JPH09232346A - 半導体封止用樹脂ペレットの製造方法と製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置封止用の樹脂ペレットは形状及び
厚さが均一であることが要求されるが、要求厚が薄くな
るに従って製品の厚さにばらつきが生じやすくなる。 【解決手段】 下面フィルム４上に樹脂粉体供給装置９
より樹脂の粉体を供給し、粉体厚さ調整装置１０により
均一な厚さにならし、加熱装置１１によって下面フィル
ム４上の樹脂粉体を溶融軟化させる。次いで、上面フィ
ルム３を上から被せ、この上面フィルム３と下面フィル
ム４との間の樹脂を多段の加圧・加熱ロール１２により
加熱しつつ圧延して目的の厚さのシート状樹脂を成形す
る。次に、このシート状樹脂を加圧・冷却ロール１３に
より冷却して固化した後、上面フィルム３を剥し、再度
加圧・加熱ロール１４により加熱してシート状樹脂を軟
化せしめ、速やかにシート状樹脂を切断装置１５により
目的の樹脂ペレット形状に切断し、再度冷却する。最後
に下面フィルム４を剥して樹脂ペレット１７が完成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の封止
用の樹脂ペレットの製造方法と製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置の多様化に伴ってその
製造方法も多枝にわたっている。エポキシ樹脂などの熱
硬化型プラスチックによる半導体装置の樹脂封止法もそ
の例外ではない。半導体装置の樹脂封止法としては圧縮
成形法、トランスファ成形法、ポッティング法などがよ
く知られる。そのうち成形法では、液状粘ちょう性樹脂
を用いることが主流であるが、液状粘ちょう性樹脂は取
り扱い性が悪いという点から粉末状の樹脂をシート状に
成形した樹脂ペレットが利用されることがある。この樹
脂ペレットを用いた成形法においては、金型との形状的
な適合性及び製品単位の一定樹脂量を確保するうえで、
大量生産された一つ一つの樹脂ペレットがそれぞれ均一
な形状及び厚さを有していることが要求される。しかし
ながら、従来の樹脂ペレットの製造装置において、かか
る要求に応えることは、樹脂ペレットの要求厚が薄くな
ればなるほどに困難さを増し、生産性が著しく低下する
傾向にある。

【０００３】

【発明が課題しようとする課題】以上のように、従来、
半導体装置の封止用の樹脂ペレットは形状及び厚さが均
一であることが要求されるものの、要求厚が薄くなるに
従って製品の厚さにばらつきが生じやすくなるという問
題があった。

【０００４】本発明はこのような課題を解決するための
もので、製品毎の厚さのばらつきが少ない樹脂ペレット
を効率良く製造することのできる半導体封止用樹脂ペレ
ットの製造方法と製造装置の提供を目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体封止用樹脂ペレットの製造方法は、
耐熱性フィルム上に粉末状の樹脂を供給して均一な厚さ
にならした後、この耐熱性フィルム上の樹脂を加熱して
軟化せしめながらロールにより圧延して目的の厚さのシ
ート状樹脂を成形し、このシート状樹脂を冷却固化後、
耐熱性フィルムを剥すと共にシート状樹脂を所望の樹脂
ペレット形状に切断するというものである。 また本発
明の半導体封止用樹脂ペレットの製造装置は上記目的を
達成するために、耐熱性フィルム上に樹脂の粉体を供給
する樹脂粉体供給手段と、耐熱性フィルム上に供給され
た樹脂粉体を均一な厚さにならす粉体厚さ調整手段と、
粉体厚さ調整手段を通過した耐熱性フィルム上の樹脂粉
体を加熱する加熱手段及びこの加熱によって軟化した耐
熱性フィルム上の樹脂を圧延して目的の厚さのシート状
樹脂を成形するローラを含むシート状樹脂成形手段とを
具備して構成される。

【０００６】この製造装置においては、シート状樹脂成
形手段が、加熱手段によって耐熱性フィルム上の樹脂粉
体を加熱しつつこの加熱によって軟化した耐熱性フィル
ム上の樹脂をローラにより圧延して目的の厚さのシート
状樹脂を成形することで、薄く均一な厚さの樹脂ペレッ
トを効率良く大量生産することが可能となる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しつつ説明する。

【０００８】図１は本発明の実施形態である半導体封止
用樹脂ペレットの製造装置の構成を示す図である。

【０００９】同図において、１はエンドレス状の搬送ベ
ルト２を搬送用ローラ１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄを介して
搬送する搬送コンベアである。３は製造過程において樹
脂の上面を覆うものとして用いられる上面フィルム、４
は樹脂を載せて各工程空間を移送するための下面フィル
ムである。これら上面フィルム３及び下面フィルム４は
少なくとも耐熱性を有する材質よりなる。５及び６は上
面フィルム３の巻出装置及び巻取装置、７及び８は下面
フィルム４の巻出装置及び巻取装置である。

【００１０】９は搬送中の下面フィルム４上に樹脂の粉
体を供給する樹脂粉体供給装置（振動フィーダ等）であ
る。この樹脂粉体供給装置９としては単位時間・単位面
積当たりの粉体供給量を高精度に制御できる装置が使用
される。なお、樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ポ
リミイド樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリフェニレンスルフ
ィド等の熱可塑性樹脂等を使用できる。

【００１１】樹脂粉体供給装置９の下流には、下面フィ
ルム４上に供給された樹脂の粉体の厚さを均一にならす
粉体厚さ調整装置（ドクターブレード等）１０と、下面
フィルム４上の樹脂粉体を加熱軟化せしめる加熱装置
（平面ヒータ等）１１と、上面フィルム３と下面フィル
ム４との間に挟まれた樹脂に上下から熱と圧力を加えて
均一な厚さのシート状樹脂を成形する第１の加圧・加熱
ロール１２と、成形後のシート状樹脂を冷却する第１の
加圧・冷却ロール１３と、上面フィルム剥離後のシート
状樹脂を切断しやすくするために再度加熱して軟化せし
める第２の加圧・加熱ロール１４と、シート状樹脂を目
的の樹脂ペレット形状に切断する切断装置（スリッタ
等）１５と、切断後のシート状樹脂を冷却する第２の加
圧・冷却ロール１６が順に配設されている。１７は製造
された樹脂ペレットである。

【００１２】この製造装置において、第１及び第２の加
圧・加熱ロール１２、１４と、第１及び第２の加圧・冷
却ロール１３、１６は各々、搬送方向に沿って複数対つ
まり多段に配設されている。第１の加圧・加熱ロール１
２の上下ロール間のクリアランスは、下流の段になるに
従って樹脂ペレット１７の要求厚に近付くように徐々に
小さくしてある。これら第１の加圧・加熱ロール１２の
上下ロール間のクリアランスは、樹脂ペレットの要求厚
に応じて段毎に自由に調整することが可能である。さら
に、この第１の加圧・加熱ロール１２の温度は段毎に制
御可能である。例えば、下流の段になるに従い（樹脂厚
が薄くなるに従い）加熱温度を徐々に上げて行くといっ
た方式をとることができる。同様に第１及び第２の加圧
・冷却ロール１３、１６と切断処理用の第２の加圧・加
熱ロール１４についても、段毎にその温度を制御できる
ように構成することが望ましい。

【００１３】切断装置１５は、第２の加圧・加熱ロール
１４より一定速度で搬出されるシート状樹脂に対して、
その切断を定位置から所定の時間間隔で行う。その切断
時間間隔は、搬送コンベア１の搬送速度と樹脂ペレット
の要求寸法に応じて最適に設定される。また、搬送コン
ベア１の搬送速度も樹脂ペレットの要求厚等の諸条件に
基づいて最適に設定される。さらに、粉体厚さ調整装置
１０の高さも微調整可能である。

【００１４】次に、この製造装置を用いた半導体封止用
樹脂ペレットの製造手順を説明する。 まず、搬送ベル
ト２上に巻出された下面フィルム４の上に樹脂粉体供給
装置９より樹脂の粉体を供給する。次に、下面フィルム
４上に供給された樹脂粉体を粉体厚さ調整装置１０によ
り均一な厚さにならし、加熱装置１１による下面からの
加熱によって下面フィルム４上の樹脂粉体を溶融軟化さ
せる。

【００１５】次いで、巻出装置５より巻出された上面フ
ィルム３を上から被せ、この上面フィルム３と下面フィ
ルム４との間の樹脂を多段の加圧・加熱ロール１２によ
り加熱しつつ圧延して目的の厚さのシート状樹脂を成形
する。加圧・加熱ロール１２の上下ロール間のクリアラ
ンスは下流の段になるに従って徐々に小さくしてあるの
で、樹脂の圧延は段階的に無理なく且つ均一に行われ
る。

【００１６】次に、このシート状樹脂を加圧・冷却ロー
ル１３により冷却して固化した後、上面フィルム３を剥
し、後工程のシート状樹脂の切断作業を容易化するため
に再度多段の加圧・加熱ロール１４により加熱してシー
ト状樹脂を軟化せしめる。その後、速やかに下面フィル
ム４上のシート状樹脂を切断装置１５により目的の樹脂
ペレット形状に切断し、加圧・冷却ロール１６により再
度冷却する。最後に下面フィルム４を剥して樹脂ペレッ
ト１７が完成する。

【００１７】かくしてこの半導体封止用樹脂ペレットの
製造装置によれば、薄く均一な厚さの樹脂ペレットを効
率良く大量生産することが可能となる。

【００１８】以下、上記実施形態の内容を補足説明す
る。

【００１９】第１の加圧・加熱ロール１２及び第２の加
圧・加熱ロール１４はロール自体が発熱源となるヒート
ロールを用いることができる。勿論、ロール自体が発熱
源を持たず、他の部分に発熱源を配置して間接的にロー
ルを加熱する構造をとってもよい。また、平板状のヒー
タを用いてロールによる樹脂の成形空間全体を加熱する
ようにしても構わない。樹脂粉体供給装置９としてはス
クリューフィーダ方式のものを用いることができる。ま
た、第１の加圧・加熱ロール１２等のロールを多段にせ
ず１段で構成する方式も考えられる。さらに、加圧・冷
却ロール１３、１６はファン、冷却水の両方或いはいず
れかを冷媒としたものを用いることができる。またベル
チェ素子を用いてもよい。粉体厚さ調整装置１０として
はドクターブレード以外にローラを用いてもよい。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、耐
熱性フィルム上の樹脂粉体を加熱しつつこの加熱によっ
て軟化した樹脂をローラにより圧延して目的の厚さのシ
ート状樹脂を成形することで、薄く均一な厚さの樹脂ペ
レットを効率良く大量生産することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態である半導体封止用樹脂ペレ
ットの製造装置の構成を示す図

【符号の説明】

１………搬送コンベア ３………上面フィルム ４………下面フィルム ９………樹脂粉体供給装置 １０……粉体厚さ調整装置 １１……加熱装置 １２……第１の加圧・加熱ロール １３……第１の加圧・冷却ロール １４……第２の加圧・加熱ロール １５……切断装置 １６……第２の加圧・冷却ロール １７……樹脂ペレット

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱性フィルム上に樹脂の粉体を供給し
   て均一な厚さにならした後、この耐熱性フィルム上の樹
   脂粉体を加熱して軟化せしめながらロールにより圧延し
   て目的の厚さのシート状樹脂を成形し、このシート状樹
   脂を冷却固化後、前記耐熱性フィルムを剥すと共に前記
   シート状樹脂を所望の樹脂ペレット形状に切断すること
   を特徴とする半導体封止用樹脂ペレットの製造方法。
2. 【請求項２】 耐熱性フィルム上に樹脂の粉体を供給す
   る樹脂粉体供給手段と、 前記耐熱性フィルム上に供給
   された樹脂粉体を均一な厚さにならす粉体厚さ調整手段
   と、 前記粉体厚さ調整手段を通過した前記耐熱性フィルム上
   の樹脂粉体を加熱する加熱手段及びこの加熱によって軟
   化した前記耐熱性フィルム上の樹脂を圧延して目的の厚
   さのシート状樹脂を成形するローラを含むシート状樹脂
   成形手段とを具備することを特徴とする半導体封止用樹
   脂ペレットの製造装置。