JPH09232904A - Ｓａｗフィルタ用セラミックパッケージ - Google Patents

Ｓａｗフィルタ用セラミックパッケージ

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JPH09232904A
JPH09232904A JP8041194A JP4119496A JPH09232904A JP H09232904 A JPH09232904 A JP H09232904A JP 8041194 A JP8041194 A JP 8041194A JP 4119496 A JP4119496 A JP 4119496A JP H09232904 A JPH09232904 A JP H09232904A
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saw
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一 島村
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 パターン面とパッケージの底面に設けられた
金属パッド間に空隙を設け、インピーダンスの調整が容
易なＳＡＷフィルタ用セラミックパッケージを提供す
る。 【解決手段】 ＳＡＷフィルタ用セラミックパッケージ
において、セラミックパッケージ１０の底面に形成され
る金属パッド１７と、前記セラミックパッケージ１０の
底面に空隙を介して伝送路部３３が対向するように配置
されるＳＡＷフィルタチップ３１とを配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＳＡＷフィルタ用
セラミックパッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＳＡＷフィルタでは、図１１に示
すように、ウエハチップ３をパッケージ１に固定するの
に、接着マスクのパターン面４を上にして、接着剤５等
で固定し、ボンディングワイヤ７でパッケージ本体１の
パッド２とＳＡＷフィルタの電極６とを接続するように
していた。なお、ここでは、パッケージ本体１には、蓋
（図示なし）が取り付けられ、半田によって封止され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のＳＡＷフィルタの構成では、パターン面４がパ
ッケージ内部に密封されており、また、パターン自体も
ＬｉＴａＯ3 等の壊れ易い材質上にパターンが印刷され
ているため、調整が非常に困難であった。本発明は、上
記問題点を除去し、パターン面とパッケージの底面に設
けられた金属パッド間に空隙を設け、インピーダンスの
調整が容易なＳＡＷフィルタ用セラミックパッケージを
提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）ＳＡＷフィルタ用セラミックパッケージにおい
て、セラミックパッケージの底面に形成される金属パッ
ドと、前記セラミックパッケージの底面に空隙を介して
伝送路部が対向するように配置されるＳＡＷフィルタチ
ップとを設けるようにしたものである。
【０００５】このように、パッケージに金属パッドを設
けたことにより、この金属パッドの形状により、容易に
容量を変えることができ、その結果、インピーダンスや
位相を変えることができる。よって、ＳＡＷフィルタの
特性を高性能化することができる。 （２）上記（１）記載のＳＡＷフィルタ用セラミックパ
ッケージにおいて、前記セラミックパッケージとＳＡＷ
フィルタチップとの接続にバンプ構造を設けるようにし
たものである。
【０００６】このように、バンプによる実装構造にした
ので、ＳＡＷフィルタチップを容易に実装することがで
き、コストを低減することができる。 （３）上記（１）記載のＳＡＷフィルタ用セラミックパ
ッケージにおいて、前記セラミックパッケージにＳＡＷ
フィルタチップの周辺に臨む段差を設けるようにしたも
のである。
【０００７】このように、セラミックパッケージにＳＡ
Ｗフィルタチップの周辺に臨む段差を設けるようにした
ので、ＳＡＷフィルタチップの実装を容易にし、自動化
を図ることができる。 （４）上記（１）記載のＳＡＷフィルタ用セラミックパ
ッケージにおいて、前記金属パッドと前記ＳＡＷフィル
タの伝送路部を有するパターン面間に容量を付加するよ
うにしたものである。
【０００８】このように、容量が付加されることによ
り、インピーダンスが変化し、フィルタの周波数を調整
することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の第
１実施例を示すＳＡＷフィルタ用セラミックパッケージ
の構成図であり、図１（ａ）はそのＳＡＷフィルタ用セ
ラミックパッケージの平面図、図１（ｂ）はそのＳＡＷ
フィルタ用セラミックパッケージの正面図、図１（ｃ）
はそのＳＡＷフィルタ用セラミックパッケージの裏面図
である。図２はそのＳＡＷフィルタ用セラミックパッケ
ージの他の例を示す平面図であり、その正面図及び裏面
図は図１（ｂ）及び図１（ｃ）と同様である。
【００１０】図１（ａ）に示すように、パッケージ本体
１０には入出力端子１１，１２と接地用端子１３〜１６
があり、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、それ
ぞれがパッケージ本体１０の外側端子１１Ａ〜１６Ａと
接続されている。また、パッケージ本体１０はセラミッ
ク製である。さらに、入出力端子１１，１２、接地用端
子１３〜１６に囲まれるように、金属パッド１７が設け
られている。この金属パッド１７は任意の形状であり、
位置も自由に設定できる。
【００１１】さらに、図１に示すような独立のタイプ
と、図２に示すように、接地用端子１３〜１６に接続配
線１８〜２１で接続されているタイプの２通りがある。
なお、点線で示される３１はＳＡＷフィルタチップ、３
２はそれが接続されるバンプである。図３は本発明の第
１実施例を示すセラミックパッケージへのＳＡＷフィル
タの実装構造を示す断面図、図４は図３のＡ部拡大断面
図である。
【００１２】この図に示すように、パッケージ本体１０
とＳＡＷフィルタチップ３１はバンプ３２で接続されて
おり、そのためＳＡＷフィルタの伝送路部３３となるパ
ターン面は下向きとなっている。また、その伝送路部３
３となるパターン面とパッケージ本体１０に隙間を作る
ため、パッケージ本体１０にはバンプ接続に影響のない
程度の高さで固定できるような段差部３４が形成されて
いる。
【００１３】また、セラミックパッケージ本体１０の上
部はリッドで、パッケージを封止する。以下、本発明の
ＳＡＷフィルタ用セラミックパッケージの動作について
説明する。図３より明らかなように、パッケージ本体１
０にＳＡＷフィルタチップ３１を装着すると、図４に示
すように、伝送路部３３と金属パッド部１７の間に容量
Ｃが発生する。
【００１４】この容量により、伝送路のインピーダンス
や位相の調整を行う。 （１）第１のＳＡＷフィルタ用セラミックパッケージの
場合（図１の場合） 一例として、３段のＳＡＷフィルタを用いたとすると、
通常は、図５に示すような回路図となる。ここで、図１
のＳＡＷフィルタ用セラミックパッケージを用いること
により、図６における容量Ｃ1 や図７における容量
Ｃ2 、最大で図８における容量Ｃ3 〜Ｃ11を付加するこ
とができる。
【００１５】（２）第２のＳＡＷフィルタ用セラミック
パッケージの場合（図２の場合） 同様に３段のＳＡＷフィルタを用いたとすると、図９に
示すような並列接続で容量Ｃ12を加えることができる。
また、図１０に示すように、複数の並列接続で容量Ｃ13
〜Ｃ15を付加することができる。
【００１６】どちらの場合も、容量が付加されることに
より、インピーダンスが変化し、フィルタの周波数を調
整することができる。なお、上記実施例では、ＳＡＷフ
ィルタ用パッケージについて説明したが、チップウエハ
を一体型モジュールに変えれば、バンプを用いたＲＦモ
ジュールにも適用可能である。
【００１７】また、ＳＡＷフィルタの表面は下向きとな
っているので、ＳＡＷフィルタ用パッケージの封止時の
半田飛びによる問題もない。本発明は上記実施例に限定
されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変
形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するも
のではない。
【００１８】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、パッケージに金属
パッドを設けたことにより、この金属パッドの形状によ
り、容易に容量を変えることができ、その結果、インピ
ーダンスや位相を変えることができる。
【００１９】（２）請求項２記載の発明によれば、バン
プによる実装構造にしたことにより、ＳＡＷフィルタチ
ップを容易に実装することができ、コストを低減するこ
とができる。 （３）請求項３記載の発明によれば、セラミックパッケ
ージにＳＡＷフィルタチップの周辺に臨む段差を設ける
ようにしたので、ＳＡＷフィルタチップの実装を容易に
し、自動化を図ることができる。
【００２０】（４）請求項４記載の発明によれば、容量
が付加されることにより、インピーダンスが変化し、フ
ィルタの周波数を調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示すＳＡＷフィルタ用セラミ
ックパッケージの構成図である。
【図２】本発明の他の実施例を示すＳＡＷフィルタ用セ
ラミックパッケージの平面図である。
【図３】本発明のセラミックパッケージへのＳＡＷフィ
ルタの実装構造を示す断面図である。
【図４】図３のＡ部拡大断面図である。
【図５】従来のＳＡＷフィルタ用セラミックパッケージ
の等価回路図である。
【図６】本発明の実施例を示すＳＡＷフィルタ用セラミ
ックパッケージの第１の等価回路図である。
【図７】本発明の実施例を示すＳＡＷフィルタ用セラミ
ックパッケージの第２の等価回路図である。
【図８】本発明の実施例を示すＳＡＷフィルタ用セラミ
ックパッケージの第３の等価回路図である。
【図９】本発明の他の実施例を示すＳＡＷフィルタ用セ
ラミックパッケージの第１の等価回路図である。
【図１０】本発明の他の実施例を示すＳＡＷフィルタ用
セラミックパッケージの第２の等価回路図である。
【図１１】従来のＳＡＷフィルタ用セラミックパッケー
ジの構成図である。
【符号の説明】
１０ パッケージ本体 １１，１２ 入出力端子 １３〜１６ 接地用端子 １１Ａ〜１６Ａ 外側端子 １７ 金属パッド １８〜２１ 接続配線 ３１ ＳＡＷフィルタチップ ３２ バンプ ３３ 伝送路部 ３４ 段差部 Ｃ，Ｃ1 〜Ｃ15 容量

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＳＡＷフィルタ用セラミックパッケージ
    において、（ａ）セラミックパッケージの底面に形成さ
    れる金属パッドと、（ｂ）前記セラミックパッケージの
    底面に空隙を介して伝送路部が対向するように配置され
    るＳＡＷフィルタチップとを具備することを特徴とする
    ＳＡＷフィルタ用セラミックパッケージ。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のＳＡＷフィルタ用セラミ
    ックパッケージにおいて、前記セラミックパッケージと
    ＳＡＷフィルタチップとの接続にバンプ構造を設けたこ
    とを特徴とするＳＡＷフィルタ用パッケージ。
  3. 【請求項３】 請求項１記載のＳＡＷフィルタ用セラミ
    ックパッケージにおいて、前記セラミックパッケージに
    ＳＡＷフィルタチップの周辺に臨む段差を設けたことを
    特徴とするＳＡＷフィルタ用パッケージ。
  4. 【請求項４】 請求項１記載のＳＡＷフィルタ用セラミ
    ックパッケージにおいて、前記金属パッドと前記ＳＡＷ
    フィルタの伝送路部を有するパターン面間にインピーダ
    ンスを付加することを特徴とするＳＡＷフィルタ用パッ
    ケージ。
JP8041194A 1996-02-28 1996-02-28 Ｓａｗフィルタ用セラミックパッケージ Withdrawn JPH09232904A (ja)

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