JPH0926307A - 部品検出方法 - Google Patents
部品検出方法Info
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- JPH0926307A JPH0926307A JP17579895A JP17579895A JPH0926307A JP H0926307 A JPH0926307 A JP H0926307A JP 17579895 A JP17579895 A JP 17579895A JP 17579895 A JP17579895 A JP 17579895A JP H0926307 A JPH0926307 A JP H0926307A
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- G06T7/66—Analysis of geometric attributes of image moments or centre of gravity
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- G—PHYSICS
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- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
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- Image Processing (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の形状や色、表面の凹凸、部品への
照明の当たり具合によって生じる明暗等の影響を統計的
処理で軽減し、電子部品の中心線や中心位置を、精度よ
く検出する。 【構成】 撮像された部品の中心線を求める部品検出方
法において、前記部品の対向する辺のエッジ点を求める
第１工程と、前記部品の偏角が零度になるように設定し
た２次元座標軸を求める第２工程と、各辺から１つずつ
任意に選んだ計２つのエッジ点の中点位置を前記２次元
座標軸において前記対向する辺に直行する座標軸上に投
影し、くり返し求められた中点位置を前記座標軸上に投
影加算して前記座標軸上にヒストグラムを作成する第３
工程と、前記第３工程の処理結果から得られたヒストグ
ラムのピーク位置を検出し、このピーク位置を通る前記
対向する辺に平行な線を部品の中心線とする第４工程と
を有することを特徴とする。
照明の当たり具合によって生じる明暗等の影響を統計的
処理で軽減し、電子部品の中心線や中心位置を、精度よ
く検出する。 【構成】 撮像された部品の中心線を求める部品検出方
法において、前記部品の対向する辺のエッジ点を求める
第１工程と、前記部品の偏角が零度になるように設定し
た２次元座標軸を求める第２工程と、各辺から１つずつ
任意に選んだ計２つのエッジ点の中点位置を前記２次元
座標軸において前記対向する辺に直行する座標軸上に投
影し、くり返し求められた中点位置を前記座標軸上に投
影加算して前記座標軸上にヒストグラムを作成する第３
工程と、前記第３工程の処理結果から得られたヒストグ
ラムのピーク位置を検出し、このピーク位置を通る前記
対向する辺に平行な線を部品の中心線とする第４工程と
を有することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品装着機におい
て、部品の装着位置補正を行うために、視野認識技術を
用いて部品の中心線、中心位置を求める方法に関するも
のである。
て、部品の装着位置補正を行うために、視野認識技術を
用いて部品の中心線、中心位置を求める方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を基板上にマウントする
電子部品装着機では、視野認識技術を応用した部品位置
決め方法が行われている。以下図面を参照しながら、上
述の従来の部品検出方法の１例について説明する。
電子部品装着機では、視野認識技術を応用した部品位置
決め方法が行われている。以下図面を参照しながら、上
述の従来の部品検出方法の１例について説明する。
【０００３】図２０〜図２５は従来の部品検出方法につ
いて示すものであり、図２０、図２１は、その１例とし
て、濃淡画像で撮像された部品１０の濃淡パターンの重
心Ｇを求め、これを部品中心とする方法を示す。
いて示すものであり、図２０、図２１は、その１例とし
て、濃淡画像で撮像された部品１０の濃淡パターンの重
心Ｇを求め、これを部品中心とする方法を示す。
【０００４】図２２〜図２５は、他の従来例を示す。こ
の従来例は、先ず濃淡画像で撮像された部品１０の濃淡
パターンのモーメントと重心Ｇを求める（図２３）。図
２３において、θは部品１０の偏角で、図２７に示す楕
円近似法で求められる。次いで、部品寸法、モーメン
ト、重心Ｇをもとに部品１０上の４箇所に端点検出用の
ウィンドウ６７ａ、６７ｂ、６７ｃ、６７ｄを設置し、
各ウィンドウ内の部品端点６８ａ、６８ｂ、６８ｃ、６
８ｄを求める（図２４）。その後４つの部品端点から、
部品中心線１９を求める（図２５）。
の従来例は、先ず濃淡画像で撮像された部品１０の濃淡
パターンのモーメントと重心Ｇを求める（図２３）。図
２３において、θは部品１０の偏角で、図２７に示す楕
円近似法で求められる。次いで、部品寸法、モーメン
ト、重心Ｇをもとに部品１０上の４箇所に端点検出用の
ウィンドウ６７ａ、６７ｂ、６７ｃ、６７ｄを設置し、
各ウィンドウ内の部品端点６８ａ、６８ｂ、６８ｃ、６
８ｄを求める（図２４）。その後４つの部品端点から、
部品中心線１９を求める（図２５）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような方法では、部品の形状や色、部品表面の凹凸や部
品への照明の当たり具合によって生じる明暗等に影響さ
れやすいので、実際の部品の中心線と、認識して得られ
た中心線との間にずれが生じ、精度が低下するという問
題があった。図２６は撮像された部品１０の外形が上記
の影響で歪んでしまった場合を表わしており、従来のウ
ィンドウ６７ａ〜６７ｄを設置して部品端点６８ａ〜６
８ｄを求めると図２６に示す位置となり、この結果に基
き求められた部品中心線１９は、本来の部品中心線１９
ａに対しズレを生じることになる。
ような方法では、部品の形状や色、部品表面の凹凸や部
品への照明の当たり具合によって生じる明暗等に影響さ
れやすいので、実際の部品の中心線と、認識して得られ
た中心線との間にずれが生じ、精度が低下するという問
題があった。図２６は撮像された部品１０の外形が上記
の影響で歪んでしまった場合を表わしており、従来のウ
ィンドウ６７ａ〜６７ｄを設置して部品端点６８ａ〜６
８ｄを求めると図２６に示す位置となり、この結果に基
き求められた部品中心線１９は、本来の部品中心線１９
ａに対しズレを生じることになる。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑み、電子部品装
着機等において部品の状態や環境に影響されにくい部品
の中心線等の検出方法を提供することを目的とする。
着機等において部品の状態や環境に影響されにくい部品
の中心線等の検出方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、撮像された部品の中心線を求める部品検出
方法において、前記部品の対向する辺のエッジ点を求め
る第１工程と、前記部品の偏角が零度になるように設定
した２次元座標軸を求める第２工程と、各辺から１つず
つ任意に選んだ計２つのエッジ点の中点位置を前記２次
元座標軸において前記対向する辺に直交する座標軸上に
投影し、くり返し求められた中点位置を前記座標軸上に
投影加算して前記座標軸上にヒストグラムを作成する第
３工程と、前記第３工程の処理結果から得られたヒスト
グラムのピーク位置を検出し、このピーク位置を通る前
記対向する辺に平行な線を部品の中心線とする第４工程
とを有することを特徴とする。
成するため、撮像された部品の中心線を求める部品検出
方法において、前記部品の対向する辺のエッジ点を求め
る第１工程と、前記部品の偏角が零度になるように設定
した２次元座標軸を求める第２工程と、各辺から１つず
つ任意に選んだ計２つのエッジ点の中点位置を前記２次
元座標軸において前記対向する辺に直交する座標軸上に
投影し、くり返し求められた中点位置を前記座標軸上に
投影加算して前記座標軸上にヒストグラムを作成する第
３工程と、前記第３工程の処理結果から得られたヒスト
グラムのピーク位置を検出し、このピーク位置を通る前
記対向する辺に平行な線を部品の中心線とする第４工程
とを有することを特徴とする。
【０００８】又本発明は上記中心線を求める方法を応用
して、２組の対向する辺について中心線を求め、その交
点として部品の中心位置を求めることを特徴とする。
して、２組の対向する辺について中心線を求め、その交
点として部品の中心位置を求めることを特徴とする。
【０００９】上記発明において、第３工程のヒストグラ
ム作成において、エッジ点の強度を重みとしてヒストグ
ラムに加算すると好適である。
ム作成において、エッジ点の強度を重みとしてヒストグ
ラムに加算すると好適である。
【００１０】又上記発明において、第３工程のヒストグ
ラム作成において、部品の寸法をもとに作成した重み関
数から求められる重みをヒストグラムに加算すると好適
である。
ラム作成において、部品の寸法をもとに作成した重み関
数から求められる重みをヒストグラムに加算すると好適
である。
【００１１】
【作用】本発明は上記の構成により、ヒストグラムによ
る統計的処理により、部品の形状、表面状態、照明の当
たり具合等の悪影響を、大いに低減することができ、こ
れによりより正確で安定した部品の中心線、中心位置の
検出が可能となる。
る統計的処理により、部品の形状、表面状態、照明の当
たり具合等の悪影響を、大いに低減することができ、こ
れによりより正確で安定した部品の中心線、中心位置の
検出が可能となる。
【００１２】また、エッジの強さや部品の寸法形状を考
慮し、重み付けを行ってヒストグラムを作成することに
より、ノイズ等による影響を低減することができる。
慮し、重み付けを行ってヒストグラムを作成することに
より、ノイズ等による影響を低減することができる。
【００１３】
【実施例】以下に、本発明の実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１４】図１は、本発明の一実施例の部品検出方法
全体の概略構成を示すフローチャートであり、図１のス
テップ１〜７の内容を図２〜図６に示す。図７は本発明
が適用される電子部品装着機を示す。
全体の概略構成を示すフローチャートであり、図１のス
テップ１〜７の内容を図２〜図６に示す。図７は本発明
が適用される電子部品装着機を示す。
【００１５】図７に示す電子部品装着機において、装着
ヘッドの本体を形成する円筒部５６の外周に沿って電子
部品等の装着ノズル５５が均等間隔で配置され、各ノズ
ルは円筒部５６の軸のまわりに間欠回転し各作業位置に
移動するとともに、ノズル自体の軸のまわりに自転可能
である。
ヘッドの本体を形成する円筒部５６の外周に沿って電子
部品等の装着ノズル５５が均等間隔で配置され、各ノズ
ルは円筒部５６の軸のまわりに間欠回転し各作業位置に
移動するとともに、ノズル自体の軸のまわりに自転可能
である。
【００１６】５７は部品装着機のデータ処理及び制御を
行うデータ処理システムであり、装置全体としての動作
制御プログラム及び図１のフローに示される制御プログ
ラムを含む各種のプログラム及び、電子部品の装着順
序、装着に必要な各電子部品毎の装着位置（中心位
置）、部品の方向（中心線の方向）及び必要精度、その
他の基礎データを内蔵している。
行うデータ処理システムであり、装置全体としての動作
制御プログラム及び図１のフローに示される制御プログ
ラムを含む各種のプログラム及び、電子部品の装着順
序、装着に必要な各電子部品毎の装着位置（中心位
置）、部品の方向（中心線の方向）及び必要精度、その
他の基礎データを内蔵している。
【００１７】装着の際、装着ノズル５５は、５５ａの位
置で、電子部品等の部品供給部５４から部品５３を吸着
保持し、５５ｂの位置で装着に必要な大略の予備回転
（プリ回転）を行った後、５５ｃの位置で、ＣＣＤ撮像
カメラ５１及び画像データ処理部（認識ボード）５０に
より、ノズル５５に対する吸着保持位置・姿勢を計測す
る。認識ボード５０には、撮像カメラ５１からの画像出
力を処理して、部品の中心線・中心位置等を求めるプロ
グラムが内蔵されている。この計測結果と装着に要求さ
れる当該部品５３の位置・姿勢のデータの関係に基づい
て、データ処理システム５７からの制御信号により、５
５ｄの位置でノズルの補正回転を行ない、正しい方向に
部品５３の向きが修正された状態で、５５ｅの位置でプ
リント基板５２の所定位置に前記部品５３が装着され
る。
置で、電子部品等の部品供給部５４から部品５３を吸着
保持し、５５ｂの位置で装着に必要な大略の予備回転
（プリ回転）を行った後、５５ｃの位置で、ＣＣＤ撮像
カメラ５１及び画像データ処理部（認識ボード）５０に
より、ノズル５５に対する吸着保持位置・姿勢を計測す
る。認識ボード５０には、撮像カメラ５１からの画像出
力を処理して、部品の中心線・中心位置等を求めるプロ
グラムが内蔵されている。この計測結果と装着に要求さ
れる当該部品５３の位置・姿勢のデータの関係に基づい
て、データ処理システム５７からの制御信号により、５
５ｄの位置でノズルの補正回転を行ない、正しい方向に
部品５３の向きが修正された状態で、５５ｅの位置でプ
リント基板５２の所定位置に前記部品５３が装着され
る。
【００１８】次に、上記ＣＣＤ撮像カメラ５１で撮像さ
れ、２次元濃淡画像に画像処理された部品の画像（以下
単に部品と称す）１０から、部品１０の中心線を求める
方法について説明する。
れ、２次元濃淡画像に画像処理された部品の画像（以下
単に部品と称す）１０から、部品１０の中心線を求める
方法について説明する。
【００１９】先ず、部品１０の或る１辺のエッジ点を検
出するステップ（図１のステップ１）は、図２に示すと
おりであり、１０は部品、１１はエッジ点を検出するた
めの走査線、１２は検出されたエッジ点であり、部品１
０を図の下向きの走査線１１により走査し、各走査線毎
に多数のエッジ点１２を検出する。
出するステップ（図１のステップ１）は、図２に示すと
おりであり、１０は部品、１１はエッジ点を検出するた
めの走査線、１２は検出されたエッジ点であり、部品１
０を図の下向きの走査線１１により走査し、各走査線毎
に多数のエッジ点１２を検出する。
【００２０】次に、図３に示すように、図２の走査線と
は反対方向の走査線１３により前記辺と対向する辺のエ
ッジ点１４を各走査線ごとに多数検出する（ステップ
２）。
は反対方向の走査線１３により前記辺と対向する辺のエ
ッジ点１４を各走査線ごとに多数検出する（ステップ
２）。
【００２１】次のステップ３は、図４に示すように、楕
円近似法を用いて予め求めておいた部品の偏角θを用い
て、新しく求めた部品偏角θが０度となるような投影用
の座標軸ｘ、ｙを設定する。楕円近似法とは、部品１０
の多数の境界点８１の集合を図２７に示すように楕円８
０で近似し、その楕円８０の長軸８２の偏角を部品１０
の部品偏角θとする手法である。
円近似法を用いて予め求めておいた部品の偏角θを用い
て、新しく求めた部品偏角θが０度となるような投影用
の座標軸ｘ、ｙを設定する。楕円近似法とは、部品１０
の多数の境界点８１の集合を図２７に示すように楕円８
０で近似し、その楕円８０の長軸８２の偏角を部品１０
の部品偏角θとする手法である。
【００２２】なおこのとき、座標軸ｘ、ｙを設定する代
わりに部品偏角θを用いて、両辺のエッジ点１２、１４
の座標について一次変換で偏角０度となるように、座標
軸ｘ、ｙを回転させてもよい。
わりに部品偏角θを用いて、両辺のエッジ点１２、１４
の座標について一次変換で偏角０度となるように、座標
軸ｘ、ｙを回転させてもよい。
【００２３】次のステップ４は、図５に示すように両辺
のエッジ点１２、１４の中からそれぞれ１点ずつ任意に
ピックアップし、この２点の中点１８を求めるものであ
り、ステップ５は求めた中点１８の位置を、ステップ３
で求めた座標軸ｘ、ｙの前記両辺に直交する方向のｙ軸
上に投影し、その位置をヒストグラムに加算するもので
ある。
のエッジ点１２、１４の中からそれぞれ１点ずつ任意に
ピックアップし、この２点の中点１８を求めるものであ
り、ステップ５は求めた中点１８の位置を、ステップ３
で求めた座標軸ｘ、ｙの前記両辺に直交する方向のｙ軸
上に投影し、その位置をヒストグラムに加算するもので
ある。
【００２４】ステップ４およびステップ５の作業を多数
回繰り返し、中点１８のｙ座標の位置を加算していきｙ
軸上にヒストグラム２０を作成する（ステップ６）。
回繰り返し、中点１８のｙ座標の位置を加算していきｙ
軸上にヒストグラム２０を作成する（ステップ６）。
【００２５】ステップ７では、図６に示すように、ヒス
トグラム２０のピーク２１を検出し、その位置２１から
ｘ軸に沿って延長した直線を部品１０の中心線２２と決
定する。
トグラム２０のピーク２１を検出し、その位置２１から
ｘ軸に沿って延長した直線を部品１０の中心線２２と決
定する。
【００２６】図８は上記実施例を応用して部品１０の中
心３９を求める方法を示している。
心３９を求める方法を示している。
【００２７】すなわち図１に示す処理を上下左右の対向
する辺について行い、ヒストグラム２０，３７を作成
し、それぞれのピーク位置２１、２１’から部品の中心
線２２，３８を求め、これらの交点３９を部品１０の中
心と決定する。
する辺について行い、ヒストグラム２０，３７を作成
し、それぞれのピーク位置２１、２１’から部品の中心
線２２，３８を求め、これらの交点３９を部品１０の中
心と決定する。
【００２８】図９〜図１２は、本発明の他の実施例の部
品検出方法を示している。この実施例は、エッジの強さ
を考慮に入れてヒストグラムを作成する点が図１〜図６
に示す実施例の場合と異なる。エッジの強さを考慮に入
れないやり方であると、ノイズの多い画像ではこれらの
ノイズに影響されて、部品位置が正しく検出出来ない場
合がある。そこでエッジの強さを考慮すると、ノイズと
部品境界との違いを強調することができ、ノイズに強い
部品位置検出が可能となる。その理由は、ノイズの強さ
よりも部品の境界でのエッジの強さの方が強いことに起
因する。
品検出方法を示している。この実施例は、エッジの強さ
を考慮に入れてヒストグラムを作成する点が図１〜図６
に示す実施例の場合と異なる。エッジの強さを考慮に入
れないやり方であると、ノイズの多い画像ではこれらの
ノイズに影響されて、部品位置が正しく検出出来ない場
合がある。そこでエッジの強さを考慮すると、ノイズと
部品境界との違いを強調することができ、ノイズに強い
部品位置検出が可能となる。その理由は、ノイズの強さ
よりも部品の境界でのエッジの強さの方が強いことに起
因する。
【００２９】図９は、ノイズ２３が存在する場合の部品
検出への影響を表している。撮像カメラ５１で撮像され
２次元濃淡画像に画像処理された部品１０の近傍にノイ
ズ２３があると、ノイズ２３の位置でエッジ点２４が検
出されてしまい、エッジの強さを考慮していない場合、
ヒストグラム２０に適切ではないピーク２６が生じ、と
きによってこれを部品１０の中心線の位置として誤って
認識してしまう可能性が起こり得る。図１０において、
１０は認識する部品、１１はエッジ点を検出するための
走査線、１２はエッジ点である。図１０の破線枠２７に
囲まれた部分の拡大像を図１１に示し、さらに図１１の
破線枠２８に囲まれた部分を拡大したものが図１２であ
る。図１２において、３０は走査線１１によるエッジ点
となった画素を示し、２９は画素３０の直前に走査され
た隣接画素である。
検出への影響を表している。撮像カメラ５１で撮像され
２次元濃淡画像に画像処理された部品１０の近傍にノイ
ズ２３があると、ノイズ２３の位置でエッジ点２４が検
出されてしまい、エッジの強さを考慮していない場合、
ヒストグラム２０に適切ではないピーク２６が生じ、と
きによってこれを部品１０の中心線の位置として誤って
認識してしまう可能性が起こり得る。図１０において、
１０は認識する部品、１１はエッジ点を検出するための
走査線、１２はエッジ点である。図１０の破線枠２７に
囲まれた部分の拡大像を図１１に示し、さらに図１１の
破線枠２８に囲まれた部分を拡大したものが図１２であ
る。図１２において、３０は走査線１１によるエッジ点
となった画素を示し、２９は画素３０の直前に走査され
た隣接画素である。
【００３０】エッジの強さには、１画素のサイズに対す
る画素３０の輝度と画素２９の輝度の差から得られる微
分を用いて表すことができるが、その他の方法を用い
て、エッジの強さを数値で表して用いてもよい。
る画素３０の輝度と画素２９の輝度の差から得られる微
分を用いて表すことができるが、その他の方法を用い
て、エッジの強さを数値で表して用いてもよい。
【００３１】以上の方法で求めたエッジの強さをヒスト
グラムに加算していくことで、部品の中心位置に強くピ
ークを持つヒストグラムを作成することができ、より正
確に部品の中心線を検出することができる。
グラムに加算していくことで、部品の中心位置に強くピ
ークを持つヒストグラムを作成することができ、より正
確に部品の中心線を検出することができる。
【００３２】図１３はさらに他の実施例の部品検出方法
全体の概略を示すフローである。
全体の概略を示すフローである。
【００３３】図１３において、ステップ１０１〜１０９
はそれぞれの実施の手順を示している。また図１４〜図
１９はステップ１０１〜１０９の手順を図に表したもの
である。図１の構成例と異なるのは、ヒストグラムの作
成に部品寸法を考慮した重み関数から導いた重みｖを用
いる点である。以下、図１３〜図１９を用いて、本実施
例の動作を説明する。
はそれぞれの実施の手順を示している。また図１４〜図
１９はステップ１０１〜１０９の手順を図に表したもの
である。図１の構成例と異なるのは、ヒストグラムの作
成に部品寸法を考慮した重み関数から導いた重みｖを用
いる点である。以下、図１３〜図１９を用いて、本実施
例の動作を説明する。
【００３４】測定対象の部品１０として、図１４以降に
示されるように、本体部１０Ａと脚部１０Ｂとから成る
例を挙げる。まず図１４のように図で下向きの走査線１
１により走査し、上側の辺について各走査線に対するエ
ッジ部１２を検出する（図１３のステップ１０１）。同
様に、図１５のように、対向する下側の辺について上向
きの走査線１３により走査し、各走査線について、エッ
ジ部１４を検出する（ステップ１０２）。次に図１６に
示されるように、予め求めておいた部品の偏角θを用い
て、新たな部品偏角が零となるような投影用座標軸ｘ、
ｙを設定する（ステップ１０３）。
示されるように、本体部１０Ａと脚部１０Ｂとから成る
例を挙げる。まず図１４のように図で下向きの走査線１
１により走査し、上側の辺について各走査線に対するエ
ッジ部１２を検出する（図１３のステップ１０１）。同
様に、図１５のように、対向する下側の辺について上向
きの走査線１３により走査し、各走査線について、エッ
ジ部１４を検出する（ステップ１０２）。次に図１６に
示されるように、予め求めておいた部品の偏角θを用い
て、新たな部品偏角が零となるような投影用座標軸ｘ、
ｙを設定する（ステップ１０３）。
【００３５】次に、図１７のように、部品寸法をもとに
作成した重み関数｛式(1) ｝を用意する（ステップ１０
４）。
作成した重み関数｛式(1) ｝を用意する（ステップ１０
４）。
【００３６】
【数１】
【００３７】式(1) において、Ｌｉは部品寸法、ｕはエ
ッジ点間距離、σは部品寸法のばらつきをそれぞれ示し
ている。図１７の３１は、部品寸法Ｌ１の重み関数、３
２は部品寸法Ｌ２の重み関数をそれぞれ示している。式
(1) の重み関数に２点のエッジ点の強さＩ（Ａ）、Ｉ
（Ｂ）を併用して適用してもよい（式(2) ）。
ッジ点間距離、σは部品寸法のばらつきをそれぞれ示し
ている。図１７の３１は、部品寸法Ｌ１の重み関数、３
２は部品寸法Ｌ２の重み関数をそれぞれ示している。式
(1) の重み関数に２点のエッジ点の強さＩ（Ａ）、Ｉ
（Ｂ）を併用して適用してもよい（式(2) ）。
【００３８】
【数２】
【００３９】上記の式(1) または式(2) の重み関数を用
いてヒストグラムを作成すると、部品寸法に最も近い距
離を持つ２つのエッジ点の中点位置１８のヒストグラム
（図１８の３５）は、エッジ点の組み合わせによって
は、誤って検出される可能性のある中点位置３３のヒス
トグラム（図１８の３４，３４′）と比較すると、前者
の方が強調されたものとなる。
いてヒストグラムを作成すると、部品寸法に最も近い距
離を持つ２つのエッジ点の中点位置１８のヒストグラム
（図１８の３５）は、エッジ点の組み合わせによって
は、誤って検出される可能性のある中点位置３３のヒス
トグラム（図１８の３４，３４′）と比較すると、前者
の方が強調されたものとなる。
【００４０】こうして得られたヒストグラム３６の最も
高いピーク３５を検出して部品１０の中心線２２を求め
る。これを図１９に図示する。またこのような部品寸法
を使った重みを用いると、図９のような部品外や部品内
のノイズを除去することが可能である。
高いピーク３５を検出して部品１０の中心線２２を求め
る。これを図１９に図示する。またこのような部品寸法
を使った重みを用いると、図９のような部品外や部品内
のノイズを除去することが可能である。
【００４１】
【数３】
【００４２】次にステツプ１０１及び１０２で求めた両
辺のエッジ点の中から、それぞれ１点ずつ任意にピック
アップし、水平方向（Ｘ座標軸方向）に投影したときの
２点間距離及び中点の位置をもとめる（ステップ１０
５）。図１８に示されるように、本体部１０Ａ、脚部１
０Ｂそれぞれの対向辺におけるエッジ点同志の中点１８
の投影によりピーク３５が形成され、本体部１０Ａのエ
ツジ点と脚部１０Ｂのエッジ点との中点３３の投影によ
り、ピーク３５の両側に比較的小さなピーク３４，３
４′が形成されている。
辺のエッジ点の中から、それぞれ１点ずつ任意にピック
アップし、水平方向（Ｘ座標軸方向）に投影したときの
２点間距離及び中点の位置をもとめる（ステップ１０
５）。図１８に示されるように、本体部１０Ａ、脚部１
０Ｂそれぞれの対向辺におけるエッジ点同志の中点１８
の投影によりピーク３５が形成され、本体部１０Ａのエ
ツジ点と脚部１０Ｂのエッジ点との中点３３の投影によ
り、ピーク３５の両側に比較的小さなピーク３４，３
４′が形成されている。
【００４３】次に、前記重み関数に上記２点間距離を適
用し、その距離での重みを求め（ステップ１０６）、次
に位置ヒストグラムの上記中点位置に重みを加算する
（ステップ１０７）。ステップ１０５〜ステップ１０７
の処理を多数回繰り返す（ステップ１０８）。そして図
１９に示すように、ヒストグラム３６全体のピーク３５
を求め、これをＸ軸に平行に延長して、この直線を部品
１０の中心線２２とする（ステップ１０９）。
用し、その距離での重みを求め（ステップ１０６）、次
に位置ヒストグラムの上記中点位置に重みを加算する
（ステップ１０７）。ステップ１０５〜ステップ１０７
の処理を多数回繰り返す（ステップ１０８）。そして図
１９に示すように、ヒストグラム３６全体のピーク３５
を求め、これをＸ軸に平行に延長して、この直線を部品
１０の中心線２２とする（ステップ１０９）。
【００４４】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品の形状や色、
表面の凹凸、部品への照明の当たり具合によって生じる
明暗等の影響を統計的処理で軽減し、電子部品の中心線
や中心位置を、精度よく検出することができる。
表面の凹凸、部品への照明の当たり具合によって生じる
明暗等の影響を統計的処理で軽減し、電子部品の中心線
や中心位置を、精度よく検出することができる。
【図１】本発明の実施例の部品検出方法の概略を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図２】図１のステップ１の説明図である。
【図３】図１のステップ２の説明図である。
【図４】図１のステップ３の説明図である。
【図５】図１のステップ４、５の説明図である。
【図６】図１のステップ７の説明図である。
【図７】本発明における部品の中心を求める方法の説明
図である。
図である。
【図８】本発明の部品検出方法を応用した部品装着機の
概略構成図である。
概略構成図である。
【図９】本発明の部品検出方法におけるノイズの影響の
説明図である。
説明図である。
【図１０】本発明の部品検出方法におけるエッジの強さ
の説明図である。
の説明図である。
【図１１】本発明の部品検出方法におけるエッジの強さ
の説明図である。
の説明図である。
【図１２】本発明の部品検出方法におけるエッジの強さ
の説明図である。
の説明図である。
【図１３】本発明の部品検出方法の他の実施例の概略を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
【図１４】図１３のステップ１０１の説明図である。
【図１５】図１３のステップ１０２の説明図である。
【図１６】図１３のステップ１０３の説明図である。
【図１７】図１３のステップ１０４の説明図である。
【図１８】図１３のステップ１０５〜１０７の説明図で
ある。
ある。
【図１９】図１３のステップ１０９の説明図である。
【図２０】従来の部品検出方法の１例を示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図２１】従来の部品検出方法の１例の説明図である。
【図２２】従来の部品検出方法の他の例のフローチャー
トである。
トである。
【図２３】図２２の部品検出方法の動作の一部の説明図
である。
である。
【図２４】図２２の部品検出方法の動作の一部の説明図
である。
である。
【図２５】図２２の部品検出方法の動作の一部の説明図
である。
である。
【図２６】従来の部品検出方法における認識状況の説明
図である。
図である。
【図２７】部品の境界点を楕円で近似し、その長軸の偏
角を部品偏角とする楕円近似法の説明図である。
角を部品偏角とする楕円近似法の説明図である。
１０ 認識対象部品 １１、１３ エッジ点検出走査線 １２、１４ エッジ点 １７ ２つのエッジ点を結ぶ線分 １８ ２つのエッジ点の中点 ２０ エッジ点中点の位置ヒストグラム ２１ ヒストグラムのピーク点 ２２ 部品中心線 ３９ 部品中心点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 9061−5Ｈ Ｇ０６Ｆ 15/70 ３６０
Claims (4)
- 【請求項１】 撮像された部品の中心線を求める部品検
出方法において、前記部品の対向する辺のエッジ点を求
める第１工程と、前記部品の偏角が零度になるように設
定した２次元座標軸を求める第２工程と、各辺から１つ
ずつ任意に選んだ計２つのエッジ点の中点位置を前記２
次元座標軸において前記対向する辺に直交する座標軸上
に投影し、くり返し求められた中点位置を前記座標軸上
に投影加算して前記座標軸上にヒストグラムを作成する
第３工程と、前記第３工程の処理結果から得られたヒス
トグラムのピーク位置を検出し、このピーク位置を通る
前記対向する辺に平行な線を部品の中心線とする第４工
程とを有することを特徴とする部品検出方法。 - 【請求項２】 ２組の対向する辺について、請求項１記
載の方法を用いて中心線を求め、その交点として部品の
中心位置を求めることを特徴とする部品検出方法。 - 【請求項３】 第３工程のヒストグラム作成において、
エッジ点の強度を重みとしてヒストグラムに加算するこ
とを特徴とする請求項１または２記載の部品検出方法。 - 【請求項４】 第３工程のヒストグラム作成において、
部品の寸法をもとに作成した重み関数から求められる重
みをヒストグラムに加算することを特徴とする請求項１
または２記載の部品検出方法。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
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| US08/678,658 US5825914A (en) | 1995-07-12 | 1996-07-11 | Component detection method |
| CN96110817A CN1091270C (zh) | 1995-07-12 | 1996-07-12 | 零部件检测方法 |
| US09/069,203 US5872863A (en) | 1995-07-12 | 1998-04-29 | Component detection method |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Family
ID=16002442
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| CN (1) | CN1091270C (ja) |
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| US6804103B1 (en) | 1999-09-28 | 2004-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and method for manufacturing the same |
| JP2004302905A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Honda Motor Co Ltd | 移動体の検出装置 |
| JP2005072348A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープ貼付方法 |
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| JP2023120281A (ja) * | 2015-11-02 | 2023-08-29 | コグネックス・コーポレイション | ビジョンシステムでラインを検出するためのシステム及び方法 |
| WO2024261836A1 (ja) * | 2023-06-19 | 2024-12-26 | 株式会社Fuji | 部品実装機、画像処理方法、及び、コンピュータプログラム |
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1996
- 1996-07-11 US US08/678,658 patent/US5825914A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-12 CN CN96110817A patent/CN1091270C/zh not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-04-29 US US09/069,203 patent/US5872863A/en not_active Expired - Fee Related
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