JPH09230940A - 液晶用基板の位置補正装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板を液晶製造プロセス装置内の処理室に搬送
する際、基板の回転方向と側端位置とのズレを全自動
で、かつ時間を要することなく補正する。 【解決手段】液晶用基板をカセットから搬出時にロボッ
トハンド部に設けたピンによって基板をカセットの正面
側から一旦押し込んで基板の正面側の方向を所定の方向
に揃えるとともにロボットが基板をカセットから搬出し
た位置にて基板の側端位置を検出器にて検出し、この検
出器の出力によって基板の側端位置の基準位置からの偏
位量を演算し位置補正データを得て以後の搬送位置デー
タの補正を行う液晶用基板の位置補正装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶の製造プロセス装
置の内部に液晶用基板を搬送する際に、基板の中心位置
と回転方向に生じたズレを補正して、プロセス装置の適
正な位置への基板の搬送やカセットへの安全な収納を実
現してプロセス上の欠陥発生や基板の破壊を防止するこ
とが必要である。

【０００２】

【従来の技術】液晶用基板は、ガラス板の表面に、各種
プロセス装置で薄膜を蒸着したり、エッチングをして必
要なトランジスタを形成し、この基板表面に形成された
トランジスタで液晶を制御し、基板裏面からの光の透過
率を制御して、文字や図形を表示させる構造としたもの
である。これら薄膜の蒸着やエッチング処理をプロセス
と呼び、各プロセス毎に装置化されている。これらの液
晶用基板は、一般的に長方形をしておりその大きさは年
々増大傾向にあり、現在５００ｍｍ×６００ｍｍ×０．
７ｔ程度のものまで製作されている。

【０００３】一方、これらの基板は、一般にカセットと
呼ばれる基板収納ケースに１０数枚単位で収納され、各
種プロセス装置相互間は、このカセット単位で移送され
る。移送された基板は、各種プロセス装置のロボット等
の搬送機でカセットから取り出され、装置の内部に搬送
されて必要な処理をされる。また処理終了後、再度搬送
機でカセットに戻され、次の装置にと移送される。

【０００４】［従来例１］図９は一般的な液晶用基板の
製造プロセス装置の概念図を示し、１はロボット、２は
カセット、３は基板を示し、１２はこの基板の処理室を
示している。カセットに収納された基板は、ロボット１
で処理室１２に搬送され、処理完了後ロボット１で再び
先のカセット２または図示しない別のカセットの内部へ
と回収される。ここで、搬送された基板は処理室内の所
定の位置に精度よく設置する必要がある。しかしながら
図９の構成では、搬送ロボットは、予め教示された位置
間を動作するだけなので、カセット内部で生じた個々の
基板の位置ズレを含んだまま搬送されて処理室やカセッ
トに搬入されてしまう。

【０００５】これらの装置には、カセットそのものの位
置決め機構は有しているのでカセットの位置は正確であ
るが、カセットには基板の出入のため、その内幅が基板
の幅より若干大きめに作られており、カセット内の基板
はカセットに対し、中心位置と回転方向のズレをもつこ
とがあるため、カセットの位置決め機構だけでは不十分
といえる。

【０００６】カセットが装置に移送されたとき、内部の
基板はカセットの中心に位置せず、カセットのどちらか
のエッジに当たって止まっている場合がほとんどで、カ
セットの中心と基板の中心が合っていないのが通常であ
り、内部の基板は位置がズレしていることが多く、ロボ
ットによりそのままカセットから基板を取り出し、プロ
セス装置の処理室に搬送すると、基板の位置ズレで装置
内部の処理室にうまくセットされない場合があり、極端
な場合には基板が装置と接触して破損することも起こり
得る。

【０００７】そこで、この位置ズレを修正するための手
段として図１０に示す位置補正機構が設けられている。
図１０において２はカセットで３は基板、２３はプッシ
ャーで基板３の左右両端を挟み付け基板の左右方向の位
置合わせをするための機構で、たとえば左右のプッシャ
ーはラックピニオンで連結され一方はシリンダのような
駆動源につながっている。カセットの左右両端は、この
プッシャーが基板を挟み付けるために必要な窓部が設け
られている。いまシリンダが働けば、左右のプッシャー
は均等に基板側に移動し、基板を押していく。プッシャ
ーが停止したときの間隔を基板の左右方向幅寸法よりわ
ずか大きめに取っておけば、カセット内の全ての基板の
左右方向の位置が補正されたことになる。

【０００８】［従来例２］図１１は、別の従来技術の例
を示す外観図であり、カセット内部で生じた基板の中心
位置と回転方向のズレをセンサーで検出し、センサーの
検出値からズレ量を演算して、演算結果に応じて基板を
乗せたテーブルを駆動してズレを補正するものである。

【０００９】図１１において、１はロボット、２はカセ
ット、３は基板を示し、ロボット１で基板３を位置決め
装置１４に搬送し、ここで位置決めした後に処理室１２
に搬送する。位置決め装置１４は、基板２を吸着し旋回
させるターンテーブルとターンテーブルを左右および前
後方向に移動させる駆動源を備えるとともに基板２の左
右および前後方向の各エッジを検出するセンサーを有す
る。これらのセンサーで基板の基準位置からのズレの３
成分ΔＸ、ΔＹおよび回転角Δθを算出して、まずター
ンテーブルにて回転角Δθを修正し、その後ターンテー
ブル駆動源にてΔＸ、ΔＹを補正する。（例えば、特開
平７−３３２３２号）

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】図９および図１０の装
置によるときは、左右方向の位置補正だけなので、前後
方向の位置補正のために、カセットを液晶製造プロセス
装置に移送するとき、前後方向を揃えるために一旦カセ
ットを作業者が人力で傾けることによって基板の端面の
位置を揃えた後に装置のカセット台に設置しなければな
らなかった。また、この方法ではガラス基板の両端に機
械的に力が加わるため、基板のエッジに欠け（チッピン
グ）が発生し、基板の割れの原因となり、歩留まりを悪
くするばかりでなく、チッピングはプロセスを重ねる毎
に成長する。このために最終工程で割れが発生すれば、
それまでの工程は全て無駄となり損失は膨大となる。ま
た接触式のためゴミを発生し、このゴミが致命的な不良
品を作ることになる。さらに、カセットの重量は十数Ｋ
ｇもあり、運ぶだけでも大変なものを人手でさらに位置
合わせの操作までも強要されているため、操作ミスおよ
び操作忘れ等の危険性を含んでいた。

【００１１】また、図１１の方式のものにおいては、上
記図９および図１０の方式の問題点は解決できるもの
の、位置ズレを補正するために相当長い時間が必要とな
り搬送効率が低下するという問題があった。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は複数枚の液晶用
基板を収納可能なカセットに対して基板を搬入および搬
出するためのロボットを配置した液晶用基板の処理装置
における位置補正装置において、基板の搬出時に基板を
カセットの正面側から一旦押し込んで基板の正面側の方
向を所定の方向に揃えるための正面方向規制手段をロボ
ットのハンド部に設けるとともに、ロボットが基板をカ
セットから搬出した状態の所定の位置にて基板の側端位
置を検出するための側端位置検出器と、側端位置検出器
の出力を入力として基板の側端位置の基準位置からの偏
位量を演算し位置補正データを得る演算手段と、この演
算手段の位置補正データによって以後の搬送位置データ
の補正を行うロボット制御装置とを具備した液晶用基板
の位置補正装置である。

【００１３】

【発明の実施の態様】図１は本発明の装置の実施例を示
す斜視図である。同図において１は基板搬送用ロボッ
ト、２はカセット、３はカセット２に多数枚収納される
基板である。ロボット１のベース１１上には本体１２が
載置され、本体１２には図のＺ方向に昇降可能で水平方
向に回転可能な旋回軸１３、旋回軸１３に取りつけられ
た腕部１４および基板２を吸着し搬送するためのハンド
部１５を有する。腕部１４は図示のように相互に回転可
能に連結されており、旋回軸１３と協動してハンド１５
を図のＸＹ平面（水平面）上を移動させる。また、ハン
ド１５には位置決めピン１６ａ，１６ｂが設けられてお
り、カセット２内に挿入したときに基板３の正面端を押
し込み、基板３の正面端がＹ方向に並行になるように規
制する。ロボット１の旋回軸１３にはハンド１５にて基
板３をカセット３から引出したときに基板３の側端が到
達する位置に側端位置検出器１７が取付けられており、
この側端位置検出器１７には基板が引出されたときにそ
の側端が位置するべき基準位置からの偏位を検出するセ
ンサ１８が設けられている。

【００１４】同図の装置において、基板３をカセット２
から取り出すときの動作を図２のフローチャートととも
に説明する。まずロボット１の旋回軸１３をＺ方向に動
かしてハンド１５を目標の基板を取り出す高さに合せ
る。次にこの高さを保ったままハンド１５をカセット２
内の目標の基板の下に挿入する。このとき、ハンド１５
をカセット２内に所定位置まで挿入するとハンド１５に
設けられた位置決めピン１６ａ，１６ｂとカセット２の
後端面との間で基板が規制されて基板３の前端の方向
（正面側の端面）が図のＹ方向に並行に揃えられる。こ
の状態でハンド１５を少し上昇させて基板３をすくいあ
げた後に図示しない吸着機構によって基板を吸着固定し
てカセット２の外部に引出す。このとき、引出し方向を
カセット２の出口方向に沿った図のＸ方向とし、完全に
引出したときに基板の側端が側端位置検出器１７に対峙
する位置となるようにする。ハンド１５を完全に引出し
た状態で側端位置検出器１７のセンサ１８の出力状態に
よって基板の側端位置を判定し、Ｙ方向の補正量δ_n を
決定し、プロセス装置４への搬送データを補正する。

【００１５】図３は基板３を吸着したハンド１５をカセ
ット２から完全に引出したときの状態を示す図であり、
同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図である。同図
において各符号は図１と同機能のものに同符号を付して
ある。

【００１６】また図４は、図１および図３に示した装置
の側端位置検出器１７の例を示す平面図である。同図の
場合、基板３の側端が正規の場合に位置すべき基準位置
Ｃに対してセンサａ₁ ないしａ_n およびセンサｂ₁ ない
しｂ_n がそれぞれ左右対称に取付けられている。ここで
センサａ₁ とｂ₁ とは基準位置Ｃに対して許容偏位量Δ
Ｙ_o 離れて、センサａ₂ ないしａ_n およびｂ₂ ないしｂ
_n は、それぞれ間隔ΔＹ₁ ないしΔＹ_n-1 離れた位置に
図示のように取付けられている。各センサはそれぞれの
上方に基板が存在するときにＯＮ、即ち１またはハイレ
ベル信号を出力し、基板が存在しないときにＯＦＦ、即
ち０またはローレベル信号（あるいはこれらの逆の関係
の信号）となる２値論理信号を出力するものを用いる。

【００１７】図４のようにセンサが設けられた側端位置
検出器において、基準位置Ｃから第ｍ番目のセンサまで
の距離Ｙ_m は Ｙ_m ＝ΔＹ_o ＋ΔＹ₁ ＋…＋ΔＹ_m-1 で表わすことができる。いま、図１において、ロボット
１のハンド１５が基板３を吸着してカセット２から引出
し、図３の位置まで達したとき、図４の第ｍ番目のセン
サｂ_m より左側のセンサがすべて基板を検知していたと
すると、基板３の側端位置Ｙは基準位置Ｃより右方に、 Ｙ_m-1 ≦Ｙ≦Ｙ_m の範囲にある、即ち基板の側端はセンサｂ_m-1 とセンサ
ｂ_m との間にあることが判別できる。ここでもしセンサ
ｂ_m の直近の位置に基板の側端があるときはこれを許容
範囲、即ちセンサａ₁ とｂ₁ との間まで移動させるため
の位置補正量δ_mは、 Ｙ_m ＋ΔＹ_o ≧δ_m ≧Ｙ_m −ΔＹ_o ……(1) でなければならない。

【００１８】またセンサｂ_m-1 の直近の位置に基板の側
端位置があるときには、位置補正量δ_m は Ｙ_m-1 ＋ΔＹ_o ≧δ_m ≧Ｙ_m-1 −ΔＹ_o ……(2) でなければならない。それ故センサｂ_m とセンサｂ_m-1
との間に基板の側端位置があるときにこれを許容範囲ま
で移動させるための位置補正量δ_m は(1) 式および(2)
式が共に成立する、 Ｙ_m-1 ＋ΔＹ_o ≧δ_m ≧Ｙ_m −ΔＹ_o ……(3) の範囲で決定すればよいことになる。

【００１９】さらに(3) 式が成立するためには、 Ｙ_m-1 ＋ΔＹ_o ≧Ｙ_m −ΔＹ_o が成立することが必要であり、これより ２・ΔＹ_o ≧Ｙ_m −Ｙ_m-1 ……(4) となり、上記(3) 式および(4) 式を満足する適当な値に
位置補正量δ_m 、センサの取付ピッチを許容誤差ΔＹ_o
に対して定めればよい。

【００２０】ここで仮にセンサａ₁ ないしａ_n およびｂ
₁ ないしｂ_n を等間隔ΔＹで設置したとすると(3) 式
は、 ｛ΔＹ_o ＋（ｍ−２）・ΔＹ｝＋ΔＹ_o ≧δ_m および δ_m ≧｛ΔＹ_o ＋（ｍ−１）・ΔＹ｝−ΔＹ_o 即ち、 ２・ΔＹ_o ＋（ｍ−２）・ΔＹ≧δ_m ≧（ｍ−１）・ΔＹ …… (5)

【００２１】また(4) 式は、 ２・ΔＹ_o ≧ΔＹ …… (6) と簡略化することができる。

【００２２】次にカセット２の内側幅寸法と基板３の幅
との差をＬとしたとき、基板の位置ズレは基準位置を幅
方向の中央にあるときとすれば、左右それぞれに最大Ｌ
／２以内に収まることになる。いま、図５のようにこの
最大ズレ量を基準位置Ｃから左右に各Ｌ／２＝Ｙ_max と
し、この間にそれぞれｎ個（ただしｎ≧１の自然数）の
センサを設け、第ｎ個目のセンサから最大ズレ量Ｙ_max
の位置までの距離をΔＹ_max とすると、 Ｙ_max ＝Ｙ_n ＋ΔＹ_max ＝（ΔＹ_o ＋ΔＹ₁ ＋…＋ΔＹ_n-1 ）＋ΔＹ_max となる。

【００２３】ここで前述の(4) 式を導びいたときと同様
にして基板の側端位置が第ｎ個目のセンサの外側にある
ときの成立条件を考えるとｍ＝ｎとして、 ２・ΔＹ_o ≧Ｙ_max −Ｙ_n …… (7) から ２・ΔＹ_o ≧ΔＹ_max …… (8) と式 (4)とが成立するようにセンサの取付ピッチΔＹお
よびΔＹ_max の値を定め、これらに応じて位置補正量δ
_n を(3) 式に従って定めればよいことになる。

【００２４】さらにセンサａ₁ およびｂ₁ 以降をそれぞ
れ等間隔ΔＹで設置したときは、 Ｙ_max ＝ΔＹ_o ＋（ｎ−１）ΔＹ＋ΔＹ_max ……(9) となる。(9) 式のΔＹ、ΔＹ_max に (6)式および (8)式
を適用すると、 Ｙ_max ≦ΔＹ_o ＋（ｎ−１）・２・ΔＹ_o ＋２・ΔＹ_o
となるから、 ｎ≧（Ｙ_max −ΔＹ_o ）／（２・ΔＹ_o ） …… (10) となる。

【００２５】それ故、センサを等間隔ΔＹで設置したと
きには(6) 式ないし(8) および(10)式を満足するように
左右の各センサの個数ｎ、取付ピッチΔＹおよびΔＹ
_max を定め、これに応じて位置補正量δ_m を(5) 式に従
って定めればよいことになる。

【００２６】上記の説明から判るように、センサの数を
増加させれば許容誤差ΔＹ_o を小さく設定することがで
きるので位置補正の精度を向上させることができるが、
実際には最大の位置ズレ量が基準位置から左右にそれぞ
れ４ｍｍ（カセットの内側幅寸法と基板の幅との差が８
ｍｍ）あるときでもセンサを基準位置に対して左右対称
に２個ずつ設けることにより位置誤差を１ｍｍ以内にす
ることができる。

【００２７】即ち、許容誤差ΔＹ_o ＝１ｍｍ，Ｙ_max ＝
４ｍｍとすると(6) 式のΔＹ≦２・ΔＹ_o によりセンサ
の取付ピッチΔＹは、 ΔＹ≦２ｍｍ であればよいことになる。

【００２８】また最外側のセンサから基板の側端位置が
来る可能性のある位置までの距離ΔＹ_max は(8) 式より ２×１≧ΔＹ_max となる。

【００２９】また(10)式においてＹ_max ＝４，ΔＹ_o ＝
１とおくと ｎ≧（４−１）／２・１ となり、ｎ≧１．５とすればよいことがわかる。

【００３０】それ故、ｎ＝２を採用してセンサを基準位
置Ｃを中心にして左右対称に各２個ずつ設置するとき
は、各センサを （ａ） ΔＹ_o ＝１ｍｍ，ΔＹ＝２ｍｍ，ΔＹ_max ＝１
ｍｍ または （ｂ） ΔＹ_o ＝１ｍｍ，ΔＹ＝１．５ｍｍ，ΔＹ_max
＝１．５ｍｍ のように設定すればよい。

【００３１】図６は上記のようにしたときの側端位置検
出器１７の例を示す平面図であり、基準位置Ｃを中心に
左右対称にａ₁ ，ａ₂ およびｂ₁ ，ｂ₂ の各２個のセン
サが設けられている。なお、同図においてａ_max および
ｂ_max は基板が最大限ズレて搬出されたときの側端位置
即ち、Ｙ_max の位置を示す。

【００３２】次に上記（ａ）および（ｂ）の各場合にお
ける補正量δ_m の決定方法について説明する。

【００３３】（ａ）の場合、 (i) センサａ₁ およびａ₂ が基板を検知しており、セン
サｂ₁ およびｂ₂ が検知していないとき、基板の側端位
置はセンサａ₁ とｂ₁ との間にあり、許容誤差内である
ので補正量δ_m ＝δ₁ ＝０とする。 (ii)センサａ₂ のみ基板を検知しているか、またはセン
サａ₁ 、ａ₂ およびｂ₁ が検知しており、センサｂ₂ の
みが検知していないとき、基板の側端位置はセンサａ₁
とａ₂ との間またはセンサｂ₁ とｂ₂ との間のいずれか
にある。(3) 式において、ｍ＝２，ΔＹ_o ＝１，Ｙ_m-1
＝ΔＹ_o ＝１， Ｙ_m ＝ΔＹ_o ＋ΔＹ＝１＋２＝３ であるから補正量δ₂ は(3) 式にこれらを代入して、 １＋１≧δ₂ ≧３−１ となり、補正量δ₂ ＝２ｍｍとすればよいことがわか
る。また、その補正方向は、センサａ1 のみが基板を検
知しているときは図のＹ2 方向へ、またセンサａ1 、ａ
2 およびｂ1 が基板を検知しているときは、図のＹ1 方
向とすればよい。 (iii) センサａ₁ ，ａ₂ ，ｂ₁ ，ｂ₂ のすべてが基板を
検知していないか、すべてが検知しているとき、基板の
側端位置はセンサａ₂ またはｂ₂ の外側にある。したが
って、(3) 式において、ｍ＝３，ΔＹ_o ＝１，Ｙ_m-1 ＝
３，Ｙ_m ＝Ｙ_max ＝４であるからこれらを(3) 式に代入
すると、 ３＋１≧δ₃ ≧４−１ となり、補正量δ₃ は３〜４ｍｍの範囲で適当な値に定
めればよいことが分かる。また、その補正方向は、全て
のセンサが基板を検知しているときは図のＹ1 方向へ、
また全てのセンサが基板を検知していないときは図のＹ
2 方向とすればよい。

【００３４】（ｂ）の場合、 (i) センサａ₁ およびａ₂ が基板を検知しており、セン
サｂ₁ ，ｂ₂ が検知していないとき、基板の側端位置は
センサａ₁ とｂ₁ との間にあり、許容誤差内であるので
補正量δ_m ＝δ₁ ＝０とする。 (ii)センサａ₂ のみ基板を検知しているか、またはセン
サａ₁ ，ａ₂ およびｂ₁ が検知しており、センサｂ₂ の
みが検知していないとき、基板の側端位置はセンサａ₁
とａ₂ との間またはセンサｂ₁ とｂ₂ との間のいずれか
にある。(3) 式において、ｍ＝２，ΔＹ_o ＝１，Ｙ_m-1
＝ΔＹ_o ＝１， Ｙ_m ＝ΔＹ_o ＋ΔＹ＝１＋１．５＝２．５ であるから補正量δ₂ は(3) 式にこれらを代入して １＋１≧δ₂ ≧２．５−１ となり、２≧δ₂ ≧１．５の範囲で適当な値に定めれば
よいことがわかる。またその補正方向は上記（ａ）のと
きと同様に各センサの出力状態に応じて定めればよい。 (iii) センサａ₁ ，ａ₂ ，ｂ₁ ，ｂ₂ のすべてが基板を
検知していないか、すべてが検知しているとき、基板の
側端位置はセンサａ₂ またはｂ₂ の外側にある。(3) 式
において、ｍ＝３，ΔＹ_o ＝１，Ｙ_m-1 ＝３，Ｙ_m ＝Ｙ
_max ＝４であるからこれらを(3) 式に代入すると ２．５＋１≧δ₃ ≧４−１ となり、補正量δ₃ は３〜３．５ｍｍの範囲で適当な値
に定めればよいことがわかる。またその補正方向は上記
（ａ）のときと同様に各センサの出力状態に応じて定め
ればよい。

【００３５】上記をまとめると図７および図８のように
なる。

【００３６】それ故、センサの取付状態に対応して図７
または図８のデータをあらかじめ定めて記憶させてお
き、ロボット１のハンド１５にて基板を引出したときに
引出し位置にて側端位置検出器１５の各センサが基板を
検知した状態によって側端位置を判定し、先に記憶して
おいたデータを読み出すことによって直ちにＹ方向の補
正量と補正方向とを得ることができる。この結果から基
板を次のプロセス装置に搬送するときにこの補正量を加
味して移動させれば正しく基板が設置されることにな
る。

【００３７】上記の実施例においては、複数個のセンサ
を基準位置を中心に左右対称に設置して、各センサが基
板を検知したか否かの２値論理信号によって基板の側端
位の存在範囲を判定するようにしたが、側端位置検出器
としてはこのような方式のものに限らず基板の側端の基
準位置からのズレ量を定量的に検出するようにしてもよ
い。この場合には、側端位置検出器に基板の存在位置の
変化に対してリニアに出力が変化するラインセンサとよ
ばれるものやＣＣＤセンサを用いれば、補正量をこれら
の出力と基準値との差として直接得ることができるので
さらに高精度の位置決めが可能となる。

【００３８】

【発明の効果】本発明においては、基板を液晶製造プロ
セス装置内の処理室に搬送する際、カセット内部で生じ
た基板のズレを全自動で、かつ位置検出のために全く時
間を要しないで補正することができるので、従来問題で
あっった基板の割れの原因となるチッピングやゴミの発
生を最小限におさえることができるとともに、人手によ
る位置合わせも不要となり、液晶基板の生産の能率向
上、歩留まり向上および信頼性の向上に顕著な効果が得
られるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の装置の実施例を示す斜視図である。

【図２】本発明の動作を説明するためのフローチャート
である。

【図３】図１の実施例において基板３を吸着したハンド
１５をカセット２から完全に引き出したときの状態を示
す図である。

【図４】本発明の装置に用いる基板の側端位置検出器の
例を示す平面図である。

【図５】本発明の装置に用いる基板の側端位置の最大ズ
レ量 Y_max とセンサとの位置関係を示す平面の図であ
る。

【図６】本発明の装置に用いる基板の側端位置検出器に
おける具体的なセンサの配置の例を示す平面図である。

【図７】本発明の装置おける基板の側端位置検出時の各
センサの出力状態の組合わせと補正量および補正方向と
の例を示す図である。

【図８】本発明の装置おける基板の側端位置検出時の各
センサの出力状態の組合わせと補正量および補正方向と
の別の例を示す図である。

【図９】従来の装置の例を示す斜視図である。

【図１０】図９の従来の装置に使用する従来の位置決め
装置の例を示す図である。

【図１１】別の従来の装置の例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ ロボット ２ カセット ３ 液晶基板 ４ プロセス装置 ５ 液晶位置決め装置 １１ ベース １２ ロボット本体 １３ 旋回軸 １４ 腕部 １５ ハンド １６ａ、１６ｂ 位置決めピン １７ 基板側端位置検出器 １８ センサ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚の液晶用基板を収納可能なカセッ
   トに対して前記基板を搬入および搬出するためのロボッ
   トを配置した液晶用基板の処理装置における位置補正装
   置において、前記基板の搬出時に前記基板を前記カセッ
   トの正面側から一旦押し込んで前記基板の正面側の方向
   を所定の方向に揃えるための正面方向規制手段を前記ロ
   ボットのハンド部に設けるとともに、前記ロボットが前
   記基板を前記カセットから搬出した状態の所定の位置に
   て前記基板の側端位置を検出するための側端位置検出器
   と、前記側端位置検出器の出力を入力として前記基板の
   側端位置の基準位置からの偏位量を演算し位置補正デー
   タを得る演算手段と、前記演算手段の位置補正データに
   よって以後の搬送位置データの補正を行うロボット制御
   装置とを具備した液晶用基板の位置補正装置。
2. 【請求項２】 前記側端位置検出器は、前記基板の有無
   により２値信号を出力するセンサーを前記カセットから
   前記基板を引出したときの側端の基準位置を中心に左右
   対称の位置に１組以上設けたものからなり、かつ前記セ
   ンサーの第１組は基準位置から±ΔＹ_o の位置に、また
   第２組目以降は２・ΔＹ_o ≧ΔＹとなる予め定めたΔＹ
   隔たる毎にｎ組 ただし、 ｎ≧（Ｙ_max −ΔＹ_o ）／（２・ΔＹ_o ）の自然数、 Ｙ_max ＝前記カセットの基板収納部の内幅と基板幅との
   差の１／２、 ΔＹ_o ＝基板側端位置の許容偏位量、 を設け、前記演算手段は前記第ｍ組目のセンサと第（ｍ
   −１）組目のセンサの間に前記基板の側端があることを
   検出したときに ２・ΔＹ_o ＋（ｍ−２）・ΔＹ≧δ_m ≧（ｍ−１）・Δ
   Ｙ を満足する予め定めた値δ_m を前記側端位置補正データ
   として出力する請求項１に記載の液晶用基板の位置補正
   装置。
3. 【請求項３】 前記側端位置検出器は、前記基板の側端
   位置の前記基準位置からの偏位量を定量的に検出するセ
   ンサである請求項１に記載の液晶用基板の位置補正装
   置。