JPH09244007A - 液晶表示装置，ｃｃｄ撮像装置およびこれらの製造方法 - Google Patents
液晶表示装置，ｃｃｄ撮像装置およびこれらの製造方法Info
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- JPH09244007A JPH09244007A JP8053039A JP5303996A JPH09244007A JP H09244007 A JPH09244007 A JP H09244007A JP 8053039 A JP8053039 A JP 8053039A JP 5303996 A JP5303996 A JP 5303996A JP H09244007 A JPH09244007 A JP H09244007A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】部品点数を削減し小型化を図ることができる液
晶表示装置，ＣＣＤ撮像装置およびこれらの製造方法を
提供する。 【解決手段】液晶表示装置は、ガラス基板１と、このガ
ラス基板１の一部に形成された液晶表示素子２と、ガラ
ス基板１の残部に形成された導電パターン３と、この導
電パターン３に搭載された電子部品４とを備えている。
液晶表示装置の製法は、ガラス基板の一部に液晶表示素
子を形成する液晶表示素子形成工程と、ガラス基板の残
部に導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、
導電パターン上に電子部品を搭載する部品搭載工程とを
含む。ＣＣＤ撮像装置も同構成である。
晶表示装置，ＣＣＤ撮像装置およびこれらの製造方法を
提供する。 【解決手段】液晶表示装置は、ガラス基板１と、このガ
ラス基板１の一部に形成された液晶表示素子２と、ガラ
ス基板１の残部に形成された導電パターン３と、この導
電パターン３に搭載された電子部品４とを備えている。
液晶表示装置の製法は、ガラス基板の一部に液晶表示素
子を形成する液晶表示素子形成工程と、ガラス基板の残
部に導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、
導電パターン上に電子部品を搭載する部品搭載工程とを
含む。ＣＣＤ撮像装置も同構成である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ページャー（ポ
ケベル）や、文字情報対応ラジオ等に適用される液晶表
示装置，ＣＣＤ撮像装置およびこれらの製造方法に関す
るものである。
ケベル）や、文字情報対応ラジオ等に適用される液晶表
示装置，ＣＣＤ撮像装置およびこれらの製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置（ＬＣＤ）を図１１
に示す。図１１は、液晶表示装置およびこれを接続する
樹脂基板を示す斜視図である。図１１において、７０は
液晶表示素子７０、７１はそのコネクタ接続部、７２は
コネクタ接続部７１を接続するコネクタ、７３はコネク
タ７２を有する樹脂基板、７４は樹脂基板７３に実装さ
れた電子部品、７５はＴＣＰボンデンィグ法により液晶
表示素子７０の周囲に実装されたドライブＩＣである。
に示す。図１１は、液晶表示装置およびこれを接続する
樹脂基板を示す斜視図である。図１１において、７０は
液晶表示素子７０、７１はそのコネクタ接続部、７２は
コネクタ接続部７１を接続するコネクタ、７３はコネク
タ７２を有する樹脂基板、７４は樹脂基板７３に実装さ
れた電子部品、７５はＴＣＰボンデンィグ法により液晶
表示素子７０の周囲に実装されたドライブＩＣである。
【０００３】図１２は、ＴＦＴ型の液晶表示素子７０の
断面図である。図１２において、８０はＴＦＴ基板、８
１はＴＦＴ素子、８２は液晶層、８３は散布スペーサ、
８４は表示ＩＴＯ電極、８５は配光膜、８６はカラーフ
ィルタ基板、８７はカラー層、８８はシール剤（スペー
サ）である。
断面図である。図１２において、８０はＴＦＴ基板、８
１はＴＦＴ素子、８２は液晶層、８３は散布スペーサ、
８４は表示ＩＴＯ電極、８５は配光膜、８６はカラーフ
ィルタ基板、８７はカラー層、８８はシール剤（スペー
サ）である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この液晶表示
装置は、液晶表示素子７０と樹脂基板７３とを別体に形
成し、これらをコネクタ接続部７１とコネクタ７２によ
り接続していた。このため、部品点数が増大し、また大
型化するという欠点があった。この液晶表示装置と同様
な課題は、ＣＣＤ撮像装置においても存在した。
装置は、液晶表示素子７０と樹脂基板７３とを別体に形
成し、これらをコネクタ接続部７１とコネクタ７２によ
り接続していた。このため、部品点数が増大し、また大
型化するという欠点があった。この液晶表示装置と同様
な課題は、ＣＣＤ撮像装置においても存在した。
【０００５】したがって、この発明の目的は、部品点数
を削減し小型化を図ることができる液晶表示装置，ＣＣ
Ｄ撮像装置およびこれらの製造方法を提供することであ
る。
を削減し小型化を図ることができる液晶表示装置，ＣＣ
Ｄ撮像装置およびこれらの製造方法を提供することであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の液晶表示
装置は、ガラス基板と、このガラス基板の一部に形成さ
れた液晶表示素子と、ガラス基板の残部に形成された導
電パターンと、この導電パターンに実装された電子部品
とを備えたものである。請求項１記載の液晶表示装置に
よれば、同じガラス基板上に、液晶表示素子と導電パタ
ーンを形成し、導電パターンにドライブ用等の電子部品
を実装したため、従来例と比較して部品点数を削減で
き、小型化を図ることができる。
装置は、ガラス基板と、このガラス基板の一部に形成さ
れた液晶表示素子と、ガラス基板の残部に形成された導
電パターンと、この導電パターンに実装された電子部品
とを備えたものである。請求項１記載の液晶表示装置に
よれば、同じガラス基板上に、液晶表示素子と導電パタ
ーンを形成し、導電パターンにドライブ用等の電子部品
を実装したため、従来例と比較して部品点数を削減で
き、小型化を図ることができる。
【０００７】請求項２記載の液晶表示装置の製造方法
は、ガラス基板の一部に液晶表示素子を形成する液晶表
示素子形成工程と、ガラス基板の残部に導電パターンを
形成する導電パターン形成工程と、導電パターン上に電
子部品を実装する部品実装工程とを含むものである。請
求項２記載の液晶表示装置の製造方法によれば、請求項
１の効果のある液晶表示装置を提供できるほか、導電パ
ターンのパターン幅を小さくでき実装密度を大きくでき
る。さらにガラス基板の両面に導電パターンを形成する
ことが可能であり、かつ多層化も可能であり、小型化に
大きく寄与しうる。
は、ガラス基板の一部に液晶表示素子を形成する液晶表
示素子形成工程と、ガラス基板の残部に導電パターンを
形成する導電パターン形成工程と、導電パターン上に電
子部品を実装する部品実装工程とを含むものである。請
求項２記載の液晶表示装置の製造方法によれば、請求項
１の効果のある液晶表示装置を提供できるほか、導電パ
ターンのパターン幅を小さくでき実装密度を大きくでき
る。さらにガラス基板の両面に導電パターンを形成する
ことが可能であり、かつ多層化も可能であり、小型化に
大きく寄与しうる。
【０００８】請求項３記載の液晶表示装置の製造方法
は、スルーホールを形成したガラス基板の一部に液晶表
示素子を形成する液晶表示素子形成工程と、ガラス基板
のスルーホールに導体を充填する導体充填工程と、ガラ
ス基板の残部に導電パターンを形成する導電パターン形
成工程と、導電パターン上に電子部品を実装する部品実
装工程とを含むものである。
は、スルーホールを形成したガラス基板の一部に液晶表
示素子を形成する液晶表示素子形成工程と、ガラス基板
のスルーホールに導体を充填する導体充填工程と、ガラ
ス基板の残部に導電パターンを形成する導電パターン形
成工程と、導電パターン上に電子部品を実装する部品実
装工程とを含むものである。
【０００９】請求項３記載の液晶表示装置の製造方法に
よれば、請求項１の効果のある液晶表示装置を製造でき
る。請求項４記載の液晶表示装置の製造方法は、請求項
３記載の部品実装工程のつぎに、スルーホールに充填さ
れた導体に接続する導体を有してガラス基板上に積層板
を積層する積層工程を有するものである。
よれば、請求項１の効果のある液晶表示装置を製造でき
る。請求項４記載の液晶表示装置の製造方法は、請求項
３記載の部品実装工程のつぎに、スルーホールに充填さ
れた導体に接続する導体を有してガラス基板上に積層板
を積層する積層工程を有するものである。
【００１０】請求項４記載の液晶表示装置の製造方法に
よれば、請求項３の効果のほか、より一層の小型化が図
れる。請求項５記載のＣＣＤ撮像装置は、ガラス基板
と、このガラス基板に形成されたＣＣＤ撮像素子と、ガ
ラス基板上であってＣＣＤ撮像素子の位置しない部分の
表面に形成された導電パターンと、この導電パターンに
実装された電子部品とを備えたものである。
よれば、請求項３の効果のほか、より一層の小型化が図
れる。請求項５記載のＣＣＤ撮像装置は、ガラス基板
と、このガラス基板に形成されたＣＣＤ撮像素子と、ガ
ラス基板上であってＣＣＤ撮像素子の位置しない部分の
表面に形成された導電パターンと、この導電パターンに
実装された電子部品とを備えたものである。
【００１１】請求項５記載のＣＣＤ撮像装置によれば、
ＣＣＤ撮像装置について請求項１と同じ効果がある。請
求項６記載のＣＣＤ撮像装置は、請求項５において、導
電パターンはガラス基板のＣＣＤ撮像素子形成面の裏面
に形成されているものである。請求項６記載のＣＣＤ撮
像装置によれば、ガラス基板をＣＣＤ撮像素子の大きさ
程度に縮小できるので、請求項５よりも大幅な小型化が
図れる。
ＣＣＤ撮像装置について請求項１と同じ効果がある。請
求項６記載のＣＣＤ撮像装置は、請求項５において、導
電パターンはガラス基板のＣＣＤ撮像素子形成面の裏面
に形成されているものである。請求項６記載のＣＣＤ撮
像装置によれば、ガラス基板をＣＣＤ撮像素子の大きさ
程度に縮小できるので、請求項５よりも大幅な小型化が
図れる。
【００１２】請求項７記載のＣＣＤ撮像装置の製造方法
は、ガラス基板にＣＣＤ撮像素子を形成するＣＣＤ撮像
素子形成工程と、ガラス基板上の前記ＣＣＤ撮像素子の
位置しない部分の表面に導電パターンを形成する導電パ
ターン形成工程と、導電パターン上に電子部品を実装す
る部品実装工程とを含むものである。請求項７記載のＣ
ＣＤ撮像装置の製造方法によれば、ＣＣＤ撮像装置の製
造に関して請求項２と同様な効果がある。
は、ガラス基板にＣＣＤ撮像素子を形成するＣＣＤ撮像
素子形成工程と、ガラス基板上の前記ＣＣＤ撮像素子の
位置しない部分の表面に導電パターンを形成する導電パ
ターン形成工程と、導電パターン上に電子部品を実装す
る部品実装工程とを含むものである。請求項７記載のＣ
ＣＤ撮像装置の製造方法によれば、ＣＣＤ撮像装置の製
造に関して請求項２と同様な効果がある。
【００１３】請求項８記載のＣＣＤ撮像装置の製造方法
は、スルーホールを形成したガラス基板の一部にＣＣＤ
撮像素子を形成するＣＣＤ撮像素子形成工程と、ガラス
基板のスルーホールに導体を充填する導体充填工程と、
ガラス基板の残部に導電パターンを形成する導電パター
ン形成工程と、導電パターン上に電子部品を実装する部
品実装工程とを含むものである。
は、スルーホールを形成したガラス基板の一部にＣＣＤ
撮像素子を形成するＣＣＤ撮像素子形成工程と、ガラス
基板のスルーホールに導体を充填する導体充填工程と、
ガラス基板の残部に導電パターンを形成する導電パター
ン形成工程と、導電パターン上に電子部品を実装する部
品実装工程とを含むものである。
【００１４】請求項８記載のＣＣＤ撮像装置の製造方法
によれば、ＣＣＤ撮像装置の製造に関して請求項３と同
様な効果がある。請求項９記載のＣＣＤ撮像装置の製造
方法は、請求項８記載の部品実装工程のつぎに、スルー
ホールに充填された導体に接続する導体を有してガラス
基板上に積層板を積層する積層工程を有するものであ
る。
によれば、ＣＣＤ撮像装置の製造に関して請求項３と同
様な効果がある。請求項９記載のＣＣＤ撮像装置の製造
方法は、請求項８記載の部品実装工程のつぎに、スルー
ホールに充填された導体に接続する導体を有してガラス
基板上に積層板を積層する積層工程を有するものであ
る。
【００１５】請求項９記載のＣＣＤ撮像装置の製造方法
によれば、請求項４と同様な効果がある。
によれば、請求項４と同様な効果がある。
【００１６】
【発明の実施の形態】この発明の第１の実施の形態を図
１ないし図３により説明する。図１は、液晶表示装置の
外観を示す概略斜視図である。図１において、１はガラ
ス基板、２は液晶表示素子、３は導電パターン、４は電
子部品である。ガラス基板１は、液晶表示素子２の占有
スペースと電子部品４の実装のための占有スペースを考
慮してサイズが決定されている。液晶表示素子２はガラ
ス基板１の一部に形成されている。導電パターン３は、
ガラス基板１の残部に形成されている。実施の形態では
ガラス基板１の液晶表示素子２以外の部分の上側および
下側の表面ならびに側面に、パターン幅１０μｍ程度の
薄膜による導電パターン３を形成している。また液晶表
示素子２の電極とこれに接続されるべき導電パターン３
との接続も、コネクタによらずに接続している。電子部
品４は導電パターン３に実装されており、液晶表示素子
２を駆動するドライブＩＣ４ａを実装するほか、液晶表
示装置を表示させる制御回路を構成するベアＩＣ４ｂ、
ＳＭＤ４ｃ等の部品を実装している。
１ないし図３により説明する。図１は、液晶表示装置の
外観を示す概略斜視図である。図１において、１はガラ
ス基板、２は液晶表示素子、３は導電パターン、４は電
子部品である。ガラス基板１は、液晶表示素子２の占有
スペースと電子部品４の実装のための占有スペースを考
慮してサイズが決定されている。液晶表示素子２はガラ
ス基板１の一部に形成されている。導電パターン３は、
ガラス基板１の残部に形成されている。実施の形態では
ガラス基板１の液晶表示素子２以外の部分の上側および
下側の表面ならびに側面に、パターン幅１０μｍ程度の
薄膜による導電パターン３を形成している。また液晶表
示素子２の電極とこれに接続されるべき導電パターン３
との接続も、コネクタによらずに接続している。電子部
品４は導電パターン３に実装されており、液晶表示素子
２を駆動するドライブＩＣ４ａを実装するほか、液晶表
示装置を表示させる制御回路を構成するベアＩＣ４ｂ、
ＳＭＤ４ｃ等の部品を実装している。
【００１７】図２は、図１の概略断面を示している。３
ａはガラス基板１の上側と下側の両面の導電パターン３
をつなぐためガラス基板１の側面に形成した導電パター
ンである。５はガラス基板１の液晶表示素子２と反対側
に形成した発光部である。なお液晶表示装置が透過型で
なく反射型の場合は発光部５に代えて反射部材となる。
ａはガラス基板１の上側と下側の両面の導電パターン３
をつなぐためガラス基板１の側面に形成した導電パター
ンである。５はガラス基板１の液晶表示素子２と反対側
に形成した発光部である。なお液晶表示装置が透過型で
なく反射型の場合は発光部５に代えて反射部材となる。
【００１８】この実施の形態によれば、同じガラス基板
１上に、液晶表示素子２と導電パターン３を形成し、導
電パターン３にドライブ用等の電子部品４を実装したた
め、従来例と比較して部品点数を削減でき、小型化を図
ることができる。とくに、導電パターン３と液晶表示素
子２の電極とを直接接続することにより、従来のコネク
タが不要になるので、組立接続作業が不要になるととも
に、部品点数がさらに削減される。
１上に、液晶表示素子２と導電パターン３を形成し、導
電パターン３にドライブ用等の電子部品４を実装したた
め、従来例と比較して部品点数を削減でき、小型化を図
ることができる。とくに、導電パターン３と液晶表示素
子２の電極とを直接接続することにより、従来のコネク
タが不要になるので、組立接続作業が不要になるととも
に、部品点数がさらに削減される。
【００１９】つぎに、この液晶表示装置の製造方法につ
いて、図３に基づいて説明する。同図（ａ）は、ガラス
基板１の一部に液晶表示素子２を形成する液晶表示装置
形成工程である。たとえばＴＦＴ−液晶表示装置の場
合、公知の方法によりガラス基板１に図１２に示すよう
な構造に形成される。同時に発光部５がその裏面側に設
けられる。
いて、図３に基づいて説明する。同図（ａ）は、ガラス
基板１の一部に液晶表示素子２を形成する液晶表示装置
形成工程である。たとえばＴＦＴ−液晶表示装置の場
合、公知の方法によりガラス基板１に図１２に示すよう
な構造に形成される。同時に発光部５がその裏面側に設
けられる。
【００２０】同図（ｂ）〜（ｄ）は、ガラス基板１の残
部に導電パターン３を形成する導電パターン形成工程で
ある。この導電パターン３は、レーザアブレーション法
により形成している。すなわち、ベースフィルム６の表
面に形成した導体金属膜７をガラス基板１に向けて重
ね、パターン穴８を形成したマスク９をベースフィルム
６の上に重ね、マスク９にレーザ光１０を照射する。レ
ーザ光１０はマスク９のパターン穴８を通ってベースフ
ィルム６を透過して導体金属膜７に当たり、レーザ光１
０のエネルギーにより導体金属膜７を加熱する。これに
よりレーザ光１０が当たった導体金属膜７のみがガラス
基板１に溶着転写されて導体パターン３が形成される。
図（ｂ）はガラス基板１の上側の表面に導体パターン３
を形成したものである。
部に導電パターン３を形成する導電パターン形成工程で
ある。この導電パターン３は、レーザアブレーション法
により形成している。すなわち、ベースフィルム６の表
面に形成した導体金属膜７をガラス基板１に向けて重
ね、パターン穴８を形成したマスク９をベースフィルム
６の上に重ね、マスク９にレーザ光１０を照射する。レ
ーザ光１０はマスク９のパターン穴８を通ってベースフ
ィルム６を透過して導体金属膜７に当たり、レーザ光１
０のエネルギーにより導体金属膜７を加熱する。これに
よりレーザ光１０が当たった導体金属膜７のみがガラス
基板１に溶着転写されて導体パターン３が形成される。
図（ｂ）はガラス基板１の上側の表面に導体パターン３
を形成したものである。
【００２１】同図（ｃ）は、図（ｂ）と同様にしてガラ
ス基板１の下側の表面に導体パターン３を形成してい
る。同図（ｄ）はさらに図（ｂ）と同様にしてガラス基
板１の側面に導体パターン３ａを形成したものであり、
ガラス基板１の上側と下側の両面の導体パターン３の相
互を接続する。９ａは側面用のマスクである。そして、
導体パターン３上に電子部品を実装する。
ス基板１の下側の表面に導体パターン３を形成してい
る。同図（ｄ）はさらに図（ｂ）と同様にしてガラス基
板１の側面に導体パターン３ａを形成したものであり、
ガラス基板１の上側と下側の両面の導体パターン３の相
互を接続する。９ａは側面用のマスクである。そして、
導体パターン３上に電子部品を実装する。
【００２２】同図（ｅ）は、レジスト１１を印刷・硬化
して導電パターン３を多層化する例を示している。３ｂ
はレジスト１１上の導体パターン、１１ａは導体パター
ン３ａ上のレジストである。同図（ｆ）は、電子部品４
のバンプ１２を接続するはんだコート１３を導体パター
ン３ｂ上に形成した例である。
して導電パターン３を多層化する例を示している。３ｂ
はレジスト１１上の導体パターン、１１ａは導体パター
ン３ａ上のレジストである。同図（ｆ）は、電子部品４
のバンプ１２を接続するはんだコート１３を導体パター
ン３ｂ上に形成した例である。
【００２３】なお、ジャンパー線を用いて電子部品や液
晶表示素子の電極等を導体パターン３に接続する場合が
ある。この実施の形態の液晶表示装置の製造方法によれ
ば、前記した液晶表示装置を製造することができるほ
か、導電パターン３のパターン幅を小さくでき実装密度
を大きくできる。
晶表示素子の電極等を導体パターン３に接続する場合が
ある。この実施の形態の液晶表示装置の製造方法によれ
ば、前記した液晶表示装置を製造することができるほ
か、導電パターン３のパターン幅を小さくでき実装密度
を大きくできる。
【００２４】とくに、薄膜の導体パターン３をレーザア
ブレーションにより形成できるので、たとえば従来の樹
脂基板ではパターン幅１００μｍ程度であるのに対し
て、パターン幅１０μｍ程度にすることができる。さら
にガラス基板１の両面に導電パターン３を形成したた
め、一層小型化できる。また多層化すると、小型化に大
きく寄与する。
ブレーションにより形成できるので、たとえば従来の樹
脂基板ではパターン幅１００μｍ程度であるのに対し
て、パターン幅１０μｍ程度にすることができる。さら
にガラス基板１の両面に導電パターン３を形成したた
め、一層小型化できる。また多層化すると、小型化に大
きく寄与する。
【００２５】この発明の第２の実施の形態の液晶表示装
置の製造方法を図４に示す。図（ａ）はスルーホール１
５を形成したガラス基板１の一部に液晶表示素子２を形
成する液晶表示装置形成工程である。このガラス基板１
は、ガラス基板１を金型成形する際にスルーホール１５
を形成したスルーホールガラスプレス基板である。図
（ｂ）は、ガラス基板１のスルーホール１５に導体１６
を充填する導体充填工程である。すなわち、スルーホー
ル１５と同じ位置に孔を形成したカバーテープ１７をガ
ラス基板１の両面に貼り、一方のカバーテープ１７上に
導電ペーストを載せ治具で導電ペーストをカバーテープ
１７の表面に沿って押し付けることにより導電ペースト
を孔内に押し込み、他方のカバーテープ１７の孔を通し
て真空引きすることにより導電ペーストを吸引側に引き
出す。孔およびスルーホール１５に導電ペーストが充填
した状態で硬化させた後、カバーテープ１７を剥離す
る。
置の製造方法を図４に示す。図（ａ）はスルーホール１
５を形成したガラス基板１の一部に液晶表示素子２を形
成する液晶表示装置形成工程である。このガラス基板１
は、ガラス基板１を金型成形する際にスルーホール１５
を形成したスルーホールガラスプレス基板である。図
（ｂ）は、ガラス基板１のスルーホール１５に導体１６
を充填する導体充填工程である。すなわち、スルーホー
ル１５と同じ位置に孔を形成したカバーテープ１７をガ
ラス基板１の両面に貼り、一方のカバーテープ１７上に
導電ペーストを載せ治具で導電ペーストをカバーテープ
１７の表面に沿って押し付けることにより導電ペースト
を孔内に押し込み、他方のカバーテープ１７の孔を通し
て真空引きすることにより導電ペーストを吸引側に引き
出す。孔およびスルーホール１５に導電ペーストが充填
した状態で硬化させた後、カバーテープ１７を剥離す
る。
【００２６】図（ｃ）は、カバーテープ１７を剥離した
状態であり、導電ペーストにより形成された導体１６
が、カバーテープ１７の厚み分だけ、ガラス基板１の両
面のスルーホール１５から突出している。この後、図３
の（ｂ）〜（ｄ）で示したように、ガラス基板１の残部
に導電パターン３を形成する導電パターン形成工程が行
われ、導電パターン３上に電子部品を実装する部品実装
工程が行われる。
状態であり、導電ペーストにより形成された導体１６
が、カバーテープ１７の厚み分だけ、ガラス基板１の両
面のスルーホール１５から突出している。この後、図３
の（ｂ）〜（ｄ）で示したように、ガラス基板１の残部
に導電パターン３を形成する導電パターン形成工程が行
われ、導電パターン３上に電子部品を実装する部品実装
工程が行われる。
【００２７】図（ｄ）は、つぎに導体１６に接続する導
体を有してガラス基板１の薄膜パターン３上に積層板１
ａ，１ｂを積層する積層工程であるが、これは積層する
場合に必要に応じて行われる。たとえば液晶パネルの額
縁サイズを小さくするために多層化を図るときなどであ
る。またこの積層板１ａ，１ｂもガラス基板により形成
してもよい。
体を有してガラス基板１の薄膜パターン３上に積層板１
ａ，１ｂを積層する積層工程であるが、これは積層する
場合に必要に応じて行われる。たとえば液晶パネルの額
縁サイズを小さくするために多層化を図るときなどであ
る。またこの積層板１ａ，１ｂもガラス基板により形成
してもよい。
【００２８】この実施の形態によれば、導体１６を通し
て電気接続する積層板１ａ，１ｂを積層することによ
り、一層小型化が図れる。その他、第１の実施の形態と
同様な作用効果がある。この発明の第３の実施の形態の
ＣＣＤ撮像装置を図５ないし図７に示す。図５はＣＣＤ
撮像装置の側面図であり、ガラス基板１の一部の表面に
ＣＣＤ撮像素子２′を形成し、ガラス基板１の残部に導
電パターン３を形成し、電子部品４を実装している。
て電気接続する積層板１ａ，１ｂを積層することによ
り、一層小型化が図れる。その他、第１の実施の形態と
同様な作用効果がある。この発明の第３の実施の形態の
ＣＣＤ撮像装置を図５ないし図７に示す。図５はＣＣＤ
撮像装置の側面図であり、ガラス基板１の一部の表面に
ＣＣＤ撮像素子２′を形成し、ガラス基板１の残部に導
電パターン３を形成し、電子部品４を実装している。
【００２９】ＣＣＤ撮像素子２′の形成工程は、公知の
方法による。また電子部品４の実装工程は第１の実施の
形態または第２の実施の形態と同様である。図６は、第
２の実施の形態の積層板１ａとして、スルーホールガラ
スプレス基板を用いて、ガラス基板１ａに積層板１ａを
積層し多層にした例であり、導体パターン３上に電子部
品４およびＩＣ４ａを実装している。
方法による。また電子部品４の実装工程は第１の実施の
形態または第２の実施の形態と同様である。図６は、第
２の実施の形態の積層板１ａとして、スルーホールガラ
スプレス基板を用いて、ガラス基板１ａに積層板１ａを
積層し多層にした例であり、導体パターン３上に電子部
品４およびＩＣ４ａを実装している。
【００３０】図７はスルーホールのないガラス基板１
ａ′をガラス基板１に積層するとともに周縁においてワ
イヤ１７により基板相互を接続したものである。この第
３の実施の形態の変形例として、導電パターン３をガラ
ス基板１のＣＣＤ撮像素子２′と反対側の表面に形成
し、電子部品４を実装してもよい。この実施の形態によ
れば、ガラス基板１の大きさを大幅に縮小することが可
能となる。
ａ′をガラス基板１に積層するとともに周縁においてワ
イヤ１７により基板相互を接続したものである。この第
３の実施の形態の変形例として、導電パターン３をガラ
ス基板１のＣＣＤ撮像素子２′と反対側の表面に形成
し、電子部品４を実装してもよい。この実施の形態によ
れば、ガラス基板１の大きさを大幅に縮小することが可
能となる。
【００３１】この発明の第４の実施の形態の液晶表示装
置を用いた時計を図８ないし図１０に示す。図８は時計
の概略断面図である。２０はケース、２１は電池、４ｄ
は機能チップであり、その他は第１の実施の形態と同様
である。図９は、時計の斜視図であり、２２はバンド、
２３は竜頭、２４は表示部である。
置を用いた時計を図８ないし図１０に示す。図８は時計
の概略断面図である。２０はケース、２１は電池、４ｄ
は機能チップであり、その他は第１の実施の形態と同様
である。図９は、時計の斜視図であり、２２はバンド、
２３は竜頭、２４は表示部である。
【００３２】図１０は、液晶表示素子２および電子部品
４を実装したガラス基板１の斜視図である。
４を実装したガラス基板１の斜視図である。
【００３３】
【発明の効果】請求項１記載の液晶表示装置によれば、
同じガラス基板上に、液晶表示素子と導電パターンを形
成し、導電パターンにドライブ用等の電子部品を実装し
たため、従来例と比較して部品点数を削減でき、小型化
を図ることができる。請求項２記載の液晶表示装置の製
造方法によれば、請求項１の効果のある液晶表示装置を
提供できるほか、導電パターンのパターン幅を小さくで
き実装密度を大きくできる。さらにガラス基板の両面に
導電パターンを形成することが可能であり、かつ多層化
も可能であり、小型化に大きく寄与しうる。
同じガラス基板上に、液晶表示素子と導電パターンを形
成し、導電パターンにドライブ用等の電子部品を実装し
たため、従来例と比較して部品点数を削減でき、小型化
を図ることができる。請求項２記載の液晶表示装置の製
造方法によれば、請求項１の効果のある液晶表示装置を
提供できるほか、導電パターンのパターン幅を小さくで
き実装密度を大きくできる。さらにガラス基板の両面に
導電パターンを形成することが可能であり、かつ多層化
も可能であり、小型化に大きく寄与しうる。
【００３４】請求項３記載の液晶表示装置の製造方法に
よれば、請求項１の効果のある液晶表示装置を製造でき
る。請求項４記載の液晶表示装置の製造方法によれば、
請求項３の効果のほか、より一層の小型化が図れる。請
求項５記載のＣＣＤ撮像装置によれば、ＣＣＤ撮像装置
について請求項１と同じ効果がある。
よれば、請求項１の効果のある液晶表示装置を製造でき
る。請求項４記載の液晶表示装置の製造方法によれば、
請求項３の効果のほか、より一層の小型化が図れる。請
求項５記載のＣＣＤ撮像装置によれば、ＣＣＤ撮像装置
について請求項１と同じ効果がある。
【００３５】請求項６記載のＣＣＤ撮像装置によれば、
ガラス基板をＣＣＤ撮像素子の大きさ程度に縮小できる
ので、請求項５よりも大幅な小型化が図れる。請求項７
記載のＣＣＤ撮像装置の製造方法によれば、ＣＣＤ撮像
装置の製造に関して請求項２と同様な効果がある。請求
項８記載のＣＣＤ撮像装置の製造方法によれば、ＣＣＤ
撮像装置の製造に関して請求項３と同様な効果がある。
ガラス基板をＣＣＤ撮像素子の大きさ程度に縮小できる
ので、請求項５よりも大幅な小型化が図れる。請求項７
記載のＣＣＤ撮像装置の製造方法によれば、ＣＣＤ撮像
装置の製造に関して請求項２と同様な効果がある。請求
項８記載のＣＣＤ撮像装置の製造方法によれば、ＣＣＤ
撮像装置の製造に関して請求項３と同様な効果がある。
【００３６】請求項９記載のＣＣＤ撮像装置の製造方法
によれば、請求項４と同様な効果がある。
によれば、請求項４と同様な効果がある。
【図１】この発明の第１の実施の形態の斜視図である。
【図２】その概略断面図である。
【図３】液晶表示装置の製造プロセスの説明図である。
【図４】第２の実施の形態の液晶表示装置の製造プロセ
スの説明図である。
スの説明図である。
【図５】第３の実施の形態のＣＣＤ撮像装置の概略側面
図である。
図である。
【図６】ガラス基板を積層した状態の概略断面図であ
る。
る。
【図７】基板を積層しワイヤにより接続した状態の概略
断面図である。
断面図である。
【図８】第４の実施の形態の時計の概略断面図である。
【図９】時計の部分斜視図である。
【図１０】液晶表示装置および電子部品をガラス基板に
実装した状態の概略斜視図である。
実装した状態の概略斜視図である。
【図１１】従来例の液晶表示装置のコネクタの接続を外
した状態の概略斜視図である。
した状態の概略斜視図である。
【図１２】液晶表示装置の断面図である。
１ ガラス基板 ２ 液晶表示素子 ２′ ＣＣＤ撮像素子 ３ 導電パターン ４ 電子部品 １５ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 5/66 １０２ Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｄ (72)発明者 北山 喜文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 末次 憲一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 登 一博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 ガラス基板と、このガラス基板の一部に
形成された液晶表示素子と、前記ガラス基板の残部に形
成された導電パターンと、この導電パターンに実装され
た電子部品とを備えた液晶表示装置。 - 【請求項２】 ガラス基板の一部に液晶表示素子を形成
する液晶表示素子形成工程と、前記ガラス基板の残部に
導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、前記
導電パターン上に電子部品を実装する部品実装工程とを
含む液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項３】 スルーホールを形成したガラス基板の一
部に液晶表示素子を形成する液晶表示素子形成工程と、
前記ガラス基板の前記スルーホールに導体を充填する導
体充填工程と、前記ガラス基板の残部に導電パターンを
形成する導電パターン形成工程と、前記導電パターン上
に電子部品を実装する部品実装工程とを含む液晶表示装
置の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３記載の部品実装工程のつぎに、
スルーホールに充填された導体に接続する導体を有して
ガラス基板上に積層板を積層する積層工程を有する液晶
表示装置の製造方法。 - 【請求項５】 ガラス基板と、このガラス基板に形成さ
れたＣＣＤ撮像素子と、前記ガラス基板上であって前記
ＣＣＤ撮像素子の位置しない部分の表面に形成された導
電パターンと、この導電パターンに実装された電子部品
とを備えたＣＣＤ撮像装置。 - 【請求項６】 導電パターンはガラス基板のＣＣＤ撮像
素子形成面の裏面に形成されている請求項５記載のＣＣ
Ｄ撮像装置。 - 【請求項７】 ガラス基板にＣＣＤ撮像素子を形成する
ＣＣＤ撮像素子形成工程と、前記ガラス基板上の前記Ｃ
ＣＤ撮像素子の位置しない部分の表面に導電パターンを
形成する導電パターン形成工程と、前記導電パターン上
に電子部品を実装する部品実装工程とを含むＣＣＤ撮像
装置の製造方法。 - 【請求項８】 スルーホールを形成したガラス基板の一
部にＣＣＤ撮像素子を形成するＣＣＤ撮像素子形成工程
と、前記ガラス基板の前記スルーホールに導体を充填す
る導体充填工程と、前記ガラス基板の残部に導電パター
ンを形成する導電パターン形成工程と、前記導電パター
ン上に電子部品を実装する部品実装工程とを含むＣＣＤ
撮像装置の製造方法。 - 【請求項９】 請求項８記載の部品実装工程のつぎに、
スルーホールに充填された導体に接続する導体を有して
ガラス基板上に積層板を積層する積層工程を有するＣＣ
Ｄ撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8053039A JPH09244007A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | 液晶表示装置，ｃｃｄ撮像装置およびこれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8053039A JPH09244007A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | 液晶表示装置，ｃｃｄ撮像装置およびこれらの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09244007A true JPH09244007A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12931757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8053039A Pending JPH09244007A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | 液晶表示装置，ｃｃｄ撮像装置およびこれらの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09244007A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003133603A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 赤外線センサの製造方法 |
| US8704961B2 (en) | 2008-08-08 | 2014-04-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display element having a lens being formed as part of a translucent support substrate having a display disposed thereon |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63300224A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
| JPH0351477U (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-20 | ||
| JPH0412328A (ja) * | 1990-05-01 | 1992-01-16 | Casio Comput Co Ltd | Ｔｆｔアクティブマトリックス型液晶表示装置 |
| JPH05313178A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Sharp Corp | パネルの実装方法および実装構造 |
| JPH05323354A (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-07 | Fujitsu Ltd | 液晶表示装置 |
| JPH0629503A (ja) * | 1992-07-08 | 1994-02-04 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JPH0653459A (ja) * | 1992-07-27 | 1994-02-25 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 固体撮像素子パッケージ |
| JPH0673738U (ja) * | 1993-03-26 | 1994-10-18 | 京セラ株式会社 | 液晶表示装置 |
-
1996
- 1996-03-11 JP JP8053039A patent/JPH09244007A/ja active Pending
Patent Citations (8)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040113 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040312 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040810 |