JPH09307197A - 放熱構造 - Google Patents
放熱構造Info
- Publication number
- JPH09307197A JPH09307197A JP14093996A JP14093996A JPH09307197A JP H09307197 A JPH09307197 A JP H09307197A JP 14093996 A JP14093996 A JP 14093996A JP 14093996 A JP14093996 A JP 14093996A JP H09307197 A JPH09307197 A JP H09307197A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- holes
- wiring board
- heat dissipation
- mounting part
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 12
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】放熱効果を損なうことなく、部品点数を低減
し、作業工程、コストの低減を図る。 【解決手段】配線基板５に実装された電子部品６の周囲
に所要数の通風孔７を穿設し、又部品実装部分に孔８を
穿設することにより、前記電子部品と外気を接触させ、
更に空気の対流を促進させる。
し、作業工程、コストの低減を図る。 【解決手段】配線基板５に実装された電子部品６の周囲
に所要数の通風孔７を穿設し、又部品実装部分に孔８を
穿設することにより、前記電子部品と外気を接触させ、
更に空気の対流を促進させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器内部の配線
基板に実装された電子部品の放熱構造に関するものであ
る。
基板に実装された電子部品の放熱構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】配線基板に実装された電子部品の内大電
流を消費するパワートランジスタ、集積密度の高いＩＣ
（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等では、発
熱量が大きく、各種の放熱対策が講じられている。
流を消費するパワートランジスタ、集積密度の高いＩＣ
（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等では、発
熱量が大きく、各種の放熱対策が講じられている。
【０００３】図３に於いて従来の放熱構造について説明
する。
する。
【０００４】図中１はＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏ
ｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）を示し、該ＣＰＵ１は電子
機器内部の配線基板（図示せず）に実装され、該配線基
板に形成される所要の回路に接続される。前記ＣＰＵ１
には接着により放熱器２が固着されている。
ｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）を示し、該ＣＰＵ１は電子
機器内部の配線基板（図示せず）に実装され、該配線基
板に形成される所要の回路に接続される。前記ＣＰＵ１
には接着により放熱器２が固着されている。
【０００５】前記電子機器の電源をＯＮにすると、前記
配線基板の回路に電流が流れ、前記ＣＰＵ１が動作し、
該ＣＰＵ１が発熱して温度が上昇する。熱は前記放熱器
２に伝達され、該放熱器２を介して周囲に放熱され、前
記ＣＰＵ１の温度が所定温度以上になるのを防止する。
配線基板の回路に電流が流れ、前記ＣＰＵ１が動作し、
該ＣＰＵ１が発熱して温度が上昇する。熱は前記放熱器
２に伝達され、該放熱器２を介して周囲に放熱され、前
記ＣＰＵ１の温度が所定温度以上になるのを防止する。
【０００６】又、図４は前記ＣＰＵ１にファン３を接着
剤により固着したものであり、該ファン３を駆動するこ
とで空気を流通させ、対流を促進させることで放熱効果
を上げている。
剤により固着したものであり、該ファン３を駆動するこ
とで空気を流通させ、対流を促進させることで放熱効果
を上げている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら上記した従来
の放熱構造では、放熱器２若しくはファン３は接着によ
り取付けられていた為、取付けに手間が掛かり、部品の
実装スペースに制限があった場合には、該実装スペース
に応じた寸法の放熱器２又はファン３が取付けられる為
充分な放熱効果が得られず、更に放熱器２、ファン３の
停止回路を設ける必要があり、コストが蒿む等の不具合
があった。
の放熱構造では、放熱器２若しくはファン３は接着によ
り取付けられていた為、取付けに手間が掛かり、部品の
実装スペースに制限があった場合には、該実装スペース
に応じた寸法の放熱器２又はファン３が取付けられる為
充分な放熱効果が得られず、更に放熱器２、ファン３の
停止回路を設ける必要があり、コストが蒿む等の不具合
があった。
【０００８】本発明は上記実情に鑑みなしたものであっ
て、放熱効果を損なう事なく、作業工程及びコストが減
少され、効率よく放熱できる放熱構造を提供しようとす
るものである。
て、放熱効果を損なう事なく、作業工程及びコストが減
少され、効率よく放熱できる放熱構造を提供しようとす
るものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、配線基板に実
装された部品の周囲に所要数の通風孔を穿設したもので
あり、又配線基板の部品が実装された部分に所要数の孔
を穿設したものであり、又実装された部品のリード間に
孔を穿設したものであり、実装された電子部品の周囲の
通風孔により空気の対流が促進され、電子部品実装部分
の孔により該電子部品が外気と接触する。
装された部品の周囲に所要数の通風孔を穿設したもので
あり、又配線基板の部品が実装された部分に所要数の孔
を穿設したものであり、又実装された部品のリード間に
孔を穿設したものであり、実装された電子部品の周囲の
通風孔により空気の対流が促進され、電子部品実装部分
の孔により該電子部品が外気と接触する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１１】図１中５は電子機器の内部に設けられる配
線基板を示し、該配線基板５には所要数の回路が形成さ
れ、ＩＣ、トランジスタ等の電子部品６が実装される。
線基板を示し、該配線基板５には所要数の回路が形成さ
れ、ＩＣ、トランジスタ等の電子部品６が実装される。
【００１２】前記配線基板５の前記電子部品６実装部分
の周囲に小円孔である通風孔７を複数穿設し、前記電子
部品６の実装部分についても孔８を穿設する。
の周囲に小円孔である通風孔７を複数穿設し、前記電子
部品６の実装部分についても孔８を穿設する。
【００１３】前記電子部品６を前記配線基板５の所定位
置に実装する。前記電子部品６は、該電子部品６実装部
分に設けられた前記孔８により外気と広い面積で接触
し、更に前記電子部品６の周囲に穿設された前記通風孔
７により空気の対流が促進され自然冷却される。
置に実装する。前記電子部品６は、該電子部品６実装部
分に設けられた前記孔８により外気と広い面積で接触
し、更に前記電子部品６の周囲に穿設された前記通風孔
７により空気の対流が促進され自然冷却される。
【００１４】図２は本発明の他の実施の形態を示してお
り、配線基板５の電子部品９実装部分に該電子部品９の
リード１０間に矩形状の孔１１を平行に複数穿設し、前
記電子部品９を実装する。
り、配線基板５の電子部品９実装部分に該電子部品９の
リード１０間に矩形状の孔１１を平行に複数穿設し、前
記電子部品９を実装する。
【００１５】前記電子部品９は前記孔１１の略中央によ
り外気と接触し、前記孔１１の両端部を空気が流通して
対流が促進される。前記リード１０間に前記孔１１を穿
設することでリード間の沿面距離を広くすることがで
き、電気的特性、特に高電圧が印加される電子部品につ
いて、電気的特性が向上する。
り外気と接触し、前記孔１１の両端部を空気が流通して
対流が促進される。前記リード１０間に前記孔１１を穿
設することでリード間の沿面距離を広くすることがで
き、電気的特性、特に高電圧が印加される電子部品につ
いて、電気的特性が向上する。
【００１６】尚、前記通風孔７、前記孔８、前記孔１１
の形状寸法は実装する電子部品の形状に合わせて変化さ
せることは勿論である。
の形状寸法は実装する電子部品の形状に合わせて変化さ
せることは勿論である。
【００１７】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、配線基
板の電子部品実装部分に設けた孔により電子部品が外気
と広く接触し、前記電子部品実装部分の周囲に設けた通
風孔により周囲の空気の対流が促進され、前記電子部品
が自然冷却される為、放熱器、ファン等を付加する必要
がなく、従って停止回路等も不要となり、部品点数、作
業工程が減少すると共に信頼性が向上する。更に、リー
ド間に孔を穿設することによりリード間の沿面距離を大
きくとることができ、電気的特性が向上する等の優れた
効果を発揮する。
板の電子部品実装部分に設けた孔により電子部品が外気
と広く接触し、前記電子部品実装部分の周囲に設けた通
風孔により周囲の空気の対流が促進され、前記電子部品
が自然冷却される為、放熱器、ファン等を付加する必要
がなく、従って停止回路等も不要となり、部品点数、作
業工程が減少すると共に信頼性が向上する。更に、リー
ド間に孔を穿設することによりリード間の沿面距離を大
きくとることができ、電気的特性が向上する等の優れた
効果を発揮する。
【図１】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】同前他の実施の形態を示す斜視図である。
【図３】従来例を示す斜視図である。
【図４】他の従来例を示す斜視図である。
６ 電子部品 ７ 通風孔 ８ 孔 ９ 電子部品 １０ リード １１ 孔
Claims (3)
- 【請求項１】 配線基板に実装された部品の周囲に、所
要数の通風孔を穿設したことを特徴とする放熱構造。 - 【請求項２】 配線基板の部品が実装された部分に所要
数の孔を穿設したことを特徴とする放熱構造。 - 【請求項３】 実装された部品のリード間に孔を穿設し
たことを特徴とする放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14093996A JPH09307197A (ja) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | 放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14093996A JPH09307197A (ja) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | 放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307197A true JPH09307197A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=15280337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14093996A Pending JPH09307197A (ja) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | 放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307197A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019164281A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 温度検出装置、定着装置および画像形成装置 |
| CN120568597A (zh) * | 2025-05-16 | 2025-08-29 | 浙江晨龙精密制造有限公司 | 一种基于电磁波优化的高频电路板加工装置 |
-
1996
- 1996-05-10 JP JP14093996A patent/JPH09307197A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019164281A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 温度検出装置、定着装置および画像形成装置 |
| CN120568597A (zh) * | 2025-05-16 | 2025-08-29 | 浙江晨龙精密制造有限公司 | 一种基于电磁波优化的高频电路板加工装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060323 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060404 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060801 |