JPH09304293A - 検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被検査物の鏡面領域と検査領域との境界を正
確に把握することにより、欠陥の誤検出を防止すること
が可能な検査装置を提供する。 【解決手段】 それぞれ平均反射率の異なる鏡面領域Ｍ
と検査領域Ｄとに亘ってライン状の検出域Ｌを設定し、
検出域Ｌからの反射光ＲをＣＣＤセンサ８で受光する。
ＣＣＤセンサ８の出力信号ｗ２に対し所定のゲートを有
するゲート信号を形成する。ゲート内における出力信号
ｗ２のエッジを鏡面エッジＧＥ、ＮＥと判断する。ゲー
トは直前の検査で検出した鏡面エッジＧＥ、ＮＥを用い
て、その両側に±４画素分とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＣＣＤリニアイ
メージセンサ等を用いて、光ディスク等の傷、汚れ、異
物等の欠陥を光学的、電気的に検出する検査装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＣＣＤセンサを用いて被検査物か
らの反射光を受光し、その出力信号をスレッショルド信
号と比較して、傷、汚れ、異物等の欠陥を検出する検査
装置が提供されている。この検査装置においては、上記
スレッショルド信号をＣＣＤセンサの出力信号から形成
している。それは、ＣＣＤセンサの出力信号自体が欠陥
とは無関係に変動するため、この出力信号の変動と同様
な変動を伴うスレッショルドを用いる必要があるからで
ある。

【０００３】ところが被検査物として例えばミニディス
ク（ＭＤ）等を対象とする場合、この被検査物上にはそ
れぞれ平均反射率の異なる鏡面領域と利用領域とが隣接
して形成されている。このうち上記検査装置によって欠
陥の検出が必要とされるのは利用領域であるが、何の対
策もない場合には、利用領域よりも反射率の高い鏡面領
域自体を、被検査物上の欠陥と誤認してしまうことがあ
る。

【０００４】そこで上記検査装置では、利用領域、すな
わち検査領域と上記鏡面領域との間には反射率の不連続
性が存し、これに起因して出力信号中にエッジ（鏡面エ
ッジ）が発生することに着目し、検出した鏡面エッジを
用いて検査領域を識別することにより、欠陥の誤検出を
防止するようにしている。図２は、この発明による検査
装置における各部の信号を示すタイムチャートである
が、この図を用いて上記従来の検査装置における鏡面エ
ッジの検出について説明すると、同図（ｂ）は、ＣＣＤ
センサの出力信号を示している。そしてこの出力信号に
は、鏡面エッジＧＥ、ＮＥが存在している。一方、同図
（ｄ）は、出力信号中から一方の鏡面エッジＧＥを検出
するための検出窓信号を示し、ＣＣＤセンサの１２８画
素分に対応する窓幅を有する検出窓が、被検査物の形状
等に応じて予め外部から設定された位置Ｓを右端として
形成されている。そしてこの検出窓内において上記出力
信号の立下りエッジを検知することにより、鏡面エッジ
ＧＥを検出している。また他方の鏡面エッジＮＥについ
ても、同図（ｅ）に示す検出窓信号を用いて同様に検出
している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の検査装置に
おいて検出窓の窓幅を１２８画素分としたのは、例えば
スタンパの相違、ディスクの偏心、スピンドルの受け芯
のクリアランス等を考慮し、常に検出窓内にて鏡面エッ
ジを捉えられるようにするためである。ところがこのよ
うに比較的広い検出窓を用いているため、鏡面領域に傷
等の欠陥が存在する場合、これによって生じた出力信号
のエッジを検出窓内において捉え、これを鏡面エッジＧ
Ｅ、ＮＥと誤認してしまうという問題があった。そして
このような誤認が生じると、出力信号のうち平均反射率
の異なる鏡面領域からの反射光によって生じた部分がス
レッショルド信号に影響を与え、これによってスレッシ
ョルドベルが変動して欠陥の誤検出を生じてしまうとい
う問題があった。

【０００６】この発明は、上記従来の欠点を解決するた
めになされたものであって、その目的は、被検査物上の
鏡面領域と検査領域との境界を正確に把握することによ
り、欠陥の誤検出を防止することが可能な検査装置を提
供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】そこで請求項１の検査装
置は、それぞれ平均反射率の異なる鏡面領域Ｍと検査領
域Ｄとが隣接して成り、両領域Ｍ、Ｄの境界Ｂが連続し
て形成された被検査物Ａに対し、上記両領域Ｍ、Ｄに亘
ってライン状の検出域Ｌを設定し、この検出域Ｌからの
反射光Ｒをセンサ８で受光して、その出力信号の変化か
ら上記検出域Ｌにおける鏡面領域Ｍと検査領域Ｄとの境
界Ｂの位置を把握すると共に検査領域Ｄにおける異物等
の欠陥を検出し、さらに上記検出域Ｌを上記境界Ｂが連
続する方向へ逐次に移動させて被検査物Ａ上を走査する
よう構成した検査装置において、移動前の検出域Ｌで把
握した上記境界Ｂの位置を用いて、移動後の検出域Ｌに
おいて上記境界Ｂが位置し得る範囲を推定するようにし
たことを特徴としている。

【０００８】上記請求項１の検査装置では、鏡面領域Ｍ
と検査領域Ｄとの境界Ｂが連続して形成されているか
ら、直前の検査によって把握した境界Ｂの位置を用い
て、移動させた後の検出域Ｌにおける境界Ｂの位置を比
較的高精度で推定することができる。従って鏡面領域Ｍ
の欠陥等によって境界Ｂの位置を誤認するのを回避し、
欠陥の誤検出を防止することが可能となる。

【０００９】また請求項２の検査装置は、図１に示すよ
うに、それぞれ平均反射率の異なる鏡面領域Ｍと検査領
域Ｄとが隣接して成り、両領域Ｍ、Ｄの境界Ｂが連続し
て形成された被検査物に対し、上記両領域Ｍ、Ｄに亘っ
てライン状の検出域Ｌを設定すると共に設定した検出域
Ｌを上記境界Ｂが連続する方向へ逐次に移動させる走査
手段４１と、上記検出域Ｌからの反射光Ｒを受光するセ
ンサ８と、所定の検出窓を有する検出窓信号を発生させ
る窓信号発生手段４２と、上記検出窓内に存するエッジ
信号から鏡面エッジＧＥ、ＮＥを検出する鏡面エッジ検
出手段４３と、この鏡面エッジＧＥ、ＮＥを用いて鏡面
領域Ｍと検査領域Ｄとの境界Ｂの位置を把握すると共に
検査領域Ｄ内における異物等の欠陥を検出する欠陥検出
手段４４とを備えて構成された検査装置において、上記
窓信号発生手段４２は、検査開始直後には予め設定され
た位置に所定の第１の窓幅の検出窓を有する検出窓信号
を発生させる一方、上記鏡面エッジ検出手段４３で鏡面
エッジＧＥ、ＮＥが検出されたときは、上記検出域Ｌを
移動させて行う次回の検査において、検出された鏡面エ
ッジＧＥ、ＮＥを用いて設定した位置に上記第１の窓幅
よりも狭い第２の窓幅の検出窓を有する検出窓信号を発
生させるようにしたことを特徴としている。

【００１０】上記請求項２の検査装置では、鏡面領域Ｍ
と検査領域Ｄとの境界Ｂが連続して形成されているか
ら、第２の窓幅を比較的狭くしても検出窓内において鏡
面エッジＧＥ、ＮＥを正確に捉えることができる。従っ
て鏡面領域Ｍに存在する欠陥等によって生じる出力信号
のエッジを検出窓内から排除することができ、鏡面領域
Ｍと検査領域Ｄとの境界を正確に把握して、欠陥の誤検
出を防止することが可能となる。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、この発明の検査装置の具体
的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明
する。

【００１２】図３は、上記検査装置の全体の概略システ
ム構成図である。同図においてＡは被検査物であるが、
この被検査物Ａは、例えばミニディスク（ＭＤ）であっ
て、その内周側と外周側とに平均反射率の高い鏡面領域
Ｍが形成されている。そしてこれらの両鏡面領域Ｍの間
には利用領域、すなわち傷、異物等の欠陥を検出する必
要のある検査領域Ｄが、上記鏡面領域Ｍと隣接して形成
されている。またこの検査領域Ｄでは、その平均反射率
が上記鏡面領域Ｍの平均反射率よりも低いため、両領域
Ｍ、Ｄの境界Ｂでは反射率の不連続が生じている。さら
に被検査物である上記ミニディスクＡは、例えばステッ
プモータから成るモータ１によって回転駆動され、そし
てこのモータ１は、モータ駆動部２によって回転制御さ
れるようになっている。

【００１３】この検査装置は、上記ミニディスクＡの表
面に光を当ててその反射光からディスク表面の傷、汚
れ、異物、ピンホール等の欠陥を光学的、電気的に検出
するものであるが、その光源としてランプ３を用いてい
る。そしてこのランプ３からの光を投光用光学系４を介
して反射ミラー５により全反射し、ミニディスクＡの表
面に投光している。そしてミニディスクＡの表面からの
反射光Ｒは反射ミラー６で全反射し、受光用光学系７を
介してＣＣＤセンサ８で受光される。ここで上記ランプ
３としては、例えばタングステンハロゲンランプが用い
られ、光学系４、７には、例えばコンデンサレンズ系や
コリメータレンズ系が用いられる。またＣＣＤセンサ８
には、高速駆動タイプのＣＣＤラインセンサを用いてい
る。そしてこのようにＣＣＤラインセンサを用いている
ので、ＣＣＤセンサ８では、光ディスクＡの表面に形成
されたライン状の検出域Ｌからの反射光Ｒを受光するこ
とになる。また上記検出域Ｌは、光ディスクＡの径方向
に沿って、その内周端から外周端にまで鏡面領域Ｍと検
査領域Ｄとの両方に亘って設定されている。そしてモー
タ１によって微小角度ずつ光ディスクＡを回転させるこ
とにより、上記検出域Ｌを周方向に逐次に移動させて、
光ディスクＡの検査領域Ｄをもれなく検査するようにな
っている。このように上記モータ１及びモータ駆動部２
により、図１に示す走査手段４１を構成している。

【００１４】次に、制御部３１によって構成される欠陥
検出手段４４の機能について説明する。上記ＣＣＤセン
サ８の出力信号ｗ１はＣＣＤドライバ９により信号増幅
されて、次段のＡ／Ｄコンバータ１０及びローパスフィ
ルタ（ＬＰＦ）の機能を含むスレッショルド発生回路１
３に入力されている。ＣＣＤドライバ９の出力信号ｗ２
は、異物やピンホール等を検出した場合には、基準レベ
ルに対して信号が上下に変動する。この上下に変動する
信号を検出するのにスレッショルドレベルを用いて検出
するが、検出信号自体が変動するため、上記スレッショ
ルドレベルを絶対的な一定値とした場合、誤検出するお
それがある。そこで上記スレッショルドレベルもＣＣＤ
センサ８からの検出信号の変動に応じて変動させるよう
にしている。そしてこのように変動するスレッショルド
レベルを生成するのに、スレッショルド発生回路１３に
含まれるローパスフィルタを用いている。つまりＣＣＤ
センサ８の出力は、ピンホールや異物を検出した場合に
は上下に突出するパルス状の信号を含むので、この急峻
な変動を抑えるためにローパスフィルタを用いて滑らか
に変化するスレッショルドレベルを生成しているのであ
る。

【００１５】一方、スレッショルドレベルを生成すべく
ローパスフィルタを用いることにより、スレッショルド
レベルが時間的に遅れることになる。従ってＣＣＤセン
サ８からの出力信号と、この出力信号と比較するスレッ
ショルドレベルとが対応できなくなる。そこでＡ／Ｄコ
ンバータ１０の次段に遅延回路（デジタル・ディレイ・
ライン）を設けて、ＣＣＤセンサ８の出力信号とスレッ
ショルドレベルとの時間遅れをなくして、両者を正確に
対応させている。また上記遅延回路１１の出力のデジタ
ル信号をＤ／Ａコンバータ１２にてアナログ信号に変換
し、Ｄ／Ａコンバータ１２の出力信号ｗ３とスレッショ
ルド発生回路１３からの信号ｗ５を信号処理回路１４に
送っている。なお上記各回路１０〜１４で制御部３１を
構成している。

【００１６】マイクロコンピュータ等で構成される信号
処理回路１４は図４に示すような構成となっており、上
記スレッショルドレベルを所定の値のレベルに設定する
レベル設定部１５と、レベル設定部１５により設定され
たスレッショルドレベルとＤ／Ａコンバータ１２の出力
信号ｗ３とを比較するコンパレータ１６、１７と、これ
らコンパレータ１６、１７の出力を得てミニディスクＡ
の傷、ピンホール、異物等に対応した２値化パルスを発
生させると共に、ＣＣＤドライバ９の出力信号ｗ２を入
力し、これに対するサンプリング区間パルスｗ４を発生
させる判定部２０と、判定部２０の判定結果や傷やピン
ホール等の位置等を記憶しておくメモリ２１と、パソコ
ン２３との間のデータの入出力を行う入出力インターフ
ェイスＩ／Ｏ２２等で構成されている。上記判定部２０
の判定結果の２値化パルス列データはメモリ２１に格納
されると共に、逐次パソコン２３で読み出しながらデー
タの演算処理を行い、カラーＣＲＴ２４により上記判定
結果とほぼ同時に欠陥部位のマッピング表示を行って欠
陥のイメージを瞬時に知ることができるようにしてい
る。またプリンタ２６により上記判定結果等を出力可能
なようにしている。２５はキーボードである。なお図３
のは、図４のと対応している。

【００１７】次に図３、図４及び図５に基づいて傷、ピ
ンホール、異物等の欠陥を検出する２値化パルスを発生
する信号処理の原理について説明する。まず光学系にて
ＣＣＤセンサ８上に像が結ばれると、ＣＣＤドライバ９
内の処理によりビデオデータが出力される。このビデオ
データを基に制御部３１にてリアルタイムで信号処理を
行い、パソコン２３で処理可能なデータを形成してい
る。そこで以下に、ビデオデータを取り込んでから２値
化パルス（傷２値化パルス）発生までの原理を説明す
る。これは、図１に示す欠陥検出手段４４の機能に相当
するものである。なお具体的な例として、上述の通り被
検査物Ａとしてミニディスク（ＭＤ）を検査対象とした
場合について説明する。

【００１８】図５（ａ）のＳＨパルス信号（源信号）
は、ＣＣＤセンサ８の１ライン分のスキャンタイミング
を示す信号であり、制御部３１の入力端での波形であ
る。また図５（ｂ）に示すＳＨパルス（補正後）は、各
種の２値化パルス（傷２値化パルス）を取り出す過程で
いろいろな波形処理を行う際に、処理するたびにどうし
ても波形が遅延するため、最も遅延する遅延時間Ｔ１相
当分をシフトレジスタにて遅延させ、２値化パルス位置
との関係を補正したＳＨパルスである。そして図５
（ｃ）はＣＣＤドライバ９より出力されるビデオ生波形
ｗ２を示し、同図（ａ）と同様に制御部３１の入力端で
の波形である。またこのビデオ生波形ｗ２のうち上記Ｓ
Ｈパルス（源信号）間におけるものが、１回のスキャン
で上記ライン状の検出域Ｌのひとつから得られた波形で
ある。

【００１９】図５（ｄ）はサンプリング区間パルスｗ４
を示している。これは、ビデオ波形のバックグラウンド
レベルに追従させるために図５（ｃ）のビデオ生波形ｗ
２をサンプリングするときの、その区間を決めるパルス
である。またこれは上記ビデオ生波形ｗ２に基づいて判
定部２０によって形成されるものであるが、詳細につい
ては後述する。さらに図５（ｅ）はサンプリングビデオ
波形ｗ５を示し、各種のスレッショルド波形を生成する
上で基本となる波形である。図５（ｄ）に示すサンプリ
ング区間パルスｗ４の出ていない区間は、ホールドレベ
ル区間として前回のスキャンのサンプリングテイル位置
でサンプリングしたレベルが次のスキャンのサンプリン
グヘッド位置までホールドされるようになっているが、
これは上記スレッショルド発生回路１３で行われるもの
である。

【００２０】ここで本検査装置は、被検査物の傷やピン
ホール等の種類に応じて各種の検査モードを有してお
り、その検査結果に対応した２値化パルスを発生する上
で各種類別のモードに分けて信号処理を行っている。な
お各種モードはモード別に検査できると共に、各モード
同時に検査を行うことができるようにもなっている。

【００２１】図５（ｆ）に示す波形は、Ａ・Ｋモード波
形ｗ３であり、Ａモード２値化パルスｗ９及びＫモード
２値化パルスｗ８を生成する際に、コンパレータ１６、
１７に入力される検査対象となる波形である。そして上
記（ｂ）の場合と同様に、最も遅延するスレッショルド
波形の遅延時間Ｔ１相当分をデジタルディレイライン
（遅延回路１１）にて遅延させ、２値化パルス位置との
関係を補正したビデオ波形である。

【００２２】図５（ｇ）はＫモードスレッショルド波形
ｗ６であり、Ｋモード２値化パルスｗ８を生成する際
に、コンパレータ１６に入力されるスレッショルドレベ
ル波形である。ここでこのＫモードスレッショルドレベ
ルは、Ａ・Ｋモードビデオ波形ｗ３のバックグラウンド
レベルに対して１００％以上２００％未満の範囲で使用
している。このＫモードスレッショルド波形ｗ６は、信
号処理回路１４のレベル設定部１５により生成される。
そしてコンパレータ１６で、Ａ・Ｋモードビデオ波形ｗ
３とＫモードスレッショルド波形ｗ６とが比較されて、
上述のＫモード２値化パルスｗ８を発生するようになっ
ている。

【００２３】また図５（ｈ）はＡモードスレッショルド
波形ｗ７を示しており、Ａモード２値化パルスｗ９を生
成する際に、コンパレータ１７に入力されるスレッショ
ルドレベル波形である。またこのＡモードスレッショル
ドレベルは、Ａ・Ｋモードビデオ波形ｗ３のバックグラ
ウンドレベルに対して１００％以下で使用する。このＡ
モードスレッショルドレベル波形ｗ７はレベル設定部１
５で生成され、コンパレータ１７でＡ・Ｋモードビデオ
波形ｗ３とＡモードスレッショルド波形ｗ７とが比較さ
れて、上述のＡモード２値化パルスｗ９を発生するよう
になっている。

【００２４】図５（ｉ）はＫモード２値化パルスｗ８を
示し、Ｋモードスレッショルドレベルに対してＡ・Ｋビ
デオ波形レベルが高くなったときにＨレベルとなるパル
スである。ミニディスクＡの表面に傷等があると反射率
が高くなるため、その部分ではこのＫモード２値化パル
スｗ８が発生する。なお反射率の高い鏡面領域ＭはＫモ
ードでは傷と見なすため、これを防ぐためにＫモードの
みサンプリング区間以外の区間を強制的にマスク（ハー
ドウェア強制的マスク）し、傷検査対象範囲より除外し
ている。

【００２５】図５（ｊ）はＡモード２値化パルスｗ９を
示し、Ａモードスレッショルドレベルに対してＡ・Ｋビ
デオ波形レベルが低くなったときにＨレベルとなるパル
スである。ミニディスクＡにピンホールが存在する場合
には光が反射しないのでＡ・Ｋビデオ波形レベルが低く
なり、このＡモード２値化パルスが発生する。

【００２６】ここで図５に示したソフトウェア強制的マ
スクについて説明する。ＣＣＤセンサ８のビデオ出力に
は、ダミー画素といってＳＨパルスの前後にビデオ波形
の全く現れない部分及び現れても信頼できない部分が必
ず存在する。このダミー画素の数はＣＣＤの形式により
異なるため、ソフトウェアにより自動的にＣＣＤ型式を
読み取り、型式に応じたダミー画素の区間を強制的にマ
スクを掛けている。なおこのマスクエリアは、Ｋモー
ド、Ａモードに共通している。

【００２７】またユーザーマスクは、以下のマスクをい
う。すなわちディスクの内径寸法及び外径寸法をパソコ
ンのキーボードにより入力することにより、ディスク外
のエリアが自動的にマスクされるようになっており、こ
れをユーザーマスクという。またこのマスクエリアは、
上記と同様にＫモード、Ａモードに共通している。

【００２８】次にビデオ生波形ｗ２に基づいてサンプリ
ング区間パルスｗ４を形成する判定部２０の機能につい
て、図２を用いて説明する。これは、図１に示す窓信号
発生手段４２及び鏡面エッジ検出手段４３の機能に相当
するものである。

【００２９】図２（ａ）はＳＨパルス（源信号）を示
し、同図（ｂ）はビデオ生波形ｗ２を示している。上述
のように、ＳＨパルス間のビデオ生波形ｗ２が、ミニデ
ィスクＡ上に設定した１つの検出域Ｌをスキャンして得
られた波形である。そしてＳＨパルスが発生する毎に、
すなわち１回のスキャンが終了する毎に、被検査物であ
るミニディスクＡがモータ１によってわずかな角度をも
って回転させられているのである。またミニディスクＡ
には上述のように反射率が不連続となる境界Ｂが内周側
と外周側とに形成されている。そしてこの境界Ｂが、上
記ビデオ生波形ｗ２には外周鏡面エッジＧＥ及び内周鏡
面エッジＮＥとして現れている。従ってこの外周鏡面エ
ッジＧＥと内周鏡面エッジＮＥとの間の波形が、ミニデ
ィスクＡの検査領域Ｄから得られた波形ということにな
る。

【００３０】そこでまず検査開始前に、外周鏡面エッジ
ＧＥを検出するための検出窓（外周指定ゲート）の最右
端値（同図（ｄ）に示すＳ）と内周鏡面エッジＮＥを検
出するための検出窓（内周指定ゲート）の最右端値（同
図（ｅ）に示すＥ）とをキーボード２５から入力してお
く。そして上記各最右端値Ｓ、Ｅから左方へＣＣＤセン
サ８の１２８画素分に対応する第１の窓幅を有する検出
窓信号、すなわち同図（ｄ）に示す外周指定ゲート信号
と、同図（ｅ）に示す内周指定ゲート信号とを発生させ
る。ここで上記各最右端値Ｓ、Ｅ及びＣＣＤセンサ８の
１２８画素分という窓幅は、ミニディスクＡの寸法、ス
タンパの相違、偏芯、スピンドルの受け芯クリアランス
等を考慮して決められたものである。

【００３１】次に、上記外周指定ゲート信号及び内周指
定ゲート信号の各指定ゲート内で据えたビデオ生波形ｗ
２から波形の傾斜を判定し（同図（ｃ））、急峻なエッ
ジを検出すると、ハイパスフィルタや微分回路を介する
等して、これを外周鏡面エッジＧＥあるいは内周鏡面エ
ッジＮＥであるとして、それぞれ同図（ｆ）及び（ｇ）
に示すスタートエッジパルス又はエンドエッジパルスを
発生させる。そしてこれらのスタートエッジパルス及び
エンドエッジパルスが発生したときのエレメントカウン
タ値（同図（ｈ）参照）を、メモリ２１内に設けたスタ
ートメモリ及びエンドメモリに格納する（同図（ｉ）
（ｊ）参照）。ここで上記エレメントカウンタは、ＳＨ
パルスによって“０”にクリアされ、その位置からカウ
ントを開始するものである。そしてスタートメモリ及び
エンドメモリに格納されたカウンタ値は次のスキャンま
で記憶され続け、このカウンタ値をもとに、上記サンプ
リング区間パルスｗ４が形成される。

【００３２】上記は検査開始直後における初回スキャン
の動作であるが、次回のスキャンではキーボード２５か
ら入力された最右端値Ｓ、Ｅではなく、スタートメモリ
及びエンドメモリに記憶された上記カウンタ値に基づい
て検出窓信号を発生させる。つまり、スタートメモリに
格納されたカウンタ値を中心にしてその前後に±４画素
分という第２の窓幅を有するスタート予測ゲート信号
（同図（ｋ））と、エンドメモリに格納されたカウンタ
値を中心にしてその前後に±４画素分である上記第２の
窓幅を有するエンド予測ゲート信号（同図（ｌ））とを
発生させるのである。そしてこれらを検出窓信号として
上記外周指定ゲート信号及び内周指定ゲート信号の代わ
りに用いることによって、上記と同様に外周鏡面エッジ
ＧＥ及び内周鏡面エッジＮＥの検出を行うようにしてい
る。そして以後のスキャンにおいては、直前のスキャン
でスタートメモリ及びエンドメモリに格納されたカウン
タ値を用いて、上記スタート予測ゲート信号及びエンド
予測ゲート信号を発生させ、逐次に鏡面エッジＧＥ、Ｎ
Ｅの検出を行う。

【００３３】上記のミニディスクＡのような被検査物で
は、鏡面領域Ｍと検査領域Ｄとの境界Ｂが周方向に連続
して成り、また検出域Ｌをその周方向に微小距離ずつ移
動させてスキャンを行っている。従ってもし仮にミニデ
ィスクＡに大きな偏心量があったとしても、隣り合うス
キャン同士では鏡面エッジＧＥ、ＮＥが捉えられるエレ
メントカウンタ値はほとんど変化しない。そのため、ス
タート予測ゲート信号及びエンド予測ゲート信号が有す
る第２の窓幅をＣＣＤセンサ８の８画素分に対応するも
の、すなわち外周指定ゲート信号あるいは内周指定ゲー
ト信号が有する第１の窓幅の１６分の１としても、予測
ゲート内で鏡面エッジＧＥ、ＮＥを確実に捉えることが
できる。そしてこのように第２の窓幅を非常に狭いもの
としているので、鏡面領域Ｍに傷等の欠陥が存在し、こ
れによってビデオ生波形ｗ２にエッジ信号が生じても、
これを狭い予測ゲートによって容易に排除できるのであ
る。そのため正確なサンプリング区間パルスｗ４を形成
することができ、スレッショルドレベルが変動すること
によって生じる欠陥の誤検出を防止することができる。
また上記スキャン中に何らかの非常事態が生じ、予測ゲ
ート（同図（ｋ）（ｌ））中に鏡面エッジＧＥ、ＮＥが
捉えられなかった場合には、再び指定ゲート信号（同図
（ｄ）（ｅ））を用いて鏡面エッジＧＥ、ＮＥを検出す
るようになっている。

【００３４】一方、上記のような鏡面エッジＧＥ、ＮＥ
の検出動作は、被検査物であるミニディスクＡの交換時
にも継続して行われている。ところがミニディスクＡの
交換時にはその表面上で光の焦点が合わないことから、
ビデオ生波形ｗ２がなまった波形となり、そのため鏡面
エッジＧＥ、ＮＥが本来の位置とは異なる位置で検出さ
れてしまうという結果を招く場合がある。このようなこ
とが生じるとサンプリング区間パルスｗ４が正確なもの
でなくなるため、スレッショルドレベルが影響を受けて
欠陥の誤検出を生じることとなる。そこでこの検査装置
では、最後のスキャンによってメモリに格納されたエレ
メントカウンタ値を、ミニディスクＡの交換中に検出し
た鏡面エッジＧＥ、ＮＥで更新することなく、次のミニ
ディスクＡの検査における初回のスキャン開始時まで維
持するようにしている。同じスタンパのロットであれ
ば、次のミニディスクＡの鏡面エッジＧＥ、ＮＥも非常
に近い位置で検出されるため、予測ゲートを用いた動作
をよりスムーズに行うことができる。

【００３５】以上にこの発明の具体的な実施の形態につ
いて説明したが、この発明は上記形態に限定されるもの
ではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施するこ
とができる。上記では被検査物としてミニディスクを対
象としたが、これ以外の例えばコンパクトディスク等の
光ディスク等を対象としてもよい。また上記指定ゲート
あるいは予測ゲートの具体的な窓幅は、被検査物の寸法
やバラツキ等によって適宜に変更することができる。

【００３６】

【発明の効果】上記請求項１の検査装置では、鏡面領域
と検査領域との境界が連続して形成されているから、直
前の検査によって把握した境界の位置を用いて、移動さ
せた後の検出域における境界の位置を比較的高精度で推
定することができる。従って鏡面領域の欠陥等によって
境界の位置を誤認するのを回避し、欠陥の誤検出を防止
することが可能となる。

【００３７】また請求項２の検査装置では、鏡面領域と
検査領域との境界が連続して形成されているから、第２
の窓幅を比較的狭くしても検出窓内において鏡面エッジ
を正確に捉えることができる。従って鏡面領域に存在す
る欠陥等によって生じる出力信号のエッジを検出窓内か
ら排除することができ、鏡面領域と検査領域との境界を
正確に把握して、欠陥の誤検出を防止することが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の検査装置の一実施形態の概略ブロッ
ク図である。

【図２】上記検査装置における鏡面エッジの検出を説明
するためのタイミングチャートである。

【図３】上記検査装置の全体の概略システム構成図であ
る。

【図４】上記検査装置の信号処理回路のブロック図であ
る。

【図５】上記検査装置における２値化パルス発生の信号
処理の原理を説明するためのタイミングチャートであ
る。

【符号の説明】 ８ ＣＣＤセンサ ４１ 走査手段 ４２ 窓信号発生手段 ４３ 鏡面エッジ検出手段 ４４ 欠陥検出手段 Ａ ミニディスク Ｂ 境界 Ｄ 検査領域 Ｌ 検出域 Ｍ 鏡面領域 Ｒ 反射光 ＧＥ 鏡面エッジ ＮＥ 鏡面エッジ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれ平均反射率の異なる鏡面領域
   （Ｍ）と検査領域（Ｄ）とが隣接して成り、両領域
   （Ｍ）（Ｄ）の境界（Ｂ）が連続して形成された被検査
   物（Ａ）に対し、上記両領域（Ｍ）（Ｄ）に亘ってライ
   ン状の検出域（Ｌ）を設定し、この検出域（Ｌ）からの
   反射光（Ｒ）をセンサ（８）で受光して、その出力信号
   の変化から上記検出域（Ｌ）における鏡面領域（Ｍ）と
   検査領域（Ｄ）との境界（Ｂ）の位置を把握すると共に
   検査領域（Ｄ）における異物等の欠陥を検出し、さらに
   上記検出域（Ｌ）を上記境界（Ｂ）が連続する方向へ逐
   次に移動させて被検査物（Ａ）上を走査するよう構成し
   た検査装置において、移動前の検出域（Ｌ）で把握した
   上記境界（Ｂ）の位置を用いて、移動後の検出域（Ｌ）
   において上記境界（Ｂ）が位置し得る範囲を推定するよ
   うにしたことを特徴とする検査装置。
2. 【請求項２】 それぞれ平均反射率の異なる鏡面領域
   （Ｍ）と検査領域（Ｄ）とが隣接して成り、両領域
   （Ｍ）（Ｄ）の境界（Ｂ）が連続して形成された被検査
   物に対し、上記両領域（Ｍ）（Ｄ）に亘ってライン状の
   検出域（Ｌ）を設定すると共に設定した検出域（Ｌ）を
   上記境界（Ｂ）が連続する方向へ逐次に移動させる走査
   手段（４１）と、上記検出域（Ｌ）からの反射光（Ｒ）
   を受光するセンサ（８）と、所定の検出窓を有する検出
   窓信号を発生させる窓信号発生手段（４２）と、上記検
   出窓内に存するエッジ信号から鏡面エッジ（ＧＥ）（Ｎ
   Ｅ）を検出する鏡面エッジ検出手段（４３）と、この鏡
   面エッジ（ＧＥ）（ＮＥ）を用いて鏡面領域（Ｍ）と検
   査領域（Ｄ）との境界（Ｂ）の位置を把握すると共に検
   査領域（Ｄ）内における異物等の欠陥を検出する欠陥検
   出手段（４４）とを備えて構成された検査装置におい
   て、上記窓信号発生手段（４２）は、検査開始直後には
   予め設定された位置に所定の第１の窓幅の検出窓を有す
   る検出窓信号を発生させる一方、上記鏡面エッジ検出手
   段（４３）で鏡面エッジ（ＧＥ）（ＮＥ）が検出された
   ときは、上記検出域（Ｌ）を移動させて行う次回の検査
   において、検出された鏡面エッジ（ＧＥ）（ＮＥ）を用
   いて設定した位置に上記第１の窓幅よりも狭い第２の窓
   幅の検出窓を有する検出窓信号を発生させるようにした
   ことを特徴とする検査装置。