JPH09272111A - 電波吸収タイル装着セメント組成物と、その押出成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストを低減して、接着性に関する長期
的な信頼性の高い、高性能な電波吸収タイルを提供す
る。 【解決手段】 厚さ３ｍｍ以上の板状カーボン材料、ま
たはフェライト材料からなる電波吸収材料１８をタイル
本体２２の裏面に装着して、前記電波吸収材料１８と前
記タイル本体２２とは、それぞれの凹凸部２６，２７が
嵌り合っており、かつ各凹凸部２６，２７を棒状連結金
具２８が横方向に貫通することで一体化されてなる電波
吸収タイル８を構成し、この電波吸収タイル８を押出成
形セメント組成物２１表面に埋め込んで電波吸収タイル
装着セメント組成物を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、建築土木分野にお
いて、外壁部材、永久型枠、耐震壁、高欄、遮音壁、海
洋構造物等に使用されるタイル装着セメント組成物に関
する。

【０００２】

【従来の技術】この種、電波吸収タイルは公知である
が、このタイルの電波吸収材料として一般に使用される
フェライト材料は、比重が５と重いため、当該電波吸収
タイルを外壁部材、永久型枠に接着モルタルで貼り付け
る場合、接着強度を上げるため、前記接着モルタルに加
えてアンカーボルトなどの金物を用いて外壁部材等であ
るセメント組成物と接合している。このため電波吸収タ
イル一体装着のセメント組成物を成形する方法として
は、いわゆる流し込みによるバッチ生産方式でしか生産
できていない。

【０００３】一方、連続生産が可能な押出成形を利用し
た場合、図１１〜図１３に示す（特開昭５９−９７５８
３号の図示例）様に、セメント組成物１６が押出成形直
後の未硬化な状態で、これの表面に細骨材１７を塗布
し、接着剤１９を介して電波吸収のタイル２０等を押圧
する必要がある。このため、従来方法では、タイル２０
の押圧時押出成形セメント組成物の形状を崩すと共に、
オフラインにてバッチ処理となるため、製造コスト高と
なる。また、押出成形セメント組成物と、電波吸収タイ
ルの間に熱的性質、乾湿伸びの異なる材料が存在するた
め、長期的な接着強度に関しては信頼性が低いという問
題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来の
電波吸収タイル装着組成物では、生産性及び信頼性が低
く、さらに製造コスト高になるなどの問題があった。

【０００５】本発明は前記の欠点を改良したもので、連
続生産方式により高性能でかつ信頼性が高く、しかも低
コストで製造できる電波吸収タイル装着セメント組成物
とその押出し成形方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め本発明に係る電波吸収タイル装着セメント組成物は、
厚さ３ｍｍ以上のカーボン材料、またはフェライト材料
からなる板状の電波吸収材料をタイル本体裏面に装着し
て、前記電波吸収材料と前記タイル本体とは、それぞれ
の凹凸部が嵌り合っており、かつ各凹凸部を棒状連結金
具が横方向に貫通することで両者が一体化されてなる電
波吸収タイルを構成し、この電波吸収タイルを押出成形
セメント組成物表面に埋め込んであることを特徴とす
る。

【０００７】また本発明に係る電波吸収タイル装着セメ
ント組成物は、厚さ３ｍｍ以上のカーボン材料、または
フェライト材料からなる板状の電波吸収材料をタイル本
体裏面に装着して、前記電波吸収材料の板状部を表裏方
向に貫通して設けられたスリットと、このスリットと連
通するように前記タイル本体の電波吸収材料当接面に設
けられた蟻溝状凹部に、前記押出成形セメント組成物が
充填されていることを特徴とする。

【０００８】また本発明に係るタイル装着セメント組成
物の押出成形方法は、合成樹脂又は金属板で保持された
タイル装着ベッドに、カーボン材料又はフェライト材料
からなる電波吸収材料とタイル本体とを重合してなる電
波吸収タイルを取付けて、このタイル装着ベッドを押出
成形セメント組成物の外面を形成する押出成形用金型内
部に、当該金型外部から貫通して入っているタイル導入
スリーブ部から押出し、前記成形用金型の他方の入口か
らセメント組成物の原材料モルタルを圧入し、前記金型
内部で互いに合流結合させることを特徴とする。

【０００９】本発明によると、電波吸収タイル装着のセ
メント組成物は、その連続生産方式として押出し成形技
術を採用し、セラミックスタイル本体の凹凸状の裏面に
厚さ３ｍｍ以上のカーボン材料または、フェライト材料
からなる電波吸収材料を装着し、棒状連結金具または蟻
溝部へのモルタル充填等により前記両者を結合した電波
吸収タイルを、押出成形装置の金型内部に挿入し、この
電波吸収タイルを金型の他の入り口より押出されてくる
セメント組成物を主成分とするモルタルと前記金型内部
で押圧して一体化して電波吸収タイル装着セメント組成
物を得るので、長期的な電波吸収タイルの接着性に関す
る信頼性が高く、かつ高性能な電波吸収タイルが得ら
れ、製造コストが低減される。

【００１０】さらに、スリットを有するカーボン材料ま
たはフェライト材料の電波吸収材料を用いることによ
り、これらカーボン材料またはフェライト材料とセラミ
ックスタイルの間に、押出成形後セメント組成物の層が
形成されるため、長期的な電波吸収タイルの接着性に関
する信頼性は一層高まる。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１，図２には、本発明の押出成
形方法を用いて製造された電波吸収タイル装着セメント
組成物が示されており、図３，図４には、前記セメント
組成物に用いられる第１例に係る電波吸収タイル８が示
されており、図５，図６には第２例に係る電波吸収タイ
ル８ａが示されており、図７，図８には第３例に係る電
波吸収タイル８ｂが示されている。

【００１２】まず、図１〜図４によって説明すると、矩
形の押出成形セメント組成物２１の表面には、電波吸収
タイル８が埋込まれている。この電波吸収タイル８は、
厚さ３ｍｍ以上のカーボン材料またはフェライト材料か
らなる板状の電波吸収材料１８を、タイル本体２２裏面
に一体的に固着して構成される。この固着手段として、
前記の電波吸収タイル８では、前記電波吸収材料１８の
板状部に表裏方向に貫通する複数のスリット２３を設
け、このスリット２３と連通するように前記タイル本体
２２の電波吸収材料当接面２４に蟻溝状凹部２５を形成
し、前記スリット２３を通して、このスリット２３と蟻
溝状凹部２５に押出成形セメント組成物２１が充填され
ることで、電波吸収材料１８とタイル本体２２とが一体
に固着された電波吸収タイル８が構成される。しかも、
同時にこの電波吸収タイル８が押出成形セメント組成物
２１の表面に押込み一体化された電波吸収タイル装着セ
メント組成物が構成されている。

【００１３】図５，図６には、第２例に係る電波吸収タ
イル８ａが示されている。この第２例では、厚さ３ｍｍ
以上のカーボン材料またはフェライト材料からなる板状
の電波吸収材料１８をタイル本体２２裏面に一体的に固
着する手段として、電波吸収材料１８とタイル本体２２
のそれぞれの当接面に、互いに嵌り合う凹凸部２６，２
７が設けられていて、この凹凸部２６，２７の横方向に
棒状連結金具２８を貫通させている。この第２例では、
棒状連結金具２８で電波吸収材料１８とタイル本体２２
とが一体化されるから、両者の当接面にはモルタルは充
填しなくてもよい。なお、図５，図６において３３は押
出成形セメント組成物２１と電波吸収材料１８を強固に
結合するため、電波吸収材料１８に植設したフックであ
る。

【００１４】図７，図８には本発明の第３例としての電
波吸収タイル８ｂが示されている。第３例の電波吸収タ
イル８ｂは、第１例の構成における蟻溝状凹部２５に代
えて単なるコ字状凹部２９とされている。他の構成は第
１例の電波吸収タイル８と同じであるので、同一要素に
同一符号を付して重複説明を省略する。

【００１５】次に、本発明の電波吸収タイル装着セメン
ト組成物の連続製造装置の例を図９，図１０を参照して
説明する。

【００１６】各図において、押出成形機の吐出部１の内
部には、原材料モルタル１５の圧送用スクリュー２が装
備されている。

【００１７】押出成形機の吐出部１には、原材料モルタ
ル１５の吐出管３が連接され、その他端の吐出部には成
形品の外周形状を規制する押出成形用金型４が取付けら
れている。

【００１８】押出成形用金型４の後部外方からは、タイ
ル導入スリーブ部５が貫通して入っている。タイル導入
スリーブ部５の前方において、金型４の下部を形成する
サポート鋼鈑台１１が設けられており、このサポート鋼
鈑台１１の上面を移動するように引込ベルト１２が配設
され、この引込ベルト１２は、前記サポート鋼鈑台１１
の前後両端部に設けられた引込ベルトの駆動ローラ１０
に掛けられている。

【００１９】なお、中空部のある押出成形セメント組成
物を製造する場合は、押出成形用金型１４内に中子が中
子ホルダーを介して配設されるが、図９では、この中子
は図示省略されている。また、チョークダイス６は原材
料モルタル１５の流量を調整するものである。１３は押
出速度検知ローラである。

【００２０】図９に示されるように電波吸収タイル８等
は、タイル装置ベッド９上に所定の配置で形成された凹
部６によって支持される。また、電波吸収タイル８がフ
ェライト材料等の比重の重い電波吸収材料１８を有して
いることから、このタイル装着ベッド９は予め樹脂や金
属からなる保持部材３１で保持される構成となされてい
る。また、タイル装着ベッド９をタイル導入スリーブ部
５に押込むフィーダ装置７のピンチロール７ａは、電動
機（図示せず）で駆動される。

【００２１】前記装置の動作を説明する。原材料モルタ
ル５は、一般的にオートクレーブ用セメント配合のモル
タル押出成形機の圧送用スクリュー２から吐出管３を経
て押出成形用金型４のモルタル流入口３０より金型４内
に圧送される。

【００２２】一方、電波吸収タイル８は、予め金属製又
は樹脂製の保持部材３１で保持されたタイル装着ベッド
９上に並べ保持した状態で、フィーダ装置７でタイル導
入スリーブ部５に送り込まれる。

【００２３】これら電波吸収タイル８と原材料モルタル
５は、押出成形用金型４内部で互いに合流するが、この
時原材料モルタル１５は、金型４内で徐々に圧縮され、
電波吸収タイル８の側面周囲、及び電波吸収材料１８の
スリット２３を通ってその裏面（図８で上面）の蟻溝状
凹部２５に圧入されながら、タイル装着ベッド９及び電
波吸収タイル８と一体で金型４内部で進行する。

【００２４】この進行中に金型４の内周の先細テーパに
より更に圧縮を受け、タイル装着ベッド９のリブ９ｂに
より原材料モルタル１５が目地を形成し、かつ成形品の
外周部を成形し、金型４から押出され、電波吸収スタイ
ル装着セメント組成物の押出成形が完了する。

【００２５】その後、図９に示されるように電波吸収タ
イル装着セメント組成物は途中に設置されている切断機
１４でタイル装着ベッド９の長さに合わせ定尺に切断さ
れ、ガイドロール３２に沿って移動し、トレーに乗って
次に養生庫（図示せず）に搬出され、セラミックスタイ
ル装着セメント組成物が脱板できる強度まで硬化養生す
る。

【００２６】セメント組成物が脱板できる強度に達した
後、外部に出され、そこで脱板装置でトレーが外され
る。その後、吸収パット等を具備したタイル装着ベッド
剥離装置でセメント組成物の裏面に付着しているタイル
装着ベッド９を剥離させ、オートクレーブに挿入し、製
品強度まで高温高圧蒸気養生を行ない、製品を完成させ
る。

【００２７】なお、タイル装着ベッド９は、水洗等を実
施の後再度電波吸収タイル８をその上に並べ、次の押出
成形に備える。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
電波吸収タイル装着セメント組成物を工業的に連続生産
することが可能となり、かつ低コストで、電波吸収タイ
ルの接着性に関する長期的信頼性の高い、電波吸収タイ
ル装着セメント組成物の提供が可能となるという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一例に係るタイル装着セメント組成物
の破断斜視図である。

【図２】図１の横断面図である。

【図３】本発明の他例に係るタイル装着セメント組成物
の斜視図である。

【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。

【図５】本発明のさらに他例に係るタイル装着セメント
組成物の斜視図である。

【図６】図５のＢ−Ｂ断面図である。

【図７】本発明のさらに他例に係るタイル装着セメント
組成物の斜視図である。

【図８】図７のＣ−Ｃ断面図である。

【図９】本発明に係るセメント組成物の連続製造装置の
要部の縦断面図である。

【図１０】図９のＤ−Ｄ断面図である。

【図１１】従来のタイル貼着パネルの斜視図である。

【図１２】図１１のＥ−Ｅ線断面図である。

【図１３】図１１のＦ−Ｆ線断面図である。

【符号の説明】

１ 押出成形機の吐出部 ２ 圧送用スクリュー ３ 吐出管 ４ 押出成形用金型 ５ タイル導入スリーブ部 ６ チョークダイス ７ フィーダ装置 ８，８ａ 電波吸収タイル ９ タイル装着ベッド １０ 駆動用ローラ １１ サポート鋼板構造 １２ 引込みベルト １３ 押出速度検知ローラ １４ 切断機 １５ モルタル １６ セメント組成物 １７ 細骨材 １８ 電波吸収材料 １９ 接着剤 ２０ タイル ２１ 押出成形セメント組成物 ２２ タイル本体 ２３ スリット ２４ 当接面 ２５ 蟻溝状凹部 ２６ 凹凸部 ２７ 凹凸部 ２８ 棒状連結金具 ２９ コ字状凹部 ３０ モルタル流入口 ３１ 保持部材 ３２ ガイドロール ３３ 金属製フック

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 厚さ３ｍｍ以上のカーボン材料、または
   フェライト材料からなる板状の電波吸収材料をタイル本
   体裏面に装着して、前記電波吸収材料と前記タイル本体
   とは、それぞれの凹凸部が嵌り合っており、かつ各凹凸
   部を棒状連結金具が横方向に貫通することで両者が一体
   化されてなる電波吸収タイルを構成し、この電波吸収タ
   イルを押出成形セメント組成物表面に埋め込んであるこ
   とを特徴とする電波吸収タイル装着セメント組成物。
2. 【請求項２】 厚さ３ｍｍ以上のカーボン材料、または
   フェライト材料からなる板状の電波吸収材料をタイル本
   体裏面に装着して、前記電波吸収材料の板状部を表裏方
   向に貫通して設けられたスリットと、このスリットと連
   通するように前記タイル本体の電波吸収材料当接面に設
   けられた蟻溝状凹部に、前記押出成形セメント組成物が
   充填されていることを特徴とする電波吸収タイル装着セ
   メント組成物。
3. 【請求項３】 合成樹脂又は金属板で保持されたタイル
   装着ベッドに、カーボン材料又はフェライト材料からな
   る電波吸収材料とタイル本体とを重合してなる電波吸収
   タイルを取付けて、このタイル装着ベッドを、押出成形
   セメント組成物の外面を押出成形するための押出成形用
   金型内部に、当該金型外部から貫通して入っているタイ
   ル導入スリーブ部から押出し、前記成形用金型の他方の
   入口からセメント組成物の原材料モルタルを圧入し、前
   記金型内部で互いに合流結合させるタイル装着セメント
   組成物の押出成形方法。