JPH09263681A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明のフェノール樹脂成形材料は、耐湿
性、耐熱性、電気特性に優れている。さらには熱硬化性
樹脂成形材料の欠点である脆さを改善した可撓性に優れ
たフェノール樹脂成形材料であり、これらの特性が要求
される小型薄肉の成形品、特に電子部品に好適である。 【解決手段】 樹脂主成分がレゾール型フェノール樹脂
であり、充填材として有機繊維質、アクリロニトリルブ
タジエンゴムを含有することを特徴とする可撓性に優れ
たフェノール樹脂成形材料。充填材である有機繊維質は
粉砕布等であって、樹脂成分１００重量部に対して８〜
２５重量部含有することを特徴とするフェノール樹脂成
形材料。また充填材であるアクリロニトリルブタジエン
ゴムは部分架橋又はカルボキシ変性タイプであり、結合
アクリロニトリル量が３０〜４５％であり、相溶性パラ
メータ値が９〜１１であるものを使用し、樹脂成分１０
０重量部に対して５〜２５重量部含有することを特徴と
するフェノール樹脂成形材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は耐湿性、耐熱性、電
気特性に優れ且つ可撓性に優れたフェノール樹脂成形材
料に関するものであり、特に小型薄肉電子部品に適した
フェノール樹脂成形材料に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】フェノール樹脂は熱硬化性樹脂の中でも
耐熱性、強度、成形性等種々の点において優れており、
成形材料、積層板などさまざまな用途に使用されてい
る。その中でレゾール型フェノール樹脂成形材料はアン
モニアフリーを特徴とし、近年数多くの電子部品に使用
されている。かかる部品には耐湿寸法安定性、耐熱性、
電気絶縁性等の特性が要求され、特に近年の電子部品は
小型薄肉化により、仕上げ時や運搬時の割れ欠けを防ぐ
ため、または部品一体化などによる嵌合部品が増えつつ
あり、可撓性と靱性が要求されている。一般的にフェノ
ール樹脂成形材料を含む熱硬化性樹脂成形材料は、熱可
塑性樹脂成形材料と比較すると三次元構造のため硬く脆
いという欠点がある。この点を改良するために、種々の
充填材やエラストマーによる検討がなされているが、耐
湿性、耐熱性が低下する等の問題及び充分な可撓性が得
られない等満足が得られるフェノール樹脂成形材料は未
だ得られていない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、小型薄肉電
子部品等に必要とされる耐湿性、耐熱性、電気特性に優
れ、さらには熱硬化性樹脂成形材料の欠点である脆さを
改善した可撓性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供
することを目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂主成分が
レゾール型フェノール樹脂であり、充填材として有機繊
維質、アクリロニトリルブタジエンゴム（以下、ＮＢＲ
と言う）を含有することを特徴とする可撓性に優れたフ
ェノール樹脂成形材料であって、充填材である有機繊維
質は粉砕布等であり樹脂成分１００重量部に対して８〜
２５重量部を含有し、また充填材であるＮＢＲは結合ア
クリロニトリル量が３０〜４５％である部分架橋又はカ
ルボキシ変性タイプであって、相溶性パラメータ値（以
下、ＳＰ値と言う）が９〜１１であるものを使用し、樹
脂成分１００重量部に対して５〜２５重量部を含有する
ことを特徴とするフェノール樹脂成形材料に関するもの
である。

【０００５】本発明のフェノール樹脂成形材料は、フェ
ノール樹脂主成分としてレゾール型フェノール樹脂を使
用し、電子部品、特に耐銅線腐食性等が要求される用途
に好適に用いられる。ノボラック型フェノール樹脂を主
成分として用いた場合、硬化剤として通常ヘキサメチレ
ンテトラミンを使用するが、硬化時にアンモニアガスな
ど腐食性のガスを発生させるので、避けられるべきであ
る。レゾール型フェノール樹脂は、ジメチレンエーテル
型レゾール樹脂あるいはメチロール型レゾール樹脂など
特に限定されないが、成形材料の加熱溶融時の粘度及び
熱安定性の点でジメチレンエーテル型レゾール樹脂が好
ましく、硬化性とのバランスを考慮した場合、ジメチレ
ンエーテル型レゾール樹脂とメチロール型レゾール樹脂
の併用がなお好ましい。また、アンモニアなど金属腐食
成分の発生量ができるだけ少ない方が好ましく、イオン
性物質は少ないほうが良い。レゾール型フェノール樹脂
の数平均分子量は５００〜１０００のものが好ましく、
特に好ましい範囲は６５０〜８５０である。５００未満
では低融点で常温で固結しやすいため取扱いが容易でな
く、１０００を越えると流動性が低下し、成形材料製造
時のロール作業性も悪くなる。

【０００６】充填材として使用される有機繊維質は粉砕
布等であり、添加量はフェノール樹脂成分１００重量部
に対して８〜２５重量部、更に好ましくは１０〜２０重
量部が望ましい。２５重量部以上添加した場合、成形材
料製造時のフローコントロールが困難であると共に、成
形材料溶融時の粘度上昇により流動性が悪くなる等の問
題が発生し好ましくなく、さらには成形材料を成形品と
した場合の可撓性のさらなる向上は認められない。また
５重量部未満では添加したことによる特性への効果がほ
とんど無く好ましくない。

【０００７】充填材として使用されるＮＢＲは結合アク
リロニトリル量が３０〜４５％である部分架橋又はカル
ボキシ変性タイプであって、またＳＰ値が９〜１１であ
るものを使用し、添加量はフェノール樹脂成分１００重
量部に対して５〜２５重量部、更に好ましくは１０〜２
０重量部が望ましい。結合アクリロニトリル量が４５％
以上のものではＮＢＲ自体の硬さが増し、成形材料中に
配合した場合、可撓性の向上はほとんど得られず好まし
くない。また３０％以下のものではＮＢＲ自体の耐熱性
が低下し、成形材料中に配合した場合成形品の耐熱性の
低下が顕著に現れ好ましくない。ＳＰ値が９〜１１以外
のＮＢＲではフェノール樹脂との相溶性が悪く、分散性
が劣り可撓性への効果は認められず、避けられるべきで
ある。添加量が２５重量部以上の場合、成形材料を成形
品とした場合の可撓性のさらなる向上は認められず、さ
らに成形材料溶融時の粘度上昇により流動性が悪くなる
等の問題が発生する。また５重量部未満では添加したこ
とによる特性への影響がほとんど無く好ましくない。

【０００８】成形材料化にあたっては、通常の成形材料
の場合と同様に、上記フェノール樹脂及び充填材の他
に、硬化助剤である消石灰、顔料、離型剤等を配合し均
一に混合後、加圧ニーダー、２軸押出し、加熱ロール等
で混練し粉砕後、成形材料を得ることができる。

【０００９】本発明のフェノール樹脂成形材料は、小型
薄肉電子部品等に必要とされる耐湿性、耐熱性、電気特
性に優れ、さらには熱硬化性樹脂成形材料の欠点である
脆さを改善した可撓性に優れたフェノール樹脂成形材料
である。

【００１０】

【実施例】表１に示す配合にてフェノール樹脂成形材料
を製造した。各成形材料について成形品の特性を測定
し、表２に示した。可撓性の比較としては片持ち曲げ試
験における、たわみ量を測定し判定した。

【００１１】

【表１】

【００１２】

【表２】

【００１３】［測定方法］ ハンダ耐熱性：５０φ×３ｍｍ厚さのテストピースを１
７５℃で３分トランスファー成形し，４３０℃の半田槽
に３秒間浸漬し、厚さの変化率を測定した。 片持ち曲げ試験：支店間距離を３０ｍｍとし、４ｍｍ厚
の試験片を５ｍｍ／ｍｉｎの速度で荷重をかけ測定を行
った。

【００１４】

【発明の効果】以上の実施例及び比較例から明らかなよ
うに、本発明のフェノール樹脂成形材料は、耐湿性、耐
熱性、電気特性に優れている。さらには熱硬化性樹脂成
形材料の欠点である脆さを改善した可撓性に優れたフェ
ノール樹脂成形材料であり、これらの特性が要求される
小型薄肉の成形品、特に電子部品に好適である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂主成分がレゾール型フェノール樹脂
   であり、充填材として有機繊維質、アクリロニトリルブ
   タジエンゴムを含有することを特徴とする可撓性に優れ
   たフェノール樹脂成形材料。
2. 【請求項２】 充填材である有機繊維質は粉砕布等であ
   って、樹脂成分１００重量部に対して８〜２５重量部含
   有することを特徴とする請求項１記載のフェノール樹脂
   成形材料。
3. 【請求項３】 充填材であるアクリロニトリルブタジエ
   ンゴムは部分架橋又はカルボキシ変性タイプであり、結
   合アクリロニトリル量が３０〜４５％であり、また相溶
   性パラメータ値が９〜１１であるものを使用し、樹脂成
   分１００重量部に対して５〜２５重量部含有することを
   特徴とする請求項１、２記載のフェノール樹脂成形材
   料。