JPH09275258A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH09275258A JPH09275258A JP8081396A JP8139696A JPH09275258A JP H09275258 A JPH09275258 A JP H09275258A JP 8081396 A JP8081396 A JP 8081396A JP 8139696 A JP8139696 A JP 8139696A JP H09275258 A JPH09275258 A JP H09275258A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- solder
- plug terminal
- plug
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接栓端子の接続信頼性が高いプリント配線板
を安価に得る。 【解決手段】 各接栓端子１１をプリント配線板１の端
縁に向けて開放する櫛状に形成した。
を安価に得る。 【解決手段】 各接栓端子１１をプリント配線板１の端
縁に向けて開放する櫛状に形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接栓端子を側縁部
に設けたプリント配線板に関するものである。
に設けたプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板をマザーボードや
他の電子機器に接続するには、プリント配線板の挿入側
の端縁部に接栓端子を多数並設し、前記端縁部を前記マ
ザーボードあるいは他の電子機器のコネクタに嵌挿させ
ることによって前記接栓端子をコネクタの接触子に接触
させている。この種のプリント配線板の接栓端子部を図
３および図４によって説明する。
他の電子機器に接続するには、プリント配線板の挿入側
の端縁部に接栓端子を多数並設し、前記端縁部を前記マ
ザーボードあるいは他の電子機器のコネクタに嵌挿させ
ることによって前記接栓端子をコネクタの接触子に接触
させている。この種のプリント配線板の接栓端子部を図
３および図４によって説明する。
【０００３】図３は従来のプリント配線板の接栓端子部
を拡大して示す正面図、図４は図３におけるIV−IV線断
面図である。これらの図において、符号１はプリント配
線板を示し、このプリント配線板１の下端には接栓端子
２が間隔をおいて多数並設してある。この接栓端子２
は、プリント配線板１の配線パターン３と一体に形成
し、図４に示すように表面を半田皮膜４で覆っている。
を拡大して示す正面図、図４は図３におけるIV−IV線断
面図である。これらの図において、符号１はプリント配
線板を示し、このプリント配線板１の下端には接栓端子
２が間隔をおいて多数並設してある。この接栓端子２
は、プリント配線板１の配線パターン３と一体に形成
し、図４に示すように表面を半田皮膜４で覆っている。
【０００４】前記半田皮膜４は、銅からなる接栓端子２
の表面が酸化するのを阻止するためのものであり、後述
するディップ法によって形成している。なお、この半田
皮膜４の代わりに、金、ニッケル、カーボンなどの材料
からなる皮膜を電解めっきによって接栓端子２に設ける
こともある。
の表面が酸化するのを阻止するためのものであり、後述
するディップ法によって形成している。なお、この半田
皮膜４の代わりに、金、ニッケル、カーボンなどの材料
からなる皮膜を電解めっきによって接栓端子２に設ける
こともある。
【０００５】半田皮膜４をディップ法によって接栓端子
２に設けるには、先ず、溶融した半田を溜めた半田槽に
プリント配線板１の接栓端子端縁部を浸漬させる。この
浸漬作業は、プリント配線板１を立てた状態で行う。そ
して、半田浴からプリント配線板１を引き上げ、立てた
状態で接栓端子部に冷却風を吹き付けて半田を凝固させ
る。半田が凝固することによって接栓端子２が半田皮膜
４で覆われる。
２に設けるには、先ず、溶融した半田を溜めた半田槽に
プリント配線板１の接栓端子端縁部を浸漬させる。この
浸漬作業は、プリント配線板１を立てた状態で行う。そ
して、半田浴からプリント配線板１を引き上げ、立てた
状態で接栓端子部に冷却風を吹き付けて半田を凝固させ
る。半田が凝固することによって接栓端子２が半田皮膜
４で覆われる。
【０００６】このように接栓端子２に半田皮膜４を設け
たプリント配線板１は、図示してないマザーボードある
いは他の電子機器のコネクタに接栓端子側の端縁を嵌挿
することによって、接栓端子２を前記コネクタの接触子
（図示せず）に接続する。
たプリント配線板１は、図示してないマザーボードある
いは他の電子機器のコネクタに接栓端子側の端縁を嵌挿
することによって、接栓端子２を前記コネクタの接触子
（図示せず）に接続する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上述したよ
うに構成したプリント配線板１は、コネクタに接栓端子
側の端縁を嵌挿させた状態で接栓端子２が導通不良にな
ることがあった。これは、後述するように接栓端子２の
下端部の半田皮膜４が厚くなってしまうことが原因と考
えられる。半田皮膜４をディップ法で形成する場合に
は、プリント配線板１を半田浴から引き上げてから半田
が凝固するまでの間に溶融状態の半田が接栓端子２上を
下方へ向かって流れて下端部に溜まってしまい、図４に
示すように半田溜り部４ａが形成される。
うに構成したプリント配線板１は、コネクタに接栓端子
側の端縁を嵌挿させた状態で接栓端子２が導通不良にな
ることがあった。これは、後述するように接栓端子２の
下端部の半田皮膜４が厚くなってしまうことが原因と考
えられる。半田皮膜４をディップ法で形成する場合に
は、プリント配線板１を半田浴から引き上げてから半田
が凝固するまでの間に溶融状態の半田が接栓端子２上を
下方へ向かって流れて下端部に溜まってしまい、図４に
示すように半田溜り部４ａが形成される。
【０００８】この半田溜り部４ａの厚みがコネクタの接
触子での許容値を越えてしまうことがあるので、取付け
取外しを繰り返し行うことにより、前記接触子の押圧代
が次第に減少して接触圧力が減少してしまう。すなわ
ち、このように接触圧力が小さくなることから、コネク
タにプリント配線板１を嵌挿した状態でも接栓端子２が
導通不良を起こし易くなってしまう。
触子での許容値を越えてしまうことがあるので、取付け
取外しを繰り返し行うことにより、前記接触子の押圧代
が次第に減少して接触圧力が減少してしまう。すなわ
ち、このように接触圧力が小さくなることから、コネク
タにプリント配線板１を嵌挿した状態でも接栓端子２が
導通不良を起こし易くなってしまう。
【０００９】また、プリント配線板１の回路を高密度に
形成することに伴って接栓端子２どうしの間隔が狭くな
ると、上述したように部分的に厚くなる半田皮膜４が半
田ブリッジを形成してしまうという問題があった。すな
わち、接栓端子２の下端部に溜まった半田皮膜４が凝固
しないうちに振動したりすると、隣接する半田皮膜に触
れてしまい、互いに隣り合う接栓端子２どうしをこの半
田皮膜４が橋絡してしまう。
形成することに伴って接栓端子２どうしの間隔が狭くな
ると、上述したように部分的に厚くなる半田皮膜４が半
田ブリッジを形成してしまうという問題があった。すな
わち、接栓端子２の下端部に溜まった半田皮膜４が凝固
しないうちに振動したりすると、隣接する半田皮膜に触
れてしまい、互いに隣り合う接栓端子２どうしをこの半
田皮膜４が橋絡してしまう。
【００１０】上述した不具合は、半田皮膜４の代わりに
接栓端子２に金、ニッケル、カーボンなどからなる皮膜
を電解めっきによって設ければ解消できる。しかし、金
やニッケルは半田に較べて高価であり、その上、電解め
っきを行う場合には電流制御装置や電極板などが必要で
製造装置も高価になる。また、カーボンは半田に較べて
抵抗が大きいので信号が弱くなってしまい、接栓端子２
の接続信頼性が低くなる。
接栓端子２に金、ニッケル、カーボンなどからなる皮膜
を電解めっきによって設ければ解消できる。しかし、金
やニッケルは半田に較べて高価であり、その上、電解め
っきを行う場合には電流制御装置や電極板などが必要で
製造装置も高価になる。また、カーボンは半田に較べて
抵抗が大きいので信号が弱くなってしまい、接栓端子２
の接続信頼性が低くなる。
【００１１】本発明はこのような問題を鑑みてなされた
もので、接栓端子の接続信頼性が高いプリント配線板を
安価に得ることを目的とする。
もので、接栓端子の接続信頼性が高いプリント配線板を
安価に得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、各接栓端子をプリント配線板の端縁に向けて開
放する櫛状に形成したものである。したがって、接栓端
子にディップ法によって半田皮膜を設けるときにプリン
ト配線板を半田浴から引き上げると、溶融状態の半田が
接栓端子の表面を伝って流れ、接栓端子の櫛歯を構成す
る導体片に分散する。このとき、半田は表面張力によっ
て相対的に幅狭な導体片の表面のみに濡れ拡がる。
線板は、各接栓端子をプリント配線板の端縁に向けて開
放する櫛状に形成したものである。したがって、接栓端
子にディップ法によって半田皮膜を設けるときにプリン
ト配線板を半田浴から引き上げると、溶融状態の半田が
接栓端子の表面を伝って流れ、接栓端子の櫛歯を構成す
る導体片に分散する。このとき、半田は表面張力によっ
て相対的に幅狭な導体片の表面のみに濡れ拡がる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント配線
板の一実施の形態を図１および図２によって詳細に説明
する。図１は本発明に係るプリント配線板の要部を拡大
して示す正面図、図２は接栓端子を拡大して示す図で、
同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は（ａ）図におけるII
−II線断面図である。これらの図において、前記図３お
よび図４で説明したものと同等もしくは同一部材につい
ては、同一符号を付し詳細な説明は省略する。
板の一実施の形態を図１および図２によって詳細に説明
する。図１は本発明に係るプリント配線板の要部を拡大
して示す正面図、図２は接栓端子を拡大して示す図で、
同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は（ａ）図におけるII
−II線断面図である。これらの図において、前記図３お
よび図４で説明したものと同等もしくは同一部材につい
ては、同一符号を付し詳細な説明は省略する。
【００１４】図１および図２において、符号１１はこの
実施の形態による接栓端子を示す。この接栓端子１１
は、３本設けた導体片１２の一端部（図において上端
部）が配線パターン３に連なる構造を採っており、前記
導体片１２を櫛歯としてプリント配線板１の外方（図に
おいては下方）に開放する櫛状に形成している。前記導
体片１２は、図２に示すように、形成幅Ａをもって図に
おいて上下方向へ延びる帯状に形成し、隙間Ｂをおいて
３本並べている。なお、３本の導体片１２は同じ形成幅
Ａになるように形成している。
実施の形態による接栓端子を示す。この接栓端子１１
は、３本設けた導体片１２の一端部（図において上端
部）が配線パターン３に連なる構造を採っており、前記
導体片１２を櫛歯としてプリント配線板１の外方（図に
おいては下方）に開放する櫛状に形成している。前記導
体片１２は、図２に示すように、形成幅Ａをもって図に
おいて上下方向へ延びる帯状に形成し、隙間Ｂをおいて
３本並べている。なお、３本の導体片１２は同じ形成幅
Ａになるように形成している。
【００１５】この導体片１２の延在方向（図において上
下方向）が、このプリント配線板１を図示してないマザ
ーボードや他の電子機器のコネクタに接続するときの接
続方向になっている。また、互いに隣り合う接栓端子１
１どうしの隙間は、この実施の形態では前記隙間Ｂと略
同じ寸法に設定している。
下方向）が、このプリント配線板１を図示してないマザ
ーボードや他の電子機器のコネクタに接続するときの接
続方向になっている。また、互いに隣り合う接栓端子１
１どうしの隙間は、この実施の形態では前記隙間Ｂと略
同じ寸法に設定している。
【００１６】このように櫛状に形成した接栓端子１１も
表面にディップ法によって半田皮膜１３を設けている。
この半田皮膜１３を設けるには、先ず、プリント配線板
１を立てた状態でその接栓端子端縁部を半田浴に浸漬さ
せ、あらかじめ設定した時間が経過した後に半田浴から
引き上げる。このとき、溶融状態の半田が接栓端子１１
の表面を伝って下方へ向かって流れ、前記導体片１２に
それぞれ分散する。
表面にディップ法によって半田皮膜１３を設けている。
この半田皮膜１３を設けるには、先ず、プリント配線板
１を立てた状態でその接栓端子端縁部を半田浴に浸漬さ
せ、あらかじめ設定した時間が経過した後に半田浴から
引き上げる。このとき、溶融状態の半田が接栓端子１１
の表面を伝って下方へ向かって流れ、前記導体片１２に
それぞれ分散する。
【００１７】プリント配線板１を引き上げ後、立てた状
態のプリント基板１に送風ファン（図示せず）によって
側方から冷却風を吹き付ける。この冷却工程によって、
半田が冷却されて凝固し、接栓端子１１の導体片１２に
半田皮膜１３が形成される。このとき、半田は接栓端子
１１の導体片１２に分散し、表面張力によって導体片１
２の表面のみに濡れ拡がった状態で凝固する。したがっ
て、図２（ｂ）に示すように、接栓端子１１の全域にわ
たって半田皮膜１３の膜厚が相対的に薄く均等になる。
態のプリント基板１に送風ファン（図示せず）によって
側方から冷却風を吹き付ける。この冷却工程によって、
半田が冷却されて凝固し、接栓端子１１の導体片１２に
半田皮膜１３が形成される。このとき、半田は接栓端子
１１の導体片１２に分散し、表面張力によって導体片１
２の表面のみに濡れ拡がった状態で凝固する。したがっ
て、図２（ｂ）に示すように、接栓端子１１の全域にわ
たって半田皮膜１３の膜厚が相対的に薄く均等になる。
【００１８】このため、半田が導体片１２から溢れて隣
の接栓端子１１の導体片１２に触れることがなく、しか
も、このプリント配線板１の接栓端子端縁部を図示して
ないコネクタに挿入したときに、このコネクタの接触子
が接栓端子１１によって無理な外力を受けて変形してし
まうこともない。
の接栓端子１１の導体片１２に触れることがなく、しか
も、このプリント配線板１の接栓端子端縁部を図示して
ないコネクタに挿入したときに、このコネクタの接触子
が接栓端子１１によって無理な外力を受けて変形してし
まうこともない。
【００１９】なお、接栓端子１１に半田皮膜１３を設け
るに当たっては、半田浴に浸漬する以前に半田レジスト
（図示せず）を接栓端子１１の形成範囲が囲まれるよう
に設けておいてもよい。また、接栓端子１１の導体片１
２の本数は３本に限定されることはなく、２本、４本あ
るいはそれ以上でもよい。
るに当たっては、半田浴に浸漬する以前に半田レジスト
（図示せず）を接栓端子１１の形成範囲が囲まれるよう
に設けておいてもよい。また、接栓端子１１の導体片１
２の本数は３本に限定されることはなく、２本、４本あ
るいはそれ以上でもよい。
【００２０】
【実施例】ディップ法によって半田皮膜１３を形成する
に当たっては、半田を２３０℃〜２４０℃に加熱して溶
融させ、この半田浴中に接栓端子１１を３〜５秒浸漬さ
せた。引き上げ後に吹き付ける冷却風は室温の空気を用
いた。
に当たっては、半田を２３０℃〜２４０℃に加熱して溶
融させ、この半田浴中に接栓端子１１を３〜５秒浸漬さ
せた。引き上げ後に吹き付ける冷却風は室温の空気を用
いた。
【００２１】導体片１２は、形成幅Ａおよび隙間Ｂをそ
れぞれ０．１５ｍｍ，０．２０ｍｍ，０．３０ｍｍ，
０．３５ｍｍとして形成した。これらの寸法に導体片１
２を形成して検査・試験を行ったところ、何れの寸法で
も半田皮膜１３の表面が平坦に形成された。また、これ
らの寸法で導体片１２を形成して半田皮膜１３を設けた
プリント配線板１をコネクタに８００回以上繰り返し着
脱させても初期の接続状態と同じ接続状態が得られた。
この検査・試験の結果を下記の表１に示す。
れぞれ０．１５ｍｍ，０．２０ｍｍ，０．３０ｍｍ，
０．３５ｍｍとして形成した。これらの寸法に導体片１
２を形成して検査・試験を行ったところ、何れの寸法で
も半田皮膜１３の表面が平坦に形成された。また、これ
らの寸法で導体片１２を形成して半田皮膜１３を設けた
プリント配線板１をコネクタに８００回以上繰り返し着
脱させても初期の接続状態と同じ接続状態が得られた。
この検査・試験の結果を下記の表１に示す。
【００２２】なお、半田皮膜１３の表面が平坦であるか
否かは、半田皮膜１３の表面を表面粗さ計によって測定
し判定した。表面粗さ計は、東京精密株式会社製のもの
を用いた。また、着脱試験は、コネクタにプリント配線
板を人力で着脱させ、１０回着脱した度毎に各接栓端子
１１とコネクタの接触子とが導通しているか否かを通電
して確認し、導通状態になる着脱回数を求めた。この試
験で用いたコネクタは、接栓端子に接触する接触子が真
鍮によって形成されたものである。
否かは、半田皮膜１３の表面を表面粗さ計によって測定
し判定した。表面粗さ計は、東京精密株式会社製のもの
を用いた。また、着脱試験は、コネクタにプリント配線
板を人力で着脱させ、１０回着脱した度毎に各接栓端子
１１とコネクタの接触子とが導通しているか否かを通電
して確認し、導通状態になる着脱回数を求めた。この試
験で用いたコネクタは、接栓端子に接触する接触子が真
鍮によって形成されたものである。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１から明らかなように、本発明の構成を
採った接栓端子は、従来の構成を採る場合に較べて表面
粗さが小さくなる。このことは、本発明の構成を採った
接栓端子に設けた半田皮膜の膜厚が略一定であり、半田
皮膜に厚みむらが生じたり半田溜りが形成されてないと
いうことを示している。このため、本発明に係るプリン
ト配線板はコネクタに繰り返し着脱させてもコネクタの
真鍮製接触子が疲労してしまうことがない。
採った接栓端子は、従来の構成を採る場合に較べて表面
粗さが小さくなる。このことは、本発明の構成を採った
接栓端子に設けた半田皮膜の膜厚が略一定であり、半田
皮膜に厚みむらが生じたり半田溜りが形成されてないと
いうことを示している。このため、本発明に係るプリン
ト配線板はコネクタに繰り返し着脱させてもコネクタの
真鍮製接触子が疲労してしまうことがない。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るプリン
ト配線板は、各接栓端子をプリント配線板の端縁に向け
て開放する櫛状に形成したため、接栓端子にディップ法
によって半田皮膜を設けるときにプリント配線板を半田
浴から引き上げると、溶融状態の半田が接栓端子の表面
を伝って流れ、接栓端子の櫛歯を構成する導体片に分散
する。このとき、半田は表面張力によって相対的に幅狭
な導体片の表面のみに濡れ拡がる。
ト配線板は、各接栓端子をプリント配線板の端縁に向け
て開放する櫛状に形成したため、接栓端子にディップ法
によって半田皮膜を設けるときにプリント配線板を半田
浴から引き上げると、溶融状態の半田が接栓端子の表面
を伝って流れ、接栓端子の櫛歯を構成する導体片に分散
する。このとき、半田は表面張力によって相対的に幅狭
な導体片の表面のみに濡れ拡がる。
【００２６】したがって、製造コストが低いディップ法
で半田皮膜を形成しても膜厚が接栓端子の全域にわたっ
て相対的に薄く均等になるから、接栓端子間を橋絡する
半田ブリッジが生じることがなく、しかも、半田皮膜が
コネクタの接触子の限界を超えるような厚みに形成され
ることがない。このため、接栓端子の接続信頼性が高い
プリント配線板を安価に得ることができる。
で半田皮膜を形成しても膜厚が接栓端子の全域にわたっ
て相対的に薄く均等になるから、接栓端子間を橋絡する
半田ブリッジが生じることがなく、しかも、半田皮膜が
コネクタの接触子の限界を超えるような厚みに形成され
ることがない。このため、接栓端子の接続信頼性が高い
プリント配線板を安価に得ることができる。
【図１】 本発明に係るプリント配線板の要部を拡大し
て示す正面図である。
て示す正面図である。
【図２】 接栓端子を拡大して示す正面図である。
【図３】 従来のプリント配線板の接栓端子部を拡大し
て示す図である。
て示す図である。
【図４】 図３におけるIV−IV線断面図である。
１…プリント配線板、３…配線パターン、１１…接栓端
子、１２…導体片、１３…半田皮膜。
子、１２…導体片、１３…半田皮膜。
Claims (1)
- 【請求項１】 接栓端子を側縁部に多数並設し、これら
の接栓端子にディップ法によって半田皮膜を設けたプリ
ント配線板において、前記各接栓端子をプリント配線板
の端縁に向けて開放する櫛状に形成したことを特徴とす
るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8081396A JPH09275258A (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8081396A JPH09275258A (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09275258A true JPH09275258A (ja) | 1997-10-21 |
Family
ID=13745153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8081396A Pending JPH09275258A (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09275258A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19751271B4 (de) * | 1997-11-19 | 2006-07-06 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von randseitigen Kontaktflächen auf Leiterplatten |
| EP3975672A1 (de) * | 2020-09-23 | 2022-03-30 | Molto Luce GmbH | Beleuchtungsvorrichtung |
-
1996
- 1996-04-03 JP JP8081396A patent/JPH09275258A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19751271B4 (de) * | 1997-11-19 | 2006-07-06 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von randseitigen Kontaktflächen auf Leiterplatten |
| EP3975672A1 (de) * | 2020-09-23 | 2022-03-30 | Molto Luce GmbH | Beleuchtungsvorrichtung |
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