の中心Ｃ1 と光ファイバ４０のコア
４１の中心Ｃ2 の位置が合致するようにしている。
【００２５】次に上記凸部３０と凹部５０を用いた接続
構造の作用について説明する。導波路ディバイス１１と
Ｖ溝基板１２は、基準面１４，５１を互いに重ねたとき
に、導波路ディバイス１１とＶ溝基板１２の厚み方向
（Ｙ軸方向）の相対位置が決まる。また、凸部３０と凹
部５０を光導波路１３の光軸方向（−Ｚ方向）から噛み
合わせることにより、導波路ディバイス１１に対するＶ
溝基板１２の幅方向（Ｘ軸方向）の位置決めがなされる
とともに、光導波路１３の端面１３ａと光ファイバ４０
の前端面４０ａが互いに接することにより両者の軸線方
向（Ｚ軸方向）の相対位置が決まる。
構造の作用について説明する。導波路ディバイス１１と
Ｖ溝基板１２は、基準面１４，５１を互いに重ねたとき
に、導波路ディバイス１１とＶ溝基板１２の厚み方向
（Ｙ軸方向）の相対位置が決まる。また、凸部３０と凹
部５０を光導波路１３の光軸方向（−Ｚ方向）から噛み
合わせることにより、導波路ディバイス１１に対するＶ
溝基板１２の幅方向（Ｘ軸方向）の位置決めがなされる
とともに、光導波路１３の端面１３ａと光ファイバ４０
の前端面４０ａが互いに接することにより両者の軸線方
向（Ｚ軸方向）の相対位置が決まる。
【００２６】Ｖ溝基板１２上の光ファイバ４０は上記位
置決めが終了するまではカバープレート４６等でＶ溝４
５に押し付けられており、Ｖ溝４５の長手方向（軸線方
向）に摺動するようになっている。しかも各光ファイバ
４０は図示しない付勢手段によって＋Ｚ方向に押されて
おり、導波路ディバイス１１をＶ溝基板１２に対して−
Ｚ方向に相対移動させることに伴い、光ファイバ４０の
前端面４０ａが光導波路１３の端面１３ａと密接した状
態が保たれるようになっている。
置決めが終了するまではカバープレート４６等でＶ溝４
５に押し付けられており、Ｖ溝４５の長手方向（軸線方
向）に摺動するようになっている。しかも各光ファイバ
４０は図示しない付勢手段によって＋Ｚ方向に押されて
おり、導波路ディバイス１１をＶ溝基板１２に対して−
Ｚ方向に相対移動させることに伴い、光ファイバ４０の
前端面４０ａが光導波路１３の端面１３ａと密接した状
態が保たれるようになっている。
【００２７】上記のように光導波路１３と光ファイバ４
０とのＸ，Ｙ，Ｚ軸方向の位置合わせがなされた状態
で、導波路ディバイス１１とＶ溝基板１２を適宜の固定
手段によって固定する。例えばコア２０，４１の屈折率
に近い屈折率をもった接着剤で固定するとか、クランプ
部材あるいは接続補強材によって導波路ディバイス１１
とＶ溝基板１２およびカバープレート４６等を固定す
る。
０とのＸ，Ｙ，Ｚ軸方向の位置合わせがなされた状態
で、導波路ディバイス１１とＶ溝基板１２を適宜の固定
手段によって固定する。例えばコア２０，４１の屈折率
に近い屈折率をもった接着剤で固定するとか、クランプ
部材あるいは接続補強材によって導波路ディバイス１１
とＶ溝基板１２およびカバープレート４６等を固定す
る。
【００２８】図５および図６に示す実施形態では、先端
側の幅が狭くなるようなテーパ状の凹部５０の内面両側
に、先端側に向って深さが減少する斜面６０が形成され
ており、凹部５０に対して凸部３０を軸線方向（−Ｚ方
向）に前進させたときにその移動量に応じて凸部３０の
先端部が斜面６０を少しずつ乗り上げることにより、前
記導波路ディバイス１１の基準面１４がＶ溝基板１２の
基準面５１から浮き上がる方向（Ｙ軸方向）に変位する
ようにしている。
側の幅が狭くなるようなテーパ状の凹部５０の内面両側
に、先端側に向って深さが減少する斜面６０が形成され
ており、凹部５０に対して凸部３０を軸線方向（−Ｚ方
向）に前進させたときにその移動量に応じて凸部３０の
先端部が斜面６０を少しずつ乗り上げることにより、前
記導波路ディバイス１１の基準面１４がＶ溝基板１２の
基準面５１から浮き上がる方向（Ｙ軸方向）に変位する
ようにしている。
【００２９】この場合、前記基準面１４，５１を互いに
密接させた状態において前記光ファイバ４０の中心が前
記光導波路１３の中心よりも僅かに（数μｍ程度）高く
なるように、光導波路１３と光ファイバ４０のＹ軸方向
の位置が設定されている。
密接させた状態において前記光ファイバ４０の中心が前
記光導波路１３の中心よりも僅かに（数μｍ程度）高く
なるように、光導波路１３と光ファイバ４０のＹ軸方向
の位置が設定されている。
【００３０】この場合、凸部３０と凹部５０を−Ｚ方向
から噛み合わせたときに、導波路ディバイス１１とＶ溝
基板１２の幅方向（Ｘ軸方向）の位置決めがなされる。
凸部３０と凹部５０は導波路ディバイス１１とＶ溝基板
１２の左右対称位置に一対設けられているので、凸部３
０をさらに−Ｚ方向に前進させると、凸部３０と凹部５
０とのＸ軸方向の位置が定まったまま導波路ディバイス
１１が上方（図６において矢印Ｙ1 で示す方向）に少し
ずつ変位する。
から噛み合わせたときに、導波路ディバイス１１とＶ溝
基板１２の幅方向（Ｘ軸方向）の位置決めがなされる。
凸部３０と凹部５０は導波路ディバイス１１とＶ溝基板
１２の左右対称位置に一対設けられているので、凸部３
０をさらに−Ｚ方向に前進させると、凸部３０と凹部５
０とのＸ軸方向の位置が定まったまま導波路ディバイス
１１が上方（図６において矢印Ｙ1 で示す方向）に少し
ずつ変位する。
【００３１】上記のようにしてＹ軸方向の高さを調整し
ながら、光ファイバ４０を介して光導波路１３に光を入
射し、光導波路１３を導波した出射光を光検出器で測定
しながら、最大光強度になる位置まで導波路ディバイス
１１とＶ溝基板１２とのＺ軸方向の位置を調整する。こ
うして導波路ディバイス１１とＶ溝基板１２の各光軸の
高さを合わせたのち、接着剤等によって導波路ディバイ
ス１１とＶ溝基板１２およびカバープレート４６を固定
する。このような接続構造によれば、光導波路１３と光
ファイバ４０のＸ，Ｙ，Ｚ軸方向の相対位置を正確かつ
容易に設定できる。
ながら、光ファイバ４０を介して光導波路１３に光を入
射し、光導波路１３を導波した出射光を光検出器で測定
しながら、最大光強度になる位置まで導波路ディバイス
１１とＶ溝基板１２とのＺ軸方向の位置を調整する。こ
うして導波路ディバイス１１とＶ溝基板１２の各光軸の
高さを合わせたのち、接着剤等によって導波路ディバイ
ス１１とＶ溝基板１２およびカバープレート４６を固定
する。このような接続構造によれば、光導波路１３と光
ファイバ４０のＸ，Ｙ，Ｚ軸方向の相対位置を正確かつ
容易に設定できる。
【００３２】なお、図７に示す実施形態の凸部３０は、
基部側の幅Ｗ1 に比べて先端側の幅が狭くなるようなテ
ーパ状をなしており、この凸部３０の両側部に下面側の
幅が狭くなる斜面７０を形成している。この凸部３０の
基部側の幅Ｗ1 は、凹部５０の幅Ｗ2 よりも大きい。従
って凸部３０を凹部５０に向って−Ｚ方向に前進させた
ときにその移動距離に応じて斜面７０が凹部５０の両側
縁５０ａを乗り上げてゆくことにより、前述のＹ軸方向
の高さ調整を行うことができる。
基部側の幅Ｗ1 に比べて先端側の幅が狭くなるようなテ
ーパ状をなしており、この凸部３０の両側部に下面側の
幅が狭くなる斜面７０を形成している。この凸部３０の
基部側の幅Ｗ1 は、凹部５０の幅Ｗ2 よりも大きい。従
って凸部３０を凹部５０に向って−Ｚ方向に前進させた
ときにその移動距離に応じて斜面７０が凹部５０の両側
縁５０ａを乗り上げてゆくことにより、前述のＹ軸方向
の高さ調整を行うことができる。
【００３３】あるいは図８に示すように凹部５０の入口
（挿入手前側）に凹部５０よりも幅の広い幅広部５０ｂ
を設けてもよい。この場合、凸部３０を幅広部５０ｂに
挿入したときに凸部３０のＸ軸方向のおおまかな位置決
めがなされ、凸部３０をさらに凹部５０に挿入すると、
凸部３０の−Ｚ方向の移動距離に応じて斜面７０が凹部
５０の両側縁５０ａに乗り上げることにより、Ｙ軸方向
に高さを変化させることができる。
（挿入手前側）に凹部５０よりも幅の広い幅広部５０ｂ
を設けてもよい。この場合、凸部３０を幅広部５０ｂに
挿入したときに凸部３０のＸ軸方向のおおまかな位置決
めがなされ、凸部３０をさらに凹部５０に挿入すると、
凸部３０の−Ｚ方向の移動距離に応じて斜面７０が凹部
５０の両側縁５０ａに乗り上げることにより、Ｙ軸方向
に高さを変化させることができる。
【００３４】また図９に示す実施形態では、Ｖ形の断面
を有する凹部５０の入口（挿入手前側）に幅広部５０ｂ
を設けている。凸部３０は先端側の幅が狭くなるような
テーパ状をなしており、凸部３０の両側部に下面側の幅
が狭くなる斜面７０が形成されている。この場合も、凸
部３０を幅広部５０ｂに挿入したときに凸部３０のＸ軸
方向のおおまかな位置決めがなされ、凸部３０の先端を
さらに凹部５０に挿入したときに凸部３０の前進距離に
応じて斜面７０が凹部５０の両側縁５０ａに乗り上げ、
Ｙ軸方向の光軸高さを変化させることができる。上記い
ずれの実施形態においても、凸部３０の基部側の幅Ｗ1
は、凹部５０の幅Ｗ2 よりも大きくなっている。
を有する凹部５０の入口（挿入手前側）に幅広部５０ｂ
を設けている。凸部３０は先端側の幅が狭くなるような
テーパ状をなしており、凸部３０の両側部に下面側の幅
が狭くなる斜面７０が形成されている。この場合も、凸
部３０を幅広部５０ｂに挿入したときに凸部３０のＸ軸
方向のおおまかな位置決めがなされ、凸部３０の先端を
さらに凹部５０に挿入したときに凸部３０の前進距離に
応じて斜面７０が凹部５０の両側縁５０ａに乗り上げ、
Ｙ軸方向の光軸高さを変化させることができる。上記い
ずれの実施形態においても、凸部３０の基部側の幅Ｗ1
は、凹部５０の幅Ｗ2 よりも大きくなっている。
【００３５】要するに凸部３０と凹部５０は、これらを
互いに噛み合わせたときに、まず第１の接続部材（例え
ば導波路ディバイス１１）と第２の接続部材（例えばＶ
溝基板１２）のＸ軸方向の位置が規制され、さらに凸部
３０をＺ軸方向に移動させることによって凸部３０がＹ
軸方向に相対変位する形状であればよく、凸部３０や凹
部５０の形状・寸法等は前記実施形態に制約されるもの
でない。
互いに噛み合わせたときに、まず第１の接続部材（例え
ば導波路ディバイス１１）と第２の接続部材（例えばＶ
溝基板１２）のＸ軸方向の位置が規制され、さらに凸部
３０をＺ軸方向に移動させることによって凸部３０がＹ
軸方向に相対変位する形状であればよく、凸部３０や凹
部５０の形状・寸法等は前記実施形態に制約されるもの
でない。
【００３６】なお、凸部３０をＶ溝基板１２側に設けか
つ凹部５０を導波路ディバイス１１側に設けてもよい。
また光ファイバどうしを接続する場合に、一方の光ファ
イバを固定する基板（Ｖ溝基板等）の基準面に前記各実
施形態と同様の凸部３０を設けるとともに、他方の光フ
ァイバを固定する基板（Ｖ溝基板等）の基準面に前記各
実施形態と同様の凹部５０を設けるようにしてもよい。
つ凹部５０を導波路ディバイス１１側に設けてもよい。
また光ファイバどうしを接続する場合に、一方の光ファ
イバを固定する基板（Ｖ溝基板等）の基準面に前記各実
施形態と同様の凸部３０を設けるとともに、他方の光フ
ァイバを固定する基板（Ｖ溝基板等）の基準面に前記各
実施形態と同様の凹部５０を設けるようにしてもよい。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、互いに噛み合う凸部と
凹部を有する接続部材を用いることにより、第１の光ガ
イドと第２の光ガイドの光軸調芯を行う作業を容易かつ
短時間に行うことができ、接続部の低コスト化に寄与で
きる。
凹部を有する接続部材を用いることにより、第１の光ガ
イドと第２の光ガイドの光軸調芯を行う作業を容易かつ
短時間に行うことができ、接続部の低コスト化に寄与で
きる。
【００３８】そして上記凸部は導波路ディバイスの製造
プロセスにおいて光導波路用のマスクを使って光導波路
と同時に形成することができるため、凸部を形成するた
めのコストを大幅に下げることができるとともに、光導
波路と凸部との相対位置関係を正確に保つことができる
から、凸部と凹部を噛み合わせたときに両者の光軸をさ
らに正確に合わせることができる。
プロセスにおいて光導波路用のマスクを使って光導波路
と同時に形成することができるため、凸部を形成するた
めのコストを大幅に下げることができるとともに、光導
波路と凸部との相対位置関係を正確に保つことができる
から、凸部と凹部を噛み合わせたときに両者の光軸をさ
らに正確に合わせることができる。
【００３９】しかも光導波路の成膜プロセスにおいて正
確な厚さに形成されるクラッドのフラット面を基準面と
して用いることができるため、光ガイドとして機能する
コアの中心と基準面との位置関係も正確なものにするこ
とができる。
確な厚さに形成されるクラッドのフラット面を基準面と
して用いることができるため、光ガイドとして機能する
コアの中心と基準面との位置関係も正確なものにするこ
とができる。
【図１】 本発明の一実施形態を示す光ガイドの接続部
の分解斜視図。
の分解斜視図。
【図２】 図１に示された接続部の断面図。
【図３】 光導波路と凸部を形成する工程を工程順に示
す断面図。
す断面図。
【図４】 図２中のIV-IV に沿う断面図。
【図５】 凸部と凹部の形状例を示す斜視図。
【図６】 図５に示す凸部が凹部に対して変位した状態
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図７】 凸部と凹部の変形例を示す斜視図。
【図８】 凸部と凹部の他の変形例を示す斜視図。
【図９】 凸部と凹部の更に別の変形例を示す斜視図。
【図１０】 従来の光ガイドの接続構造を模式的に示す
斜視図。
斜視図。
１１…導波路ディバイス（第１の接続部材） １２…Ｖ溝基板（第２の接続部材） １３…光導波路（第１の光ガイド） １４…第１の基準面 ２０…コア ２１，２２…クラッド ３０…凸部 ４０…光ファイバ（第２の光ガイド） ４５…Ｖ溝 ５０…凹部 ５１…第２の基準面 ６０，７０…斜面
Claims (4)
- 【請求項１】所定位置に第１の光ガイドが配されかつ上
記光ガイドに沿う第１の基準面を有する第１の接続部材
と、 所定位置に第２の光ガイドが配されかつ上記第１の基準
面に重ねられる第２の基準面を有する第２の接続部材
と、 上記第１の基準面と第２の基準面のいずれか一方に形成
されていて一方の基準面の厚み方向に突出する凸部と、 上記第１の基準面と第２の基準面の他方に形成されてい
て上記凸部が上記基準面に沿う方向から噛み合うことの
できる形状でかつ上記凸部と噛み合った状態において上
記第１の光ガイドと第２の光ガイドの中心が合う位置に
設けられた凹部と、 を具備したことを特徴とする光ガイドの接続構造。 - 【請求項２】上記第１の接続部材が光導波路のコアとク
ラッドとを含む導波路ディバイスであり、かつ、上記凸
部が上記光導波路のコアおよびクラッドと同一材質から
なることを特徴とする請求項１記載の光ガイドの接続構
造。 - 【請求項３】所定位置に第１の光ガイドが配されかつ上
記光ガイドに沿う第１の基準面を有する第１の接続部材
と、 所定位置に第２の光ガイドが配されかつ上記第１の基準
面に重ねられる第２の基準面を有する第２の接続部材
と、 上記第１の基準面と第２の基準面のいずれか一方に形成
されていて一方の基準面の厚み方向に突出する凸部と、 上記第１の基準面と第２の基準面の他方に形成されてい
て上記凸部が上記基準面に沿う方向から噛み合うことの
できる形状でかつ上記凸部と噛み合った状態において上
記第１の光ガイドと第２の光ガイドの幅方向の位置が合
うように設けた凹部とを有し、 上記第１の基準面と第２の基準面を互いに接するように
重ねた状態において上記第１の光ガイドの中心に対し上
記第２の光ガイドの中心が僅かに高くなるように形成さ
れており、かつ、 上記凸部または凹部に、この凹部に対する凸部の軸線方
向の移動量に応じて上記第１の接続部材と第２の接続部
材を厚み方向に相対変位させる形状の部分を設けたこと
を特徴とする光ガイドの接続構造。 - 【請求項４】上記第１の接続部材が光導波路のコアとク
ラッドとを含む導波路ディバイスであり、かつ、上記凸
部が上記光導波路のコアおよびクラッドと同一材質から
なることを特徴とする請求項３記載の光ガイドの接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03664596A JP3591967B2 (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 光ガイドの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03664596A JP3591967B2 (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 光ガイドの接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09230167A true JPH09230167A (ja) | 1997-09-05 |
| JP3591967B2 JP3591967B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=12475596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03664596A Expired - Fee Related JP3591967B2 (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 光ガイドの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3591967B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002054125A1 (en) * | 2001-01-06 | 2002-07-11 | Corning Incorporpated | Alignment of optical fibre components |
| JP2004302411A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-28 | Seiko Instruments Inc | 光デバイスおよびその製造方法 |
| JP2011502282A (ja) * | 2007-10-29 | 2011-01-20 | コーニング インコーポレイテッド | 精密位置決めシステムおよび方法のための局部加熱により形成されたガラスビーズ隆起部 |
| KR20110070909A (ko) * | 2008-10-16 | 2011-06-24 | 라이트와이어, 아이엔씨. | 포토닉 서브어셈블리에 대한 다심형 인터페이스 |
| WO2020153276A1 (ja) * | 2019-01-24 | 2020-07-30 | 京セラ株式会社 | 光コネクタモジュール及び光導波路基板の製造方法 |
| JP2022107837A (ja) * | 2019-01-24 | 2022-07-22 | 京セラ株式会社 | 光コネクタモジュール及び光導波路基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-02-23 JP JP03664596A patent/JP3591967B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002054125A1 (en) * | 2001-01-06 | 2002-07-11 | Corning Incorporpated | Alignment of optical fibre components |
| JP2004302411A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-28 | Seiko Instruments Inc | 光デバイスおよびその製造方法 |
| JP2011502282A (ja) * | 2007-10-29 | 2011-01-20 | コーニング インコーポレイテッド | 精密位置決めシステムおよび方法のための局部加熱により形成されたガラスビーズ隆起部 |
| JP2015180940A (ja) * | 2007-10-29 | 2015-10-15 | コーニング インコーポレイテッド | 精密位置決めシステムおよび方法のための局部加熱により形成されたガラスビーズ隆起部 |
| KR20110070909A (ko) * | 2008-10-16 | 2011-06-24 | 라이트와이어, 아이엔씨. | 포토닉 서브어셈블리에 대한 다심형 인터페이스 |
| WO2020153276A1 (ja) * | 2019-01-24 | 2020-07-30 | 京セラ株式会社 | 光コネクタモジュール及び光導波路基板の製造方法 |
| JP2020118870A (ja) * | 2019-01-24 | 2020-08-06 | 京セラ株式会社 | 光コネクタモジュール及び光導波路基板の製造方法 |
| US20220082760A1 (en) * | 2019-01-24 | 2022-03-17 | Kyocera Corporation | Optical connector module and method of manufacturing optical waveguide board |
| JP2022107837A (ja) * | 2019-01-24 | 2022-07-22 | 京セラ株式会社 | 光コネクタモジュール及び光導波路基板の製造方法 |
| US12019276B2 (en) * | 2019-01-24 | 2024-06-25 | Kyocera Corporation | Optical connector module and method of manufacturing optical waveguide board |
| US12523818B2 (en) | 2019-01-24 | 2026-01-13 | Kyocera Corporation | Optical connector module and method of manufacturing optical waveguide board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3591967B2 (ja) | 2004-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5297228A (en) | Method of connecting an optical fiber to an optical waveguide | |
| US6160936A (en) | Apparatus and method for combining optical waveguide and optical fiber | |
| US5481629A (en) | Hybrid optical IC with optical axes at different levels | |
| CN1136466C (zh) | 使用校准平台的光纤无源校准装置 | |
| US5046808A (en) | Integrated optics chip and method of connecting optical fiber thereto | |
| KR960014123B1 (ko) | 광도파로와 광파이버의 접속방법 | |
| JPH0829638A (ja) | 光導波路・光ファイバ接続構造及び光導波路・光ファイバ接続方法並びに光導波路・光ファイバ接続に使用される光導波路基板及び同基板の製造方法並びに光導波路・光ファイバ接続に使用されるファイバ基板付き光ファイバ | |
| JPH04291205A (ja) | 導波路型光デバイス | |
| US6728450B2 (en) | Alignment of optical fibers with an optical device | |
| US6400857B1 (en) | Method for making integrated and composite optical devices utilizing prefabricated optical fibers and such devices | |
| JPH06222246A (ja) | 光ファイバアレイおよびその製造方法 | |
| JP3591967B2 (ja) | 光ガイドの接続構造 | |
| JP3666463B2 (ja) | 光導波路デバイスおよび光導波路デバイスの製造方法 | |
| JPS6360413A (ja) | 発光素子と光フアイバの結合方法および光導波型結合装置 | |
| JP3201864B2 (ja) | 石英系光導波路部品の製造方法 | |
| JPH04340507A (ja) | 光導波路部品 | |
| JPH0610690B2 (ja) | 光デバイスパツケ−ジ | |
| JPH0720358A (ja) | 光ファイバ付平面導光路部品およびその製造方法 | |
| JPH11183750A (ja) | 光デバイス用光導波路モジュールおよび光デバイスの製造方法 | |
| EP1168015A2 (en) | Optical-fiber ferrule having passive alignment features | |
| JPH02181709A (ja) | 平面光導波路と光ファイバとの結合方法 | |
| JP2002182009A (ja) | コリメータ及びコリメータアレイ、並びにそれらの製造方法 | |
| JP2004198653A (ja) | 平面光回路部品及びその製造方法 | |
| JPS62200306A (ja) | 光フアイバ用アダプタの製造方法 | |
| JPH0829637A (ja) | 光導波回路、光ファイバと光導波回路との接続器および接続方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040309 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040316 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040517 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040817 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040824 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080903 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080903 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090903 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |