JPH09249741A - 注形用エポキシ樹脂 - Google Patents
注形用エポキシ樹脂Info
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- JPH09249741A JPH09249741A JP8876496A JP8876496A JPH09249741A JP H09249741 A JPH09249741 A JP H09249741A JP 8876496 A JP8876496 A JP 8876496A JP 8876496 A JP8876496 A JP 8876496A JP H09249741 A JPH09249741 A JP H09249741A
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】耐クラック性に悪影響を与えることなく、硬化
時間を短縮し、硬化発熱温度を低く抑えても、従来と同
等の電気特性を維持できる注形用エポキシ樹脂組成物を
提供する。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸及び（Ｃ）硬化促進剤として2-メチ
ルイミダゾールを必須成分としてなる注形用エポキシ樹
脂組成物である。
時間を短縮し、硬化発熱温度を低く抑えても、従来と同
等の電気特性を維持できる注形用エポキシ樹脂組成物を
提供する。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸及び（Ｃ）硬化促進剤として2-メチ
ルイミダゾールを必須成分としてなる注形用エポキシ樹
脂組成物である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気特性に優れ
た、各種電子機器の高圧コイル等の絶縁処理に好適な注
形用エポキシ樹脂組成物に関する。
た、各種電子機器の高圧コイル等の絶縁処理に好適な注
形用エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、注形用樹脂組成物は、自動車
やテレビの電子部品である高圧トランス等の絶縁処理に
使用されている。そして、電子機器用トランス類の内、
テレビ用フライバックトランス等の比較的高周波、かつ
高電圧のトランスに使用されるものは、実用時に諸特性
の安定したものが要求されている。更に最近では信頼性
の向上とともに作業能率向上の面から、注形用樹脂組成
物の硬化時間の短縮が厳しく要求されてきている。
やテレビの電子部品である高圧トランス等の絶縁処理に
使用されている。そして、電子機器用トランス類の内、
テレビ用フライバックトランス等の比較的高周波、かつ
高電圧のトランスに使用されるものは、実用時に諸特性
の安定したものが要求されている。更に最近では信頼性
の向上とともに作業能率向上の面から、注形用樹脂組成
物の硬化時間の短縮が厳しく要求されてきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に硬化時間の短縮
には、硬化温度を通常より高く設定する必要があること
から、どうしても発熱温度が高くなり、トランス内の素
子機能の耐クラック性等に悪影響を与える欠点がある。
には、硬化温度を通常より高く設定する必要があること
から、どうしても発熱温度が高くなり、トランス内の素
子機能の耐クラック性等に悪影響を与える欠点がある。
【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、注形した素子・機器の耐クラック性等に
悪影響を与えることなく、硬化発熱温度を抑制しかつ硬
化時間を短縮するとともに、電気的特性に優れた注形用
エポキシ樹脂組成物を提供しようとするものである。
されたもので、注形した素子・機器の耐クラック性等に
悪影響を与えることなく、硬化発熱温度を抑制しかつ硬
化時間を短縮するとともに、電気的特性に優れた注形用
エポキシ樹脂組成物を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を進めた結果、後述の組成物
を用いることによって、硬化時間を短縮し、硬化発熱温
度を低く抑えても、従来と同等の電気特性を維持できる
ことを見いだし、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を進めた結果、後述の組成物
を用いることによって、硬化時間を短縮し、硬化発熱温
度を低く抑えても、従来と同等の電気特性を維持できる
ことを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）メチルテトラヒドロ無水フタル酸および（Ｃ）硬
化促進剤として2-メチルイミダゾールを必須成分として
なることを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物であ
る。
（Ｂ）メチルテトラヒドロ無水フタル酸および（Ｃ）硬
化促進剤として2-メチルイミダゾールを必須成分として
なることを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物であ
る。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、1 分子中に 2個以上のエポキシ基を有する化合物で
あればよく、汎用エポキシ樹脂、固形エポキシ樹脂等、
特に制限はなく広く使用することができる。例えば、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエステル、シ
クロヘキサン誘導体のエポキシ化によって得られるエポ
キシ樹脂等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混
合して使用することができる。また、これらの他に必要
に応じて液状のモノエポキシ樹脂等を使用することがで
きる。
は、1 分子中に 2個以上のエポキシ基を有する化合物で
あればよく、汎用エポキシ樹脂、固形エポキシ樹脂等、
特に制限はなく広く使用することができる。例えば、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエステル、シ
クロヘキサン誘導体のエポキシ化によって得られるエポ
キシ樹脂等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混
合して使用することができる。また、これらの他に必要
に応じて液状のモノエポキシ樹脂等を使用することがで
きる。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）メチルテトラヒドロ
無水フタル酸としては、通常エポキシ樹脂の硬化剤とし
て使用されるものであればよく、特に制限されるもので
はない。
無水フタル酸としては、通常エポキシ樹脂の硬化剤とし
て使用されるものであればよく、特に制限されるもので
はない。
【００１０】本発明に用いる（Ｃ）硬化促進剤としての
2-メチルイミダゾールは、通常エポキシ樹脂の硬化促進
剤として使用されるもの、例えば、2-メチルイミダゾー
ル、2-メチル−4-メチルイミダゾールなどを用いること
ができ、特に制限されるものではない。
2-メチルイミダゾールは、通常エポキシ樹脂の硬化促進
剤として使用されるもの、例えば、2-メチルイミダゾー
ル、2-メチル−4-メチルイミダゾールなどを用いること
ができ、特に制限されるものではない。
【００１１】本発明に用いる注形用エポキシ樹脂組成物
は、上述したエポキシ樹脂、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、および硬化促進剤の2-メチルイミダゾールを必
須成分とするが、本発明の目的に反しない範囲におい
て、無機質充填剤、カップリング剤、消泡剤、炭酸カル
シウム、その他の成分を添加配合することができる。難
燃剤としては三酸化アンチモン等を用いることによって
充填剤等との相乗効果を得ることができる。
は、上述したエポキシ樹脂、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、および硬化促進剤の2-メチルイミダゾールを必
須成分とするが、本発明の目的に反しない範囲におい
て、無機質充填剤、カップリング剤、消泡剤、炭酸カル
シウム、その他の成分を添加配合することができる。難
燃剤としては三酸化アンチモン等を用いることによって
充填剤等との相乗効果を得ることができる。
【００１２】本発明の注形用エポキシ樹脂組成物は、上
述した各成分を常法により、エポキシ樹脂、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、2-メチルイミダゾール硬化促進
剤、その他の成分を加えて、十分混合、攪拌して注形用
エポキシ樹脂組成物を製造することができる。こうして
得られた注形用エポキシ樹脂組成物は、高圧トランスや
電子機器一般に、注形用または含浸用として使用するこ
とができる。
述した各成分を常法により、エポキシ樹脂、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、2-メチルイミダゾール硬化促進
剤、その他の成分を加えて、十分混合、攪拌して注形用
エポキシ樹脂組成物を製造することができる。こうして
得られた注形用エポキシ樹脂組成物は、高圧トランスや
電子機器一般に、注形用または含浸用として使用するこ
とができる。
【００１３】本発明の注形用エポキシ樹脂組成物は、硬
化剤としてのメチルテトラヒドロ無水フタル酸及び硬化
促進剤としての2-メチルイミダゾールを用いることによ
って、硬化時間を短縮させ、硬化発熱温度をも抑制する
ことができ、従来と同等の優れた電気特性を得ることが
できる。
化剤としてのメチルテトラヒドロ無水フタル酸及び硬化
促進剤としての2-メチルイミダゾールを用いることによ
って、硬化時間を短縮させ、硬化発熱温度をも抑制する
ことができ、従来と同等の優れた電気特性を得ることが
できる。
【００１４】
【発明の実施形態】次に本発明を実施例によって説明す
る。本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
る。本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
【００１５】実施例１ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル77部、ジブロモ
クレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬
社製、商品名）23部、三酸化アンチモン10部、シリカ60
部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品
名）30部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、
商品名）50部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社
製、商品名） 0.1部、およびシランカップリング剤 0.5
部を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無
水フタル酸86.2部を、また硬化促進剤として2-メチル-4
−メチルイミダゾール 0.8部を加え、十分混合して注形
用エポキシ樹脂組成物を製造した。
クレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬
社製、商品名）23部、三酸化アンチモン10部、シリカ60
部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品
名）30部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、
商品名）50部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社
製、商品名） 0.1部、およびシランカップリング剤 0.5
部を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無
水フタル酸86.2部を、また硬化促進剤として2-メチル-4
−メチルイミダゾール 0.8部を加え、十分混合して注形
用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００１６】実施例２ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル77部、ジブロモ
クレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬
社製、商品名）23部、三酸化アンチモン10部、シリカ70
部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品
名）20部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、
商品名）50部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社
製、商品名） 0.1部、およびシランカップリング剤 0.5
部を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無
水フタル酸86.2部を、また硬化促進剤として2-メチルイ
ミダゾール 0.8部を加え、十分混合して注形用エポキシ
樹脂組成物を製造した。
クレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬
社製、商品名）23部、三酸化アンチモン10部、シリカ70
部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品
名）20部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、
商品名）50部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社
製、商品名） 0.1部、およびシランカップリング剤 0.5
部を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無
水フタル酸86.2部を、また硬化促進剤として2-メチルイ
ミダゾール 0.8部を加え、十分混合して注形用エポキシ
樹脂組成物を製造した。
【００１７】比較例１ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル77部、ジブロモ
クレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬
社製、商品名）23部、三酸化アンチモン10部、シリカ60
部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品
名）30部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、
商品名）50部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社
製、商品名） 0.1部、およびシランカップリング剤 0.5
部を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無
水フタル酸85.5部を、また硬化促進剤として1-シアノエ
チル−2-エチル−4-イミダゾール 1.5部を加え、十分混
合して注形用エポキシ樹脂組成物を製造した。
クレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬
社製、商品名）23部、三酸化アンチモン10部、シリカ60
部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品
名）30部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、
商品名）50部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社
製、商品名） 0.1部、およびシランカップリング剤 0.5
部を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無
水フタル酸85.5部を、また硬化促進剤として1-シアノエ
チル−2-エチル−4-イミダゾール 1.5部を加え、十分混
合して注形用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００１８】比較例２ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル77部、ジブロモ
クレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬
社製、商品名）23部、三酸化アンチモン10部、シリカ80
部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品
名）30部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、
商品名）50部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社
製、商品名） 0.1部、およびシランカップリング剤 0.5
部を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無
水フタル酸85.5部を、また硬化促進剤としてベンジルジ
エチルアミン 1.5部を加え、十分混合して注形用エポキ
シ樹脂組成物を製造した。
クレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬
社製、商品名）23部、三酸化アンチモン10部、シリカ80
部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品
名）30部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、
商品名）50部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社
製、商品名） 0.1部、およびシランカップリング剤 0.5
部を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無
水フタル酸85.5部を、また硬化促進剤としてベンジルジ
エチルアミン 1.5部を加え、十分混合して注形用エポキ
シ樹脂組成物を製造した。
【００１９】実施例１〜２及び比較例１〜２で製造した
注形用エポキシ樹脂組成物を用いて加熱硬化させた。こ
れらの内部発熱温度、硬化物についてガラス転移点、絶
縁破壊の強さを試験したので、その結果を表１に示し
た。いずれも本発明が優れており、本発明の効果を確認
することができた。
注形用エポキシ樹脂組成物を用いて加熱硬化させた。こ
れらの内部発熱温度、硬化物についてガラス転移点、絶
縁破壊の強さを試験したので、その結果を表１に示し
た。いずれも本発明が優れており、本発明の効果を確認
することができた。
【００２０】
【表１】 ＊1 ：90ｃｃのポリカップに注形用エポキシ樹脂組成物を55ｇとり、熱電対によ り、硬化スレジュールにおける内部最高温度を測定した。 ＊2 ：121 ℃／ 2ａｔｍ（Ｈ2 Ｏ）の条件で50時間放置後測定した。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の注形用エポキシ樹脂組成物は、耐クラック
性に悪影響を与えることなく、硬化発熱温度を抑制し、
硬化時間を短縮したにもかかわらず、電気的特性に優れ
たもので電子機器の高圧コイル等の絶縁処理用として好
適なものである。
に、本発明の注形用エポキシ樹脂組成物は、耐クラック
性に悪影響を与えることなく、硬化発熱温度を抑制し、
硬化時間を短縮したにもかかわらず、電気的特性に優れ
たもので電子機器の高圧コイル等の絶縁処理用として好
適なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸および（Ｃ）硬化促進剤として2-
メチルイミダゾールを必須成分としてなることを特徴と
する注形用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8876496A JPH09249741A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 注形用エポキシ樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8876496A JPH09249741A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 注形用エポキシ樹脂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09249741A true JPH09249741A (ja) | 1997-09-22 |
Family
ID=13951945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8876496A Pending JPH09249741A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 注形用エポキシ樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09249741A (ja) |
-
1996
- 1996-03-18 JP JP8876496A patent/JPH09249741A/ja active Pending
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Legal Events
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