JPH09253566A

JPH09253566A - 基板保持部材および塗布装置

Info

Publication number: JPH09253566A
Application number: JP9594396A
Authority: JP
Inventors: Shinichiro Murakami; 慎一郎村上; Jun Takemoto; 潤竹本; Yasuhide Nakajima; 泰秀中島; Shunji Miyagawa; 俊二宮川; Takashi Yaguchi; 矢口　　孝; Masayuki Murata; 村田　　正幸
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-03-26
Filing date: 1996-03-26
Publication date: 1997-09-30
Anticipated expiration: 2016-03-26
Also published as: JP3720906B2

Abstract

(57)【要約】【課題】大型ガラス基板等の枚葉タイプの基板を、そ
のサイズに対応して確実に保持することができる基板保
持部材と、このような基板保持部材を備え、均一な塗布
膜の形成が可能な塗布装置を提供する。【解決手段】平坦な保持平面を備える基部の上記保持
平面に、保持対象となる基板の周縁形状に対応した所定
のパターンの溝部を有するとともに、上記保持平面の溝
部で囲まれた領域の所定箇所に基板を吸引保持するため
の複数の吸引孔を有する構成とし、基板を上記吸引孔を
介して吸引保持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板保持部材、特に
大型ガラス基板等の枚葉タイプの基板をその面積に応じ
て確実に保持するための基板保持部材と、このような基
板保持部材を備え基板に塗布液を均一、かつ、効率良く
塗布するための塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＬＣＤ用カラーフィルタ等の大
型ガラス基板に塗布液を塗布する方式としては、スピン
塗布方式が多く用いられている。

【０００３】このスピン塗布方式には大気開放型および
密閉カップ型があるが、何れの方式も、その塗布効率が
１０パーセント程度と低く、しかも基板のコーナ部分の
塗布膜厚が厚くなりすぎるという欠点があり、今後見込
まれる基板サイズの大型化に伴って、塗布液の使用量、
膜厚分布およびスループット等の点において問題が指摘
されている。

【０００４】上述のようなスピン塗布方式の欠点を解決
するための方式としては、ナイフ塗布方式、ロール塗布
方式またはダイ塗布方式がある。

【０００５】これらの方式は、何れも、基板上に塗布用
クリアランスを設け、その設定値によって塗布膜厚を決
定して塗布面の平滑性を得る方式であるが、この方式で
は、基板表面の平滑度（凹凸度）が塗布精度以上に低い
（凹凸度が大きい）ものに対しては、均一な膜厚を得る
ことが困難である。

【０００６】また、基板表面の凹凸に影響され難い塗布
液の塗布方法としては、一般にディップ塗布方式が知ら
れているが、この方式では、非塗布部を被覆することが
不可欠であり、作業が煩雑なものとなる。

【０００７】そこで、上記のような各塗布方式における
欠点を解消して、枚葉基板に塗布液の物性に影響を受け
ることなく安定した状態で均一な塗布膜を形成すること
のできるビード塗布方式の塗布装置が提案されている
（特願平５−１４６７５７号）。

【０００８】この塗布装置では、上向きに開口する直線
状のスリットを有する塗布ヘッドを備え、基板保持部材
に保持された基板が、その先端部が塗布ヘッドのスリッ
トの直上に所定のクリアランスを介して対向するように
位置される。そして、塗布ヘッドに塗布液が供給される
と、塗布液がスリットから吐出されてビードを形成し、
被塗布基板の先端部下面に付着する。この状態から基板
保持部材が一定速度で斜め上方にスライドされ、ビード
から塗布液が基板の下面に順次付着され、塗布液の層が
形成される。このとき、塗布ヘッドには連続して塗布液
の供給が行われ、ビードにおける塗布液の量が一定に保
たれている。そして、基板が斜め上方に上昇してその後
端部が塗布ヘッドのスリット上に到達すると、基板保持
部材のスライドが停止され、ビードを形成する塗布液が
塗布ヘッド内に吸引されてビードが消滅される。これに
よって、塗布ヘッドと基板上の塗布液の層が分離され
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】図１８は、このような
ビード塗布方式における塗布ヘッドと基板との位置関係
を説明するための図である。図１８において、塗布ヘッ
ド１０１は、図示されていないスリットから塗布液を吐
出して厚み８００〜９００μｍ程度のビードＢを形成
し、基板保持部材１０２に保持された基板Ｓは、塗布ヘ
ッド１０１と所定のクリアランスＣ（例えば、５００μ
ｍ程度）を保つように一定速度で斜め上方（図面にほぼ
垂直方向）にスライドされて塗布が行われる。

【００１０】通常、種々の基板サイズに対応するため
に、塗布ヘッド１０１の幅は基板Ｓよりも大きく設定さ
れている。したがって、基板Ｓを保持している基板保持
部材１０２の周辺部はビードＢと対向した状態にあり、
この状態での基板保持部材１０２とビードＢ表面との距
離は３００〜４００μｍ程度となる。しかし、ビードＢ
の基板Ｓとの接触面にはメニスカスが形成されており、
例えば、供給ポンプにおける電圧変化等により、塗布ヘ
ッドに供給される塗布液量が増大すると、塗布液が基板
保持部材１０２に接触することがある。この現象が一時
的であっても、付着した塗布液が基板保持部材１０２の
基板保持面を汚染したり、基板保持部材１０２と基板Ｓ
との間にしみ込んで基板Ｓを汚染するという問題が生じ
る。

【００１１】これを解消するために、図１９に示される
ように基板保持部材１０２を基板Ｓのサイズよりも小さ
くして、基板保持部材１０２がビードＢと対向しないよ
うにすることができる。しかしながら、サイズの大きな
基板Ｓが保持される場合、基板Ｓのうち基板保持部材１
０２によって保持されていない領域が大きくなると、こ
の領域の基板Ｓが塗布ヘッド１０１方向に垂れ下がるこ
とになる。このような基板の垂れ下がり現象が生じる
と、上記の基板Ｓと塗布ヘッド１０１とのクリアランス
Ｃを一定に維持することが困難となり、塗布膜の膜厚の
均一化に支障を来すことになる。一方、基板Ｓのサイズ
に応じて基板保持部材を適切な大きさのものに交換し
て、上記のような基板Ｓの垂れ下がり現象を防止するこ
とも可能である。しかし、剛性の高い基板保持部材は重
量が大きく交換作業が煩雑であるという問題がある。

【００１２】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、大型ガラス基板等の枚葉タイプの基板
を、そのサイズに対応して確実に保持することができる
基板保持部材と、このような基板保持部材を備え、均一
な塗布膜の形成が可能な塗布装置を提供することを目的
とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の基板保持部材は、基部上に吸引によって基
板を保持する基板保持部材であって、前記基部は、平坦
な保持平面を有するとともに、保持対象となる基板の周
縁形状に対応した所定のパターンの溝部を前記保持平面
に備え、かつ、前記保持平面の前記溝部で囲まれた領域
の所定箇所に基板を吸引保持するための複数の吸引孔を
有するような構成とした。

【００１４】このような本発明の基板保持部材では、基
部の吸引孔を介して吸引することにより、基部の保持平
面に吸引孔を介した吸着保持作用が生じ、これにより基
板の保持が可能となり、このとき、基板の周縁部は、保
持平面に設けられた溝部に位置し、基板保持部材に接触
することなく保持された状態となり、基板よりもサイズ
の小さい基板保持部材によって保持したのと実質的に同
じとなる。

【００１５】本発明の塗布装置は、上方に向って開口す
るとともに水平方向に延びる帯状のスリットを有する塗
布ヘッドと、被塗布基板を前記塗布ヘッドの上方を通っ
て斜め上方向に移動させるための基板保持部材とを備
え、前記塗布ヘッドに塗布液を供給し、前記基板保持部
材に保持された前記被塗布基板と前記塗布ヘッドとの間
に前記スリットから吐出される塗布液によってビードを
形成し、前記塗布ヘッドと被塗布基板との相対移動にと
もなってビードから被塗布基板の塗布面に塗布液を付着
させることによって前記被塗布基板への塗布液の塗布を
行うビード塗布装置において、前記基板保持部材は上述
のような基板保持部材とするような構成とした。

【００１６】このような本発明の塗布装置では、基板へ
の塗布効率の高い塗布が行われ、この際に、基板の周縁
部は基部の溝部に位置して基板保持部材と接触しておら
ず、基板保持部材の溝部におけるビードとの距離が充分
に大きいものとなり、ビード表面の変動が生じても基板
保持部材に塗布液が接触することが防止される。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の最も好ましいと思
われる実施の形態について説明する。

【００１８】図１は本発明の基板保持部材が基板を保持
した状態を示す正面図である。図１において、本発明の
基板保持部材１は、基部２の保持平面３上に基板Ｓを吸
引保持するものである。

【００１９】図２は本発明の基板保持部材の一実施形態
を示す平面図である。図２において、基板保持部材１
は、基部２と、この基部２の平坦な保持平面３と、保持
平面３に形成された溝部４と、保持平面３の溝部４で囲
まれた領域に形成された複数の吸引孔５とを備えてい
る。

【００２０】基部２は、アルミニウム、ステンレス鋼、
樹脂、セラミックス等を用いて作製することができ、厚
みは１０〜３０ｍｍ程度とすることができる。

【００２１】基部２に形成された溝部４は、基板保持部
材１が保持対象とする基板の周縁形状に対応したパター
ン４ａ，４ｂ，４ｃで形成されている。そして、溝部４
のパターン４ａで囲まれた領域Ａに複数の吸引孔５が形
成され、また、溝部４のパターン４ｂの外側でパターン
４ｃに囲まれた領域Ｂに複数の吸引孔５が形成されてい
る。

【００２２】上記の溝部４の形成パターンを、図３乃至
図５を参照して説明する。図３において、溝部４のパタ
ーン４ａは基板Ｓａの周縁形状（図示例では２点鎖線で
示される）に対応した矩形のパターンであり、溝部４の
ほぼ中央に基板Ｓａの周縁端部が位置するものである。
このパターン４ａを用いた基板Ｓａの吸引保持は、図２
における領域Ａの吸引孔５の吸引作用により行われる。
また、図４において、溝部４のパターン４ｂは基板Ｓｂ
の周縁形状（図示例では２点鎖線で示される）に対応し
た矩形のパターンであり、溝部４のほぼ中央に基板Ｓｂ
の周縁端部が位置するものである。このパターン４ｂを
用いた基板Ｓｂの吸引保持は、図２における領域Ａの吸
引孔５の吸引作用により行われる。さらに、図５におい
て、溝部４のパターン４ｃは基板Ｓｃの周縁形状（図示
例では２点鎖線で示される）に対応した矩形のパターン
であり、溝部４のほぼ中央に基板Ｓｃの周縁端部が位置
するものである。このパターン４ｃを用いた基板Ｓｃの
吸引保持は、図２における領域Ａおよび領域Ｂの吸引孔
５の吸引作用により行われる。尚、図３乃至図５におい
ては、説明対象のパターンを除く他のパターンを便宜上
鎖線で示してある。

【００２３】図６は図２に示される基板保持部材１のVI
−VI線における部分縦断面図である。図６に示されるよ
うに、基部２の保持平面３には溝部４が形成され、ま
た、保持平面３に吸引孔５が複数形成されている。図示
例では、溝部４のパターン４ｂを用いて基板Ｓｂが吸引
孔５により吸引保持された状態が示されている。そし
て、基板Ｓｂの周縁端部Ｓ´は、溝部４のほぼ中央に位
置し、基部２と非接触の状態にある。

【００２４】溝部４の開口幅Ｗ₁ は２〜１０ｍｍ、好ま
しくは３〜６ｍｍ程度、また、溝部４の深さＤは０．５
〜３ｍｍ程度が好ましい。溝部４の開口幅Ｗ₁ が２ｍｍ
未満あるいは溝部４の深さＤが０．５ｍｍ未満である
と、図１８に示されるような基板が塗布液のビードＢに
接触した状態で接触面に生じるメニスカスによって、基
板Ｓｂと基板保持部材１との間に塗布液がしみ込む現象
が発生し易くなり好ましくない。また、溝部４の開口幅
Ｗ₁ が１０ｍｍを超えると、基板Ｓｂの溝部上に位置す
る領域（図６において溝部４のパターン４ａ上に位置す
る領域）の温度が、基板Ｓｂの他の領域の温度と異な
り、基板温度の均一性が低下するとともに、この溝部４
のパターン４ａ上に位置する領域において基板が溝部内
に吸引されて変形が生じるおそれがあり好ましくない。

【００２５】また、溝部４のパターンの形成間隔（図６
では、パターン４ａとパターン４ｂとの形成間隔）Ｗ₂
は、基板Ｓｂのうちパターン４ａとパターン４ｂとの間
に位置する部分（非保持領域）に垂れ下がり現象が生じ
ない範囲で、基板の材質、厚み等を考慮して設定するこ
とができる。すなわち、基板Ｓｂのうちパターン４ａで
囲まれた領域Ａの吸引孔５により保持されている部分は
問題ないが、パターン４ａとパターン４ｂとの間に位置
する部分（非保持領域）が大きいと、基板の自重により
垂れ下がり現象が生じてしまう。例えば、カラーフィル
タ用のガラス基板Ｓでは、溝部４のパターン形成間隔Ｗ
₂ を最大５０ｍｍの範囲で設定することが好ましい。

【００２６】尚、図示例では、溝部４の断面形状が半円
であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、開
口幅Ｗ₁ と深さＤが上記の範囲にあれば、断面形状が方
形、台形、三角形等いずれの形状であってもよい。

【００２７】また、図示例では、溝部４の各パターン４
ａ，４ｂ，４ｃの角部分が基板のコーナーカットに合わ
せて内側にくい込んだ形状となっており、この場合、く
い込み量は３〜７ｍｍ程度で設定することができる。

【００２８】吸引孔５は、図示例では基部２の保持平面
３にほぼ垂直に穿設され、基部２内部に保持平面３とほ
ぼ平行に形成された吸引路６に接続されている。吸引路
６は図示されていない吸引装置に接続されており、この
吸引装置を駆動させることにより吸引孔５に吸引作用を
生じさせることができる。このような吸引孔５は、例え
ば、内径０．５〜３ｍｍ程度のものとすることができ、
形成間隔は３〜５０ｍｍ程度とすることができる。

【００２９】本実施形態では、図１の領域Ａに形成され
た吸引孔５と、領域Ｂに形成された吸引孔５の２つの吸
引系統を設けることができる。これにより、図３乃至図
５に示されるように、保持対象の基板に応じて領域Ａの
吸引孔５のみに吸引作用をもたせたり、領域Ａ、Ｂの全
吸引孔５に吸引作用をもたせることができる。

【００３０】上述のような本発明の基板保持部材は、予
め形成した溝部に対応する種々の大きさ、形状の基板を
保持することができ、いずれの場合も、基板の周縁部は
基部の溝部に位置して基板保持部材と接触しておらず、
基板保持部材の溝部におけるビードとの距離が充分に大
きいものとなり、ビード表面の変動が生じても基板保持
部材に塗布液が接触することが防止される。

【００３１】尚、上述のような基部２上への基板の吸引
保持の際の位置合わせは、例えば、基部２の所定箇所に
位置決め用のピンを設けておき、このピンに基板を当接
させることにより行うことができる。

【００３２】また、上述の実施形態では、吸引孔５は所
定の形成間隔で図２に示される領域Ａ、領域Ｂの全域に
形成されているが、これに限定されるものではなく、基
板の吸引保持が安定して行える任意のパターンに形成す
ることができる。さらに、吸引孔５の形成箇所は、図２
に示される領域Ａ、領域Ｂに限定されるものではなく、
基板の吸引保持が確実に行われるように基板の材質、重
量等を考慮して設定することができ、例えば、溝部４に
囲まれるすべての領域に形成してもよい。

【００３３】また、上述の実施形態では、吸引孔５にお
ける吸引は領域Ａと領域Ｂの２つの吸引系統が可能であ
るが、これに限定されるものではない。すなわち、１つ
の吸引系統のみとし、領域Ａのみで基板を吸引保持する
場合、領域Ｂに樹脂シート等を吸着保持させてもよい。
また、吸引系統を３つ以上としてもよい。

【００３４】上述の実施形態では、図３乃至図５に示さ
れた３種の基板Ｓａ，Ｓｂ，Ｓｃに対応可能なものであ
るが、本発明の基板保持部材はこれに限定されるもので
はなく、４種以上のサイズに対応可能なものとすること
ができることは勿論である。さらに、本発明では、基板
を基部から取りはずす際に使用するリフトピン用の穴部
を基部に設けてもよい。

【００３５】次に、本発明の塗布装置について説明す
る。

【００３６】図７は本発明の塗布装置の実施形態の一例
を示す構成図である。図７において、本発明の塗布装置
３０は、装置本体３１の一対の支持フレーム３１Ａ間に
基板Ｓのスライド方向において下流側の端部が高くなる
ように傾斜した状態で取り付けられた直線状のガイドフ
レーム３２と、このガイドフレーム３２にスライド自在
に取り付けられた基板保持部材３３と、上向きに開口す
る直線状のスリット３４ａを有しこのスリット３４ａが
ガイドフレーム３２の軸方向と直交する方向に延びるよ
うにガイドフレーム３２の下方に配置された塗布ヘッド
３４とを備えている。

【００３７】そして、基板保持部材３３は、図１乃至図
６に示されるような本発明の基板保持部材であり、ガイ
ドフレーム３２に沿って設置されたボールねじ３５に螺
合されていてこのボールねじ３５がモータＭによって回
転されることによりガイドフレーム３２に沿ってスライ
ドされるようになっている。そして、基板保持部材３３
の基部の吸引路は吸引管接続部３３Ａに接続され、図示
しない吸引機構の作動により、下向きの保持平面に基板
Ｓを吸着して保持するようになっている。また塗布ヘッ
ド３４は、図示しない塗布液供給機構から供給される塗
布液をスリット３４ａから上方に吐出するようになって
いる。

【００３８】ここで、塗布ヘッド３４を一例を図８乃至
図１１を参照して説明する。

【００３９】図８乃至図１１において、塗布ヘッド３４
の本体３４Ａは塗布液の塗布を行う基板Ｓの幅以上の長
さａを有し、その上面の中央部に、軸方向に沿って延び
るとともに上方に向って開口するスリット３４ａが形成
されている。そして、このスリット３４ａを挟むように
その両側に一対の斜面３４Ｂおよび３４Ｃが形成されて
いる。

【００４０】本体３４Ａの内部には、スリット３４ａと
平行に延びるとともにスリット３４ａにその軸方向の全
域に亘って連通される中空状の液溜り３４Ｄが形成され
ている。この液溜り３４Ｄにはスリット３４ａの下部に
取り付けられた塗布液供給管３４Ｅが接続されており、
この塗布液供給管３４Ｅから導入される塗布液が液溜り
３４Ｄを介してスリット３４ａから吐出されるようにな
っている。

【００４１】図中、３４Ｆは、スリット３４ａの両端部
にそれぞれ脱着可能に嵌合された一対のスリット長さ調
節用パッキンであり、このスリット長さ調節用パッキン
３４Ｆを異なる長さを有する他のスリット長さ調節用パ
ッキンに交換することにより、スリット３４ａから吐出
される塗布液の幅を調節することができる。

【００４２】図中に示された塗布ヘッド３４の各部の寸
法の一例としては、以下の寸法が可能である。

【００４３】本体３４Ａの長さａ＝４００ｍｍ本体３４Ａの幅ｂ＝５０ｍｍ本体３４Ａの高さｃ＝８０ｍｍスリット３４ａの長さｄ（スリット長さ調節用パッキン
３４Ｆによる調整後の幅）＝３５０ｍｍスリット３４ａの幅ｅ＝２ｍｍスリット３４ａの深さｆ＝２７ｍｍ液溜り３４Ｄの深さｇ＝４０ｍｍ塗布ヘッド３４に塗布液を供給する塗布液供給機構とし
ては、図１２に示すような機構が挙げられる。

【００４４】この塗布液供給機構は、加圧タンク樽４０
内に収容されている塗布液を手動バルブ４１を介して供
給される空気圧によって押し出し、粗調節用ニードルバ
ルブ４２、フィルタ４３、流量計４４、微調節用ニード
ルバルブ４５、空気作動弁４６およびサックバックバル
ブ４７を介して塗布ヘッド４４に供給する。

【００４５】空気作動弁４６は、基板Ｓへの塗布液の塗
布終了時に空気圧によって自動的に作動して、塗布ヘッ
ド４４への塗布液の供給を停止させる。また、サックバ
ックバルブ４７は、空気作動弁４６の閉鎖と同時にピス
トン４７ａが図１２に示す矢印の方向にスライドされて
シリンダ４７ｂ内に負圧を生じさせ、これによって塗布
ヘッド４４に供給されている塗布液を吸引して回収す
る。

【００４６】図１３は、ビード塗布装置３０の塗布開始
時の状態を示しており、基板保持部材３３の樹脂平板に
吸着された基板Ｓが、その先端部Ｓ１が塗布ヘッド３４
のスリット３４ａの直上に所定のクリアランスを介して
対向するように位置されている。この際、基板保持部材
３３は、上述の本発明の基板保持部材であるため、基板
Ｓの周辺部の非保持領域には、垂れ下がり現象が発生せ
ず、したがって、スリット３４ａに対する所定のクリア
ランスの維持が可能となる。

【００４７】そして、塗布ヘッド３４に塗布液供給機構
から塗布液Ｒが供給されると、図１４に拡大して示され
るように、供給された塗布液Ｒがスリット３４ａから吐
出してビードＢを形成し、基板Ｓの先端部下面に付着す
る。このとき、スリット３４ａの開口部と基板保持部材
３３に保持された基板Ｓの下面との間の最小クリアラン
スＣ１は、ビードＢから塗布液Ｒが零れ出さないよう
に、塗布液Ｒの粘度や表面張力等の物性を考慮して設定
する。

【００４８】図１４において、ビードＢの基板Ｓの後端
側（図において左側）にメニスカスＬ１が形成され先端
側（図において右側）にメニスカスＬ２が形成されてい
て、このメニスカスＬ１の高さ寸法ｈ１とメニスカスＬ
２の高さ寸法ｈ２は、ガイドフレーム２２が角度θで傾
斜していることによって、ｈ１＜ｈ２の関係になってい
る。

【００４９】図１３の状態からモータＭが駆動され、ボ
ールねじ３５が回転されることによって、基板保持部材
３３がガイドフレーム３２に沿って一定速度で斜め上方
にスライドされる。

【００５０】これによって、図１５および図１６に示さ
れるように、ビードＢから塗布液Ｒが基板Ｓの下面に順
次付着されて、塗布液Ｒの層Ｒａが形成される。このと
き、塗布ヘッド３４には連続して塗布液Ｒの供給が行わ
れ、ビードＢにおける塗布液Ｒの量が一定に保たれてい
る。この塗布時において、塗布液の供給量に変動が生じ
てビードＢの表面が上昇しても、基板Ｓの周縁部におい
て、ビードＢの表面と基板保持部材３３との間には充分
な距離があり、塗布液が基板保持部材３３に接触するこ
とはない。

【００５１】そして、図１７に示されるように、基板Ｓ
がガイドフレーム３２に沿って上昇してその後端部Ｓ２
が塗布ヘッド３４のスリット３４ａ上に到達すると、基
板保持部材３３のスライドが停止され、さらに塗布ヘッ
ド３４に接続されたサックバックバルブ３７の作動によ
ってビードＢを形成する塗布液Ｒが塗布ヘッド３４内に
吸引されてビードＢが消滅される。これによって、塗布
ヘッド３４と基板Ｓ上の塗布液Ｒの層Ｒａが分離され
る。このような塗布液Ｒの層Ｒａは、図示例では示され
ていないが、基板Ｓの先端部Ｓ１から２０〜３０ｍｍの
領域で薄く、基板Ｓの後端部Ｓ２から２０〜３０ｍｍの
領域で厚いものとなり、塗布膜厚の均一性は不十分な状
態にある。

【００５２】本発明の塗布装置において使用する塗布液
は、特に制限はなく、例えば、粘度が１〜１００ｃｐｓ
程度の溶剤系感光性樹脂、水系感光性樹脂、または、こ
れらの感光性樹脂に顔料等の着色材を分散させた感光性
樹脂等の感光性樹脂、各種接着剤、保護膜等を形成する
ための樹脂、各種インキ等を対象とすることができる。

【００５３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の基板保持
部材は、平坦な保持平面を備える基部の上記保持平面
に、保持対象となる基板の周縁形状に対応した所定のパ
ターンの溝部を有するとともに、上記保持平面の溝部で
囲まれた領域の所定箇所に基板を吸引保持するための複
数の吸引孔を有するものであり、基部の吸引孔を介して
吸引することにより、基部の保持平面に吸引孔を介した
吸着保持作用が生じて基板の保持が可能となり、これに
より、１つの基板保持部材によって溝部のパターンに対
応した種々の基板を保持することができ、基板のサイズ
変更における基板保持部材の交換が不要となり、作業性
が大幅に向上する。また、本発明の基板保持部材に保持
された基板の周縁部は、保持平面に設けられた溝部に位
置し、基板保持部材に接触することなく保持された状態
となるが、溝部で囲まれた領域の複数の吸引孔により基
板を保持するので、基板の垂れ下がりを生じることなく
確実に基板を保持することができる。

【００５４】また、本発明の塗布装置は、上方に向って
開口するとともに水平方向に延びる帯状のスリットを有
する塗布ヘッドと被塗布基板との間に塗布液をスリット
から吐出させてビードを形成し、塗布液を供給しながら
上記のような基板保持部材に保持した基板を塗布ヘッド
の上方を通って斜め上方向に移動させ、ビードから基板
の塗布面に塗布液を付着させて基板への塗布液の塗布を
行うものであり、基板保持部材に保持された基板の周縁
部は、保持平面に設けられた溝部に位置し、基板保持部
材に接触することなく保持されるので、基板との接触面
にメニスカスが形成されている状態でビード表面の変動
が生じても、基板保持部材に塗布液が接触することが防
止され、塗布液による基板保持部材および基板裏面の汚
染を生じることのない均一な塗布が可能であるととも
に、基板サイズの変化に対して容易に対応できるものと
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板保持部材が基板を保持した状態を
示す正面図である。

【図２】本発明の基板保持部材の一実施形態を示す平面
図である。

【図３】図２に示される基板保持部材の基部の溝部パタ
ーンを説明するための面である。

【図４】図２に示される基板保持部材の基部の溝部パタ
ーンを説明するための面である。

【図５】図２に示される基板保持部材の基部の溝部パタ
ーンを説明するための面である。

【図６】図２に示される基板保持部材のVI−VI線におけ
る部分縦断面である。

【図７】本発明の塗布装置の構成を示す側面図である。

【図８】図７に示される塗布装置において使用される塗
布ヘッドの一例を示す斜視図である。

【図９】同塗布ヘッドの正面図である。

【図１０】同塗布ヘッドの平面図である。

【図１１】同塗布ヘッドの側面図である。

【図１２】図７に示される塗布装置において使用される
塗布液供給機構を示す図である。

【図１３】図７に示される塗布装置における塗布開始時
の基板とビードとの関係を示す概略側面図である。

【図１４】図７に示される塗布装置における塗布開始時
のビードの状態を拡大して示す説明図である。

【図１５】図７に示される塗布装置における塗布途中の
基板とビードとの関係を示す概略側面図である。

【図１６】図７に示される塗布装置における塗布途中の
ビードの状態を拡大して示す説明図である。

【図１７】図７に示される塗布装置における塗布終了時
の基板とビードとの関係を示す概略側面図である。

【図１８】ビード塗布方式における塗布ヘッドと従来の
基板保持部材に保持された基板との位置関係を説明する
ための図である。

【図１９】ビード塗布方式における塗布ヘッドと従来の
基板保持部材に保持された基板との位置関係を説明する
ための図である。

【符号の説明】

１…基板保持部材２…基部３…保持平面４…溝部５…吸引孔６…吸引路３０…塗布装置３２…ガイドフレーム３４…塗布ヘッド３４ａ…スリットＢ…ビードＳ，Ｓａ，Ｓｂ，Ｓｃ…基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者宮川俊二東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者矢口孝東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者村田正幸東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基部上に吸引によって基板を保持する基
板保持部材であって、前記基部は、平坦な保持平面を有するとともに、保持対
象となる基板の周縁形状に対応した所定のパターンの溝
部を前記保持平面に備え、かつ、前記保持平面の前記溝
部で囲まれた領域の所定箇所に基板を吸引保持するため
の複数の吸引孔を有する、ことを特徴とする基板保持部材。
【請求項２】上方に向って開口するとともに水平方向
に延びる帯状のスリットを有する塗布ヘッドと、被塗布
基板を前記塗布ヘッドの上方を通って斜め上方向に移動
させるための基板保持部材とを備え、前記塗布ヘッドに
塗布液を供給し、前記基板保持部材に保持された前記被
塗布基板と前記塗布ヘッドとの間に前記スリットから吐
出される塗布液によってビードを形成し、前記塗布ヘッ
ドと被塗布基板との相対移動にともなってビードから被
塗布基板の塗布面に塗布液を付着させることによって前
記被塗布基板への塗布液の塗布を行うビード塗布装置に
おいて、前記基板保持部材は、請求項１に記載された基板保持部
材であることを特徴とする塗布装置。