JPH0927541A - 基板ホルダ - Google Patents
基板ホルダInfo
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- JPH0927541A JPH0927541A JP17307495A JP17307495A JPH0927541A JP H0927541 A JPH0927541 A JP H0927541A JP 17307495 A JP17307495 A JP 17307495A JP 17307495 A JP17307495 A JP 17307495A JP H0927541 A JPH0927541 A JP H0927541A
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- Japan
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- substrate
- mounting surface
- motor
- solenoid valve
- photosensitive substrate
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の吸着を解除して持ち上げる際に基板が
位置ずれしたり、基板の吸着が十分解除されないうちに
持ち上げられて破損、帯電したりすることのない基板ホ
ルダを提供する。 【構成】 モータ7を駆動して支持ピン4を上昇した際
に、モータに流れる電流を電流計13で検出してモータ
制御部9に出力する。この電流値が所定の基準値を越え
た場合に、モータ制御部9から電磁弁制御部11に指令
を与え、電磁弁12をフロー系に切り換える。
位置ずれしたり、基板の吸着が十分解除されないうちに
持ち上げられて破損、帯電したりすることのない基板ホ
ルダを提供する。 【構成】 モータ7を駆動して支持ピン4を上昇した際
に、モータに流れる電流を電流計13で検出してモータ
制御部9に出力する。この電流値が所定の基準値を越え
た場合に、モータ制御部9から電磁弁制御部11に指令
を与え、電磁弁12をフロー系に切り換える。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板を載置して吸着保
持する基板ホルダに関し、特に半導体素子や液晶表示基
板等を製造するための露光装置のステージ装置に適用し
て好適なものである。
持する基板ホルダに関し、特に半導体素子や液晶表示基
板等を製造するための露光装置のステージ装置に適用し
て好適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の装置は、比較的薄い(厚
さが1mm前後)ガラス板等の感光基板を載置するホルダ
の載置面に連通した配管を電磁弁に接続し、この電磁弁
をバキューム系とフロー系とを切り換えて感光基板の真
空吸着と吸着解除とを行っていた。
さが1mm前後)ガラス板等の感光基板を載置するホルダ
の載置面に連通した配管を電磁弁に接続し、この電磁弁
をバキューム系とフロー系とを切り換えて感光基板の真
空吸着と吸着解除とを行っていた。
【0003】また、このホルダには、外部の搬送装置か
ら感光基板を載置面に載置するため、或いは吸着解除さ
れた感光基板を外部の搬送装置へ移載するため、載置面
に対して上下動可能な支持装置(例えば、3点支持用の
支持ピンを上下動可能に構成した装置)が設けられてい
る。そして、感光基板が搬送装置からこの支持装置上に
載置されて載置面上に降下した後、電磁弁をバキューム
系に切り換えて感光基板を真空吸着する。また、感光基
板に対する処理が終了した後は、支持装置を上昇するの
に合わせて電磁弁をフロー系に切り換えて吸着を解除
し、感光基板を載置面から上昇する。
ら感光基板を載置面に載置するため、或いは吸着解除さ
れた感光基板を外部の搬送装置へ移載するため、載置面
に対して上下動可能な支持装置(例えば、3点支持用の
支持ピンを上下動可能に構成した装置)が設けられてい
る。そして、感光基板が搬送装置からこの支持装置上に
載置されて載置面上に降下した後、電磁弁をバキューム
系に切り換えて感光基板を真空吸着する。また、感光基
板に対する処理が終了した後は、支持装置を上昇するの
に合わせて電磁弁をフロー系に切り換えて吸着を解除
し、感光基板を載置面から上昇する。
【0004】尚、これら電磁弁の切り換えと支持装置の
動作のタイミングは、制御装置からの指令によって実行
される。
動作のタイミングは、制御装置からの指令によって実行
される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き従来の技術
においては、制御装置から支持装置の制御部、電磁弁の
制御部に対して指令が送られた後は、各装置が独立して
動作していた。例えば、感光基板が支持装置によって上
昇する前に電磁弁がフロー系に切り換わるように動作タ
イミングを指令すると、電磁弁からの空圧によって感光
基板が位置ずれを起こしてしまい、支持装置上に載置す
ることができなくなることがある。
においては、制御装置から支持装置の制御部、電磁弁の
制御部に対して指令が送られた後は、各装置が独立して
動作していた。例えば、感光基板が支持装置によって上
昇する前に電磁弁がフロー系に切り換わるように動作タ
イミングを指令すると、電磁弁からの空圧によって感光
基板が位置ずれを起こしてしまい、支持装置上に載置す
ることができなくなることがある。
【0006】一方、支持装置が感光基板を上昇し始めて
から電磁弁がフロー系に切り換わるよう、電磁弁の切り
換え動作の指令タイミングを支持装置の上昇動作の指令
タイミングより送らせるように設定すると、感光基板が
上昇し始める際には依然、感光基板と載置面との間が真
空状態となったままであり、支持装置によって感光基板
を強制的に載置面から剥離することとなる。このため、
感光基板を破損したり、感光基板を帯電させることとな
る。
から電磁弁がフロー系に切り換わるよう、電磁弁の切り
換え動作の指令タイミングを支持装置の上昇動作の指令
タイミングより送らせるように設定すると、感光基板が
上昇し始める際には依然、感光基板と載置面との間が真
空状態となったままであり、支持装置によって感光基板
を強制的に載置面から剥離することとなる。このため、
感光基板を破損したり、感光基板を帯電させることとな
る。
【0007】本発明は上記問題点に鑑み、基板の位置ず
れ、破損、帯電を生じることなく、ホルダ上に載置され
た基板を良好に剥離、上昇することが可能な基板ホルダ
を提供することを目的とする。
れ、破損、帯電を生じることなく、ホルダ上に載置され
た基板を良好に剥離、上昇することが可能な基板ホルダ
を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明では、基板(1)が載置される載置面を有し、
この載置面に連通した配管部材(3)を介して吸引手段
(12)で真空吸引することにより、基板を載置面上に
吸着固定する基板ホルダにおいて、配管部材(3)に気
体を供給することにより、吸着を解除する気体供給手段
(12)と、載置面の上方及び下方に移動可能な支持部
(4a)を有し、この支持部が載置面の上方に移動した
際に、基板を支持部上に支持して載置面から剥離する基
板支持手段(4)と、基板支持手段を駆動する駆動手段
(5,6,7)と、駆動手段の駆動力に対する抗力を検
出する抗力検出手段(13)と、抗力検出手段によって
検出される抗力が所定の値となった際に、気体供給手段
による気体の供給を行う制御手段(9,11)とを備え
ることとした。
め本発明では、基板(1)が載置される載置面を有し、
この載置面に連通した配管部材(3)を介して吸引手段
(12)で真空吸引することにより、基板を載置面上に
吸着固定する基板ホルダにおいて、配管部材(3)に気
体を供給することにより、吸着を解除する気体供給手段
(12)と、載置面の上方及び下方に移動可能な支持部
(4a)を有し、この支持部が載置面の上方に移動した
際に、基板を支持部上に支持して載置面から剥離する基
板支持手段(4)と、基板支持手段を駆動する駆動手段
(5,6,7)と、駆動手段の駆動力に対する抗力を検
出する抗力検出手段(13)と、抗力検出手段によって
検出される抗力が所定の値となった際に、気体供給手段
による気体の供給を行う制御手段(9,11)とを備え
ることとした。
【0009】また、駆動手段は、支持部に接続したラッ
クギア(6)と、該ラックギアに係合するピニオンギア
(5)と、該ピニオンギアを回転するモータ(7)とを
含み、抗力検出手段(13)は、モータに流れる電流の
変化を検出する電流計を備えることとした。本発明にお
いては、基板支持手段を駆動する駆動手段にかかる抗力
(例えば、駆動手段に流れる電流)を検出し、この抗力
が所定の値となったときに載置面に対して気体を供給す
るように制御手段によって制御するため、基板に対して
必要以上の負荷がかかることを避けることができる。そ
のため、載置面に吸着された基板を強制的に剥離して基
板を破損したり、帯電させたりすることなく、基板を載
置面から上昇することができる。
クギア(6)と、該ラックギアに係合するピニオンギア
(5)と、該ピニオンギアを回転するモータ(7)とを
含み、抗力検出手段(13)は、モータに流れる電流の
変化を検出する電流計を備えることとした。本発明にお
いては、基板支持手段を駆動する駆動手段にかかる抗力
(例えば、駆動手段に流れる電流)を検出し、この抗力
が所定の値となったときに載置面に対して気体を供給す
るように制御手段によって制御するため、基板に対して
必要以上の負荷がかかることを避けることができる。そ
のため、載置面に吸着された基板を強制的に剥離して基
板を破損したり、帯電させたりすることなく、基板を載
置面から上昇することができる。
【0010】また、吸着が解除された際には基板は支持
部上に載置されているため、吸着を解除された基板が位
置ずれを起こすこともない。
部上に載置されているため、吸着を解除された基板が位
置ずれを起こすこともない。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施例による基板
ホルダの概略的な構成を示す図である。また、図2はモ
ータと電磁弁の制御系を示す図である。ガラス基板等の
感光基板1を載置するためのホルダ2には空圧系の配管
3(ホルダ2内はホルダに設けられた穴を配管とする)
が設けられ、この配管3を介して電磁弁12とホルダ2
の載置面とが連通している。この電磁弁12は、バキュ
ーム系とフロー系とを切り換えて用いる構成である。
ホルダの概略的な構成を示す図である。また、図2はモ
ータと電磁弁の制御系を示す図である。ガラス基板等の
感光基板1を載置するためのホルダ2には空圧系の配管
3(ホルダ2内はホルダに設けられた穴を配管とする)
が設けられ、この配管3を介して電磁弁12とホルダ2
の載置面とが連通している。この電磁弁12は、バキュ
ーム系とフロー系とを切り換えて用いる構成である。
【0012】また、ホルダ2には載置面2aに開口を有
する穿孔が設けられ、この穿孔内を移動可能に、また載
置面2aに対して上下動可能な支持部4aを有する3点
支持用の支持ピン4が設けられている。この支持ピン4
にはラックギア6が設けられ、このラックギア6にはピ
ニオンギア5が係合している。ピニオンギア5はモータ
7によって回転し、ラックギア6を介して支持ピン4を
直線移動する。この支持ピン4を上下動することによ
り、支持部4aに支持された感光基板1を載置面2aに
対して載置し、また載置面2aから上昇する。
する穿孔が設けられ、この穿孔内を移動可能に、また載
置面2aに対して上下動可能な支持部4aを有する3点
支持用の支持ピン4が設けられている。この支持ピン4
にはラックギア6が設けられ、このラックギア6にはピ
ニオンギア5が係合している。ピニオンギア5はモータ
7によって回転し、ラックギア6を介して支持ピン4を
直線移動する。この支持ピン4を上下動することによ
り、支持部4aに支持された感光基板1を載置面2aに
対して載置し、また載置面2aから上昇する。
【0013】モータ制御部9は、主制御装置10からの
制御信号に基づいてモータ7に電圧を印加し、回転させ
る。モータ7にはエンコーダ等の回転量検出器8が内蔵
されており、モータ7の回転量から支持ピン4の上下動
量を計数する。この計数値に関する情報はモータ制御部
9(或いは主制御装置10)に信号として送られてお
り、計数値が所定値となったときにモータ7への電圧の
印加を遮断する。さらにモータ7には、モータに流れる
電流を検出するための電流計13が備えられ、この電流
値を検出することによってモータに掛かる負荷を検出す
る。
制御信号に基づいてモータ7に電圧を印加し、回転させ
る。モータ7にはエンコーダ等の回転量検出器8が内蔵
されており、モータ7の回転量から支持ピン4の上下動
量を計数する。この計数値に関する情報はモータ制御部
9(或いは主制御装置10)に信号として送られてお
り、計数値が所定値となったときにモータ7への電圧の
印加を遮断する。さらにモータ7には、モータに流れる
電流を検出するための電流計13が備えられ、この電流
値を検出することによってモータに掛かる負荷を検出す
る。
【0014】またモータ制御部9は、回転量検出器8の
計数値が支持ピン4が支持した感光基板が載置面2aに
載置された場合の計数値となったときに、電磁弁制御部
11によって電磁弁12をバキューム系に切り換える。
そして、電流計13によって検出された電流値が基準値
を越えた場合に、電磁弁制御部11によって電磁弁12
をフロー系に切り換える。
計数値が支持ピン4が支持した感光基板が載置面2aに
載置された場合の計数値となったときに、電磁弁制御部
11によって電磁弁12をバキューム系に切り換える。
そして、電流計13によって検出された電流値が基準値
を越えた場合に、電磁弁制御部11によって電磁弁12
をフロー系に切り換える。
【0015】電流計13によって検出される電流値の変
化の特性について、図3を参照して説明する。モータに
電圧を印加して起動した場合の電流値の変化は、モータ
が回転した直後は一時的に電流値が大きくなるが、モー
タが定速回転すると電流値も一定となる。一方、モータ
に負荷が掛かり回転しなくなると、電流値は極端に大き
くなる。
化の特性について、図3を参照して説明する。モータに
電圧を印加して起動した場合の電流値の変化は、モータ
が回転した直後は一時的に電流値が大きくなるが、モー
タが定速回転すると電流値も一定となる。一方、モータ
に負荷が掛かり回転しなくなると、電流値は極端に大き
くなる。
【0016】本発明では、この特性を利用して、モータ
起動時の電流値より大きな値を電流の基準値とし、電流
計13による検出値がこの基準値を越えた場合に電磁弁
12をフロー系に切り換えるように、モータ制御部9を
介して電磁弁制御部11によって制御する。ところで、
基板ホルダの外部には、感光基板をホルダ2上に搬送す
るため、またホルダ2から感光基板を搬出するための不
図示の搬送装置が設けられ、ホルダ2の載置面2aから
上昇した支持ピン4(支持部4a)との間で感光基板1
の受け渡しを行う。
起動時の電流値より大きな値を電流の基準値とし、電流
計13による検出値がこの基準値を越えた場合に電磁弁
12をフロー系に切り換えるように、モータ制御部9を
介して電磁弁制御部11によって制御する。ところで、
基板ホルダの外部には、感光基板をホルダ2上に搬送す
るため、またホルダ2から感光基板を搬出するための不
図示の搬送装置が設けられ、ホルダ2の載置面2aから
上昇した支持ピン4(支持部4a)との間で感光基板1
の受け渡しを行う。
【0017】上記の構成の装置において感光基板1をホ
ルダ2上に載置する際には、先ず不図示の搬送装置によ
って感光基板1をホルダ2の上方に搬送する。そして、
モータ制御部9によってモータ7を回転し、支持ピン4
を上昇する。これによって、支持ピン4の支持部4aが
載置面2aから突出して感光基板1の裏面に当接し、搬
送装置から感光基板1を受け取る。
ルダ2上に載置する際には、先ず不図示の搬送装置によ
って感光基板1をホルダ2の上方に搬送する。そして、
モータ制御部9によってモータ7を回転し、支持ピン4
を上昇する。これによって、支持ピン4の支持部4aが
載置面2aから突出して感光基板1の裏面に当接し、搬
送装置から感光基板1を受け取る。
【0018】その後、モータ制御部9によってモータ7
を回転することにより、感光基板1を載置した支持ピン
4が降下してホルダ2の載置面2a上に感光基板1を載
置する。感光基板1が載置面2a上に載置される(支持
部4aが載置面2aの面と同じ位置又は載置面の下方に
位置する)のと同時に電磁弁制御部11によって電磁弁
12をバキューム系に切り換える。
を回転することにより、感光基板1を載置した支持ピン
4が降下してホルダ2の載置面2a上に感光基板1を載
置する。感光基板1が載置面2a上に載置される(支持
部4aが載置面2aの面と同じ位置又は載置面の下方に
位置する)のと同時に電磁弁制御部11によって電磁弁
12をバキューム系に切り換える。
【0019】一方、露光等の処理が終了して感光基板1
を交換する際には、主制御装置10よりモータ制御部9
に指令が送られ、その後モータ7に電圧を印加し、モー
タ7が回転して支持ピン4が上昇する。また、支持ピン
4が上昇すると、感光基板1が載置面2aに対して真空
吸着されているため、モータ7の駆動力に対して負荷が
かかる。本発明では、このモータに流れる電流値の変化
を検出し、検出された電流値が所定の値以上となると同
時に、モータ制御部9から電磁弁制御部11に指令が送
られ、電磁弁12がフロー系に切り換えられる。それに
よって、ホルダ2内の配管3を介して感光基板1と載置
面2aの間に圧空が入り込み、感光基板1と載置面2a
との間を真空状態から大気開放にする。これにより、感
光基板1が載置面2aから持ち上がる。
を交換する際には、主制御装置10よりモータ制御部9
に指令が送られ、その後モータ7に電圧を印加し、モー
タ7が回転して支持ピン4が上昇する。また、支持ピン
4が上昇すると、感光基板1が載置面2aに対して真空
吸着されているため、モータ7の駆動力に対して負荷が
かかる。本発明では、このモータに流れる電流値の変化
を検出し、検出された電流値が所定の値以上となると同
時に、モータ制御部9から電磁弁制御部11に指令が送
られ、電磁弁12がフロー系に切り換えられる。それに
よって、ホルダ2内の配管3を介して感光基板1と載置
面2aの間に圧空が入り込み、感光基板1と載置面2a
との間を真空状態から大気開放にする。これにより、感
光基板1が載置面2aから持ち上がる。
【0020】上記実施例では、モータ制御部9、電磁弁
制御部11、主制御装置10をそれぞれ独立して設ける
構成としたが、一つの制御装置で各制御を行う構成とし
てもよい。また、
制御部11、主制御装置10をそれぞれ独立して設ける
構成としたが、一つの制御装置で各制御を行う構成とし
てもよい。また、
【図1】本発明の実施例による基板ホルダの概略的な構
成を示す図。
成を示す図。
【図2】モータと電磁弁の制御系を示す図。
【図3】電流計によって検出される電流値の変化の特性
を示す図。
を示す図。
3 配管 4 支持ピン 5 ピニオンギア 6 ラックギア 7 モータ 8 回転量検出器 9 モータ制御部 10 主制御装置 11 電磁弁制御部 12 電磁弁 13 電流計
Claims (2)
- 【請求項1】 基板が載置される載置面を有し、該載置
面に連通した配管部材を介して吸引手段で真空吸引する
ことにより、前記基板を前記載置面上に吸着固定する基
板ホルダにおいて、 前記配管部材に気体を供給することにより、前記吸着を
解除する気体供給手段と、 前記載置面の上方及び下方に移動可能な支持部を有し、
該支持部が前記載置面の上方に移動した際に、前記基板
を前記支持部上に支持して前記載置面から剥離する基板
支持手段と、 前記基板支持手段を駆動する駆動手段と、 前記駆動手段の駆動力に対する抗力を検出する抗力検出
手段と、 前記抗力検出手段によって検出される前記抗力が所定の
値となった際に、前記気体供給手段による前記気体の供
給を行う制御手段とを備えたことを特徴とする基板ホル
ダ。 - 【請求項2】 前記駆動手段は、前記支持部に接続した
ラックギアと、該ラックギアに係合するピニオンギア
と、該ピニオンギアを回転するモータとを含み、 前記抗力検出手段は、前記モータに流れる電流の変化を
検出する電流計を備えることを特徴とする請求項1に記
載の基板ホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17307495A JPH0927541A (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | 基板ホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17307495A JPH0927541A (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | 基板ホルダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0927541A true JPH0927541A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=15953730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17307495A Pending JPH0927541A (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | 基板ホルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0927541A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11145271A (ja) * | 1997-11-05 | 1999-05-28 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ保持体 |
| JP2000200825A (ja) * | 1999-01-07 | 2000-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空処理装置の基板取り外し制御方法および真空処理装置 |
| JP2000349139A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空処理装置の基板取り外し方法および真空処理装置 |
| JP2004343110A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-12-02 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置、デバイス製造方法、およびそれによって製造したデバイス |
| JP2006310588A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Nikon Corp | 基板保持装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| JP2006319093A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板熱処理装置 |
| JP2007502538A (ja) * | 2003-08-11 | 2007-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 高圧処理中にウエハを保持する真空チャック装置及び方法 |
| JP2007142267A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の取り出し方法及びプログラム記憶媒体並びに載置機構 |
| JP2008053391A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 基板保持装置 |
| JP2010113295A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板ロード/アンロード方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
| JP2011119499A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及びその電極間距離の測定方法並びにプログラムを記憶する記憶媒体 |
| KR101273677B1 (ko) * | 2011-11-28 | 2013-06-12 | 삼성전기주식회사 | 기판 가공 테이블 |
-
1995
- 1995-07-10 JP JP17307495A patent/JPH0927541A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11145271A (ja) * | 1997-11-05 | 1999-05-28 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ保持体 |
| JP2000200825A (ja) * | 1999-01-07 | 2000-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空処理装置の基板取り外し制御方法および真空処理装置 |
| JP2000349139A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空処理装置の基板取り外し方法および真空処理装置 |
| US7327438B2 (en) | 2003-05-09 | 2008-02-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method of a manufacturing device |
| JP2008010886A (ja) * | 2003-05-09 | 2008-01-17 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| JP2004343110A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-12-02 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置、デバイス製造方法、およびそれによって製造したデバイス |
| JP2007502538A (ja) * | 2003-08-11 | 2007-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 高圧処理中にウエハを保持する真空チャック装置及び方法 |
| JP2006310588A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Nikon Corp | 基板保持装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| JP2006319093A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板熱処理装置 |
| JP2007142267A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の取り出し方法及びプログラム記憶媒体並びに載置機構 |
| JP2008053391A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 基板保持装置 |
| JP2010113295A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板ロード/アンロード方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
| JP2011119499A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及びその電極間距離の測定方法並びにプログラムを記憶する記憶媒体 |
| KR101273677B1 (ko) * | 2011-11-28 | 2013-06-12 | 삼성전기주식회사 | 기판 가공 테이블 |
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