JPH09283956A - 回路基板の放熱構造 - Google Patents
回路基板の放熱構造Info
- Publication number
- JPH09283956A JPH09283956A JP9795496A JP9795496A JPH09283956A JP H09283956 A JPH09283956 A JP H09283956A JP 9795496 A JP9795496 A JP 9795496A JP 9795496 A JP9795496 A JP 9795496A JP H09283956 A JPH09283956 A JP H09283956A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- boss
- insulator
- heat dissipation
- dissipation structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱のために特別なスペースを要せず、実装
が容易で安価な回路基板のハンダ面等の温度を降下させ
る技術を提供する。 【解決手段】 電子機器の回路基板１をシャーシ等の取
付金具２にネジ５でネジ止めしてある。回路基板１の部
品面１ａには、ＩＣなどの電子部品を搭載し、ハンダ面
１ｂの回路パターンでハンダ付けしてある。回路基板１
のハンダ面１ｂの対向する取付金具２には、銅またはア
ルミニウムなどの熱伝導性の良い材料からなるボス３
を、カシメ部３ａ等で植設してある。ボス３の先端面３
ｂと回路基板１のハンダ面１ｂとの間には、シリコーン
ゴムなどの熱伝導性の良い絶縁物３を挟持している。こ
のような構造で回路基板１のハンダ面１ｂの熱を取付金
具２に伝導して、回路基板のハンダ面の温度を降下させ
る。
が容易で安価な回路基板のハンダ面等の温度を降下させ
る技術を提供する。 【解決手段】 電子機器の回路基板１をシャーシ等の取
付金具２にネジ５でネジ止めしてある。回路基板１の部
品面１ａには、ＩＣなどの電子部品を搭載し、ハンダ面
１ｂの回路パターンでハンダ付けしてある。回路基板１
のハンダ面１ｂの対向する取付金具２には、銅またはア
ルミニウムなどの熱伝導性の良い材料からなるボス３
を、カシメ部３ａ等で植設してある。ボス３の先端面３
ｂと回路基板１のハンダ面１ｂとの間には、シリコーン
ゴムなどの熱伝導性の良い絶縁物３を挟持している。こ
のような構造で回路基板１のハンダ面１ｂの熱を取付金
具２に伝導して、回路基板のハンダ面の温度を降下させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に使用
する、実装が容易な放熱効率の良い回路基板の放熱構造
に関する。
する、実装が容易な放熱効率の良い回路基板の放熱構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器等の回路基板のハンダ面等の温
度を下げるためには、回路パターンを大きくして実装密
度を下げとともに放熱面積を広くするとか、ファンなど
による強制冷却を行うなどの手段がある。しかし、回路
パターンを大きくするだけでは十分な放熱効果が期待で
きず、また、ファン等による強制冷却では、構成が複雑
となりコスト高となる他、騒音などの発生のおそれもあ
る。さらに、これらのいずれの手段でも放熱のためのス
ペースを要するという問題がある。
度を下げるためには、回路パターンを大きくして実装密
度を下げとともに放熱面積を広くするとか、ファンなど
による強制冷却を行うなどの手段がある。しかし、回路
パターンを大きくするだけでは十分な放熱効果が期待で
きず、また、ファン等による強制冷却では、構成が複雑
となりコスト高となる他、騒音などの発生のおそれもあ
る。さらに、これらのいずれの手段でも放熱のためのス
ペースを要するという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたもので、放熱のために特別なスペースを要
せず、実装が容易で安価な回路基板のハンダ面等の温度
を降下させる技術を提供することにある。
鑑みなされたもので、放熱のために特別なスペースを要
せず、実装が容易で安価な回路基板のハンダ面等の温度
を降下させる技術を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】回路基板のハンダ面等に
熱伝導ゴムなどの絶縁物を接触させ、同絶縁物に回路基
板を取り付けるシャーシ等に立てたボスを圧着させるこ
とにより、回路基板のハンダ面等に発生した熱を同ボス
等を通じてシャーシ等に伝導させて温度を低下させる。
熱伝導ゴムなどの絶縁物を接触させ、同絶縁物に回路基
板を取り付けるシャーシ等に立てたボスを圧着させるこ
とにより、回路基板のハンダ面等に発生した熱を同ボス
等を通じてシャーシ等に伝導させて温度を低下させる。
【０００５】
【発明の実施の形態】電子機器等の回路基板面に対向す
る同回路基板の取付金具等に熱伝導性材料からなるボス
を植設し、同回路基板と同ボスの間に絶縁物を挟持させ
ることにより、同回路基板面の熱を同ボス等を通じて取
付板等に伝導させて回路基板面の放熱を行う。
る同回路基板の取付金具等に熱伝導性材料からなるボス
を植設し、同回路基板と同ボスの間に絶縁物を挟持させ
ることにより、同回路基板面の熱を同ボス等を通じて取
付板等に伝導させて回路基板面の放熱を行う。
【０００６】前記回路基板面は、ハンダ面とする。
【０００７】前記絶縁物は、シリコーンゴムとする。
【０００８】前記絶縁物と前記回路基板の間には、シリ
コーングリースを塗布する。
コーングリースを塗布する。
【０００９】前記絶縁物は、銅若しくはアルミニウムと
する。
する。
【００１０】前記絶縁物は、前記ボスの先端面に接着剤
で接着する。
で接着する。
【００１１】前記絶縁物の前記ボスとの接触面に、同ボ
スを挿入する座繰を設ける。
スを挿入する座繰を設ける。
【００１２】前記ボスと同ボスを挿入する前記絶縁物の
座繰の間には、シリコーングリースを塗布する。
座繰の間には、シリコーングリースを塗布する。
【００１３】
【実施例】図１は、本発明による回路基板の放熱構造を
示す（Ａ）回路基板取付時の側面図、（Ｂ）放熱構造部
分の底面図（同図ｃーｃ断面）である。電子機器の回路
基板１をシャーシ等の取付金具２にネジ５でネジ止めし
てある。回路基板１の部品面１ａには、ＩＣなどの電子
部品を搭載し、ハンダ面１ｂの回路パターンにハンダ付
けしてある。回路基板１のハンダ面１ｂの対向する取付
金具２には、銅またはアルミニウムなどの熱伝導性の良
い材料からなるボス３を、取付金具２にカシメ部３ａ等
で植設してある。ボス３の先端面３ｂと回路基板１のハ
ンダ面１ｂとの間には、シリコーンゴムなどの熱伝導性
の良い絶縁物３を挟持している。このような構造で回路
基板１のハンダ面１ｂの熱を取付金具２に伝導して、回
路基板のハンダ面の温度を降下させることができる。な
お、絶縁物４を回路基板１に接触させる面はハンダ面１
ｂに限らず、部品面１ａとすることもできる。この場合
には、回路基板１を表裏反対に取り付けるか、ボス３を
回路基板１の部品面１ａと対向する取付金具（図示せ
ず）等に取り付けることとなる。
示す（Ａ）回路基板取付時の側面図、（Ｂ）放熱構造部
分の底面図（同図ｃーｃ断面）である。電子機器の回路
基板１をシャーシ等の取付金具２にネジ５でネジ止めし
てある。回路基板１の部品面１ａには、ＩＣなどの電子
部品を搭載し、ハンダ面１ｂの回路パターンにハンダ付
けしてある。回路基板１のハンダ面１ｂの対向する取付
金具２には、銅またはアルミニウムなどの熱伝導性の良
い材料からなるボス３を、取付金具２にカシメ部３ａ等
で植設してある。ボス３の先端面３ｂと回路基板１のハ
ンダ面１ｂとの間には、シリコーンゴムなどの熱伝導性
の良い絶縁物３を挟持している。このような構造で回路
基板１のハンダ面１ｂの熱を取付金具２に伝導して、回
路基板のハンダ面の温度を降下させることができる。な
お、絶縁物４を回路基板１に接触させる面はハンダ面１
ｂに限らず、部品面１ａとすることもできる。この場合
には、回路基板１を表裏反対に取り付けるか、ボス３を
回路基板１の部品面１ａと対向する取付金具（図示せ
ず）等に取り付けることとなる。
【００１４】絶縁物４と回路基板１の接触面４ａには、
シリコーングリース等の熱伝導性の良いグリースを塗布
して、絶縁物４と回路基板１の間の熱伝達率を良くする
ことが好ましい。
シリコーングリース等の熱伝導性の良いグリースを塗布
して、絶縁物４と回路基板１の間の熱伝達率を良くする
ことが好ましい。
【００１５】絶縁物４は、ボス３の先端面３ｂに予め接
着剤で接着しておき、絶縁物４の位置決めを行う。また
は、絶縁物４のボス３の先端面と対向する面に座繰６ｂ
を設け、座繰４ｂにボス３の先端を挿入する構造とす
る。このときには、絶縁物４の座繰４ｂとボス３の先端
部の接触面には、シリコーングリース等を塗布する。
着剤で接着しておき、絶縁物４の位置決めを行う。また
は、絶縁物４のボス３の先端面と対向する面に座繰６ｂ
を設け、座繰４ｂにボス３の先端を挿入する構造とす
る。このときには、絶縁物４の座繰４ｂとボス３の先端
部の接触面には、シリコーングリース等を塗布する。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載するような効果を奏する。
施され、以下に記載するような効果を奏する。
【００１７】電子機器等の回路基板面に対向する同回路
基板の取付金具等に熱伝導性材料からなるボスを植設
し、同回路基板とボスの間に絶縁物を挟持させ回路基板
面の熱を同ボス等を通じて取付板等に伝導させて回路基
板面の放熱を行う構造とすることにより、省スペースで
低コストな、容易に実装できる放熱構造が得られる。
基板の取付金具等に熱伝導性材料からなるボスを植設
し、同回路基板とボスの間に絶縁物を挟持させ回路基板
面の熱を同ボス等を通じて取付板等に伝導させて回路基
板面の放熱を行う構造とすることにより、省スペースで
低コストな、容易に実装できる放熱構造が得られる。
【００１８】回路基板面との接触面は絶縁物なので、ボ
スを熱伝導性の良い金属としても特別の配慮をすること
なく前記回路基板面をハンダ面とすることができる。
スを熱伝導性の良い金属としても特別の配慮をすること
なく前記回路基板面をハンダ面とすることができる。
【００１９】前記絶縁物は、熱伝導性の良いシリコーン
ゴムとすることで、放熱効率が向上する。
ゴムとすることで、放熱効率が向上する。
【００２０】前記絶縁物と前記回路基板の間には、シリ
コーングリースを塗布することで、節煙物と回路基板面
間の熱伝達率が向上する。
コーングリースを塗布することで、節煙物と回路基板面
間の熱伝達率が向上する。
【００２１】前記ボスは、銅若しくはアルミニウムとす
ることで、ボスの熱伝導率が大きくなり、放熱効率が向
上する。
ることで、ボスの熱伝導率が大きくなり、放熱効率が向
上する。
【００２２】前記絶縁物は、前記ボスの先端面に接着剤
で接着することで、ゴムの位置決めが容易となる。
で接着することで、ゴムの位置決めが容易となる。
【００２３】前記絶縁物の前記ボスとの接触面に、同ボ
スを挿入する座繰を設けることで、手間を要せずに絶縁
物の位置決めが可能となる。
スを挿入する座繰を設けることで、手間を要せずに絶縁
物の位置決めが可能となる。
【００２４】前記ボスと同ボスを挿入する前記絶縁物の
座繰の間には、シリコーングリースを塗布することで、
ボスと絶縁物の間の熱伝達率が大きくなり、放熱効率が
向上する。
座繰の間には、シリコーングリースを塗布することで、
ボスと絶縁物の間の熱伝達率が大きくなり、放熱効率が
向上する。
【図１】本発明による回路基板の放熱構造を示す（Ａ）
回路基板取付時の側面図、（Ｂ）放熱構造部分の底面図
（同図ｃーｃ断面）である。
回路基板取付時の側面図、（Ｂ）放熱構造部分の底面図
（同図ｃーｃ断面）である。
１ 回路基板 ２ 取付金具 ３ ボス ４ 絶縁物 ５ ネジ
Claims (8)
- 【請求項１】 電子機器等の回路基板面に対向する同回
路基板の取付金具等に熱伝導性材料からなるボスを植設
し、同回路基板と同ボスの間に絶縁物を挟持させること
により、同回路基板面の熱を同ボス等を通じて同取付板
等に伝導させて回路基板面の放熱を行うことを特徴とし
た回路基板の放熱構造。 - 【請求項２】 前記回路基板面は、ハンダ面とすること
を特徴とした請求項１記載の回路基板の放熱構造。 - 【請求項３】 前記絶縁物は、シリコーンゴムとするこ
とを特徴とした請求項１記載の回路基板の放熱構造。 - 【請求項４】 前記絶縁物と前記回路基板の間には、シ
リコーングリースを塗布することを特徴とした請求項１
記載の回路基板の放熱構造。 - 【請求項５】 前記ボスは、銅若しくはアルミニウムか
らなることを特徴とした請求項１記載の回路基板の放熱
構造。 - 【請求項６】 前記絶縁物は、前記ボスの先端面に接着
剤で接着することを特徴とした請求項１記載の回路基板
の放熱構造。 - 【請求項７】 前記絶縁物の前記ボスとの接触面に、同
ボスを挿入する座繰を設けることを特徴とした請求項１
記載の回路基板の放熱構造。 - 【請求項８】 前記ボスと同ボスを挿入する前記絶縁物
の座繰の間には、シリコーングリースを塗布することを
特徴とした請求項７記載の回路基板の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9795496A JPH09283956A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 回路基板の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9795496A JPH09283956A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 回路基板の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283956A true JPH09283956A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14206070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9795496A Pending JPH09283956A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 回路基板の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283956A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021501250A (ja) * | 2017-10-26 | 2021-01-14 | サイド・タイムール・アフマド | 疎水性、疎油性および親油性コーティングのための非ニュートン流体を含む組成物、およびその使用方法 |
-
1996
- 1996-04-19 JP JP9795496A patent/JPH09283956A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021501250A (ja) * | 2017-10-26 | 2021-01-14 | サイド・タイムール・アフマド | 疎水性、疎油性および親油性コーティングのための非ニュートン流体を含む組成物、およびその使用方法 |
| JP2022106729A (ja) * | 2017-10-26 | 2022-07-20 | サイド・タイムール・アフマド | 疎水性、疎油性および親油性コーティングのための非ニュートン流体を含む組成物、およびその使用方法 |
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