JPH09248975A - スクリーン版およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 - Google Patents

スクリーン版およびそれを用いたプリント配線板の製造方法

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JPH09248975A
JPH09248975A JP8060517A JP6051796A JPH09248975A JP H09248975 A JPH09248975 A JP H09248975A JP 8060517 A JP8060517 A JP 8060517A JP 6051796 A JP6051796 A JP 6051796A JP H09248975 A JPH09248975 A JP H09248975A
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emulsion
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wiring board
etching resist
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Akiko Tsujii
章子 辻井
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種電子機器等に使用されるプリント配線板
の製造に用いるスクリーン版において、高密度・細線導
体パターン形成の歩留まりを向上させることを目的とす
る。 【解決手段】 プリント配線板の印刷用スクリーン版4
において、広面積な乳剤非形成部11aにスキージ5を
摺動方向に平行に乳剤1a〜1cを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータやワードプロセッサなどの各種電子機器等に使用
されるプリント配線板を製造するためのスクリーン版お
よびそれを用いたプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】近年、各種電子機器等に数多く使用され
ているプリント配線板は電子機器の小型化や多機能化に
伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実装化が著し
く、絶縁基板上に形成される導体パターンや電子部品が
実装されるランドはますます狭ピッチ、細線化や小形状
化し、エッチングレジストの高解像度、高位置精度が要
求されるようになり、印刷法によるパターン形成はます
ます困難になってきている。
【0003】以下に、従来のスクリーン版およびプリン
ト配線板の製造方法について説明する。図4は従来のス
クリーン版およびプリント配線板の導体パターン形成の
製造過程を示す断面図及び平面図である。図4におい
て、21は絶縁基板、22は銅はく、23はエッチング
レジスト、24はエッチングレジスト印刷用スクリーン
版、25は乳剤非形成部、26は乳剤形成部(乳剤
部)、27はスキージ、28は紗、29は乳剤、30は
導体パターン形成用マスクフィルム、31は導体パター
ン、32ははがれた乳剤である。
【0004】以上のように構成されたスクリーン版およ
びプリント配線板の導体パターンの形成について、以下
に説明する。まず図4(a)に示すように、線状の合成
樹脂を網状に織ったスクリーン版24上に乳剤29を塗
布・乾燥し、導体パターン形成用マスクフィルム30と
乳剤面を密着させ、300〜400mJ/cm2の紫外線照
射を行い、スクリーン版の露光を行う。
【0005】次に図4(b)に示すように、水で未露光
部を現像・除去し、20〜40℃の温風で乾燥する。次
に図4(d)に示すように、所定の大きさに切断された
銅張積層板21上にスクリーン版24を配置し、そのス
クリーン版上にエッチングレジストインキを施し、スキ
ージ27をスクリーン版上を摺動させ、銅張り積層基板
上にエッチングレジストインキを印刷転写する。次に、
800〜1500mJ/cm2の紫外線照射をしエッチング
レジストを硬化形成する。塩化第2銅などの溶液を用い
てエッチングレジスト非形成部のエッチングを行い、エ
ッチングレジストを剥離し、図4(e)(f)のような
導体パターン31を形成する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】配線の高密度化に対応
するためドライフィルム・電着レジスト等の写真現像法
等があるが、生産性・コスト等の面からプリント配線板
の導体パターン形成は上述のようにスクリーン印刷法が
よく用いられる。しかしながら、従来の製造方法では、
図4(c)に示すように、広面積の乳剤非形成部25に
隣接する乳剤形成部26はスキージによる摺動の摩擦を
集中して受けるのでスクリーンの紗28から乳剤32が
剥がれやすく、隣接する乳剤非形成部25の紗28に詰
まり、エッチングレジストインキが転写印刷されず、図
4の(e)(f)のごとくエッチングにより導体パター
ンの欠損や断線を生じプリント配線板の信頼性を損なう
という問題があった。
【0007】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、製造工程の歩留まりを著しく向上させ、電子機器の
信頼性をも向上させるプリント配線板を提供することを
目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、相対的に広面積の乳剤非形成部に乳剤を形
成することにより所期の目的を達成するものである。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、相対的に広面積の乳剤非形成部に乳剤を形成したス
クリーン版としたものであり、印刷時のスキージ摺動に
よる相対的に広面積の乳剤非形成部に隣接する乳剤部へ
の集中荷重を軽減する作用を有し、乳剤はがれ防止する
ことができる。
【0010】請求項2に記載の発明は、乳剤非形成部に
点状、または線状の乳剤を形成した請求項1記載のスク
リーン版としたものであり、乳剤形成部への集中荷重を
軽減しかつ、エッチングレジスト形成の際、欠損部を生
じることなく、所望の印刷パターンを形成することがで
きるという作用を有する。
【0011】請求項3に記載の発明は、互いに近隣する
複数の乳剤非形成部のうち、相対的に広面積の乳剤非形
成部のみに乳剤を形成した請求項2記載のスクリーン版
としたものであり、乳剤形成部への集中荷重を軽減しか
つ、相対的に広面積および狭面積のエッチングレジスト
を形成する際、欠損部を生じることなく、所望の印刷パ
ターンを形成することができるという作用を有する。
【0012】請求項4に記載の発明は、相対的に狭面積
の乳剤非形成部に近づく程、乳剤の形成密度を高くした
乳剤を形成した請求項3記載のスクリーン版としたもの
であり、乳剤形成部への集中荷重を分散するという作用
を有する。
【0013】請求項5に記載の発明は、スキージ摺動方
向と平行かつ連続して乳剤を形成した請求項2記載のス
クリーン版としたものであり、乳剤形成部への集中荷重
を間断なく防止することができるという作用を有する。
【0014】請求項6に記載の発明は、請求項1〜5の
いずれか一つに記載のスクリーン版を用いて絶縁基板上
の銅はくにエッチングレジストを形成する工程と、絶縁
基板上の銅はくをエッチングする工程を有するプリント
配線板の製造方法としたものであり、印刷時のスキージ
摺動による乳剤形成部への集中荷重を軽減し、乳剤はが
れを防止することのできるスクリーン版を用いて、絶縁
基板上の銅はくにエッチングレジストインキをスムーズ
に印刷転写しエッチングレジストを形成し、銅はくをエ
ッチングして導体パターンを形成し、高品質なプリント
配線板を製造できるという作用を有する。
【0015】以下、本発明の実施の形態について、図
1、図2および図3を用いて説明する。
【0016】(実施の形態1)図1は、本発明の実施の
形態1におけるスクリーン版の細部を示す上面図で、図
2(a)〜(c)、図3(a)〜(c)は、本発明の実
施形態1におけるスクリーン版の製造過程を示す図であ
る。図1〜図3において、1は乳剤、2は紗、3はパタ
ーン形成用マスクフィルム、4はスクリーン版、5はス
キージ、6はエッチングレジストインキ、7は絶縁基
板、8は銅はく、9は導体パターン、10は乳剤形成
部、11は乳剤非形成部である。プリント配線板の印刷
用スクリーン版4において、ステンレス枠に網状の紗2
を固定したものに、感光性乳剤1を塗布し、20〜40
℃の温風で乾燥させ、図2(a)に示すようにパターン
形成用マスクフィルム3を真空密着させ、200〜35
0mJ/cm2の紫外線露光を行う。次に、図2(b)に示
すように水により未露光部分の感光性乳剤1を膨潤、現
像し、20〜40℃の温風で乾燥する。図1、図2
(b)のように広面積の乳剤非形成部11aに40〜6
0μm幅の乳剤1a〜1cがスキージ摺動方向に平行か
つ連続し形成された線状部分1aおよび幅広点状部分1
b、幅狭点状部分1cと形成され、狭面積の乳剤非形成
部11b側に近づく程、乳剤の形成密度を高くしたスク
リーン版4を得る。
【0017】したがって、図2(c)に示すようにスキ
ージ5がスクリーン版4上を摺動してもスキージ5の摺
動方向に平行に形成された乳剤1a〜1cの存在により
間断なく荷重を分散することができる。
【0018】図3はプリント配線板の製造工程を示す図
である。図3(a)に示すように、所定の大きさに切断
された銅張り積層板上にスクリーン版4を配置し、その
スクリーン版4上にエッチングレジストインキを施し、
スキージ5をスクリーン版4上を摺動させ、絶縁基板7
上の銅はく8上にエッチングレジストインキを印刷転写
する。このとき、スクリーン版4の広面積の乳剤非形成
部11aには線状および点状の乳剤1a〜1cが約40
〜60μmの幅で形成されているが、エッチングレジス
トインキ6の乳剤1の基板接触面側の裏まわりやにじみ
出しにより銅はく8上にはエッチングレジスト6が欠点
を生じることなく形成することができる。次に、800
〜1200mJ/cm2の紫外線照射によりエッチングレジ
スト6を硬化し、塩化第2銅などの溶液を用いてエッチ
ングレジスト非形成部のエッチングおよびエッチングレ
ジスト6を剥離し、図3(b)(c)のような導体パタ
ーン9を形成する。
【0019】なお、本発明の実施の形態において、乳剤
形状をスキージ摺動方向を長手にした四角形としたが、
メッシュ形状や円形、三角形状としても同様の効果を得
ることができる。また、プリント配線板の構造は片面プ
リント配線板としたが両面・多層プリント配線板であっ
ても同様に実施可能である。
【0020】
【発明の効果】以上のように本発明は相対的に広面積な
乳剤非形成部に乳剤を形成したスクリーン版を用いて、
プリント配線板の導体パターンを形成するので、印刷時
のスキージ摺動による乳剤形成部への集中荷重は軽減さ
れ、乳剤はがれを防止することができ、エッチングレジ
ストインキの不転写による導体線幅の細りまたは欠損、
断線、短絡等の不良を低減することができ、生産歩留ま
りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1におけるスクリーン版を
示す平面図
【図2】(a)〜(c)は本発明の実施の形態1におけ
るスクリーン版の製造方法を示す断面図
【図3】(a)〜(c)は本発明のプリント配線板の製
造方法を示す断面図、断面図、平面図
【図4】(a)〜(c)は従来のスクリーン版の製造方
法を示す断面図 (d)〜(f)は従来のプリント配線板の製造方法を示
す断面図、断面図、平面図
【符号の説明】
1 乳剤 1a〜1c 乳剤 2 紗 3 パターン形成用マスクフィルム 4 スクリーン版 5 スキージ 6 エッチングレジスト 7 絶縁基板 8 銅はく 9 導体パターン 10 乳剤形成部 11a,11b 乳剤非形成部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 版枠に網状の紗を張り合わせるととも
    に、この版枠内の紗に乳剤を塗布形成し、この乳剤の非
    形成部を印刷パターンとしたスクリーン版において、相
    対的に広面積の乳剤非形成部に乳剤を形成したスクリー
    ン版。
  2. 【請求項2】 乳剤非形成部に点状、または線状の乳剤
    を形成した請求項1に記載のスクリーン版。
  3. 【請求項3】 互いに近隣する複数の乳剤非形成部のう
    ち、相対的に広面積の乳剤非形成部のみに乳剤を形成し
    た請求項2に記載のスクリーン版。
  4. 【請求項4】 相対的に狭面積の乳剤非形成部に近づく
    程、形成密度を高くして乳剤を形成した請求項3に記載
    のスクリーン版。
  5. 【請求項5】 スキージ摺動方向と平行に乳剤を形成し
    た請求項2に記載のスクリーン版。
  6. 【請求項6】 請求項1〜5のいずれか一つに記載のス
    クリーン版を用いて絶縁基板上の銅はくにエッチングレ
    ジストを印刷形成する工程と、絶縁基板上の銅はくをエ
    ッチングする工程を有するプリント配線板の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007026541A1 (ja) * 2005-08-29 2007-03-08 Nec Corporation スクリーンマスク、半導体装置の製造方法
JP2013075384A (ja) * 2011-09-29 2013-04-25 Process Lab Micron:Kk 印刷用マスクと印刷用マスク枠結合体及び太陽電池セル
US11167542B2 (en) * 2017-07-05 2021-11-09 Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. Printing mask and method of printing adhesive pattern

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US11167542B2 (en) * 2017-07-05 2021-11-09 Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. Printing mask and method of printing adhesive pattern

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